JP5488636B2 - 接合装置、接合方法、および、製造方法 - Google Patents
接合装置、接合方法、および、製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5488636B2 JP5488636B2 JP2012087593A JP2012087593A JP5488636B2 JP 5488636 B2 JP5488636 B2 JP 5488636B2 JP 2012087593 A JP2012087593 A JP 2012087593A JP 2012087593 A JP2012087593 A JP 2012087593A JP 5488636 B2 JP5488636 B2 JP 5488636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrates
- pair
- pressure
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 160
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 59
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 52
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 164
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 21
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 5
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Claims (14)
- 一対の基板を接合する接合装置であって、
一方の基板の位置を検出して、検出した位置に基づいて、前記一方の基板が他方の基板に近接する方向及び前記一方の基板が前記他方の基板から離間する方向への前記一方の基板の移動を制御する位置制御部と、
少なくとも前記位置制御部により前記一方の基板が前記他方の基板に近接する方向に移動している間に前記一方の基板が前記他方の基板に平行になるように前記一方の基板を傾動させるアクチュエータと、
前記一対の基板間の間隔を前記一対の基板の側面から撮像する撮像部と、
前記撮像部の出力により前記一対の基板の近接または接触を検出する近接検知部と
を備える接合装置。 - 前記アクチュエータは、少なくとも前記近接検知部が前記一対の基板の近接または接触を検知するまで、前記一方の基板が前記他方の基板に平行になるように前記一方の基板を傾動させる請求項1に記載の接合装置。
- 前記近接検知部が前記一対の基板の近接または接触を検知した後に、前記一方の基板が前記他方の基板に平行になるように前記アクチュエータの作動を制御する圧力制御部を更に備える請求項2に記載の接合装置。
- 前記一対の基板の面内の圧力分布を検出する圧力検出部を更に備え、
前記近接検知部は、前記圧力検出部が検出した圧力分布によって、前記一対の基板の近接または接触を検知する請求項2または3に記載の接合装置。 - 前記圧力制御部は、前記一対の基板の面内の圧力分布に偏りがなくなると、前記圧力分布に偏りがある場合に比べて、加圧の圧力を大きくする
請求項3に記載の接合装置。 - 前記圧力制御部は、前記圧力が小さいほど、増圧量を小さくする請求項3または5に記載の接合装置。
- 前記接合装置は、前記他方の基板を保持する基板保持部をさらに備え、
前記圧力制御部は、前記基板保持部に配されて、前記他方の基板に対向する面内の異なる三以上の位置において前記他方の基板が受ける圧力を測定する複数の圧力検知部を含む請求項3、5、6のいずれか1項に記載の接合装置。 - 前記近接検知部は、前記一対の基板の各中央部間の距離と前記他方の基板に対する前記一方の基板の傾斜角度とを検出し、検出した距離及び傾斜角度から、前記一方の基板の縁部の前記他方の基板に最も近接した部分と該他方の基板との間隔を算出し、算出した該間隔の大きさが所定の大きさ以下であるかを検出し、前記間隔の大きさが前記所定の大きさ以下である場合、前記一対の基板が互いに近接していると判断する請求項2から6のいずれか1項に記載の接合装置。
- 前記近接検知部は、前記一対の基板間の間隔が前記撮像部の解像度の限界に達したときに前記一対の基板が互いに近接または接触したと判断し、前記圧力制御部は、前記一対の基板の間隔が撮像部の解像度の限界に達した後、前記一方の基板の移動速度が、前記撮像部の解像度が限界に達する前の前記一方の基板の速度よりも遅くなるように該一方の基板の移動を制御する請求項3、5から7のいずれか1項に記載の接合装置。
- 前記撮像部は、その撮像範囲内に前記他方の基板が入るように配置されており、前記位置制御部は、前記一方の基板が前記撮像部の撮像範囲内に入ったとき、前記一方の基板の移動速度が、前記一方の基板が前記撮像範囲内に入る前の前記一方の基板の速度よりも遅くなるように該一方の基板の移動を制御する請求項1から9のいずれか1項に記載の接合装置。
- 一対の基板を接合する接合方法であって、
一方の基板の位置を検出して、前記一方の基板の位置が目標位置に到達するまで、前記一方の基板を他方の基板に対して近接移動させ、
少なくとも前記一方の基板が前記他方の基板に近接する方向に移動している間に前記一方の基板が前記他方の基板に平行になるように前記一方の基板を傾動させるアクチュエータの作動を制御して、
前記一対の基板間の間隔を前記一対の基板の側面から撮像した画像を出力して、
前記出力された画像に基づいて、前記一対の基板の近接または接触を検出する
接合方法。 - 少なくとも前記一対の基板の近接または接触が検知されるまで、前記一方の基板が前記他方の基板に平行になるように、前記一方の基板を傾動させるアクチュエータの作動を制御する請求項11に記載の接合方法。
- 一対の基板を接合して接合基板を製造する接合基板の製造方法であって、
一方の基板の位置を検出して、前記一方の基板の位置が目標位置に到達するまで、前記一方の基板を他方の基板に対して近接移動させ、
少なくとも前記一方の基板が前記他方の基板に近接する方向に移動している間に前記一方の基板が前記他方の基板に平行になるように前記一方の基板を傾動させるアクチュエータの作動を制御して、
前記一対の基板間の間隔を前記一対の基板の側面から撮像した画像を出力して、
前記出力された画像に基づいて、前記一対の基板の近接または接触を検出する
製造方法。 - 少なくとも前記一対の基板の近接または接触が検知されるまで、前記一方の基板が前記他方の基板に平行になるように、前記一方の基板を傾動させるアクチュエータの作動を制御する請求項13に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012087593A JP5488636B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 接合装置、接合方法、および、製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012087593A JP5488636B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 接合装置、接合方法、および、製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008037775A Division JP4978505B2 (ja) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | 接合装置および製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014035564A Division JP5786990B2 (ja) | 2014-02-26 | 2014-02-26 | 接合装置、接合方法、および、製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012182465A JP2012182465A (ja) | 2012-09-20 |
JP5488636B2 true JP5488636B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=47013349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012087593A Active JP5488636B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | 接合装置、接合方法、および、製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5488636B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101681632B1 (ko) * | 2015-05-15 | 2016-12-01 | (주)크렌텍 | 평면 소재 접착 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2984441B2 (ja) * | 1991-12-06 | 1999-11-29 | 光正 小柳 | 三次元lsi積層装置 |
JP4626160B2 (ja) * | 2004-03-04 | 2011-02-02 | 株式会社ニコン | ウェハ重ね合わせ方法及びウェハ重ね合わせ装置 |
JP4979918B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2012-07-18 | ボンドテック株式会社 | 加圧方法及び加圧装置 |
-
2012
- 2012-04-06 JP JP2012087593A patent/JP5488636B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012182465A (ja) | 2012-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11791223B2 (en) | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method | |
JP4978505B2 (ja) | 接合装置および製造方法 | |
TWI697938B (zh) | 基板貼合裝置及基板貼合方法 | |
KR102117726B1 (ko) | 압착 장치 및 압착 방법 | |
JP7319724B2 (ja) | 接合方法および接合装置 | |
JP2010034132A (ja) | 傾斜調整機構およびこの傾斜調整機構の制御方法 | |
KR101731537B1 (ko) | 임시 접합 웨이퍼 디본딩장치 및 방법 | |
WO2017168531A1 (ja) | 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 | |
JP5786990B2 (ja) | 接合装置、接合方法、および、製造方法 | |
KR102072893B1 (ko) | 터치 플레이트와 일체로 되고 스위칭 마그넷을 구비한 마그넷 플레이트 및 이를 적용한 얼라인먼트 시스템 | |
JP2015015269A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2013165208A (ja) | 基板処理装置、および、基板処理方法 | |
JP5488636B2 (ja) | 接合装置、接合方法、および、製造方法 | |
JP2017112230A (ja) | インプリント装置および物品製造方法 | |
KR101394312B1 (ko) | 웨이퍼 정렬장치 | |
US20170162428A1 (en) | Room-temperature bonding apparatus | |
JP2008006704A (ja) | 加工方法及び装置、並びに、デバイス製造方法 | |
KR20220048018A (ko) | 접합 장치, 접합 시스템 및 접합 방법 | |
JP2019079893A (ja) | アライメント方法、接合方法、樹脂成形方法、接合装置、樹脂成形装置および基板 | |
JP2015195250A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2007088241A (ja) | 押圧装置および押圧方法 | |
WO2019065394A1 (ja) | 実装装置 | |
KR20210029413A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
JP2006216702A (ja) | 半田ボールの転写方法及び転写装置 | |
JP5861482B2 (ja) | 光モジュール製造装置および製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131029 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5488636 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |