JP2020025108A - Flexible luminous body - Google Patents

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Abstract

To provide a flexible luminous body that is flexible, has low power consumption, has a long life, and can be miniaturized.SOLUTION: In a luminous body in which a light-emitting element 2 is disposed on a flexible substrate formed by providing a wiring 4 on a sheet-like substrate 1 having flexibility and molded into a plate shape with a soft resin, and the light-emitting elements are arranged in a row at a predetermined interval at an upper end on one surface side of the flexible substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、発光ダイオードを利用した照明用又は表示用の装置の技術に関するものであり、特に、消費電力を抑え、寿命が長く、また照明を配置するスペースを問わずあらゆる場所で使用することができるものである。   The present invention relates to a technology of a lighting or display device using a light-emitting diode, and in particular, suppresses power consumption, has a long life, and can be used anywhere regardless of a space where the lighting is arranged. You can do it.

従来から、照明用の光源として、電球などに変わって発光ダイオード（ＬＥＤ）が用いられている。
この発光ダイオードは、消費電力が少なく、また寿命も長いことから様々な照明用の光源として、又は信号機などの表示用の光源として用いられている。
また、近年青色のＬＥＤが開発され、普及したことに伴い、赤、青、緑の３原色を用いて、様々な照明や、掲示板などの表示用の光源として用いられている。 Conventionally, a light emitting diode (LED) has been used as a light source for illumination instead of a light bulb or the like.
This light-emitting diode is used as a light source for various illuminations or as a light source for display such as a traffic light because of its low power consumption and long life.
In recent years, with the development and widespread use of blue LEDs, the three primary colors of red, blue and green have been used as various light sources and light sources for displays such as bulletin boards.

また、これらの発光ダイオードを複数配列して、樹脂によりコーティングした照明用、表示用の光源が提案されている。
このような一例として、例えば、フレキシブル配線板に発光チップを搭載し、この発光チップおよびフレキシブル配線板を柔軟性・透光性を有する樹脂で封止したものがある（例えば、特許文献１）。
また、複数のＬＥＤチップを配列するための配列部に設置される一のＬＥＤチップの設置箇所と他のＬＥＤチップの設置箇所との間に、設置箇所を避けて配列部をたわませるための切り欠き部を形成したものなども提案されておる。（例えば、先行文献２）。 Further, a light source for illumination and display, in which a plurality of these light emitting diodes are arranged and coated with resin, has been proposed.
As an example of this, for example, there is one in which a light emitting chip is mounted on a flexible wiring board, and the light emitting chip and the flexible wiring board are sealed with a resin having flexibility and translucency (for example, Patent Document 1).
In addition, between an installation location of one LED chip and an installation location of another LED chip installed in an array section for arranging a plurality of LED chips, the array section is bent to avoid the installation location. A device having a notch is also proposed. (For example, Prior Document 2).

特開平９−５０２５３JP-A-9-50253 特開２００４−１０３９９３JP 2004-103993

しかし、上述の従来の発光体は、発光ダイオードがその基板の一面側中央に、取り付けられていたため、基板の広さ分だけ配置面積をとってしまい、小さなスペースしかないところでは効率的に配置できず、使用できる用途や場所が制限されてしまうという問題があった。
また、従来は、モールドする樹脂が半透明な物を使用していたため、透光が悪く、輝度も低下してしまうといった問題があった。
また、従来のように基板の中央部に発光素子を配置して１面から発光させる場合、発光素子上の樹脂の厚さは、モールドする樹脂の厚さに依存していた。そのため、必要以上にこの樹脂の厚さを薄くして、より透光性を高めようとしても、モールドの強度などから限界があった。 However, in the above-described conventional luminous body, since the light emitting diode is mounted at the center of one side of the substrate, the light emitting diode occupies an area corresponding to the width of the substrate, and can be efficiently disposed where there is only a small space. However, there has been a problem that usable applications and locations are restricted.
Further, conventionally, since a resin to be molded is translucent, there is a problem that light transmission is poor and luminance is reduced.
Further, when a light emitting element is arranged at the center of a substrate and light is emitted from one surface as in the related art, the thickness of the resin on the light emitting element depends on the thickness of the resin to be molded. Therefore, even if the thickness of the resin is reduced more than necessary to improve the light transmission, there is a limit due to the strength of the mold.

また、配置する場所などに応じて、発光体の長さを調整しようとすると、従来の場合、そのスペースに併せた長さの発光体を予め作っておく必要があった。そのため、現場などで発光体の取付を行う場合、その場で所望の長さにしようとしても、これを調整することができなかった。   In addition, in order to adjust the length of the luminous body in accordance with the place where the luminous body is arranged, in the conventional case, it is necessary to prepare a luminous body having a length corresponding to the space in advance. For this reason, when mounting the luminous body at a site or the like, it has not been possible to adjust the length of the luminous body even if the luminous body has a desired length.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、フレキシブルで、消費電力を抑え、寿命が長く、また小型化することができるフレキシブル発光体を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its object to provide a flexible light-emitting body that is flexible, can reduce power consumption, has a long life, and can be reduced in size.

上記目的を達成するため、本発明の一の観点にかかるフレキシブル発光体は、配線を設けてなるフレキシブル基板に発光素子を配置して、軟性樹脂で板状にモールドした発光体であって、上記発光素子は、上記フレキシブル基板の一端部側に所定の間隔を置いて一列に配置され、上記板状のモールド樹脂の厚さ方向に指向性を有するように配置されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a flexible luminous body according to one aspect of the present invention is a luminous body in which a light emitting element is arranged on a flexible substrate provided with wiring and molded into a plate shape with a soft resin, The light emitting elements are arranged in a line at a predetermined interval on one end side of the flexible substrate, and are arranged so as to have directivity in a thickness direction of the plate-shaped mold resin.

これにより、発光体は端部側から発光するため、配置する際には基板を立てて配置するため、基板の面積に制限されずに小型化でき、より狭い場所でもスペース等に関係なく、効率的に使用することができる。   As a result, since the luminous body emits light from the end side, the substrate is erected at the time of arranging, so that the size can be reduced without being limited by the area of the substrate, and the efficiency can be improved regardless of the space even in a narrow place. Can be used

また、樹脂は、透明なウレタン樹脂により構成されていてもよい。このように、ウレタン樹脂を用いることで、揮発物を発しないし、特に接着力及び防水性に優れるため、基板の性質及び性能を維持できる状態でモールディングでき、輝度も高くすることができる。なお、樹脂はウレタン樹脂には限られずシリコンなどでもよい。   Further, the resin may be made of a transparent urethane resin. As described above, the use of the urethane resin does not emit volatile substances and is particularly excellent in adhesive strength and waterproofness. Therefore, molding can be performed while maintaining the properties and performance of the substrate, and the luminance can be increased. The resin is not limited to urethane resin but may be silicon or the like.

また、数個の発光体を一組として一つのユニットを構成し、各ユニット間に電極金具を配置して、当該電極金具を切断可能に構成してもよい。
上記電極金具は、外部電極と接続するための配線コードを取り付けるための孔が形成されているようにしてもよい。これにより、所望の長さの発光体を得ることができる。また切断したところの金具を外部電極と接続するための金具として使うことができ、作業の効率化を図ることができる。
また、上記発光素子は、サイドビュータイプの発行素子としてもよい。 Further, one unit may be configured by combining several light emitters, and an electrode fitting may be arranged between the units so that the electrode fitting can be cut.
The electrode fitting may be formed with a hole for attaching a wiring cord for connecting to an external electrode. Thereby, a luminous body having a desired length can be obtained. Further, the cut metal part can be used as a metal part for connecting to the external electrode, and the work efficiency can be improved.
Further, the light emitting element may be a side view type emitting element.

本発明によれば、フレキシブルで、消費電力を抑え、寿命が長く、また小型化した照明用又は表示用の装置を提供することができる。
これにより、すべての照明に関して容易に適用可能であり、構造的・空間的・視覚的の効果を最大限引き出すことができる。 According to the present invention, it is possible to provide a small-sized lighting or display device that is flexible, suppresses power consumption, has a long life, and is small.
This allows easy application for all lighting and maximizes structural, spatial and visual effects.

本実施形態にかかる発光体の分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the light emitting body according to the embodiment. 本実施形態にかかる発光体の側面図。FIG. 2 is a side view of the light emitting body according to the embodiment. 本実施形態にかかる発光体の背面図。FIG. 2 is a rear view of the light emitting body according to the embodiment. 発光素子の接続を模式的に示した図。FIG. 4 is a diagram schematically illustrating connection of light-emitting elements. 別の実施形態にかかる発光体の分解斜視図。FIG. 6 is an exploded perspective view of a light emitter according to another embodiment.

以下、本発明を発光体に適用した例を参照して説明する。
図１は、本実施形態にかかるフレキシブル発光体の斜視図である。図１及び図２において、発光体は、基板１と、基板１上に取り付けられた発光体２と、これら基板１及び発光体２をモールディングするため軟性の樹脂部６を有している。 Hereinafter, description will be made with reference to an example in which the present invention is applied to a light emitting body.
FIG. 1 is a perspective view of the flexible light-emitting body according to the present embodiment. 1 and 2, the luminous body includes a substrate 1, a luminous body 2 mounted on the substrate 1, and a soft resin portion 6 for molding the substrate 1 and the luminous body 2.

基板１は、ＦＰＣ（＝Flexible Printed Circuits)で構成された可撓性を有する基板であって、肉薄の板状に形成されている。
この基板１上には、発光素子２が、基板１の図示側面側の上端部に沿って、略等間隔に一列に配置されている。これにより、図２に示すように、基板１の側面側（一端部側）に一列に発光素子２が配置されることとなる。この発光素子２は、本例ではガリウムナイトライド（ＧａＮ）から構成されたサイドビュータイプの素子を用いており、通電されることによりモールド樹脂の厚さ方向（図示上方）に指向性を有する白色のＬＥＤである。
なお、発光色は白色に限らず、例えば青色の発光ダイオードでもよい。 The board | substrate 1 is a flexible board | substrate comprised by FPC (= Flexible Printed Circuits), and is formed in thin plate shape.
On this substrate 1, the light emitting elements 2 are arranged in a line at substantially equal intervals along the upper end portion of the substrate 1 on the side surface in the drawing. Thereby, as shown in FIG. 2, the light emitting elements 2 are arranged in a line on the side surface (one end portion) of the substrate 1. The light-emitting element 2 uses a side-view type element made of gallium nitride (GaN) in this example, and has white directivity in the thickness direction of the mold resin (upward in the figure) when energized. LED.
The light emission color is not limited to white, and may be, for example, a blue light emitting diode.

また、発光素子２は、３個で一組のユニットを構成しており、各ユニットの境目には電極金具５がそれぞれ上下に並べて２個ずつ取り付けられている。図示上側の電極金具５はプラス電極側、下側の電極金具５はマイナス電極側と電気的に接続されている。
電極金具５は、銅などの導電体により薄板状に構成されている。この電極金具５には、図示左右に２つの貫通孔が形成され、ここに外部電源からの配線ができるように構成されている。そして、この電極金具５を図示の破線部からはさみやペンチなどの切断工具で切断することで所望の長さの発光体を得ることができる。例えば、もともと２ｍの発光体１を途中から切断することで１ｍ５０ｃｍや８０ｃｍなどの所望の長さとすることができる。 The light-emitting elements 2 form a set of three light-emitting elements 2, and two electrode fittings 5 are attached to each other at the boundary between the units, one above the other. The upper electrode fitting 5 is electrically connected to the plus electrode side, and the lower electrode fitting 5 is electrically connected to the minus electrode side.
The electrode fitting 5 is formed of a conductor such as copper in a thin plate shape. The electrode fitting 5 is formed with two through holes on the left and right in the figure, and is configured so that wiring from an external power supply can be made here. Then, by cutting the electrode fitting 5 from a broken line portion shown in the figure with a cutting tool such as scissors or pliers, a luminous body having a desired length can be obtained. For example, a desired length such as 1 m, 50 cm, 80 cm, or the like can be obtained by cutting the light emitter 1 originally 2 m from the middle.

また、基板１の両面には、発光素子２を電気的に接続するための配線４、９が設けられている。この配線４、９は銅の薄膜プリントにより形成することができる。
この配線４のプリントは、図２に示すように側面側では、各発光素子２を直列に接続するように、一方の極（例えば、＋極）の配線がされており、図３の背面側の配線９により他方の極（例えば、−極）の配線がなされている。
そして、各発光素子２と配線４との間はハンダ３により電気的に接続されている。
また、本例では、発光素子２を３個で一組のユニットと想定していることから、１ユニット内の両端部の発光素子２を接続するように配線４が形成されている。
これにより、図４に示すように、各発光素子２が直列に接続された状態となっている。
また、図３に示すように背面には、発光素子２の間に抵抗１０が接続されている。 Wirings 4 and 9 for electrically connecting the light emitting elements 2 are provided on both surfaces of the substrate 1. The wirings 4 and 9 can be formed by copper thin film printing.
As shown in FIG. 2, the wiring 4 is printed on one side (for example, + pole) on the side surface so that the light emitting elements 2 are connected in series. A wiring of the other pole (for example, a negative pole) is provided by the wiring 9.
Each light emitting element 2 and the wiring 4 are electrically connected by the solder 3.
Further, in this example, since the three light emitting elements 2 are assumed to be one set of units, the wiring 4 is formed so as to connect the light emitting elements 2 at both ends in one unit.
Thereby, as shown in FIG. 4, each light emitting element 2 is in a state of being connected in series.
Further, as shown in FIG. 3, a resistor 10 is connected between the light emitting elements 2 on the back surface.

また、配線４の端部には、電極金具５が接続されており、基板１の端部の電極金具からは外部電源へ伸びる配線コード７、８が接続されており、これにより外部直流電源から通電されるようになっている。   An electrode fitting 5 is connected to the end of the wiring 4, and wiring cords 7 and 8 extending from the electrode fitting at the end of the substrate 1 to an external power supply are connected. It is designed to be energized.

基板１をモールディングする樹脂部６は、基板１の側面側と背面側とを覆うように形成されている。
この樹脂部６は、透明な軟性のウレタン樹脂により形成されている。そのため、樹脂部６自体が光沢を持ち、柔軟性、耐薬品性、防水性に優れている。この樹脂部６は、基板1を完全に覆うため、図２及び図３に示すように、基板1よりも幅が大きくなっている。 The resin portion 6 for molding the substrate 1 is formed so as to cover the side surface and the back surface of the substrate 1.
The resin portion 6 is formed of a transparent soft urethane resin. Therefore, the resin portion 6 itself has gloss, and is excellent in flexibility, chemical resistance, and waterproofness. This resin portion 6 has a larger width than the substrate 1 as shown in FIGS. 2 and 3 to completely cover the substrate 1.

このように構成された発光体を使用する場合には、配線コード７、８を外部直流電源を接続した状態で通電（本例ではＤＣ１２Ｖ、２０ｍＡ）することで、配線４及び９を介して発光素子２に通電されることで、発光素子２が発光し、発行した光が樹脂部６の上端部等を透過して照明、表示体として機能する。なお、この際、発光体が板状の基板１及び樹脂６の厚さ方向（図示上方）に指向性があり、本例では、発光素子２の光拡散角度は１２０度である。また、発光体２上の樹脂の厚さは側面の樹脂の厚さ分だけとなり、基板１上の樹脂厚に依存することはない。   In the case of using the light emitting body configured as described above, the wiring cords 7 and 8 are energized (12 V DC and 20 mA in this example) in a state where an external DC power supply is connected, so that light is emitted through the wirings 4 and 9. When the element 2 is energized, the light emitting element 2 emits light, and the emitted light passes through the upper end of the resin portion 6 and the like, and functions as an illumination and a display. At this time, the luminous body has directivity in the thickness direction (upward in the figure) of the plate-shaped substrate 1 and the resin 6, and in this example, the light diffusion angle of the light-emitting element 2 is 120 degrees. In addition, the thickness of the resin on the light emitting body 2 is only the thickness of the resin on the side surface, and does not depend on the thickness of the resin on the substrate 1.

次に、上記発光体の製造方法について説明する。
まず、所定の間隔で電源金具５が取り付けられた基板１に配線４及び９をプリント印刷する。
そして、所定の間隔で発光素子２を取り付け、発光素子２と配線４との間を半田付けして接続する。そして、基板１の端部の電極金具５に配線コード７、８を取り付ける。この状態で配線コード７，８に通電することで、発光素子２が発光するか否かで接続状態をチェックすることができる。 Next, a method for manufacturing the luminous body will be described.
First, the wirings 4 and 9 are printed at predetermined intervals on the substrate 1 on which the power supply fitting 5 is attached.
Then, the light emitting elements 2 are attached at predetermined intervals, and the light emitting elements 2 and the wiring 4 are connected by soldering. Then, the wiring cords 7 and 8 are attached to the electrode fittings 5 at the end of the substrate 1. By energizing the wiring cords 7 and 8 in this state, the connection state can be checked based on whether the light emitting element 2 emits light.

次に、事前に異型剤を塗っておいたシリコン金型に、モールド樹脂を注ぎ気泡除去を行う。７０〜８０℃にて硬化させて取り出す。
そして、発光素子２の点灯が確認された発光体は、超音波洗浄機により戦場を行った後、表面に付着した成分を蒸発させるため自然乾燥をさせる。 Next, a mold resin is poured into a silicon mold to which a deforming agent has been applied in advance, and bubbles are removed. Cure at 70-80 ° C and remove.
Then, the luminous body whose lighting of the luminous element 2 is confirmed is subjected to a battlefield by an ultrasonic cleaner, and then naturally dried to evaporate the components attached to the surface.

そして、切断された押さえ治具を２〜３ヶ所に１０ｍｍピッチで挿入し、塗布高さを一定に整形する。
モールディングが終了した後、水平を維持させ脱気泡された樹脂を注入し、再度脱気泡(７６０mHg後、１分間維持)を行い、モールド表面を水平を維持しながらシリコンバリを除去し、バーナーであぶることで表面を仕上げ、乾燥して硬化させて、終了する。 Then, the cut holding jigs are inserted into the two or three places at a pitch of 10 mm, and the coating height is uniformly shaped.
After the molding is completed, maintain the level and inject the degassed resin, perform degassing again (after 760 mHg and maintain for 1 minute), remove the silicon burrs while keeping the mold surface horizontal, and blow with a burner. Finish the surface, dry and cure, and finish.

このように、上述の実施形態によれば、基板１を樹脂６でモールドしているためフレキシブルで、消費電力を抑え、寿命が長く、また小型化することができる。また、基板１上の一端部に発光素子２を、所定間隔をおいて一列に配置し、この発光素子２が樹脂６の厚さ方向に指向性を有するように配置したことから、発光体を取り付ける場合、従来の基板１の上面側の幅方向中心に発光素子２が配置されている場合に比べて、発光面側の幅を小さくすることができ、発光ダイオードを利用した小型の照明用又は表示用の装置を提供することができる。
また、基板１及び樹脂６の一旦部側（幅方向）に発行素子２が一列に配置され、幅方向に指向性を有していることから、発光体の配置間隔を短くすることができるから、あらゆる照明用に容易に適用可能であり、構造的・空間的・視覚的自由度が増し、その効果を最大限引き出すことができる。 As described above, according to the above-described embodiment, since the substrate 1 is molded with the resin 6, the substrate 1 is flexible, suppresses power consumption, has a long life, and can be downsized. Further, the light emitting elements 2 are arranged at one end on the substrate 1 in a line at a predetermined interval, and the light emitting elements 2 are arranged so as to have directivity in the thickness direction of the resin 6. In the case of attachment, the width on the light emitting surface side can be reduced as compared with the conventional case where the light emitting element 2 is disposed at the center in the width direction on the upper surface side of the substrate 1, and it is possible to use a small light emitting diode or A display device can be provided.
In addition, since the emitting elements 2 are arranged in a line once on the side of the substrate 1 and the resin 6 (in the width direction) and have directivity in the width direction, the arrangement interval of the light emitters can be shortened. It can be easily applied to all kinds of lighting, increases the degree of freedom in structure, space, and visual, and can maximize its effects.

また、数個の発光素子２を一組として一つのユニットを構成し、各ユニット間に電極金具５を配置して、当該電極金具５を切断可能に構成したことから、実際に配置する際に、電極金具５のところで切断することで、簡単に所望の長さの発光体を得ることができる。
また、電極金具５には、外部電極と接続するための配線コードを取り付けるための貫通孔が形成されていることから、電極金具５の切断が容易となるし、また切断部分に配線をする場合に配線を行い易くなる。 In addition, since several light emitting elements 2 constitute one set to form one unit, and the electrode fittings 5 are arranged between the units, and the electrode fittings 5 are configured to be cuttable, when the electrodes are actually arranged, By cutting at the electrode fitting 5, a luminous body having a desired length can be easily obtained.
In addition, since the electrode fitting 5 is formed with a through hole for attaching a wiring cord for connecting to an external electrode, the electrode fitting 5 can be easily cut. Wiring becomes easier.

上述の実施形態では、基板１を樹脂６によりモールドする例について説明したが、本発明はこれに限定されず、基板１を中空チューブ状の樹脂の中に挿入して、このチューブ状の樹脂の開口部を密閉することで、基板１を樹脂で覆うようにしてもよい。
この例を図５に示す。なお、上述の実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図５において、樹脂チューブ６０は、中空状に形成されており、その内部には貫通孔が形成されている。この貫通孔は基板１の幅よりも若干広く形成されている。図示の例では、樹脂チューブ６０の中空部は、断面方形（図示の例では、長方形）となっているが、断面円形又は楕円形などでもよく、その形状は任意である。
また樹脂チューブ６０の両端部には、開口６０ａ，６０ｂが形成されており、このうち一の開口（図示の例では６０ｂ）から、基板１が樹脂チューブ６０の貫通孔内に挿入され、基板１が樹脂チューブにより覆われる。この状態で、基板１が樹脂チューブ６０に挿入された状態で、開口６０ａ、６０ｂが溶着又は接着等により封止されることで、基板１が樹脂チューブ６０により覆われ、密閉された状態となる。 In the above-described embodiment, an example in which the substrate 1 is molded with the resin 6 has been described. However, the present invention is not limited to this. The substrate 1 may be covered with a resin by closing the opening.
This example is shown in FIG. In addition, about the same structure as the above-mentioned embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.
In FIG. 5, the resin tube 60 is formed in a hollow shape, and has a through hole formed therein. This through hole is formed slightly wider than the width of the substrate 1. In the illustrated example, the hollow portion of the resin tube 60 has a rectangular cross section (rectangular in the illustrated example), but may have a circular or elliptical cross section, and the shape is arbitrary.
Openings 60a and 60b are formed at both ends of the resin tube 60, and the substrate 1 is inserted into the through hole of the resin tube 60 from one of the openings (60b in the illustrated example). Is covered with the resin tube. In this state, while the substrate 1 is inserted into the resin tube 60, the openings 60a and 60b are sealed by welding or bonding or the like, so that the substrate 1 is covered with the resin tube 60 and becomes a sealed state. .

なお、樹脂チューブ６０は、シリコンなどの樹脂であって、柔軟性に優れた樹脂を使用する。
また、樹脂チューブ６０は、両端部に開口を有していなくとも、予め一旦部の開口（６０ａ）はとじておいた袋状に形成して、他端部の開口６０ｂから基板１を挿入して、この開口６０ｂを溶着又は接着することで密閉するようにしてもよい。 The resin tube 60 is made of a resin such as silicon, and uses a resin having excellent flexibility.
Even if the resin tube 60 does not have openings at both ends, the opening (60a) of the portion is formed in a bag shape that has been previously closed, and the substrate 1 is inserted through the opening 60b at the other end. The opening 60b may be sealed by welding or bonding.

このように、この別の実施形態によれば、基板１を樹脂チューブ６０に挿入するだけで基板１を樹脂で覆うことができるから、モールドする場合に比べて樹脂の量が減るし、予め樹脂チューブ６０を用意しておけば、製造工程が簡単となる。   As described above, according to this alternative embodiment, since the substrate 1 can be covered with the resin only by inserting the substrate 1 into the resin tube 60, the amount of resin is reduced as compared with the case of molding, and If the tube 60 is prepared, the manufacturing process is simplified.

１ 基板
２ 発光素子
４ 配線
５ 電極金具
６ モールド部
６０ 樹脂チューブ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Light emitting element 4 Wiring 5 Electrode fitting 6 Mold part 60 Resin tube

Claims (1)

薄膜プリントによる配線を設けてなるフレキシブル基板の一面側に略等間隔に発光素子が配置され、上記フレキシブル基板が、透明な中空のチューブ状の軟性樹脂の中に挿入された発光体であって、
上記フレキシブル基板には、直列に接続された数個の発光素子を一組とした一つのユニットが複数配列され、
上記配線は、上記ユニット内の両端部の上記発光素子を接続するように形成され、
上記フレキシブル基板の他面側には、上記発光素子の間に抵抗が接続され、
上記発光素子を電気的に接続する配線は上記フレキシブル基板の両面に設けられ、
上記フレキシブル基板のユニット間は電気的に接続されると共に、切断可能に構成され、
上記ユニット間が切断された際、上記フレキシブル基板の上記発光素子が配置された一面側であって、当該切断されたユニット間に直接、配線コードが接続される、
ことを特徴とするフレキシブル発光体。 Light emitting elements are arranged at substantially equal intervals on one surface side of a flexible substrate provided with wiring by thin-film printing, and the flexible substrate is a luminous body inserted into a transparent hollow tube-shaped soft resin,
On the flexible substrate, a plurality of one units each including a set of several light emitting elements connected in series are arranged,
The wiring is formed to connect the light emitting elements at both ends in the unit,
On the other side of the flexible substrate, a resistor is connected between the light emitting elements,
Wiring for electrically connecting the light emitting element is provided on both sides of the flexible substrate,
The units of the flexible substrate are electrically connected and configured to be cut,
When cut between the units, on the one surface side of the flexible substrate on which the light emitting element is arranged, directly between the cut units, a wiring cord is connected,
A flexible luminous body characterized by the above.
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