JP5480424B1 - 不良位置分析システム及び方法 - Google Patents
不良位置分析システム及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5480424B1 JP5480424B1 JP2013090809A JP2013090809A JP5480424B1 JP 5480424 B1 JP5480424 B1 JP 5480424B1 JP 2013090809 A JP2013090809 A JP 2013090809A JP 2013090809 A JP2013090809 A JP 2013090809A JP 5480424 B1 JP5480424 B1 JP 5480424B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- coordinates
- panel
- piece
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/30—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring roughness or irregularity of surfaces
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の不良位置分析システム100は、設計データ及び製品情報をはじめとする不良位置分析システム100と関連した情報を格納するデータベース150と、パネル基準不良座標を収集するデータ収集部110と、データ収集部110から収集された前記パネル基準不良座標を前記設計データと座標変換基準を利用して対象別不良座標に変換してデータベース150に格納する座標変換部120と、を含み、前記対象は、印刷回路基板のピース、前記ピースを複数個含むシートを含むものである。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施例による不良位置分析システムの構成を詳細に示す図面であり、不良座標把握方法を説明するための図2乃至図4と、モニタリング部の出力例を説明するための図5乃至図8と、を参照して説明する。
図9は、本発明の実施例による不良位置分析方法を説明するためのフローチャートであり、図10は、本発明の実施例によるピース内外不良座標を把握する方法を説明するためのフローチャートである。
110 データ収集部
120 座標変換部
130 モニタリング部
140 出力部
150 データベース
Claims (23)
- 設計データ及び製品情報をはじめとする不良位置分析システムと関連した情報を格納するデータベースと、
パネル(Panel)基準不良座標を収集するデータ収集部と、
前記データ収集部から収集された前記パネル基準不良座標を前記設計データと座標変換基準を利用して対象別不良座標に変換して前記データベースに格納する座標変換部と、を含み、
前記対象は、印刷回路基板のピース(Piece)、前記ピースを複数個含むシート(Sheet)を含む不良位置分析システム。 - 前記設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含んでいる請求項1に記載の不良位置分析システム。
- 前記パネル基準不良座標は、識別番号を含み、前記座標変換部は、前記製品情報に基づいて前記パネル基準不良座標の識別番号とマッチングされるモデル情報を把握し、把握されたモデル情報の設計データを抽出し、抽出された設計データと前記パネル基準不良座標及び座標変換基準に利用して前記パネル基準不良座標を対象別不良座標に変換する請求項2に記載の不良位置分析システム。
- 前記データベースは、座標形態の設計データを格納し、前記座標変換部は、設計データを利用してパネル内の基準シートの原点を把握し、前記パネル内のシートの配列情報に基づいて各シートの原点を把握し、シートの配列回転角度とシートのプロファイル座標を利用してパネル内のシートのプロファイル座標を算出して前記データベースに格納する請求項3に記載の不良位置分析システム。
- パネル基準不良座標をシート基準不良座標に変換する場合、前記座標変換部は、前記パネル基準不良座標とマッチングされる不良シートを把握し、前記各シートの原点から前記不良シートの原点を把握し、把握された不良シートの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のシート基準不良座標を算出する請求項4に記載の不良位置分析システム。
- 前記ピースプロファイル座標は、開始点、経由点、及び終了点を含む請求項2に記載の不良位置分析システム。
- 前記座標変換部は、前記設計データのピースプロファイル座標に基づいてピースの外郭線を認識し、既把握されたピース単位不良座標が前記ピースの外郭線を基準にピース内に位置するかまたはピース外に位置するかを把握して前記データベースに格納する請求項1に記載の不良位置分析システム。
- 前記データベースは、座標形態の設計データを格納し、前記座標変換部は、設計データを利用してパネル内の基準ピースの原点を把握し、前記パネル内のピースの配列情報に基づいて各ピースの原点を把握し、ピースの配列回転角度とピースのプロファイル座標を利用してパネル内のピースのプロファイル座標を算出して前記データベースに格納する請求項3に記載の不良位置分析システム。
- パネル基準不良座標をピース基準不良座標に変換する場合、前記座標変換部は、パネル基準不良座標とマッチングされる不良ピースを把握し、前記各ピースの原点から前記不良ピースの原点を把握し、把握された不良ピースの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のピース基準不良座標を算出する請求項8に記載の不良位置分析システム。
- 前記データ収集部は、シート基準不良座標を収集し、前記座標変換部は、前記データ収集部を介して伝達されたシート基準不良座標をパネルの原点を基準としたパネル基準不良座標またはピースの原点を基準としたピース基準不良座標に変換する請求項1に記載の不良位置分析システム。
- 前記データベースに格納された対象別不良座標に基づいてユーザの要求に応じて領域別不良座標または領域別不良統計情報を生成して提供するモニタリング部をさらに含む請求項1に記載の不良位置分析システム。
- 前記設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、前記モニタリング部は、既格納されたパネル単位不良座標、シート単位不良座標、ピース単位不良座標、パネルの外郭線、シートの外郭線、及びピースの外郭線を基準にピース内外不良座標に基づいて前記設計データ上に不良座標位置を出力する請求項11に記載の不良位置分析システム。
- 前記不良位置分析システム上で、ユーザに表示する情報を出力する出力部をさらに含む請求項11に記載の不良位置分析システム。
- 前記モニタリング部は、不良座標別に不良個数を色相に区分して前記出力部を介して出力する請求項13に記載の不良位置分析システム。
- 不良位置分析システムにおける対象別不良座標を管理するための不良位置分析方法であって、
不良位置分析システムが設計データ及び製品情報を格納する段階と、
印刷回路基板の製造のためのパネル(Panel)の検査工程毎に複数の検査装置から伝達されたパネル基準不良座標を収集する段階と、
前記設計データと座標変換基準を利用して前記パネル基準不良座標を対象別不良座標に変換する段階と、を含み、
前記対象は、印刷回路基板のピース(Piece)、前記ピースを複数個含むシート(Sheet)を含む不良位置分析方法。 - 前記設計データ及び製品情報を格納する段階において、前記設計データを座標に変換して設計座標形態に格納する請求項15に記載の不良位置分析方法。
- 前記設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、前記パネル基準不良座標は、識別番号を含み、前記対象別不良座標に変換する段階以前に、前記製品情報に基づいて前記パネル基準不良座標の識別番号とマッチングされるモデル情報を把握し、把握されたモデル情報の設計データを抽出する段階をさらに含む請求項15に記載の不良位置分析方法。
- 前記設計データ及び製品情報を格納する段階は、前記設計データを利用してパネル内の基準シートの原点を把握する段階と、前記パネル内のシートの配列情報に基づいて各シートの原点を把握する段階と、シートの配列回転角度と前記シートプロファイル座標を利用してパネル内のシートのプロファイル座標を算出する段階と、をさらに含む請求項17に記載の不良位置分析方法。
- パネル基準不良座標をシート基準不良座標に変換する場合、前記対象別不良座標に変換する段階は、前記パネル基準不良座標とマッチングされる不良シートを把握する段階と、前記各シートの原点から前記不良シートの原点を把握する段階と、把握された不良シートの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のシート基準不良座標を算出する段階と、を含む請求項18に記載の不良位置分析方法。
- 前記設計データ及び製品情報を格納する段階は、前記設計データを利用してパネル内の基準ピースの原点を把握する段階と、前記パネル内のピースの配列情報に基づいて各ピースの原点を把握する段階と、ピースの配列回転角度と前記ピースプロファイル座標を利用してパネル内のピースのプロファイル座標を算出する段階と、をさらに含む請求項17に記載の不良位置分析方法。
- パネル基準不良座標をピース基準不良座標に変換する場合、前記対象別不良座標に変換する段階は、パネル基準不良座標とマッチングされる不良ピースを把握する段階と、前記各ピースの原点から前記不良ピースの原点を把握する段階と、把握された不良ピースの原点を前記パネル基準不良座標から減らしてパネル内のピース基準不良座標を算出する段階と、を含む請求項20に記載の不良位置分析方法。
- 対象別不良座標に変換する段階以後に、前記対象別不良座標に基づいてユーザの要求に応じて領域別不良座標または領域別不良統計情報を生成して提供する段階をさらに含む請求項15に記載の不良位置分析方法。
- 前記設計データは、パネル(Panel)内のシート配列情報、シートプロファイル座標、パネル内のピース配列情報、ピースプロファイル座標、ピース内部シンボル及びフィーチャー(Feature)情報を含み、対象別不良座標に変換する段階以後に、前記設計データのピースプロファイル座標に基づいてピースの外郭線を認識する段階と、既格納されたピース単位不良座標と前記ピースの外郭線を基準にピース内外不良座標を把握して前記設計データ上に不良座標位置を出力する段階と、をさらに含む請求項15に記載の不良位置分析方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120121288A KR101474611B1 (ko) | 2012-10-30 | 2012-10-30 | 불량위치 분석 시스템 및 방법 |
KR10-2012-0121288 | 2012-10-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5480424B1 true JP5480424B1 (ja) | 2014-04-23 |
JP2014090154A JP2014090154A (ja) | 2014-05-15 |
Family
ID=50669210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013090809A Expired - Fee Related JP5480424B1 (ja) | 2012-10-30 | 2013-04-23 | 不良位置分析システム及び方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5480424B1 (ja) |
KR (1) | KR101474611B1 (ja) |
CN (1) | CN103793544B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106020548B (zh) * | 2016-05-27 | 2019-02-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控检测装置、触控显示装置及触控检测方法 |
CN110837717B (zh) * | 2019-11-06 | 2022-09-06 | 成都数之联科技股份有限公司 | 一种基于Map图的玻璃面板多元缺陷根因分析方法 |
CN114441559B (zh) * | 2021-12-24 | 2024-06-25 | 杭州电子科技大学 | Pcb板aoi中阳面错点的快速检测方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004179234A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
KR20060044032A (ko) * | 2004-11-11 | 2006-05-16 | 삼성전자주식회사 | 표시패널용 검사 장치 및 이의 검사 방법 |
JP2007109778A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP5342422B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2013-11-13 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN102486829B (zh) * | 2010-12-01 | 2016-05-04 | 罗普特(厦门)科技集团有限公司 | 图像分析系统及方法 |
-
2012
- 2012-10-30 KR KR1020120121288A patent/KR101474611B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-04-23 JP JP2013090809A patent/JP5480424B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-05-06 CN CN201310162917.7A patent/CN103793544B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101474611B1 (ko) | 2014-12-18 |
CN103793544A (zh) | 2014-05-14 |
KR20140055039A (ko) | 2014-05-09 |
JP2014090154A (ja) | 2014-05-15 |
CN103793544B (zh) | 2017-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112534470B (zh) | 用于基于图像的目标对象检验的系统及方法 | |
JP6405320B2 (ja) | 物的資産の改良された自動外観検査のための方法およびシステム | |
EP3502966A1 (en) | Data generation apparatus, data generation method, and data generation program | |
EP3441836B1 (en) | Algorithm and method for detecting faults of a machine based on machine-learning technique | |
US11029255B2 (en) | Defect inspection device, defect inspection method, and program | |
US10360315B2 (en) | Construction field management method and construction field management device | |
CN105122245A (zh) | 实时检查管理 | |
JP6047463B2 (ja) | セキュリティ上の脅威を評価する評価装置及びその方法 | |
US12026870B2 (en) | Manufacturing management method | |
JP5480424B1 (ja) | 不良位置分析システム及び方法 | |
JP2012151250A (ja) | 基板検査システム | |
GB2497623A (en) | Segmenting point group data into CAD elements | |
KR101445973B1 (ko) | 영상 처리 기술을 이용한 블록 제작 공정 진척도 인식 방법 및 그 시스템 | |
EP2664548A3 (en) | Damage assessment system and methods of operating same | |
JP2014085730A (ja) | 機器の損傷解析支援システム及び損傷解析支援方法 | |
JP2017199263A (ja) | 不具合情報取得システム及び不具合情報取得方法 | |
CN110378273A (zh) | 一种监测作业流程的方法和装置 | |
KR20130045584A (ko) | 설계 충돌 검사 시스템 및 방법 | |
RU2018115965A (ru) | Система проверки летательного аппарата с визуализацией и записью | |
JP4920441B2 (ja) | 静的解析結果の分析表示装置 | |
JP2015215709A (ja) | 機器データ処理装置及び機器データ処理方法 | |
JP2023018016A (ja) | 管理システムおよび原因分析システム | |
WO2015174115A1 (ja) | データ管理装置及びデータ管理プログラム | |
JP2003022454A (ja) | データの座標変換方法 | |
JP5158162B2 (ja) | 拡張現実表示システム、拡張現実表示方法および拡張現実表示プログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5480424 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |