JP5884054B2 - Illumination light source and illumination device - Google Patents

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    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた直管形のＬＥＤランプ及びこれを備えた照明装置に関する。   The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, for example, a straight tube LED lamp using a light emitting diode (LED), and an illumination device including the same.

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種照明用光源における新しい発光素子として期待されており、ＬＥＤを用いた照明用光源（ランプ）としてＬＥＤランプの研究開発が進められている。   LED is expected to be a new light emitting element in various illumination light sources such as fluorescent lamps and incandescent bulbs that are conventionally known because of its high efficiency and long life, and LED as an illumination light source (lamp) using LEDs. Research and development of lamps is ongoing.

ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。   As an LED lamp, a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp) that replaces a straight tube type fluorescent lamp having electrode coils at both ends, or a light bulb type LED that replaces a light bulb type fluorescent lamp or an incandescent light bulb. There are lamps (bulb-shaped LED lamps) and the like. For example, Patent Document 1 discloses a conventional straight tube LED lamp.

特開２００９−４３４４７号公報JP 2009-43447 A

ところで、直管形ＬＥＤランプにおいては、実装基板と、この実装基板上に実装された複数のＬＥＤとを備えるＬＥＤモジュールが光源として用いられる。このようなＬＥＤモジュールにおいては、実装基板上に発光部（ＬＥＤの存在する領域）とそれ以外の非発光部（ＬＥＤの存在しない領域）とが存在する。そして、ＬＥＤはランバーシアン配光で放射角が比較的狭い（１２０°程度）という特質を有する。従って、直管形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤモジュールが内部に配設された直管の外面（管面）において輝度ムラ（明暗差）が発生し易くなり、ユーザにつぶつぶ感を与え易くなる（外見表示性が低下し易い）という問題がある。特に、直管形ＬＥＤランプの低コスト化等を目的として、ＬＥＤモジュールのＬＥＤの実装点数を減らした場合、隣り合うＬＥＤの間隔は広くなるため、このような輝度ムラの問題が発生し易くなる。   By the way, in the straight tube type LED lamp, an LED module including a mounting substrate and a plurality of LEDs mounted on the mounting substrate is used as a light source. In such an LED module, a light emitting part (area where the LED exists) and other non-light emitting part (area where the LED does not exist) exist on the mounting substrate. And LED has the characteristic that a radiation angle is comparatively narrow (about 120 degrees) by Lambertian light distribution. Therefore, in the straight tube type LED lamp, unevenness in brightness (light / dark difference) is likely to occur on the outer surface (tube surface) of the straight tube in which the LED module is disposed, and it is easy to give the user a crushing feeling (appearance display). There is a problem that the property is easily lowered. In particular, when the number of LED modules mounted on the LED module is reduced for the purpose of reducing the cost of a straight tube LED lamp, the problem of uneven brightness is likely to occur because the interval between adjacent LEDs becomes wide. .

これに対して、直管の拡散性を上げることで、管面における輝度ムラを低減することが考えられる。しかしながら、直管の拡散性と透過性とはトレードオフの関係にあるため、直管の拡散性を上げると、直管の透過率が減少して直管形ＬＥＤランプの発光効率は低くなる。   On the other hand, it is conceivable to reduce luminance unevenness on the tube surface by increasing the diffusibility of the straight tube. However, since the straight tube diffusivity and transmissivity are in a trade-off relationship, when the straight tube diffusibility is increased, the straight tube transmittance decreases and the luminous efficiency of the straight tube LED lamp decreases.

そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、発光効率を低くすることなく輝度ムラを抑制することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。   Therefore, in view of such problems, an object of the present invention is to provide an illumination light source and an illumination device that can suppress luminance unevenness without reducing light emission efficiency.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、円筒状の筐体を有する照明用光源であって、前記筐体の内部に設けられ、発光素子と、表面に前記発光素子が設けられた基板とを有する発光モジュールと、前記筐体の一部を構成し、前記基板の表面を覆う透光性カバーと、前記筐体の他の一部を構成し、表面に前記発光モジュールが設けられた基台とを備え、前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、前記基台は、前記主開口を塞ぐように前記透光性カバーを保持し、前記発光素子は、前記透光性カバーを長尺方向からみたとき、前記透光性カバーの円筒構造の中心軸と前記主開口との間に位置することを特徴とする。   In order to achieve the above object, an illumination light source according to one embodiment of the present invention is an illumination light source having a cylindrical casing, and is provided inside the casing. A light emitting module having a substrate provided with a light emitting element; a part of the casing; a translucent cover that covers a surface of the substrate; and another part of the casing; A base provided with the light emitting module, and the translucent cover is a notched cylindrical member having a main opening in which a part of a long cylinder is cut out along the length direction. Holds the translucent cover so as to close the main opening, and the light emitting element has a central axis of the cylindrical structure of the translucent cover and the main axis when the translucent cover is viewed from the longitudinal direction. It is located between the openings.

ここで、前記基台は、裏面にフィン構造を有してもよい。   Here, the base may have a fin structure on the back surface.

また、前記基台には、前記透光性カバーをスライド可能に保持する溝が形成されていてもよい。   In addition, a groove for slidably holding the translucent cover may be formed in the base.

また、前記基台には、前記透光性カバーの周方向の端部と嵌合する溝が形成されていてもよい。   Moreover, the groove | channel which fits with the edge part of the circumferential direction of the said translucent cover may be formed in the said base.

また、前記透光性カバーの周方向の端部は、前記透光性カバーを長尺方向からみたとき、前記基板の下方に突き出していてもよい。   Moreover, when the said translucent cover is seen from the elongate direction, the edge part of the circumferential direction of the said translucent cover may protrude below the said board | substrate.

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備えることを特徴とする。   In addition, an illumination device according to one embodiment of the present invention includes the above-described illumination light source.

本発明によれば、発光効率を低くすることなく輝度ムラを抑制することができる照明用光源及び照明装置を実現することができる。また、１８０°以上の配光角を有する照明用光源及び照明装置を実現することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the light source for illumination and illuminating device which can suppress a brightness nonuniformity, without making luminous efficiency low are realizable. Moreover, the illumination light source and illumination device having a light distribution angle of 180 ° or more can be realized.

図１は、本発明の第１の実施形態に係るランプの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a lamp according to a first embodiment of the present invention. 図２は、本発明の第１の実施形態に係るランプの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the lamp according to the first embodiment of the present invention. 図３は、本発明の第１の実施形態に係るランプの一部を拡大した斜視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view of a part of the lamp according to the first embodiment of the present invention. 図４は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the LED module according to the first embodiment of the present invention. 図５は、本発明の第１の実施形態に係るランプの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the lamp according to the first embodiment of the present invention. 図６は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a lighting device according to the second embodiment of the present invention. 図７Ａは、本発明の実施形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの平面図である。FIG. 7A is a plan view of an LED module according to a modification of the embodiment of the present invention. 図７Ｂは、本発明の実施形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの断面図である。FIG. 7B is a cross-sectional view of an LED module according to a modification of the embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。また、図面において、実質的に同一の構成、動作、及び効果を表す要素については、同一の符号を付す。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. The invention is specified by the claims. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are not necessarily required to achieve the object of the present invention, but are more preferable. It will be described as constituting a form. In the drawings, elements that represent substantially the same configuration, operation, and effect are denoted by the same reference numerals.

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る照明用光源としてのランプ１０について、図１〜図３を用いて説明する。(First embodiment)
First, the lamp | ramp 10 as a light source for illumination which concerns on the 1st Embodiment of this invention is demonstrated using FIGS. 1-3.

図１は、本実施形態に係るランプ１０の構成を示す斜視図である。また、図２は、口金６０を除いた状態での同ランプ１０の分解斜視図であり、図３は、口金６０を除いた状態で同ランプ１０の一部（ランプ１０の管軸方向の端部）を拡大した斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a lamp 10 according to the present embodiment. 2 is an exploded perspective view of the lamp 10 with the base 60 removed. FIG. 3 shows a part of the lamp 10 with the base 60 removed (the end of the lamp 10 in the tube axis direction). FIG.

ランプ１０は、図１〜３に示すように、従来の直管形蛍光灯（直管形蛍光ランプ）の代替照明として使用される長尺状の直管形ＬＥＤランプであって、透光性カバー２０と、基台３０と、ＬＥＤモジュール５０と、口金６０と、点灯回路（図外）とを備えている。そして、ランプ１０では、基台３０及び透光性カバー２０によって長尺で円筒状のランプ筐体（外囲器）が構成されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the lamp 10 is a long straight tube LED lamp that is used as an alternative illumination to a conventional straight tube fluorescent lamp (straight tube fluorescent lamp), and is translucent. A cover 20, a base 30, an LED module 50, a base 60, and a lighting circuit (not shown) are provided. In the lamp 10, the base 30 and the translucent cover 20 constitute a long and cylindrical lamp casing (envelope).

［透光性カバー］
透光性カバー２０は、ランプ筐体の外面を構成する長尺状のカバー部材であって、基台３０に設けられた部材、つまりＬＥＤモジュール５０及び点灯回路等を保護している。透光性カバー２０は、長尺円筒の一部をその長尺方向（管軸方向と平行な方向）に沿って切り欠いて形成された主開口２１を有する切り欠き円筒部材、例えば略半円筒形状の部材から構成される。透光性カバー２０の内面及び外面は、長尺方向からみたとき、真円の一部が切り欠かれた形状となっている。主開口２１は、長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の中心軸を中心として１８０°より小さい範囲に連続して形成されている。従って、透光性カバー２０は、長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の中心軸を中心として１８０°以上の範囲に連続して形成されている。なお、透光性カバー２０の内面及び外面は、長尺方向からみたとき、楕円の一部が切り欠かれた形状となっていてもよい。[Translucent cover]
The translucent cover 20 is a long cover member constituting the outer surface of the lamp housing, and protects members provided on the base 30, that is, the LED module 50 and the lighting circuit. The translucent cover 20 is a cut-out cylindrical member having a main opening 21 formed by cutting out a part of a long cylinder along its long direction (direction parallel to the tube axis direction), for example, a substantially semi-cylinder. Consists of shaped members. The inner and outer surfaces of the translucent cover 20 have a shape in which a part of a perfect circle is notched when viewed from the longitudinal direction. The main opening 21 is continuously formed in a range smaller than 180 ° with the central axis of the translucent cover 20 as the center when viewed from the longitudinal direction. Accordingly, the translucent cover 20 is continuously formed in a range of 180 ° or more around the central axis of the translucent cover 20 when viewed from the longitudinal direction. In addition, the inner surface and the outer surface of the translucent cover 20 may have a shape in which a part of an ellipse is notched when viewed from the longitudinal direction.

透光性カバー２０は、ＬＥＤモジュール５０が発する光をランプ外部に透光する材料で構成されている。透光性カバー２０は、例えばアクリル等からなる透明樹脂材料又はガラスによって構成されており、所望の透明樹脂材料を樹脂成型することによって形成することができる。   The translucent cover 20 is made of a material that transmits light emitted from the LED module 50 to the outside of the lamp. The translucent cover 20 is made of, for example, a transparent resin material or glass made of acrylic or the like, and can be formed by resin molding a desired transparent resin material.

透光性カバー２０としては、例えばシリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスによって構成された直管（ガラス管）、又はポリカーボネート等の樹脂材料から構成された直管（プラスチック管）を用いることができる。As the translucent cover 20, for example, a straight pipe (glass pipe) made of soda-lime glass having a silica (SiO 2 ) of 70 to 72 [%], or a straight pipe made of a resin material such as polycarbonate (plastic) Tube).

［基台］
基台３０は、ＬＥＤモジュール５０を保持（支持）するための長尺矩形状で板状の支持基台であって、透光性カバー２０の主開口２１を塞ぐようにして透光性カバー２０と一体化されている。基台３０は、その長手方向（管軸方向と平行な方向）からみたとき、その表面が透光性カバー２０の中心軸（円心軸）と主開口２１との間に位置するように透光性カバー２０と一体化されている。基台３０は、その長手方向において、透光性カバー２０の全長とほぼ同じ長さを有する。なお、接着剤等により、基台３０に透光性カバー２０が固定されていてもよい。[Base]
The base 30 is a long rectangular and plate-like support base for holding (supporting) the LED module 50, and the translucent cover 20 covers the main opening 21 of the translucent cover 20. And integrated. The base 30 is transparent so that its surface is positioned between the central axis (circular axis) of the translucent cover 20 and the main opening 21 when viewed from the longitudinal direction (direction parallel to the tube axis direction). It is integrated with the light cover 20. The base 30 has substantially the same length as the entire length of the translucent cover 20 in the longitudinal direction. The translucent cover 20 may be fixed to the base 30 with an adhesive or the like.

なお、本明細書において、基台３０の長手方向とは、基台３０の表面を平面視したときの長辺と平行な方向を指し、基台３０の短手方向とは、基台３０の表面を平面視したときの短辺と平行な方向を指す。また、透光性カバー２０の中心軸と主開口２１との間とは、透光性カバー２０の中心軸を通り、かつ、基台３０の表面と平行な平面と、透光性カバー２０の主開口２１を含み、かつ、主開口２１と平行な平面との間を指す。   In the present specification, the longitudinal direction of the base 30 refers to a direction parallel to the long side when the surface of the base 30 is viewed in plan, and the short direction of the base 30 is the width of the base 30. The direction parallel to the short side when the surface is viewed in plan. The space between the central axis of the translucent cover 20 and the main opening 21 passes through the central axis of the translucent cover 20 and is parallel to the surface of the base 30. It includes the main opening 21 and points between a plane parallel to the main opening 21.

基台３０において、一方の面（表面）は、ＬＥＤモジュール５０を載置するための載置面であり、透光性カバー２０で覆われている。そして、基台３０の他方の面（裏面、外周面）の一部は、ランプ外部に露出しており、ランプ筐体の外面を構成している。一方、基台３０の他方の面（裏面、外周面）の他の一部は、透光性カバー２０で覆われており、ランプ外部に露出していない。基台３０の表面及び裏面は、平面視したとき、矩形状となっている。   In the base 30, one surface (front surface) is a mounting surface for mounting the LED module 50 and is covered with the translucent cover 20. A part of the other surface (back surface, outer peripheral surface) of the base 30 is exposed to the outside of the lamp, and constitutes the outer surface of the lamp housing. On the other hand, the other part of the other surface (back surface, outer peripheral surface) of the base 30 is covered with the translucent cover 20 and is not exposed to the outside of the lamp. The front surface and the back surface of the base 30 are rectangular when viewed in plan.

基台３０は、ＬＥＤモジュール５０で発生した熱を放熱するための放熱体（ヒートシンク）としても機能する。従って、基台３０は金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、アルミニウムから構成される長尺状のアルミニウム基板を基台３０として用いることができる。なお、基台３０は、樹脂によって構成してもよい。   The base 30 also functions as a heat radiating body (heat sink) for radiating heat generated in the LED module 50. Therefore, the base 30 is preferably made of a highly heat conductive material such as metal, and a long aluminum substrate made of aluminum can be used as the base 30. In addition, you may comprise the base 30 with resin.

基台３０は、放熱体としての機能を向上させるフィン構造を有し、その裏面には長手方向に延びるフィン３０ａが短手方向に並んで複数形成されている。基台３０を長手方向からみたとき、フィン３０ａはランプの管軸（透光性カバー２０の中心軸）から離れる向きに（ランプの外方に向かって）突き出た凸形状で形成されている。そして、基台３０を長手方向からみたとき、複数のフィン３０ａの頂点を繋ぐことにより形成される円弧の曲率は、透光性カバー２０の外面の湾曲の曲率と略一致している。従って、基台３０を長手方向からみたとき、透光性カバー２０の外面と複数のフィン３０ａの頂点とを繋ぐことで真円が形成される。これにより、真円状の開口を持つ円筒状の口金６０で、透光性カバー２０及び基台３０を一体化することにより形成される円筒部材の両端部（管軸方向の両端部）の開口を蓋することができる。   The base 30 has a fin structure that improves the function as a heat radiator, and a plurality of fins 30a extending in the longitudinal direction are formed on the back surface thereof along the short direction. When the base 30 is viewed from the longitudinal direction, the fins 30a are formed in a convex shape projecting away from the lamp tube axis (the central axis of the translucent cover 20) (toward the lamp). When the base 30 is viewed from the longitudinal direction, the curvature of the arc formed by connecting the vertices of the plurality of fins 30a substantially matches the curvature of the curvature of the outer surface of the translucent cover 20. Therefore, when the base 30 is viewed from the longitudinal direction, a perfect circle is formed by connecting the outer surface of the translucent cover 20 and the vertices of the plurality of fins 30a. Thereby, the opening of both ends (both ends in the tube axis direction) of the cylindrical member formed by integrating the translucent cover 20 and the base 30 with the cylindrical base 60 having a perfect circular opening. Can be covered.

なお、基台３０には、長手方向でなく短手方向に延びるフィン３０ａが短手方向でなく長手方向に並んで複数形成されていてもよい。   The base 30 may be formed with a plurality of fins 30a extending in the short direction rather than in the longitudinal direction so as to be aligned in the longitudinal direction instead of the short direction.

基台３０の裏面には、基台３０の長手方向に延びる溝（スライドレール）３１が基台３０の短手方向で複数のフィン３０ａを挟み込むように形成されている。透光性カバー２０は、溝３１にその周方向の端部２２を挿入することにより、基台３０に対してスライド可能な状態で取り付けられる。従って、透光性カバー２０は、基台３０の表面だけでなく、基台３０の裏面の一部も覆っている。   A groove (slide rail) 31 extending in the longitudinal direction of the base 30 is formed on the back surface of the base 30 so as to sandwich the plurality of fins 30 a in the short direction of the base 30. The translucent cover 20 is slidably attached to the base 30 by inserting the circumferential end 22 into the groove 31. Therefore, the translucent cover 20 covers not only the surface of the base 30 but also a part of the back surface of the base 30.

基台３０は、基台３０を長手方向からみたとき、ランプの管軸から離れるに従って徐々に幅が狭まるテーパ形状を有し、基台３０の裏面の一部は、透光性カバー２０により覆われている。従って、基台３０を長手方向からみたとき、透光性カバー２０の周方向の両方の端部２２は、基台３０を挟持するようにＬＥＤモジュール５０の実装基板の下方に向かって突き出している。   The base 30 has a tapered shape in which the width gradually decreases as the base 30 is separated from the lamp tube axis when viewed from the longitudinal direction, and a part of the back surface of the base 30 is covered with the translucent cover 20. It has been broken. Therefore, when the base 30 is viewed from the longitudinal direction, both end portions 22 in the circumferential direction of the translucent cover 20 protrude downward from the mounting substrate of the LED module 50 so as to sandwich the base 30. .

なお、基台３０の溝３１には、透光性カバー２０の周方向の端部２２がスライド可能な状態で取り付けられるとした。しかし、透光性カバー２０の内面に透光性カバー２０の長尺方向に延びる凸部が設けられ、その凸部が基台３０の溝３１にスライド可能な状態で取り付けられてもよい。   It is assumed that the end 22 in the circumferential direction of the translucent cover 20 is slidably attached to the groove 31 of the base 30. However, a convex portion extending in the longitudinal direction of the translucent cover 20 may be provided on the inner surface of the translucent cover 20, and the convex portion may be attached to the groove 31 of the base 30 in a slidable state.

基台３０の溝３１及び透光性カバー２０の端部２２は、端部２２がツメとして溝３１に嵌め込まれるように構成されている。このような構成は、端部２２を、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき基台３０の裏面に向けてＬ字状に屈曲するように構成し、溝３１をその端部２２が係合するように構成することで実現できる。   The groove 31 of the base 30 and the end 22 of the translucent cover 20 are configured such that the end 22 is fitted into the groove 31 as a claw. In such a configuration, the end portion 22 is configured to be bent in an L shape toward the back surface of the base 30 when the translucent cover 20 is viewed from the longitudinal direction, and the groove 31 is formed by the end portion 22. This can be realized by configuring to engage.

基台３０の長手方向の両端面には、口金６０を基台３０にネジ止めするためのネジ穴（タッピングネジ下穴）３２が形成されている。このネジ穴３２は、引抜加工により溝３１と一体的で同時に形成される。従って、ネジ穴３２は、溝３１と連続し、かつ、基台３０の長手方向に連続して延びている。この連続するネジ穴３２及び溝３１は、短手方向に並ぶフィン３０ａのうちの最も外側のフィン３０ａにより形成され、基台３０を長手方向からみたとき、ＬＥＤモジュール５０の基板の下方に位置する。   Screw holes (tapping screw pilot holes) 32 for screwing the cap 60 to the base 30 are formed on both end faces in the longitudinal direction of the base 30. The screw holes 32 are formed integrally with the grooves 31 by drawing. Therefore, the screw hole 32 is continuous with the groove 31 and extends continuously in the longitudinal direction of the base 30. The continuous screw holes 32 and grooves 31 are formed by the outermost fins 30a among the fins 30a arranged in the short-side direction, and are located below the substrate of the LED module 50 when the base 30 is viewed from the longitudinal direction. .

［ＬＥＤモジュール］
複数のＬＥＤモジュール５０は、ランプ１０の光源であり、透光性カバー２０によって覆われる形で、基台３０の表面上に基台３０の長手方向に並んで載置されている。ＬＥＤモジュール５０の表面及びその上のＬＥＤは、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の中心軸（円心軸）と透光性カバー２０の主開口２１との間に位置する。言い換えると、ＬＥＤモジュール５０の表面及びその上のＬＥＤは、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、透光性カバー２０内部での主開口２１からの高さが、０以上であり、かつ、透光性カバー２０の中心軸の高さより低い。このとき、主開口２１からの高さとは、主開口２１（ＬＥＤモジュール５０の実装基板の表面）を含む平面の法線方向における主開口２１（ＬＥＤモジュール５０の実装基板の表面）からの距離である。複数のＬＥＤモジュール５０のそれぞれは、シリコン等から構成される接着剤やネジ等により基台３０に固定されている。ＬＥＤモジュール５０の詳細な構成については後述する。[LED module]
The plurality of LED modules 50 are light sources of the lamp 10, and are placed side by side in the longitudinal direction of the base 30 on the surface of the base 30 so as to be covered by the translucent cover 20. When the translucent cover 20 is viewed from the longitudinal direction, the surface of the LED module 50 and the LEDs on the LED module 50 are formed between the central axis (circular axis) of the translucent cover 20 and the main opening 21 of the translucent cover 20. Located between. In other words, the surface of the LED module 50 and the LED on the LED module 50 have a height from the main opening 21 inside the translucent cover 20 of 0 or more when the translucent cover 20 is viewed from the longitudinal direction. And it is lower than the height of the central axis of the translucent cover 20. At this time, the height from the main opening 21 is a distance from the main opening 21 (the surface of the mounting substrate of the LED module 50) in the normal direction of the plane including the main opening 21 (the surface of the mounting substrate of the LED module 50). is there. Each of the plurality of LED modules 50 is fixed to the base 30 with an adhesive or a screw made of silicon or the like. The detailed configuration of the LED module 50 will be described later.

なお、ＬＥＤモジュール５０の基台３０への固定方法は、接着剤やネジ等による固定の他、ツメ、スライド溝、リベット、カシメ等による固定であってもよい。例えば、ＬＥＤモジュール５０を基台３０の載置面に押さえつけるツメ、リベット、カシメ等が基台３０に設けられてもよいし、ＬＥＤモジュール５０を基台３０にスライド可能に保持させるスライド溝が基台３０に設けられてもよい。   Note that the LED module 50 may be fixed to the base 30 by fixing with an adhesive or a screw, or by fixing with a claw, a slide groove, a rivet, a caulking, or the like. For example, a claw, a rivet, a caulking or the like that presses the LED module 50 against the mounting surface of the base 30 may be provided on the base 30, or a slide groove that slidably holds the LED module 50 on the base 30. The table 30 may be provided.

［口金］
一対の口金６０は、略有底円筒形状に構成されており、ランプ筐体の外面を構成する形で、一体化された透光性カバー２０及び基台３０の両端部（管軸方向の両端部）に設けられている。そして、一対の口金６０は、透光性カバー２０及び基台３０を一体化することにより形成される円筒部材（ランプ筐体）の両端部の開口を蓋している。この円筒部材の一方の側の口金６０には、一対の受電ピン６１が設けられており、他方の側の口金６０には、アースピン６２が設けられている。[Base]
The pair of bases 60 is formed in a substantially bottomed cylindrical shape, and forms the outer surface of the lamp housing, and is formed at both ends of the integrated translucent cover 20 and base 30 (both ends in the tube axis direction). Part). The pair of caps 60 covers openings at both ends of a cylindrical member (lamp housing) formed by integrating the translucent cover 20 and the base 30. The base 60 on one side of the cylindrical member is provided with a pair of power receiving pins 61, and the ground pin 62 is provided on the base 60 on the other side.

一対の受電ピン６１は、棒状の金属材料で構成された導電性のピンである。一対の受電ピン６１は、照明器具に装着されるように構成されており、ＬＥＤモジュール５０のＬＥＤを点灯させるための電力を、ランプ外部の電源装置（照明器具）から受電する。この一対の受電ピン６１を介して、直流電力がランプ内の点灯回路に供給される。点灯回路は、入力された直流電力を整流等してＬＥＤ５３に通電するための所望の電圧を出力する。   The pair of power receiving pins 61 are conductive pins made of a rod-shaped metal material. The pair of power receiving pins 61 are configured to be attached to a lighting fixture, and receive power for lighting the LEDs of the LED module 50 from a power supply device (lighting fixture) outside the lamp. Direct current power is supplied to the lighting circuit in the lamp via the pair of power receiving pins 61. The lighting circuit rectifies input DC power and outputs a desired voltage for energizing the LED 53.

アースピン６２は、１本の棒状の金属材料によって構成された導電性のピンである。アースピン６２も受電ピン６１と同様に照明器具に装着されるように構成されている。従って、照明器具におけるアースピン６２との接続部分（ソケット内の接続部）がアース端子となっていれば、ランプ１０が当該照明器具に装着されたときに、アースピン６２は接地電位となる。   The earth pin 62 is a conductive pin made of a single rod-shaped metal material. Similarly to the power receiving pin 61, the earth pin 62 is also configured to be attached to a lighting fixture. Therefore, if the connection part (connection part in a socket) with the earth pin 62 in a lighting fixture is a ground terminal, when the lamp | ramp 10 is mounted | worn with the said lighting fixture, the earth pin 62 will become a grounding potential.

なお、ランプ１０が、既存の蛍光灯用の照明器具に装着されるような場合は、当該照明器具とアースピン６２とはアース接続されず、アースピン６２は、ランプ１０を照明器具に取り付けるための取り付けピンとして機能する。従って、アースピン６２は必ずしも金属で構成する必要はない。また、アースピン６２は、１本に限らず、２本としても構わない。   When the lamp 10 is mounted on an existing fluorescent lighting fixture, the lighting fixture and the ground pin 62 are not connected to the ground, and the ground pin 62 is attached to attach the lamp 10 to the lighting fixture. Functions as a pin. Therefore, the ground pin 62 is not necessarily made of metal. Further, the number of the ground pins 62 is not limited to one and may be two.

このように、ランプ１０は、片側給電方式を採用しており、ＬＥＤモジュール５０を点灯させるための電力は、ランプ１０の一方の端部のみに設けられた一対の受電ピン６１から給電されるように構成されている。   As described above, the lamp 10 employs a one-side power feeding method, and power for lighting the LED module 50 is fed from a pair of power receiving pins 61 provided only at one end of the lamp 10. It is configured.

次に、ＬＥＤモジュール５０の構成について、図４を用いて説明する。   Next, the configuration of the LED module 50 will be described with reference to FIG.

図４は、ＬＥＤモジュール５０の構成を示す斜視図である。   FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the LED module 50.

ＬＥＤモジュール５０は、図４に示すように、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、ライン状に光を発するライン状光源である。ＬＥＤモジュール５０は、実装基板５２と、実装基板５２上に一列に実装された複数のＬＥＤ素子５８と、配線５４と、電極端子５６とを備える。   As shown in FIG. 4, the LED module 50 is a surface mount device (SMD) type light emitting module, and is a line light source that emits light in a line shape. The LED module 50 includes a mounting substrate 52, a plurality of LED elements 58 mounted in a line on the mounting substrate 52, wiring 54, and electrode terminals 56.

実装基板５２は、少なくとも表面が絶縁性の材料により構成された、ＬＥＤ素子５８を実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、例えば長尺矩形状の基板である。実装基板５２としては、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３等）、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等から構成される可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。実装基板５２の表面及び裏面は、平面視したとき、矩形状となっている。   The mounting substrate 52 is an LED mounting substrate for mounting the LED element 58, at least the surface of which is made of an insulating material, and is, for example, a long rectangular substrate. The mounting substrate 52 is made of, for example, a glass composite substrate (CEM-3 or the like), a glass epoxy substrate (FR-4 or the like), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1 or the like), polyimide, or the like. A flexible substrate having flexibility can be used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, or a copper alloy substrate having an insulating film formed on the surface can be used. The front surface and the back surface of the mounting substrate 52 are rectangular when viewed in plan.

実装基板５２は、その長手方向が基台３０の長手方向と平行となり、その長手方向と直交する短手方向が基台３０の短手方向と平行となるように、基台３０の表面に配設される。実装基板５２の裏面の略全面は、基台３０の表面と接している。   The mounting substrate 52 is arranged on the surface of the base 30 so that the longitudinal direction thereof is parallel to the longitudinal direction of the base 30 and the short direction perpendicular to the longitudinal direction is parallel to the short direction of the base 30. Established. The substantially entire back surface of the mounting substrate 52 is in contact with the surface of the base 30.

なお、本明細書において、実装基板５２の長手方向とは、実装基板５２の表面を平面視したときの長辺と平行な方向を指し、実装基板５２の短手方向とは、実装基板５２の表面を平面視したときの短辺と平行な方向を指す。   In this specification, the longitudinal direction of the mounting substrate 52 refers to a direction parallel to the long side when the surface of the mounting substrate 52 is viewed in plan, and the short direction of the mounting substrate 52 refers to the mounting substrate 52. The direction parallel to the short side when the surface is viewed in plan.

実装基板５２の長辺の長さをＬ１（ｍｍ）とし、短辺の長さをＬ２（ｍｍ）とすると、実装基板５２として、例えばＬ１＝５８０ｍｍ、Ｌ２＝１６ｍｍで、厚みが１．０（ｍｍ）の基板を用いることができる。   When the length of the long side of the mounting substrate 52 is L1 (mm) and the length of the short side is L2 (mm), the mounting substrate 52 has, for example, L1 = 580 mm, L2 = 16 mm, and a thickness of 1.0 ( mm) substrate can be used.

複数のＬＥＤ素子５８は、実装基板５２の表面に直接実装されている。複数のＬＥＤ素子５８は、実装基板５２の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に一列に配列されている。   The plurality of LED elements 58 are directly mounted on the surface of the mounting substrate 52. The plurality of LED elements 58 are arranged in a line (in a straight line) along the longitudinal direction of the mounting substrate 52.

ＬＥＤ素子５８は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子であり、例えば白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。ＬＥＤ素子５８は、パッケージ（キャビティ）５９と、パッケージ５９の凹部底面に実装されたＬＥＤ５３と、パッケージ５９の凹部に充填され、ＬＥＤ５３を封止する蛍光体含有樹脂である封止部材５１と、金属配線等とを備える。   The LED element 58 is a so-called SMD type light emitting element in which an LED chip and a phosphor are packaged. For example, the LED element 58 is a white LED element that emits white light. The LED element 58 includes a package (cavity) 59, an LED 53 mounted on the bottom surface of the recess of the package 59, a sealing member 51 that is a phosphor-containing resin that fills the recess of the package 59 and seals the LED 53, and a metal Wiring and the like.

パッケージ５９は、非透光性樹脂（白樹脂等）で成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面であり、ＬＥＤ５３からの光を上方に反射させるように構成されている。   The package 59 is a container molded with a non-translucent resin (white resin or the like), and includes an inverted frustoconical recess (cavity). The inner side surface of the recess is an inclined surface and is configured to reflect light from the LED 53 upward.

各ＬＥＤ５３は、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によってパッケージ５９の凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤ５３としては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップを用いることができる。青色発光ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。   Each LED 53 is an example of a light emitting element and is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package 59 by a die attach material (die bond material). For example, a blue light emitting LED chip that emits blue light can be used as the LED 53. As the blue light emitting LED chip, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting element made of an InGaN based material and having a center wavelength of 440 nm to 470 nm can be used.

封止部材５１は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ５３からの光を波長変換すると共に、ＬＥＤ５３を封止してＬＥＤ５３を保護する。封止部材５１は、パッケージ５９の凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。   The sealing member 51 is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts the wavelength of light from the LED 53 and seals the LED 53 to protect the LED 53. The sealing member 51 is filled in the concave portion of the package 59 and is sealed up to the opening surface of the concave portion.

封止部材５１としては、例えば、ＬＥＤ５３が青色ＬＥＤである場合、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。この場合、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材５１からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤの青色光とによって白色光が放出される。なお、封止部材５１に、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。   As the sealing member 51, for example, when the LED 53 is a blue LED, a phosphor-containing resin in which YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a silicone resin can be used. In this case, since the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED to emit yellow light, white light is emitted from the sealing member 51 by the excited yellow light and the blue light of the blue LED. . The sealing member 51 may also contain a light diffusing material such as silica.

配線５４は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線であり、その表面が露出し、複数のＬＥＤ素子５８同士を電気的に接続するとともにＬＥＤ素子５８と電極端子５６とを電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。   The wiring 54 is a metal wiring made of tungsten (W), copper (Cu), or the like. The surface of the wiring 54 is exposed, and the plurality of LED elements 58 are electrically connected to each other and the LED elements 58 and the electrode terminals 56 are electrically connected. For the purpose of connection, a pattern is formed in a predetermined shape.

電極端子５６は、外部から直流電力を受電すると共にＬＥＤ５３に直流電力を給電する受給電部（外部接続端子）であり、その表面が露出し、配線５４に電気的に接続されている。電極端子５６が受電した直流電圧がＬＥＤ５３に供給されることにより、ＬＥＤ５３が発光し、ＬＥＤ５３から所望の光が放出される。   The electrode terminal 56 is a power supply / reception unit (external connection terminal) that receives DC power from the outside and supplies DC power to the LED 53. The surface of the electrode terminal 56 is exposed and is electrically connected to the wiring 54. When the DC voltage received by the electrode terminal 56 is supplied to the LED 53, the LED 53 emits light, and desired light is emitted from the LED 53.

隣り合うＬＥＤモジュール５０は、電極端子５６同士が接続配線（不図示）によって電気的に接続されている。これにより、複数のＬＥＤモジュール５０（ＬＥＤ５３）が直列接続される。電極端子５６同士を接続する接続配線は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材によって構成することができる。   In the adjacent LED modules 50, the electrode terminals 56 are electrically connected by a connection wiring (not shown). Thereby, the some LED module 50 (LED53) is connected in series. The connection wiring for connecting the electrode terminals 56 to each other can be constituted by a conductive member such as a lead wire made of a conductive wire coated with an insulating film, for example.

上記構成を有するランプ１０の製造においては、まず、基台３０の表面に複数のＬＥＤモジュール５０及び点灯回路等が実装されて電気的接続が行われる。その後、基台３０の短手方向の両端部の溝３１に、透光性カバー２０の周方向の端部２２の両方が挿入されて引っ掛けられた後、溝３１内で透光性カバー２０を管軸方向にスライドさせて基台３０に透光性カバー２０が取り付けられる。そして、一体化された基台３０及び透光性カバー２０の管軸方向の両端部に口金６０が取り付けられる。なお、透光性カバー２０をスライドさせずに基台３０の上から押し込むようにして基台３０に嵌めてもよい。   In manufacturing the lamp 10 having the above-described configuration, first, a plurality of LED modules 50, lighting circuits, and the like are mounted on the surface of the base 30, and electrical connection is performed. Thereafter, both the circumferential end portions 22 of the translucent cover 20 are inserted into the grooves 31 at both ends in the short direction of the base 30 and hooked, and then the translucent cover 20 is placed in the groove 31. The translucent cover 20 is attached to the base 30 by sliding in the tube axis direction. Then, the base 60 is attached to both ends of the integrated base 30 and the translucent cover 20 in the tube axis direction. The translucent cover 20 may be fitted onto the base 30 so as to be pushed in from above the base 30 without sliding.

以上のように、本実施形態のランプ１０は、円筒状のランプ筐体を有する直管形ランプであって、ランプ筐体の内部に設けられ、ＬＥＤ５３と、表面にＬＥＤ５３が設けられた実装基板５２とを有するＬＥＤモジュール５０を備える。そして、ランプ１０は、さらに、ランプ筐体の一部を構成し、実装基板５２の表面を覆う透光性カバー２０と、ランプ筐体の他の一部を構成し、表面にＬＥＤモジュール５０が設けられた基台３０とを備える。そして、透光性カバー２０は、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口２１を有する切り欠き円筒部材であり、基台３０は、主開口２１を塞ぐように透光性カバー２０を保持する。そして、ＬＥＤ５３は、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の円筒構造の中心軸と主開口２１との間に位置する。   As described above, the lamp 10 according to the present embodiment is a straight tube lamp having a cylindrical lamp casing, and is provided inside the lamp casing. The mounting substrate is provided with the LED 53 and the LED 53 on the surface. The LED module 50 is provided. The lamp 10 further constitutes a part of the lamp housing, constitutes a translucent cover 20 that covers the surface of the mounting substrate 52, and another part of the lamp housing, and the LED module 50 is formed on the surface. And a base 30 provided. The translucent cover 20 is a cut-out cylindrical member having a main opening 21 in which a part of the long cylinder is cut out in the longitudinal direction, and the base 30 is transparent so as to close the main opening 21. The light cover 20 is held. The LED 53 is positioned between the central axis of the cylindrical structure of the translucent cover 20 and the main opening 21 when the translucent cover 20 is viewed from the longitudinal direction.

このような構成により、ＬＥＤ５３は、図５に示されるように、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の円筒構造の円心軸（管軸、中心軸）から主開口２１側にずれて位置する。従って、実装基板５２の表面側つまりＬＥＤ５３の上方の領域Ｂに位置する透光性カバー２０の内面とＬＥＤ５３との最大距離Ａを長くして半径Ｒよりも長くすることができるので、輝度ムラを低減することができる。例えば、厚みが１．０ｍｍで半径Ｒが１４．０ｍｍの透光性カバー２０において、最大距離Ａを１７．６ｍｍとすることができる。このとき、透光性カバー２０の拡散性を上げる必要はないので、発光効率の低下は生じない。なお、図５は、封止部材を除いた状態でのランプの管軸と直交する平面における断面図である。   With such a configuration, as shown in FIG. 5, the LED 53 has a cylindrical structure of the translucent cover 20 from the center axis (tube axis, central axis) when the translucent cover 20 is viewed from the longitudinal direction. It is shifted to the main opening 21 side. Accordingly, the maximum distance A between the LED 53 and the inner surface of the translucent cover 20 located on the surface side of the mounting substrate 52, that is, the region B above the LED 53, can be made longer than the radius R. Can be reduced. For example, in the translucent cover 20 having a thickness of 1.0 mm and a radius R of 14.0 mm, the maximum distance A can be 17.6 mm. At this time, since it is not necessary to improve the diffusibility of the translucent cover 20, the luminous efficiency does not decrease. FIG. 5 is a cross-sectional view in a plane orthogonal to the tube axis of the lamp with the sealing member removed.

また、ＬＥＤ５３は、図５に示されるように、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、透光性カバー２０の円心から主開口２１側にずれて位置し、かつ、主開口２１を基準として透光性カバー２０の中心側に位置する、つまり領域Ｅ内に位置する。従って、透光性カバー２０は、実装基板５２の表面側つまりＬＥＤ５３の上方の領域Ｂだけでなく、実装基板５２の裏面側つまりＬＥＤ５３の下方の領域Ｃにもその一部が存在するので、配光角Ｄについて１８０°より広げることができる。   Further, as shown in FIG. 5, the LED 53 is positioned so as to be shifted from the center of the translucent cover 20 toward the main opening 21 when the translucent cover 20 is viewed from the longitudinal direction. It is located on the center side of the translucent cover 20 as a reference, that is, located in the region E. Accordingly, a part of the translucent cover 20 exists not only on the front surface side of the mounting substrate 52, that is, the region B above the LED 53, but also on the rear surface side of the mounting substrate 52, that is, the region C below the LED 53. The light angle D can be expanded from 180 °.

また、基台３０の一部がランプ筐体の一部として外面に露出するため、基台３０を介してＬＥＤモジュール５０の熱を効率良くランプ外部に放熱することができる。   Moreover, since a part of the base 30 is exposed to the outside as a part of the lamp housing, the heat of the LED module 50 can be efficiently radiated to the outside of the lamp via the base 30.

また、本実施形態のランプ１０では、基台３０は、裏面にフィン構造を有する。   In the lamp 10 of the present embodiment, the base 30 has a fin structure on the back surface.

このような構成により、基台３０を介してＬＥＤモジュール５０の熱を高効率でランプ外部に放熱することができる。   With such a configuration, the heat of the LED module 50 can be radiated to the outside of the lamp through the base 30 with high efficiency.

また、本実施形態のランプ１０では、基台３０には、透光性カバー２０をスライド可能に保持する。   In the lamp 10 of the present embodiment, the translucent cover 20 is slidably held on the base 30.

また、本実施形態のランプ１０では、基台３０には、透光性カバー２０の周方向の端部と嵌合する溝３１が形成されている。そして、透光性カバー２０の周方向の端部は、透光性カバー２０を長尺方向からみたとき、実装基板５２の下方に突き出している。   Further, in the lamp 10 of the present embodiment, the base 30 is formed with a groove 31 that fits with the circumferential end of the translucent cover 20. And the edge part of the circumferential direction of the translucent cover 20 protrudes below the mounting board | substrate 52, when the translucent cover 20 is seen from a elongate direction.

このような構成により、透光性カバー２０の基台３０への取り付けが容易になるため、ランプ１０の製造を容易にすることができる。   With such a configuration, it is easy to attach the translucent cover 20 to the base 30, so that the lamp 10 can be easily manufactured.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第１の実施形態に係るランプを、照明装置に適用した例について、図６を用いて説明する。(Second Embodiment)
Next, an example in which the lamp according to the first embodiment of the present invention is applied to a lighting device will be described with reference to FIG.

図６は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。   FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of a lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention.

本実施形態に係る照明装置１００は、図６に示すように、上記第１の実施形態に係るランプ１０と、照明器具１１０とを備える。このような照明装置１００は、天井等に固定具を介して装着される。   As illustrated in FIG. 6, the lighting device 100 according to the present embodiment includes the lamp 10 according to the first embodiment and a lighting fixture 110. Such a lighting device 100 is mounted on a ceiling or the like via a fixture.

照明器具１１０は、ランプ１０と電気的に接続され、かつ、ランプ１０を保持する一対のソケット１２０と、ソケット１２０が取り付けられた器具本体１３０と、回路ボックス（図外）とを備える。器具本体１３０の内面は、ランプ１０から発せられた光を所定方向（図６では下方）に反射させる反射面１３１となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、図外のスイッチがオン状態ではランプ１０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納している。   The lighting fixture 110 includes a pair of sockets 120 that are electrically connected to the lamp 10 and hold the lamp 10, a fixture body 130 to which the socket 120 is attached, and a circuit box (not shown). The inner surface of the instrument main body 130 is a reflecting surface 131 that reflects light emitted from the lamp 10 in a predetermined direction (downward in FIG. 6). The circuit box houses therein a lighting circuit that supplies power to the lamp 10 when a switch (not shown) is in an on state and does not supply power in an off state.

以上のように、本実施形態に係る照明装置１００は、第１の実施形態に係るランプ１０を用いているので、発光効率を低くすることなく輝度ムラを抑制することができる。   As described above, since the illumination device 100 according to the present embodiment uses the lamp 10 according to the first embodiment, it is possible to suppress luminance unevenness without reducing the light emission efficiency.

以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。   As mentioned above, although the light source for illumination and the illuminating device which concern on this invention were demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to these embodiment. The present invention includes various modifications made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Moreover, you may combine each component in several embodiment arbitrarily in the range which does not deviate from the meaning of invention.

例えば、上記実施形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子が用いられてもよい。   For example, in the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an EL element such as an organic EL (Electro Luminescence) or an inorganic EL, or other solid light emitting elements may be used. Good.

また、上記実施形態において、給電方式は片側給電方式であるとしたが、両方の側の口金とも受電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金（Ｌ字状に屈曲した平板状の受電ピンを持つ口金）等の両側給電方式とされても構わない。この場合、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも１ピンとするような構成でも構わないし、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも一対の受電ピンとして両側から交流電源を受電するような構成でも構わない。また、一対の受電ピンやアースピンは、棒状金属に限らず、平板金属等によって構成されても構わない。   In the above embodiment, the power feeding method is a single-side power feeding method. However, a G13 base and an L-shaped base (a base having a flat power receiving pin bent in an L shape) are used as bases on both sides. For example, a double-sided power feeding method may be used. In this case, the power receiving pin on one side and the power receiving pin on the other side may be configured as one pin, and both the power receiving pin on one side and the power receiving pin on the other side receive a AC power supply from both sides as a pair of power receiving pins. Any configuration may be used. In addition, the pair of power receiving pins and the ground pins are not limited to the rod-shaped metal, and may be configured by a flat metal or the like.

また、上記実施形態において、２つの口金６０のうち一方を１本ピン（１ピン）とし、他方を２本ピン（２ピン）とする１ピン−２ピンの口金構造としたが、２つの口金６０をいずれも２本ピン（２ピン）とする２ピン−２ピンの口金構造としてもよい。また、２ピンの口金としては、Ｇ１３口金を用いることができる。また、口金６０として、日本電球工業会によって規格化されたＪＥＬ８０１に準拠した直管形ＬＥＤランプのＬ形ピン口金を用いることもできる。   Moreover, in the said embodiment, although it was set as the 1 pin-2 pin nozzle | cap | die structure which makes one pin (1 pin) out of the two nozzle | cap | die 60 and the other two pins (2 pins), It is good also as a 2 pin-2 pin nozzle | cap | die structure which uses 60 as 2 pins (2 pins). In addition, as a 2-pin base, a G13 base can be used. Further, as the base 60, an L-shaped pin base of a straight tube type LED lamp compliant with JEL801 standardized by the Japan Light Bulb Industry Association may be used.

また、上記実施形態において、口金６０は、直流電力を受電するように構成したが、交流電力を受電するように構成しても構わない。なお、口金６０が交流電力を受電する場合、ランプ１０に内蔵された点灯回路には、交流電力を直流電力に変換する回路が含まれる。   Moreover, in the said embodiment, although the nozzle | cap | die 60 was comprised so that DC power might be received, you may comprise so that AC power may be received. When the base 60 receives AC power, the lighting circuit incorporated in the lamp 10 includes a circuit that converts AC power into DC power.

また、上記実施形態において、ＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いたが、図７Ａ及び図７Ｂに示すようなＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュール５０ａを用いても構わない。図７Ａは、ＬＥＤモジュール５０ａの構成を示す平面図（上面図）であり、図７Ｂは、図７ＡのＡ−Ａ’線に沿って切断した同ＬＥＤモジュール５０ａの断面図である。ＣＯＢ型のＬＥＤモジュール５０ａは、実装基板５２と、実装基板５２上に一列に直接実装された複数のＬＥＤ５３と、複数のＬＥＤ５３を一括封止する封止部材５１ａと、配線５４と、静電保護素子５５と、電極端子５６と、金ワイヤ等のワイヤ５７とを備える。複数のＬＥＤ５３において、チップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと配線５４とがワイヤ５７によってワイヤボンディングされている。封止部材５１ａは、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板５２上の全てのＬＥＤ５３を覆うようにＬＥＤ５３の配列方向に沿って直線状に形成されている。静電保護素子５５は、例えばツェナーダイオードであり、逆耐圧が低いＬＥＤ５３が実装基板５２上に生じる逆方向極性の静電気によって破壊されることを防止する。配線５４は、複数のＬＥＤ５３と静電保護素子５５とを電気的に接続している。なお、直線状（ストライプ状）の封止部材５１ａは、実装基板５２の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されている。また、封止部材５１ａは、実装基板５２の表面において長手方向の一方の端面から対向する他方の端面まで途切れることなく形成されている。また、２つの電極端子５６は、封止部材５１ａを基準として実装基板５２の一方の長辺側に片寄せられている。このとき、封止部材５１ａは実装基板５２上の全てのＬＥＤ５３を一括封止するとしたが、１つの実装基板５２上に複数の封止部材５１ａが島状に設けられ、複数の封止部材５１ａのそれぞれが１又は複数のＬＥＤ５３を個別に封止してもよい。   In the above embodiment, the SMD type LED module is used, but a COB (Chip On Board) type LED module 50a as shown in FIGS. 7A and 7B may be used. FIG. 7A is a plan view (top view) showing the configuration of the LED module 50a, and FIG. 7B is a cross-sectional view of the LED module 50a cut along the line A-A 'of FIG. 7A. The COB type LED module 50a includes a mounting substrate 52, a plurality of LEDs 53 mounted directly in a row on the mounting substrate 52, a sealing member 51a that collectively seals the plurality of LEDs 53, wirings 54, and electrostatic protection. An element 55, an electrode terminal 56, and a wire 57 such as a gold wire are provided. In the plurality of LEDs 53, a p-side electrode and an n-side electrode for supplying current are formed on the upper surface of the chip, and each of the p-side electrode and the n-side electrode and the wiring 54 are wire-bonded by a wire 57. . The sealing member 51a has a substantially semicircular dome shape with a convex cross section, and is linearly formed along the arrangement direction of the LEDs 53 so as to cover all the LEDs 53 on the mounting substrate 52. The electrostatic protection element 55 is, for example, a Zener diode, and prevents the LED 53 having a low reverse withstand voltage from being destroyed by static electricity having a reverse polarity generated on the mounting substrate 52. The wiring 54 electrically connects the plurality of LEDs 53 and the electrostatic protection element 55. The linear (stripe-shaped) sealing member 51 a is formed closer to one long side than a straight line passing through the center of the mounting substrate 52 in the short direction. Further, the sealing member 51a is formed without interruption from one end surface in the longitudinal direction to the other end surface facing the surface of the mounting substrate 52. Further, the two electrode terminals 56 are biased toward one long side of the mounting substrate 52 with the sealing member 51a as a reference. At this time, the sealing member 51a collectively seals all the LEDs 53 on the mounting substrate 52. However, a plurality of sealing members 51a are provided in an island shape on one mounting substrate 52, and the plurality of sealing members 51a are provided. May individually encapsulate one or more LEDs 53.

また、上記実施形態において、ランプに２つのＬＥＤモジュールが設けられているが、これに限らない。例えば、１つのＬＥＤモジュールが設けられても構わない。また、ＬＥＤモジュールの実装基板の長さや形状、又は、実装するＬＥＤの個数等は、適宜変更されても構わない。   Moreover, in the said embodiment, although two LED modules are provided in the lamp | ramp, it is not restricted to this. For example, one LED module may be provided. Further, the length and shape of the mounting substrate of the LED module, the number of LEDs to be mounted, and the like may be appropriately changed.

また、上記実施形態において、基台の裏面に複数のフィンが形成されるとしたが、基台の裏面は平坦であってもよい。   In the above embodiment, the plurality of fins are formed on the back surface of the base, but the back surface of the base may be flat.

また、上記実施形態において、基台の表面に接する形でＬＥＤが実装された実装基板が直接載置されるとしたが、ＬＥＤが実装された実装基板と基台の表面との間に絶縁性の別の基板が設けられてもよい。このとき、別の基板としては、実装基板と同様の基板を用いることができ、例えばフレキシブル基板等の樹脂基板を用いることができる。   In the above embodiment, the mounting substrate on which the LEDs are mounted is in direct contact with the surface of the base. However, the insulating substrate is mounted between the mounting substrate on which the LEDs are mounted and the surface of the base. Another substrate may be provided. At this time, as another substrate, a substrate similar to the mounting substrate can be used. For example, a resin substrate such as a flexible substrate can be used.

また、上記実施形態において、基台の溝と嵌合する透光性カバーの端部の端面（周方向の端面）は、長手方向に連続しており、１つの平面を形成し、透光性カバーの端部は、長手方向に連続して基台の溝と嵌合する。ところで、樹脂製の透光性カバーには歪み（成形時）が内在するので、基台に透光性カバーをスライド挿入させたとき、基台からの応力によって透光性カバーが割れたり欠けたりする。特に、１１０形のように透光性カバーの長手方向の長さが長い場合は、樹脂成形時に歪みが多く内在するため、この問題は顕著となる。また、透光性カバーの長尺方向からみたときの形状が半円を超えており、透光性カバーの主開口が、長尺方向からみたとき、透光性カバーの中心軸を中心として１８０°より小さい範囲に連続して形成されている場合には、特に透光性カバーの歪みが多い。これに対し、基台の溝と透光性カバーの端部との嵌合部での接触面積を小さくすることで、透光性カバーが基台から受ける応力を緩和することができる。これを実現する構成としては、透光性カバーの端部が長手方向に断続して爪状に形成され、透光性カバーの周方向に高さが変化する凸凹が透光性カバーの端部の端面に形成される構成が考えられる。この構成の場合、透光性カバーの端部の端面の凸部（爪部）が基台の溝と嵌合して基台の溝の表面と接するが、透光性カバーの端部の端面の凹部は基台の溝と嵌合せず基台の溝の表面と接しない。また、別の構成として、基台の溝の幅が長手方向で一定であり、透光性カバーの端部の厚みが長手方向で変化する構成が考えられる。この構成の場合、透光性カバーの端部の厚肉部が基台の溝と嵌合して基台の溝の表面と接するが、透光性カバーの端部の薄肉部は基台の溝と嵌合（接触）せず、端部の薄肉部と基台の溝との間には隙間が形成される。また、さらに別の構成として、透光性カバーの端部の厚みが長手方向で一定であり、基台の溝の幅（開口幅）が長手方向で変化する構成が考えられる。この構成の場合、基台の溝の幅の狭い部分が透光性カバーの端部と嵌合して透光性カバーの端部と接するが、基台の溝の幅の広い部分は透光性カバーの端部と嵌合せず、基台の溝の幅の広い部分と透光性カバーの端部との間には隙間が形成される。   Moreover, in the said embodiment, the end surface (circumferential end surface) of the edge part of the translucent cover fitted to the groove | channel of a base is continuous in a longitudinal direction, forms one plane, and translucency The end of the cover is fitted in the groove of the base continuously in the longitudinal direction. By the way, since the resin-made translucent cover has distortion (during molding), when the translucent cover is slid into the base, the translucent cover is cracked or chipped due to stress from the base. To do. In particular, when the length of the translucent cover in the longitudinal direction is long as in the case of type 110, this problem becomes significant because many distortions are inherent during resin molding. Further, the shape of the translucent cover when viewed from the long direction exceeds a semicircle, and the main opening of the translucent cover is 180 around the central axis of the translucent cover when viewed from the long direction. When it is continuously formed in a range smaller than 0 °, the translucent cover is particularly distorted. On the other hand, the stress which a translucent cover receives from a base can be relieve | moderated by making small the contact area in the fitting part of the groove | channel of a base and the edge part of a translucent cover. As a configuration for realizing this, the end of the translucent cover is intermittently formed in a claw shape in the longitudinal direction, and the unevenness whose height changes in the circumferential direction of the translucent cover is the end of the translucent cover. The structure formed in the end surface of this can be considered. In this configuration, the convex portion (claw portion) of the end face of the end portion of the translucent cover fits into the groove of the base and contacts the surface of the base groove, but the end face of the end of the translucent cover The recess does not fit into the groove of the base and does not contact the surface of the groove of the base. As another configuration, a configuration in which the width of the groove of the base is constant in the longitudinal direction and the thickness of the end portion of the translucent cover varies in the longitudinal direction is conceivable. In this configuration, the thick part at the end of the translucent cover fits into the groove of the base and contacts the surface of the groove of the base, but the thin part at the end of the translucent cover A gap is formed between the thin part at the end and the groove on the base without fitting (contacting) with the groove. As another configuration, a configuration in which the thickness of the end portion of the translucent cover is constant in the longitudinal direction and the width (opening width) of the groove of the base varies in the longitudinal direction can be considered. In this configuration, the narrow part of the groove of the base is fitted to the end of the translucent cover and comes into contact with the end of the translucent cover, but the wide part of the base is wide. A gap is formed between the wide portion of the groove of the base and the end of the translucent cover without being fitted to the end of the transparent cover.

１０ ランプ
２０ 透光性カバー
２１ 主開口
２２ 端部
３０ 基台
３０ａ フィン
３１ 溝
３２ ネジ穴
５０、５０ａ ＬＥＤモジュール
５１、５１ａ 封止部材
５２ 実装基板
５３ ＬＥＤ
５４ 配線
５５ 静電保護素子
５６ 電極端子
５７ ワイヤ
５８ ＬＥＤ素子
５９ パッケージ
６０ 口金
６１ 受電ピン
６２ アースピン
１００ 照明装置
１１０ 照明器具
１２０ ソケット
１３０ 器具本体
１３１ 反射面DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lamp 20 Translucent cover 21 Main opening 22 End part 30 Base 30a Fin 31 Groove 32 Screw hole 50, 50a LED module 51, 51a Sealing member 52 Mounting board 53 LED
54 Wiring 55 Electrostatic Protection Element 56 Electrode Terminal 57 Wire 58 LED Element 59 Package 60 Base 61 Power Receiving Pin 62 Earth Pin 100 Illumination Device 110 Illumination Device 120 Socket 130 Device Body 131 Reflecting Surface

Claims (6)

円筒状の筐体を有する照明用光源であって、
前記筐体の内部に設けられ、発光素子と、表面に前記発光素子が設けられた基板とを有する発光モジュールと、
前記筐体の一部を構成し、前記基板の表面を覆う透光性カバーと、
前記筐体の他の一部を構成し、表面に前記発光モジュールが設けられた基台と、
前記筐体の端部の開口を塞ぐように設けられた口金とを備え、
前記透光性カバーは、長尺円筒の一部を長尺方向に沿って切り欠いた主開口を有する切り欠き円筒部材であり、
前記基台は、前記主開口を塞ぐように前記透光性カバーを保持し、
前記発光素子は、前記透光性カバーを長尺方向からみたとき、前記透光性カバーの円筒構造の中心軸と前記主開口との間に位置し、
前記透光性カバーの周方向の端部及び前記基台は、前記口金を固定するネジ穴を構成する
照明用光源。 A light source for illumination having a cylindrical housing,
A light emitting module provided inside the housing and having a light emitting element and a substrate having the light emitting element provided on a surface thereof;
A translucent cover that forms part of the housing and covers the surface of the substrate;
Constituting another part of the housing, a base on which the light emitting module is provided on the surface;
A base provided to close the opening at the end of the housing,
The translucent cover is a cutout cylindrical member having a main opening in which a part of the long cylinder is cut out along the lengthwise direction,
The base holds the translucent cover so as to close the main opening,
The light emitting element is located between the main axis and the central axis of the cylindrical structure of the translucent cover when the translucent cover is viewed from the longitudinal direction.
The circumferential end of the translucent cover and the base constitute a screw hole for fixing the base. Illumination light source. 前記基台は、裏面にフィン構造を有する
請求項１に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the base has a fin structure on a back surface. 前記基台には、前記透光性カバーをスライド可能に保持する溝が形成されている
請求項１に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein a groove for slidably holding the translucent cover is formed in the base. 前記基台には、前記透光性カバーの周方向の端部と嵌合する溝が形成されている
請求項１に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the base is formed with a groove that fits with a circumferential end of the translucent cover. 前記透光性カバーの周方向の端部は、前記透光性カバーを長尺方向からみたとき、前記基板の下方に突き出している
請求項４に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 4 , wherein an end portion in a circumferential direction of the translucent cover protrudes below the substrate when the translucent cover is viewed from the longitudinal direction. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。 An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 5 .
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