JP5489229B2 - Bgaハンダボール過剰圧力検出機構および過剰圧力検出方法並びにbgaハンダボール過剰圧力防止方法 - Google Patents
Bgaハンダボール過剰圧力検出機構および過剰圧力検出方法並びにbgaハンダボール過剰圧力防止方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5489229B2 JP5489229B2 JP2010211856A JP2010211856A JP5489229B2 JP 5489229 B2 JP5489229 B2 JP 5489229B2 JP 2010211856 A JP2010211856 A JP 2010211856A JP 2010211856 A JP2010211856 A JP 2010211856A JP 5489229 B2 JP5489229 B2 JP 5489229B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- cpu
- solder ball
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
そこで、本発明は、BGAによりプリント基板にハンダ付けされたCPUソケットにCPUを実装し、該CPUソケット及び該CPUを間に挟んで、該CPUのヒートシンクを該プリント基板にネジ止めする際に、該BGAのハンダボールに過剰な力が加わったことを検出できるBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出機構および過剰圧力検出方法並びにBGAのハンダボールに過剰圧力が加わるのを防止する方法を提供することを目的とする。
(2)また、本発明によるBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出方法は、BGA(Ball Grid Array)によりプリント基板にハンダ付けされたCPUソケットにCPUを実装し、該CPUソケット及び該CPUを間に挟んで、該CPUのヒートシンクを該プリント基板にネジ止めする際に、該BGAのハンダボールに加わる圧力を検知する方法であって、
前記CPUソケットと前記プリント基板との間に圧力センサを介在させ、該プリント基板を支点として該圧力センサを該CPUソケットに押し付けることにより該圧力センサに初期圧力を与えておき、該圧力センサにより検知した圧力が所定値を超えたとき、前記BGAのハンダボールに加わる圧力が過剰であるとする
ことを特徴とする
(3)また、本発明によるBGAのハンダボールに過剰圧力が加わるのを防止する方法は、BGA(Ball Grid Array)によりプリント基板にハンダ付けされたCPUソケットにCPUを実装し、該CPUソケット及び該CPUを間に挟んで、該CPUのヒートシンクを該プリント基板にネジ止めする際に、該BGAのハンダボールに加わる圧力を圧力センサで検知することにより、BGAのハンダボールに過剰が圧力が加わることを防止することを特徴とする。
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明によるBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出機構は、前述のとおり、BGAによりプリント基板にハンダ付けされたCPUソケットにCPUを実装し、CPUソケット及びCPUを間に挟んで、CPUのヒートシンクをプリント基板にネジ止めする際に、BGAのハンダボールに加わる圧力を検知する圧力センサを有することを特徴とする。
2 CPUソケット
3 ハンダボール
4 a,4b圧力センサ
6a,6b 電極
7a,7b 位置調整ネジ
9 ヒートシンク
10a,10b 雄ネジ
10a1 雄ネジ10aの頭部
10b1 雄ネジ10bの頭部
12a,12b ナット
Claims (10)
- BGA(Ball Grid Array)によりプリント基板にハンダ付けされたCPUソケットにCPUを実装し、該CPUソケット及び該CPUを間に挟んで、該CPUのヒートシンクを該プリント基板にネジ止めする際に、該BGAのハンダボールに加わる圧力を検知する圧力センサを有することを特徴とするBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出機構。
- 前記圧力センサを前記CPUソケットと前記プリント基板との間に介在させ、該プリント基板を支点として該圧力センサを前記CPUソケットに押し付けることにより該圧力センサに初期圧力を与える初期圧力付与手段を有することを特徴とする請求項1に記載のBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出機構。
- 前記初期圧力付与手段は、
前記CPUソケットに設けられた雌ネジと、
前記雌ネジに螺合され、回転により先端で前記圧力センサを前記CPUソケットに押し付ける圧力を調節する雄ネジと
を有してなることを特徴とする請求項2に記載のBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出機構。 - 前記圧力センサおよび前記初期圧力付与手段は前記CPUソケットにおける4つの角部に夫々設けてあることを特徴とする請求項2または3の何れかに記載のBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出機構。
- 前記CPUソケットにおける4つの角部に対応して前記ヒートシンクに夫々開けられた4つのヒートシンク側貫通穴と、該4つのヒートシンク側貫通穴に夫々対応して前記プリント基板に開けられた4つのプリント基板側貫通穴と、該各ヒートシンク側貫通穴と該各プリント基板側貫通穴とに夫々挿通される4つの頭部付き雄ネジと、該各頭部付き雄ネジに夫々螺合され、回されることによる該雄ネジの頭部との距離の調整により前記ハンダボールに加わる前記圧力が調整される4つのナットとでなり、該ヒートシンクを該プリント基板にネジ止めする手段を有することを特徴とする請求項1ないし4の何れかに記載のBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出機構。
- 前記プリント基板は、前記圧力センサの端子に接続された電極と、該電極から該圧力センサの出力を受ける圧力検出回路と、該圧力検出回路により点灯が制御されるLEDとを有し、
前記圧力検出回路は、前記圧力センサの出力で表される前記圧力が予め定めた所定値を超えたときに前記LEDを点灯させる
ことを特徴とする請求項1ないし5の何れかに記載のBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出機構。 - BGA(Ball Grid Array)によりプリント基板にハンダ付けされたCPUソケットにCPUを実装し、該CPUソケット及び該CPUを間に挟んで、該CPUのヒートシンクを該プリント基板にネジ止めする際に、該BGAのハンダボールに加わる圧力を検知する方法であって、
前記CPUソケットと前記プリント基板との間に圧力センサを介在させ、該プリント基板を支点として該圧力センサを該CPUソケットに押し付けることにより該圧力センサに初期圧力を与えておき、該圧力センサにより検知した圧力が所定値を超えたとき、前記BGAのハンダボールに加わる圧力が過剰であるとする
ことを特徴とするBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出方法。 - 前記圧力センサに対応して前記プリント基板に設けられた雌ネジに、雄ネジを螺合させ、該雄ネジを回転させ、該雄ネジの先端で前記圧力センサを前記CPUソケットに押し付けることにより、前記初期圧力を調節することを特徴とする請求項7に記載のBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出方法。
- 前記圧力センサ並びに前記雌ネジ及び雄ネジは前記CPUソケットにおける4つの角部に夫々設けてあることを特徴とする請求項8に記載のBGAのハンダボールに対する過剰圧力検出方法。
- BGA(Ball Grid Array)によりプリント基板にハンダ付けされたCPUソケットにCPUを実装し、該CPUソケット及び該CPUを間に挟んで、該CPUのヒートシンクを該プリント基板にネジ止めする際に、該BGAのハンダボールに加わる圧力を圧力センサで検知することにより、BGAのハンダボールに過剰が圧力が加わることを防止することを特徴とするBGAのハンダボールに過剰圧力が加わるのを防止する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010211856A JP5489229B2 (ja) | 2010-09-22 | 2010-09-22 | Bgaハンダボール過剰圧力検出機構および過剰圧力検出方法並びにbgaハンダボール過剰圧力防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010211856A JP5489229B2 (ja) | 2010-09-22 | 2010-09-22 | Bgaハンダボール過剰圧力検出機構および過剰圧力検出方法並びにbgaハンダボール過剰圧力防止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012069632A JP2012069632A (ja) | 2012-04-05 |
JP5489229B2 true JP5489229B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=46166567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010211856A Expired - Fee Related JP5489229B2 (ja) | 2010-09-22 | 2010-09-22 | Bgaハンダボール過剰圧力検出機構および過剰圧力検出方法並びにbgaハンダボール過剰圧力防止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5489229B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016072968A1 (en) * | 2014-11-03 | 2016-05-12 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Hardware component identification |
CN108107055B (zh) * | 2017-11-20 | 2019-11-15 | 珠海格力电器股份有限公司 | 智能功率模块的控制方法、装置、存储介质和处理器 |
-
2010
- 2010-09-22 JP JP2010211856A patent/JP5489229B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012069632A (ja) | 2012-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7486516B2 (en) | Mounting a heat sink in thermal contact with an electronic component | |
US20060057869A1 (en) | Connector and electronic apparatus having the same | |
US20080024991A1 (en) | Heatsink Apparatus for Applying a Specified Compressive Force to an Integrated Circuit Device | |
TWI411053B (zh) | 使用熱壓接頭之構裝方法 | |
US7443026B2 (en) | IC chip package having force-adjustable member between stiffener and printed circuit board | |
JP2009117612A (ja) | 回路モジュールとその製造方法 | |
JP5489229B2 (ja) | Bgaハンダボール過剰圧力検出機構および過剰圧力検出方法並びにbgaハンダボール過剰圧力防止方法 | |
US11621212B2 (en) | Backing plate with manufactured features on top surface | |
US8508031B2 (en) | Electronic device and method of producing the same | |
JP2010153321A (ja) | 半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法 | |
KR20170087890A (ko) | 가압 콘택 샌드위치 모듈 기술을 포함하는, 특히 자동차 트랜스미션 제어 유닛용 전자 모듈 | |
WO2021185112A1 (zh) | 一种电子设备 | |
JP2007071699A (ja) | 垂直型プローブカード | |
JP2010239047A (ja) | 電子回路装置 | |
EP3378290A1 (en) | Stress reduction interposer for ceramic no-lead surface mount electronic device | |
JP3492504B2 (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
JP2007173542A (ja) | 基板構造、基板製造方法および電子機器 | |
JP2008140718A (ja) | 基板接続構造および基板接続方法 | |
JP4943959B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2000232129A (ja) | 半導体実装装置と、半導体実装装置の製造方法と、電子機器 | |
JP3399418B2 (ja) | 表面実装型半導体装置の実装構造 | |
TWI559620B (zh) | 處理器組件 | |
JP6789031B2 (ja) | 放熱構造 | |
JP2012088115A (ja) | 電子部品の電気的特性の測定方法及びそれに用いる電子部品の電気的特性測定装置 | |
US20240292546A1 (en) | Sacrificial solder layer for broaching clinch nut assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130805 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140123 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140220 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5489229 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |