JP2006258888A - Circuit board body and display device using the same - Google Patents

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Akihiro Ito
明博 伊藤
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Fuji Kogyo KK
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    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/04Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia
    • G09F13/0404Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia the light source being enclosed in a box forming the character of the sign

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board body capable of suitably setting an optical axis direction of a light emitting diode (LED) to be attached to a board main body. <P>SOLUTION: The circuit board body comprises; a flexible board main body 14; a wiring pattern 16 which is provided to the board main body 14; an LED 18 which is electrically connected to the wiring pattern 16. An LED attaching section 20 for attaching the LED 18 is provided to the board main body and the LED attaching section 20 includes a first attachment hole 22 and a plurality of second attachment holes 24a to 24d provided around the first attachment hole 22. One lead 26a of the LED 18 is attached to the first attachment hole 22 and electrically connected to the wiring pattern 16, while the other lead 26b of the LED 18 is attached to any one of the plurality of second attachment holes 24a to 24d and electrically connected to the wiring pattern 16. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、LEDを備えた回路基板体及びこれを用いた表示装置に関する。   The present invention relates to a circuit board body including LEDs and a display device using the circuit board body.

従来より、例えば店舗などにおいて、電飾文字により宣伝広告などを行うための表示装置が用いられている。この表示装置は、例えば英文字などの所定の形状に形成されたケーシングと、このケーシングに設けられた収容空間に収容された光源とを備えている。ケーシングの片面には開口部が設けられており、表示装置を取付壁に取り付けた際に、このケーシングの開口部が取付壁と所定の間隔を置いて対向される。この状態において、光源からの光はケーシングの開口部を通して取付壁において反射され、この反射光がケーシングの外周部と取付壁との間より外部へ照射され、これによりケーシング部の外周部(輪郭)が光により浮かび上がる(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, display devices for performing advertisements and the like using electric characters are used in stores, for example. This display device includes, for example, a casing formed in a predetermined shape such as English letters, and a light source housed in a housing space provided in the casing. An opening is provided on one side of the casing. When the display device is attached to the mounting wall, the opening of the casing faces the mounting wall with a predetermined interval. In this state, the light from the light source is reflected on the mounting wall through the opening of the casing, and this reflected light is irradiated to the outside from between the outer peripheral portion of the casing and the mounting wall, whereby the outer peripheral portion (contour) of the casing portion. Appears by light (for example, refer to Patent Document 1).

表示装置の光源は回路基板体から構成されており、従来の回路基板体を図9を参照して説明すると、図示の回路基板体100は、可撓性を有する基板本体102と、基板本体102に設けられた配線パターン104と、配線パターン104に電気的に接続される複数のLED106とを備えている。基板本体102にはLED106を取り付けるためのLED取付部108が所定の間隔を置いて複数設けられており、このLED取付部108は、一対のLED取付孔110を有している。LED106の各リード112は、基板本体102の片面側より一対のLED取付孔110にそれぞれ挿入されて半田付けされ、さらにこのLED106のリード112が手作業などにより所定方向に略垂直に折り曲げられ、これにより各LED106の光軸は所定方向(図9において上方向)を向くようになる。このようにして構成された回路基板体100は、表示装置(図示せず)のケーシング(図示せず)の形状に対応して手作業などにより適宜湾曲され、ケーシングの収容空間に収容される。表示装置を取付壁(図示せず)に取り付けた際には、各LED106の発光部114は取付壁に対向され、各LED106が発光すると、各LED106からの光が取付壁に向かって照射されてこの取付壁により反射される。   The light source of the display device is composed of a circuit board body. The conventional circuit board body will be described with reference to FIG. 9. The illustrated circuit board body 100 includes a flexible substrate body 102 and a substrate body 102. And a plurality of LEDs 106 that are electrically connected to the wiring pattern 104. A plurality of LED mounting portions 108 for mounting the LEDs 106 are provided on the substrate body 102 at a predetermined interval. The LED mounting portions 108 have a pair of LED mounting holes 110. Each lead 112 of the LED 106 is inserted into a pair of LED mounting holes 110 from one side of the board body 102 and soldered, and further, the lead 112 of the LED 106 is bent substantially vertically in a predetermined direction by manual work or the like. Thus, the optical axis of each LED 106 is directed in a predetermined direction (upward in FIG. 9). The circuit board body 100 configured as described above is appropriately curved by hand work or the like corresponding to the shape of the casing (not shown) of the display device (not shown), and is housed in the housing space of the casing. When the display device is attached to an attachment wall (not shown), the light emitting portion 114 of each LED 106 is opposed to the attachment wall, and when each LED 106 emits light, the light from each LED 106 is irradiated toward the attachment wall. Reflected by this mounting wall.

特開2005−55676号公報JP-A-2005-55676

しかしながら、上述のような従来の表示装置では次のような問題がある。回路基板体100の各LED106の光軸は全て所定方向を向いているため、各LED106を発光させた際にケーシングの端部より照射される光の照度が低くなる傾向があり、表示装置のケーシングの外周部全域に渡って均一な照度を得ることが難しいという問題が生じる。また、回路基板体100の複数のLED106のうち、ケーシングの端部に配設されるLED106の光軸方向を適宜変更することができないため、ケーシングの端部から照射される光の照度を調節することができないという問題が生じる。   However, the conventional display device as described above has the following problems. Since the optical axes of the respective LEDs 106 of the circuit board body 100 are all directed in a predetermined direction, the illuminance of the light irradiated from the end of the casing when each LED 106 is caused to emit light tends to decrease, and the casing of the display device There arises a problem that it is difficult to obtain a uniform illuminance over the entire outer peripheral portion. Moreover, since the optical axis direction of LED106 arrange | positioned in the edge part of a casing among the some LED106 of the circuit board body 100 cannot be changed suitably, the illumination intensity of the light irradiated from the edge part of a casing is adjusted. The problem of being unable to do so arises.

本発明の目的は、基板本体に取り付けるLEDの光軸方向を適宜設定することができる回路基板体を提供することである。
本発明の他の目的は、ケーシングの外周部全域に渡って均一な照度が得られる表示装置を提供することである。
The objective of this invention is providing the circuit board body which can set the optical axis direction of LED attached to a board | substrate body suitably.
Another object of the present invention is to provide a display device capable of obtaining uniform illuminance over the entire outer peripheral portion of the casing.

本発明の請求項1に記載の回路基板体では、可撓性を有する基板本体と、前記基板本体に設けられた配線パターンと、前記配線パターンに電気的に接続されるLEDと、を備えた回路基板体において、
前記基板本体には、前記LEDを取り付けるためのLED取付部が設けられ、前記LED取付部は、第1取付孔と、前記第1取付孔の周囲に配設された複数の第2取付孔とを有し、
前記LEDの一方のリードは、前記第1の取付孔に取り付けられて前記配線パターンに電気的に接続され、また前記LEDの他方のリードは、前記複数の第2取付孔のいずれかに取り付けられて前記配線パターンに電気的に接続されることを特徴とする。
The circuit board body according to claim 1 of the present invention includes a flexible substrate body, a wiring pattern provided on the substrate body, and an LED electrically connected to the wiring pattern. In the circuit board body,
The board main body is provided with an LED mounting portion for mounting the LED, and the LED mounting portion includes a first mounting hole and a plurality of second mounting holes disposed around the first mounting hole. Have
One lead of the LED is attached to the first attachment hole and electrically connected to the wiring pattern, and the other lead of the LED is attached to one of the plurality of second attachment holes. And electrically connected to the wiring pattern.

また、本発明の請求項2に記載の回路基板体では、前記基板本体は横長に構成され、前記LED取付部は、前記基板本体の長手方向に所定の間隔を置いて複数設けられ、また前記配線パターンは、前記基板本体の両面にそれぞれ配設されていることを特徴とする。   In the circuit board body according to claim 2 of the present invention, the board body is configured to be horizontally long, and a plurality of the LED mounting portions are provided at predetermined intervals in the longitudinal direction of the board body. The wiring patterns are respectively disposed on both surfaces of the substrate body.

さらに、本発明の請求項3に記載の表示装置では、所定形状に形成されたケーシングと、前記ケーシングに設けられた収容空間に収容された光源とを備えた表示装置において、
前記光源は回路基板体から構成され、前記回路基板体は、可撓性を有する基板本体と、前記基板本体に設けられた配線パターンと、前記配線パターンに電気的に接続されるLEDと、を備えており、
前記回路基板体の前記基板本体には、前記LEDを取り付けるためのLED取付部が複数設けられ、前記LED取付部は、第1取付孔と、前記第1取付孔の周囲に配設された複数の第2取付孔とから構成され、
前記LEDの一方のリードは、前記第1取付孔に取り付けられて前記配線パターンに電気的に接続され、また前記LEDの他方のリードは、前記複数の第2取付孔のうちいずれかに取り付けられて前記配線パターンに電気的に接続されることを特徴とする。
Furthermore, in the display device according to claim 3 of the present invention, in the display device including a casing formed in a predetermined shape and a light source housed in a housing space provided in the casing,
The light source includes a circuit board body, and the circuit board body includes a flexible board body, a wiring pattern provided on the board body, and an LED electrically connected to the wiring pattern. Has
A plurality of LED mounting portions for mounting the LEDs are provided on the circuit board body of the circuit board body, and the LED mounting portions are disposed around the first mounting hole and the first mounting hole. The second mounting hole,
One lead of the LED is attached to the first attachment hole and electrically connected to the wiring pattern, and the other lead of the LED is attached to one of the plurality of second attachment holes. And electrically connected to the wiring pattern.

本発明の請求項1に記載の回路基板体によれば、基板本体にはLEDを取り付けるためのLED取付部が設けられ、このLED取付部は、第1取付孔と、第1取付孔の周囲に配設された複数の第2取付孔とを有するので、LEDの一方のリードを第1取付孔に取り付け、またLEDの他方のリードを複数の第2取付孔のいずれかに選択的に取り付けることにより、回路基板体の用途などに応じて、基板本体に取り付けるLEDの光軸方向を適宜設定することが可能となる。   According to the circuit board body of the first aspect of the present invention, the board body is provided with the LED mounting portion for mounting the LED, and the LED mounting portion includes the first mounting hole and the periphery of the first mounting hole. A plurality of second mounting holes disposed on the first mounting hole, so that one lead of the LED is mounted on the first mounting hole, and the other lead of the LED is selectively mounted on one of the plurality of second mounting holes. Thereby, according to the use of a circuit board body, etc., it becomes possible to appropriately set the optical axis direction of the LED attached to the board body.

また、本発明の請求項2に記載の回路基板体によれば、基板本体は横長に構成され、LED取付部は、基板本体の長手方向に所定の間隔を置いて複数設けられているので、この回路基板体を例えば宣伝広告などに用いられる表示装置などの光源として好適に用いることが可能となる。また、配線パターンは、基板本体の両面にそれぞれ配設されているので、各LEDに電流を供給する際の電流容量を大きく構成することができ、これにより、例えば基板本体に多数のLEDを取り付けた場合や、基板本体に消費電力の大きいLEDなどを取り付けた場合であっても、各LEDに所望の電流を供給することが可能となる。   Further, according to the circuit board body according to claim 2 of the present invention, the board body is configured to be horizontally long, and a plurality of LED mounting portions are provided at predetermined intervals in the longitudinal direction of the board body. This circuit board body can be suitably used as a light source for a display device used for, for example, an advertisement. In addition, since the wiring patterns are arranged on both sides of the board body, the current capacity when supplying current to each LED can be increased, and for example, a large number of LEDs can be attached to the board body. Even when a large power consumption LED or the like is attached to the substrate body, a desired current can be supplied to each LED.

さらに、本発明の請求項3に記載の表示装置によれば、光源を構成する回路基板体は、基板本体、配線パターン及びLEDを備えており、この基板本体にはLEDを取り付けるためのLED取付部が複数設けられ、LED取付部は、第1取付孔と、第1取付孔の周囲に配設された複数の第2取付孔とから構成されているので、LEDの一方のリードを第1取付孔に取り付け、またLEDの他方のリードを複数の第2取付孔のうちいずれかに選択的に取り付けることにより、基板本体に取り付けられるLEDの光軸方向を適宜設定することができ、例えばケーシングの端部より照射される光の照度を高めて、ケーシングの外周部全域に渡って均一な照度を得ることが可能となる。   Furthermore, according to the display device according to claim 3 of the present invention, the circuit board body constituting the light source includes the board body, the wiring pattern, and the LED, and the LED mounting for mounting the LED on the board body. The LED mounting portion is composed of a first mounting hole and a plurality of second mounting holes arranged around the first mounting hole, so that one of the leads of the LED is connected to the first mounting hole. By attaching the other lead of the LED to any one of the plurality of second attachment holes, the direction of the optical axis of the LED attached to the substrate body can be appropriately set. It is possible to increase the illuminance of the light irradiated from the end of the casing and obtain a uniform illuminance over the entire outer peripheral portion of the casing.

以下、添付図面を参照して、本発明に従う回路基板体及びこれを用いた表示装置の一実施形態について説明する。図1は、本発明の一実施形態による表示装置を示す概略斜視図、図2は、図1の回路基板体の基板本体を示す平面図、図3は、図2の基板本体にLEDを取り付けた状態を示す概略斜視図、図4は、図1の表示装置のケーシングの端部を示す部分拡大図、図5は、図1の表示装置のA−A’線断面図、図6は、図1の表示装置による照明状態を説明するための説明図である。   Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment of a circuit board body and a display device using the same according to the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a board body of the circuit board body of FIG. 1, and FIG. 4 is a partially enlarged view showing an end of the casing of the display device of FIG. 1, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the display device of FIG. 1, and FIG. It is explanatory drawing for demonstrating the illumination state by the display apparatus of FIG.

図1を参照して、図示の表示装置2は、所定形状に形成されたケーシング4と、このケーシング4に設けられた収容空間6に収容された光源8とを備えている。以下、この表示装置2の各構成要素について詳細に説明する。   With reference to FIG. 1, the illustrated display device 2 includes a casing 4 formed in a predetermined shape and a light source 8 accommodated in an accommodation space 6 provided in the casing 4. Hereinafter, each component of the display device 2 will be described in detail.

ケーシング4は、所定形状(本実施形態では、英文字の「C」)に形成され、底壁39と、この底壁39の外周に設けられた一対の側壁40a,40b及び一対の端壁48とから構成されており、底壁39と対向するケーシング4の片面(図1において上側の面)には開口部10が設けられ、またこれら底壁39、一対の側壁40a,40b及び一対の端壁48により囲まれた空間には収容空間6が設けられている。   The casing 4 is formed in a predetermined shape (in this embodiment, the letter “C”), and includes a bottom wall 39, a pair of side walls 40 a and 40 b and a pair of end walls 48 provided on the outer periphery of the bottom wall 39. The opening 10 is provided on one surface (upper surface in FIG. 1) of the casing 4 facing the bottom wall 39, and the bottom wall 39, the pair of side walls 40a and 40b, and the pair of ends. An accommodation space 6 is provided in the space surrounded by the wall 48.

光源8は回路基板体12から構成され、この回路基板体12は、可撓性を有する基板本体14と、基板本体14に設けられた配線パターン16と、配線パターン16に電気的に接続されるLED18(発光ダイオード)とを備えている(図3参照)。   The light source 8 includes a circuit board body 12, and the circuit board body 12 is electrically connected to the flexible board body 14, the wiring pattern 16 provided on the board body 14, and the wiring pattern 16. LED18 (light emitting diode) is provided (refer FIG. 3).

図2を参照して、基板本体14は、例えばガラスエポキシ樹脂などの絶縁材から構成されており、横長の矩形状に構成されている。また、基板本体14は、可撓性を有する薄板状に構成され、その厚さ(肉厚)は例えば約0.2〜0.5mm程度に構成されている。基板本体14の両面にはそれぞれ、銅箔などの導電材から構成された配線パターン16が設けられている。また、基板本体14には、LED18を取り付けるためのLED取付部20が基板本体14の長手方向に所定の間隔を置いて設けられている。このLED取付部20は、第1取付孔22と、第1取付孔22の周囲に所定の間隔を置いて配設された複数(本実施形態では4個)の第2取付孔24a〜24dとを有しており、これら第1及び第2取付孔22,24a〜24dは、それぞれ基板本体14の片面から他面まで貫通して延びている。また、第1取付孔22と複数の第2取付孔24a〜24dの各々との離間距離はそれぞれ、LED18の一対のリード26a,26b(後述する)の離間距離とほぼ等しく構成されている。   Referring to FIG. 2, the substrate body 14 is made of an insulating material such as glass epoxy resin, and is formed in a horizontally long rectangular shape. Moreover, the board | substrate body 14 is comprised by the thin plate shape which has flexibility, and the thickness (thickness) is comprised, for example by about 0.2-0.5 mm. A wiring pattern 16 made of a conductive material such as copper foil is provided on both surfaces of the substrate body 14. The board body 14 is provided with LED mounting portions 20 for mounting the LEDs 18 at a predetermined interval in the longitudinal direction of the board body 14. The LED mounting portion 20 includes a first mounting hole 22 and a plurality of (four in the present embodiment) second mounting holes 24 a to 24 d disposed around the first mounting hole 22 at a predetermined interval. These first and second mounting holes 22, 24 a to 24 d extend from one side of the substrate body 14 to the other side. Further, the separation distance between the first attachment hole 22 and each of the plurality of second attachment holes 24a to 24d is substantially equal to the separation distance between a pair of leads 26a and 26b (described later) of the LED 18.

基板本体14の両面において、第1取付孔22の開口部28には矩形状の第1ランド部30が設けられ、また第2取付孔24a〜24dの各々の開口部32には円形状の第2ランド部34が設けられ、これら第1及び第2ランド部30,34は銅箔などの導電材で構成されており、基板本体14の配線パターン16と電気的に接続されている。基板本体14の両端部にはそれぞれ、配線パターン16と電気的に接続された一対の端子部36が設けられており、この端子部36は、電力ケーブル(図示せず)などを介して電力供給装置(図示せず)などに接続され、電力供給装置からの所定の電力が電力ケーブル、端子部36、配線パターン16及び各ランド部30,34を介して各LED18に供給される。なお、この基板本体14には、抵抗素子などの他の回路部品(図示せず)を取り付けるための回路部品取付孔(図示せず)が複数設けられ、この回路部品取付孔は配線パターン16と電気的に接続されている。   On both surfaces of the substrate body 14, a rectangular first land portion 30 is provided in the opening portion 28 of the first mounting hole 22, and a circular first portion 32 is formed in each of the opening portions 32 of the second mounting holes 24 a to 24 d. Two land portions 34 are provided, and the first and second land portions 30 and 34 are made of a conductive material such as copper foil, and are electrically connected to the wiring pattern 16 of the substrate body 14. A pair of terminal portions 36 that are electrically connected to the wiring pattern 16 are provided at both ends of the substrate body 14. The terminal portions 36 are supplied with power via a power cable (not shown) or the like. It is connected to a device (not shown) or the like, and predetermined power from the power supply device is supplied to each LED 18 via the power cable, the terminal portion 36, the wiring pattern 16, and the land portions 30 and 34. The board body 14 is provided with a plurality of circuit component mounting holes (not shown) for mounting other circuit components (not shown) such as resistance elements. Electrically connected.

LED18は、発光体であるチップが樹脂やガラスなどの透明体でモールドされた発光部38と、この発光部38から延びる一対のリード26a,26bとから構成されている(図3参照)。LED18からの光は、その光軸を中心に立体角状に広がった配光を形成する。LED18の一方のリード26aは、基板本体14の片面側(又は、他面側)より第1取付孔22に挿入されて半田付けして取り付けられ、これによりLED18の一方のリード26aが半田(図示せず)及び第1ランド部30を介して配線パターン16に電気的に接続される。またLEDの他方のリード26bは、基板本体14の片面側(又は、他面側)より複数の第2取付孔24a〜24dのいずれかに挿入されて半田付けして取り付けられ、これによりLED18の他方のリード26bが半田(図示せず)及び第2ランド部34を介して配線パターン16に電気的に接続される。このようにLED18をLED取付部20に取り付けた後(又は、取り付ける前)に、手作業や工具(図示せず)などを用いることにより、LED18の各リード26a,26bを所定方向に略垂直に折り曲げる。このことに関連して、本実施形態の回路基板体12では、基板本体14に取り付けるLED18の光軸方向を次のようにして適宜変更することができる。   The LED 18 includes a light emitting portion 38 in which a chip as a light emitting body is molded with a transparent material such as resin or glass, and a pair of leads 26a and 26b extending from the light emitting portion 38 (see FIG. 3). The light from the LED 18 forms a light distribution that spreads in a solid square shape around the optical axis. One lead 26a of the LED 18 is inserted into the first mounting hole 22 from one side (or the other side) of the board body 14 and soldered, and thereby, one lead 26a of the LED 18 is soldered (see FIG. And electrically connected to the wiring pattern 16 via the first land portion 30. Further, the other lead 26b of the LED is inserted into one of the plurality of second mounting holes 24a to 24d from one side (or the other side) of the substrate body 14 and soldered, whereby the LED 18 The other lead 26 b is electrically connected to the wiring pattern 16 via solder (not shown) and the second land portion 34. After the LED 18 is attached to the LED attachment portion 20 in this way (or before attachment), the leads 26a and 26b of the LED 18 are made substantially perpendicular to a predetermined direction by using a manual operation or a tool (not shown). Bend it. In relation to this, in the circuit board body 12 of this embodiment, the optical axis direction of the LED 18 attached to the board body 14 can be appropriately changed as follows.

図3を参照して、LED18aの他方のリード26bを第2取付孔24aに取り付けた場合には、LED18aの各リード26a,26bを所定方向(図3中の矢印Pで示す方向)に略垂直に折り曲げると(図5参照)、LED18aの光軸の方向は、基板本体14の長手方向と直交する軸Cと略平行な方向となる。LED18bの他方のリード26bを第2取付孔24bに取り付けた場合には、LED18bの各リード26a,26bを所定方向(図3中の矢印Qで示す方向)に略垂直に折り曲げると、LED18bの光軸の方向は、軸Cに対して所定角度αだけ傾斜した方向となる。LED18cの他方のリード26bを第2取付孔24cに取り付けた場合には、LED18の各リード26a,26bを所定方向(図3中の矢印Rで示す方向)に略垂直に折り曲げると、LED18cの光軸の方向は、軸Cに対してほぼ直交する方向となる。LED18dの他方のリード26bを第2取付孔24dに取り付けた場合には、LED18dの各リード26a,26bを所定方向(図3中の矢印Sで示す方向)に略垂直に折り曲げると、LED18の光軸の方向は、軸Cに対して所定角度βだけ傾斜した方向となる。したがって、LED18の他方のリード26bを複数の第2取付孔24a〜24dのうちいずれかに選択的に取り付けることによって、基板本体14に取り付けられるLED18の光軸方向を適宜設定することが可能となる。なお、LED18a〜18dの各リード26a,26bを折り曲げる方向は、上記所定方向(図3中の矢印P,Q,R,Sで示す方向)とは反対方向でもよい。   Referring to FIG. 3, when the other lead 26b of the LED 18a is attached to the second attachment hole 24a, each lead 26a, 26b of the LED 18a is substantially perpendicular to a predetermined direction (direction indicated by arrow P in FIG. 3). (See FIG. 5), the direction of the optical axis of the LED 18a is substantially parallel to the axis C orthogonal to the longitudinal direction of the substrate body 14. When the other lead 26b of the LED 18b is mounted in the second mounting hole 24b, when the leads 26a, 26b of the LED 18b are bent substantially vertically in a predetermined direction (direction indicated by the arrow Q in FIG. 3), the light of the LED 18b The direction of the axis is inclined with respect to the axis C by a predetermined angle α. When the other lead 26b of the LED 18c is mounted in the second mounting hole 24c, when the leads 26a and 26b of the LED 18 are bent substantially vertically in a predetermined direction (direction indicated by an arrow R in FIG. 3), the light of the LED 18c The direction of the axis is a direction substantially orthogonal to the axis C. When the other lead 26b of the LED 18d is mounted in the second mounting hole 24d, when the leads 26a and 26b of the LED 18d are bent substantially vertically in a predetermined direction (the direction indicated by the arrow S in FIG. 3), the light of the LED 18 The direction of the axis is inclined with respect to the axis C by a predetermined angle β. Therefore, by selectively attaching the other lead 26b of the LED 18 to any one of the plurality of second attachment holes 24a to 24d, it is possible to appropriately set the optical axis direction of the LED 18 attached to the substrate body 14. . The direction in which the leads 26a and 26b of the LEDs 18a to 18d are bent may be opposite to the predetermined direction (directions indicated by arrows P, Q, R, and S in FIG. 3).

次に、図1を参照して、上記のようにして構成した回路基板体12を組み付けた表示装置2について説明する。まず、ケーシング4の湾曲された一方の側壁40aの形状に対応して、回路基板体12の基板本体14を手作業などにより湾曲させ、両面テープや接着剤(図示せず)などを用いて回路基板体12の基板本体14の他面(LED18が取り付けられていない側の面)をケーシング4の一方の側壁40aの内面に取り付ける。同様にして、ケーシング4の湾曲された他方の側壁40bの内面に回路基板体12の基板本体14を取り付けることにより、ケーシング4の収容空間6に光源8が収容される。このように光源8がケーシング4の収容空間6に収容された状態において、各LED18の発光部38はケーシング4の開口部10に対向される。なお、ケーシング4の開口部10には、透明のガラス板や拡散透過板(図示せず)などを取り付けるようにしてもよい。また図1において、基板本体14に設けられる配線パターン16の図示は省略してある。   Next, with reference to FIG. 1, the display apparatus 2 which assembled | attached the circuit board body 12 comprised as mentioned above is demonstrated. First, corresponding to the shape of the curved one side wall 40a of the casing 4, the board body 14 of the circuit board body 12 is bent by manual work or the like, and the circuit is made using a double-sided tape or an adhesive (not shown). The other surface (the surface on the side where the LED 18 is not attached) of the substrate body 12 of the substrate body 12 is attached to the inner surface of one side wall 40 a of the casing 4. Similarly, the light source 8 is housed in the housing space 6 of the casing 4 by attaching the board body 14 of the circuit board body 12 to the inner surface of the other curved side wall 40 b of the casing 4. Thus, in a state where the light source 8 is housed in the housing space 6 of the casing 4, the light emitting portion 38 of each LED 18 faces the opening 10 of the casing 4. Note that a transparent glass plate, a diffuse transmission plate (not shown), or the like may be attached to the opening 10 of the casing 4. In FIG. 1, the wiring pattern 16 provided on the substrate body 14 is not shown.

次に、図5及び図6を参照して、本実施形態の表示装置2による照明方法について説明する。表示装置2は、例えば屋内又は屋外に設けられた取付壁42に取り付けられ、このように表示装置2が取付壁42に取り付けられた状態においては、ケーシング4の開口部10は、所定の間隔を置いて取付壁42に対向される。電力供給手段(図示せず)からの所定の電力が電力ケーブル(図示せず)を介して基板本体14の端子部36に供給されると、この所定の電力は配線パターン16、各ランド部30,34及び半田(図示せず)を介して各LED18に供給され、これにより各LED18が点灯する。各LED18からの光は、ケーシング4の開口部10を通して取付壁42に向けて照射されて取付壁42において反射され、この反射光は、ケーシング4の側壁40a,40bと取付壁42との間に規定される空間を通して外部へ照射される。したがって、光源8からの光は、ケーシング4の外周部(すなわち、側壁40a,40b及び端壁48)と取付壁42との間より、図6中の一点鎖線で示す照射領域44において照射され、この光源8からの光により「C」という英文字の輪郭が浮かび上がる。この表示装置2と、他の英文字の形状に形成されたケーシングを備えた表示装置(図示せず)とを適宜組み合わせることにより、例えば「COFFEE」などの宣伝広告文字などを構成することが可能となる。   Next, with reference to FIG.5 and FIG.6, the illumination method by the display apparatus 2 of this embodiment is demonstrated. The display device 2 is attached to a mounting wall 42 provided indoors or outdoors, for example. In such a state where the display device 2 is attached to the mounting wall 42, the opening 10 of the casing 4 has a predetermined interval. It is placed opposite the mounting wall 42. When predetermined power from a power supply means (not shown) is supplied to the terminal portion 36 of the board body 14 via a power cable (not shown), the predetermined power is supplied to the wiring pattern 16 and each land portion 30. , 34 and solder (not shown) are supplied to each LED 18 so that each LED 18 is lit. Light from each LED 18 is irradiated toward the mounting wall 42 through the opening 10 of the casing 4 and reflected by the mounting wall 42, and this reflected light is between the side walls 40 a and 40 b of the casing 4 and the mounting wall 42. Irradiated outside through a defined space. Therefore, the light from the light source 8 is irradiated in the irradiation region 44 indicated by the one-dot chain line in FIG. 6 from between the outer peripheral portion of the casing 4 (that is, the side walls 40a and 40b and the end wall 48) and the mounting wall 42. The outline of the English letter “C” emerges due to the light from the light source 8. By appropriately combining this display device 2 with a display device (not shown) having a casing formed in the shape of another English character, it is possible to configure advertising characters such as “COFFEE”. It becomes.

ここで、基板本体2に取り付けられた各LED18の光軸が、図3に示すLED18aのように軸Cと略平行である場合には、表示装置2のケーシング4の端部46から照射される光の照度は、ケーシング4の他の部位から照射される光の照度と比して低くなり、このため表示装置2のケーシング4の外周部全域において均一な照度を得ることができなくなる。したがって、上述したように、LED18の他方のリード26bを複数の第2取付孔24a〜24dのいずれかに選択的に取り付けることにより、ケーシング4の端部46に配設されるLED18の光軸方向を適宜調節すればよい。例えば、図4に示すように、このケーシング4の端部46に配置されるLED18の他方のリード26bを第2取付孔24bに取り付けることにより、このLED18の光軸方向を軸Cに対して所定角度αでもって傾斜した方向にさせる。これにより、このLED18の光軸がケーシング4の端壁48側に傾斜されて、このLED18からの光がケーシング4の端部46から照射されるので、ケーシング4の端部46における光の照度を高めることが可能となる。   Here, when the optical axis of each LED 18 attached to the substrate body 2 is substantially parallel to the axis C as in the LED 18 a shown in FIG. 3, the light is emitted from the end 46 of the casing 4 of the display device 2. The illuminance of light is lower than the illuminance of light irradiated from other parts of the casing 4, so that uniform illuminance cannot be obtained over the entire outer periphery of the casing 4 of the display device 2. Therefore, as described above, by selectively attaching the other lead 26b of the LED 18 to any one of the plurality of second attachment holes 24a to 24d, the optical axis direction of the LED 18 disposed at the end 46 of the casing 4 May be adjusted as appropriate. For example, as shown in FIG. 4, by attaching the other lead 26b of the LED 18 arranged at the end 46 of the casing 4 to the second mounting hole 24b, the optical axis direction of the LED 18 is predetermined with respect to the axis C. The direction is inclined at an angle α. Thereby, the optical axis of the LED 18 is inclined toward the end wall 48 side of the casing 4, and the light from the LED 18 is irradiated from the end portion 46 of the casing 4, so that the illuminance of light at the end portion 46 of the casing 4 is reduced. It becomes possible to raise.

あるいは、このLED18の他方のリード26bを第2取付孔24a,24c又は24dのいずれかに取り付けてもよく、ケーシング4の形状やケーシング4の端部46における光の照度などに応じて、LED18の他方のリード26bを取り付ける第2取付孔24a〜24dを適宜選択すればよい。また、ケーシング4の端部46以外の部位に配設された各LED18の他方のリード26bを第2取付孔24a,24c,24dのいずれかに選択的に取り付け、これらのLED18の光軸方向を適宜設定するようにしてもよい。   Alternatively, the other lead 26b of the LED 18 may be attached to any of the second attachment holes 24a, 24c, or 24d, and depending on the shape of the casing 4, the illuminance of light at the end portion 46 of the casing 4, etc. What is necessary is just to select suitably the 2nd attachment holes 24a-24d which attach the other lead | read | reed 26b. Further, the other lead 26b of each LED 18 disposed in a portion other than the end 46 of the casing 4 is selectively attached to any one of the second attachment holes 24a, 24c, 24d, and the optical axis direction of these LEDs 18 is adjusted. You may make it set suitably.

次に、図7及び図8を参照して、回路基板体及びこれを用いた表示装置の他の実施形態について説明する。図7は、他の実施形態による回路基板体を示す概略斜視図、図8は、図7の回路基板体を取り付けた表示装置を示す概略断面図である。図7及び図8において、図1〜図6に示す実施形態の構成要素と実質上同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略する。   Next, with reference to FIG.7 and FIG.8, other embodiment of a circuit board body and a display apparatus using the same is described. FIG. 7 is a schematic perspective view showing a circuit board body according to another embodiment, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a display device to which the circuit board body of FIG. 7 is attached. 7 and 8, components that are substantially the same as the components of the embodiment shown in FIGS. 1 to 6 are assigned the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

この他の実施形態の回路基板体12Aでは、基板本体14Aに設けられたLED取付部20Aは、第1取付孔22と、この第1取付孔22の周囲に所定の間隔を置いて配設された複数(本実施形態では6個)の第2取付孔50a〜50fとから構成されている。第1取付孔22と複数の第2取付孔50a〜50fの各々との離間距離はそれぞれ、LED18の一対のリード26a,26bの離間距離とほぼ等しく構成されている。LED18の一方のリード26aは第1取付孔22に取り付けられ、またLED18の他方のリード26bは複数の第2取付孔50a〜50fのいずれか(図7では、第2取付孔50b)に取り付けられる。各LED18は、基板本体14Aの片面側のLED取付部20A及びその他面側のLED取付部20Aに交互に取り付けられている(図7参照)。また、基板本体14AのLED取付部20Aに取り付けたLED18の各リード26a,26bは、軸Cに対して所定角度γでもって所定方向に折り曲げられている(図8参照)。   In the circuit board body 12A of this other embodiment, the LED mounting portion 20A provided in the board body 14A is disposed at a predetermined interval around the first mounting hole 22 and the first mounting hole 22. The plurality of (six in the present embodiment) second mounting holes 50a to 50f. The separation distance between the first attachment hole 22 and each of the plurality of second attachment holes 50a to 50f is substantially equal to the separation distance between the pair of leads 26a and 26b of the LED 18. One lead 26a of the LED 18 is attached to the first attachment hole 22, and the other lead 26b of the LED 18 is attached to one of the plurality of second attachment holes 50a to 50f (the second attachment hole 50b in FIG. 7). . Each LED 18 is alternately attached to the LED attachment portion 20A on one side of the board body 14A and the LED attachment portion 20A on the other side (see FIG. 7). Each lead 26a, 26b of the LED 18 attached to the LED attachment portion 20A of the substrate body 14A is bent in a predetermined direction with a predetermined angle γ with respect to the axis C (see FIG. 8).

表示装置2Aのケーシング4Aは、例えば英文字の「S」の形状に形成され(図示せず)、その内部に設けられた収容空間6Aに回路基板体12Aが収容される。回路基板体12Aは、ケーシング4Aの形状に対応して英文字の「S」の形状に手作業などにより湾曲され、ケーシング4Aの一方の側壁52aと他方の側壁52bとの間のほぼ中央(すなわち、収容空間6Aのほぼ中央)に配設され、保持手段(図示せず)によりケーシング4Aの底壁54に保持される。   The casing 4A of the display device 2A is formed, for example, in the shape of an English letter “S” (not shown), and the circuit board body 12A is accommodated in the accommodating space 6A provided therein. The circuit board body 12A is curved by hand or the like into the shape of the letter “S” corresponding to the shape of the casing 4A, and is approximately in the middle between the one side wall 52a and the other side wall 52b of the casing 4A (ie, , Disposed in the approximate center of the accommodation space 6A) and held on the bottom wall 54 of the casing 4A by holding means (not shown).

次に、この他の実施形態の表示装置2Aによる照明方法について説明すると、基板本体14Aの片面側(図8において左側)(他面側(図8において右側))にそれぞれ取り付けられたLED18からの光は、ケーシング4Aの開口部10Aを通して取付壁42において反射され、この反射光がケーシング4Aの一方の側壁52a(他方の側壁52b)と取付壁42との間に規定される空間を通して外部に照射される。LED18は、基板本体14Aの両面にそれぞれ取り付けられているので、光源8Aからの光がケーシング4Aの外周部より効率よく照射されることとなる。   Next, an illumination method by the display device 2A of this other embodiment will be described. From the LED 18 attached to one side (the left side in FIG. 8) (the other side (the right side in FIG. 8)) of the substrate body 14A. The light is reflected on the mounting wall 42 through the opening 10A of the casing 4A, and this reflected light is irradiated to the outside through a space defined between one side wall 52a (the other side wall 52b) of the casing 4A and the mounting wall 42. Is done. Since the LEDs 18 are respectively attached to both surfaces of the substrate body 14A, the light from the light source 8A is efficiently irradiated from the outer peripheral portion of the casing 4A.

ケーシング4Aの端部(図示せず)における光の照度が低い場合には、上記実施形態と同様に、ケーシング4Aの端部に配置されるLED18の他方のリード26bを複数の第2取付孔50a〜50fのいずれかに選択的に取り付けて、このLED18の光軸方向を適宜変更することができる。これにより、ケーシング4Aの外周部全域より照射される光の照度を均一にすることが可能となる。   When the illuminance of light at the end (not shown) of the casing 4A is low, the other lead 26b of the LED 18 disposed at the end of the casing 4A is connected to the plurality of second mounting holes 50a as in the above embodiment. The optical axis direction of the LED 18 can be appropriately changed by selectively attaching to any one of ˜50f. Thereby, the illuminance of light irradiated from the entire outer peripheral portion of the casing 4A can be made uniform.

この他の実施形態では、第2取付孔50a〜50fの数は、上記実施形態の第2取付孔24a〜24dよりも多く設けられているので、LED18の光軸方向をより細かく設定することができ、ケーシング4Aの端部から照射される光の照度をより細かく調節することが可能となる。   In this other embodiment, since the number of the second mounting holes 50a to 50f is larger than that of the second mounting holes 24a to 24d of the above embodiment, the optical axis direction of the LED 18 can be set more finely. It is possible to finely adjust the illuminance of light emitted from the end of the casing 4A.

以上、本発明に従う回路基板体及びこれを用いた表示装置の各種実施形態について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能である。   As mentioned above, although various embodiment of the circuit board body according to this invention and a display apparatus using the same was described, this invention is not limited to this embodiment, A various deformation | transformation is carried out, without deviating from the scope of the present invention. Or it can be modified.

例えば、上記各実施形態では、回路基板体12(12A)の基板本体14(14A)をガラスエポキシ樹脂から構成したが、これに限られず、ポリイミド樹脂やフッ素系樹脂などの他の樹脂材料により構成してもよい。また例えば、上記各実施形態では、回路基板体12(12A)の基板本体14(14A)を薄板状に構成したが、例えばポリエステルやポリイミドなどから形成されるフィルム状に構成してもよい。   For example, in each of the above embodiments, the substrate body 14 (14A) of the circuit board body 12 (12A) is made of glass epoxy resin, but is not limited thereto, and is made of another resin material such as polyimide resin or fluorine resin. May be. Further, for example, in each of the above embodiments, the substrate body 14 (14A) of the circuit board body 12 (12A) is configured in a thin plate shape, but may be configured in a film shape formed of, for example, polyester or polyimide.

また例えば、上記各実施形態では、基板本体14(14A)の両面にそれぞれ配線パターン16を設けたが、基板本体14(14A)の片面(又は、他面)にのみ配線パターン16を設けるようにしてもよい。すなわち、基板本体14(14A)に取り付けるLED18の消費電力が小さい場合や、基板本体14(14A)に取り付けるLED18の数が少ない場合などには、各LED18に電流を供給する際の電流容量は小さくなり、このような場合に基板本体14(14A)の片面(又は、他面)にのみ配線パターン16を設けるようにすることが好ましい。このように基板本体14(14A)の片面(又は、他面)にのみ配線パターン16を設けた場合であっても、基板本体14(14A)の両面において、各取付孔22,24a〜24d(50a〜50f)の各開口部28,32にそれぞれ第1及び第2ランド部30,34を設けることが好ましく、各ランド部30,34に半田付けを施すことによって、LED18をLED取付部20(20A)に確実に取り付けることが可能となる。   Further, for example, in each of the above embodiments, the wiring pattern 16 is provided on both surfaces of the substrate body 14 (14A), but the wiring pattern 16 is provided only on one side (or the other surface) of the substrate body 14 (14A). May be. That is, when the power consumption of the LED 18 attached to the board body 14 (14A) is small, or when the number of LEDs 18 attached to the board body 14 (14A) is small, the current capacity when supplying current to each LED 18 is small. In such a case, it is preferable to provide the wiring pattern 16 only on one side (or the other side) of the substrate body 14 (14A). Thus, even when the wiring pattern 16 is provided only on one side (or the other side) of the board body 14 (14A), the mounting holes 22, 24a to 24d (on both sides of the board body 14 (14A)). 50a to 50f) are preferably provided with first and second land portions 30 and 34, respectively, and by soldering the land portions 30 and 34, the LED 18 is connected to the LED mounting portion 20 ( 20A) can be securely attached.

また例えば、上記各実施形態では、光源8(8A)からの光を取付壁42に反射させてこの反射光により照明する間接照明方式の表示装置2(2A)について説明したが、これに限られず、例えばこのケーシング4(4A)の開口部10(10A)に拡散透過板(図示せず)などを取り付け、光源8(8A)からの光をこの拡散透過板を通して直接照射させる直接照明方式の表示装置であってもよい。   Further, for example, in each of the above embodiments, the indirect illumination type display device 2 (2A) that reflects light from the light source 8 (8A) on the mounting wall 42 and illuminates with the reflected light has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, a direct illuminating type display in which a diffuse transmission plate (not shown) is attached to the opening 10 (10A) of the casing 4 (4A) and the light from the light source 8 (8A) is directly irradiated through the diffusion transmission plate. It may be a device.

また例えば、上記各実施形態では、ケーシング4(4A)の形状を英文字の「C」で形成したが、これに限られず、例えばアラビア数字、漢字又は記号などの適宜の形状で形成することができ、このケーシング4(4A)の形状などに応じて、回路基板体12(12A)の基板本体14(14A)を適宜の形状に湾曲させてケーシング4(4A)の収容空間6(6A)に収容すればよい。あるいは、回路基板体12(12A)の基板本体14(14A)を湾曲させず、直線状のままケーシング4(4A)の収容空間6(6A)に収容するようにしてもよい。   Further, for example, in each of the above embodiments, the shape of the casing 4 (4A) is formed with the English letter “C”, but is not limited thereto, and may be formed with an appropriate shape such as Arabic numerals, Chinese characters, or symbols. Depending on the shape of the casing 4 (4A) and the like, the board body 14 (14A) of the circuit board body 12 (12A) is curved into an appropriate shape so as to form the accommodation space 6 (6A) of the casing 4 (4A). It should be accommodated. Alternatively, the substrate body 14 (14A) of the circuit board body 12 (12A) may be accommodated in the accommodation space 6 (6A) of the casing 4 (4A) without being curved, without being curved.

また例えば、上記各実施形態では、第2取付孔24a〜24d(50a〜50f)を4個(6個)設けたが、その数は適宜設定することができ、またその配置も適宜設定することができる。また、上記各実施形態では、複数のLED取付部20(20A)を基板本体14(14A)の長手方向に1列に設けたが、複数列設けるようにしてもよい。また、上記各実施形態では、LED18の各リード26a,26bを所定方向に略垂直に(又は、所定角度γでもって)折り曲げたが、これらリード26a,26bを折り曲げずにLED18をLED取付部20(20A)に取り付けるようにしてもよく、また折り曲げる場合にはその折り曲げる角度は適宜設定すればよい。LED18の各リード26a,26bを折り曲げる場合には、LED18をLED取付部20(20A)に取り付けた後に折り曲げてもよいし、あるいは予め各リード26a,26bを折り曲げておき、この各リード26a,26bが折り曲げられたLED18をLED取付部20(20A)に取り付けるようにしてもよい。   In addition, for example, in each of the above embodiments, four (six) second mounting holes 24a to 24d (50a to 50f) are provided, but the number can be set as appropriate, and the arrangement is also set as appropriate. Can do. Moreover, in each said embodiment, although several LED attaching part 20 (20A) was provided in 1 row in the longitudinal direction of the board | substrate body 14 (14A), you may make it provide multiple rows. Further, in each of the above embodiments, the leads 26a and 26b of the LED 18 are bent substantially perpendicularly (or with a predetermined angle γ) in a predetermined direction. However, the LED 18 is not bent and the LED 18 is not bent. You may make it attach to (20A), and when bending, the angle to be bent should just set suitably. When the leads 26a and 26b of the LED 18 are bent, the LED 18 may be bent after being attached to the LED mounting portion 20 (20A), or the leads 26a and 26b may be bent in advance and the leads 26a and 26b. You may make it attach LED18 by which LED was bent to LED attaching part 20 (20A).

また例えば、上記各実施形態では、回路基板体12(12A)の基板本体14(14A)に1つの回路のみを設けるようにしたが、これに限られず、複数の回路を設けるようにしてもよい。例えば、基板本体14(14A)に独立した第1〜第3回路を設け、これら第1〜第3回路にはそれぞれ緑色、赤色及び白色のLEDを取り付けるようにし、第1〜第3回路の各端子部への電力供給を適宜切り替えることにより、複数の発光色が得られる表示装置2(2A)を提供することが可能となる。   Further, for example, in each of the above embodiments, only one circuit is provided on the substrate body 14 (14A) of the circuit board body 12 (12A). However, the present invention is not limited to this, and a plurality of circuits may be provided. . For example, independent first to third circuits are provided on the substrate body 14 (14A), and green, red, and white LEDs are attached to the first to third circuits, respectively. By appropriately switching the power supply to the terminal portion, it is possible to provide the display device 2 (2A) that can obtain a plurality of emission colors.

本発明の一実施形態による表示装置を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the display apparatus by one Embodiment of this invention. 図1の回路基板体の基板本体を示す平面図である。It is a top view which shows the board | substrate body of the circuit board body of FIG. 図2の基板本体にLEDを取り付けた状態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the state which attached LED to the board | substrate body of FIG. 図1の表示装置のケーシングの端部を示す部分拡大図である。It is the elements on larger scale which show the edge part of the casing of the display apparatus of FIG. 図1の表示装置のA−A’線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of the display device in FIG. 1. 図1の表示装置による照明状態を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the illumination state by the display apparatus of FIG. 他の実施形態による回路基板体を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the circuit board body by other embodiment. 図7の回路基板体を取り付けた表示装置を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the display apparatus which attached the circuit board body of FIG. 従来の回路基板体を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the conventional circuit board body.

符号の説明Explanation of symbols

2,2A 表示装置
4,4A ケーシング
6,6A 収容空間
8,8A 光源
12,12A 回路基板体
14,14A 基板本体
16 配線パターン
18,18a〜18d LED
20,20A LED取付部
22 第1取付孔
24a〜24d,50a〜50f 第2取付孔
26a,26b リード
2, 2A display device 4, 4A casing 6, 6A accommodation space 8, 8A light source 12, 12A circuit board body 14, 14A board body 16 wiring pattern 18, 18a-18d LED
20, 20A LED mounting portion 22 First mounting hole 24a-24d, 50a-50f Second mounting hole 26a, 26b Lead

Claims (3)

可撓性を有する基板本体と、前記基板本体に設けられた配線パターンと、前記配線パターンに電気的に接続されるLEDと、を備えた回路基板体において、
前記基板本体には、前記LEDを取り付けるためのLED取付部が設けられ、前記LED取付部は、第1取付孔と、前記第1取付孔の周囲に配設された複数の第2取付孔とを有し、
前記LEDの一方のリードは、前記第1の取付孔に取り付けられて前記配線パターンに電気的に接続され、また前記LEDの他方のリードは、前記複数の第2取付孔のいずれかに取り付けられて前記配線パターンに電気的に接続されることを特徴とする回路基板体。
In a circuit board body comprising a flexible substrate body, a wiring pattern provided on the substrate body, and an LED electrically connected to the wiring pattern,
The board main body is provided with an LED mounting portion for mounting the LED, and the LED mounting portion includes a first mounting hole and a plurality of second mounting holes disposed around the first mounting hole. Have
One lead of the LED is attached to the first attachment hole and electrically connected to the wiring pattern, and the other lead of the LED is attached to one of the plurality of second attachment holes. And a circuit board body electrically connected to the wiring pattern.
前記基板本体は横長に構成され、前記LED取付部は、前記基板本体の長手方向に所定の間隔を置いて複数設けられ、また前記配線パターンは、前記基板本体の両面にそれぞれ配設されていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板体。   The board body is configured to be horizontally long, a plurality of the LED mounting portions are provided at predetermined intervals in the longitudinal direction of the board body, and the wiring patterns are respectively disposed on both surfaces of the board body. The circuit board body according to claim 1. 所定形状に形成されたケーシングと、前記ケーシングに設けられた収容空間に収容された光源とを備えた表示装置において、
前記光源は回路基板体から構成され、前記回路基板体は、可撓性を有する基板本体と、前記基板本体に設けられた配線パターンと、前記配線パターンに電気的に接続されるLEDと、を備えており、
前記回路基板体の前記基板本体には、前記LEDを取り付けるためのLED取付部が複数設けられ、前記LED取付部は、第1取付孔と、前記第1取付孔の周囲に配設された複数の第2取付孔とから構成され、
前記LEDの一方のリードは、前記第1取付孔に取り付けられて前記配線パターンに電気的に接続され、また前記LEDの他方のリードは、前記複数の第2取付孔のうちいずれかに取り付けられて前記配線パターンに電気的に接続されることを特徴とする表示装置。
In a display device including a casing formed in a predetermined shape and a light source accommodated in an accommodation space provided in the casing,
The light source includes a circuit board body, and the circuit board body includes a flexible board body, a wiring pattern provided on the board body, and an LED electrically connected to the wiring pattern. Has
A plurality of LED mounting portions for mounting the LEDs are provided on the circuit board body of the circuit board body, and the LED mounting portions are disposed around the first mounting hole and the first mounting hole. The second mounting hole,
One lead of the LED is attached to the first attachment hole and electrically connected to the wiring pattern, and the other lead of the LED is attached to one of the plurality of second attachment holes. The display device is electrically connected to the wiring pattern.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011095070A (en) * 2009-10-29 2011-05-12 Hst Vision Corp Illuminating device and illuminating system
US10627099B2 (en) 2016-06-28 2020-04-21 Signify Holding B.V. Lighting assembly for emitting high intensity light, a light source, a lamp and a luminaire
EP3475608B1 (en) * 2016-06-28 2020-11-04 Signify Holding B.V. Lighting assembly for emitting high intensity light, a light source, a lamp and a luminaire

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