JP5483570B2 - 高耐圧配線、配線設計装置および方法 - Google Patents
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Description
このような構成のキャパシタにおいて、印加電圧Vがある電圧VS以上になると、ギャップ403内においてコロナ放電現象が発生する。図7は、コロナ放電が開始される放電開始電圧VSと、キャパシタのギャップ内の気体の圧力pと電極間距離dの積pdとの関係を表した図である。
また、絶縁膜104の形成方法もCVDだけでなくその他の形成方法を用いてもよく、絶縁膜104の材料もSiO2だけでなくその他の材料を用いてもよいことは言うまでもない。
VS(X)=aX+V0 ・・・(1)
V0(T)=b×lnT+c ・・・(2)
式(2)において、b,cは定数である。本実施の形態では、定数bは100〜300V、定数cは1500〜2000Vの範囲である。すなわち、V0(T)は、X=0μmのとき、図9の曲線301において、1μm<T<10μmの範囲での値を取ることになる。
設計部2の絶縁膜露出量設計部22は、VS>Vmaxとなるように、式(1)により絶縁膜104の露出量Xを決定する(図5ステップS3)。
なお、上層配線105と106間の距離dが既に規定されているのであれば、絶縁膜104の露出量Xによって溝107の幅WがW=d−2Xと定まり、逆に溝107の幅Wが既に規定されているのであれば、絶縁膜104の露出量Xによって上層配線105と106間の距離dが定まる。また、距離dと幅Wのいずれも規定されていないのであれば、d>Tおよび絶縁膜104の露出量Xを満たすように、オペレータが距離dと幅Wを決定すればよい。
Claims (3)
- 基板上に形成された第1の配線と、
この第1の配線の上に形成された絶縁膜と、
この絶縁膜の上に形成された複数の第2の配線と、
この複数の第2の配線の間の前記絶縁膜に、前記第1の配線が露出する深さまで形成された溝とを有し、
前記複数の第2の配線は、気体で満たされた前記溝を隔てて電気的に互いに分離され、
前記第1の配線上の前記絶縁膜の厚さTは、前記第2の配線の離間する距離dよりも小さく、
前記溝の幅Wは、前記第2の配線の離間する距離dよりも小さく、
前記第1の配線上の前記絶縁膜の厚さTは、前記第1の配線と前記第2の配線との間に与えられると想定される最大の電位差V max よりも前記絶縁膜の耐圧が大きくなるように設定され、
前記複数の第2の配線の間の前記絶縁膜の露出量Xは、前記溝の幅Wと前記第2の配線の離間する距離dとが等しいときの当該絶縁膜に沿った沿面放電開始電圧をV 0 (V 0 =b×lnT+c、b,cは定数)としたとき、この沿面放電開始電圧V 0 が前記最大電位差V max より小さい場合に、V max <aX+V 0 (aは定数)となるように設定され、
前記定数aは7〜8であり、定数bは100〜300Vであり、定数cは1500〜2000Vの範囲であり、前記第1の配線上の前記絶縁膜の厚さTは1μm<T<10μmの範囲にあることを特徴とする高耐圧配線。 - 基板上に形成された第1の配線と、この第1の配線の上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜の上に形成された複数の第2の配線と、この複数の第2の配線の間の前記絶縁膜に、前記第1の配線が露出する深さまで形成された溝とを有する高耐圧配線であり、前記複数の第2の配線が、気体で満たされた前記溝を隔てて電気的に互いに分離され、前記第1の配線上の前記絶縁膜の厚さTが、前記第2の配線の離間する距離dよりも小さく、前記溝の幅Wが、前記第2の配線の離間する距離dよりも小さい前記高耐圧配線を設計する配線設計装置であって、
前記第1の配線と前記第2の配線との間に与えられると想定される最大の電位差Vmaxよりも前記絶縁膜の耐圧が大きくなるように、前記第1の配線上の前記絶縁膜の厚さTを決定する絶縁膜厚さ設計手段と、
前記絶縁膜の厚さTから前記溝の幅Wと前記第2の配線の離間する距離dとが等しいときの当該絶縁膜に沿った沿面放電開始電圧V0を、V0=b×lnT+c(b,cは定数)により決定する沿面放電開始電圧設計手段と、
前記沿面放電開始電圧V0が前記最大電位差Vmaxより小さい場合に、Vmax<aX+V0(aは定数、Xは前記複数の第2の配線の間の前記絶縁膜の露出量)となるように前記絶縁膜の露出量Xを決定する絶縁膜露出量設計手段とを備え、
前記定数aは7〜8であり、定数bは100〜300Vであり、定数cは1500〜2000Vの範囲であり、前記第1の配線上の前記絶縁膜の厚さTは1μm<T<10μmの範囲にあることを特徴とする配線設計装置。 - 基板上に形成された第1の配線と、この第1の配線の上に形成された絶縁膜と、この絶縁膜の上に形成された複数の第2の配線と、この複数の第2の配線の間の前記絶縁膜に、前記第1の配線が露出する深さまで形成された溝とを有する高耐圧配線であり、前記複数の第2の配線が、気体で満たされた前記溝を隔てて電気的に互いに分離され、前記第1の配線上の前記絶縁膜の厚さTが、前記第2の配線の離間する距離dよりも小さく、前記溝の幅Wが、前記第2の配線の離間する距離dよりも小さい前記高耐圧配線を設計する配線設計方法であって、
前記第1の配線と前記第2の配線との間に与えられると想定される最大の電位差Vmaxよりも前記絶縁膜の耐圧が大きくなるように、前記第1の配線上の前記絶縁膜の厚さTを決定する絶縁膜厚さ設計ステップと、
前記絶縁膜の厚さTから前記溝の幅Wと前記第2の配線の離間する距離dとが等しいときの当該絶縁膜に沿った沿面放電開始電圧V0を、V0=b×lnT+c(b,cは定数)により決定する沿面放電開始電圧設計ステップと、
前記沿面放電開始電圧V0が前記最大電位差Vmaxより小さい場合に、Vmax<aX+V0(aは定数、Xは前記複数の第2の配線の間の前記絶縁膜の露出量)となるように前記絶縁膜の露出量Xを決定する絶縁膜露出量設計ステップとを含み、
前記定数aは7〜8であり、定数bは100〜300Vであり、定数cは1500〜2000Vの範囲であり、前記第1の配線上の前記絶縁膜の厚さTは1μm<T<10μmの範囲にあることを特徴とする配線設計方法。
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