JP5487413B2 - セラミックス接合体及びその製造方法 - Google Patents
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(1)窒化アルミニウム焼結体同士のセラミックス接合体であって、YAGと酸化アルミニウムを含む接合層を有し、前記接合層のイットリウム成分が島型に拡散した拡散層を備え、接合強度が窒化アルミニウム焼結体の曲げ強度の60%以上であることを特徴とするセラミックス接合体。
(2)前記拡散層における島型形状の最大径は100μm以下である(1)記載のセラミックス接合体。
(3)前記拡散層の厚みは600μm以下である(1)または(2)記載のセラミックス接合体。
(4)前記接合層の厚みは30μm以下である(1)〜(3)記載のセラミックス接合体。
(5)前記接合層は、拡散層側に酸化アルミニウム層を有し、2つの酸化アルミニウム層の間にYAG層を有する(1)〜(4)記載のセラミックス接合体。
(6)2つの窒化アルミニウム焼結体のうち、少なくとも一方に焼結助剤であるイットリウム化合物を含まない窒化アルミニウム焼結体を用いた(5)記載のセラミックス接合体。
(7)酸化アルミニウム62.5〜99mol%と酸化イットリウム1〜37.5mol%を含む接合材を用意し、2つの窒化アルミニウム焼結体間に、前記接合材を挟み込み、1800℃以上、荷重1MPa以上で熱処理して、YAGと酸化アルミニウムを含む接合層、及びイットリウム成分が島型に拡散した拡散層を形成し、接合強度が窒化アルミニウム焼結体の曲げ強度の60%以上であるセラミックス接合体の製造方法。
窒化アルミニウム粉末に焼結助剤として酸化イットリウムを3質量%添加したものと、添加しないものとを用意した。この原料粉末にIPA、有機バインダおよび可塑剤を添加し、混合、スプレードライ乾燥をすることで、原料粉末の顆粒を得た。この顆粒をCIP成形し、焼成温度1900および2000℃、焼成時間6時間の常圧焼成した後、加工を行い、25×25×20mmの板状の窒化アルミニウム焼結体を得た。この窒化アルミニウム焼結体について4点曲げ強度(JISR1601)を測定したところ、焼結助剤を添加したものと、添加しないものとで差はなく、310MPaであった。
酸化イットリウム粉末(Y2O3:信越化学工業製;RU−P)と窒化アルミニウム粉末(Al2O3:住友化学工業製;AKP−50)にエタノール、分散剤、および有機バインダを添加、混合し、ペーストを作製した。酸化イットリウム粉末と窒化アルミニウム粉末との混合比(mol比)を表1に示す。
2つの板状の窒化アルミニウム焼結体を用意し、一方の焼結体の25×25mmの面にペーストを塗布し、もう一方の焼結体の25×25mmの面をはり合わせた。これを大気中480℃で1時間保持して脱脂した後、ホットプレス焼成炉を用いて、0.6MPaの窒素雰囲気中で、接合面に荷重を加えながら、または加えず(自重のみ)に1750℃、及び1800℃で熱処理した。
得られた接合体から、接合層が中央に位置するように曲げ試験片を切り出して4点曲げ試験(JISR1601)により接合強度を測定した。また、接合部の微構造観察を切断面のSEM及びEDSによって行った。結晶粒径の測定は、線インターセプト法によって行った。評価結果を表1に示す。
11a、11b 窒化アルミニウム焼結体(母材)
12、22 接合層
13a、13b 拡散層
24a、24b 島型形状
Claims (7)
- 窒化アルミニウム焼結体同士のセラミックス接合体であって、YAGと酸化アルミニウムを含む接合層を有し、前記接合層のイットリウム成分が島型に拡散した拡散層を備え、接合強度が窒化アルミニウム焼結体の曲げ強度の60%以上であることを特徴とするセラミックス接合体。
- 前記拡散層における島型形状の最大径は100μm以下である請求項1記載のセラミックス接合体。
- 前記拡散層の厚みは600μm以下である請求項1または2記載のセラミックス接合体。
- 前記接合層の厚みは30μm以下である請求項1〜3のいずれか記載のセラミックス接合体。
- 前記接合層は、拡散層側に酸化アルミニウム層を有し、2つの酸化アルミニウム層の間にYAG層を有する請求項1〜4のいずれか記載のセラミックス接合体。
- 2つの窒化アルミニウム焼結体のうち、少なくとも一方に焼結助剤であるイットリウム化合物を含まない窒化アルミニウム焼結体を用いた請求項5記載のセラミックス接合体。
- 酸化アルミニウム62.5〜99mol%と酸化イットリウム1〜37.5mol%を含む接合材を用意し、2つの窒化アルミニウム焼結体間に、前記接合材を挟み込み、1800℃以上、荷重1MPa以上で熱処理して、YAGと酸化アルミニウムを含む接合層、及びイットリウム成分が島型に拡散した拡散層を形成し、接合強度が窒化アルミニウム焼結体の曲げ強度の60%以上であるセラミックス接合体の製造方法。
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