KR100946624B1 - Led lighting device - Google Patents

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KR100946624B1
KR100946624B1 KR1020090076917A KR20090076917A KR100946624B1 KR 100946624 B1 KR100946624 B1 KR 100946624B1 KR 1020090076917 A KR1020090076917 A KR 1020090076917A KR 20090076917 A KR20090076917 A KR 20090076917A KR 100946624 B1 KR100946624 B1 KR 100946624B1
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Abstract

PURPOSE: An LED device is provided to easily discharge heat from an LED by including a first copper layer and a second copper layer with a heat sink function. CONSTITUTION: One side of an outer housing(10) is opened. An inner housing(20) is arranged inside the outer housing. An LED module(30) is arranged inside the inner housing. The LED module includes a substrate and a plurality of LEDs. First and second copper layers are formed on both sides of the substrate. A plurality of metal connection units connects the first copper layer to the second copper layer. A driving module(40) controls the operation of the LED module. A light transmitting cover(50) is mounted on the outer housing. A fixing cover is mounted on both sides of the outer housing.

Description

엘이디 조명장치{LED LIGHTING DEVICE}LED lighting device {LED LIGHTING DEVICE}

본 발명은 엘이디 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디로부터 발생하는 열을 원활히 방열시켜 엘이디의 성능저하를 최소화할 수 있도록 한 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device that can minimize the performance degradation of the LED by smoothly dissipating heat generated from the LED.

엘이디(LED: Light Emitting Diode)는 백열등이나 형광등과 같은 조명수단에 비하여 다양한 색을 연출할 수 있고 수명이 길고 전기소모량이 적을 뿐 아니라 크기까지 작은 장점이 있다. 이러한 이점들 때문에 최근에는 엘이디분야의 연구개발이 더욱 활발히 진행되고 있으며, 상대적으로 고가임에도 불구하고 광원으로 엘이디를 채용한 조명장치들이 다양한 형태로 개발되고 있다.LED (Light Emitting Diode) has the advantage of being able to produce various colors, long life, low electricity consumption and small size compared to lighting means such as incandescent and fluorescent lamps. Due to these advantages, research and development in the LED field has been more active in recent years, and despite the relatively expensive, lighting devices employing LEDs as light sources have been developed in various forms.

통상의 엘이디 조명장치는 다수의 엘이디가 인쇄회로기판 상에 전기적으로 접속된 상태로 설치된다. 그러나 이러한 엘이디는 다른 조명수단에 비하여 상대적으로 효율이 높은 편이기는 하지만, 이 역시 대략 80%의 에너지가 열로 발생되기 때문에 이 열을 제대로 방출시키기 않을 경우 성능이 급격이 저하되고 수명 또한 매우 짧아지는 문제가 있다. 특히 광도를 높기기 위해 인쇄회로기판 상에 다수의 엘이디를 설치해야 하는 조명장치에서는 발열에 따른 엘이디의 성능저하를 줄이는 것이 커다란 과제였다.Conventional LED lighting devices are installed with a plurality of LEDs electrically connected to a printed circuit board. However, although these LEDs are relatively more efficient than other lighting devices, they also generate about 80% of energy as heat, so if these heats are not released properly, the performance may deteriorate and the lifespan may be very short. There is. In particular, in the lighting device that requires the installation of a plurality of LEDs on the printed circuit board in order to increase the brightness, reducing the performance degradation of the LED due to the heat was a big problem.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 엘이디로부터 발생하는 열을 원활히 방열시킬 수 있도록 하여 엘이디의 성능저하를 최소화 할 수 있고, 이를 통해 엘이디의 집적도를 높일 수 있도록 하는 엘이디 조명장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of this point, the object of the present invention is to enable a smooth heat dissipation of the heat generated from the LED to minimize the performance degradation of the LED, thereby increasing the density of the LED It is to provide a lighting device.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 조명장치는 한쪽 면이 개방된 외부하우징과, 상기 외부하우징 내에 장착되며 상기 외부하우징의 개방면으로 빛을 안내하는 반사면을 갖춘 내부하우징과, 기판 및 이 기판에 설치된 복수의 엘이디를 구비하며 상기 내부하우징 내에 설치된 엘이디모듈과, 상기 엘이디모듈로의 전원공급을 제어하기 위해 상기 외부하우징과 상기 내부하우징 사이의 공간에 설치되되 상기 내부하우징과 이격상태를 유지하는 구동모듈과, 상기 외부하우징의 개방부분에 장착된 투광커버를 포함하고, 상기 엘이디모듈은 상기 복수의 엘이디로 전원을 인가하기 위한 회로를 구성함과 동시에 그 자체가 방열기능을 하도록 상기 기판의 양면에 각각 마련되되 회로패턴 형성을 위한 격리부분과 상기 내부하우징에 결합되는 부분을 제외한 상기 기판의 양쪽 표면을 덮도록 넓게 형성된 제1동박층 및 제2동박층과, 상기 기판을 관통하여 상기 제1동박층과 상기 제2동박층을 연결하며 그 중심에 통기공이 형성된 다수의 금속연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.LED lighting device according to the present invention for achieving this object is an inner housing having one side is opened, the inner housing having a reflective surface mounted in the outer housing and guides the light to the open surface of the outer housing, a substrate and The LED module having a plurality of LEDs installed on the substrate and installed in the inner housing and installed in the space between the outer housing and the inner housing to control the power supply to the LED module, the space between the inner housing and the And a light emitting cover mounted to an open portion of the outer housing, wherein the LED module comprises a circuit for applying power to the plurality of LEDs and simultaneously dissipates the substrate. Is provided on both sides of the but is coupled to the insulating portion and the inner housing for forming a circuit pattern A first copper foil layer and a second copper foil layer formed to cover both surfaces of the substrate except for powder, and through the substrate, the first copper foil layer and the second copper foil layer are connected to each other, and a vent hole is formed at the center thereof. It characterized in that it comprises a plurality of metal connections.

상기 각 엘이디는 상기 기판에 결합되는 +전극부와 -전극부를 구비하며, 상기 +전극부와 -전극부 중 하나는 방열면적의 확대를 위해 상대적으로 폭이 넓게 형성되고 복수의 통기공을 구비하는 것을 특징으로 한다.Each of the LEDs includes a + electrode unit and a-electrode unit coupled to the substrate, and one of the + electrode unit and the-electrode unit has a relatively wide width for expanding the heat dissipation area and includes a plurality of vent holes. It is characterized by.

상기 내부하우징은 상기 외부하우징의 개방부와 대응하는 쪽이 개방된 사다리꼴 형태의 단면을 구비하고, 그 양측 내면에 상기 반사면이 마련되고 양측 외면에 열을 방출시키기 위한 복수의 방열핀들이 마련되며, 상기 반사면은 빛의 난반사를 유도함과 동시에 전열면적을 확대할 수 있도록 다수의 골형태로 된 요철면으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The inner housing has a trapezoidal cross section in which a side corresponding to the opening of the outer housing is opened, the reflecting surfaces are provided on both inner surfaces thereof, and a plurality of heat dissipation fins for dissipating heat are provided on both outer surfaces thereof. The reflective surface is characterized by consisting of a plurality of bone-shaped uneven surface to induce diffuse reflection of light and at the same time to enlarge the heat transfer area.

상기 외부하우징과 상기 내부하우징은 알루미늄소재의 압출성형에 의해 각각 성형된 것을 특징으로 한다.The outer housing and the inner housing are each formed by extrusion molding of aluminum material.

상기 외부하우징은 상기 내부하우징, 상기 구동모듈, 상기 투광커버가 상기 외부하우징의 한쪽 단부로부터 각각 슬라이딩방식으로 진입하여 결합됨과 동시에 상호 이격된 상태를 유지할 수 있도록 상기 외부하우징 양쪽 내면에 길이방향으로 길게 형성된 복수의 결합안내레일을 구비하는 것을 특징으로 한다.The outer housing is longitudinally long on both inner surfaces of the outer housing so that the inner housing, the driving module, and the floodlight cover are respectively coupled to each other by sliding from one end of the outer housing and are kept spaced apart from each other. It characterized in that it comprises a plurality of coupling guide rail formed.

본 발명에 따른 엘이디 조명장치는 엘이디모듈의 제1 및 제2동박층이 엘이디들로부터 발생하는 열을 발산시키는 방열판의 기능을 할 뿐 아니라 기판 양면의 제1 및 제2동박층이 금속연결부에 의해 연결된 형태이기 때문에 엘이디모듈의 열이 원활하게 방열될 수 있는 효과가 있다. The LED lighting apparatus according to the present invention not only functions as a heat sink for dissipating heat generated from the first and second copper foil layers of the LED module, but also the first and second copper foil layers on both sides of the substrate are connected to each other by the metal connection part. Since it is connected form, the heat of the LED module can be radiated smoothly.

또 본 발명은 기판의 금속연결부에 마련되는 통기공 및 각 엘이디의 전극부 에 마련되는 통기공에 의해 전열면적이 확대될 뿐 아니라 엘이디모듈 주의 공기유통이 원활히 이루어질 수 있기 때문에 엘이디모듈의 열이 더욱 원활히 방열될 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention is not only because the heat transfer area is enlarged by the ventilation holes provided in the metal connection portion of the substrate and the electrode holes of each LED, as well as the air flow of the LED module can be made smoothly the heat of the LED module There is an effect that can be radiated smoothly.

또 본 발명은 내부하우징의 반사면이 요철면으로 이루어기 때문에 전열면적 확대를 통해 내부하우징 내측공간의 열기가 반사면 쪽으로 원활히 전달되어 방열되도록 할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the reflective surface of the inner housing is formed of an uneven surface, the heat of the inner space of the inner housing is smoothly transmitted to the reflective surface and radiated heat by expanding the heat transfer area.

또 본 발명은 외부하우징에 내장되는 각 부품들은 상호 이격된 상태를 유지할 뿐 아니라 엘이디모듈로부터 발생하는 열이 내부하우징을 통해 외부하우징으로 전달되어 원활히 방열되고, 구동모듈로부터 발생하는 열이 직접 외부하우징으로 전달되어 방열되기 때문에 온도상승에 의해 엘이디의 성능이 저하되는 현상을 최소화할 수 있고, 방열효과가 좋은 만큼 엘이디모듈에 장착되는 엘이디의 집적도를 높일 수 있다.In addition, according to the present invention, each component embedded in the outer housing not only maintains a state in which they are spaced apart from each other, but heat generated from the LED module is transferred to the outer housing through the inner housing, thereby smoothly dissipating heat, and heat generated from the driving module is directly transferred to the outer housing. Because the heat is transmitted to the heat dissipation can minimize the phenomenon that the performance of the LED decreases due to the temperature rise, and as the heat dissipation effect is good, the integration of the LED mounted on the LED module can be increased.

이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명장치의 조립상태 사시도, 도 2는 도 1의 엘이디 조명장치의 분해 사시도, 도 3은 도 1의 A-A'선에 따른 단면도, 도 4는 도 1의 B-B'선에 따른 단면도이다.1 is an assembled perspective view of the LED lighting apparatus according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus of Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of Figure 1, Figure 4 is B of Figure 1 It is sectional drawing along the line 'B'.

본 발명에 따른 엘이디 조명장치는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 외부하우징(10)과, 외부하우징(10) 내에 설치되는 내부하우징(20)과, 내부하우징(20) 내에 장착되는 엘이디모듈(30)과, 엘이디모듈(30)의 동작제어를 위해 외부하우징(10)과 내부하우징(20) 사이에 설치된 구동모듈(40)과, 외부하우징(10)에 장착되는 투광커버(50)와, 외부하우징(10) 양단에 각각 장착되는 고정커버들(60)을 포함한다.1 to 3, the LED lighting device according to the present invention, the outer housing 10, the inner housing 20 is installed in the outer housing 10, and the LED mounted in the inner housing 20 Module 30, the drive module 40 installed between the outer housing 10 and the inner housing 20 for the operation control of the LED module 30, and the transparent cover 50 mounted to the outer housing 10 And, the outer housing 10 includes a fixed cover 60, respectively mounted on both ends.

외부하우징(10)은 전열성, 내구성, 내충격성이 우수한 알루미늄소재의 압출성형에 의해 폭이 좁고 길이가 긴 바(Bar)형태로 형성되고, 그 내부에 수용된 엘이디모듈(30)로부터 외부로 빛이 조사될 수 있도록 한쪽 면(하면)이 길이방향으로 따라 길게 개방된 형태이다. The outer housing 10 is formed in a narrow and long bar shape by extrusion molding of aluminum material having excellent heat resistance, durability, and impact resistance, and light from the LED module 30 accommodated therein to the outside. One side (lower surface) is opened in the longitudinal direction so that it can be irradiated.

외부하우징(10)의 단면구조는 도 2와 3에 도시한 바와 같이, 대략 직사각형이고, 상부로부터 개방된 하측으로 갈수록 그 내부의 폭이 점차 확장되는 형태이다. 또 외부하우징(10)의 양측 내면에는 투광커버(50), 내부하우징(20), 구동모듈(40)과 같은 부품들을 외부하우징(10)의 한쪽 단부로부터 슬라이딩방식으로 진입시켜 장착할 수 있도록 복수의 결합안내레일들(11,12,13)이 마련된다. As shown in FIGS. 2 and 3, the cross-sectional structure of the outer housing 10 is substantially rectangular, and its inner width gradually expands from the upper side toward the lower side. In addition, a plurality of parts such as a floodlight cover 50, an inner housing 20, a drive module 40 may be slid from one end of the outer housing 10 to be mounted on both inner surfaces of the outer housing 10 in a sliding manner. Coupling guide rails (11, 12, 13) of the are provided.

결합안내레일들(11,12,13)은 투광커버(50)의 장착을 위해 외부하우징(10) 내면의 개방면 쪽(하단부분) 양측에 마련된 제1결합안내레일(11)과, 내부하우징(20)의 장착을 위해 제1결합안내레일(11) 상측에 마련된 제2결합안내레일(12)과, 구동모듈(40) 또는 기타 전장부품들의 장착을 위해 외부하우징(10)의 내측 상부에 복수의 홈과 돌기형태의 단면구조를 가지도록 마련된 제3결합안내레일(13)을 포함한다. The coupling guide rails 11, 12, and 13 are provided with first coupling guide rails 11 provided on both sides of an open surface side (lower end portion) of an inner surface of the outer housing 10, and an inner housing for mounting the floodlight cover 50. The second coupling guide rail 12 provided on the upper side of the first coupling guide rail 11 and the drive module 40 or other electrical components for mounting the 20 on the inner upper portion of the outer housing 10. It includes a third coupling guide rail 13 provided to have a plurality of grooves and a projection cross-sectional structure.

또 외부하우징(10)에는 외부하우징(10)을 건물의 천장이나 벽면 등 설치장소에 장착할 수 있도록 장착브래킷(70)이 설치되고, 이러한 장착브래킷(70)의 결합을 위해 외부하우징(10)의 외측 상면에는 장착브래킷(70)을 외부하우징(10)의 한쪽 단부로부터 슬라이딩방식으로 장착할 수 있도록 길이방향으로 길게 형성된 도브테일형 브래킷결합홈(15)이 마련된다. 또 이러한 브래킷결합홈(15)은 외부하우징(10)의 길이방향으로 길게 형성되기 때문에 장착브래킷(70)을 슬라이딩시켜 그 위치를 자유롭게 변경할 수 있도록 한다. In addition, the outer housing 10 has a mounting bracket 70 is installed to mount the outer housing 10 to the installation place, such as the ceiling or wall of the building, the outer housing 10 for the combination of the mounting bracket 70 The outer upper surface of the dovetail type bracket coupling groove 15 is formed long in the longitudinal direction so that the mounting bracket 70 can be mounted in a sliding manner from one end of the outer housing 10. In addition, the bracket coupling groove 15 is formed in the longitudinal direction of the outer housing 10 so as to slide the mounting bracket 70 so that the position can be changed freely.

이러한 외부하우징(10)은 결합안내레일들(11,12,13)과 브래킷결합홈(15)이 외부하우징(10)의 길이방향으로 길게 형성되는 것이므로 알루미늄 압출가공을 통해 외부하우징(10)을 성형하는 과정에서 쉽게 형성시킬 수 있다. 즉 결합안내레일들(11,12,13)과 브래킷결합홈(15)으로 인해 단면구조가 복잡한 형태이면서도 이들의 가공을 위해 별도의 가공공정이 필요치 않아 쉽게 제조할 수 있다.The outer housing 10 is coupled to the guide rails (11, 12, 13) and the bracket coupling groove 15 is formed in the longitudinal direction of the outer housing 10, so that the outer housing 10 through the aluminum extrusion process It can be easily formed during molding. That is, due to the coupling guide rails (11, 12, 13) and the bracket coupling groove (15), even though the cross-sectional structure is a complicated form, a separate processing step is not required for their processing can be easily manufactured.

내부하우징(20)은 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 외부하우징(10)과 동일한 방식으로 알루미늄 압출성형을 통하여 형성된다. 또 외부하우징(10)과 거의 동일한 길이를 구비한다. 내부하우징(20)은 외부하우징(10)의 하측 개방부와 대응하는 쪽이 개방된 사다리꼴 형태의 단면구조를 가지며, 그 내측 상부에 장착되는 엘이디모듈(30)로부터 조사되는 빛을 투광커버(50) 쪽으로 안내하도록 양측 내면이 경사를 가진 반사면(21)으로 이루어진다.The inner housing 20 is formed through aluminum extrusion in the same manner as the outer housing 10, as shown in Figures 2 and 3. It also has a length substantially the same as that of the outer housing 10. The inner housing 20 has a trapezoidal cross-sectional structure in which a side corresponding to the lower opening of the outer housing 10 is opened, and transmits light emitted from the LED module 30 mounted on the inner upper portion of the outer housing 10. Both inner surfaces are inclined reflecting surfaces 21 to guide toward ().

내부하우징 내면 양측의 반사면(21)은 도 3에 도시한 바와 같이, 엘이디모듈(30)의 엘이디(32)로부터 조사되는 빛의 난반사를 유도하여 밝기를 향상시킬 수 있도록 함과 동시에 전열면적을 확대할 수 있도록 다수의 골형태로 된 요철면으로 이루어진다. 이는 전열면적 확대를 통해 엘이디(32)의 점등에 따른 내부하우징(20) 내측공간의 열기가 반사면(21) 쪽으로 원활히 전달되어 엘이디(32)가 과열되는 것을 최소화할 수 있도록 한 것이다. As shown in FIG. 3, the reflecting surfaces 21 on both sides of the inner housing may induce diffused reflection of light emitted from the LEDs 32 of the LED module 30 to improve brightness and at the same time increase the heat transfer area. Consists of uneven surface in the form of a number of bones to enlarge. This is to minimize the overheating of the LED 32 by the heat transfer of the inner space of the inner housing 20 according to the lighting of the LED 32 is smoothly transferred toward the reflective surface 21 through the enlarged heat transfer area.

내부하우징(20)의 양쪽 외면에는 엘이디모듈(30)로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 다수의 방열핀들(22)이 외측으로 돌출하도록 마련되고, 그 하측 단부 쪽에는 내부하우징(20)이 외부하우징(10)의 제2결합안내레일(12)에 장착될 수 있도록 외측으로 돌출된 제1 및 제2결합턱(23,24)이 마련된다. 제1결합턱(23)은 제2결합안내레일(12)의 하부에 접하도록 마련되고, 제2결합턱(24)은 제2결합안내레일(12)의 상부에 접하도록 마련된다. 이는 내부하우징(20)이 외부하우징(10) 내에 안정적으로 결합될 수 있도록 함과 동시에 엘이디모듈(30)로부터 내부하우징(20)으로 전달된 열이 제1 및 제2결합턱(23,24)을 통하여 외부하우징(10)으로 전달되어 방열되도록 함으로써 온도상승에 의해 엘이디들(32)의 성능이 저하되는 현상을 최소화할 수 있도록 한 것이다.Both outer surfaces of the inner housing 20 are provided with a plurality of heat dissipation fins 22 for radiating heat transferred from the LED module 30 to protrude outward, and the inner housing 20 is provided at the lower end side thereof. The first and second coupling projections 23 and 24 protruding outward are provided to be mounted on the second coupling guide rail 12 of FIG. The first coupling jaw 23 is provided to contact the lower portion of the second coupling guide rail 12, the second coupling jaw 24 is provided to contact the upper portion of the second coupling guide rail 12. This allows the inner housing 20 to be stably coupled in the outer housing 10 and at the same time, the heat transferred from the LED module 30 to the inner housing 20 is transferred to the first and second coupling jaws 23 and 24. It is to be transmitted to the outer housing 10 through the heat dissipation to minimize the phenomenon that the performance of the LEDs 32 due to the temperature rise.

엘이디모듈(30)은 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 전원공급을 위한 회로가 마련된 기판(31, 통상의 인쇄회로기판)과, 이 기판(31) 한쪽 면에 상호 소정간격 이격되도록 설치된 다수의 엘이디들(32)을 포함한다. As shown in FIGS. 2 and 3, the LED module 30 is provided with a substrate 31 (a conventional printed circuit board) on which a circuit for power supply is provided, and spaced apart from each other by a predetermined distance from one side of the substrate 31. It includes a plurality of LEDs (32).

엘이디모듈의 기판(31)은 도 5 내지 도 8에 도시한 바와 같이, 복수의 엘이디(32)로 전원을 인가하기 위한 회로패턴를 형성함과 동시에 그 자체가 방열기능을 하도록 하기 위해 기판의 양면에 각각 마련된 제1동박층(310)과 제2동박층(320)을 구비한다. 이들 동박층(310,320)은 회로패턴 형성을 위한 격리부분(330)과 내부하우징(20)에 결합되는 양측 단부를 제외한 기판(31)의 상면과 하면의 거의 대부분의 면적을 덮는 형태이다. 즉 기판(31)의 표면은 격리부분(330, 동박이 없는 부분)을 제외하고는 거의 대부분 면적이 제1동박층(310)과 제2동박층(320)으로 이루어진다. 그리고 기판(31)에 설치되는 각 엘이디들(32)은 -전극부(32a)와 +전극부(32b)가 격리부분(330)을 사이에 두고 인접하는 제1동박층들(310)에 각각 연결됨으로써 직열회로를 이룬다. 또 기판(31)에는 도 8에 도시한 바와 같이, 제1동박층(310)과 제2동박층(320)을 연결하도록 기판(31)을 관통하며 그 중심에 통기공(341)이 형성된 다수의 금속연결부(340)가 마련된다. As shown in FIGS. 5 to 8, the substrate 31 of the LED module forms circuit patterns for applying power to the plurality of LEDs 32 and is provided on both sides of the substrate so that the substrates themselves radiate heat. Each of the first copper foil layer 310 and the second copper foil layer 320 are provided. These copper foil layers 310 and 320 cover almost the entire area of the upper and lower surfaces of the substrate 31 except for both ends coupled to the isolation portion 330 and the inner housing 20 for forming the circuit pattern. That is, the surface of the substrate 31 is almost the area of the first copper foil layer 310 and the second copper foil layer 320 except for the isolation portion 330 (copper-free portion). Each of the LEDs 32 provided on the substrate 31 has a negative electrode portion 32a and a positive electrode portion 32b on adjacent first copper foil layers 310 with an isolation portion 330 therebetween. It is connected to form a series circuit. In addition, as illustrated in FIG. 8, the substrate 31 has a plurality of through-holes 341 formed therethrough through the substrate 31 to connect the first copper foil layer 310 and the second copper foil layer 320. The metal connecting portion 340 is provided.

이러한 엘이디모듈(30)은 제1 및 제2동박층(310,320)이 각 엘이디(32)로 전원을 공급하는 회로를 이룸과 동시에 엘이디들(32)로부터 발생하는 열을 발산시키는 방열판의 기능을 하고, 기판(31) 양면의 제1 및 제2동박층(310,320)이 금속연결부(340)에 의해 연결됨으로써 방열면적이 확대되도록 한 것이다. 또 금속연결부(340)의 통기공(341)을 통해 공기가 유통하도록 함으로써 더욱 원활한 방열이 이루어질 수 있도록 한 것이다. 제1 및 제2동박층(310,320)의 열은 내부하우징(20) 쪽으로 전달되어 방열된다.The LED module 30 functions as a heat sink for dissipating heat generated from the LEDs 32 while simultaneously forming a circuit in which the first and second copper foil layers 310 and 320 supply power to the LEDs 32. The first and second copper foil layers 310 and 320 on both sides of the substrate 31 are connected by the metal connecting portion 340 to enlarge the heat dissipation area. In addition, by allowing the air to flow through the vent hole 341 of the metal connecting portion 340 to allow a more smooth heat dissipation. Heat of the first and second copper foil layers 310 and 320 is transferred to the inner housing 20 to radiate heat.

도 9에 도시한 바와 같이, 기판(31)에 설치되는 각 엘이디(32)의 -전극부(32a)와 +전극부(32b) 중 하나는 방열면적의 확대를 위해 상대적으로 폭이 넓게 형성되고, 여기에 복수의 통기공(32c)이 형성된다. 이는 전열면적의 확대를 통하여 -전극부(32a) 또는 +전극부(32b)를 통하여 전달되는 열이 원활히 방열될 수 있도록 한 것이다. As shown in FIG. 9, one of the -electrode portion 32a and the + electrode portion 32b of each of the LEDs 32 provided on the substrate 31 is formed to be relatively wide in order to enlarge the heat dissipation area. Here, a plurality of vent holes 32c are formed. This allows the heat transmitted through the -electrode portion 32a or the + electrode portion 32b to be smoothly dissipated through the expansion of the heat transfer area.

내부하우징(20)의 양측 내면에는 엘이디모듈(30)의 기판(31) 양측이 결합될 수 있도록 내부하우징(20)의 길이방향으로 길게 형성된 결합홈(27)이 마련된다. 결합홈(27)이 내부하우징(20)의 길이방향으로 길게 형성되는 것은 엘이디모듈(30)을 내부하우징(20)의 한쪽 단부로부터 슬라이딩방식으로 진입시켜 장착할 수 있도록 한 것이다. Both inner surfaces of the inner housing 20 are provided with coupling grooves 27 extending in the longitudinal direction of the inner housing 20 so that both sides of the substrate 31 of the LED module 30 may be coupled to each other. The coupling groove 27 is formed to be long in the longitudinal direction of the inner housing 20 to allow the LED module 30 to be mounted by sliding from one end of the inner housing 20 in a sliding manner.

내부하우징(20)의 결합홈들(27)은 도 3에 도시한 바와 같이, 내부하우징(20)의 최 상측 구석과 소정간격(t) 이격된 위치에 마련된다. 이는 엘이디모듈(30)을 슬라이딩방식으로 장착할 때 엘이디모듈(30)이 내부하우징(20) 내면과의 간섭을 최소화한 상태에서 원활히 장착될 수 있도록 함과 동시에 엘이디모듈(30)의 이면 쪽에 냉각을 위한 공기유로(29)가 형성될 수 있도록 한 것이다.Coupling grooves 27 of the inner housing 20 is provided in a position spaced apart from the uppermost corner of the inner housing 20 and a predetermined interval (t). This allows the LED module 30 to be mounted smoothly in a state in which the LED module 30 is minimized from interference with the inner surface of the inner housing 20 when the LED module 30 is mounted in a sliding manner, and is cooled on the rear side of the LED module 30. The air flow path 29 for this is to be formed.

투광커버(50)는 투명한 소재의 평판형 패널로 이루어지며, 양단에는 외부하우징의 제1결합안내레일(11)에 결합되는 결합턱(51)이 마련된다. 투광커버(50)는 빛의 조사가 가능하도록 하면서 외부의 이물질이나 곤충 등이 내측으로 진입하는 것을 방지한다. 투광커버(50)는 유리나 아크릴처럼 투명한 소재이면 될 것이나, 바람직하게는 상대적으로 내충격성이 우수한 아크릴 등의 수지소재로 이루어지는 것이 좋다. The floodlight cover 50 is made of a flat panel of transparent material, and both ends are provided with a coupling jaw 51 coupled to the first coupling guide rail 11 of the outer housing. Floodlight cover 50 prevents foreign matter or insects from entering the inside while allowing light to be irradiated. The transparent cover 50 may be made of a transparent material such as glass or acrylic, but preferably made of a resin material such as acrylic having excellent impact resistance.

구동모듈(40)은 엘이디모듈(30,300)의 전원공급을 제어하는 기능, 과전류의 공급을 차단하는 기능 등을 수행하며, 저항, 소형코일, 콘덴서 등과 같은 부품이 설치된 통상의 회로기판의 형태로 구성될 수 있다. 이러한 구동모듈(40)도 다른 부품들과 마찬가지로 외부하우징(10)의 제3결합안내레일(13)에 의해 슬라이딩방식으로 장착될 수 있다. 이때 구동모듈(40)은 내부하우징(20) 외면과 이격됨으로써 내 부하우징(20)의 열기가 구동모듈(40)로 전달되거나 구동모듈(40)의 열기가 내부하우징(20)으로 전달되는 현상을 최소화할 수 있도록 한다.The driving module 40 performs a function of controlling the power supply of the LED modules 30 and 300 and a function of blocking the supply of overcurrent, and is configured in the form of a general circuit board in which components such as a resistor, a small coil, and a capacitor are installed. Can be. Like the other components, the driving module 40 may be mounted in a sliding manner by the third coupling guide rail 13 of the outer housing 10. In this case, the driving module 40 is spaced apart from the outer surface of the inner housing 20 so that the heat of the inner load housing 20 is transmitted to the driving module 40 or the heat of the driving module 40 is transferred to the inner housing 20. To minimize this.

고정커버들(60)은 도 2에 도시한 바와 같이, 내장 부품들과 투광커버(50) 및 장착브래킷(70)을 외부하우징(10)에 장착한 상태에서 외부하우징(10) 양단에 결합됨으로써 외부하우징(10) 양단을 폐쇄함과 동시에 외부하우징(10)에 내장된 부품들을 흔들림 없이 구속한다. 이러한 고정커버들(60)은 복수의 고정나사(61) 체결에 의해 외부하우징(10) 양단에 각각 결합되며, 각 고정커버(60)의 내면에는 결합부분을 밀봉할 수 있는 패킹(62)이 설치된다.As shown in FIG. 2, the fixing covers 60 are coupled to both ends of the outer housing 10 in a state in which the internal parts, the floodlight cover 50, and the mounting bracket 70 are mounted on the outer housing 10. Closing both ends of the outer housing 10 and at the same time restrains the components contained in the outer housing 10 without shaking. These fixing covers 60 are respectively coupled to both ends of the outer housing 10 by fastening a plurality of fixing screws 61, the packing 62 for sealing the coupling portion on the inner surface of each fixing cover (60) Is installed.

다음은 이러한 엘이디 조명장치의 조립방법에 관하여 설명한다.Next, a method of assembling the LED lighting device will be described.

엘이디 조명장치를 조립할 때는 외부하우징(10)의 내측 상부로부터 구동모듈(40), 내부하우징(20), 투광커버(50)를 순차적으로 장착한다. 물론 내부하우징(20)에 장착되는 엘이디모듈(30)은 내부하우징(20)의 조립에 앞서 내부하우징(20)에 장착하거나, 내부하우징(20)의 장착 후 장착할 수 있다. 또 이러한 부품들을 장착할 때는 모두 외부하우징(10)의 한 쪽 단부로부터 슬라이딩방식으로 진입시켜 장착할 수 있기 때문에 손쉬운 조립이 가능하다. When assembling the LED lighting device, the drive module 40, the inner housing 20, and the floodlight cover 50 are sequentially mounted from the inner upper portion of the outer housing 10. Of course, the LED module 30 mounted on the inner housing 20 may be mounted on the inner housing 20 or assembled after the inner housing 20 is mounted prior to the assembly of the inner housing 20. In addition, all of these components can be easily assembled because it can be mounted by sliding from one end of the outer housing (10).

내장부품들을 장착한 후에는 외부하우징(10) 외측 상부에 역시 슬라이딩방식으로 장착브래킷(70)을 장착하고 최종적으로 외부하우징(10) 양단에 각각 고정커버(60)를 설치한다. After mounting the internal parts, the mounting bracket 70 is also mounted on the outer upper part of the outer housing 10 in a sliding manner, and finally, the fixing covers 60 are respectively installed at both ends of the outer housing 10.

이처럼 본 발명에 따른 엘이디 조명장치는 양단의 고정커버(60)를 제외한 거의 모든 부품들을 외부하우징(10)에 슬라이딩방식으로 장착할 수 있기 때문에 제조 과정에서 조립생산성을 높일 수 있다. 즉 내장부품의 설치를 위해 접착제나 체결볼트와 같은 고정수단을 사용하지 않는다. 또 사용 중 엘이디모듈(30)이나 구동모듈(40)의 고장으로 부품의 일부를 교체하고자 할 때도 다른 부품과의 간섭을 최소화한 상태에서 해당부품만을 손쉽게 교체할 수 있다. As described above, the LED lighting apparatus according to the present invention can increase the assembly productivity in the manufacturing process because almost all the parts except the fixing cover 60 at both ends can be mounted in the outer housing 10 in a sliding manner. That is, do not use fastening means such as adhesives or fastening bolts to install the internal parts. In addition, when trying to replace a part of the component due to failure of the LED module 30 or the drive module 40 during use, it is possible to easily replace only the corresponding part in a state in which interference with other parts is minimized.

또 이 엘이디 조명장치는 대부분의 부품들을 슬라이딩방식으로 장착하는 구조이면서도 최종적으로 외부하우징(10) 양단에 고정커버(60)를 결합할 경우 내장부품들의 흔들림이 생기지 않을 뿐 아니라 각 부품들이 외부하우징(10)에 견고히 결합될 수 있다.In addition, the LED lighting device is a structure that mounts most of the parts in a sliding manner, but when the fixed cover 60 is finally coupled to both ends of the outer housing 10, the internal parts are not shaken, and each of the components is connected to the outer housing ( 10) can be firmly combined.

또 이 엘이디 조명장치는 엘이디모듈(30)이 내부하우징(20)과 외부하우징(10)에 의해 이중으로 보호되기 때문에 외부의 충격 등으로부터 엘이디모듈(30)을 안정적으로 보호할 수 있다. In addition, since the LED lighting device is dually protected by the internal housing 20 and the external housing 10, the LED module 30 can stably protect the LED module 30 from external shocks.

또 외부하우징(10)에 내장되는 각 부품들은 상호 이격된 상태를 유지할 뿐 아니라 엘이디모듈(30)로부터 발생하는 열이 내부하우징(20)을 통해 외부하우징(10)으로 전달되어 원활히 방열되고, 구동모듈(40)로부터 발생하는 열도 직접 외부하우징(10)으로 전달되어 방열되기 때문에 온도상승에 따른 엘이디의 발광효율이 저하현상을 최소화할 수 있고 엘이디의 수명을 길게 할 수 있다. In addition, each component embedded in the outer housing 10 not only maintains a state in which they are spaced apart from each other, but also heat generated from the LED module 30 is transferred to the outer housing 10 through the inner housing 20, thereby smoothly dissipating heat and driving. Since heat generated from the module 40 is also directly transferred to the external housing 10 to radiate heat, the luminous efficiency of the LED according to the temperature rise can be minimized and the life of the LED can be extended.

또 엘이디모듈(30)은 기판(31) 양면의 제1 및 제2동박층(310,320)과 이들 동박층(310,320)을 연결하는 금속연결부(340)를 구비하기 때문에 엘이디(32)로부터 발생하는 열이 내부하우징(20) 쪽으로 원활히 방열될 수 있다. 외부하우징(10)과 내부하우징(20) 역시 모두 전열성이 좋은 알루미늄소재이기 때문에 방열이 원활하 게 이루어질 수 있다. 따라서 본 발명은 엘이디모듈(30)에 장착되는 엘이디들(32)의 집적도를 그 만큼 높일 수 있다. In addition, since the LED module 30 includes the first and second copper foil layers 310 and 320 on both sides of the substrate 31 and the metal connecting portion 340 connecting the copper foil layers 310 and 320, the heat generated from the LED 32 is reduced. The inner housing 20 can be radiated smoothly. The outer housing 10 and the inner housing 20 may also be made of heat dissipation smoothly because both of the heat transfer properties of the aluminum material. Therefore, the present invention can increase the integration degree of the LEDs 32 mounted on the LED module 30 by that amount.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명장치의 조립상태 사시도이다.1 is a perspective view of the assembled state of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1의 엘이디 조명장치의 분해 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 A-A'선에 따른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.

도 4는 도 1의 B-B'선에 따른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 1.

도 5는 본 발명에 따른 엘이디 조명장치의 엘이디모듈 사시도이다.5 is a perspective view of the LED module of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 엘이디모듈의 전면부 평면도이다.6 is a plan view of the front portion of the LED lighting device LED module according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 엘이디 조명장치 엘이디모듈의 이면부 평면도이다.7 is a plan view of the rear surface of the LED lighting apparatus LED module according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 엘이디 조명장치의 엘이디모듈 단면도이다.8 is a cross-sectional view of the LED module of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 엘이디 조명장치의 엘이디 구조를 나타낸 측면도이다. 9 is a side view showing the LED structure of the LED lighting apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 외부하우징, 20: 내부하우징,10: external housing, 20: internal housing,

30: 엘이디모듈, 310: 제1동박층,30: LED module, 310: the first copper foil layer,

320: 제2동박층, 330: 격리부분,320: second copper foil layer, 330: isolation portion,

340: 금속연결부, 40: 구동모듈,340: metal connection, 40: drive module,

50: 투광커버, 60: 고정커버,50: floodlight cover, 60: fixed cover,

70: 장착브래킷.70: mounting bracket.

Claims (5)

한쪽 면이 개방되며 알루미늄소재의 압출성형에 의해 성형된 외부하우징(10)과; An outer housing 10 of which one side is open and molded by extrusion molding of aluminum ; 알루미늄소재의 압출성형에 의해 사다리꼴 단면구조를 가지도록 성형되어 상기 외부하우징(10) 내에 장착되며, 상기 외부하우징(10)의 개방면으로 빛을 안내하면서 빛의 난반사를 유도함과 동시에 전열면적을 확대할 수 있도록 그 양측 내면에 다수의 골형태의 요철면으로 된 반사면(21)이 마련된 내부하우징(20)과; It is molded to have a trapezoidal cross-sectional structure by extrusion molding of aluminum material, and is mounted in the outer housing 10, and guides the light to the open surface of the outer housing 10 to induce diffused reflection of light and at the same time expand the heat transfer area. An inner housing 20 provided with reflecting surfaces 21 formed of a plurality of bone-shaped uneven surfaces on both inner surfaces thereof; 상기 내부하우징(20) 내에 설치되며, 기판(31) 및 이 기판에 설치된 복수의 엘이디(32)를 구비하고, 상기 복수의 엘이디(32)로 전원을 인가하기 위한 회로를 구성함과 동시에 그 자체가 방열기능을 하도록 상기 기판(31)의 양면에 각각 마련되되 회로패턴 형성을 위한 격리부분(330)과 상기 내부하우징(20)에 결합되는 부분을 제외하고 상기 기판(31)의 양쪽 표면을 덮도록 넓게 형성된 제1동박층(310) 및 제2동박층(320)과, 상기 기판(31)을 관통하여 상기 제1동박층(310)과 상기 제2동박층(320)을 연결하며 그 중심에 통기공(341)이 형성된 다수의 금속연결부(340)를 구비하는 엘이디모듈(30)과; It is provided in the inner housing 20, and has a substrate 31 and a plurality of LEDs 32 installed on the substrate, and at the same time configures a circuit for applying power to the plurality of LEDs 32 Is provided on both sides of the substrate 31 so as to radiate heat, and covers both surfaces of the substrate 31 except for portions coupled to the isolation portion 330 and the inner housing 20 for forming a circuit pattern. The first copper foil layer 310 and the second copper foil layer 320 formed wider than the first copper foil layer 310 and the second copper foil layer 320 through the substrate 31 to connect the first copper foil layer 310 and the second copper foil layer 320. LED module 30 having a plurality of metal connecting portion 340 formed in the vent hole 341 ; 상기 엘이디모듈(30)로의 전원공급을 제어하기 위해 상기 외부하우징(10)과 상기 내부하우징(20) 사이의 공간에 설치되되 상기 내부하우징(20)과 이격상태를 유지하는 구동모듈(40)과; The drive module 40 is installed in the space between the outer housing 10 and the inner housing 20 to control the power supply to the LED module 30 and maintains a spaced state from the inner housing 20. ; 상기 외부하우징(10)의 개방부분에 장착된 투광커버(50)와; A floodlight cover 50 mounted to an open portion of the outer housing 10; 상기 내부하우징(20), 상기 구동모듈(40), 상기 투광커버(50)가 상기 외부하우징(10)의 한쪽 단부로부터 각각 슬라이딩방식으로 진입하여 결합됨과 동시에 상호 이격된 상태를 유지할 수 있도록 상기 외부하우징(10) 양쪽 내면에 각각 길이방향으로 길게 형성된 제1결합안내레일(11), 제2결합안내레일(12), 제3결합안내레일(13)과;The inner housing 20, the drive module 40, and the floodlight cover 50 are each sliding from one end of the outer housing 10 in a sliding manner and coupled to each other to maintain a state separated from each other at the same time A first coupling guide rail 11, a second coupling guide rail 12, and a third coupling guide rail 13 formed on both inner surfaces of the housing 10 in a lengthwise direction, respectively; 상기 엘이디모듈(30)을 장착할 수 있도록 상기 내부하우징(20)의 양측 내면에 상기 내부하우징(20)의 길이방향으로 각각 길게 형성되며 상기 엘이디모듈(30)의 원활한 결합 및 상기 엘이디모듈(30) 이면 쪽의 공기유로(29) 형성을 위해 상기 내부하우징(20)의 내측 구석과 이격된 결합홈(27)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치. Longitudinal directions of the inner housing 20 are formed on both inner surfaces of the inner housing 20 so as to mount the LED module 30, and the LED module 30 is smoothly coupled to the LED module 30. LED lighting apparatus, characterized in that it comprises a coupling groove (27) spaced apart from the inner corner of the inner housing (20) to form an air flow path (29) on the back side . 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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