KR100667532B1

KR100667532B1 - LED lamp having improved leads

Info

Publication number: KR100667532B1
Application number: KR1020040083903A
Authority: KR
Inventors: 전미자; 김현기; 김민홍
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2004-10-20
Filing date: 2004-10-20
Publication date: 2007-01-10
Also published as: KR20060034886A

Abstract

개선된 리드들을 갖는 발광 다이오드(LED) 램프가 개시된다. 이 램프는 탑부 및 상기 탑부에서 연장된 스냅형(snap type) 다리를 갖는 제1 리드를 포함한다. 상기 제1 리드와 이격되어, 상기 제1 리드의 다리에 대응하는 스냅형 다리를 갖는 제2 리드가 배치된다. 한편, 상기 제1 리드의 탑부 상에 발광 다이오드가 탑재되어 위치하며, 와이어가 상기 발광 다이오드와 상기 제2 리드를 연결한다. 이에 더하여, 상기 제1 리드의 탑부, 상기 발광 다이오드 및 상기 제2 리드의 일부는 밀봉수지로 밀봉된다. 이에 따라, 상기 발광 다이오드에서 생성된 열을 쉽게 방출할 수 있어 정격전류를 증가시킬 수 있다.A light emitting diode (LED) lamp with improved leads is disclosed. The lamp includes a top lead and a first lead having a snap type leg extending from the top. A second lead spaced apart from the first lead and having a snap leg corresponding to the leg of the first lead is disposed. Meanwhile, a light emitting diode is mounted on the top portion of the first lead, and a wire connects the light emitting diode to the second lead. In addition, a portion of the top of the first lead, the light emitting diode, and the second lead is sealed with a sealing resin. Accordingly, it is possible to easily discharge the heat generated by the light emitting diode can increase the rated current.

발광 다이오드 램프, 스냅형(snap type) 다리(leg), 리드(lead), 히트 싱크(heat sink)Light Emitting Diode Lamps, Snap Type Legs, Leads, Heat Sinks

Description

LED lamp having improved leads

도 1은 종래의 LED 램프를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional LED lamp.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프를 설명하기 위한 사시도이다.2 is a perspective view for explaining the LED lamp according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프를 설명하기 위한 도 2의 단면도 및 측면도이다.3 and 4 are cross-sectional views and side views of FIG. 2 for explaining LED lamps according to one embodiment of the present invention, respectively.

도 5 및 도 6은 각각 본 발명의 다른 실시예들에 따른 LED 램프를 설명하기 위한 측면도들이다.5 and 6 are side views for explaining the LED lamp according to other embodiments of the present invention, respectively.

* 도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명 *Explanation of reference numerals for the main parts of the drawing

21a: 제1 리드의 스냅형 다리, 21b: 제2 리드의 스냅형 다리,21a: snap leg of the first lead, 21b: snap leg of the second lead,

22a, 22b: 스냅형 다리들의 절곡부, 23: 제1 리드의 탑부,22a, 22b: bends of snap legs, 23: top of first lead,

23a: 히트 싱크, 25: 발광 다이오드(LED),23a: heat sink, 25: light emitting diode (LED),

27: 와이어, 29: 몰딩 수지,27: wire, 29: molding resin,

31: 밀봉 수지31: sealing resin

본 발명은 발광 다이오드 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 개선된 리드들을 구비하여 열방출 성능을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 램프에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lamp, and more particularly, to a light emitting diode lamp that can improve heat dissipation performance by having improved leads.

발광 다이오드 램프는 컬러 구현이 가능하여 표시등, 전광판 및 디스플레이용으로 널리 사용되고 있으며, 백색광을 구현할 수 있어 일반조명용으로도 사용되고 있다. 이러한 발광 다이오드 램프는 효율이 높고 수명이 길며, 친환경적이므로, 그것을 사용하는 분야가 계속해서 증가하고 있다.LED lamps are widely used for indicators, electronic signs, and displays because they can implement colors, and are also used for general lighting because they can implement white light. Such light emitting diode lamps are highly efficient, have a long lifetime, and are environmentally friendly, so the field of using them continues to increase.

도 1은 종래의 발광 다이오드(LED) 램프를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional light emitting diode (LED) lamp.

도 1을 참조하면, 종래의 LED 램프는 탑부(3) 및 상기 탑부(3)에서 연장된 핀형(pin type) 다리(1a)를 갖는 제1 리드를 포함한다. 또한, 핀형 다리(1b)를 갖는 제2 리드가 상기 제1 리드로부터 이격되어 상기 제1 리드에 대응하도록 배치된다.Referring to FIG. 1, a conventional LED lamp includes a top portion 3 and a first lead having a pin type leg 1a extending from the top portion 3. In addition, a second lead having a fin-shaped leg 1b is disposed to correspond to the first lead spaced apart from the first lead.

한편, 상기 제1 리드의 탑부(3) 상에 LED(5)가 탑재되며, 와이어(7)를 통해 상기 제2 리드에 전기적으로 연결된다. 일반적으로, 상기 제1 리드의 탑부(3)는 캐비티(cavity)를 가지며, 상기 LED(5)는 상기 캐비티 내에 탑재된다. 상기 캐비티의 측벽은 LED(5)에서 방출된 빛을 소정 방향으로 반사시킬 수 있도록 경사진 반사면을 형성한다.On the other hand, the LED (5) is mounted on the top portion 3 of the first lead, it is electrically connected to the second lead through a wire (7). In general, the top portion 3 of the first lead has a cavity, and the LED 5 is mounted in the cavity. The side wall of the cavity forms an inclined reflecting surface to reflect the light emitted from the LED 5 in a predetermined direction.

한편, 밀봉수지(11)가 상기 제1 리드의 탑부(3), LED(5) 및 상기 제2 리드의 일부를 밀봉한다. 상기 밀봉수지(11)는 일반적으로 투명수지를 사용하여 성형된다. On the other hand, the sealing resin 11 seals the top portion 3 of the first lead, the LED 5 and a part of the second lead. The sealing resin 11 is generally molded using a transparent resin.

밀봉수지(11)는 상기 LED(5)를 보호함과 동시에 LED(5)에서 방출된 빛을 일 정한 지향각 내로 굴절시키는 렌즈 기능을 갖는다. 이에 더하여, 몰딩수지(9)가 상기 캐비티 내의 LED(5)를 덮을 수 있다. 또한, 상기 몰딩수지(9)는 형광체를 함유할 수 있다. 형광체는 LED(5)에서 방출된 빛의 파장을 변환시키어 요구되는 파장의 빛을 방출한다.The sealing resin 11 protects the LED 5 and at the same time has a lens function for refracting the light emitted from the LED 5 into a predetermined direction angle. In addition, a molding resin 9 may cover the LEDs 5 in the cavity. In addition, the molding resin 9 may contain a phosphor. The phosphor converts the wavelength of the light emitted from the LED 5 and emits light of the required wavelength.

한편, 핀형 다리들(1a, 1b)이 인쇄회로기판(PCB, 도시하지 않음) 상에 장착되며, 상기 인쇄회로기판을 통해 상기 LED 램프에 전류가 공급되어 LED(5)가 빛을 방출한다.On the other hand, the pin-shaped legs (1a, 1b) is mounted on a printed circuit board (PCB, not shown), the current is supplied to the LED lamp through the printed circuit board, the LED 5 emits light.

상기 종래의 LED 램프는 핀형 다리들(1a, 1b)을 채택함에 따라 몇 가지 문제점을 갖는다. 첫째, LED(5)에서 생성된 열을 외부로 방출하는 것이 어렵다. LED(5)는 빛을 방출할 때, 열을 함께 방출한다. LED(5)에서 방출된 열은 상기 제1 리드의 탑부(3) 및 제1 리드의 다리(1a)를 통해 외부로 방출되며, 또한 와이어(7) 및 상기 제2 리드의 다리(1b)를 통해 외부로 방출된다. 그러나, 상기 제1 및 제2 리드의 다리들(1a, 1b)이 핀형이므로 외부로 방출될 수 있는 열이 제한된다. 따라서, 상기 LED 램프를 안정적으로 동작시키기 위해, 상기 LED(5)를 구동하는 전류량, 즉 정격전류가 제한된다. LED 램프의 구동전류의 제한은 결과적으로 LED 램프의 광도를 제한한다. 한편, LED(5)에서 생성된 열이 외부로 방출되지 않을 경우, LED(5)의 접합온도(junction temperature)가 증가하여 발광효율이 감소한다.The conventional LED lamp has some problems as it adopts pin-shaped legs 1a and 1b. First, it is difficult to dissipate heat generated in the LED 5 to the outside. When the LEDs 5 emit light, they also emit heat together. Heat emitted from the LED 5 is discharged to the outside through the top portion 3 of the first lead and the leg 1a of the first lead, and also the wire 7 and the leg 1b of the second lead. Is emitted through the outside. However, since the legs 1a and 1b of the first and second leads are fin-shaped, heat that can be released to the outside is limited. Therefore, in order to operate the LED lamp stably, the amount of current driving the LED 5, that is, the rated current is limited. The limitation of the driving current of the LED lamp consequently limits the brightness of the LED lamp. On the other hand, when the heat generated by the LED (5) is not emitted to the outside, the junction temperature (junction temperature) of the LED (5) is increased to reduce the luminous efficiency.

둘째, 핀형 다리들(1a, 1b)을 인쇄회로기판에 장착할 때, 어셈블리 공정 수가 증가한다. 상기 인쇄회로기판은 상기 핀형 다리들(1a, 1b)을 수용하기 위한 전극홀들을 갖는다. 상기 전극홀들은 핀형 다리들(1a, 1b)을 수용하며, 인쇄회로기판 상의 인쇄회로와 상기 핀형 다리들(1a, 1b)을 전기적으로 연결시킨다. 상기 핀형 다리들(1a, 1b)을 수용하기 위해, 상기 전극홀들 내에 솔더(solder)를 미리 준비할 수 없다. 따라서, 상기 핀형 다리들(1a, 1b)을 상기 전극홀들 내에 삽입한 후, 납땜을 하거나, 상기 핀형 다리들(1a, 1b)을 액체 상태의 솔더 배스(bath)에 담근 후, 상기 전극홀들 내에 삽입하는 공정이 요구된다. 이러한 공정은 인쇄회로기판 어셈블리 비용을 증가시키며, 인쇄회로기판 어셈블리의 불량률을 증가시킨다.Second, when the pinned legs 1a and 1b are mounted on the printed circuit board, the number of assembly processes increases. The printed circuit board has electrode holes for receiving the fin-shaped legs 1a and 1b. The electrode holes accommodate the pin-shaped legs 1a and 1b and electrically connect the printed circuit on the printed circuit board with the pin-shaped legs 1a and 1b. In order to accommodate the fin-shaped legs 1a and 1b, solder may not be prepared in advance in the electrode holes. Therefore, the pin-shaped legs 1a and 1b are inserted into the electrode holes and soldered, or the pin-shaped legs 1a and 1b are immersed in a liquid solder bath. Insertion into the field is required. This process increases the cost of the printed circuit board assembly and increases the defective rate of the printed circuit board assembly.

결과적으로, 열방출 성능을 향상시킬 수 있으며, 단순한 공정으로 인쇄회로기판에 장착될 수 있는 LED 램프가 요구된다.As a result, there is a need for an LED lamp that can improve heat dissipation performance and can be mounted on a printed circuit board in a simple process.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 열방출 성능을 향상시킬 수 있는 LED 램프를 제공하는 데 있다.The present invention is to provide an LED lamp that can improve the heat dissipation performance.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 종래에 비해 단순한 공정을 사용하여 인쇄회로기판에 장착될 수 있는 LED 램프를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an LED lamp that can be mounted on a printed circuit board using a simple process compared to the prior art.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 개선된 리드들을 갖는 LED 램프를 제공한다. 본 발명의 일 태양에 따른 상기 LED 램프는 탑부 및 상기 탑부에서 연장된 스냅형(snap type) 다리를 갖는 제1 리드를 포함한다. 상기 제1 리드의 다리에 대응하는 스냅형 다리를 갖는 제2 리드가 상기 제1 리드와 이격되어 배치된다. 여기서, 스냅형 다리는, 핀형 다리와 달리, 판상의 넓은 측면 및 다리의 아랫부분에서 거의 직각으로 절곡된 절곡부(bent portion)를 갖는 다리를 의미한다. 따라서, 스냅형 다리는 표면실장이 가능하다. 상기 제1 리드의 탑부 상에 발광 다이오드가 탑재되어 위치하며, 와이어가 상기 발광 다이오드와 상기 제2 리드를 연결한다. 이에 더하여, 밀봉수지가 상기 제1 리드의 탑부, 상기 발광 다이오드 및 상기 제2 리드의 일부를 밀봉한다. 본 발명의 상기 태양에 따르면, 상기 LED에서 생성된 열이 스냅형 다리를 통해 방출되므로, LED 램프의 열방출 성능이 향상된다. 또한, 스냅형 다리를 채택함으로써, 상기 LED 램프를 표면실장할 수 있어 인쇄회로기판 어셈블리 공정을 단순화시킬 수 있다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides an LED lamp having improved leads. The LED lamp according to one aspect of the invention includes a top portion and a first lead having a snap type leg extending from the top portion. A second lead having a snap leg corresponding to the leg of the first lead is disposed spaced apart from the first lead. Herein, a snap leg means a leg having a bent portion that is bent at a substantially right angle at the wide side of the plate and the lower portion of the leg, unlike the pin leg. Therefore, the snap leg can be surface mounted. A light emitting diode is mounted on the top of the first lead, and a wire connects the light emitting diode to the second lead. In addition, a sealing resin seals a portion of the top of the first lead, the light emitting diode, and the second lead. According to this aspect of the invention, since the heat generated in the LED is released through the snap-shaped legs, the heat dissipation performance of the LED lamp is improved. In addition, by adopting a snap leg, the LED lamp can be surface mounted to simplify the printed circuit board assembly process.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 리드의 탑부는 캐비티를 가질 수 있다. 이때, 상기 LED는 상기 캐비티 내에 탑재되어 위치한다. 이에 더하여, 몰딩수지가 상기 캐비티 내에 탑재된 LED를 덮을 수 있다. 상기 몰딩수지는 형광체를 함유할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the top portion of the first lead may have a cavity. In this case, the LED is mounted and positioned in the cavity. In addition, molding resin may cover the LEDs mounted in the cavity. The molding resin may contain a phosphor.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 히트 싱크가 상기 제1 리드의 탑부에서 상기 제1 리드의 다리와 평행한 방향으로 연장된다. 상기 히트싱크는 그 표면에 그루브들을 가질 수 있다. 본 실시예에 따르면, 상기 LED에서 발생된 열이 상기 히트 싱크를 통해서 방출될 수 있어 열방출 성능을 한층 더 향상시킬 수 있다.In one embodiment of the invention, the heat sink extends in a direction parallel to the legs of the first lead at the top of the first lead. The heat sink may have grooves on its surface. According to the present embodiment, heat generated in the LED may be released through the heat sink to further improve heat dissipation performance.

한편, 상기 히트 싱크는 상기 제1 리드 다리의 최하부까지 연장될 수 있다. 상기 LED 램프를 인쇄회로기판에 장착할 경우, 상기 히트 싱크는 상기 인쇄회로기판에 접촉된다. 그 결과, 상기 인쇄회로기판을 이용하여 열방출을 촉진시키는 것이 가능하다. 이와 달리, 상기 인쇄회로기판을 상기 히트 싱크의 열로부터 보호하기 위해, 상기 히트 싱크는 상기 제1 리드의 다리보다 짧게 연장될 수 있다.The heat sink may extend to a lowermost portion of the first lead leg. When the LED lamp is mounted on a printed circuit board, the heat sink is in contact with the printed circuit board. As a result, it is possible to promote heat dissipation using the printed circuit board. Alternatively, in order to protect the printed circuit board from heat of the heat sink, the heat sink may extend shorter than a leg of the first lead.

한편, 본 발명의 다른 실시예들에 있어서, 상기 제1 리드의 스냅형 다리 및/또는 상기 제2 리드의 스냅형 다리는 적어도 하나의 관통공을 가지거나, 그루브들을 가질 수 있다. 그 결과, 스냅형 다리들의 표면적을 넓일 수 있어, 상기 스냅형 다리들을 통한 열방출 성능을 향상시킬 수 있다.Meanwhile, in other embodiments of the present disclosure, the snap leg of the first lead and / or the snap leg of the second lead may have at least one through hole or grooves. As a result, the surface area of the snapped legs can be increased, thereby improving heat dissipation performance through the snapped legs.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 설명의 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, lengths, thicknesses, and the like of layers and regions may be exaggerated for convenience of description. Like numbers refer to like elements throughout.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프를 설명하기 위한 사시도이고,도 3 및 도 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프를 설명하기 위한 도 2의 단면도 및 측면도이다.Figure 2 is a perspective view for explaining the LED lamp according to an embodiment of the present invention, Figure 3 and Figure 4 is a cross-sectional view and side view of Figure 2 for explaining the LED lamp according to an embodiment of the present invention, respectively.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 LED 램프는 탑부(23) 및 상기 탑부(23)에서 연장된 스냅형(pin type) 다리(21a)를 갖는 제1 리드를 포함한다. 상기 스냅형 다리(21a)는 넓은 측면 및 아랫부분에서 거의 수직으로 절곡된 절곡부(22a)를 포함한다. 또한, 스냅형 다리(21b)를 갖는 제2 리드가 상기 제1 리드로부터 이격되어 상기 제1 리드에 대응하도록 배치된다. 상기 제2 리드의 스냅형 다리(21b)는 또한 넓은 측면 및 아랫부분에서 거의 수직으로 절곡된 절곡부(22b)를 포함한다. 절곡부 들(22a, 22b)은 서로 대향하는 것이 바람직하다. 상기 제1 리드 및 제2 리드는 구리 또는 철과 같은 금속 또는 합금으로 형성될 수 있으며, 몰딩 기술을 사용하여 성형될 수 있다.2 to 4, the LED lamp includes a top portion 23 and a first lead having a pin type leg 21a extending from the top portion 23. The snap leg 21a includes a bent portion 22a that is bent almost vertically on the wide side and the bottom. In addition, a second lead having a snap leg 21b is disposed to correspond to the first lead spaced apart from the first lead. The snap leg 21b of the second lead also includes a bent portion 22b that is bent almost vertically on the wide side and the bottom. Preferably, the bent portions 22a, 22b face each other. The first lead and the second lead may be formed of a metal or alloy such as copper or iron, and may be molded using a molding technique.

상기 제1 리드의 탑부(23)는 발광 다이오드를 탑재하는 상부면 및 하부면을 갖는다. 상기 탑부(23)의 상부면은 평평한 면일 수 있다. 또는, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 탑부(23)의 상부면에 캐비티가 형성될 수 있다. 상기 캐비티의 측벽은 발광 다이오드에서 방출된 빛을 요구되는 방향을 반사시키기 위한 경사진 반사면을 형성한다.The top portion 23 of the first lead has an upper surface and a lower surface on which a light emitting diode is mounted. The upper surface of the top portion 23 may be a flat surface. Alternatively, as shown in FIG. 3, a cavity may be formed on an upper surface of the top portion 23. The side wall of the cavity forms an inclined reflecting surface for reflecting the light emitted from the light emitting diode in the required direction.

상기 탑부(23)의 상부면 상에 LED(25)가 탑재된다. LED(25)는 은에폭시(Ag epoxy)와 같은 전기전도성 접착제를 사용하여 상기 상부면 상에 고정될 수 있으며, 따라서 상기 제1 리드에 전기적으로 연결된다. 상기 탑부(23)의 상부면에 캐비티가 형성된 경우, 상기 LED(25)는 상기 캐비티의 바닥면 상에 탑재된다. 상기 LED(25)는 자외선 또는 가시광선의 빛을 방출하는 갈륨나이트라이드(GaN) 계열의 다이오드이다. 상기 LED(25)의 종류는 요구되는 발광색에 따라 선택될 수 있다. 특히, 백색광을 구현하기 위해, 상기 LED(25)는 청색광을 방출하는 다이오드일 수 있다. 상기 LED(25)는 와이어(27)를 통해 상기 제2 리드에 전기적으로 연결된다. 따라서, 상기 제1 리드 및 제2 리드의 절곡부들(22a, 22b)을 인쇄회로기판 상에 고정시킨 후, 상기 인쇄회로기판을 통해 상기 LED 램프에 전류를 공급할 수 있다. 이때, 전류는 LED(25)를 통해 흐르며, 그 결과 빛이 방출된다.The LED 25 is mounted on the top surface of the top portion 23. The LED 25 may be fixed on the top surface using an electrically conductive adhesive such as silver epoxy and thus electrically connected to the first lead. When the cavity is formed on the top surface of the top portion 23, the LED 25 is mounted on the bottom surface of the cavity. The LED 25 is a gallium nitride (GaN) -based diode that emits ultraviolet light or visible light. The type of the LED 25 may be selected according to the emission color required. In particular, to implement white light, the LED 25 may be a diode emitting blue light. The LED 25 is electrically connected to the second lead through a wire 27. Therefore, after fixing the bent portions 22a and 22b of the first lead and the second lead on the printed circuit board, the current may be supplied to the LED lamp through the printed circuit board. At this time, current flows through the LED 25, and as a result, light is emitted.

한편, 밀봉수지(31)가 상기 제1 리드의 탑부(23), LED(25) 및 상기 제2 리드 의 일부를 밀봉한다. 상기 밀봉수지(31)는 일반적으로 투명 에폭시 또는 실리콘(silicone)과 같은 투명수지를 사용하여 성형되나, 목적에 따라 반투명수지를 사용하여 성형될 수 있다. 밀봉수지(31)는 상기 LED(25)를 보호함과 동시에 LED(25)에서 방출된 빛을 일정한 지향각 내로 굴절시키는 렌즈 기능을 갖는다. 따라서, 상기 밀봉수지(31)의 외형은 요구되는 지향각에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 좁은 지향각을 얻기 위해 상기 밀봉수지(31)의 상부는 작은 곡률을 갖도록 볼록할 수 있다. 이에 반해, 넓은 지향각을 얻기 위해 상기 밀봉수지(31)의 상부는 큰 곡률을 갖도록 평평할 수 있다. 이에 더하여, 몰딩수지(29)가 상기 캐비티 내의 LED(25)를 덮을 수 있다. 또한, 상기 몰딩수지(29)는 형광체를 함유할 수 있다. 형광체는 LED(25)에서 방출된 빛의 파장을 변환시키어 요구되는 파장의 빛을 방출한다. 예컨대, 상기 LED(25)가 청색광을 방출할 때, 상기 형광체는 LED(25)에서 방출된 청색광의 일부를 흡수하여 황색광을 방출할 수 있다. 그 결과, LED(25)에서 방출된 청색광과 상기 형광체에서 방출된 황색광에 의해 백색광이 구현될 수 있다. 한편, 상기 몰딩수지(29)는 두 종류 이상의 형광체를 함유할 수 있다.On the other hand, the sealing resin 31 seals a part of the top 23, the LED 25 and the second lead of the first lead. The sealing resin 31 is generally formed using a transparent resin such as transparent epoxy or silicone (silicone), but may be molded using a translucent resin according to the purpose. The sealing resin 31 has a lens function for protecting the LED 25 and refracting the light emitted from the LED 25 into a predetermined direction angle. Therefore, the outer shape of the sealing resin 31 may have various shapes according to the required orientation angle. For example, in order to obtain a narrow orientation angle, the upper portion of the sealing resin 31 may be convex to have a small curvature. In contrast, the upper portion of the sealing resin 31 may be flat to have a large curvature in order to obtain a wide direction angle. In addition, a molding resin 29 may cover the LEDs 25 in the cavity. In addition, the molding resin 29 may contain a phosphor. The phosphor converts the wavelength of the light emitted from the LED 25 to emit light of the required wavelength. For example, when the LED 25 emits blue light, the phosphor may absorb a portion of the blue light emitted from the LED 25 to emit yellow light. As a result, white light may be realized by the blue light emitted from the LED 25 and the yellow light emitted from the phosphor. On the other hand, the molding resin 29 may contain two or more kinds of phosphors.

한편, 히트 싱크(23a)가 상기 제1 리드의 탑부(23)에서 상기 제1 리드의 다리(21a)와 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 상기 히트 싱크(23a)는 적어도 상기 밀봉수지(31)의 밖으로 연장되어 돌출되며, 상기 제1 리드 다리(21a)의 최하부까지 연장될 수 있다. 따라서, 상기 LED 램프를 상기 인쇄회로기판 상에 탑재할 경우, 상기 히트 싱크(23a)도 상기 인쇄회로기판 상에 접착될 수 있다. 상기 히트 싱크(23a)는 그 표면에 그루브들을 가질 수 있다. 상기 그루브들은 상기 히트 싱크 (23a)의 표면적을 더욱 넓인다. 이러한 그루브들은 다양한 모양, 다양한 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 히트 싱크(23a)는 상기 제1 리드의 탑부(23) 및 다리(21a)와 일체로 성형될 수 있다.Meanwhile, the heat sink 23a may extend in a direction parallel to the leg 21a of the first lead from the top portion 23 of the first lead. The heat sink 23a extends at least out of the sealing resin 31 and protrudes, and may extend to a lowermost portion of the first lead leg 21a. Therefore, when the LED lamp is mounted on the printed circuit board, the heat sink 23a may also be adhered to the printed circuit board. The heat sink 23a may have grooves on its surface. The grooves further widen the surface area of the heat sink 23a. Such grooves may be formed to have various shapes and various widths. The heat sink 23a may be integrally formed with the top portion 23 and the leg 21a of the first lead.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 LED(25)는 공급된 전류에 의해 빛을 방출하며, 이때 열도 함께 생성된다. 상기 LED(25)에서 생성된 열은 제1 리드의 탑부(23) 및 다리(21a)를 통해, 그리고 와이어(27) 및 제2 리드를 통해 외부로 방출된다. 상기 제1 리드 및 제2 리드의 다리들(21a, 21b)은 스냅형이므로, 그 표면적이 종래의 핀형 다리에 비해 넓다. 따라서, LED 램프의 열방출 성능이 개선된다. 이에 더하여, 히트 싱크(23a)가 상기 제1 리드의 탑부(23)에서 연장될 경우, 상기 히트 싱크(23a)를 통해 열이 방출될 수 있어, 열방출 성능이 더욱 개선된다.According to embodiments of the invention, the LED 25 emits light by the supplied current, with heat generated as well. Heat generated in the LED 25 is discharged to the outside through the top portion 23 and the leg 21a of the first lead and through the wire 27 and the second lead. Since the legs 21a and 21b of the first lead and the second lead are snap-shaped, their surface area is wider than that of the conventional fin-shaped legs. Thus, the heat dissipation performance of the LED lamp is improved. In addition, when the heat sink 23a extends from the top portion 23 of the first lead, heat may be released through the heat sink 23a, thereby further improving heat dissipation performance.

또한, 상기 LED 램프는 스냅형 다리들(21a, 21b)을 채택하므로 인쇄회로기판 상에 표면실장이 가능하다. 따라서, 솔더(solder)를 구비한 인쇄회로기판 상에 상기 LED 램프를 탑재할 수 있다. 따라서, 종래의 핀형 LED 램프를 인쇄회로기판에 탑재하기 위해, 납땜을 하거나 솔더 배스를 사용하는 공정을 생략할 수 있다.In addition, since the LED lamp adopts snap legs 21a and 21b, the LED lamp may be surface mounted on a printed circuit board. Therefore, the LED lamp may be mounted on a printed circuit board having solder. Therefore, in order to mount a conventional fin-type LED lamp on a printed circuit board, the process of soldering or using a solder bath can be omitted.

도 5 및 도 6은 각각 상기 스냅형 다리들(21a, 21b)을 변형하여 열방출 성능을 더욱 개선시킨 LED 램프를 설명하기 위한 측면도이다.5 and 6 are side views for explaining the LED lamp further improved heat dissipation performance by modifying the snap-shaped legs (21a, 21b), respectively.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 램프는 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한 LED 램프와 동일한 구성요소들을 가지나, 상기 제1 리드 및/또는 제2 리드의 다리들(21a, 21b)에서 변형된 제1 리드의 다리(51a) 및/또는 제2 리드의 다리(도시하지 않음)를 갖는다. 즉, 상기 제1 리드의 다리(51a)는 공기가 통과할 수 있는 적어도 하나의 관통공(51h)을 갖는다. 또한, 상기 제2 리드의 다리도 공기가 통과할 수 있는 적어도 하나의 관통공을 가질 수 있다. 상기 관통공들(51h)은 다양한 모양, 예컨대 사각형, 원형, 타원형 등의 모양으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 관통공들(51h)은 상기 제1 리드의 다리(51a) 내에 다양한 모양으로 배열될 수 있다. 즉, 도 5에 도시한 바와 같이, 행으로 배열될 수 있으며, 이와 달리 열로 배열될 수 있으며, 행렬(matrix)로 배열될 수 있다. 상기 관통공들(51h)은 또한 상기 제2 리드의 다리 내에 배열될 수 있다. Referring to FIG. 5, the LED lamp according to the embodiment of the present invention has the same components as the LED lamp described with reference to FIGS. 2 to 4, but the legs 21a of the first lead and / or the second lead are shown. A leg 51a of the first lead and / or a leg of the second lead (not shown) modified in 21b). That is, the leg 51a of the first lead has at least one through hole 51h through which air can pass. In addition, the leg of the second lead may also have at least one through hole through which air can pass. The through holes 51h may be formed in various shapes, for example, rectangular, circular, elliptical, or the like. In addition, the through holes 51h may be arranged in various shapes in the leg 51a of the first lead. That is, as shown in Figure 5, it may be arranged in a row, otherwise may be arranged in a column, it may be arranged in a matrix (matrix). The through holes 51h may also be arranged in the legs of the second lead.

본 발명의 실시예에 따르면, 공기가 상기 관통공들(51h)을 통과할 수 있어, 대류를 이용하여 상기 리드의 다리들을 냉각할 수 있다. 따라서, 상기 LED 램프의 열방출 성능을 더욱 개선할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, air may pass through the through holes 51h, and convection may be used to cool the legs of the lead. Therefore, the heat dissipation performance of the LED lamp can be further improved.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 램프는 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한 LED 램프와 동일한 구성요소들을 가지나, 상기 제1 리드 및/또는 제2 리드의 다리들(21a, 21b)에서 변형된 제1 리드의 다리(71a) 및/또는 제2 리드의 다리(도시하지 않음)를 갖는다. 즉, 상기 제1 리드의 다리(71a)는 그루브들(71g)을 갖는다. 상기 그루브들(71g)은 상기 제1 리드의 다리(71a)의 외측면 및/또는 내측면에 형성될 수 있다. 또한, 상기 그루브들(71g)은 제2 리드의 다리 상에 형성될 수 있다. 상기 그루브들(71g)은 다양한 모양, 예컨대 직선, 나선 등의 모양으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6, the LED lamp according to the embodiment of the present invention has the same components as the LED lamp described with reference to FIGS. 2 to 4, but the legs 21a, A leg 71a of the first lead and / or a leg of the second lead (not shown) modified in 21b). That is, the leg 71a of the first lead has grooves 71g. The grooves 71g may be formed on an outer side surface and / or an inner side surface of the leg 71a of the first lead. In addition, the grooves 71g may be formed on the legs of the second lead. The grooves 71g may be formed in various shapes, for example, straight lines or spirals.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1 리드의 다리 및/또는 제2 리드의 다리의 표면적을 넓일 수 있어 상기 제1 리드 및/또는 다리를 통한 열방출 성능을 더욱 개선할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the surface area of the leg of the first lead and / or the leg of the second lead may be widened to further improve heat dissipation performance through the first lead and / or the leg.

본 발명에 따르면, 종래의 LED 램프에 비해 열방출 성능이 향상된 LED 램프를 제공할 수 있다. 따라서, LED 램프의 정격전류를 증가시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an LED lamp having improved heat dissipation performance compared to a conventional LED lamp. Thus, the rated current of the LED lamp can be increased.

또한, 본 발명의 LED 램프는 스냅형 다리들을 채택함으로써 종래에 비해 단순한 공정을 사용하여 인쇄회로기판에 장착될 수 있다.In addition, the LED lamp of the present invention can be mounted on a printed circuit board using a simple process compared to the conventional by adopting snap legs.

Claims

A first lead having a top portion and a snap type leg extending from the top portion;

A second lead spaced apart from the first lead and having a snap leg corresponding to the leg of the first lead;

A light emitting diode mounted on the top of the first lead;

A wire connecting the light emitting diode and the second lead; And

Including a sealing resin for sealing the top portion of the first lead, the light emitting diode and a portion of the second lead,

The snap-shaped leg of the first lead extends from the one side edge of the top portion located opposite the second lead to the whole of the edge and has a wide plate-shaped side, and has a bent portion bent at a right angle at the bottom of the leg. And the snap leg of the second lead has a plate-shaped wide side and a bent portion corresponding to the snap leg of the first lead.

The method according to claim 1,

A top portion of the first lead having a cavity, wherein the light emitting diode is mounted in the cavity.

The method according to claim 1,

And a heat sink protruding out of the sealing resin in a direction parallel to a leg of the first lead at the top of the first lead, wherein the heat sink has grooves on its surface.

The method according to claim 3,

And the heat sink extends to the bottom of the first lead leg.

The method according to claim 1,

The snap leg of the first lead and / or the snap leg of the second lead has at least one through hole.

The method according to claim 1,

The snap leg of the first lead and / or the snap leg of the second lead have grooves on the surface thereof.