JP5480424B1 - 不良位置分析システム及び方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】設計データに不良情報を反映することで、印刷回路基板の製造工程時、より体系的な不良情報活用が行われるようにするための不良位置分析システム及び方法を提供する。
【解決手段】本発明の不良位置分析システム100は、設計データ及び製品情報をはじめとする不良位置分析システム100と関連した情報を格納するデータベース150と、パネル基準不良座標を収集するデータ収集部110と、データ収集部110から収集された前記パネル基準不良座標を前記設計データと座標変換基準を利用して対象別不良座標に変換してデータベース150に格納する座標変換部120と、を含み、前記対象は、印刷回路基板のピース、前記ピースを複数個含むシートを含むものである。
【選択図】図1

Description

本発明は、不良位置分析システム及び方法に関する。
現在、特許文献1をはじめとして印刷回路基板の製造時に発生する各種不良を検査する多様な段階の検査工程において、空間的パターン分析は、製造工程または設備の特定問題点と密接な相関関係があるため、製造工程の問題点を迅速に解決することが核心的な部分であるということができる。
また、製品のデザイン難易度が高まって製品のライフサイクルが短縮されることによって、製品のデザインと連係して工程能力を把握、向上させる技術の重要性が注目を浴びている実情である。
米国特許出願公開第2011/0140105号明細書
本発明は、前述した従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、設計データに不良情報を反映することで、印刷回路基板の製造工程時、より体系的な不良情報活用が行われるようにするための不良位置分析システム及び方法に関する。
本発明の実施例に係る不良位置分析システムは、設計データ及び製品情報をはじめとする不良位置分析システムと関連した情報を格納するデータベースと、パネル(Panel)基準不良座標を収集するデータ収集部と、前記データ収集部から収集された前記パネル基準不良座標を前記設計データと座標変換基準を利用して対象別不良座標に変換して前記データベースに格納する座標変換部と、を含み、前記対象は、印刷回路基板のピース(Piece)、前記ピースを複数個含むシート(Sheet)を含むものである。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムの設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含むことができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムのパネル基準不良座標は、識別番号を含み、前記座標変換部は、前記製品情報に基づいて前記パネル基準不良座標の識別番号とマッチングされるモデル情報を把握し、把握されたモデル情報の設計データを抽出し、抽出された設計データと前記パネル基準不良座標及び座標変換基準に利用して前記パネル基準不良座標を対象別不良座標に変換することができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムのデータベースは、座標形態の設計データを格納し、前記座標変換部は、設計データを利用してパネル内の基準シートの原点を把握し、前記パネル内のシートの配列情報に基づいて各シートの原点を把握し、シートの配列回転角度とシートのプロファイル座標を利用してパネル内のシートのプロファイル座標を算出して前記データベースに格納することができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムは、パネル基準不良座標をシート基準不良座標に変換する場合、前記座標変換部は、前記パネル基準不良座標とマッチングされる不良シートを把握し、前記各シートの原点から前記不良シートの原点を把握し、把握された不良シートの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のシート基準不良座標を算出することができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムのピースプロファイル座標は、開始点、経由点、及び終了点を含み、前記座標変換部は、前記設計データのピースプロファイル座標に基づいてピースの外郭線を認識し、既把握されたピース単位不良座標が前記ピースの外郭線を基準にピース内に位置するかまたはピース外に位置するかを把握して前記データベースに格納することができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムのデータベースは、座標形態の設計データを格納し、前記座標変換部は、設計データを利用してパネル内の基準ピースの原点を把握し、前記パネル内のピースの配列情報に基づいて各ピースの原点を把握し、ピースの配列回転角度とピースのプロファイル座標を利用してパネル内のピースのプロファイル座標を算出して前記データベースに格納することができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムは、パネル基準不良座標をピース基準不良座標に変換する場合、前記座標変換部は、パネル基準不良座標とマッチングされる不良ピースを把握し、前記各ピースの原点から前記不良ピースの原点を把握し、把握された不良ピースの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のピース基準不良座標を算出することができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムのデータ収集部は、シート基準不良座標を収集し、前記座標変換部は、前記データ収集部を介して伝達されたシート基準不良座標をパネルの原点を基準としたパネル基準不良座標またはピースの原点を基準としたピース基準不良座標に変換することができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムは、前記データベースに格納された対象別不良座標に基づいてユーザの要求に応じて領域別不良座標または領域別不良統計情報を生成して提供するモニタリング部をさらに含むことができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムの設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、前記モニタリング部は、既格納されたパネル単位不良座標、シート単位不良座標、ピース単位不良座標、パネルの外郭線、シートの外郭線、及びピースの外郭線を基準にピース内外不良座標に基づいて前記設計データ上に不良座標位置を出力することができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムは、前記不良位置分析システム上で、ユーザに表示する情報を出力する出力部をさらに含むことができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析システムのモニタリング部は、不良座標別に不良個数を色相に区分して前記出力部を介して出力することができる。
本発明の他の実施例に係る不良位置分析方法は、不良位置分析システムにおける対象別不良座標を管理するための不良位置分析方法であって、不良位置分析システムが設計データ及び製品情報を格納する段階と、印刷回路基板の製造のためのパネル(Panel)の検査工程毎に複数の検査装置から伝達されたパネル基準不良座標を収集する段階と、前記設計データと座標変換基準を利用して前記パネル基準不良座標を対象別不良座標に変換する段階と、を含み、前記対象は、印刷回路基板のピース(Piece)、前記ピースを複数個含むシート(Sheet)を含むものである。
本発明の実施例に係る不良位置分析方法は、前記設計データ及び製品情報を格納する段階において、前記設計データを座標に変換して設計座標形態に格納することができる。
本発明の実施例に係る不良位置分析方法の設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、前記パネル基準不良座標は、識別番号を含み、前記対象別不良座標に変換する段階以前に、前記製品情報に基づいて前記パネル基準不良座標の識別番号とマッチングされるモデル情報を把握し、把握されたモデル情報の設計データを抽出する段階をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係る不良位置分析方法の設計データ及び製品情報を格納する段階は、前記設計データを利用してパネル内の基準シートの原点を把握する段階と、前記パネル内のシートの配列情報に基づいて各シートの原点を把握する段階と、シートの配列回転角度と前記シートプロファイル座標を利用してパネル内のシートのプロファイル座標を算出する段階をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係る不良位置分析方法は、パネル基準不良座標をシート基準不良座標に変換する場合、前記対象別不良座標に変換する段階は、前記パネル基準不良座標とマッチングされる不良シートを把握する段階と、前記各シートの原点から前記不良シートの原点を把握する段階と、把握された不良シートの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のシート基準不良座標を算出する段階と、を含むことができる。
本発明の実施例に係る不良位置分析方法の設計データ及び製品情報を格納する段階は、前記設計データを利用してパネル内の基準ピースの原点を把握する段階と、前記パネル内のピースの配列情報に基づいて各ピースの原点を把握する段階と、ピースの配列回転角度と前記ピースプロファイル座標を利用してパネル内のピースのプロファイル座標を算出する段階と、をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係る不良位置分析方法は、パネル基準不良座標をピース基準不良座標に変換する場合、前記対象別不良座標に変換する段階は、パネル基準不良座標とマッチングされる不良ピースを把握する段階と、前記各ピースの原点から前記不良ピースの原点を把握する段階と、把握された不良ピースの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のピース基準不良座標を算出する段階と、を含むことができる。
本発明の実施例に係る不良位置分析方法は、対象別不良座標に変換する段階以後に、前記対象別不良座標に基づいてユーザの要求に応じて領域別不良座標または領域別不良統計情報を生成して提供する段階をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係る不良位置分析方法は、設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、対象別不良座標に変換する段階以後に、前記設計データのピースプロファイル座標に基づいてピースの外郭線を認識する段階と、既格納されたピース単位不良座標と前記ピースの外郭線を基準にピース内外不良座標を把握して前記設計データ上に不良座標位置を出力する段階と、をさらに含むことができる。
本発明の実施例による不良位置分析システム及び方法は、設計データに不良情報を反映して出力するため、印刷回路基板の製造工程時、不良発生に脆弱なデザインを探して設計補正(Correction)を実行することができ、多様な製品デザインと工程能力を連係して不良を分析することができるため、工程能力を向上させることができるという効果を期待することができる。
また、本発明の実施例は、印刷回路基板のパネル(Panel)基準、シート(Sheet)基準及びピース(Piece)基準に不良座標を確認することができるため、作業者の不良把握による作業負荷を減少させることができるため、生産率を向上させることができる。
また、本発明の実施例は、ユーザが設定した領域またはデザイン上一定の特性を有する領域を設定して座標化し、設定された領域別に不良情報の発生頻度差を区分できるため、空間上の改善対象領域に対する設定が可能である。
本発明の実施例による不良位置分析システムの構成を詳細に示す図面である。 本発明の実施例による不良座標把握方法を説明するための図面である。 本発明の実施例による不良座標把握方法を説明するための図面である。 本発明の実施例による不良座標把握方法を説明するための図面である。 本発明の実施例によるモニタリング部の出力例を説明するための図面である。 本発明の実施例によるモニタリング部の出力例を説明するための図面である。 本発明の実施例によるモニタリング部の出力例を説明するための図面である。 本発明の実施例によるモニタリング部の出力例を説明するための図面である。 本発明の実施例による不良位置分析方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施例によるピース内外不良座標を把握する方法を説明するためのフローチャートである。
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第1」、「第2」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
(不良位置分析システム)
図1は、本発明の実施例による不良位置分析システムの構成を詳細に示す図面であり、不良座標把握方法を説明するための図2乃至図4と、モニタリング部の出力例を説明するための図5乃至図8と、を参照して説明する。
図1に示すように、不良位置分析システム100は、データ収集部110、座標変換部120、モニタリング部130、出力部140、及びデータベース150を含むことができる。
より詳細に説明すると、データ収集部110は、パネル(Panel)基準不良座標を収集することができ、これに限定されるものではなく、シート基準不良座標、ピース基準不良座標を収集することも可能である。
図2に示すように、印刷回路基板は、製造時、(a)のようにパネル(Panel)状態で回路検査を実行するため、検査装置から収集される不良データは、パネル基準不良座標として収集される。
この時、パネル基準不良座標は、パネルの原点を基準に不良位置が算出された不良座標を意味する。
座標変換部120は、設計データを座標形態に変換してデータベース150に格納することができる。
より詳細に説明すると、座標変換部120は、設計データを利用してパネル内の基準シートの原点を把握し、パネル内のシートの配列情報に基づいて各シートの原点を把握し、シートの配列回転角度とシートのプロファイル座標を利用してパネル内のシートのプロファイル座標を算出してデータベース150に格納することができる。
この時、座標変換部は、各シートの原点を、数式1を介して導出することができる。
ここで、Sij(X)は、パネル内のi(X軸配列位置)、j(Y軸配列位置)のシートのX軸原点座標を意味し、Qは、パネル内の基準シートのX軸原点座標を意味し、DXは、各シートのX軸基準原点間距離を意味し、NXは、シートのX軸配列個数を意味する。
また、Sij(Y)は、パネル内のi(X軸配列位置)、j(Y軸配列位置)のシートのY軸原点座標を意味し、Rはパネル内の基準シートのY軸原点座標を意味し、DYは、各シートのY軸基準原点間距離を意味し、NYは、シートのY軸配列個数を意味する。
また、設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含むことができる。前記ピース内部シンボルは、設計データ内の図形情報を意味し、フィーチャー情報は、設計のための特徴情報を意味する。
前記シートの配列回転角度は、図2の(a)に示すように、パネル(A)内のシート(B)が回転されて配列された角度を意味し、パネル内のシートのプロファイル座標は、シート単独状態でないパネル(A)に配列された状態に基づいて算出したシートのプロファイル座標を意味する。
前記パネル(Panel)内のシート配列情報は、パネル内の基準シートの原点、パネル内のシート間原点距離、シート配列回転角度を含んでおり、シートのプロファイル座標は、開始点、経由点、及び終了点を含むことができる。
また、座標変換部120は、設計データを利用してパネル内の基準ピースの原点を把握し、パネル内のピースの配列情報に基づいて各ピースの原点を把握し、ピースの配列回転角度とピースのプロファイル座標を利用して、パネル内のピースのプロファイル座標を算出して、データベース150に格納することができる。
前記ピースの配列回転角度は、図2の(a)に示すように、パネル(A)内のピース(C)が回転されて配列された角度を意味し、パネル内のピースのプロファイル座標は、ピース単独状態でないパネル(A)に配列された状態に基づいて算出したピースのプロファイル座標を意味する。
前記パネル内のピース配列情報は、パネル内の基準ピースの原点、パネル内のピース間原点距離、ピース配列回転角度を含んでおり、ピースのプロファイル座標は、開始点、経由点、及び終了点を含むことができる。
また、座標変換部120は、データ収集部110から収集されたパネル基準不良座標を設計データと座標変換基準を利用して、対象別不良座標に変換して、データベース150に格納することができる。
この時、対象は、印刷回路基板のピース(Piece)(図2の(c))、ピースを複数個含むシート(Sheet)(図2の(b))を含むことができ、これに限定されるものではなく、複数個のシートを含むパネル(図2の(a))も含むことができる。
また、パネル基準不良座標は、識別番号を含む。
即ち、座標変換部120は、印刷回路基板の検査装置(例えば、回路検査装置、外観検査装置、光学検査装置等)で提供されたパネル基準不良座標を、シート原点を基準としたシート基準不良座標またはピース原点を基準としたピース基準不良座標に変換し、パネル基準不良座標一つを、シート単位やピース単位に分離して互いに重畳させて、不良位置を表示することができるようにする。
例えば、図3、図5乃至図7に示すように、パネル単位(図3の(a))、シート単位(図3の(b))またはピース単位(図3の(c))に不良座標を表示することができる。
より詳細に説明すると、座標変換部120は、製品情報に基づいてパネル基準不良座標の識別番号とマッチングされるモデル情報を把握し、把握されたモデル情報の設計データを抽出し、抽出された設計データとパネル基準不良座標及び座標変換基準に利用して、パネル基準不良座標を、対象別不良座標に変換することができる。
パネル基準不良座標をシート基準不良座標に変換する場合、座標変換部120は、パネル基準不良座標とマッチングされる不良シートを把握し、各シートの原点から不良シートの原点を把握し、把握された不良シートの原点をパネル基準不良座標から減らしてパネル内のシート基準不良座標を算出することができる。
この時、パネル内のシート基準不良座標を、図3の(b)のように配置された形態のシート基準に変換しようとする場合、パネル内のシート基準不良座標にシートの回転情報を反映して変換することができる。
また、パネル基準不良座標をピース基準不良座標に変換する場合、座標変換部120は、パネル基準不良座標とマッチングされる不良ピースを把握し、各ピースの原点から不良ピースの原点を把握し、把握された不良ピースの原点をパネル基準不良座標から減らしてパネル内のピース基準不良座標を算出することができる。
この時、パネル内のピース基準不良座標を、図3の(c)のように配置された形態のピース基準に変換しようとする場合、パネル内のピース基準不良座標にピースの回転情報を反映して変換することができる。
一方、座標変換部120は、パネル基準不良座標だけでなく、シート基準不良座標またはピース基準不良座標を利用して対象別不良座標に変換することも可能である。
例えば、座標変換部120は、データ収集部110を介して伝達されたシート基準不良座標またはピース基準不良座標を、パネルの原点を基準としたパネル基準不良座標、またはピースの原点を基準としたピース基準不良座標、またはシート基準不良座標に変換することができる。
この時、座標変換部120は、前述したパネル基準不良座標を利用して対象別不良座標に変換する原理を逆に適用するものであり、これに対する詳細な説明は省略する。
このため、データ収集部110は、シート基準不良座標及びピース基準不良座標を収集することができる。
即ち、座標変換部120は、シート基準不良座標一つを利用して、パネル単位やピース単位に分離して、互いに重畳させて不良位置を表示することができるようにする。
また、座標変換部120は、設計データのピースプロファイル座標に基づいてピースの外郭線を認識し、既把握されたピース単位不良座標が、ピースの外郭線を基準にピース内に位置するかまたはピース外に位置するかを把握して、データベース150に格納することができる。この時、ピースプロファイル座標は、開始点、経由点、及び終了点を含むため、これに基づいてピースの外郭線を認識することができる。
例えば、座標変換部120は、ピース単位不良座標別にピース内に位置すると、1という識別情報を共にマッチングして格納し、ピース外に位置すると、0という識別情報を共にマッチングして格納することができる。
モニタリング部130は、データベース150に格納された対象別不良座標に基づいて、ユーザの要求に応じて、領域別不良座標または領域別不良統計情報を生成して提供(図5乃至図7参照)することができる。
より詳細に説明すると、図5乃至図7に示すように、モニタリング部130は、パネル、シート、ピース別にユーザが特定領域を指定することに従って、該当領域で発生した不良座標を区分して表示することができる。
この時、該当領域は、ユーザが手動で領域を設定したり、または特定基準(例えば、回路パターンのライン/スペースが50/50μmである領域等)を入力することに従って自動に設定することが可能である。
また、生成された領域別不良座標情報は、データベース150に格納され、該当領域情報と共に格納されることができる。
また、図5乃至図7に示すように、モニタリング部130は、領域別不良統計情報(例えば、不良発生ピース数、不良発生シート数、不良座標数等)を自動に算出して提供することが可能であるため、作業者の不良把握のための作業負荷が減少するという効果を期待することができる。
また、モニタリング部130は、既格納されたピース単位不良座標とピースの外郭線を基準にピース内外不良座標に基づいて、同一ピース内の不良発生数量を把握し、不良ピース数量を導出して、不良率統計データを算出することができる。
また、モニタリング部130は、既格納されたパネル単位不良座標、シート単位不良座標、ピース単位不良座標、パネルの外郭線、シートの外郭線、及びピースの外郭線を基準にピース内外不良座標に基づいて、前記設計データ上に不良座標位置を出力することができる。
この時、ピースプロファイル座標は、開始点、経由点、及び終了点を含むため、これに基づいて、ピースの外郭線を認識することができる。
例えば、図4の(a)に示すように、ピース内部の設計データ上に不良座標を表示することで、ユーザがどの位置で不良が発生するかを、肉眼でモニタリングすることができる。
また、設計データ上で不良座標を確認することに従って、ユーザが、不良がよく発生するデザインを肉眼で確認することが可能であるため、以後、デザイン設計などに反映して製品信頼度を向上させることができるという効果を期待することができる。
また、図4の(b)及び(c)に示すように、モニタリング部130は、ピース内部の設計データのうち特定領域を拡大して提供したり、または実際不良写真を提供することも可能である。
このため、データベース150は、設計データの実際不良写真を格納しなければならない。
図5乃至図7に示すように、モニタリング部130は、不良座標をパネル(Panel)、シート(Sheet)、ピース(Piece)に区分された設計データとマッチングして実際製品の不良位置を把握し、出力部140を介して一つの画面で特定不良モードだけ選択してモニタリングを実行することができるように不良モード別に不良座標の色相を区分して出力することができる。
また、図8に示すように、モニタリング部130は、不良座標別に不良個数を色相に区分し、出力部140を介して出力することができる。例えば、図8の(1)の不良座標は、不良発生が1個乃至2個発生した場合を意味し、(2)の不良座標は、不良発生が51個以上発生した場合を意味する。
即ち、図8に示すように、モニタリング部130は、パネル(Panel)を仮想の格子(Grid)に区分し、各格子内に発生した不良個数に応じて異なる色相を適用することで、同一位置の不良繰り返しを容易に検出することができるようにする。
出力部140は、不良位置分析システム100上で、ユーザに表示する情報を出力することができる。即ち、出力部140は、モニタリング部130と座標変換部120をはじめとして不良位置分析システム100の構成と連係されて、情報を出力することができる。
この時、出力部140は、肉眼で確認可能な文字または音源形態に出力することが可能である。
例えば、出力部140は、モニタリング部130により伝達された不良座標位置、不良率統計データをはじめとする各種情報を、画面上に出力することができる。
データベース150は、設計データ及び製品情報をはじめとする不良位置分析システム100と関連した情報を格納することができる。
また、データベース150は、座標形態の設計データを格納することができる。
より具体的に説明すると、データベース150は、座標形態に変換された設計データ、製品情報、対象別不良座標(例えば、パネル基準不良座標、シート基準不良座標、ピース基準不良座標等)をはじめとして、不良位置分析システム100と関連した全ての情報を格納することができる。
また、製品情報は、モデル情報と識別番号をマッチングして格納している。
また、設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、前記パネル基準不良座標は、識別番号を含んでおり、モデル情報と共にマッチングさせることができる。
(不良位置分析方法)
図9は、本発明の実施例による不良位置分析方法を説明するためのフローチャートであり、図10は、本発明の実施例によるピース内外不良座標を把握する方法を説明するためのフローチャートである。
不良位置分析方法を説明する時、不良座標把握方法を説明するための図2乃至図4と、モニタリング部の出力例を説明するための図5乃至図8と、を参照して説明する。
まず、図9に示すように、不良位置分析システム100のデータベース150に設計データ及び製品情報を格納することができる(S101)。
この時、設計データを座標に変換して設計座標形態に格納することができる。
より詳細に説明すると、設計データのうちシートのプロファイル座標は、設計データを利用してパネル内の基準シートの原点を把握する段階、パネル内のシートの配列情報に基づいて各シートの原点を把握する段階、及びシートの配列回転角度とシートのプロファイル座標を利用してパネル内のシートのプロファイル座標を算出する段階を介して変換されてデータベース150に格納することができる。
また、設計データのうち、ピースのプロファイル座標は、設計データを利用してパネル内の基準ピースの原点を把握する段階、パネル内のピースの配列情報に基づいて各ピースの原点を把握する段階、及びピースの配列回転角度とピースのプロファイル座標を利用してパネル内のピースのプロファイル座標を算出する段階を介して変換されてデータベース150に格納することができる。
次に、図9に示すように、印刷回路基板の製造のためのパネル(Panel)の検査工程毎に複数の検査装置(例えば、回路検査装置、外観検査装置、光学検査装置等)(図示せず)から伝達されたパネル基準不良座標を収集することができる(S103)。
図2に示すように、印刷回路基板は、製造時、図2の(a)のようにパネル(Panel)状態で回路検査をはじめとする各種検査を実行するため、検査装置から収集される不良データは、パネル基準不良座標として収集される。
この時、パネル基準不良座標は、パネルの原点を基準に不良位置が算出された不良座標を意味する。
次に、図9に示すように、製品情報に基づいてパネル基準不良座標の識別番号とマッチングされるモデル情報を把握し、把握されたモデル情報の設計データを抽出することができる(S105)。
この時、製品情報は、モデル情報と識別番号をマッチングして格納している。
また、設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、前記パネル基準不良座標は、識別番号を含んでおり、モデル情報と共にマッチングされることができる。前記ピース内部シンボルは、設計データ内の図形情報を意味し、フィーチャー情報は、設計のための特徴情報を意味する。
前記パネル(Panel)内のシート配列情報は、パネル内の基準シートの原点、パネル内のシート間原点距離、シート配列回転角度を含んでおり、シートのプロファイル座標は、開始点、経由点、及び終了点を含むことができる。
次に、図9に示すように、設計データと座標変換基準を利用してパネル基準不良座標を対象別不良座標に変換してデータベース150に格納することができる(S107、S109)。
この時、対象は、印刷回路基板のピース(Piece)、前記ピースを複数個含むシート(Sheet)を含むことができ、これに限定されるものではなく、複数個のシートを含むパネルも含むことができる。
一方、パネル基準不良座標をシート基準不良座標に変換する場合、対象別不良座標に変換する段階(S107)は、パネル基準不良座標とマッチングされる不良シートを把握する段階、各シートの原点から不良シートの原点を把握する段階、及び把握された不良シートの原点をパネル基準不良座標から減らしてパネル内のシート基準不良座標を算出する段階を含むことができる。
他方、パネル基準不良座標をピース基準不良座標に変換する場合、対象別不良座標に変換する段階(S107)は、パネル基準不良座標とマッチングされる不良ピースを把握する段階、各ピースの原点から不良ピースの原点を把握する段階、及び把握された不良ピースの原点をパネル基準不良座標から減らしてパネル内のピース基準不良座標を算出する段階を含むことができる。
前記パネル(Panel)内のピース配列情報は、パネル内のピースの原点、パネル内のピース間原点距離、ピース配列回転角度を含んでおり、ピースのプロファイル座標は、開始点、経由点、及び終了点を含むことができる。
次に、対象別不良座標に基づいてユーザの要求に応じて領域別不良座標または領域別不良統計情報を生成して提供することができる(S111)。
例えば、モニタリング部130は、既格納されたピース単位不良座標とピースの外郭線を基準にピース内外不良座標に基づいて同一ピース内の不良発生数量を把握し、不良ピース数量を導出して、不良率統計データを算出することができる。
また、対象別不良座標に変換する段階(S107)以後、段階S111のモニタリング情報を提供する段階で、不良位置分析システム100は、不良座標のピース内外情報を出力することができる。
より詳細に説明すると、不良座標のピース内外情報を出力する方法は、設計データのピースプロファイル座標に基づいてピースの外郭線を認識する段階及び既格納されたピース単位不良座標と前記ピースの外郭線を基準にピース内外不良座標を把握して前記設計データ上に不良座標位置を出力(図7参照)する段階を含むことができる。
ピースの外郭線を基準にピース内外不良座標を把握する方法は、下記の通りである。
まず、図10に示すように、特定不良座標位置で任意の方向に延長線を生成することができる(S201)。
次に、図10に示すように、延長線とピース外郭線との交差点の個数が奇数かどうかを確認することができる(S203)。
次に、図10に示すように、段階S203の確認結果、交差点の個数が奇数である場合、該当不良座標がピース内部に位置した座標であると把握することができる(S205)。
もし、段階S203の確認結果、交差点の個数が偶数である場合、該当不良座標がピース外部に位置する座標であると把握することができる(S207)。
本発明の実施例は、印刷回路基板の製造中、検査工程で各検査装置から発生する不良座標を設計データに反映して提供することが可能であり、ユーザが要求する領域の条件に応じて不良情報を出力することが可能であるため、印刷回路基板の不良管理を体系的に実行することができるという効果を期待することができる。
また、本発明の実施例は、対象別不良座標変換が可能であるため、ユーザの必要に応じてパネル基準不良座標、シート基準不良座標またはピース基準不良座標を提供することが可能であり、これにより、ユーザの印刷回路基板の製造工程と関連した不良分析作業能率をより向上させることができる。
また、本発明の実施例は、特定検査工程中に発生した不良座標をデータベースに格納して管理するため、次の検査工程時に重複した位置の不良検査を省略することが可能であり、これにより、印刷回路基板の検査工程の作業負荷を減らせることで、生産性を向上させ、検査結果の信頼度を高めることができる。
さらに、本発明の実施例は、設計データ上に反映された不良座標をユーザが確認することができるため、デザイン的に不良発生に脆弱な部分を導出して不良発生を減少させるデザインに補正して製造工程に適用することで、不良率を減少させることができる。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
本発明は、不良位置分析システム及び方法に適用可能である。
100 不良位置分析システム
110 データ収集部
120 座標変換部
130 モニタリング部
140 出力部
150 データベース

Claims (23)

  1. 設計データ及び製品情報をはじめとする不良位置分析システムと関連した情報を格納するデータベースと、
    パネル(Panel)基準不良座標を収集するデータ収集部と、
    前記データ収集部から収集された前記パネル基準不良座標を前記設計データと座標変換基準を利用して対象別不良座標に変換して前記データベースに格納する座標変換部と、を含み、
    前記対象は、印刷回路基板のピース(Piece)、前記ピースを複数個含むシート(Sheet)を含む不良位置分析システム。
  2. 前記設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含んでいる請求項1に記載の不良位置分析システム。
  3. 前記パネル基準不良座標は、識別番号を含み、前記座標変換部は、前記製品情報に基づいて前記パネル基準不良座標の識別番号とマッチングされるモデル情報を把握し、把握されたモデル情報の設計データを抽出し、抽出された設計データと前記パネル基準不良座標及び座標変換基準に利用して前記パネル基準不良座標を対象別不良座標に変換する請求項2に記載の不良位置分析システム。
  4. 前記データベースは、座標形態の設計データを格納し、前記座標変換部は、設計データを利用してパネル内の基準シートの原点を把握し、前記パネル内のシートの配列情報に基づいて各シートの原点を把握し、シートの配列回転角度とシートのプロファイル座標を利用してパネル内のシートのプロファイル座標を算出して前記データベースに格納する請求項3に記載の不良位置分析システム。
  5. パネル基準不良座標をシート基準不良座標に変換する場合、前記座標変換部は、前記パネル基準不良座標とマッチングされる不良シートを把握し、前記各シートの原点から前記不良シートの原点を把握し、把握された不良シートの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のシート基準不良座標を算出する請求項4に記載の不良位置分析システム。
  6. 前記ピースプロファイル座標は、開始点、経由点、及び終了点を含む請求項2に記載の不良位置分析システム。
  7. 前記座標変換部は、前記設計データのピースプロファイル座標に基づいてピースの外郭線を認識し、既把握されたピース単位不良座標が前記ピースの外郭線を基準にピース内に位置するかまたはピース外に位置するかを把握して前記データベースに格納する請求項1に記載の不良位置分析システム。
  8. 前記データベースは、座標形態の設計データを格納し、前記座標変換部は、設計データを利用してパネル内の基準ピースの原点を把握し、前記パネル内のピースの配列情報に基づいて各ピースの原点を把握し、ピースの配列回転角度とピースのプロファイル座標を利用してパネル内のピースのプロファイル座標を算出して前記データベースに格納する請求項3に記載の不良位置分析システム。
  9. パネル基準不良座標をピース基準不良座標に変換する場合、前記座標変換部は、パネル基準不良座標とマッチングされる不良ピースを把握し、前記各ピースの原点から前記不良ピースの原点を把握し、把握された不良ピースの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のピース基準不良座標を算出する請求項8に記載の不良位置分析システム。
  10. 前記データ収集部は、シート基準不良座標を収集し、前記座標変換部は、前記データ収集部を介して伝達されたシート基準不良座標をパネルの原点を基準としたパネル基準不良座標またはピースの原点を基準としたピース基準不良座標に変換する請求項1に記載の不良位置分析システム。
  11. 前記データベースに格納された対象別不良座標に基づいてユーザの要求に応じて領域別不良座標または領域別不良統計情報を生成して提供するモニタリング部をさらに含む請求項1に記載の不良位置分析システム。
  12. 前記設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、前記モニタリング部は、既格納されたパネル単位不良座標、シート単位不良座標、ピース単位不良座標、パネルの外郭線、シートの外郭線、及びピースの外郭線を基準にピース内外不良座標に基づいて前記設計データ上に不良座標位置を出力する請求項11に記載の不良位置分析システム。
  13. 前記不良位置分析システム上で、ユーザに表示する情報を出力する出力部をさらに含む請求項11に記載の不良位置分析システム。
  14. 前記モニタリング部は、不良座標別に不良個数を色相に区分して前記出力部を介して出力する請求項13に記載の不良位置分析システム。
  15. 不良位置分析システムにおける対象別不良座標を管理するための不良位置分析方法であって、
    不良位置分析システムが設計データ及び製品情報を格納する段階と、
    印刷回路基板の製造のためのパネル(Panel)の検査工程毎に複数の検査装置から伝達されたパネル基準不良座標を収集する段階と、
    前記設計データと座標変換基準を利用して前記パネル基準不良座標を対象別不良座標に変換する段階と、を含み、
    前記対象は、印刷回路基板のピース(Piece)、前記ピースを複数個含むシート(Sheet)を含む不良位置分析方法。
  16. 前記設計データ及び製品情報を格納する段階において、前記設計データを座標に変換して設計座標形態に格納する請求項15に記載の不良位置分析方法。
  17. 前記設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、前記パネル基準不良座標は、識別番号を含み、前記対象別不良座標に変換する段階以前に、前記製品情報に基づいて前記パネル基準不良座標の識別番号とマッチングされるモデル情報を把握し、把握されたモデル情報の設計データを抽出する段階をさらに含む請求項15に記載の不良位置分析方法。
  18. 前記設計データ及び製品情報を格納する段階は、前記設計データを利用してパネル内の基準シートの原点を把握する段階と、前記パネル内のシートの配列情報に基づいて各シートの原点を把握する段階と、シートの配列回転角度と前記シートプロファイル座標を利用してパネル内のシートのプロファイル座標を算出する段階と、をさらに含む請求項17に記載の不良位置分析方法。
  19. パネル基準不良座標をシート基準不良座標に変換する場合、前記対象別不良座標に変換する段階は、前記パネル基準不良座標とマッチングされる不良シートを把握する段階と、前記各シートの原点から前記不良シートの原点を把握する段階と、把握された不良シートの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のシート基準不良座標を算出する段階と、を含む請求項18に記載の不良位置分析方法。
  20. 前記設計データ及び製品情報を格納する段階は、前記設計データを利用してパネル内の基準ピースの原点を把握する段階と、前記パネル内のピースの配列情報に基づいて各ピースの原点を把握する段階と、ピースの配列回転角度と前記ピースプロファイル座標を利用してパネル内のピースのプロファイル座標を算出する段階と、をさらに含む請求項17に記載の不良位置分析方法。
  21. パネル基準不良座標をピース基準不良座標に変換する場合、前記対象別不良座標に変換する段階は、パネル基準不良座標とマッチングされる不良ピースを把握する段階と、前記各ピースの原点から前記不良ピースの原点を把握する段階と、把握された不良ピースの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のピース基準不良座標を算出する段階と、を含む請求項20に記載の不良位置分析方法。
  22. 対象別不良座標に変換する段階以後に、前記対象別不良座標に基づいてユーザの要求に応じて領域別不良座標または領域別不良統計情報を生成して提供する段階をさらに含む請求項15に記載の不良位置分析方法。
  23. 前記設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、対象別不良座標に変換する段階以後に、前記設計データのピースプロファイル座標に基づいてピースの外郭線を認識する段階と、既格納されたピース単位不良座標と前記ピースの外郭線を基準にピース内外不良座標を把握して前記設計データ上に不良座標位置を出力する段階と、をさらに含む請求項15に記載の不良位置分析方法。
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