JP5672545B2 - Lamp and lighting device - Google Patents

Lamp and lighting device Download PDF

Info

Publication number
JP5672545B2
JP5672545B2 JP2011054096A JP2011054096A JP5672545B2 JP 5672545 B2 JP5672545 B2 JP 5672545B2 JP 2011054096 A JP2011054096 A JP 2011054096A JP 2011054096 A JP2011054096 A JP 2011054096A JP 5672545 B2 JP5672545 B2 JP 5672545B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
cover
light emitting
overlap
integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011054096A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012190693A (en
Inventor
美都子 首藤
美都子 首藤
永井 秀男
秀男 永井
三貴 政弘
政弘 三貴
隆在 植本
隆在 植本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2011054096A priority Critical patent/JP5672545B2/en
Publication of JP2012190693A publication Critical patent/JP2012190693A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5672545B2 publication Critical patent/JP5672545B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。   The present invention relates to a lamp and a lighting device using a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED).

近年、LED等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。   In recent years, semiconductor light emitting devices such as LEDs have been used in various lamps as highly efficient and space-saving light sources.

このようなLEDを用いたLEDランプはLEDモジュール(発光モジュール)を備えており、LEDモジュールの形状を適宜選択して使用することにより、直管形のLEDランプ(直管形LEDランプ)及び電球形の蛍光灯(電球形LEDランプ)が提案されている。いずれのランプにおいても複数個のLEDが基板上に配列されて構成されるLEDモジュールが用いられる。例えば、特許文献1には、従来に係る直管形LEDランプが開示されている。   An LED lamp using such an LED includes an LED module (light-emitting module), and a straight-tube LED lamp (straight-tube LED lamp) and a light bulb are selected by appropriately selecting the shape of the LED module. Shaped fluorescent lamps (bulb-shaped LED lamps) have been proposed. In any lamp, an LED module configured by arranging a plurality of LEDs on a substrate is used. For example, Patent Document 1 discloses a conventional straight-tube LED lamp.

特開2010−003683号公報JP 2010-003683 A

特許文献1に記載の直管形LEDランプは、光源ユニット(発光モジュール)を保持する台(基台)と、透光性のカバーとを有する。当該基台はカバーに差し込まれる構成等によってカバーに嵌合され、かつ、カバーは基台に保持された構造である。そのため、当該基台と、カバーとは分離可能な構造となっている。このような構成のランプは、一般的に、カバーが樹脂で構成されている。そのため、カバーが、ランプ点灯中に生じる熱等により変形し、カバーが基台から外れやすいという問題がある。   The straight tube LED lamp described in Patent Literature 1 includes a base (base) for holding a light source unit (light emitting module) and a translucent cover. The base is configured to be fitted to the cover by a structure inserted into the cover, and the cover is held by the base. For this reason, the base and the cover are separable. In the lamp having such a configuration, the cover is generally made of resin. Therefore, there is a problem that the cover is deformed by heat generated while the lamp is lit and the cover is easily detached from the base.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、カバーが基台から外れにくくすることができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a lamp and an illuminating device that can make it difficult for the cover to come off the base.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、発光モジュールを保持する長尺状の基台と、前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーと、口金とを備え、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置され、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化され、前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定される。   In order to achieve the above object, a lamp according to an aspect of the present invention includes a long base that holds a light emitting module, a long cover that covers the light emitting module, and a base. The cover and the base are arranged so that a part of the base and a part of the base overlap, and in the part where the part of the cover and a part of the base overlap, the cover and the base The cover and the base are integrated with each other by an integrated member for integrating at least the cover and the base, and the base is connected to the cover and the base. Fixed to the end.

すなわち、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置される。前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化される。前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定される。   That is, the cover and the base are arranged so that a part of the cover and a part of the base overlap each other. In a portion where a part of the cover and a part of the base overlap, at least one of the cover and the base is penetrated, and at least by an integrated member for integrating the cover and the base The cover and the base are integrated. The base is fixed to end portions of the cover and the base.

つまり、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、一体化された前記カバーおよび前記基台の端部に前記口金が固定される。そのため、カバーと基台とを強固に一体化することができる。したがって、カバーが基台から外れにくくすることができる。   That is, the base is fixed to the integrated cover and the end of the base at a portion where a part of the cover and a part of the base overlap. Therefore, the cover and the base can be firmly integrated. Therefore, it is possible to make it difficult for the cover to come off the base.

また、好ましくは、前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定される。   Preferably, the base is fixed to an end portion in the longitudinal direction of the cover so as to cover an outer surface of the end portion in the longitudinal direction of the cover.

これにより、さらに、カバーが基台から外れにくくすることができる。   Thereby, the cover can be further prevented from coming off from the base.

また、好ましくは、前記口金は、前記基台の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該基台の長手方向の端部に固定される。   Preferably, the base is fixed to the longitudinal end of the base so as to cover the outer surface of the longitudinal end of the base.

また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバーおよび前記基台は一体化される。   Preferably, a part of the cover and a part of the base overlap each other and a part of the base overlap in the longitudinal direction of the cover, and the part of the cover and the base The base, the cover, and the base are integrated by the integrated member at a portion where a part of the base overlaps with a part of the base.

これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバーおよび前記基台を一体化することができる。   Thereby, the base, the cover, and the base can be integrated with a simple configuration.

また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。   Preferably, a part of the cover and a part of the base overlap each other and a part of the light emitting module overlap in the longitudinal direction of the cover, and the part of the cover and the base The base, the cover, the base and the light emitting module are integrated by the integrated member at a portion where a part of the base overlaps and a part where the part of the light emitting module overlaps.

これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。   Thereby, the base, the cover, the base, and the light emitting module can be integrated with a simple configuration.

また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。   Preferably, a part of the cover and a part of the base overlap, a part of the light emitting module, and a part of the base overlap in the optical axis direction of the light emitting module. A part where the part of the cover and a part of the base overlap, a part where the part of the light emitting module overlaps with a part of the base, the base, the cover, The base and the light emitting module are integrated.

これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。   Thereby, the base, the cover, the base, and the light emitting module can be integrated with a simple configuration.

また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記発光モジュールおよび前記基台は一体化される。   Preferably, a part of the cover and a part of the base overlap with each other, and a part of the light emitting module overlaps in an optical axis direction of the light emitting module, and a part of the cover The cover, the light emitting module, and the base are integrated by the integrated member in a portion where the part of the base overlaps and a part of the light emitting module that overlaps.

これにより、簡易な構成で、前記カバー、前記発光モジュールおよび前記基台を一体化することができる。   Thereby, the cover, the light emitting module, and the base can be integrated with a simple configuration.

また、好ましくは、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。   Preferably, a part of the cover and a part of the base overlap with each other, and a part of the light emitting module overlaps in a short direction of the base, and a part of the cover The cover, the base and the light emitting module are integrated by the integrated member in a portion where the part of the base overlaps and a part of the light emitting module which overlaps.

これにより、簡易な構成で、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。   Thereby, the cover, the base, and the light emitting module can be integrated with a simple configuration.

また、好ましくは、前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定されており、前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と、前記基台の一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される。   Preferably, the base is fixed to the longitudinal end of the cover so as to cover the outer surface of the longitudinal end of the cover, and the longitudinal end of the cover covered by the base And a portion of the base overlap in the short direction of the base, and a portion where the end of the cover in the longitudinal direction that the base covers and a part of the base overlap, The base, the cover, the base, and the light emitting module are integrated by an integrated member.

これにより、簡易な構成で、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールを一体化することができる。   Thereby, the base, the cover, the base, and the light emitting module can be integrated with a simple configuration.

また、好ましくは、前記一体化部材は、棒状部材である。   Preferably, the integrated member is a rod-shaped member.

また、好ましくは、前記棒状部材は、ねじ部材である。   Preferably, the rod-shaped member is a screw member.

本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。   A lighting device according to one embodiment of the present invention includes the above-described lamp.

本発明により、カバーが基台から外れにくくすることができる。   According to the present invention, the cover can be made difficult to come off from the base.

図1は、第1の実施形態に係るランプの外観を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a lamp according to the first embodiment. 図2は、第1の実施形態に係る筐体の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the housing according to the first embodiment. 図3は、第1の実施形態に係るランプの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the lamp according to the first embodiment. 図4は、第1の実施形態に係るLEDモジュールの平面図である。FIG. 4 is a plan view of the LED module according to the first embodiment. 図5は、口金と筐体とを分離して示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing the base and the housing separately. 図6は、第1の実施形態に係る、XZ平面に沿ったランプの断面図である。FIG. 6 is a sectional view of the lamp along the XZ plane according to the first embodiment. 図7は、第1の実施形態に係る、XZ平面に沿ったランプの断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the lamp along the XZ plane according to the first embodiment. 図8は、第2の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing the configuration of the illumination device according to the second embodiment. 図9は、変形例Aに係るランプの断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of a lamp according to Modification A. 図10は、変形例Bに係る筐体の外観を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view illustrating an appearance of a housing according to Modification B. FIG. 図11は、変形例Bに係る筐体の分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of a housing according to Modification B. FIG. 図12は、変形例Bに係る筐体の断面図である。12 is a cross-sectional view of a housing according to Modification B. FIG. 図13は、変形例Cに係るランプを示す図である。FIG. 13 is a view showing a lamp according to Modification C. FIG. 図14Aは、変形例Dに係るランプの断面図である。14A is a cross-sectional view of a lamp according to Modification D. FIG. 図14Bは、変形例Dに係るランプの断面図である。14B is a cross-sectional view of a lamp according to Modification D. FIG. 図15は、変形例Eに係るランプの断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view of a lamp according to Modification E. FIG. 図16は、変形例Fに係るランプ100Cの断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view of a lamp 100C according to Modification F. As shown in FIG. 図17は、変形例Gに係るLEDモジュールの斜視図である。FIG. 17 is a perspective view of an LED module according to Modification G. FIG. 図18は、変形例Hに係る口金の構成を示す図である。FIG. 18 is a diagram illustrating a configuration of a base according to Modification H. 図19は、変形例Iに係る口金の構成を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a configuration of a base according to Modification I.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same components are denoted by the same reference numerals. Their names and functions are also the same. Therefore, detailed description thereof may be omitted.

なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。   It should be noted that the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, and the like of the constituent elements exemplified in the embodiments are appropriately changed depending on the configuration of the apparatus to which the present invention is applied and various conditions. It is not limited to those examples. Moreover, the dimension of each component in each figure may differ from an actual dimension.

<第1の実施形態>
図1は、第1の実施形態に係るランプ100の外観を示す斜視図である。ランプ100は、電極コイルを用いた従来の一般的な直管蛍光灯と略同形の直管形LEDランプである。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a lamp 100 according to the first embodiment. The lamp 100 is a straight tube type LED lamp having substantially the same shape as a conventional general straight tube fluorescent lamp using an electrode coil.

なお、図1においては筐体110の一部を切り欠いてランプ100の内部が示されている。図1において、X,Y,Z方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるX,Y,Z方向の各々も、互いに直交する。   In FIG. 1, a part of the housing 110 is cut away to show the inside of the lamp 100. In FIG. 1, the X, Y, and Z directions are orthogonal to each other. The X, Y, and Z directions shown in the following figures are also orthogonal to each other.

図1に示すように、ランプ100は、筐体110と、2つの口金201と、口金ピン202と、複数のLEDモジュール300とを備える。口金ピン202は、各口金201に設けられる。   As shown in FIG. 1, the lamp 100 includes a housing 110, two bases 201, a base pin 202, and a plurality of LED modules 300. A base pin 202 is provided on each base 201.

まず、本実施形態に係る筐体110について簡単に説明する。   First, the housing 110 according to the present embodiment will be briefly described.

図2は、第1の実施形態に係る筐体110の分解斜視図である。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the housing 110 according to the first embodiment.

図3は、第1の実施形態に係るランプ100の断面図である。具体的には、図3は、図1のA−A’線に沿ったランプ100の断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the lamp 100 according to the first embodiment. Specifically, FIG. 3 is a sectional view of the lamp 100 taken along line A-A ′ of FIG. 1.

図1、図2および図3に示すように、筐体110は、LEDモジュール300を収容するための筐体(外囲器)である。筐体110の形状は、長尺状である。   As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the housing 110 is a housing (envelope) for housing the LED module 300. The shape of the housing 110 is long.

筐体110は、カバー200と、基台400とを含む。カバー200および基台400の各々は、該筐体110の長手方向に沿って延びる。以下においては、筐体110の長手方向を、筐体長手方向ともいう。   The housing 110 includes a cover 200 and a base 400. Each of the cover 200 and the base 400 extends along the longitudinal direction of the casing 110. Hereinafter, the longitudinal direction of the housing 110 is also referred to as the housing longitudinal direction.

カバー200は、透光性を有するプラスチックから構成される。なお、カバー200は、プラスチックに限定されず、アクリル、ポリカーボネート、ガラス等により構成されてもよい。   The cover 200 is made of translucent plastic. Note that the cover 200 is not limited to plastic, and may be made of acrylic, polycarbonate, glass, or the like.

カバー200の形状は、長尺状である。また、カバー200は、発光モジュールとしてのLEDモジュール300を覆うように構成される。   The shape of the cover 200 is a long shape. Moreover, the cover 200 is comprised so that the LED module 300 as a light emitting module may be covered.

図3に示すように、カバー200の断面形状は、略円弧形状である。カバー200の厚みは、例えば、0.7[mm]である。ただし、カバー200の断面形状は特に限定されず、例えば、四角形状など、直線と曲線とを組み合わせた形状であってもよい。   As shown in FIG. 3, the cross-sectional shape of the cover 200 is a substantially arc shape. The thickness of the cover 200 is 0.7 [mm], for example. However, the cross-sectional shape of the cover 200 is not particularly limited, and may be, for example, a shape combining a straight line and a curved line such as a quadrangular shape.

また、カバー200の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、LEDモジュール300が発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、カバー200の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法、カバー200の材料に拡散材を分散したポリカーボネート等の樹脂材を用いる方法、あるいはカバー200の内面に溝などを形成して凹凸を設ける方法等がある。   Moreover, it is preferable that the outer surface or inner surface of the cover 200 is subjected to a diffusion treatment. Thereby, the light emitted from the LED module 300 can be diffused. As the diffusion treatment, for example, a method of applying silica, calcium carbonate or the like on the inner surface of the cover 200, a method of using a resin material such as polycarbonate in which a diffusing material is dispersed in the material of the cover 200, or a groove or the like is formed on the inner surface of the cover 200. There is a method of forming irregularities by forming.

図2および図3に示すように、基台400は、載置板410を有する。載置板410は、筐体長手方向に沿って延びる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the base 400 has a mounting plate 410. The mounting plate 410 extends along the longitudinal direction of the casing.

載置板410の表面には、複数のLEDモジュール300が筐体長手方向に沿って直線状に載置される。載置板410には、複数のLEDモジュール300が、熱伝導率の高い接着材等により固定される。すなわち、基台400は、発光モジュールとしてのLEDモジュール300を保持する長尺状の基台である。   On the surface of the mounting plate 410, a plurality of LED modules 300 are mounted linearly along the longitudinal direction of the housing. A plurality of LED modules 300 are fixed to the mounting plate 410 with an adhesive material having high thermal conductivity. That is, the base 400 is a long base that holds the LED module 300 as a light emitting module.

なお、各LEDモジュール300の基板310は、導電性のねじ部材等により、載置板410に固定されてもよい。   In addition, the board | substrate 310 of each LED module 300 may be fixed to the mounting board 410 with a conductive screw member or the like.

次に、LEDモジュール300について説明する。   Next, the LED module 300 will be described.

図4は、第1の実施形態に係るLEDモジュール300の平面図である。LEDモジュール300は、COB型(Chip On Board)の発光モジュールである。LEDモジュール300は、ライン状(線状)に光を発するライン状光源である。   FIG. 4 is a plan view of the LED module 300 according to the first embodiment. The LED module 300 is a COB type (Chip On Board) light emitting module. The LED module 300 is a line light source that emits light in a line shape (line shape).

図4に示すように、LEDモジュール300は、基板310と、発光部320とを備える。   As shown in FIG. 4, the LED module 300 includes a substrate 310 and a light emitting unit 320.

基板310は、筐体長手方向に延びる長尺矩形状の基板である。基板310は、例えば、セラミック基板である。当該セラミック基板は、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなる。   The substrate 310 is a long rectangular substrate extending in the longitudinal direction of the housing. The substrate 310 is a ceramic substrate, for example. The ceramic substrate is made of alumina or translucent aluminum nitride.

なお、基板310は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、可撓性のフレキシブル基板、アルミニウム基板等であってもよい。   Note that the substrate 310 is not limited to a ceramic substrate, and may be a resin substrate, a glass substrate, a flexible flexible substrate, an aluminum substrate, or the like.

ここで、基板310の長手方向の長さをL1とし、短手方向の長さをL2とする。この場合、L1およびL2は、一例として、10≦L1/L2なる関係式により規定される。すなわち、L1は、L2の10倍以上である。   Here, the length in the longitudinal direction of the substrate 310 is L1, and the length in the short direction is L2. In this case, L1 and L2 are defined by a relational expression of 10 ≦ L1 / L2, for example. That is, L1 is 10 times or more of L2.

本実施形態に係る基板310の各種サイズは、一例として、長辺(長手方向の長さ)が140[mm]、短辺(短手方向の長さ)が5.5〜7[mm]、厚みが1[mm]である。   As an example, various sizes of the substrate 310 according to the present embodiment have a long side (length in the longitudinal direction) of 140 [mm], a short side (length in the short direction) of 5.5 to 7 [mm], The thickness is 1 [mm].

基板310の主面には、光を発する発光部320が設けられる。以下、本明細書において、基板310の主面とは、発光部320が設けられる面とする。   A light emitting unit 320 that emits light is provided on the main surface of the substrate 310. Hereinafter, in this specification, the main surface of the substrate 310 is a surface on which the light emitting unit 320 is provided.

具体的には、基板310の主面において、発光部320は、基板310の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、発光部320は、基板310の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。   Specifically, on the main surface of the substrate 310, the light emitting unit 320 is formed up to both end edges in the longitudinal direction of the substrate 310. That is, the light emitting unit 320 is formed without interruption from the end surface of one short side of the substrate 310 to the end surface of the other short side.

発光部320は、複数のLED321と、封止部材322とから構成される。   The light emitting unit 320 includes a plurality of LEDs 321 and a sealing member 322.

複数のLED321は、基板310の長手方向に沿って基板310の主面に直線状に実装される。本実施形態では、一例として、各基板310に24個のLED321が実装されている。   The plurality of LEDs 321 are linearly mounted on the main surface of the substrate 310 along the longitudinal direction of the substrate 310. In the present embodiment, as an example, 24 LEDs 321 are mounted on each substrate 310.

LED321は、単色の可視光を発するベアチップである。各LED321は、ダイアタッチ材(ダイボンド材)により、基板310に接着される。LED321は、一例として、青色光を発光する青色LEDチップである。青色LEDチップは、InGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm〜470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。   The LED 321 is a bare chip that emits monochromatic visible light. Each LED 321 is bonded to the substrate 310 by a die attach material (die bond material). The LED 321 is, for example, a blue LED chip that emits blue light. The blue LED chip is a gallium nitride based semiconductor light emitting element having a center wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN based material.

発光部320に含まれる複数のLED321は、基板310の表面に形成された後述の配線330により電気的に直列接続される。以下においては、発光部320に含まれる複数のLED321を、総括的に、発光部内LED群という。   The plurality of LEDs 321 included in the light emitting unit 320 are electrically connected in series by a wiring 330 described later formed on the surface of the substrate 310. Hereinafter, the plurality of LEDs 321 included in the light emitting unit 320 are collectively referred to as a light emitting unit LED group.

なお、発光部内LED群を構成する複数のLED321の全ては、直列接続されてなくてもよい。例えば、発光部内LED群を構成する24個のLED321は、電気的に並列接続された3組のLED群から構成されてもよい。この場合、当該3組のLED群の各々を構成する8個のLED321は、電気的に直列接続される。   Note that all of the plurality of LEDs 321 constituting the LED group in the light emitting unit may not be connected in series. For example, the 24 LEDs 321 constituting the LED group in the light emitting unit may be constituted by three sets of LED groups electrically connected in parallel. In this case, the eight LEDs 321 constituting each of the three sets of LED groups are electrically connected in series.

封止部材322は、1つの基板310に実装される全てのLED321を一括封止する。基板310の主面において、封止部材322は、基板310の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材322は、基板310の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。   The sealing member 322 collectively seals all the LEDs 321 mounted on one substrate 310. On the main surface of the substrate 310, the sealing member 322 is formed up to both end edges in the longitudinal direction of the substrate 310. That is, the sealing member 322 is formed without interruption from the end surface of one short side of the substrate 310 to the end surface of the other short side.

なお、直線状の封止部材322(発光部320)は、基板310の短手方向の中心を通る直線上に形成される。なお、これに限定されず、封止部材322(発光部320)は、基板310の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されてもよい。   The linear sealing member 322 (light emitting unit 320) is formed on a straight line passing through the center of the substrate 310 in the short direction. The sealing member 322 (light emitting unit 320) may be formed closer to one long side than a straight line passing through the center of the substrate 310 in the short direction.

封止部材322の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材322は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材322は、LED321からの光を波長変換する波長変換層である。   The shape of the sealing member 322 is a substantially semicircular dome shape whose section is convex upward. The sealing member 322 is a phosphor-containing resin containing a phosphor that is a wavelength converter. The sealing member 322 is a wavelength conversion layer that converts the wavelength of light from the LED 321.

また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材322は、光波長変換体として蛍光体を備える。   The wavelength conversion layer includes an optical wavelength converter for converting the wavelength of light. In the present embodiment, the sealing member 322 that is a wavelength conversion layer includes a phosphor as an optical wavelength converter.

従って、封止部材322は、LED321の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂が構成されている。   Therefore, the sealing member 322 is a phosphor layer containing phosphor fine particles that excite the light of the LED 321. Incidentally, yellow phosphor fine particles are used as the phosphor fine particles, and the phosphor-containing resin is constituted by dispersing this in a silicone resin.

黄色蛍光体微粒子は、一例として、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体微粒子は、YAG系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。   The yellow phosphor fine particle is, for example, a YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor material. The yellow phosphor fine particles are not limited to the YAG phosphor material, and may be, for example, a silicate phosphor material.

以上のとおり、発光部320は、青色LEDチップとしての複数のLED321と黄色蛍光体微粒子が含有された封止部材322とからなる。そのため、黄色蛍光体微粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部320からは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光とによって白色光が放出される。   As described above, the light emitting unit 320 includes the plurality of LEDs 321 as blue LED chips and the sealing member 322 containing yellow phosphor fine particles. Therefore, the yellow phosphor fine particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light. As a result, white light is emitted from the light emitting unit 320 by the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip.

LEDモジュール300は、さらに、配線330と、静電保護素子340と、2つの電極端子350と、ワイヤ331とを備える。   The LED module 300 further includes a wiring 330, an electrostatic protection element 340, two electrode terminals 350, and a wire 331.

配線330は、タングステン(W)又は銅(Cu)等からなる金属配線である。配線330は、基板310の主面にパターン形成されている。   The wiring 330 is a metal wiring made of tungsten (W) or copper (Cu). The wiring 330 is patterned on the main surface of the substrate 310.

2つの電極端子350の各々は、配線330と電気的に接続される。   Each of the two electrode terminals 350 is electrically connected to the wiring 330.

静電保護素子340は、例えばツェナダイオードである。静電保護素子340は、基板310上に生じる逆方向極性の静電気によってLED321が破壊されることを防止する。静電保護素子340は、配線330により、複数のLED321と電気的に接続される。   The electrostatic protection element 340 is, for example, a Zener diode. The electrostatic protection element 340 prevents the LED 321 from being destroyed by the reverse polarity static electricity generated on the substrate 310. The electrostatic protection element 340 is electrically connected to the plurality of LEDs 321 through the wiring 330.

電極端子350は、基板310の主面に形成される。電極端子350は、外部電源から直流電力を受電するとともにLED321に直流電力を給電するための受給電部(外部接続端子)である。電極端子350は、配線330と電気的に接続されている。   The electrode terminal 350 is formed on the main surface of the substrate 310. The electrode terminal 350 is a power supply / reception unit (external connection terminal) for receiving DC power from an external power source and supplying DC power to the LED 321. The electrode terminal 350 is electrically connected to the wiring 330.

例えば、電極端子350からLED321に直流電流が供給されることにより、LED321が発光し、LED321から所望の光が放出される。   For example, when a direct current is supplied from the electrode terminal 350 to the LED 321, the LED 321 emits light, and desired light is emitted from the LED 321.

なお、本実施形態において、2つの電極端子350は、封止部材322を基準として基板310の一方の長辺側に片寄せられている。   In the present embodiment, the two electrode terminals 350 are offset to one long side of the substrate 310 with the sealing member 322 as a reference.

ワイヤ331は、隣接するLED321および配線330を電気的に接続するための電線である。ワイヤ331は、例えば、金ワイヤである。LED321の上面には電流を供給するためのp側電極及びn側電極が形成されている。p側電極及びn側電極の各々と配線330とがワイヤ331によってワイヤボンディングされている。   The wire 331 is an electric wire for electrically connecting the adjacent LED 321 and the wiring 330. The wire 331 is, for example, a gold wire. A p-side electrode and an n-side electrode for supplying current are formed on the upper surface of the LED 321. Each of the p-side electrode and the n-side electrode and the wiring 330 are wire-bonded by a wire 331.

前述したように、載置板410には、図2のように複数のLEDモジュール300が筐体長手方向に沿って直線状に載置される。   As described above, a plurality of LED modules 300 are mounted on the mounting plate 410 in a straight line along the longitudinal direction of the housing as shown in FIG.

すなわち、複数のLEDモジュール300は筐体110内に配置される。つまり、LEDモジュール300の基板310は、前記筐体110内に配置され、半導体発光素子(LED321)が実装された基台である。   That is, the plurality of LED modules 300 are disposed in the housing 110. That is, the substrate 310 of the LED module 300 is a base on which the semiconductor light emitting element (LED 321) is mounted, which is disposed in the housing 110.

具体的には、複数のLEDモジュール300は、基台400の載置板410に載置される。すなわち、基台としての基板310は、基台400の載置板410に載置される。つまり、基台としての基板310は、基台400に載置(接続)される。   Specifically, the plurality of LED modules 300 are mounted on the mounting plate 410 of the base 400. That is, the substrate 310 as a base is placed on the placement plate 410 of the base 400. That is, the substrate 310 as a base is placed (connected) on the base 400.

また、図2に示すように、各隣接する2つのLEDモジュール300のうち、一方のLEDモジュール300の電極端子350と、他方のLEDモジュール300の電極端子350とが、配線10によって電気的に接続される。   In addition, as shown in FIG. 2, of the two adjacent LED modules 300, the electrode terminal 350 of one LED module 300 and the electrode terminal 350 of the other LED module 300 are electrically connected by the wiring 10. Is done.

これにより、載置板410上の複数のLEDモジュール300における複数のLED321は直列接続される。なお、配線10は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材からなる。   Thereby, the plurality of LEDs 321 in the plurality of LED modules 300 on the mounting plate 410 are connected in series. The wiring 10 is made of a conductive member such as a lead wire made of a conductive wire with an insulating coating, for example.

次に、口金について説明する。   Next, the base will be described.

筐体110の長手方向の両端部には、2つの口金201が固定され設けられている。   Two bases 201 are fixedly provided at both ends of the casing 110 in the longitudinal direction.

口金201には、一対の口金ピン202が固定され設けられている。口金ピン202は、導電性の金属からなる。   A pair of base pins 202 are fixed to the base 201. The base pin 202 is made of a conductive metal.

なお、ランプ100の内部又は外部には、2つの口金201の一方または両方を利用して、給電を受けてLEDモジュール300のLEDを発光させるための点灯回路(不図示)が設置される。点灯回路は、例えば、4個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。   In addition, a lighting circuit (not shown) for receiving power and causing the LEDs of the LED module 300 to emit light is installed inside or outside the lamp 100 using one or both of the two caps 201. The lighting circuit can be configured by a rectifier circuit including a diode bridge using four Zener diodes, for example.

本実施形態に係るランプ100は、2つの口金201のうち、一例として、一方の口金201を利用して、LEDモジュール300へ電力が供給される。この場合、当該一方の口金201内には、図示しない点灯回路が設けられる。また、この場合、2つの口金201のうち他方の口金201は、照明器具に装着するために使用される。   In the lamp 100 according to the present embodiment, power is supplied to the LED module 300 using one of the two caps 201 as an example. In this case, a lighting circuit (not shown) is provided in the one base 201. Also, in this case, the other base 201 of the two bases 201 is used for mounting on a lighting fixture.

また、この場合、当該一方の口金201は、外部の商用の交流電源から口金ピン202を介して、半導体発光素子(LED321)の発光に利用される電力(交流電力)を受電する。すなわち、当該一方の口金201には、外部から交流電力が供給される。すなわち、当該一方の口金201の口金ピン202は、外部の商用の交流電源から前記交流電力を受電するためのピンである。   Further, in this case, the one base 201 receives power (AC power) used for light emission of the semiconductor light emitting element (LED 321) from the external commercial AC power source via the base pin 202. That is, AC power is supplied to the one base 201 from the outside. That is, the base pin 202 of the one base 201 is a pin for receiving the AC power from an external commercial AC power source.

ただし、本実施形態では、給電用端子が設けられた口金ピンを記載しているが、本発明に係る口金201は給電部として機能せず、電力が供給されない非給電部材として機能してもよい。すなわち、口金201は単に器具へ取り付けられるための取付け部として機能するものであってもよい。このように口金201が非給電部材として機能する場合、LEDモジュール300への給電は、コネクタなどの給電端子を使用すればよい。コネクタなどは、一端をLEDモジュール300へ接続し、他端を外部の供給電源へ接続することで容易に給電端子としての機能を発揮する。   However, in the present embodiment, the base pin provided with the power supply terminal is described, but the base 201 according to the present invention may not function as a power supply unit and may function as a non-power supply member to which power is not supplied. . That is, the base 201 may simply function as an attachment portion for being attached to the instrument. In this manner, when the base 201 functions as a non-power supply member, power supply to the LED module 300 may be performed using a power supply terminal such as a connector. A connector or the like easily functions as a power supply terminal by connecting one end to the LED module 300 and the other end to an external power supply.

なお、点灯回路は、複数のLEDモジュール300に電力を供給可能なように、複数のLEDモジュール300と電気的に接続される。   The lighting circuit is electrically connected to the plurality of LED modules 300 so that power can be supplied to the plurality of LED modules 300.

この場合、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金201に最も近い箇所に載置されるLEDモジュール300の電極端子350と配線により電気的に接続される。また、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金201から最も遠い箇所に載置されるLEDモジュール300の電極端子350と電気的に接続される配線であって、基台400において筐体長手方向に沿って引き回される配線が接続される。   In this case, the lighting circuit is electrically connected to the electrode terminal 350 of the LED module 300 placed at the location closest to the base 201 that accommodates the lighting circuit by wiring. In addition, the lighting circuit is a wiring electrically connected to the electrode terminal 350 of the LED module 300 placed at a position farthest from the base 201 that accommodates the lighting circuit, and the casing 400 Wirings routed along the direction are connected.

なお、LEDモジュール300への電力供給は、1つの口金から行っても良いし、2つの口金201の両方から行っても良い。   Note that the power supply to the LED module 300 may be performed from one base or from both the two bases 201.

次に、本実施形態に係る筐体110について、さらに詳細に説明する。   Next, the housing 110 according to the present embodiment will be described in more detail.

前述したように、筐体110は、カバー200と、基台400とを含む。   As described above, the housing 110 includes the cover 200 and the base 400.

カバー200は、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いて形成された主開口205を有する切り欠き円筒部材である。本実施形態において、カバー200の形状は、略半円筒形状である。カバー200は、円筒部分の長手方向における一方の端部および他方の端部の開放部分が閉じられるように構成される。   The cover 200 is a cutout cylindrical member having a main opening 205 formed by cutting out a part of a long cylinder along the long direction. In the present embodiment, the shape of the cover 200 is a substantially semi-cylindrical shape. The cover 200 is configured such that one end portion and the open portion of the other end portion in the longitudinal direction of the cylindrical portion are closed.

具体的には、カバー200は、端板211a,211bを有する。端板211aは、略半円筒形状であるカバー200の一方の端部の開放部分を、蓋をするように設けられる。端板211bは、同じく略半円筒形状であるカバー200の他方の端部の開放部分を、蓋をするように設けられる。すなわち、端板211a,211bは、略半円筒形状であるカバー200の両端部にそれぞれ対向して設けられている。   Specifically, the cover 200 has end plates 211a and 211b. The end plate 211a is provided so as to cover the open part of one end of the cover 200 having a substantially semi-cylindrical shape. The end plate 211b is provided so as to cover the open part of the other end of the cover 200, which is also substantially semi-cylindrical. That is, the end plates 211a and 211b are provided to face both end portions of the cover 200 having a substantially semi-cylindrical shape.

基台400は、例えば、アルミニウムで構成される。載置板410に載置されるLEDモジュール300が発する熱は、基台400を介して、外気に放熱される。   The base 400 is made of aluminum, for example. Heat generated by the LED module 300 placed on the placement plate 410 is radiated to the outside air via the base 400.

基台400の形状は、略半円筒形状の部材と載置板410とを含む形状である。基台400は、基台400の長手方向における一方の端部および他方の端部の開放部分が閉じられるように構成される。   The shape of the base 400 is a shape including a substantially semi-cylindrical member and a mounting plate 410. The base 400 is configured such that one end in the longitudinal direction of the base 400 and an open portion of the other end are closed.

具体的には、基台400は、端板411a,411bを有する。端板411aは、基台400の一方の端部の開放部分に対して蓋をするように設けられる。端板411bは、基台400の他方の端部の開放部分に対して蓋をするように設けられる。該端板411aの一部が載置板410の表面よりもLEDモジュール300の光照射側に突出するように、端板411aは、設けられる。端板411bも、端板411aと同様に設けられる。   Specifically, the base 400 has end plates 411a and 411b. The end plate 411 a is provided so as to cover the open part of one end of the base 400. The end plate 411 b is provided so as to cover the open part of the other end of the base 400. The end plate 411a is provided so that a part of the end plate 411a protrudes from the surface of the mounting plate 410 toward the light irradiation side of the LED module 300. The end plate 411b is also provided in the same manner as the end plate 411a.

図2および図3に示すように、載置板410の長手方向における該載置板410の両端部には、係合部410aが形成される。係合部410aは、載置板410の短手方向に沿って形成される。係合部410aは、カバー200の長手方向における該カバー200の端部200aと係合する。   As shown in FIGS. 2 and 3, engaging portions 410 a are formed at both ends of the mounting plate 410 in the longitudinal direction of the mounting plate 410. The engaging portion 410 a is formed along the short direction of the mounting plate 410. The engaging portion 410 a engages with the end portion 200 a of the cover 200 in the longitudinal direction of the cover 200.

一方、載置板410の短手方向における該載置板410の両端部には、係合部420が形成される。係合部420は、カバー200の長手方向に沿って形成される。係合部420は、カバー200の短手方向における該カバー200の端部200bと係合する。   On the other hand, engaging portions 420 are formed at both ends of the mounting plate 410 in the short direction of the mounting plate 410. The engaging part 420 is formed along the longitudinal direction of the cover 200. The engaging portion 420 engages with the end portion 200 b of the cover 200 in the short direction of the cover 200.

なお、これら互いに係合し合う係合部410aと端部200aは、例えば突部状に形成され、突部同士で互いに噛み合うように係合している。   Note that the engaging portion 410a and the end portion 200a that engage with each other are formed in a protruding shape, for example, and are engaged so that the protruding portions are engaged with each other.

なお、係合部410aおよび端部200aは、それぞれ、窪部および突部として構成されてもよい。この場合、例えば、窪部状の係合部410aに、突部状の端部200aがはめ込まれるように係合されても良い。   Note that the engagement portion 410a and the end portion 200a may be configured as a recess and a protrusion, respectively. In this case, for example, the protrusion-like end portion 200a may be engaged with the recess-like engagement portion 410a.

図5は、口金201と筐体110とを分離して示す斜視図である。   FIG. 5 is a perspective view showing the base 201 and the housing 110 separately.

図6は、第1の実施形態に係る、XZ平面に沿ったランプ100の断面図である。   FIG. 6 is a cross-sectional view of the lamp 100 along the XZ plane according to the first embodiment.

図5および図6に示すように、口金201の内側には、突起部214が形成される。突起部214の、筐体長手方向に垂直な断面の形状は環状である。突起部214は、口金201を筐体110の端部に固定するときに、筐体110の端部を口金201の内側の所定位置に固定する。   As shown in FIGS. 5 and 6, a protrusion 214 is formed inside the base 201. The shape of the cross section of the protrusion 214 perpendicular to the longitudinal direction of the housing is annular. The protrusion 214 fixes the end of the casing 110 at a predetermined position inside the base 201 when the base 201 is fixed to the end of the casing 110.

口金201は、筒状部材と、該筒状部材の開口部を閉塞する端板221とを含む。   The base 201 includes a cylindrical member and an end plate 221 that closes the opening of the cylindrical member.

次に、本発明の特徴的な構成について説明する。   Next, a characteristic configuration of the present invention will be described.

図6に示すように、筐体長手方向において、端板211aの一部と端板411aの一部とが重なるように、端板211aおよび端板411aは形成されるとともに配置される。また、筐体長手方向において、端板211bの一部と端板411bの一部とが重なるように、端板211bおよび端板411bは形成されるとともに配置される。   As shown in FIG. 6, the end plate 211a and the end plate 411a are formed and arranged so that a part of the end plate 211a and a part of the end plate 411a overlap in the longitudinal direction of the housing. Further, the end plate 211b and the end plate 411b are formed and arranged so that a part of the end plate 211b and a part of the end plate 411b overlap in the longitudinal direction of the housing.

すなわち、前記カバー200の一部と前記基台400の一部とが重なるように、前記カバー200および前記基台400は配置される。   That is, the cover 200 and the base 400 are arranged so that a part of the cover 200 and a part of the base 400 overlap.

以下においては、筐体長手方向において、互いに重なる、端板211aおよび端板411aの各々の一部を、重畳部ともいう。また、以下においては、筐体長手方向において、互いに重なる、端板211bおよび端板411bの各々の一部を、重畳部ともいう。   Hereinafter, a part of each of the end plate 211a and the end plate 411a that overlap each other in the longitudinal direction of the casing is also referred to as an overlapping portion. Hereinafter, a part of each of the end plate 211b and the end plate 411b that overlap with each other in the longitudinal direction of the housing is also referred to as a superimposed portion.

また、以下においては、筐体110の筐体長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第1筐体端部および第2筐体端部ともいう。第1筐体端部は、筐体110のうち、端板211a,411aが設けられる部分である。第2筐体端部は、筐体110のうち、端板211b,411bが設けられる部分である。   Hereinafter, one end and the other end of the casing 110 in the casing longitudinal direction are also referred to as a first casing end and a second casing end, respectively. The first housing end is a portion of the housing 110 where the end plates 211a and 411a are provided. The second housing end is a portion of the housing 110 where the end plates 211b and 411b are provided.

前述したように、筐体110の第1筐体端部および第2筐体端部の各々には、口金201が固定される。具体的には、図6に示すように、一方の口金201は、第1筐体端部の外側表面を覆うように、第1筐体端部に固定される。また、他方の口金201は、第2筐体端部の外側表面を覆うように、第2筐体端部に固定される。すなわち、口金201は、前記カバー200および前記基台400の端部に固定される。   As described above, the base 201 is fixed to each of the first casing end and the second casing end of the casing 110. Specifically, as shown in FIG. 6, one base 201 is fixed to the first housing end so as to cover the outer surface of the first housing end. The other base 201 is fixed to the second casing end so as to cover the outer surface of the second casing end. That is, the base 201 is fixed to the ends of the cover 200 and the base 400.

なお、筐体110は、カバー200と、基台400とを含む。したがって、前記口金201は、前記カバー200の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバー200の長手方向の端部に固定される。また、前記口金201は、前記基台400の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該基台400の長手方向の端部に固定される。   Note that the housing 110 includes a cover 200 and a base 400. Accordingly, the base 201 is fixed to the end portion of the cover 200 in the longitudinal direction so as to cover the outer surface of the end portion of the cover 200 in the longitudinal direction. Further, the base 201 is fixed to the longitudinal end portion of the base 400 so as to cover the outer surface of the longitudinal end portion of the base 400.

筐体長手方向において、第1筐体端部に固定される口金201の端板221、端板211aの重畳部および端板411aの重畳部は、互いに重なる。また、筐体長手方向において、第2筐体端部に固定される口金201の端板221、端板211bの重畳部および端板411bの重畳部は、互いに重なる。すなわち、前記カバー200の一部と前記基台400の一部とが重なる部分と、前記口金201の一部とは、前記カバー200の長手方向において重なっている。   In the longitudinal direction of the casing, the end plate 221 of the base 201 fixed to the end of the first casing 201, the overlapping portion of the end plate 211a and the overlapping portion of the end plate 411a overlap each other. Further, in the longitudinal direction of the casing, the end plate 221 of the base 201 fixed to the end of the second casing 201, the overlapping portion of the end plate 211b, and the overlapping portion of the end plate 411b overlap each other. That is, a portion where the part of the cover 200 overlaps with a part of the base 400 and a part of the base 201 overlap in the longitudinal direction of the cover 200.

各口金201の端板221には、筐体長手方向に延びる貫通孔210が形成される。また、カバー200の端板211a,211bの各々の重畳部には、筐体長手方向に延びる貫通孔250が形成される。また、基台400の端板411a,411bの各々の重畳部には、筐体長手方向に延びる貫通孔450が形成される。   A through hole 210 extending in the longitudinal direction of the casing is formed in the end plate 221 of each base 201. A through hole 250 extending in the longitudinal direction of the housing is formed in each overlapping portion of the end plates 211a and 211b of the cover 200. A through hole 450 extending in the longitudinal direction of the housing is formed in each overlapping portion of the end plates 411a and 411b of the base 400.

図6に示すように、端板411aの重畳部が、端板211aの重畳部よりも口金201の端板221の近くに配置されるように、端板411aおよび端板211aは形成される。   As shown in FIG. 6, the end plate 411a and the end plate 211a are formed such that the overlapping portion of the end plate 411a is disposed closer to the end plate 221 of the base 201 than the overlapping portion of the end plate 211a.

なお、端板411aおよび端板211aの形状は、図6に示される形状に限定されない。例えば、図7に示すように、端板211aの重畳部が、端板411aの重畳部よりも口金201の端板221の近くに配置されるように、端板411aおよび端板211aは形成されてもよい。   Note that the shapes of the end plate 411a and the end plate 211a are not limited to the shapes shown in FIG. For example, as shown in FIG. 7, the end plate 411a and the end plate 211a are formed so that the overlapping portion of the end plate 211a is disposed closer to the end plate 221 of the base 201 than the overlapping portion of the end plate 411a. May be.

なお、端板411bおよび端板211bは、それぞれ、上記の端板411aおよび端板211aと同様な構成である。そのため、端板411bおよび端板211bの詳細な説明は繰り返さない。   Note that the end plate 411b and the end plate 211b have the same configuration as the end plate 411a and the end plate 211a, respectively. Therefore, detailed description of end plate 411b and end plate 211b will not be repeated.

図6に示すように、第1筐体端部および第2筐体端部の各々の近傍において、貫通孔210,450,250は、筐体長手方向に沿った同一直線上に配置される。第1筐体端部および第2筐体端部の各々の近傍において、貫通孔210,450,250の各々には、棒状部材20が挿入される。前記棒状部材20は、例えば、ねじ部材である。   As shown in FIG. 6, in the vicinity of each of the first housing end and the second housing end, the through holes 210, 450, 250 are arranged on the same straight line along the longitudinal direction of the housing. The rod-shaped member 20 is inserted into each of the through holes 210, 450, 250 in the vicinity of each of the first housing end and the second housing end. The rod-shaped member 20 is, for example, a screw member.

具体的には、第1筐体端部および第2筐体端部の各々の近傍において、貫通孔210,450,250の各々に、棒状部材20が螺入されることにより、口金201、カバー200および基台400は、強固に一体化される。すなわち、棒状部材20は、口金201、カバー200および基台400を一体化するための一体化部材である。つまり、棒状部材20は、前記カバー200および前記基台400の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバー200と該基台400とを一体化するための一体化部材である。   Specifically, in the vicinity of each of the first housing end and the second housing end, the rod-like member 20 is screwed into each of the through holes 210, 450, and 250, so that the base 201 and the cover 200 and the base 400 are firmly integrated. That is, the rod-shaped member 20 is an integrated member for integrating the base 201, the cover 200, and the base 400. That is, the rod-shaped member 20 is an integrated member that penetrates at least one of the cover 200 and the base 400 and integrates at least the cover 200 and the base 400.

言い換えれば、前記カバー200の一部と前記基台400の一部とが重なる部分と、前記口金201の一部とが重なる部分において、前記一体化部材(棒状部材20)により、前記口金201、前記カバー200および前記基台400は一体化される。すなわち、前記カバー200の一部と前記基台400の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバー200と該基台400とを一体化するための一体化部材により、前記カバー200と前記基台400とは一体化される。   In other words, in the part where a part of the cover 200 and a part of the base 400 overlap and the part where the part of the base 201 overlaps, the base 201, The cover 200 and the base 400 are integrated. That is, at a portion where a part of the cover 200 and a part of the base 400 overlap each other, at least one of the cover 200 and the base 400 is integrated through at least one of the cover and the base. Therefore, the cover 200 and the base 400 are integrated by the integrated member.

以上説明したように、本実施形態によれば、前記カバー200の一部と前記基台400の一部とが重なる部分と、前記口金201の一部とが重なる部分において、前記一体化部材としての棒状部材20により、前記口金201、前記カバー200および前記基台400は一体化される。   As described above, according to the present embodiment, in the part where a part of the cover 200 and a part of the base 400 overlap and the part of the base 201 overlap, The base 201, the cover 200, and the base 400 are integrated by the rod-shaped member 20.

そのため、接着材等を用いることなく、口金201、カバー200および基台400を、棒状部材20により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金201、カバー200および基台400を強固に一体化することができる。これにより、口金201、カバー200および基台400の一体化、すなわち、ランプ100の組み立てを容易に行うことができる。   Therefore, the base 201, the cover 200, and the base 400 can be firmly integrated with the rod-shaped member 20 without using an adhesive or the like. Therefore, the base 201, the cover 200, and the base 400 can be firmly integrated with a simple configuration. Thereby, the base 201, the cover 200, and the base 400 can be integrated, that is, the lamp 100 can be easily assembled.

また、前記カバー200の一部と前記基台400の一部とが重なる部分において、一体化された前記カバー200および前記基台400の端部に前記口金201が固定される。そのため、カバー200と基台400とを強固に一体化することができる。したがって、カバー200が基台400から外れにくくすることができる。   Further, the base 201 is fixed to the integrated end portion of the cover 200 and the base 400 at a portion where a part of the cover 200 and a part of the base 400 overlap. Therefore, the cover 200 and the base 400 can be firmly integrated. Therefore, it is possible to make it difficult for the cover 200 to come off the base 400.

また、カバー200の長手方向における該カバー200の厚みをt1、端板211aの厚みをt2とする。この場合、t1≦t2であることが好ましい。このように、出射面となりうる、カバー200の長手方向での厚みを薄くしつつ、口金201との固定部となる端板211aの厚みを厚くすると、十分な透過率を確保しながら、固定部でのカバーの強度が保持された直管形LEDランプを得ることができる。   Further, the thickness of the cover 200 in the longitudinal direction of the cover 200 is t1, and the thickness of the end plate 211a is t2. In this case, it is preferable that t1 ≦ t2. As described above, when the thickness of the end plate 211a serving as the fixing portion with the base 201 is increased while reducing the thickness in the longitudinal direction of the cover 200 that can be the emission surface, the fixing portion is secured while ensuring sufficient transmittance. Thus, it is possible to obtain a straight tube type LED lamp in which the strength of the cover is maintained.

ただし、カバー200の厚みは特に限定されず、固定部での強度や、ランプ全体の重さのバランスなどを考慮し、適宜設計すればよい。   However, the thickness of the cover 200 is not particularly limited, and may be appropriately designed in consideration of the strength at the fixing portion and the balance of the weight of the entire lamp.

<第2の実施形態>
次に、第2の実施形態に係る照明装置について説明する。
<Second Embodiment>
Next, a lighting device according to the second embodiment will be described.

図8は、第2の実施形態に係る照明装置600の構成を示す斜視図である。   FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of an illumination device 600 according to the second embodiment.

照明装置600は、ランプ60と、照明器具610とを備える。   The lighting device 600 includes a lamp 60 and a lighting fixture 610.

照明器具610は、一対のソケット611と、器具本体612と、図示しない回路ボックス(図外)とを備える。   The lighting fixture 610 includes a pair of sockets 611, a fixture main body 612, and a circuit box (not shown).

一対のソケット611は、ランプ60と電気的に接続される。一対のソケット611は、ランプ60を保持する。器具本体612には、ソケット611が取り付けられている。   The pair of sockets 611 are electrically connected to the lamp 60. The pair of sockets 611 holds the lamp 60. A socket 611 is attached to the instrument main body 612.

器具本体612の内面612aは、ランプ60から発せられた光を所定方向(例えば、下方向)に反射させる反射面である。   The inner surface 612a of the instrument main body 612 is a reflecting surface that reflects light emitted from the lamp 60 in a predetermined direction (for example, downward).

回路ボックスは、その内部に、スイッチ(図外)がオン状態ではランプ60に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。   The circuit box houses therein a lighting circuit that supplies power to the lamp 60 when the switch (not shown) is on and does not supply power when the switch is off.

照明器具610は、天井等に固定具を介して装着される。   The lighting fixture 610 is attached to a ceiling or the like via a fixture.

ランプ60は、前述の第1の実施形態に係るランプ100または後述の変形例に係るランプである。ここで、ランプ60は、一例として、ランプ100であるとする。この場合、照明器具610に直接的に取り付けられる口金201と、口金201を介して照明器具610に間接的に取り付けられる、ランプ100のカバー200および基台400とは一体化されている。   The lamp 60 is the lamp 100 according to the first embodiment described above or a lamp according to a later-described modification. Here, the lamp 60 is assumed to be the lamp 100 as an example. In this case, the base 201 that is directly attached to the lighting fixture 610 and the cover 200 and the base 400 of the lamp 100 that are indirectly attached to the lighting fixture 610 via the base 201 are integrated.

<その他の変形例>
次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第2の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。
<Other variations>
Next, modifications of the lamp according to the embodiment of the present invention described above will be described below. Each of the following modifications can also be applied to the lighting device according to the second embodiment.

<変形例A>
なお、口金201の形状は、第1筐体端部または第2筐体端部の外側表面を覆うような形状に限定されない。例えば、口金201の形状は、図9に示されるように、口金201の側面が、筐体長手方向に沿って、カバー200および基台400の外側の面と揃うような形状であってもよい。
<Modification A>
The shape of the base 201 is not limited to a shape that covers the outer surface of the first housing end or the second housing end. For example, the shape of the base 201 may be such that the side surface of the base 201 is aligned with the outer surface of the cover 200 and the base 400 along the longitudinal direction of the housing, as shown in FIG. .

<変形例B>
変形例Bに係るランプは、図1のランプ100と比較して、筐体110の代わりに筐体110Aを備える点と、LEDモジュール300の代わりにLEDモジュール300Aを備える点とが異なる。変形例Bに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ100と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
<Modification B>
The lamp according to Modification B is different from the lamp 100 of FIG. 1 in that a housing 110A is provided instead of the housing 110 and an LED module 300A is provided instead of the LED module 300. Since the other configuration of the lamp according to Modification B is the same as that of lamp 100, detailed description will not be repeated.

図10は、変形例Bに係る筐体110Aの外観を示す斜視図である。   FIG. 10 is a perspective view illustrating an appearance of a housing 110A according to Modification B. FIG.

図11は、変形例Bに係る筐体110Aの分解斜視図である。なお、図11には、説明のため、筐体110Aに含まれないLEDモジュール300Aも示される。   FIG. 11 is an exploded perspective view of a housing 110A according to Modification B. FIG. FIG. 11 also shows an LED module 300A that is not included in the housing 110A for the sake of explanation.

図12は、変形例Bに係る筐体110Aの断面図である。具体的には、図12は、図10のB−B’線に沿った筐体110Aの断面図である。   FIG. 12 is a cross-sectional view of a housing 110A according to Modification B. Specifically, FIG. 12 is a cross-sectional view of the housing 110A taken along line B-B ′ of FIG.

次に、図10〜図12を用いて変形例Bに係る構成に説明する。   Next, a configuration according to Modification B will be described with reference to FIGS.

図11および図12に示されるように、LEDモジュール300Aは、LEDモジュール300と比較して、基板310の代わりに基板310Aを備える点が異なる。LEDモジュール300Aのそれ以外の構成は、LEDモジュール300と同様なので詳細な説明は繰り返さない。なお、図11では、図の簡略化のために、配線330、静電保護素子340、電極端子350等は示されていない。   As shown in FIGS. 11 and 12, the LED module 300 </ b> A is different from the LED module 300 in that a board 310 </ b> A is provided instead of the board 310. Since the other configuration of LED module 300A is the same as that of LED module 300, detailed description will not be repeated. Note that in FIG. 11, the wiring 330, the electrostatic protection element 340, the electrode terminal 350, and the like are not shown for simplification of the drawing.

また、基板310Aについては後述する。   The substrate 310A will be described later.

図10および図11に示すように、筐体110Aは、カバー200Aと、基台400Aとを含む。   As shown in FIGS. 10 and 11, the housing 110A includes a cover 200A and a base 400A.

カバー200Aは、カバー200と比較して、複数の貫通孔250の代わりに複数の貫通孔251が形成されている点が異なる。カバー200Aのそれ以外の構成は、カバー200と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   The cover 200 </ b> A is different from the cover 200 in that a plurality of through holes 251 are formed instead of the plurality of through holes 250. Since the other configuration of cover 200A is the same as that of cover 200, detailed description will not be repeated.

各貫通孔251は、LEDモジュール300Aの光軸方向に延びるように、カバー200Aに形成される。以下においては、LEDモジュール300Aの光軸方向を、光軸方向Aともいう。   Each through hole 251 is formed in the cover 200A so as to extend in the optical axis direction of the LED module 300A. Hereinafter, the optical axis direction of the LED module 300A is also referred to as an optical axis direction A.

基台400Aは、基台400と比較して、載置板410の代わりに複数の載置部460を含む点と、係合部420および載置板410を含まない点とが異なる。基台400Aのそれ以外の構成は、基台400と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   The base 400 </ b> A is different from the base 400 in that the base 400 </ b> A includes a plurality of mounting portions 460 instead of the mounting plate 410 and a point that does not include the engaging portion 420 and the mounting plate 410. Since the other configuration of base 400A is the same as base 400, detailed description will not be repeated.

図11および図12に示すように、複数の載置部460は、LEDモジュール300Aを載置するための部材である。複数の載置部460は、基台400Aの内側に形成される。   As shown in FIGS. 11 and 12, the plurality of placement portions 460 are members for placing the LED module 300A. The plurality of placement portions 460 are formed inside the base 400A.

各載置部460には、貫通孔451が形成される。貫通孔451は、光軸方向Aに延びるように、対応する載置部460に形成される。   Each mounting portion 460 is formed with a through hole 451. The through holes 451 are formed in the corresponding placement portions 460 so as to extend in the optical axis direction A.

基板310Aには、複数の貫通孔351が形成される。各貫通孔351は、光軸方向Aに延びるように、基板310Aに形成される。   A plurality of through holes 351 are formed in the substrate 310A. Each through hole 351 is formed in the substrate 310A so as to extend in the optical axis direction A.

図11に示すように、カバー200Aと基台400Aとは、光軸方向Aにおいて重なる。また、カバー200Aと、LEDモジュール300A(基板310A)とは、光軸方向Aにおいて重なる。すなわち、前記カバー200Aの一部と前記基台400Aの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール(LEDモジュール300A)の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向Aにおいて重なっている。   As shown in FIG. 11, the cover 200A and the base 400A overlap in the optical axis direction A. The cover 200A and the LED module 300A (substrate 310A) overlap in the optical axis direction A. That is, a part where the part of the cover 200A and a part of the base 400A overlap and a part of the light emitting module (LED module 300A) overlap in the optical axis direction A of the light emitting module.

また、各載置部460の近傍において、貫通孔251,351,451は、光軸方向Aに沿った同一直線上に配置される。各載置部460の近傍において、貫通孔251,351,451の各々には、棒状部材21が挿入される。棒状部材21は、例えば、ねじ部材である。   Further, in the vicinity of each placement portion 460, the through holes 251, 351, 451 are arranged on the same straight line along the optical axis direction A. In the vicinity of each mounting portion 460, the rod-shaped member 21 is inserted into each of the through holes 251, 351, 451. The rod-shaped member 21 is, for example, a screw member.

具体的には、各載置部460の近傍において、貫通孔251,351,451に、棒状部材21が螺入されることにより、カバー200A、LEDモジュール300Aおよび基台400Aは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材21は、カバー200A、LEDモジュール300Aおよび基台400Aを一体化するための一体化部材である。   More specifically, the cover 200A, the LED module 300A, and the base 400A are firmly integrated by screwing the rod-shaped member 21 into the through holes 251, 351, 451 in the vicinity of each mounting portion 460. Is done. That is, the rod-shaped member 21 is an integrated member for integrating the cover 200A, the LED module 300A, and the base 400A.

言い換えれば、前記カバー200Aの一部と前記基台400Aの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール(LEDモジュール300A)の一部とが重なる部分において、前記一体化部材(棒状部材21)により、前記カバー200A、前記発光モジュール(LEDモジュール300A)および前記基台400Aは一体化される。   In other words, in a portion where a part of the cover 200A and a part of the base 400A overlap and a part where the light emitting module (LED module 300A) overlaps, the integrated member (rod-like member 21). The cover 200A, the light emitting module (LED module 300A), and the base 400A are integrated.

以下においては、筐体110Aの長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第1筐体端部Aおよび第2筐体端部Aともいう。筐体110Aの第1筐体端部Aおよび第2筐体端部Aの各々には、図6と同様に、口金201が固定される。   Hereinafter, one end and the other end in the longitudinal direction of the housing 110A are also referred to as a first housing end A and a second housing end A, respectively. A base 201 is fixed to each of the first housing end A and the second housing end A of the housing 110A, as in FIG.

第1の実施形態と同様、一方の口金201は、第1筐体端部Aの外側表面を覆うように、第1筐体端部Aに固定される。また、他方の口金201は、第2筐体端部Aの外側表面を覆うように、第2筐体端部Aに固定される。   As in the first embodiment, one base 201 is fixed to the first housing end A so as to cover the outer surface of the first housing end A. The other base 201 is fixed to the second casing end A so as to cover the outer surface of the second casing end A.

以上、変形例Bでは、接着材等を用いることなく、カバー200A、LEDモジュール300Aおよび基台400Aを、各棒状部材21により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、カバー200A、LEDモジュール300Aおよび基台400Aを強固に一体化することができる。これにより、カバー200A、LEDモジュール300Aおよび基台400Aの一体化を容易に行うことができる。   As described above, in Modification B, the cover 200 </ b> A, the LED module 300 </ b> A, and the base 400 </ b> A can be firmly integrated with each bar-shaped member 21 without using an adhesive or the like. Therefore, the cover 200A, the LED module 300A, and the base 400A can be firmly integrated with a simple configuration. Thereby, integration of cover 200A, LED module 300A, and base 400A can be performed easily.

また、変形例Bでは、第1の実施形態と同様に、カバー200Aが基台400Aから外れにくくすることができる。   Further, in Modification B, similarly to the first embodiment, the cover 200A can be made difficult to come off from the base 400A.

<変形例C>
図13は、変形例Cに係るランプ100Aを示す図である。
<Modification C>
FIG. 13 is a diagram showing a lamp 100A according to Modification C. As shown in FIG.

図13に示すように、ランプ100Aは、図6のランプ100と比較して、LEDモジュール300の代わりにLEDモジュール300Bを備える点が異なる。ランプ100Aのそれ以外の構成は、ランプ100と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   As shown in FIG. 13, the lamp 100 </ b> A is different from the lamp 100 of FIG. 6 in that an LED module 300 </ b> B is provided instead of the LED module 300. Since the other configuration of lamp 100A is the same as that of lamp 100, detailed description will not be repeated.

なお、載置板410には、1つのLEDモジュール300Bが載置されるがこれに限定されない。載置板410には、複数のLEDモジュール300Bが載置されてもよい。   In addition, although one LED module 300B is mounted on the mounting plate 410, it is not limited to this. A plurality of LED modules 300 </ b> B may be mounted on the mounting plate 410.

LEDモジュール300Bは、図6のLEDモジュール300と比較して、基板310の代わりに基板310Bを備える点が異なる。LEDモジュール300Bのそれ以外の構成は、LEDモジュール300と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   The LED module 300B is different from the LED module 300 of FIG. 6 in that a board 310B is provided instead of the board 310. Since the other configuration of LED module 300B is the same as that of LED module 300, detailed description will not be repeated.

基板310Bは、基板310と比較して、穴部352が形成されている点が異なる。基板310Bのそれ以外の構成は、基板310と同様なので詳細な説明は繰り返さない。以下においては、基板310Bの長手方向の一方および他方の端部を、それぞれ、第1基板端部および第2基板端部ともいう。   The substrate 310B is different from the substrate 310 in that a hole 352 is formed. Since other configurations of substrate 310B are the same as substrate 310, detailed description will not be repeated. In the following, one end and the other end in the longitudinal direction of the substrate 310B are also referred to as a first substrate end and a second substrate end, respectively.

基板310Bの第1基板端部および第2基板端部には、筐体長手方向に延びる穴部352が形成される。   A hole 352 extending in the longitudinal direction of the housing is formed in the first substrate end and the second substrate end of the substrate 310B.

筐体110の第1筐体端部および第2筐体端部の各々の近傍において、貫通孔210,450,250および穴部352は、筐体長手方向に沿った同一直線上に配置される。この構成により、筐体長手方向において、前記カバー200の一部と前記基台400の一部とが重なる部分と、第1基板端部(または第2基板端部)とは重なる。すなわち、前記カバー200の一部と前記基台400の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール(LEDモジュール300)の一部とは、前記カバー200の長手方向において重なっている。   In the vicinity of each of the first housing end and the second housing end of the housing 110, the through holes 210, 450, 250 and the hole 352 are arranged on the same straight line along the longitudinal direction of the housing. . With this configuration, in the longitudinal direction of the housing, a portion where a part of the cover 200 and a part of the base 400 overlap each other and a first substrate end (or a second substrate end) overlap. That is, a portion where the part of the cover 200 overlaps with a part of the base 400 and a part of the light emitting module (LED module 300) overlap in the longitudinal direction of the cover 200.

第1筐体端部および第2筐体端部の各々の近傍において、貫通孔210,450,250および穴部352の各々には、棒状部材20が挿入される。前記棒状部材20は、例えば、ねじ部材である。   In the vicinity of each of the first housing end and the second housing end, the rod-shaped member 20 is inserted into each of the through holes 210, 450, 250 and the hole 352. The rod-shaped member 20 is, for example, a screw member.

具体的には、第1筐体端部および第2筐体端部の各々の近傍において、貫通孔210,450,250および穴部352の各々に、棒状部材20が螺入されることにより、口金201、カバー200、基台400およびLEDモジュール300は、強固に一体化される。すなわち、棒状部材20は、口金201、カバー200および基台400およびLEDモジュール300を一体化するための一体化部材である。   Specifically, the rod-shaped member 20 is screwed into each of the through holes 210, 450, 250 and the hole 352 in the vicinity of each of the first housing end and the second housing end, The base 201, the cover 200, the base 400, and the LED module 300 are firmly integrated. That is, the rod-shaped member 20 is an integrated member for integrating the base 201, the cover 200, the base 400, and the LED module 300.

言い換えれば、前記カバー200の一部と前記基台400の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール(LEDモジュール300)の一部とが重なる部分において、前記一体化部材(棒状部材20)により、前記口金201、前記カバー200、前記基台400および前記発光モジュール(LEDモジュール300)は一体化される。   In other words, in a portion where a part of the cover 200 and a part of the base 400 overlap and a portion where the light emitting module (LED module 300) overlaps, the integrated member (rod-like member 20). The base 201, the cover 200, the base 400, and the light emitting module (LED module 300) are integrated.

そのため、接着材等を用いることなく、口金201、カバー200、基台400およびLEDモジュール300を、棒状部材20により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金201、カバー200、基台400およびLEDモジュール300を強固に一体化することができる。これにより、口金201、カバー200、基台400およびLEDモジュール300の一体化、すなわち、ランプ100Aの組み立てを容易に行うことができる。   Therefore, the base 201, the cover 200, the base 400, and the LED module 300 can be firmly integrated with the rod-shaped member 20 without using an adhesive or the like. Therefore, the base 201, the cover 200, the base 400, and the LED module 300 can be firmly integrated with a simple configuration. Thereby, integration of the base 201, the cover 200, the base 400, and the LED module 300, that is, the assembly of the lamp 100A can be easily performed.

また、変形例Cでは、第1の実施形態と同様に、カバー200が基台400から外れにくくすることができる。   Moreover, in the modification C, the cover 200 can be made difficult to come off from the base 400 as in the first embodiment.

<変形例D>
また、棒状部材は、基台の短手方向において使用してもよい。
<Modification D>
Moreover, you may use a rod-shaped member in the transversal direction of a base.

図14Aは、変形例Dに係るランプ100Bの断面図である。   14A is a cross-sectional view of a lamp 100B according to Modification D. FIG.

図14Aに示すように、ランプ100Bは、図3のランプ100と比較して、筐体110の代わりに筐体110Bを備える点と、LEDモジュール300の代わりにLEDモジュール300Cを備える点とが異なる。ランプ100Bのそれ以外の構成は、ランプ100と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   As illustrated in FIG. 14A, the lamp 100B is different from the lamp 100 in FIG. 3 in that the housing 110B is provided instead of the housing 110 and the LED module 300C is provided instead of the LED module 300. . Since the other configuration of lamp 100B is the same as that of lamp 100, detailed description will not be repeated.

筐体110Bは、カバー200Bと、基台400Bとを含む。以下においては、筐体110Bの長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第1筐体端部Bおよび第2筐体端部Bともいう。   The housing 110B includes a cover 200B and a base 400B. Hereinafter, one end and the other end in the longitudinal direction of the casing 110B are also referred to as a first casing end B and a second casing end B, respectively.

第1の実施形態と同様、一方の口金201は、第1筐体端部Bの外側表面を覆うように、第1筐体端部Bに固定される。また、他方の口金201は、第2筐体端部Bの外側表面を覆うように、第2筐体端部Bに固定される。すなわち、前記口金201は、前記カバー200Bの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバー200Bの長手方向の端部に固定されている。   Similar to the first embodiment, one base 201 is fixed to the first housing end B so as to cover the outer surface of the first housing end B. The other base 201 is fixed to the second casing end B so as to cover the outer surface of the second casing end B. That is, the base 201 is fixed to the end portion in the longitudinal direction of the cover 200B so as to cover the outer surface of the end portion in the longitudinal direction of the cover 200B.

カバー200Bは、カバー200と比較して、貫通孔250の代わりに貫通孔253が形成されている点が異なる。カバー200Bのそれ以外の構成は、カバー200と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   The cover 200 </ b> B is different from the cover 200 in that a through hole 253 is formed instead of the through hole 250. Since the other configuration of cover 200B is the same as that of cover 200, detailed description will not be repeated.

貫通孔253は、カバー200Bの短手方向に延びるように形成される。   The through hole 253 is formed to extend in the short direction of the cover 200B.

基台400Bは、基台400と比較して、貫通孔450の代わりに貫通孔453が形成されている点が異なる。基台400Bのそれ以外の構成は、基台400と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   The base 400 </ b> B is different from the base 400 in that a through hole 453 is formed instead of the through hole 450. Since the other configuration of base 400B is the same as base 400, detailed description will not be repeated.

貫通孔453は、基台400Bの短手方向に延びるように形成される。   The through hole 453 is formed so as to extend in the short direction of the base 400B.

LEDモジュール300Cは、図3のLEDモジュール300と比較して、基板310の代わりに基板310Cを備える点が異なる。LEDモジュール300Cのそれ以外の構成は、LEDモジュール300と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   The LED module 300C is different from the LED module 300 of FIG. 3 in that a substrate 310C is provided instead of the substrate 310. Since the other configuration of LED module 300C is the same as that of LED module 300, detailed description will not be repeated.

基板310Cは、基板310と比較して、棒状部材22が挿入および固定されるための穴部353が形成されている点が異なる。基板310Cのそれ以外の構成は、基板310と同様なので詳細な説明は繰り返さない。以下においては、基板310Cの短手方向の一方および他方の端部を、それぞれ、第1基板端部Cおよび第2基板端部Cともいう。   The substrate 310C is different from the substrate 310 in that a hole 353 for inserting and fixing the rod-shaped member 22 is formed. Since the other configuration of substrate 310C is the same as that of substrate 310, detailed description will not be repeated. In the following, one end and the other end of the substrate 310C in the short direction are also referred to as a first substrate end C and a second substrate end C, respectively.

基板310Cの第1基板端部Cおよび第2基板端部Cには、基板310Cの短手方向に延びる穴部353が形成される。   A hole 353 extending in the short side direction of the substrate 310C is formed in the first substrate end C and the second substrate end C of the substrate 310C.

筐体110Bの側面近傍において、貫通孔253,453および穴部353は、基台400Bの短手方向に沿った同一直線上に配置される。この構成により、基台400Bの短手方向において、前記カバー200Bの一部と前記基台400Bの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール(LEDモジュール300C)の一部とは、前記基台400Bの短手方向において重なっている。   In the vicinity of the side surface of the housing 110B, the through holes 253 and 453 and the hole portion 353 are arranged on the same straight line along the short direction of the base 400B. With this configuration, in the short direction of the base 400B, a portion where a part of the cover 200B and a part of the base 400B overlap and a part of the light emitting module (LED module 300C) Overlapping in the short direction of 400B.

筐体110Bの側面近傍において、貫通孔253,453および穴部353の各々には、棒状部材22が挿入される。前記棒状部材22は、例えば、ねじ部材である。   The rod-like member 22 is inserted into each of the through holes 253 and 453 and the hole portion 353 in the vicinity of the side surface of the housing 110B. The rod-shaped member 22 is, for example, a screw member.

具体的には、筐体110Bの側面近傍において、貫通孔253,453および穴部353の各々に、棒状部材22が螺入されることにより、カバー200B、基台400BおよびLEDモジュール300Cは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材22は、カバー200B、基台400BおよびLEDモジュール300Cを一体化するための一体化部材である。   Specifically, the cover 200B, the base 400B, and the LED module 300C are firmly formed by screwing the rod-like member 22 into each of the through holes 253, 453 and the hole 353 in the vicinity of the side surface of the housing 110B. Integrated into That is, the rod-shaped member 22 is an integrated member for integrating the cover 200B, the base 400B, and the LED module 300C.

言い換えれば、前記カバー200Bの一部と前記基台400Bの一部とが重なる部分と、前記発光モジュール(LEDモジュール300C)の一部とが重なる部分において、前記一体化部材(棒状部材22)により、前記カバー200B、前記基台400Bおよび前記発光モジュール(LEDモジュール300C)は一体化される。   In other words, in the part where a part of the cover 200B and a part of the base 400B overlap and the part where the light emitting module (LED module 300C) overlaps, the integrated member (rod-like member 22). The cover 200B, the base 400B, and the light emitting module (LED module 300C) are integrated.

以上、変形例Dでは、接着材等を用いることなく、カバー200B、基台400BおよびLEDモジュール300Cを、棒状部材22により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、カバー200B、基台400BおよびLEDモジュール300Cを強固に一体化することができる。これにより、カバー200B、基台400BおよびLEDモジュール300Cの一体化を容易に行うことができる。   As described above, in Modification D, the cover 200 </ b> B, the base 400 </ b> B, and the LED module 300 </ b> C can be firmly integrated with the rod-shaped member 22 without using an adhesive or the like. Therefore, the cover 200B, the base 400B, and the LED module 300C can be firmly integrated with a simple configuration. Thereby, integration of cover 200B, base 400B, and LED module 300C can be performed easily.

また、変形例Dでは、第1の実施形態と同様に、カバー200Bが基台400Bから外れにくくすることができる。   Moreover, in the modification D, the cover 200B can be made difficult to come off from the base 400B as in the first embodiment.

なお、基板310Cに形成される穴部353の位置は特に限定されず、カバー200Bおよび基台400Bが重なり合うようにして一体化するよう棒状部材22が設けられる位置に形成されればよい。   The position of the hole 353 formed in the substrate 310C is not particularly limited, and may be formed at a position where the rod-like member 22 is provided so that the cover 200B and the base 400B are integrated so as to overlap each other.

また、基台400Bとカバー200Bとは、一箇所のみでなく、複数の箇所で重なり合う構造でもよい。すなわち、図14Bに示すように、カバー200Bの短手方向におけるカバー200Bの端部の形状を、係合部420(基台400B)を挟む形状としてもよい。この場合、ランプ100Bを組み立てる際に、棒状部材22は、ランプ100Bの外側から順に、カバー200B、基台400B(係合部420)、カバー200Bを貫通して、穴部353に螺入される。   In addition, the base 400B and the cover 200B may have a structure that overlaps not only at one place but also at a plurality of places. That is, as shown in FIG. 14B, the shape of the end portion of the cover 200B in the short direction of the cover 200B may be a shape sandwiching the engaging portion 420 (base 400B). In this case, when assembling the lamp 100B, the rod-like member 22 passes through the cover 200B, the base 400B (engagement portion 420), and the cover 200B in order from the outside of the lamp 100B and is screwed into the hole portion 353. .

このように2箇所以上で重なるようにカバー200Bと基台400Bとを固定すると、互いの部材における嵌合強度も向上する。また、たとえば、樹脂のような絶縁性部材でカバー200Bを作成した場合、モジュール300Cに近い側に絶縁性のカバー200Bが存在することとなる。その結果、ランプ100Bの絶縁耐圧が向上し、感電防止などの観点から安全なランプ100Bを得ることが可能となる。   Thus, if the cover 200B and the base 400B are fixed so that it may overlap in two or more places, the fitting strength in each member will also improve. For example, when the cover 200B is made of an insulating member such as resin, the insulating cover 200B exists on the side close to the module 300C. As a result, the withstand voltage of the lamp 100B is improved, and it is possible to obtain a safe lamp 100B from the viewpoint of preventing electric shock.

<変形例E>
なお、変形例Dにおけるランプ100Bにおいて、口金も一体化する構成としてもよい。
<Modification E>
In addition, in the lamp 100B in Modification D, the base may be integrated.

図15は、変形例Eに係るランプ100Bの断面図である。具体的には、図15は、口金201が、筐体110Bの第1筐体端部Bの外側表面を覆っている部分の断面図である。   FIG. 15 is a cross-sectional view of a lamp 100B according to Modification E. Specifically, FIG. 15 is a cross-sectional view of a portion where the base 201 covers the outer surface of the first housing end B of the housing 110B.

図15に示すように、変形例Eに係る口金201には、さらに、貫通孔213が形成される。貫通孔213は、カバー200Bの短手方向に延びるように形成される。   As shown in FIG. 15, a through hole 213 is further formed in the base 201 according to Modification E. The through hole 213 is formed to extend in the short direction of the cover 200B.

口金201の側面近傍において、貫通孔213,253,453および穴部353は、基台400Bの短手方向に沿った同一直線上に配置される。なお、前記口金201は、前記カバー200Bの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバー200Bの長手方向の端部に固定されている。   In the vicinity of the side surface of the base 201, the through holes 213, 253, 453 and the hole portion 353 are arranged on the same straight line along the short direction of the base 400B. The base 201 is fixed to the longitudinal end of the cover 200B so as to cover the outer surface of the longitudinal end of the cover 200B.

この構成により、前記口金201が覆う前記カバー200Bの長手方向の端部と、前記基台400Bの一部とは、前記基台400Bの短手方向において重なっている。   With this configuration, the longitudinal end of the cover 200B covered by the base 201 and a part of the base 400B overlap with each other in the short direction of the base 400B.

口金201の側面近傍において、貫通孔213,253,453および穴部353の各々には、棒状部材22が挿入される。前記棒状部材22は、例えば、ねじ部材である。   In the vicinity of the side surface of the base 201, the rod-shaped member 22 is inserted into each of the through holes 213, 253, 453 and the hole portion 353. The rod-shaped member 22 is, for example, a screw member.

具体的には、口金201の側面近傍において、貫通孔213,253,453および穴部353の各々に、棒状部材22が螺入されることにより、口金201、カバー200B、基台400BおよびLEDモジュール300Cは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材22は、口金201、カバー200B、基台400BおよびLEDモジュール300Cを一体化するための一体化部材である。   Specifically, in the vicinity of the side surface of the base 201, the bar-shaped member 22 is screwed into each of the through holes 213, 253, 453, and the hole portion 353, so that the base 201, the cover 200B, the base 400B, and the LED module. 300C is firmly integrated. That is, the rod-shaped member 22 is an integrated member for integrating the base 201, the cover 200B, the base 400B, and the LED module 300C.

言い換えれば、前記口金201が覆う前記カバー200Bの長手方向の端部と前記基台400Bの一部とが重なる部分において、前記一体化部材(棒状部材22)により、前記口金201、前記カバー200B、前記基台400Bおよび前記発光モジュール(LEDモジュール300C)は一体化される。   In other words, in the portion where the end portion in the longitudinal direction of the cover 200B covered by the base 201 and a part of the base 400B overlap, the base 201, the cover 200B, The base 400B and the light emitting module (LED module 300C) are integrated.

そのため、接着材等を用いることなく、口金201、カバー200B、基台400BおよびLEDモジュール300Cを、棒状部材22により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金201、カバー200B、基台400BおよびLEDモジュール300Cを強固に一体化することができる。これにより、口金201、カバー200B、基台400BおよびLEDモジュール300Cの一体化、すなわち、ランプ100Bの組み立てを容易に行うことができる。   Therefore, the base 201, the cover 200 </ b> B, the base 400 </ b> B, and the LED module 300 </ b> C can be firmly integrated by the rod-shaped member 22 without using an adhesive or the like. Therefore, the base 201, the cover 200B, the base 400B, and the LED module 300C can be firmly integrated with a simple configuration. Thereby, integration of the base 201, the cover 200B, the base 400B, and the LED module 300C, that is, the assembly of the lamp 100B can be easily performed.

また、変形例Eでは、第1の実施形態と同様に、カバー200Bが基台400Bから外れにくくすることができる。   Moreover, in the modification E, the cover 200B can be made difficult to come off from the base 400B, as in the first embodiment.

<変形例F>
図16は、変形例Fに係るランプ100Cの断面図である。
<Modification F>
FIG. 16 is a cross-sectional view of a lamp 100C according to Modification F. As shown in FIG.

図16に示すように、ランプ100Cは、図6のランプ100と比較して、筐体110の代わりに筐体110Cを備える点と、LEDモジュール300の代わりにLEDモジュール300Dを備える点とが異なる。ランプ100Cのそれ以外の構成は、ランプ100と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   As illustrated in FIG. 16, the lamp 100 </ b> C is different from the lamp 100 of FIG. 6 in that the housing 110 </ b> C is provided instead of the housing 110 and the LED module 300 </ b> D is provided instead of the LED module 300. . Since the other configuration of lamp 100C is the same as that of lamp 100, detailed description will not be repeated.

筐体110Cは、カバー200Cと、基台400とを含む。以下においては、筐体110Cの長手方向の一方の端部および他方の端部を、それぞれ、第1筐体端部Cおよび第2筐体端部Cともいう。   The housing 110C includes a cover 200C and a base 400. Hereinafter, one end and the other end in the longitudinal direction of the casing 110C are also referred to as a first casing end C and a second casing end C, respectively.

変形例Fに係る口金201には、さらに、貫通孔215が形成される。貫通孔215は、LEDモジュール300Dの光軸方向に延びるように形成される。   A through hole 215 is further formed in the base 201 according to Modification F. The through hole 215 is formed so as to extend in the optical axis direction of the LED module 300D.

カバー200Cは、カバー200と比較して、貫通孔250の代わりに貫通孔255が形成されている点と、端板211a,211bを有さない点とが異なる。カバー200Cのそれ以外の構成は、カバー200と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   The cover 200 </ b> C is different from the cover 200 in that a through hole 255 is formed instead of the through hole 250 and that the end plates 211 a and 211 b are not provided. Since the other configuration of cover 200C is the same as that of cover 200, detailed description will not be repeated.

LEDモジュール300Dは、図6のLEDモジュール300と比較して、基板310の代わりに基板310Dを備える点が異なる。LEDモジュール300Dのそれ以外の構成は、LEDモジュール300と同様なので詳細な説明は繰り返さない。   The LED module 300D is different from the LED module 300 of FIG. 6 in that a substrate 310D is provided instead of the substrate 310. Since the other configuration of LED module 300D is the same as that of LED module 300, detailed description will not be repeated.

基板310Dは、基板310と比較して、貫通孔355が形成されている点が異なる。基板310Dのそれ以外の構成は、基板310と同様なので詳細な説明は繰り返さない。以下においては、基板310Dの長手方向の一方および他方の端部を、それぞれ、第1基板端部Dおよび第2基板端部Dともいう。   The substrate 310D is different from the substrate 310 in that a through hole 355 is formed. Since other configurations of substrate 310D are the same as substrate 310, detailed description will not be repeated. Hereinafter, one end and the other end in the longitudinal direction of the substrate 310D are also referred to as a first substrate end D and a second substrate end D, respectively.

基板310Dの第1基板端部Dおよび第2基板端部Dには、貫通孔355が形成される。貫通孔355は、LEDモジュール300Dの光軸方向に延びるように形成される。   A through hole 355 is formed in the first substrate end D and the second substrate end D of the substrate 310D. The through hole 355 is formed so as to extend in the optical axis direction of the LED module 300D.

変形例Fに係る基台400の端板411aには、さらに、貫通孔455が形成される。貫通孔455は、LEDモジュール300Dの光軸方向に延びるように形成される。   A through hole 455 is further formed in the end plate 411a of the base 400 according to the modification F. The through hole 455 is formed to extend in the optical axis direction of the LED module 300D.

口金201の側面近傍において、貫通孔215,255,355,455,215は、LEDモジュール300Dの光軸方向に沿った同一直線上に配置される。この構成により、前記カバー200Cの一部と前記基台400の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール(LEDモジュール300D)の一部と、前記口金201の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっている。   In the vicinity of the side surface of the base 201, the through holes 215, 255, 355, 455, and 215 are arranged on the same straight line along the optical axis direction of the LED module 300D. With this configuration, a part where the part of the cover 200C and a part of the base 400 overlap, a part of the light emitting module (LED module 300D), and a part of the base 201 are the parts of the light emitting module. Overlapping in the optical axis direction.

口金201の側面近傍において、貫通孔215,255,355,455,215の各々には、棒状部材23が挿入される。前記棒状部材23は、例えば、ねじ部材である。   In the vicinity of the side surface of the base 201, the rod-like member 23 is inserted into each of the through holes 215, 255, 355, 455, and 215. The rod-shaped member 23 is, for example, a screw member.

具体的には、口金201の側面近傍において、貫通孔215,255,355,455,215の各々に、棒状部材23が螺入されることにより、口金201、カバー200C、基台400およびLEDモジュール300Dは、強固に一体化される。すなわち、棒状部材23は、口金201、カバー200C、基台400およびLEDモジュール300Dを一体化するための一体化部材である。   Specifically, in the vicinity of the side surface of the base 201, the bar-shaped member 23 is screwed into each of the through holes 215, 255, 355, 455, and 215, so that the base 201, the cover 200C, the base 400, and the LED module. 300D is firmly integrated. That is, the rod-shaped member 23 is an integrated member for integrating the base 201, the cover 200C, the base 400, and the LED module 300D.

言い換えれば、前記カバー200Cの一部と前記基台400の一部とが重なる部分と、前記発光モジュール(LEDモジュール300D)の一部と、前記口金201の一部とが重なる部分において、前記一体化部材(棒状部材23)により、前記口金201、前記カバー200C、前記基台400および前記発光モジュールは一体化される。   In other words, in the part where a part of the cover 200C and a part of the base 400 overlap, the part of the light emitting module (LED module 300D) and the part of the base 201 overlap, The base 201, the cover 200 </ b> C, the base 400, and the light emitting module are integrated by the adjusting member (rod-shaped member 23).

そのため、接着材等を用いることなく、口金201、カバー200C、基台400およびLEDモジュール300Dを、棒状部材23により、強固に一体化することができる。そのため、簡易な構成で、口金201、カバー200C、基台400およびLEDモジュール300Dを強固に一体化することができる。これにより、口金201、カバー200C、基台400およびLEDモジュール300Dの一体化、すなわち、ランプ100Cの組み立てを容易に行うことができる。   Therefore, the base 201, the cover 200 </ b> C, the base 400, and the LED module 300 </ b> D can be firmly integrated with the rod-shaped member 23 without using an adhesive or the like. Therefore, the base 201, the cover 200C, the base 400, and the LED module 300D can be firmly integrated with a simple configuration. Thereby, integration of the base 201, the cover 200C, the base 400, and the LED module 300D, that is, the assembly of the lamp 100C can be easily performed.

また、変形例Fでは、第1の実施形態と同様に、カバー200Cが基台400から外れにくくすることができる。   Further, in the modification example F, the cover 200C can be made difficult to come off from the base 400 as in the first embodiment.

<変形例G>
上記実施形態において、LEDモジュールは基板上にLEDそのもの(ベアチップ)を直接実装するCOB型(Chip On Board)であるとした。
<Modification G>
In the above embodiment, the LED module is a COB type (Chip On Board) in which the LED itself (bare chip) is directly mounted on the substrate.

しかし、LEDモジュールは、樹脂等で成型されたキャビティの中にLEDチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型(SMD:Surface Mount Device)であってもよい。   However, the LED module is a package type in which an LED chip is mounted in a cavity molded with resin or the like and the inside of the cavity is sealed with a phosphor-containing resin, that is, a surface mount type (SMD). Also good.

このようなSMD型の本発明の変形例Gに係るLEDモジュール300Eについて以下に説明する。   Such an SMD type LED module 300E according to Modification G of the present invention will be described below.

図17は、変形例Gに係るLEDモジュール300Eの斜視図である。   FIG. 17 is a perspective view of an LED module 300E according to Modification G.

図17に示すように、LEDモジュール300Eでは、基板310の表面に、複数のパッケージ390が一列に並んで直線状に実装されている。   As shown in FIG. 17, in the LED module 300E, a plurality of packages 390 are linearly mounted in a line on the surface of the substrate 310.

パッケージ390は、セラミックスや樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはLED321が実装されている。そして、実装されたLED321は封止部材322で覆われている。複数のパッケージ390は、配線パターン及びワイヤ等で互いに電気的に接続される。   Package 390 is made of ceramics, resin, or the like, and LED 321 is mounted in the cavity. The mounted LED 321 is covered with a sealing member 322. The plurality of packages 390 are electrically connected to each other by a wiring pattern, a wire, and the like.

このように複数のパッケージ390を並べたLEDモジュール300Eを採用する場合、パッケージ自体が個々に点灯するため、目視にて観察すると、個々のパッケージが独立して点灯した状態、すなわち、つぶつぶ感を感じさせることがある。このようなつぶつぶ感は、線状光源を形成する上で問題視されることが多い。   When the LED module 300E in which a plurality of packages 390 are arranged in this way is adopted, the packages themselves are individually lit, so when visually observed, the individual packages are lit independently, i.e., they feel a crushing feeling. There are things to do. Such a crushing feeling is often regarded as a problem in forming a linear light source.

つぶつぶ感を解消するという観点からは、複数のパッケージ390を透明性の樹脂で一括封止することが好ましい。透明性の樹脂はシリコーン樹脂など特に限定されず、耐熱性が高いものであればよい。なお、透明性の樹脂の中にはLEDパッケージから発生する光で波長変換するような波長変換部材を含有させてもよい。   From the viewpoint of eliminating the crushing feeling, it is preferable to collectively seal the plurality of packages 390 with a transparent resin. The transparent resin is not particularly limited, such as a silicone resin, and any resin having high heat resistance may be used. The transparent resin may contain a wavelength conversion member that converts the wavelength with light generated from the LED package.

<変形例H>
上記実施形態では、口金ピン202の形状は、直線状としたがこれに限定されない。
<Modification H>
In the above embodiment, the shape of the cap pin 202 is a straight line, but is not limited thereto.

図18に示されるように、変形例Hに係る口金ピン202の先端部の形状は、L字形状であってもよい。この構成により、変形例Hに係る口金ピン202を有するランプを、照明器具からはずれにくくすることができる。   As shown in FIG. 18, the shape of the tip of the base pin 202 according to the modification H may be L-shaped. With this configuration, it is possible to make it difficult for the lamp having the cap pin 202 according to the modification H to be detached from the lighting fixture.

<変形例J>
上記実施形態では、2つの口金のうち、一方の口金のみで電力を受電する構成とした。この場合、点灯回路を収容しない口金201は、以下の構成であってもよい。
<Modification J>
In the said embodiment, it was set as the structure which receives electric power only by one base among two bases. In this case, the base 201 that does not accommodate the lighting circuit may have the following configuration.

図19は、変形例Iに係る口金201の構成を示す図である。   FIG. 19 is a diagram illustrating a configuration of a base 201 according to Modification I.

図19に示されるように、変形例Jに係る口金201は、図1の口金201と比較して、一対の口金ピン202の代わりに、口金ピン202bを含む点が異なる。   As shown in FIG. 19, the base 201 according to Modification J is different from the base 201 of FIG. 1 in that it includes a base pin 202 b instead of a pair of base pins 202.

口金ピン202bは、接地のためのアースピンである。口金ピン202bの一方の端部の形状は、照明器具にとりつけるために、例えば、T字形状とされる。口金ピン202bの他方の端部は、例えば、筐体110内の図示しないアース端子に、配線を介して電気的に接続される。   The base pin 202b is a ground pin for grounding. The shape of one end of the cap pin 202b is, for example, a T-shape so as to be attached to a lighting fixture. The other end of the cap pin 202b is electrically connected to, for example, a ground terminal (not shown) in the housing 110 via a wiring.

以上、本発明のランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。   As mentioned above, although the lamp | ramp and illuminating device of this invention were demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to these embodiment. The present invention includes various modifications made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Moreover, you may combine each component in several embodiment arbitrarily in the range which does not deviate from the meaning of invention.

例えば、棒状部材が挿入される複数の貫通孔のうち、最後に棒状部材が挿入される貫通孔は、端板を貫通しない穴であってもよい。例えば、図6の端板211aには、貫通孔250の代わりに、端板211aを貫通しない穴が形成されてもよい。   For example, among the plurality of through holes into which the rod-shaped members are inserted, the through hole into which the rod-shaped member is inserted last may be a hole that does not penetrate the end plate. For example, a hole that does not penetrate through the end plate 211a may be formed in the end plate 211a of FIG.

また、上記実施形態または変形例の棒状部材は、ねじ部材に限定されない。棒状部材は、例えば、棒状金属の両端に、付け外し可能な平面状の固定部材が形成された部材(以下、両端固定部材ともいう)であってもよい。   Moreover, the rod-shaped member of the said embodiment or modification is not limited to a screw member. The rod-shaped member may be, for example, a member (hereinafter, also referred to as a both-end fixing member) in which a flat fixing member that can be attached and detached is formed at both ends of a rod-shaped metal.

この場合、両端固定部材の棒状金属は、例えば、図6において、貫通孔210,450,250に挿入される。そして、口金201の外側に突出した棒状金属の一端およびカバー200の内側に突出した棒状金属の他端に固定部材を取り付ける。このような両端固定部材を用いる構成においても、口金201、カバー200および基台400を、強固に一体化することができる。   In this case, the rod-shaped metal of the both-ends fixing member is inserted into the through holes 210, 450, 250 in FIG. Then, a fixing member is attached to one end of the bar-shaped metal projecting outside the base 201 and the other end of the bar-shaped metal projecting inside the cover 200. Even in such a configuration using both end fixing members, the base 201, the cover 200, and the base 400 can be firmly integrated.

また、口金は、カバーおよび基台の両方の長手方向の端部の外側表面を覆うとしたがこれに限定されない。口金は、カバーおよび基台のいずれかの長手方向の端部の外側表面を覆う構成としてもよい。   Further, although the base covers the outer surfaces of the longitudinal ends of both the cover and the base, it is not limited to this. The base may be configured to cover the outer surface of the longitudinal end of either the cover or the base.

また、上記実施形態において、LEDモジュール300の基板310上の複数のLED321は共通の封止部材322により一括封止されるとした。しかし、複数のLED321のそれぞれは別の封止部材322により個別に封止されてもよい。   In the above embodiment, the plurality of LEDs 321 on the substrate 310 of the LED module 300 are collectively sealed by the common sealing member 322. However, each of the plurality of LEDs 321 may be individually sealed by another sealing member 322.

また、上記の実施形態では、筐体110の一方の端部から給電される片側給電形のランプについて説明したが、筐体110の両端から給電される両端給電形であってもよい。   In the above-described embodiment, a single-sided power supply type lamp that is fed from one end of the housing 110 has been described. However, a double-sided feed type that is fed from both ends of the housing 110 may be used.

また、上記実施形態において、半導体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ及び有機EL(Electro Luminescence)であってもよい。   Moreover, although LED was illustrated as a semiconductor light-emitting device in the said embodiment, a semiconductor laser and organic EL (Electro Luminescence) may be sufficient.

また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の基板310を用いたが、断面形状が四角形(矩形)以外の多角形の基板を用いても構わない。すなわち、基板310の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。   In the above embodiment, the substrate 310 having a rectangular cross-sectional shape is used. However, a polygonal substrate having a cross-sectional shape other than a square (rectangular) may be used. That is, the shape of the substrate 310 may be a triangular prism, a pentagonal prism, a hexagonal prism, or the like.

また、上記実施形態に係る口金201は、一体化された1つの筐体から構成されるとしたがこれに限定されない。上記実施形態に係る口金は、例えば、断面形状が半円弧状の2つの筐体から構成されてもよい。   In addition, although the base 201 according to the above-described embodiment is configured by one integrated housing, the present invention is not limited to this. The base according to the above embodiment may be composed of, for example, two housings having a semicircular cross section.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明は、LED等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。   The present invention can be widely used in lamps and lighting devices in which semiconductor light emitting elements such as LEDs are used.

10,330 配線
20,21,22,23 棒状部材
60,100,100A,100B,100C ランプ
110,110A,110B,110C 筐体
200,200A,200B,200C カバー
201 口金
202,202b 口金ピン
205 主開口
210,213,215,250,251,253,255,351,355,450,451,453,455 貫通孔
211a,211b,221,411a,411b 端板
300,300A,300B,300C,300D,300E LEDモジュール
310,310A,310B,310C,310D 基板
320 発光部
321 LED
350 電極端子
352,353 穴部
400,400A,400B 基台
410 載置板
420 係合部
460 載置部
600 照明装置
10, 330 Wiring 20, 21, 22, 23 Bar-shaped member 60, 100, 100A, 100B, 100C Lamp 110, 110A, 110B, 110C Case 200, 200A, 200B, 200C Cover 201 Base 202, 202b Base pin 205 Main opening 210, 213, 215, 250, 251, 253, 255, 351, 355, 450, 451, 453, 455 Through hole 211a, 211b, 221, 411a, 411b End plate 300, 300A, 300B, 300C, 300D, 300E LED Module 310, 310A, 310B, 310C, 310D Substrate 320 Light emitting unit 321 LED
350 Electrode Terminals 352, 353 Holes 400, 400A, 400B Base 410 Mounting Plate 420 Engaging Unit 460 Mounting Unit 600 Illumination Device

Claims (9)

発光モジュールを保持する長尺状の基台と、
前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーと、
口金とを備え、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置され、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化され、
前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定され
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバーおよび前記基台は一体化される
ランプ。
A long base for holding the light emitting module;
A long cover covering the light emitting module;
With a base,
The cover and the base are arranged such that a part of the cover and a part of the base overlap.
In a portion where a part of the cover and a part of the base overlap, at least one of the cover and the base is penetrated, and at least by an integrated member for integrating the cover and the base The cover and the base are integrated,
The base is fixed to an end of the cover and the base ,
A portion of the cover and a portion of the base overlap, and a portion of the base overlap in the longitudinal direction of the cover,
A lamp in which the base, the cover, and the base are integrated by the integrated member in a portion where a part of the cover and a part of the base overlap and a part of the base overlap. .
前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定される
請求項1に記載のランプ。
The lamp according to claim 1, wherein the base is fixed to an end of the cover in the longitudinal direction so as to cover an outer surface of the end of the cover in the longitudinal direction.
前記口金は、前記基台の長手方向の端部の外側表面を覆うように、該基台の長手方向の端部に固定される
請求項1または2に記載のランプ。
The lamp according to claim 1, wherein the base is fixed to an end portion in a longitudinal direction of the base so as to cover an outer surface of an end portion in the longitudinal direction of the base.
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記カバーの長手方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
請求項に記載のランプ。
A portion where the part of the cover and a part of the base overlap, and a part of the light emitting module overlap in the longitudinal direction of the cover,
In the part where a part of the cover and a part of the base overlap, and the part where the part of the light emitting module overlaps, the base, the cover, the base and the light emitting module are The lamp according to claim 1 , which is integrated.
発光モジュールを保持する長尺状の基台と、
前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーと、
口金とを備え、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置され、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化され、
前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定され、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とは、前記発光モジュールの光軸方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部と、前記口金の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
ンプ。
A long base for holding the light emitting module;
A long cover covering the light emitting module;
With a base,
The cover and the base are arranged such that a part of the cover and a part of the base overlap.
In a portion where a part of the cover and a part of the base overlap, at least one of the cover and the base is penetrated, and at least by an integrated member for integrating the cover and the base The cover and the base are integrated,
The base is fixed to an end of the cover and the base,
The part of the cover and the part of the base overlap, the part of the light emitting module, and the part of the base overlap in the optical axis direction of the light emitting module,
In the part where the part of the cover and a part of the base overlap, the part of the light emitting module and the part of the base overlap, the integrated member allows the base, the cover, The base and the light emitting module are integrated.
Lamp.
発光モジュールを保持する長尺状の基台と、
前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーと、
口金とを備え、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なるように、前記カバーおよび前記基台は配置され、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記カバーおよび前記基台の少なくとも一方を貫通して、少なくとも該カバーと該基台とを一体化するための一体化部材により、前記カバーと前記基台とは一体化され、
前記口金は、前記カバーおよび前記基台の端部に固定され、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、
前記カバーの一部と前記基台の一部とが重なる部分と、前記発光モジュールの一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化され、
前記口金は、前記カバーの長手方向の端部の外側表面を覆うように、該カバーの長手方向の端部に固定されており、
前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と、前記基台の一部とは、前記基台の短手方向において重なっており、
前記口金が覆う前記カバーの長手方向の端部と前記基台の一部とが重なる部分において、前記一体化部材により、前記口金、前記カバー、前記基台および前記発光モジュールは一体化される
ンプ。
A long base for holding the light emitting module;
A long cover covering the light emitting module;
With a base,
The cover and the base are arranged such that a part of the cover and a part of the base overlap.
In a portion where a part of the cover and a part of the base overlap, at least one of the cover and the base is penetrated, and at least by an integrated member for integrating the cover and the base The cover and the base are integrated,
The base is fixed to an end of the cover and the base,
A part of the cover and a part of the base overlap each other and a part of the light emitting module are overlapped in a short direction of the base,
The cover, the base and the light emitting module are integrated by the integrated member in a portion where a part of the cover and a part of the base overlap and a part where the light emitting module overlaps. ,
The base is fixed to the longitudinal end of the cover so as to cover the outer surface of the longitudinal end of the cover,
The end of the cover in the longitudinal direction covered by the base and a part of the base overlap in the short direction of the base,
The base, the cover, the base, and the light emitting module are integrated by the integrated member at a portion where a longitudinal end portion of the cover that is covered by the base overlaps with a part of the base.
Lamp.
前記一体化部材は、棒状部材である
請求項1〜のいずれか1項に記載のランプ。
The integral member, the lamp according to any one of claims 1 to 6, which is a rod-like member.
前記棒状部材は、ねじ部材である
請求項に記載のランプ。
The lamp according to claim 7 , wherein the rod-shaped member is a screw member.
請求項1〜のいずれか1項に記載のランプを備える
照明装置。
An illumination device comprising the lamp according to any one of claims 1 to 8 .
JP2011054096A 2011-03-11 2011-03-11 Lamp and lighting device Active JP5672545B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011054096A JP5672545B2 (en) 2011-03-11 2011-03-11 Lamp and lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011054096A JP5672545B2 (en) 2011-03-11 2011-03-11 Lamp and lighting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012190693A JP2012190693A (en) 2012-10-04
JP5672545B2 true JP5672545B2 (en) 2015-02-18

Family

ID=47083636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011054096A Active JP5672545B2 (en) 2011-03-11 2011-03-11 Lamp and lighting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5672545B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015210866A (en) * 2014-04-24 2015-11-24 三菱電機株式会社 Illumination lamp and lighting device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008243498A (en) * 2007-03-27 2008-10-09 First System Co Ltd Led lighting device
JP2010062023A (en) * 2008-09-04 2010-03-18 Sanyo Electric Co Ltd Illuminating device
JP2010135271A (en) * 2008-12-08 2010-06-17 Momo Alliance Co Ltd Illuminating device
JP3148721U (en) * 2008-12-11 2009-02-26 株式会社サンテック LED lighting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012190693A (en) 2012-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6089309B2 (en) Lamp and lighting device
JP5651500B2 (en) Lamp and lighting device
WO2014030289A1 (en) Lamp and lighting device
WO2014091655A1 (en) Light emission device, illumination light source, and illumination device
JP5650521B2 (en) Lamp and lighting device equipped with lamp
JP4866975B2 (en) LED lamp and lighting fixture
JPWO2014045523A1 (en) Illumination light source and illumination device
JP6179772B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP5562383B2 (en) Lamp and lighting device
JP5849238B2 (en) Lamp and lighting device
JP2014044909A (en) Straight pipe type lamp and lighting device
JP6283910B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP5789749B2 (en) Lamp and lighting device
JP5672545B2 (en) Lamp and lighting device
US9441821B2 (en) Illumination light source and lighting apparatus
JP5884054B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP5669136B2 (en) Lamp and lighting device
JP6156741B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP6206803B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP2012146468A (en) Lamp and lighting system
JP6281815B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP6052733B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP6115859B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP6145731B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP6198128B2 (en) Illumination light source and illumination device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140109

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140911

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140924

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20141008

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141010

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20141202

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141211

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5672545

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151