KR101681632B1 - 평면 소재 접착 방법 - Google Patents

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Abstract

서로 이격되어 배치된 평면 소재들을 접착하기 위하여 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 서로 이격하여 배치한 뒤, 관측장치를 통해 상부 평면 소재와 하부 평면 소재의 테두리를 관측하여, 상부 평면 소재와 하부 평면 소재 각각의 위치 정보를 산출하고, 위치 정보를 기준으로 상부 평면 소재 또는 하부 평면 소재를 이동시켜, 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 정렬한 후, 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 접착하여, 정렬의 정확도와 신뢰성을 향상시켜 평면 소재를 접착하는 방법에 관한 것이다.

Description

평면 소재 접착 방법{METHOD FOR BONDING FLAT MATERIALS}
본 발명은, 평면 소재의 접착을 위하여 두 개의 평면 소재를 동시에 관측한 뒤, 관측된 정보를 이용하여 두 개의 평면 소재를 정렬하여 접착하는, 평면 소재 접착 방법에 관한 것이다.
반도체, LCD 또는 OLED의 생산 공정에는 두 장의 기판을 적층 시킨 후 열과 압력을 가하여 두 장의 기판을 본딩 또는 접착 시키는 기판 본딩 공정이 포함되어 있다. 반도체, LCD 또는 OLED의 생산 기술이 날로 증가함에 따라서 기판 본딩 공정에 있어서, 두 장의 기판을 완전히 포개질 수 있도록 위치시킨 뒤 두 장의 기판을 접착하기 위하여, 두 장의 기판을 정렬하는 기술이 필요하다.
통상적으로, 반도체 소자들은 나노미터(nm)의 스케일을 가진다. 이로 인해 두 장의 기판을 정렬할 때 생길 수 있는 미세한 오차조차도 반도체 소자의 공정 단계에서는 치명적으로 작용할 수 있다. 한 장의 웨이퍼(wafer)에는 보통 수 백에서 수 천개의 칩(chip)이 포함되는 점을 감안한다면, 두 장의 기판을 정렬함에 있어서, 미세한 오차가 발생하는 경우 기판 전체를 사용할 수 없게 되어 막대한 경제적 손실이 생길 수 있다.
두 장의 기판을 정렬하기 위하여, 이들을 일정한 크기를 가지는 틀에 홀딩(holding)하거나 클램프(clamp)를 이용하여 두 장의 기판을 고정시킨다. 그 뒤, 관측장비는 첫 번째 기판에 대하여 한번의 위치측정을 하고 이어서 두 번째 기판에 대하여 또 한번의 위치 측정을 하여, 각각의 기판에 대하여 한 번씩 총 두 번의 위치측정을 한다. 만약, 이러한 과정에서 오류가 발생한 경우 관측장비는 다시 두 번의 위치측정을 해야 하며, 이로 인해 관측장비는 오류의 횟수가 많아질수록 더욱 많은 반복 측정을 해야 하는 문제점이 있으며, 이는 곧 생산성을 저하시키는 요인으로 작용하게 된다.
또한, 관측장비가 두 번의 위치측정을 하는 과정에서 관측장비는 수 차례 움직여야 하며, 이러한 움직임으로 인해 두 개의 기판의 위치에 대한 정보의 미세한 오차가 생길 수 있다. 이는 곧 정렬의 정확성을 해치는 요인으로 작용할 수 있으며, 신뢰도를 떨어트리는 요인으로 작용할 수 있다.
또한, 관측장비가 일정횟수의 관측을 진행하면, 현실적인 한계에 부딪혀 영점이 무너지는 상황이 발생하며, 이를 해결하기 위해서 일정횟수의 관측 후 별도의 시간을 들여 영점 조정을 다시 해야 하는 상황이 발생하여 반도체 공정을 지연시키는 문제점이 있다.
한국 공개특허공보 2004-0044763호 (2004.06.17.)
본 발명의 목적은, 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 관측장치가 두 개의 평면 소재를 동시에 관측할 수 있도록 하여 관측 장치의 움직임 횟수를 줄여 두 개의 평면 소재의 위치에 대한 정보의 미세한 오차를 제거하여, 반도체, LCD 또는 OLED의 생산 공정에서 정렬의 정확성을 향상하는 것이다. 나아가, 오류가 발생하더라도 단 한번의 관측으로 두 개의 평면 소재를 동시에 관측할 수 있도록 하여, 반복 측정의 횟수를 줄여 생산성을 증대시키기 위한 것이다.
또한 본 발명의 목적은, 관측장비의 영점 조정 절차를 별도의 시간을 들이지 않고도 수행할 수 있도록 하여 반도체 공정에 소요되는 시간을 줄여 생산성을 증대시키기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 평면 소재 접착 방법은, 서로 이격되어 배치된 평면 소재들을 접착하기 위하여 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 서로 이격하여 배치하는 단계, 관측장치를 통해 상부 평면 소재와 하부 평면 소재의 테두리를 관측하여, 상부 평면 소재와 하부 평면 소재 각각의 위치 정보를 산출하는 단계, 위치 정보를 기준으로 상부 평면 소재 또는 하부 평면 소재를 이동시켜, 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 정렬하는 단계 및 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 접착하는 단계를 포함한다.
위치 정보를 산출하는 단계에서 관측장치는 상부 평면 소재와 하부 평면 소재의 외부에서 상부 평면 소재와 하부 평면 소재의 사이로 이동하여 미리 설정된 얼라인 포지션에 위치하고 카메라는 관찰프리즘을 통해 산란된 빛을 관측하여, 카메라가 상부 평면 소재와 하부 평면 소재의 테두리를 동시에 관측하는 것을 특징으로 한다.
또한, 위치 정보를 산출하는 단계에서 빛은 상기 카메라에 설치된 조명으로부터 방출되어 얼라인 프리즘 및 관찰프리즘을 차례로 거쳐 상부 평면 소재와 하부 평면 소재에 도달하는 것을 특징으로 한다.
이때, 정렬하는 단계와 상기 접착하는 단계 사이에 관측 장치가 얼라인 포지션에서 이탈하여 미리 설정된 칼리브레이션 포지션(calibration position)에 도달하여 관측장치를 칼리브레이션 하는 단계를 포함한다.
칼리브레이션 하는 단계에서 빛은 카메라에 설치된 조명으로부터 방출되어 칼리브레이션 프리즘 및 관찰프리즘을 차례로 거쳐 영점 조정 소재에 도달하는 것을 특징으로 한다.
칼리브레이션 하는 단계는 얼라인 포지션에서 얼라인 프리즘을 통해 관측된 광 경로의 길이와 칼리브레이션 포지션에서 칼리브레이션 프리즘을 통해 관측된 광 경로의 길이가 서로 다른 경우 칼리브레이션을 수행하는 것을 특징으로 한다.
위치 정보를 산출하는 단계는 상부 평면 소재와 하부 평면 소재의 테두리 선에서 수평 좌표 계에 표현되는 좌표들을 추출한 뒤 좌표들을 이용하여 상부 평면 소재와 하부 평면 소재 각각의 중심의 좌표와 반지름을 산출하고 상부 평면 소재의 중심 좌표와 하부 평면 소재의 중심 좌표의 차이 값을 산출하는 것을 특징으로 한다.
정렬하는 단계는 상부 평면 소재의 중심 좌표와 하부 평면 소재의 중심 좌표의 차이 값만큼 상부 평면 소재 또는 하부 평면 소재를 이동시키는 것을 특징으로 한다.
위치 정보를 산출하는 단계는 관측장치를 통해 관측된 상부 평면 소재 및 하부 평면 소재의 영상에서, 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 상부 평면 소재 및 하부 평면 소재의 각각의 테두리 선까지의 거리를 산출한 뒤 상부 평면 소재의 테두리 선까지의 거리와 하부 평면 소재의 테두리 선까지의 거리의 차이 값을 산출한다.
정렬하는 단계는 차이 값을 같게 만드는 방향으로 상부 평면 소재 또는 하부 평면 소재를 이동시킨다.
카메라는 텔레센트릭(telecentric) 카메라이고, 상부 평면 소재 및 하부 평면 소재는 카메라에 장착된 동축 조명으로부터 발생된 빛에 의해 관측되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 관측장비가 단 한번만 이동하여 두 개의 평면 소재를 동시에 관측함으로써, 본딩(bonding) 공정 중 평면 소재를 정렬함에 있어서, 반복 측정의 횟수를 줄여 생산성을 증대 시키고, 관측장비의 움직임을 최소화 하여 정렬의 정확성과 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 관측장비의 영점 조정 절차를 별도의 시간을 들이지 않고도 수행할 수 있어, 본딩 공정의 전체 소요시간을 단축시켜, 반도체 공정의 생산성을 증대시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른, 평면 소재 접착 방법을 달성하기 위한 평면소재 접착 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른, 평면 소재 접착 방법의 순서도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른, 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 배치하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른, 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 배치하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른, 관측장치가 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 동시에 관측하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른, 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 정렬하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 실시예에 따른, 원형 검출 방법(circle find inspection)을 설명하기 위한 도면이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 실시예에 따른, 중심 대 중심 비교방법(center to center inspection)을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른, 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 본딩(Bonding)하는 단계를 설명하기 위한 순서도이다.
도 10a 내지 도 10c는 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 본딩(Bonding)하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 평면 소재 접착 방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 아래와 같다. 도 1은 평면 소재 접착 방법을 달성하기 위한 평면 소재 정렬 및 접착 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 평면 소재 접착 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 배치하는 단계를 설명하기 위한 도면이다. 도 4a 내지 도 4c는 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 배치하는 단계를 설명하기 위한 도면이다. 도 5a 및 도 5b는 관측장치가 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 동시에 관측하는 단계를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 정렬하는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 7a 및 도 7b는 원형 검출 방법(circle find inspection)을 설명하기 위한 도면이다. 도 8a 내지 도 8d는 중심 대 중심 비교방법(center to center inspection)을 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 본딩(Bonding)하는 단계를 설명하기 위한 도면이다. 도 10a 내지 도 10c는 상부 평면 소재와 하부 평면 소재를 본딩(Bonding)하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 평면 소재 접착 방법을 달성하기 위한 평면 소재 정렬 및 접착 장치는, 승하강모듈(200), 관측장치(300), 카메라(400) 및 정렬 모듈(500)을 포함하며, 정렬 및 접착의 대상이 되는 평면 소재는 각각 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)로 구분된다.
또한 평면 소재 접착 방법을 달성하기 위한 평면 소재 정렬 및 접착 장치는, 영상을 재처리하고 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 수평 위치를 산출하여 그 차이 값을 구하며 관측장치(300)의 영점조정을 하는 제어부와 승하강모듈(200)과 함께 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 본딩(bonding)하는 압착부(600)를 더 포함할 수 있다.
승하강모듈(200)은 필요에 따라 수직운동을 할 수 있으며, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 수직방향으로 이동 시키거나, 정렬된 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 접촉시키고, 열과 압력을 가하여 접착시킬 수 있다.
관측장치(300)는 프리즘(prism) 및 거울을 통해 빛을 굴절 및 반사 시켜 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 위치를 카메라(400)를 통해 관측하는 프리즘 모듈(prism module)일 수 있으며, 카메라(400)와 일체형으로 구성되어 직접 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 위치를 관측하는 장치일 수 있다.
또한, 관측장치는, 두 개의 평면 소재의 위치를 관측하는 위치인 얼라인 포지션(align position)과 영점 조정을 하는 위치인 칼리브레이션 포지션(calibration position)을 반복적으로 오가는 동작을 할 수 있으며, 이러한 동작을 하기 위하여, 전진과 후진을 반복하는 전후진형 관측장치일수 있으며, 구동축을 기준으로 회전을 반복하는 회전형 관측장치일 수 있다.
카메라(400)는 관측장치(300)를 통하여 굴절 및 반사된 빛을 이용하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 위치를 관측한다. 이때, 카메라의 개수는 한 개 또는 그 이상일 수 있다. 나아가, 카메라는 텔레센트릭(telecentric) 카메라일 수 있으며, 카메라(400)는 관측장치(300)를 통하여 상부 평면 소재 및 하부 평면 소재를 관측하기 위하여 동축 조명을 포함할 수 있다.
정렬 모듈(500)은 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 관측하기 위하여 지지대의 역할을 할 수 있으며, 나아가 관측장치(300)를 통하여 관측된 결과를 이용하여 상부 평면 소재(120)의 위치를 정렬한다.
상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)는 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 또한, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)는 필름(film), 기판, 웨이퍼(wafer), 유리를 포함하는 얇고 평평한 소재일 수 있다. 특히나, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)가 기판이거나 웨이퍼(wafer)인 경우 평면 소재는 원형을 포함하는 곡선형 소재일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 평면 소재 접착 방법은, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 각각 정렬모듈(500)과 승하강모듈(200)의 기설정된 위치에 이격하여 배치(S100)한 뒤, 관측장치(300)가 두 개의 평면 소재 사이의 공간으로 이동하여 두 개의 평면 소재의 테두리를 동시에 관측(S300)한다. 그 뒤, 제어부는 관측 결과를 이용하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 각각의 위치 정보를 산출하고, 정렬 모듈(500)은 산출된 위치 정보를 이용하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 이동시켜 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 정렬(S500)한다. 그 뒤, 승하강모듈(200)은 수직방향으로 상승을 시작하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 접착(S700)한다.
도 3 및 도 4a 내지 도 4c을 참조하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 이격하여 배치(S100)하는 단계를 설명하면, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 이격하여 배치(S100)하는 단계는 첫 번째 평면 소재를 정렬 모듈(500)의 기설정된 위치에 배치(S110)한 뒤(도 4a 참조), 승하강모듈(200)이 첫 번째 평면 소재를 얹고(도 4b 참조), 수직방향으로 하강을 하여 첫 번째 평면 소재를 운반(S120)하고, 두 번째 평면 소재를 다시 정렬 모듈(500)에 배치(S130)하는 단계(도 4c 참조)를 포함한다.
이때, 승하강모듈(200)에 의하여 운반되어 아래쪽에 배치된 첫 번째 평면 소재를 하부 평면 소재(110)라 하고, 정렬 모듈(500)에 배치된 두 번째 평면 소재를 상부 평면 소재(120)라 한다.
도 5a 및 도 5b를 참조하여, 관측장치(300)가 두 개의 평면 소재 사이의 공간으로 이동하여 두 개의 평면 소재를 동시에 관측(S300)한 뒤, 관측 결과를 이용하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 각각의 위치 정보를 산출하는 단계를 보다 상세히 설명한다. 이때, 도 5a는 관측장치의 얼라인 포지션(align position)을 도 5b는 관측장치의 칼리브레이션 포지션(calibration position)을 도시한 도면이다.
상부 평면 소재(120)가 정렬 모듈(500)에 배치되고, 하부 평면 소재(110)가 승하강모듈(200)에 이격하여 배치된 상태에서 두 소재 사이에는 공간이 생기게 된다.
상술한 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 배치(S100)하는 단계를 거치는 동안, 관측장치(300)는 영점 조정을 하는 위치인 칼리브레이션 포지션(calibration position)에서 대기한다(도 5b 참조). 이 때, 관측장치(300)가 영점을 조정하는 과정은 후술하도록 한다.
상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 배치가 완료되면, 관측장치(300)는 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 외부에서 시작하여 수평 방향으로 이동하거나 회전하여, 관찰프리즘(350)이 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리를 동시에 관측할 수 있는 위치에 이르기까지 두 개의 평면 소재 사이의 빈 공간으로 이동한다.
이때, 관측장치(300)가 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리를 동시에 관측할 수 있도록 이동된 위치를 얼라인 포지션(align position)이라고 한다.(도 5a 참조)
나아가, 관측장치(300)가 수평 방향으로 이동하여 얼라인 포지션에 도달하기 까지 거리를 회피거리(l)라 한다.
관측장치(300)가 회피거리(l)만큼 수평 방향으로 전진하여 얼라인 포지션에 도달하면, 카메라에 부착된 동축 조명은 빛을 발산하고, 카메라(400)는 관찰프리즘(350)을 통해 산란된 빛을 관측하여, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리를 동시에 관측한다.
더욱 상세하게, 카메라(400)는 동축 조명으로부터 발산되어, 얼라인 프리즘(align prism)(310)을 통해 반사된 뒤, 하프미러(330)을 통과하여 관찰프리즘(350)을 통해 산란된 빛을 이용하여 각각 상부 평면 소재(120)의 테두리와 하부 평면 소재(110)의 테두리를 동시에 관측한다.
이때, 카메라에 의해 관측되는 광 경로의 길이는 카메라(400)로부터 얼라인 프리즘(align prism)(310)까지 이르기까지 거리(c'), 얼라인 프리즘(310)으로부터 하프미러(330)에 이르기까지의 거리(b') 그리고 하프미러(330)로부터 관찰프리즘(350)까지의 거리(a)를 모두 합산한 a+b'+c'이다.
즉, 카메라(400)는 경로 a, b' 및 c'거치며, 관찰프리즘(350)을 통해 산란된 빛을 이용하여 상부 평면 소재(120)의 테두리와 하부 평면 소재(110)의 테두리를 동시에 관측한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)가 완전히 포개어질 수 있도록 상부 평면 소재를 수평방향으로 정렬(S500)하는 단계는, 관측장치로부터 관측된 영상을 재처리(S510)하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리 선이 부각되도록 영상을 보정한 뒤, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 위치 정보를 산출(S520)하고, 각 평면 소재의 수평 위치의 차이 값을 산출한다. 그 뒤, 정렬 모듈(500)은 산출된 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 수평 위치의 차이 값을 이용하여 상부 평면 소재(120) 또는 하부 평면 소재(110)를 수평방향으로 이동(S530)하여 정렬한다. 그 뒤, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 수평 위치가 일치하여 완전히 포개어 질 수 있는 지 여부를 판단(S540)하고 두 소재가 완전히 포개어질 수 있으면 두 개의 평면 소재를 접착하는 단계를 진행한다.
반면에, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 수평 위치가 일치하지 않아 완전히 포개어 질 수 없으면 다시 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 위치 정보를 산출(S520)하는 단계로 돌아가 상술한 과정을 반복한다.
여기에서, 관측된 영상을 재처리(S510)하는 단계는, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리를 동시에 관측한 영상에 대하여 오츠 알고리즘(Otsu algorithm)을 적용하거나, 고역통과필터(high pass filter)를 통과시키거나, 노치 탐지(notch find), 경계선 탐지(edge find)를 이용하여 관측된 영상을 재처리(S510)하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 최 외곽 선을 더욱 부각시키고, 테두리 선을 추출한다.
여기서, 오츠 알고리즘(Otsu algorithm)은 영상의 히스토그램(histogram)을 분석하여, 히스토그램(histogram)의 통계적으로 산출된 계곡점(valley)을 기준으로 영상의 픽셀들을 두 부류로 분류하여 이진화하는 알고리즘이다. 관측된 영상을 재처리(S510)하는 단계는 동시에 관측된 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 최 외곽을 의미하는 선을 더욱 선명하게 하기 위하여 오츠 알고리즘을 적용하여 영상을 재처리하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 고역통과필터(high pass filter)는 영상을 푸리에 변환(fourier transform)하여 산출된 영상의 주파수 특성 중 미리 설정된 값 이상의 주파수를 가지는 영상의 영역만을 추출하는 필터이다. 관측된 영상을 재처리(S510)하는 단계는 동시에 관측된 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 최 외곽을 의미하는 선을 탐지하기 위하여 관측된 영상을 푸리에 변환한 뒤, 산출된 영상의 주파수 특성을 고역통과필터를 통과시켜 영상의 테두리 선을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
그리고, 노치 탐지(notch find)는 영상을 푸리에 변환(fourier transform)하여 산출된 영상의 주파수 특성 중 미리 설정된 범위의 주파수를 차단하여 영상의 경계선을 탐지하는 방법이다. 관측된 영상을 재처리(S510)하는 단계는 동시에 관측된 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 최 외곽 선을 탐지하기 위하여 관측된 영상을 푸리에 변환한 뒤, 산출된 영상의 주파수 특성을 이용하여 노치 탐지를 통해 영상의 테두리 선을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
경계선 탐지(edge find)는 이미지의 변화율을 측정하여, 이미지의 경계선을 추출하는 방식이다. 더욱 상세하게, 경계선 탐지(edge find)는 영상의 각 픽셀들에 마스크(mask)를 씌운 뒤, 그 결과 값을 이용하여 영상의 경계선을 탐지하는 방식이다. 관측된 영상을 재처리(S510)하는 단계는 동시에 관측된 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 최 외곽 선을 탐지하기 위하여 관측된 영상의 각 픽셀들에 마스크를 씌워 그 결과값을 이용하여 영상의 경계를 탐지하는 단계를 포함할 수 있다.
상부 평면 소재(120) 또는 하부 평면 소재(110)를 수평방향으로 이동(S530)하는 단계는, 정렬 모듈(500)을 통해 산출된 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리 선에서 수평 좌표계에 표현되는 좌표들을 추출한 뒤, 수평 위치의 차이 값을 이용하여 상부 평면 소재(120) 또는 하부 평면 소재(110)를 이동한다.
더욱 상세하게, 후술할 원형 검출 방법(circle find inspection)를 통하여 산출된, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110) 각각의 원의 중심 좌표와 반지름의 차이 값을 이용하여, 원의 중심 좌표와 반지름의 차이 값이 없어지도록, 즉, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 중심 좌표와 반지름이 같아지도록 중심 좌표의 차이 값만큼 상부 평면 소재(120) 또는 하부 평면 소재(110)를 이동한다.
또한 후술할 중심 대 중심 비교방법(center to center inspection)를 통하여 산출된, 영상의 중심부에 위치한 기준 선으로부터 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110) 각각의 테두리선까지의 거리의 차이 값들을 이용하여, 차이 값들이 같아지도록 상부 평면 소재(120) 또는 하부 평면 소재(110)를 수평방향으로 이동한다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 위치 정보를 산출(S520)하는 단계는, 원형 검출 방법(circle find inspection)을 수행하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 수평 위치를 산출하고 각 평면 소재의 수평 위치의 차이 값을 산출한다.
더욱 상세하게 원형 검출 방법(circle find inspection)은 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)가 원형인 경우 사용될 수 있으며, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110) 각각에 대하여 원형 맞춤 정렬 방법(circle fitting method)를 사용하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)각각의 중심 및 반지름을 구하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 수평 위치를 산출하고, 각 평면 소재의 수평 위치의 차이 값을 산출하는 방법이다.
원형 맞춤 정렬 방법(circle fitting method)에 대해 설명한다면, 먼저 복수 개의 카메라들(410, 420 및 430)은 각각 관측장치(300)를 통하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리 선을 동시에 관측한다. 이때, 첫 번째 카메라(410)가 관측한 영상은 도 7b의 첫 번째 영상(411)으로 나타나며, 상부 평면 소재(120)가 하부 평면 소재(110)에 비하여 비교적 멀리 있는 위치에서 관측하는 두 번째 카메라(420)가 관측한 영상은 도 7b의 세 번째 영상(421)과 같이 상부 평면 소재(120)의 테두리 선이 하부 평면 소재(110)의 테두리 선 보다 멀리 있는 형태로 나타나며, 상부 평면 소재(120)가 하부 평면 소재(110)에 비하여 비교적 가까운 위치에서 관측하는 세 번째 카메라(430)가 관측한 영상은 도 7b의 두 번째 영상(431)과 같이 상부 평면 소재(120)의 테두리 선이 하부 평면 소재(110)의 테두리 선 보다 가까이 있는 형태로 나타난다.
이 때, 각각의 영상으로부터 획득된 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리 선의 데이터(510)는 수평 좌표 계에 표현되는 2차원 데이터이며, 각각의 영상으로부터 획득된 테두리 선의 데이터(510)가 n개 라면 이들은 수식 1과 같이 x축 과 y축을 가지는 수평 좌표계에서 표현될 수 있다.
(수식 1)
Figure 112015046950431-pat00001
이때, 원의 중심을
Figure 112015046950431-pat00002
라 하고, 원의 반지름을
Figure 112015046950431-pat00003
이라 하는 경우 원의 방정식은 수식 2와 같이 표현되며, 이를 전개하면 수식 3으로 나타난다.
(수식 2)
Figure 112015046950431-pat00004
(수식 3)
Figure 112015046950431-pat00005
이때,
Figure 112015046950431-pat00006
,
Figure 112015046950431-pat00007
,
Figure 112015046950431-pat00008
이라 한다면, 수식3은 수식4와 같이 다시 표현될 수 있다.
(수식 4)
Figure 112015046950431-pat00009
여기서, 수식1로 표현되는 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110) 각각의 테두리 선 데이터(510)를 수식 4에 대입하면 수식 5와 같은 행렬식을 얻을 수 있다.
(수식 5)
Figure 112015046950431-pat00010
이때,
Figure 112015046950431-pat00011
,
Figure 112015046950431-pat00012
,
Figure 112015046950431-pat00013
이라 하면, 행렬
Figure 112015046950431-pat00014
를 산출하기 위해서, 행렬
Figure 112015046950431-pat00015
의 역 행렬을 수식 5의 양변에 곱해야 한다. 그러나, 행렬
Figure 112015046950431-pat00016
의 역 행렬은 존재하지 않으므로, 수식 6과 같이 가 역행렬(Pseudo inverse)을 이용하여 행렬
Figure 112015046950431-pat00017
를 산출한다.
(수식 6)
Figure 112015046950431-pat00018
수식 6을 통해 산출된 행렬
Figure 112015046950431-pat00019
의 각 구성 요소들인
Figure 112015046950431-pat00020
,
Figure 112015046950431-pat00021
,
Figure 112015046950431-pat00022
는 각각 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리 선의 데이터(510)로 표현되며 편의상
Figure 112015046950431-pat00023
과
Figure 112015046950431-pat00024
으로 표현된
Figure 112015046950431-pat00025
를
Figure 112015046950431-pat00026
라 하고,
Figure 112015046950431-pat00027
과
Figure 112015046950431-pat00028
으로 표현된
Figure 112015046950431-pat00029
를
Figure 112015046950431-pat00030
라 하고,
Figure 112015046950431-pat00031
과
Figure 112015046950431-pat00032
으로 표현된
Figure 112015046950431-pat00033
를
Figure 112015046950431-pat00034
라 한다면, 수식 6을 통해 산출된
Figure 112015046950431-pat00035
,
Figure 112015046950431-pat00036
,
Figure 112015046950431-pat00037
를 각각
Figure 112015046950431-pat00038
,
Figure 112015046950431-pat00039
,
Figure 112015046950431-pat00040
에 대입하면 수식 7과 같이 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110) 각각에 대한 원의 중심과 반지름을 구할 수 있게 된다.
(수식 7)
Figure 112015046950431-pat00041
원형 검출 방법(circle find inspection)은 원형 맞춤 정렬 방법(circle fitting method)을 통해 원의 중심과 반지름을 산출하고 산출된 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 원의 중심과 반지름을 이용하여 각 평면 소재의 수평 위치의 차이 값을 산출하는 방법이다.
상부 평면 소재(120)의 원의 중심 좌표가
Figure 112015046950431-pat00042
이고 반지름이
Figure 112015046950431-pat00043
이며, 하부 평면 소재(110)의 원의 중심 좌표를
Figure 112015046950431-pat00044
이고 반지름이
Figure 112015046950431-pat00045
라면, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 수평 위치를 산출(S520)하는 단계는, 각 평면 소재의 중심 좌표의 차이 값과 반지름의 차이 값을 산출한다. 그 뒤, 상부 평면 소재(120)의 중심 좌표와 하부 평면 소재(110)의 중심 좌표의 차이 값만큼 상부 평면 소재(120) 또는 하부 평면 소재(110)를 이동시키는 정렬 단계가 이어진다.
도 8a 내지 도 8d는, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 수평 위치를 산출(S520)하는 방법 중, 중심 대 중심 비교방법(center to center inspection)을 설명하기 위한 도면이다.
더욱 상세하게, 중심 대 중심 비교방법(center to center inspection)은 각각의 카메라들(410, 420 및 430)로부터 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리 선을 관측한 뒤, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 상부 평면 소재 및 하부 평면 소재 각각의 테두리 선까지의 거리를 산출하고, 기준선으로부터 상부 평면 소재 및 하부 평면 소재 각각의 테두리 선까지의 거리의 차이 값을 산출하여 이 차이 값을 비교하는 방법이다.
중심 대 중심 비교방법(center to center inspection)을 더욱 상세히 설명하기 위하여 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 먼저 복수 개의 카메라들(410, 420 및 430)은 각각 관측장치(300)를 통하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 테두리 선을 동시에 관측한다.
이때, 첫 번째 카메라(410)가 관측한 영상은 도 8b의 첫 번째 영상(412)으로 나타나며, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 상부 평면 소재(120)의 테두리 선까지의 거리는 a1으로, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 하부 평면 소재(120)의 테두리 선까지의 거리는 b1으로 나타나며, 그 차이 값은 P1이고 수식 8를 통해 산출된다.
(수식 8)
Figure 112015046950431-pat00046
또한, 상부 평면 소재(120)가 하부 평면 소재(110)에 비하여 비교적 멀리 있는 위치에서 관측하는 두 번째 카메라(420)가 관측한 영상은 도 8b의 세 번째 영상(422)과 같이 상부 평면 소재(120)의 테두리 선이 하부 평면 소재(110)의 테두리 선 보다 멀리 있는 형태로 나타나며, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 상부 평면 소재(120)의 테두리 선까지의 거리는 a2로, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 하부 평면 소재(110)의 테두리 선까지의 거리는 b2로 나타나며, 그 차이 값은 P2이고 수식 9를 통해 산출된다.
(수식 9)
Figure 112015046950431-pat00047
상부 평면 소재(120)가 하부 평면 소재(110)에 비하여 비교적 가까운 위치에서 관측하는 세 번째 카메라(430)가 관측한 영상은 도 8b의 두 번째 영상(431)과 같이 상부 평면 소재(120)의 테두리 선이 하부 평면 소재(110)의 테두리 선 보다 가까이 있는 형태로 나타나며, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 상부 평면 소재(120)의 테두리 선까지의 거리는 a3로, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 하부 평면 소재(110)의 테두리 선까지의 거리는 b3로 나타나며, 그 차이 값은 P3이고 수식 10을 통해 산출된다.
(수식 10)
Figure 112015046950431-pat00048
이때, 도 8b의 영상 중심을 횡단으로 가로지르는 선은 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선을 의미한다.
그리고, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)까지의 거리의 차이 값인 P1, P2 및 P3를 비교한다. 그 뒤, 차이 값들을 같게 만드는 방향으로 상부 평면 소재(120) 또는 하부 평면 소재(110)를 이동시키는 정렬 단계가 이어진다.
도 8c 및 도 8d는 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)의 수평 위치가 일치하여, 서로 완전히 포개질 수 있는 경우를 표현하는 도면이며, 이때 중심 대 중심 비교방법(center to center inspection)을 사용하면 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)까지의 거리의 차이 값인 P1, P2 및 P3 모두 같아진다.
더욱 상세하게, 첫 번째 카메라(410)가 관측한 영상은 도 8d의 첫 번째 영상(413)으로 나타나며, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 상부 평면 소재(120)의 테두리 선까지의 거리는 a1으로, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 하부 평면 소재(120)의 테두리 선까지의 거리는 b1으로 나타나며, 그 차이 값은 P1이고 수식 8를 통해 산출된다.
(수식 8)
Figure 112015046950431-pat00049
또한, 두 번째 카메라(420)가 관측한 영상은 도 8d의 세 번째 영상(423)으로 나타나며, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 상부 평면 소재(120)의 테두리 선까지의 거리는 a2로, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 하부 평면 소재(110)의 테두리 선까지의 거리는 b2로 나타나고, 그 차이 값은 P2이고 수식 9를 통해 산출된다.
(수식 9)
Figure 112015046950431-pat00050
그리고, 세 번째 카메라(430)가 관측한 영상은 도 8d의 두 번째 영상(433)으로 나타나며, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 상부 평면 소재(120)의 테두리 선까지의 거리는 a3로, 관측된 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 하부 평면 소재(110)의 테두리 선까지의 거리는 b3로 나타나고, 그 차이 값은 P3이고 수식 10을 통해 산출된다.
(수식 10)
Figure 112015046950431-pat00051
이때, 수평 위치가 일치하여, 서로 완전히 포개질 수 있는 경우에는 카메라들(410, 420 및 430)로부터 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)까지의 거리의 차이 값인 P1, P2 및 P3가 모두 같아진다.
도 9 및 도 10a 내지 도 10c를 참조하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 접착(S700)하는 단계를 설명한다. 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)가 완전히 포개어질 수 있는 상태로 정렬(S500)이 완료되면, 관측장치(300)는 다시 칼리브레이션 포지션(calibration position)으로 이동(S710)하여, 승하강모듈(200)이 수직방향으로 이동할 수 있도록 한다.(도 10a 참조) 그 뒤, 승하강모듈(200)은 수직방향으로 상승을 시작하여, 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)가 완전히 포개진 상태로 맞닿도록 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 접촉(S720)시킨다.(도 10b 참조) 그 뒤에 승하강모듈(200)은 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 모두 얹은 상태로 수직방향으로 상승하여 압착부(600)와 함께 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)에 열과 압력을 가하여 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 접착(S730)한다.(도 10c 참조)
다시 도 5a와 도 5b를 참조하여, 관측장치(300)의 칼리브레이션 단계에 대하여 기술한다. 관측장치(300)가 얼라인 포지션에서 이탈하여 미리 설정된 칼리브레이션 포지션(calibration position)(도 5b 참조)으로 이동(S710)하고, 승하강모듈(200)과 압착부(600)가 상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 접착(S730)하는 동안 관측장치는 영점 조정을 시작한다.
더욱 상세하게 관측장치(300)가 회피거리(l)만큼 수평 방향으로 후진하여 칼리브레이션 포지션(calibration position)에 도달하면, 카메라(400)는 영점 조정 소재(320)를 관측한다. 이때, 영점 조정 소재(320)를 관측하는 이유는 광 경로를 측정하기 위함이며, 반드시 영점 조정 소재(320)의 테두리를 관측할 필요는 없다.
더욱 상세하게, 카메라(400)는 동축 조명으로부터 발산되어 칼리브레이션 프리즘들(calibration prism)(341 및 342)을 통해 반사된 뒤, 하프미러(330)을 통해 한번 더 반사된 후, 관찰프리즘(350)을 통해 산란된 빛을 이용하여 영점 조정 소재(320)를 관측한다.
이때, 카메라에 의해 관측되는 광 경로의 길이는 카메라(400)로부터 제 1 칼리브레이션 프리즘(calibration prism)(341)에 이르기까지의 거리(d), 제 1 칼리브레이션 프리즘(341)으로부터 제 2 칼리브레이션 프리즘(342)에 이르기까지의 거리(c), 제 2 칼리브레이션 프리즘(342)으로부터 하프미러(330)에 이르기까지의 거리(b) 그리고 하프미러(330)로부터 관찰프리즘(350)까지의 거리(a)를 모두 합산한 a+b+c+d 이다.
이 때, 제어부는 관측장치(300)가 얼라인 포지션(align position)(도 5a 참조)에 있는 경우에서 얼라인 프리즘(310)을 통해 관측된 광 경로의 길이(a+b'+c')와 관측장치(300)가 칼리브레이션 포지션(calibration position)(도 5b 참조)에 있는 경우에서 칼리브레이션 프리즘(341, 342)을 통해 관측된 광 경로의 길이(a+b+c+d)를 비교하여 그 값이 서로 같은 경우 올바르게 영점 조정이 되어있는 것으로 판단하고, 그 값이 서로 다른 경우 영점 조정이 안되어 있는 것으로 판단하여 관측장치(300)를 칼리브레이션한다.
또한, 관측장치(300)의 영점 조정 단계는, 관측장치(300)가 칼리브레이션 포지션(calibration position)에 위치하는 경우 매번 수행될 수도 있으나, 관측장치(300)가 칼리브레이션 포지션(calibration position)에 위치하는 횟수를 카운팅(counting)하여, 카운팅 된 횟수가 미리 설정된 횟수가 될 때마다 한번씩만 수행될 수도 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
110: 하부 평면 소재 120: 상부 평면 소재
200: 승하강모듈 300: 관측장치
400: 카메라 500: 정렬 모듈
600: 압착부 310: 얼라인 프리즘
320: 영점 조정 소재 330: 하프미러
341, 342: 칼리브레이션 프리즘 350: 관찰프리즘
410, 420, 430: 카메라 411, 421, 431: 카메라 관측 영상
412, 422, 432: 카메라 관측 영상 413, 423, 433: 카메라 관측 영상
510: 테두리 선의 데이터

Claims (11)

  1. 서로 이격되어 배치된 평면 소재들을 접착하기 위한 평면 소재 접착 방법에 있어서,
    상부 평면 소재(120)와 하부 평면 소재(110)를 서로 이격하여 배치하는 단계;
    관측장치를 통해 상기 상부 평면 소재와 상기 하부 평면 소재의 테두리를 관측하여, 상기 상부 평면 소재와 상기 하부 평면 소재 각각의 위치 정보를 산출하는 단계;
    상기 위치 정보를 기준으로 상기 상부 평면 소재 또는 상기 하부 평면 소재를 이동시켜, 상기 상부 평면 소재와 상기 하부 평면 소재를 정렬하는 단계; 및
    상기 상부 평면 소재와 상기 하부 평면 소재를 접착하는 단계를 포함하고,
    상기 위치 정보를 산출하는 단계는,
    상기 상부 평면 소재와 상기 하부 평면 소재의 테두리 선에서 수평 좌표 계에 표현되는 좌표들을 추출한 뒤,
    상기 좌표들을 이용하여 상기 상부 평면 소재와 상기 하부 평면 소재 각각의 중심의 좌표와 반지름을 산출하고,
    상기 상부 평면 소재의 중심 좌표와 상기 하부 평면 소재의 중심 좌표의 차이 값을 산출하는 것
    을 특징으로 하는 평면 소재 접착 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 위치 정보를 산출하는 단계에서,
    상기 관측장치는, 상기 상부 평면 소재와 상기 하부 평면 소재의 외부에서 상기 상부 평면 소재와 상기 하부 평면 소재의 사이로 이동하여 미리 설정된 얼라인 포지션에 위치하고,
    카메라는 관찰프리즘(350)을 통해 산란된 빛을 관측하여, 상기 카메라가 상기 상부 평면 소재와 상기 하부 평면 소재의 테두리를 동시에 관측하는 것을 특징으로 하는 평면 소재 접착 방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 위치 정보를 산출하는 단계에서,
    상기 빛은 상기 카메라에 설치된 조명으로부터 방출되어 얼라인 프리즘(310), 및 관찰프리즘(350)을 차례로 거쳐 상부 평면 소재와 상기 하부 평면 소재에 도달하는 것을 특징으로 하는 평면 소재 접착 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 정렬하는 단계와 상기 접착하는 단계 사이에,
    상기 관측 장치가 상기 얼라인 포지션에서 이탈하여 미리 설정된 칼리브레이션 포지션(calibration position)에 도달하여 상기 관측장치를 칼리브레이션 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 소재 접착 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 칼리브레이션 하는 단계에서,
    상기 빛은 상기 카메라에 설치된 조명으로부터 방출되어 칼리브레이션 프리즘(341, 342) 및 관찰프리즘(350)을 차례로 거쳐 영점 조정 소재에 도달하는 것을 특징으로 하는 평면 소재 접착 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 칼리브레이션 하는 단계에서,
    얼라인 포지션에서 얼라인 프리즘(310)을 통해 관측된 광 경로의 길이와 칼리브레이션 포지션에서 칼리브레이션 프리즘(341, 342)을 통해 관측된 광 경로의 길이가 서로 다른 경우 칼리브레이션을 수행하는 것을 특징으로 하는 평면 소재 접착 방법.
  7. 삭제
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 정렬하는 단계는,
    상기 상부 평면 소재의 중심 좌표와 상기 하부 평면 소재의 중심 좌표의 차이 값만큼 상기 상부 평면 소재 또는 상기 하부 평면 소재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 평면 소재 접착 방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 위치 정보를 산출하는 단계는,
    상기 관측장치를 통해 관측된 상기 상부 평면 소재 및 하부 평면 소재의 영상에서, 상기 영상의 중심부에 위치한 기준선으로부터 상기 상부 평면 소재 및 하부 평면 소재의 각각의 테두리 선까지의 거리를 산출한 뒤,
    상기 상부 평면 소재의 테두리 선까지의 거리와 상기 하부 평면 소재의 테두리 선까지의 거리의 차이 값을 산출하는 것을 특징으로 하는 평면 소재 접착 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 정렬하는 단계는,
    상기 차이 값을 같게 만드는 방향으로 상기 상부 평면 소재 또는 상기 하부 평면 소재를 이동시키는 것을 특징으로 하는 평면 소재 접착 방법.
  11. 청구항 2에 있어서,
    상기 카메라는 텔레센트릭(telecentric) 카메라이고, 상기 상부 평면 소재 및 상기 하부 평면 소재는 상기 카메라에 장착된 동축 조명으로부터 발생된 빛에 의해 관측되는 것을 특징으로 하는 평면 소재 접착 방법.
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