JP2019079893A - アライメント方法、接合方法、樹脂成形方法、接合装置、樹脂成形装置および基板 - Google Patents
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Abstract
Description
第1基板と第2基板とを樹脂層を介して接触させ前記第1基板の前記第2基板に対する位置を調整してから前記樹脂層を硬化させるアライメント方法であって、
前記第1基板と前記第2基板とを、前記第1基板と前記第2基板との少なくとも一方を被覆する樹脂層を介して接触させる接触工程と、
前記第1基板と前記第2基板とが前記樹脂層を介して接触した状態で、前記第1基板の前記第2基板に対する位置ずれ量を測定する位置ずれ測定工程と、
前記第1基板と前記第2基板とが前記樹脂層を介して接触した状態で、前記位置ずれ量が小さくなるように、前記第1基板を前記第2基板に対して移動させて前記第1基板の前記第2基板に対する相対的な位置を調整する位置調整工程と、
前記樹脂層を硬化させる樹脂層硬化工程と、を含む。
第1基板と第2基板とを樹脂層を介して接合する接合装置であって、
前記第1基板を支持する第1支持部と、
前記第2基板を支持する第2支持部と、
前記第2支持部を前記第1支持部に近づく方向または前記第1支持部から遠ざかる方向へ駆動する第2支持部駆動部と、
前記第2支持部駆動部により前記第2支持部と前記第1支持部とが互いに近づく方向へ移動させて前記第1基板と第2基板とを前記樹脂層を介して接触させた状態にして、前記第1基板の前記第2基板に対する位置ずれ量を測定する位置ずれ測定部と、
前記第1基板と前記第2基板とが前記樹脂層を介して接触した状態で、前記位置ずれ量が小さくなるように、前記第1支持部を駆動して前記第1基板の前記第2基板に対する相対位置を調整する第1支持部駆動部と、
前記樹脂層を硬化させる樹脂層硬化部と、を備える。
モールドを樹脂層が形成された複合基板上の前記樹脂層に押し付けて樹脂部を成形する樹脂成形装置であって、
前記モールドを支持する第1支持部と、
前記複合基板を支持する第2支持部と、
前記第2支持部を前記第1支持部に近づく方向または前記第1支持部から遠ざかる方向へ駆動する第2支持部駆動部と、
前記第2支持部駆動部により前記第2支持部と前記第1支持部とが互いに近づく方向へ移動させて前記樹脂層と前記モールドとを接触させた状態にして、前記モールドの前記複合基板に対する位置ずれ量を測定する位置ずれ測定部と、
前記樹脂層と前記モールドとが接触した状態で、前記位置ずれ量が小さくなるように、前記第1支持部を駆動して前記モールドの前記複合基板に対する相対位置を調整する第1支持部駆動部と、
前記樹脂層を硬化させる樹脂層硬化部と、を備える。
アライメントマークを有し一部が樹脂層により被覆された基板であって、
前記アライメントマークは、前記樹脂層により被覆されていない。
以下、本発明の実施の形態1に係る基板接合装置について、図を参照しながら説明する。本実施の形態に係る基板接合装置は、2つの基板を、樹脂層を介して接触させた状態で加圧および加熱することにより、2つの基板を樹脂層を介して接合する。
本実施の形態に係る樹脂成形装置は、図1に示した実施の形態1に係る基板接合装置100と同様の構成を有し、ステージ401にモールドを保持し、ヘッド402に複合基板を保持している点が実施の形態1と相違する。なお、実施の形態1と同様の構成については適宜図1と同じ符号を使って説明する。本実施の形態に係る樹脂成形装置は、モールドを樹脂層が形成された複合基板上の樹脂層に押し付けて樹脂部を成形する装置である。この樹脂成形装置は、複合基板をヘッド402に保持させるとともにモールドをステージ401に保持させた状態で、ヘッド402をステージ401に近づけることにより、モールドを複合基板の樹脂層に押し付けることにより、モールドの形状に応じたパターンを複合基板の樹脂層に転写する。
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明は前述の各実施の形態の構成に限定されるものではない。例えば図22(A)に示すように、基板3301のアライメントマークMK1a、MK1bが、基板3301における樹脂層3331により被覆されていない非被覆部A1に形成された凹部3313の底に設けられていてもよい。また、図22(B)に示すように、基板3302のアライメントマークMK2a、MK2bが、基板3302における樹脂層3332により被覆されていない非被覆部A2に形成された凹部3323の底に設けられていてもよい。即ち、基板3301(3302)は、アライメントマークMK1a、MK1b(MK2a、MK2b)を有し一部が樹脂層3331(3332)により被覆されるとともに凹部3313(3323)が形成されている。そして、アライメントマークMK1a、MK1b(MK2a、MK2b)は、凹部3313(3323)の底に配設されており、アライメントマークMK1a、MK1b(MK2a、MK2b)および凹部3313(3323)が、樹脂層3331(3332)により被覆されていない。
Claims (36)
- 第1基板と第2基板とを樹脂層を介して接触させ前記第1基板の前記第2基板に対する位置を調整してから前記樹脂層を硬化させるアライメント方法であって、
前記第1基板と前記第2基板とを、前記第1基板と前記第2基板との少なくとも一方を被覆する樹脂層を介して接触させる接触工程と、
前記第1基板と前記第2基板とが前記樹脂層を介して接触した状態で、前記第1基板の前記第2基板に対する位置ずれ量を測定する位置ずれ測定工程と、
前記第1基板と前記第2基板とが前記樹脂層を介して接触した状態で、前記位置ずれ量が小さくなるように、前記第1基板を前記第2基板に対して移動させて前記第1基板の前記第2基板に対する相対的な位置を調整する位置調整工程と、
前記樹脂層を硬化させる樹脂層硬化工程と、を含む、
アライメント方法。 - 前記第1基板と前記第2基板とが前記樹脂層を介して接触した状態で、前記第1基板と前記第2基板との間の基板間距離が予め設定された基準距離となるように前記基板間距離を調整する距離調整工程を更に含む、
請求項1に記載のアライメント方法。 - 前記第1基板と前記第2基板とが前記樹脂層を介して接触した状態で、前記第1基板の前記第2基板に対する傾きを調整する傾き調整工程を更に含む、
請求項1または2に記載のアライメント方法。 - 前記位置調整工程は、前記樹脂層の温度を上昇させて前記樹脂層を軟化させた状態で行われる、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載のアライメント方法。 - 前記樹脂層は、熱硬化性樹脂から形成されている、
請求項4に記載のアライメント方法。 - 前記位置調整工程は、前記樹脂層の温度を軟化する第1温度にした状態で行われ、
前記樹脂層硬化工程は、前記樹脂層の温度を、前記第1温度よりも高く前記樹脂層が硬化する第2温度にした状態で行われる、
請求項5に記載のアライメント方法。 - 前記位置調整工程は、前記樹脂層の温度を前記第1温度から前記第2温度へ変化させている期間、または、前記樹脂層の温度を前記第2温度にしてから前記樹脂層が硬化するまでの期間において行われる、
請求項6に記載のアライメント方法。 - 前記樹脂層は、熱可塑性樹脂から形成されている、
請求項4に記載のアライメント方法。 - 前記位置調整工程は、前記樹脂層の温度を軟化する第1温度にした状態で行われ、
前記樹脂層硬化工程は、前記樹脂層の温度を、前記第1温度よりも低く前記樹脂層が硬化する第3温度にした状態で行われる、
請求項8に記載のアライメント方法。 - 前記位置調整工程は、前記樹脂層の温度を前記第1温度から前記第3温度へ変化させている期間、または、前記樹脂層の温度を前記第3温度にしてから前記樹脂層が硬化するまでの期間において行われる、
請求項9に記載のアライメント方法。 - 前記樹脂層は、紫外線硬化性樹脂から形成され、
前記樹脂層硬化工程において、前記樹脂層に紫外線を照射する、
請求項1乃至3のいずれか1項に記載のアライメント方法。 - 前記位置調整工程は、前記樹脂層に、前記第1基板が前記第2基板に対して移動可能な第1圧力を加えた状態で行われ、
前記樹脂層硬化工程は、前記樹脂層に、最終目的圧力である第2圧力を加えた状態で行われる、
請求項1乃至11のいずれか1項に記載のアライメント方法。 - 前記位置調整工程は、前記樹脂層に加える圧力を前記第1圧力から前記第2圧力へ変化させている期間、または、前記樹脂層に加える圧力を前記第2圧力にしてから前記樹脂層が硬化するまでの期間において行われる、
請求項12に記載のアライメント方法。 - 前記第2基板を支持する第2支持部と、前記第1基板を支持し前記第2支持部に対して移動可能な第1支持部と、を使用し、
前記位置調整工程において、前記第1支持部を前記第2支持部に対して、前記位置ずれ量よりも大きい第1移動量だけ前記位置ずれ量を小さくする第1方向へ移動させる、
請求項1乃至13のいずれか1項に記載のアライメント方法。 - 前記位置調整工程において、前記第1移動量だけ前記第1方向へ移動させた後、前記位置ずれ量が予め設定された位置ずれ量閾値以下になった場合、前記第1移動量に予め設定されたマージン量を加えた第2移動量だけ前記第1方向とは反対方向の第2方向へ移動させる、
請求項14に記載のアライメント方法。 - 前記位置調整工程において、前記第1移動量だけ前記第1方向へ移動させた後、前記位置ずれ量が前記位置ずれ量閾値よりも大きく且つ位置ずれ方向が前記第1方向とは反対方向の第2方向から前記第1方向へ逆転した場合、前記第1移動量よりも大きい第3移動量だけ前記第2方向へ移動させる、
請求項15に記載のアライメント方法。 - 前記第1支持部は、前記第2支持部に対して複数方向に沿って移動可能であり、
前記位置調整工程において、前記複数方向それぞれについて、前記第1移動量だけ前記第1方向へ移動させた後、前記位置ずれ量が前記位置ずれ量閾値以下になった場合、前記第2移動量だけ前記第2方向へ移動させる、
請求項16に記載のアライメント方法。 - 前記第1支持部は、前記第1基板を保持する保持機構を有し、
前記位置調整工程において、前記複数方向全てについて、前記位置ずれ量が前記位置ずれ量閾値以下であるとき、前記第1支持部が前記第1基板の保持状態を解除する、
請求項17に記載のアライメント方法。 - 前記第2基板を支持する第2支持部と、前記第1基板を支持し前記第2支持部に対して移動可能な第1支持部と、を使用し、
前記位置調整工程において、前記第1支持部を前記第2支持部に対して、前記第1基板の前記第2基板に対する移動量が前記位置ずれ量以下の目標量に対応する第4移動量だけ前記位置ずれ量を小さくする第1方向へ移動させ、
前記位置ずれ測定工程および前記位置調整工程を繰り返すことにより、前記第1支持部を前記第2支持部に対して前記第1方向のみに移動させて、前記位置ずれ量を予め設定された位置ずれ量閾値以下にする、
請求項1乃至13のいずれか1項に記載のアライメント方法。 - 前記第1支持部は、前記第2支持部に対して複数方向に沿って移動可能であり、
前記位置調整工程において、前記複数方向それぞれについて、前記第1支持部を前記第2支持部に対して、前記位置ずれ量以下の前記第1基板の前記第2基板に対する基板移動量に対応する第4移動量だけ前記位置ずれ量を小さくする前記第1方向へ移動させ、
前記位置ずれ測定工程および前記位置調整工程を繰り返すことにより、前記複数方向それぞれについて、前記第1支持部を前記第2支持部に対して前記第1方向のみに移動させて、前記位置ずれ量を予め設定された位置ずれ量閾値以下にする、
請求項19に記載のアライメント方法。 - 前記目標量は、前記位置ずれ量に予め設定された倍率を乗じて得られる量である、
請求項20に記載のアライメント方法。 - 前記基板移動量が小さくなる毎に、前記倍率を小さくする、
請求項21に記載のアライメント方法。 - 前記位置ずれ測定工程および前記位置調整工程を繰り返す場合、前記位置調整工程において、前記第1支持部を前記第2支持部に対して、前記第4移動量だけ前記第1方向へ移動させた後、予め設定された待機時間経過後に前記位置ずれ測定工程を行う、
請求項20乃至22のいずれか1項に記載のアライメント方法。 - 前記基板移動量が小さくなる毎に、前記待機時間を短縮していく、
請求項23に記載のアライメント方法。 - 前記第4移動量は、前記第1支持部の前記第2支持部に対する累積移動量と前記第1基板の前記第2基板に対する累積移動量との差分量に基づいて算出される、
請求項19に記載のアライメント方法。 - 前記位置調整工程において、前記第1支持部を前記第2支持部に対して、前記第4移動量だけ前記第1方向へ移動させた後、予め設定された基準時間後に前記位置ずれ測定工程を行うことにより、前記第1基板が前記第2基板に対して前記基準時間内に移動した第5移動量を算出し、前記第4移動量と前記第5移動量に基づいて、次の前記位置調整工程において用いられる第4移動量を算出する、
請求項19に記載のアライメント方法。 - 前記第1基板および前記第2基板は、アライメントマークを有し、前記第1基板と前記第2基板とのうち一部が前記樹脂層により被覆された少なくとも一方において、
前記アライメントマークは、前記樹脂層により被覆されていない、
請求項1乃至26のいずれか1項に記載のアライメント方法。 - 前記第1基板および前記第2基板は、アライメントマークを有し、前記第1基板と前記第2基板とのうち一部が前記樹脂層により被覆された少なくとも一方において、
前記一方は、段部が形成されており、
前記アライメントマークは、前記一方における前記段部に配設され、
前記アライメントマークおよび前記段部は、前記樹脂層により被覆されていない、
請求項1乃至26のいずれか1項に記載のアライメント方法。 - 前記第1基板および前記第2基板は、アライメントマークを有し、前記第1基板と前記第2基板とのうち一部が前記樹脂層により被覆された少なくとも一方において、
前記一方は、環状溝が形成されており、
前記アライメントマークは、前記一方における前記環状溝の内側に配設され、
前記環状溝および前記環状溝の内側は、前記樹脂層により被覆されていない、
請求項1乃至26のいずれか1項に記載のアライメント方法。 - 請求項1乃至29のいずれか1項に記載のアライメント方法を用いて、
前記第1基板と前記第2基板とを接合する、
接合方法。 - 前記第1基板および前記第2基板のいずれか一方は、モールドであり、
請求項1乃至29のいずれか1項に記載のアライメント方法を用いて、前記樹脂層を成形する、
樹脂成形方法。 - 第1基板と第2基板とを樹脂層を介して接合する接合装置であって、
前記第1基板を支持する第1支持部と、
前記第2基板を支持する第2支持部と、
前記第2支持部を前記第1支持部に近づく方向または前記第1支持部から遠ざかる方向へ駆動する第2支持部駆動部と、
前記第2支持部駆動部により前記第2支持部と前記第1支持部とが互いに近づく方向へ移動させて前記第1基板と第2基板とを前記樹脂層を介して接触させた状態にして、前記第1基板の前記第2基板に対する位置ずれ量を測定する位置ずれ測定部と、
前記第1基板と前記第2基板とが前記樹脂層を介して接触した状態で、前記位置ずれ量が小さくなるように、前記第1支持部を駆動して前記第1基板の前記第2基板に対する相対位置を調整する第1支持部駆動部と、
前記樹脂層を硬化させる樹脂層硬化部と、を備える、
接合装置。 - モールドを樹脂層が形成された複合基板上の前記樹脂層に押し付けて樹脂部を成形する樹脂成形装置であって、
前記モールドを支持する第1支持部と、
前記複合基板を支持する第2支持部と、
前記第2支持部を前記第1支持部に近づく方向または前記第1支持部から遠ざかる方向へ駆動する第2支持部駆動部と、
前記第2支持部駆動部により前記第2支持部と前記第1支持部とが互いに近づく方向へ移動させて前記樹脂層と前記モールドとを接触させた状態にして、前記モールドの前記複合基板に対する位置ずれ量を測定する位置ずれ測定部と、
前記樹脂層と前記モールドとが接触した状態で、前記位置ずれ量が小さくなるように、前記第1支持部を駆動して前記モールドの前記複合基板に対する相対位置を調整する第1支持部駆動部と、
前記樹脂層を硬化させる樹脂層硬化部と、を備える、
樹脂成形装置。 - アライメントマークを有し一部が樹脂層により被覆された基板であって、
前記アライメントマークは、前記樹脂層により被覆されていない、
基板。 - アライメントマークを有し一部が樹脂層により被覆されるとともに段部が形成されている基板であって、
前記アライメントマークは、前記段部に配設され、
前記アライメントマークおよび前記段部は、前記樹脂層により被覆されていない、
基板。 - アライメントマークを有し一部が樹脂層により被覆されるとともに環状溝が形成されている基板であって、
前記アライメントマークは、前記環状溝の内側に配設され、
前記環状溝および前記環状溝の内側は、前記樹脂層により被覆されていない、
基板。
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