KR20140055039A - 불량위치 분석 시스템 및 방법 - Google Patents

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KR20140055039A
KR20140055039A KR1020120121288A KR20120121288A KR20140055039A KR 20140055039 A KR20140055039 A KR 20140055039A KR 1020120121288 A KR1020120121288 A KR 1020120121288A KR 20120121288 A KR20120121288 A KR 20120121288A KR 20140055039 A KR20140055039 A KR 20140055039A
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Abstract

본 발명은 불량위치 분석 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 설계 데이터 및 제품정보를 저장하는 단계; 인쇄회로기판 제조를 위한 판넬(Panel)의 검사공정마다 복수의 검사장치로부터 전달된 판넬 기준 불량 좌표를 수집하는 단계; 설계 데이터와 좌표변환기준을 이용하여 판넬 기준 불량 좌표를 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계;를 포함할 수 있다.

Description

불량위치 분석 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR ANALYZING OF DEFECT POSITION}
본 발명은 불량위치 분석 시스템 및 방법에 관한 것이다.
현재, 특허문헌 1을 비롯하여 인쇄회로기판 제조상 발생하는 각종 불량을 검사하는 여러 단계의 검사 공정에서, 공간적 패턴분석은 제조공정 또는 설비의 특정 문제점과 밀접한 상관관계가 있기 때문에, 제조공정의 문제점을 신속하게 해결하는데 핵심적인 부분이라고 할 수 있다.
그리고, 제품의 디자인 난이도가 높아지고 제품의 라이프 사이클이 단축됨에 따라 제품의 디자인과 연계하여 공정능력을 파악, 향상시키는 기술의 중요성이 주목받고 있는 실정이다.
US 2011-0140105 A
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 설계 데이터에 불량 정보를 반영하여 인쇄회로기판의 제조 공정상에서 보다 체계적인 불량 정보 활용이 이루어질 수 있도록 하기 위한 불량위치 분석 시스템 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템은, 설계 데이터 및 제품정보를 비롯한 불량위치 분석 시스템과 관련된 정보를 저장하는 데이터베이스;
판넬(Panel) 기준 불량 좌표를 수집하는 데이터 수집부; 및
상기 데이터 수집부로부터 수집된 상기 판넬 기준 불량 좌표를 상기 설계 데이터와 좌표변환기준을 이용하여 대상별 불량 좌표로 변환하여 상기 데이터베이스에 저장하는 좌표 변환부;
를 포함하고, 상기 대상은 인쇄회로기판의 피스(Piece), 상기 피스를 복수개 포함하는 시트(Sheet)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템의 설계 데이터는,
판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템의 판넬 기준 불량 좌표는 식별번호를 포함하며,
상기 좌표 변환부는,
상기 제품정보를 기초로 상기 판넬 기준 불량 좌표의 식별번호와 매칭되는 모델정보를 파악하여, 파악된 모델정보의 설계 데이터를 추출하고, 추출된 설계 데이터와 상기 판넬 기준 불량 좌표 및 좌표변환기준을 기초로 상기 판넬 기준 불량 좌표를 대상별 불량 좌표로 변환할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템의 데이터베이스는 좌표 형태의 설계 데이터를 저장하며,
상기 좌표 변환부는,
설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 시트의 원점을 파악하고, 상기 판넬 내 시트의 배열정보를 기초로 각 시트의 원점을 파악하며, 시트의 배열 회전각도와 시트의 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 시트의 프로파일 좌표를 산출하여 상기 데이터베이스에 저장할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템은, 판넬 기준 불량 좌표를 시트 기준 불량 좌표로 변환하는 경우,
상기 좌표 변환부는,
상기 판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 시트를 파악하고, 상기 각 시트의 원점으로부터 상기 불량 시트의 원점을 파악하며, 파악된 불량 시트의 원점을 상기 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 시트 기준 불량 좌표를 산출할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템의 피스 프로파일 좌표는 시작점, 경유점 및 종료점을 포함하며,
상기 좌표 변환부는 상기 설계 데이터의 피스 프로파일 좌표를 기초로 피스의 외곽선을 인식하고, 기 파악된 피스 단위 불량좌표가 상기 피스의 외곽선을 기준으로 피스 내 또는 피스 외에 위치하는지 여부를 파악하여 상기 데이터베이스에 저장할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템의 데이터베이스는 좌표 형태의 설계 데이터를 저장하며,
상기 좌표 변환부는,
설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 피스의 원점을 파악하고, 상기 판넬 내 피스의 배열정보를 기초로 각 피스의 원점을 파악하며, 피스의 배열 회전각도와 피스의 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 피스의 프로파일 좌표를 산출하여 상기 데이터베이스에 저장할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템은, 판넬 기준 불량 좌표를 피스 기준 불량 좌표로 변환하는 경우,
상기 좌표 변환부는,
판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 피스를 파악하고, 상기 각 피스의 원점으로부터 상기 불량 피스의 원점을 파악하며, 파악된 불량 피스의 원점을 상기 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 피스 기준 불량 좌표를 산출할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템의 데이터 수집부는 시트 기준 불량 좌표를 수집하며,
상기 좌표 변환부는,
상기 데이터 수집부를 통해 전달된 시트 기준 불량 좌표를 판넬의 원점을 기준으로 한 판넬 기준 불량 좌표 또는 피스의 원점을 기준으로 한 피스 기준 불량 좌표로 변환할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템은, 상기 데이터베이스에 저장된 대상별 불량 좌표를 기초로 사용자의 요청에 따라 영역별 불량 좌표 또는 영역별 불량 통계 정보를 생성하여 제공하는 모니터링부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템의 설계 데이터는 판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함하며,
상기 모니터링부는,
기 저장된 판넬 단위 불량좌표, 시트 단위 불량좌표, 피스 단위 불량좌표, 판넬의 외곽선, 시트의 외곽선 및 피스의 외곽선을 기초한 피스 내외 불량 좌표를 기초로 상기 설계 데이터 상에 불량 좌표 위치를 출력할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템은, 상기 불량위치 분석 시스템상에서 사용자에게 표시할 정보를 출력하는 출력부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 시스템의 모니터링부는 불량좌표별로 불량 개수를 색상으로 구분하여 상기 출력부를 통해 출력할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량위치 분석 방법은, 불량위치 분석 시스템에서 대상별 불량 좌표를 관리하기 위한 불량위치 분석 방법으로서,
불량위치 분석 시스템이 설계 데이터 및 제품정보를 저장하는 단계;
인쇄회로기판 제조를 위한 판넬(Panel)의 검사공정마다 복수의 검사장치로부터 전달된 판넬 기준 불량 좌표를 수집하는 단계; 및
상기 설계 데이터와 좌표변환기준을 이용하여 상기 판넬 기준 불량 좌표를 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계;
를 포함하고 상기 대상은 인쇄회로기판의 피스(Piece), 상기 피스를 복 수개 포함하는 시트(Sheet)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 불량위치 분석 방법은, 상기 설계 데이터 및 제품정보를 저장하는 단계에서,
상기 설계 데이터를 좌표로 변환하여 설계 좌표 형태로 저장할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 불량위치 분석 방법의 설계 데이터는 판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함하고, 상기 판넬 기준 불량 좌표는 식별번호를 포함하며,
상기 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계 이전에,
상기 제품정보를 기초로 상기 판넬 기준 불량 좌표의 식별번호와 매칭되는 모델정보를 파악하여, 파악된 모델정보의 설계 데이터를 추출하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 불량위치 분석 방법의 설계 데이터 및 제품정보를 저장하는 단계는,
상기 설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 시트의 원점을 파악하는 단계;
상기 판넬 내 시트의 배열정보를 기초로 각 시트의 원점을 파악하는 단계; 및
시트의 배열 회전각도와 상기 시트 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 시트의 프로파일 좌표를 산출하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 불량위치 분석 방법은, 판넬 기준 불량 좌표를 시트 기준 불량 좌표로 변환하는 경우,
상기 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계는,
상기 판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 시트를 파악하는 단계;
상기 각 시트의 원점으로부터 상기 불량 시트의 원점을 파악하는 단계; 및
파악된 불량 시트의 원점을 상기 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 시트 기준 불량 좌표를 산출하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 불량위치 분석 방법의 설계 데이터 및 제품정보를 저장하는 단계는,
상기 설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 피스의 원점을 파악하는 단계;
상기 판넬 내 피스의 배열정보를 기초로 각 피스의 원점을 파악하는 단계; 및
피스의 배열 회전각도와 상기 피스 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 피스의 프로파일 좌표를 산출하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 불량위치 분석 방법은, 판넬 기준 불량 좌표를 피스 기준 불량 좌표로 변환하는 경우,
상기 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계는,
판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 피스를 파악하는 단계;
상기 각 피스의 원점으로부터 상기 불량 피스의 원점을 파악하는 단계; 및
파악된 불량 피스의 원점을 상기 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 피스 기준 불량 좌표를 산출하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 불량위치 분석 방법은, 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계 이후에,
상기 대상별 불량 좌표를 기초로 사용자의 요청에 따라 영역별 불량 좌표 또는 영역별 불량 통계 정보를 생성하여 제공하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 불량위치 분석 방법은, 설계 데이터는 판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함하며,
대상별 불량 좌표로 변환하는 단계 이후에,
상기 설계 데이터의 피스 프로파일 좌표를 기초로 피스의 외곽선을 인식하는 단계;
기 저장된 피스 단위 불량좌표와 상기 피스의 외곽선을 기초로 피스 내외 불량 좌표를 파악하여 상기 설계 데이터 상에 불량 좌표 위치를 출력하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시예에 의한 불량위치 분석 시스템 및 방법은 설계 데이터에 불량 정보를 반영하여 출력하기 때문에, 인쇄회로기판의 제조 공정상에서 불량발생에 취약한 디자인을 찾아내어 설계보정(Correction)을 수행할 수 있으며, 다양한 제품 디자인과 공정능력을 연계하여 불량을 분석할 수 있기 때문에, 공정능력을 향상시킬 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 인쇄회로기판의 판넬(Panel) 기준, 시트(Sheet) 기준 및 피스(Piece) 기준으로 불량 좌표를 확인할 수 있기 때문에, 작업자의 불량 파악에 따른 작업부하를 감소시킬 수 있어 생산률을 향상시킬 수 있다는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예는 사용자가 설정한 영역 또는 디자인상 일정한 특성을 가지는 영역을 설정하고 좌표화하여, 설정된 영역별로 불량정보의 발생빈도 차이를 구분할 수 있기 때문에, 공간상의 개선 대상 영역에 대한 설정이 가능하다는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 불량 위치 분석 시스템의 구성을 상세하게 나타내는 도면.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 의한 불량좌표 파악 방법을 설명하기 위한 도면.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 의한 모니터링부의 출력 예를 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 실시예에 의한 불량위치 분석 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 10은 본 발명의 실시예에 의한 피스 내외 불량좌표를 파악하는 방법을 설명하기 위한 흐름도.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
불량위치 분석 시스템
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 불량 위치 분석 시스템의 구성을 상세하게 나타내는 도면으로, 불량좌표 파악 방법을 설명하기 위한 도 2 내지 도 4와 모니터링부의 출력 예를 설명하기 위한 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1에서 도시하는 바와 같이, 불량위치 분석 시스템(100)은 데이터 수집부(110), 좌표 변환부(120), 모니터링부(130), 출력부(140) 및 데이터베이스(150)를 포함할 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 데이터 수집부(110)는 판넬(Panel) 기준 불량 좌표를 수집할 수 있으며, 이에 한정되지 않으며, 시트 기준 불량 좌표, 피스 기준 불량 좌표를 수집하는 것도 가능하다.
도 2에서 도시하는 바와 같이, 인쇄회로기판은 제조상에서 (a)와 같이 판넬(Panel) 상태에서 회로검사를 수행하기 때문에, 검사장치로부터 수집되는 불량 데이터는 판넬 기준 불량 좌표로 수집된다.
이때, 판넬 기준 불량 좌표는 판넬의 원점을 기준으로 불량 위치가 산출된 불량 좌표를 의미하는 것으로 정의하기로 한다.
좌표 변환부(120)는 설계 데이터를 좌표 형태로 변환하여 데이터베이스(150)에 저장할 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 좌표 변환부(120)는 설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 시트의 원점을 파악하고, 판넬 내 시트의 배열정보를 기초로 각 시트의 원점을 파악하며, 시트의 배열 회전각도와 시트의 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 시트의 프로파일 좌표를 산출하여 데이터베이스(150)에 저장할 수 있다.
이때, 좌표 변환부는 각 시트의 원점을 수학식 1을 통해 도출할 수 있다.
Figure pat00001
Figure pat00002

여기에서, Sij(X)은 판넬 내 i(X축 배열위치), j(Y축 배열위치)의 시트의 X축 원점 좌표, Q는 판넬 내 기준 시트의 X축 원점 좌표, DX는 각 시트의 X축 기준 원점 간 거리, NX는 시트의 X축 배열개수를 의미할 수 있다.
또한, Sij(Y)은 판넬 내 i(X축 배열위치), j(Y축 배열위치)의 시트의 Y축 원점 좌표, R은 판넬 내 기준 시트의 Y축 원점 좌표, DY는 각 시트의 Y축 기준 원점 간 거리, NY는 시트의 Y축 배열개수를 의미할 수 있다.
또한, 설계 데이터는 판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함할 수 있다. 상기 피스 내부 심볼은 설계 데이터 내 도형 정보를 의미하고, 피쳐 정보는 설계를 위한 특징정보를 의미하는 것으로 정의하기로 한다.
상기 시트의 배열 회전각도는 도 2의 (a)에서 도시하는 바와 같이, 판넬(A) 내 시트(B)가 회전되어 배열된 각도를 의미하고, 판넬 내 시트의 프로파일 좌표는 시트 단독 상태가 아닌 판넬(A)에 배열된 상태를 기준으로 산출한 시트의 프로파일 좌표를 의미하는 것으로 정의하기로 한다.
상기 판넬(Panel) 내 시트 배열정보는 판넬 내 기준 시트의 원점, 판넬 내 시트 간 원점 거리, 시트 배열 회전각도를 포함하고 있으며, 시트의 프로파일 좌표는 시작점, 경유점 및 종료점을 포함할 수 있다.
또한, 좌표 변환부(120)는 설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 피스의 원점을 파악하고, 판넬 내 피스의 배열정보를 기초로 각 피스의 원점을 파악하며, 피스의 배열 회전각도와 피스의 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 피스의 프로파일 좌표를 산출하여 데이터베이스(150)에 저장할 수 있다.
상기 피스의 배열 회전각도는 도 2의 (a)에서 도시하는 바와 같이, 판넬(A) 내 피스(C)가 회전되어 배열된 각도를 의미하고, 판넬 내 피스의 프로파일 좌표는 피스 단독 상태가 아닌 판넬(A)에 배열된 상태를 기준으로 산출한 피스의 프로파일 좌표를 의미하는 것으로 정의하기로 한다.
상기 판넬 내 피스 배열정보는 판넬 내 기준 피스의 원점, 판넬 내 피스 간 원점 거리, 피스 배열 회전각도를 포함하고 있으며, 피스의 프로파일 좌표는 시작점, 경유점 및 종료점을 포함할 수 있다.
또한, 좌표 변환부(120)는 데이터 수집부(110)로부터 수집된 판넬 기준 불량 좌표를 설계 데이터와 좌표변환기준을 이용하여 대상별 불량 좌표로 변환하여 데이터베이스(150)에 저장할 수 있다.
이때, 대상은 인쇄회로기판의 피스(Piece)(도 2의 (c)), 피스를 복수 개 포함하는 시트(Sheet)(도 2의 (b))를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 복수 개의 시트를 포함하는 판넬(도 2의 (a))도 포함할 수 있다.
또한, 판넬 기준 불량 좌표는 식별번호를 포함한다.
즉, 좌표 변환부(120)는 인쇄회로기판의 검사장치(예를 들어, 회로검사장치, 외관검사장치, 광학검사장치 등)에서 제공된 판넬 기준 불량 좌표를 시트 원점을 기준으로 한 시트 기준 불량 좌표 또는 피스 원점을 기준으로 한 피스 기준 불량 좌표로 변환하여, 판넬 기준 불량 좌표 하나로 시트 단위나 피스 단위로 분리하여 서로 중첩시켜 불량 위치를 표시할 수 있도록 하는 것이다.
예를 들어, 도 3, 도 5 내지 도 7에서 도시한 바와 같이, 판넬 단위(도 3의 (a)), 시트 단위(도 3의 (b)) 또는 피스 단위(도 3의 (c))로 불량 좌표를 표시할 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 좌표 변환부(120)는 제품정보를 기초로 판넬 기준 불량 좌표의 식별번호와 매칭되는 모델정보를 파악하여, 파악된 모델정보의 설계 데이터를 추출하고, 추출된 설계 데이터와 판넬 기준 불량 좌표 및 좌표변환기준을 기초로 판넬 기준 불량 좌표를 대상별 불량 좌표로 변환할 수 있다.
판넬 기준 불량 좌표를 시트 기준 불량 좌표로 변환하는 경우, 좌표 변환부(120)는 판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 시트를 파악하고, 각 시트의 원점으로부터 불량 시트의 원점을 파악하며, 파악된 불량 시트의 원점을 판넬 기준 불량 좌표에서 감하여 판넬 내 시트 기준 불량 좌표를 산출할 수 있다.
이때, 판넬 내 시트 기준 불량 좌표를 도 3의 (b)와 같이 배치된 형태의 시트 기준으로 변환하고자 할 경우, 판넬 내 시트 기준 불량 좌표에 시트의 회전 정보를 반영하여 변환할 수 있다.
또한, 판넬 기준 불량 좌표를 피스 기준 불량 좌표로 변환하는 경우, 좌표 변환부(120)는 판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 피스를 파악하고, 각 피스의 원점으로부터 불량 피스의 원점을 파악하며, 파악된 불량 피스의 원점을 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 피스 기준 불량 좌표를 산출할 수 있다.
이때, 판넬 내 피스 기준 불량 좌표를 도 3의 (c)와 같이 배치된 형태의 피스 기준으로 변환하고자 할 경우, 판넬 내 피스 기준 불량 좌표에 피스의 회전 정보를 반영하여 변환할 수 있다.
한편, 좌표 변환부(120)는 판넬 기준 불량 좌표뿐만 아니라 시트 기준 불량 좌표 또는 피스 기준 불량 좌표를 이용하여 대상별 불량 좌표로 변환하는 것도 가능하다.
예를 들어, 좌표 변환부(120)는 데이터 수집부(110)를 통해 전달된 시트 기준 불량 좌표 또는 피스 기준 불량 좌표를 판넬의 원점을 기준으로 한 판넬 기준 불량 좌표, 또는 피스의 원점을 기준으로 한 피스 기준 불량 좌표 또는 시트 기준 불량 좌표로 변환할 수 있다.
이때, 좌표 변환부(120)는 상술한 판넬 기준 불량 좌표를 이용하여 대상별 불량 좌표로 변환하는 원리를 역으로 적용하는 것으로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이를 위해, 데이터 수집부(110)는 시트 기준 불량 좌표 및 피스 기준 불량 좌표를 수집할 수 있다.
즉, 좌표 변환부(120)는 시트 기준 불량 좌표 하나로 판넬 단위나 피스 단위로 분리하여 서로 중첩시켜 불량 위치를 표시할 수 있도록 하는 것이다.
또한, 좌표 변환부(120)는 설계 데이터의 피스 프로파일 좌표를 기초로 피스의 외곽선을 인식하고, 기 파악된 피스 단위 불량좌표가 피스의 외곽선을 기준으로 피스 내 또는 피스 외에 위치하는지 여부를 파악하여 데이터베이스(150)에 저장할 수 있다. 이때, 피스 프로파일 좌표는 시작점, 경유점 및 종료점을 포함하기 때문에, 이를 기초로 피스의 외곽선을 인식할 수 있다.
예를 들어, 좌표 변환부(120)는 피스 단위 불량좌표별로 피스 내에 위치하면 1이라는 식별정보를 함께 매칭하여 저장하고, 피스 외에 위치하면 0이라는 식별정보를 함께 매칭하여 저장할 수 있다.
모니터링부(130)는 데이터베이스(150)에 저장된 대상별 불량 좌표를 기초로 사용자의 요청에 따라 영역별 불량 좌표 또는 영역별 불량 통계 정보를 생성하여 제공(도 5 내지 도 7)할 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 도 5 내지 도 7에서 도시하는 바와 같이, 모니터링부(130)는 판넬, 시트, 피스별로 사용자가 특정영역을 지정함에 따라 해당 영역에서 발생한 불량 좌표를 구분하여 표시할 수 있다.
이때, 해당 영역은 사용자가 수동으로 영역을 설정하거나, 또는 특정 기준(예를 들어, 회로 패턴의 라인/스페이스가 50/50㎛인 영역 등)을 입력함에 따라 자동으로 설정하는 것이 가능하다.
또한, 생성된 영역별 불량 좌표 정보는 데이터베이스(150)에 저장되되, 해당 영역 정보와 함께 저장될 수 있다.
또한, 도 5 내지 도 7에서 도시하는 바와 같이, 모니터링부(130)는 영역별 불량 통계 정보(예를 들어, 불량발생 피스 수, 불량발생 시트 수, 불량 좌표 수 등)를 자동으로 산출하여 제공하는 것이 가능하기 때문에, 작업자의 불량 파악을 위한 작업부하가 감소한다는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 모니터링부(130)는 기 저장된 피스 단위 불량좌표와 피스의 외곽선을 기초한 피스 내외 불량 좌표를 기초로 동일 피스 내 불량발생 수량을 파악하고 불량 피스 수량을 도출하여 불량률 통계데이터를 산출할 수 있다.
또한, 모니터링부(130)는 기 저장된 판넬 단위 불량좌표, 시트 단위 불량좌표, 피스 단위 불량좌표, 판넬의 외곽선, 시트의 외곽선 및 피스의 외곽선을 기초한 피스 내외 불량 좌표를 기초로 상기 설계 데이터 상에 불량 좌표 위치를 출력할 수 있다.
이때, 피스 프로파일 좌표는 시작점, 경유점 및 종료점을 포함하기 때문에, 이를 기초로 피스의 외곽선을 인식할 수 있다.
예를 들어, 도 4의 (a)에서 도시하는 바와 같이, 피스 내부의 설계 데이터 상에 불량 좌표를 표시하여 사용자가 어느 위치에서 불량이 발생하는지를 육안으로 모니터링할 수 있다.
또한, 설계 데이터 상에서 불량 좌표를 확인함에 따라, 사용자가 불량이 자주 발생하는 디자인을 육안으로 확인하는 것이 가능하기 때문에, 이후 디자인 설계 등에 반영하여 제품 신뢰도를 향상시킬 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 도 4의 (b) 및 (c)에서 도시하는 바와 같이, 모니터링부(130)는 피스 내부의 설계 데이터 중 특정 영역을 확대하여 제공하거나, 또는 실제 불량사진을 제공하는 것도 가능하다.
이를 위해, 데이터베이스(150)는 설계 데이터의 실제 불량사진을 저장해야 할 것이다.
도 5 내지 도 7에서 도시하는 바와 같이, 모니터링부(130)는 불량좌표를 판넬(Panel), 시트(Sheet), 피스(Piece)로 구분된 설계데이터와 매칭하여 실제 제품의 불량위치를 파악하고, 출력부(140)를 통해 한 화면에서 특정 불량모드만 선택하여 모니터링을 수행할 수 있도록 불량모드별로 불량좌표의 색상을 구분하여 출력할 수 있다.
또한, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 모니터링부(130)는 불량좌표별로 불량 개수를 색상으로 구분하여 출력부(140)를 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 도 8의 ①의 불량좌표는 불량발생이 1개 내지 2개 발생한 경우를 의미하는 것이고, ②의 불량좌표는 불량발생이 51개 이상으로 발생한 경우를 의미하는 것이다.
즉, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 모니터링부(130)는 판넬(Panel)을 가상의 격자 (Grid)로 구분하여 각 격자 내에 발생한 불량개수에 따라 색상을 다르게 적용하여 동일위치의 불량 반복을 용이하게 검출할 수 있도록 하는 것이다.
출력부(140)는 불량위치 분석 시스템(100) 상에서 사용자에게 표시할 정보를 출력할 수 있다. 즉, 출력부(140)는 모니터링부(130)와 좌표 변환부(120)를 비롯하여 불량위치 분석 시스템(100)의 구성과 연계되어 정보를 출력할 수 있다.
이때, 출력부(140)는 육안으로 확인 가능한 문자 또는 음원 형태로 출력하는 것이 가능하다.
예를 들어, 출력부(140)는 모니터링부(130)에 의해 전달된 불량 좌표 위치, 불량률 통계 데이터를 비롯한 각종 정보를 화면상에 출력할 수 있다.
데이터베이스(150)는 설계 데이터 및 제품정보를 비롯한 불량위치 분석 시스템(100)과 관련된 정보를 저장할 수 있다.
또한, 데이터베이스(150)는 좌표 형태의 설계 데이터를 저장할 수 있다.
보다 구체적으로 설명하면, 데이터베이스(150)는 좌표 형태로 변환된 설계 데이터, 제품정보, 대상별 불량 좌표(예를 들어, 판넬 기준 불량 좌표, 시트 기준 불량 좌표, 피스 기준 불량 좌표 등)를 비롯하여 불량위치 분석 시스템(100)과 관련된 모든 정보를 저장할 수 있다.
또한, 제품정보는 모델정보와 식별번호를 매칭하여 저장하고 있다.
또한, 설계 데이터는 판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함하고, 상기 판넬 기준 불량 좌표는 식별번호를 포함하고 있으며, 모델정보와 함께 매칭될 수 있다.
불량위치 분석 방법
도 9는 본 발명의 실시예에 의한 불량위치 분석 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 의한 피스 내외 불량좌표를 파악하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
불량위치 분석 방법을 설명할 때, 불량좌표 파악 방법을 설명하기 위한 도 2 내지 도 4와 모니터링부의 출력 예를 설명하기 위한 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 불량위치 분석 시스템(100)의 데이터베이스(150)에 설계 데이터 및 제품정보를 저장할 수 있다(S101).
이때, 설계 데이터를 좌표로 변환하여 설계 좌표 형태로 저장할 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 설계 데이터 중 시트의 프로파일 좌표는 설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 시트의 원점을 파악하는 단계, 판넬 내 시트의 배열정보를 기초로 각 시트의 원점을 파악하는 단계 및 시트의 배열 회전각도와 시트의 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 시트의 프로파일 좌표를 산출하는 단계를 통해 변환되어 데이터베이스(150)에 저장될 수 있다.
또한, 설계 데이터 중 피스의 프로파일 좌표는 설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 피스의 원점을 파악하는 단계, 판넬 내 피스의 배열정보를 기초로 각 피스의 원점을 파악하는 단계 및 피스의 배열 회전각도와 피스의 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 피스의 프로파일 좌표를 산출하는 단계를 통해 변환되어 데이터베이스(150)에 저장될 수 있다.
다음, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 인쇄회로기판 제조를 위한 판넬(Panel)의 검사공정마다 복수의 검사장치(예를 들어, 회로검사장치, 외관검사장치, 광학검사장치 등)(미도시)로부터 전달된 판넬 기준 불량 좌표를 수집할 수 있다(S103).
도 2에서 도시하는 바와 같이, 인쇄회로기판은 제조상에서 도 2의 (a)와 같이 판넬(Panel) 상태에서 회로검사를 비롯한 각종 검사를 수행하기 때문에, 검사장치로부터 수집되는 불량 데이터는 판넬 기준 불량 좌표로 수집된다.
이때, 판넬 기준 불량 좌표는 판넬의 원점을 기준으로 불량 위치가 산출된 불량 좌표를 의미하는 것으로 정의하기로 한다.
다음, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 제품정보를 기초로 판넬 기준 불량 좌표의 식별번호와 매칭되는 모델정보를 파악하여, 파악된 모델정보의 설계 데이터를 추출할 수 있다(S105).
이때, 제품정보는 모델정보와 식별번호를 매칭하여 저장하고 있다.
또한, 설계 데이터는 판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함하고, 상기 판넬 기준 불량 좌표는 식별번호를 포함하고 있으며, 모델정보와 함께 매칭될 수 있다. 상기 피스 내부 심볼은 설계 데이터 내 도형 정보를 의미하고, 피쳐 정보는 설계를 위한 특징정보를 의미하는 것으로 정의하기로 한다.
상기 판넬(Panel) 내 시트 배열정보는 판넬 내 기준 시트의 원점, 판넬 내 시트 간 원점 거리, 시트 배열 회전각도를 포함하고 있으며, 시트의 프로파일 좌표는 시작점, 경유점 및 종료점을 포함할 수 있다.
다음, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 설계 데이터와 좌표변환기준을 이용하여 판넬 기준 불량 좌표를 대상별 불량 좌표로 변환하여 데이터베이스(150)에 저장할 수 있다(S107, S109).
이때, 대상은 인쇄회로기판의 피스(Piece), 상기 피스를 복 수개 포함하는 시트(Sheet)를 포함할 수 있으며, 이에 한정되지 않으며, 복수 개의 시트를 포함하는 판넬도 포함할 수 있다.
한편, 판넬 기준 불량 좌표를 시트 기준 불량 좌표로 변환하는 경우, 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계(S107)는, 판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 시트를 파악하는 단계, 각 시트의 원점으로부터 불량 시트의 원점을 파악하는 단계 및 파악된 불량 시트의 원점을 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 시트 기준 불량 좌표를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 한편, 판넬 기준 불량 좌표를 피스 기준 불량 좌표로 변환하는 경우, 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계(S107)는, 판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 피스를 파악하는 단계, 각 피스의 원점으로부터 불량 피스의 원점을 파악하는 단계 및 파악된 불량 피스의 원점을 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 피스 기준 불량 좌표를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 판넬(Panel) 내 피스 배열정보는 판넬 내 피스의 원점, 판넬 내 피스 간 원점 거리, 피스 배열 회전각도를 포함하고 있으며, 피스의 프로파일 좌표는 시작점, 경유점 및 종료점을 포함할 수 있다.
다음, 대상별 불량 좌표를 기초로 사용자의 요청에 따라 영역별 불량 좌표 또는 영역별 불량 통계 정보를 생성하여 제공할 수 있다(S111).
예를 들어, 모니터링부(130)는 기 저장된 피스 단위 불량좌표와 피스의 외곽선을 기초한 피스 내외 불량 좌표를 기초로 동일 피스 내 불량발생 수량을 파악하고 불량 피스 수량을 도출하여 불량률 통계데이터를 산출할 수 있다.
또한, 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계(S107) 이후, 단계 S111의 모니터링 정보를 제공하는 단계에서, 불량위치 분석 시스템(100)은 불량좌표의 피스 내외 정보를 출력할 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 불량좌표의 피스 내외 정보를 출력하는 방법은 설계 데이터의 피스 프로파일 좌표를 기초로 피스의 외곽선을 인식하는 단계 및 기 저장된 피스 단위 불량좌표와 상기 피스의 외곽선을 기초로 피스 내외 불량 좌표를 파악하여 상기 설계 데이터 상에 불량 좌표 위치를 출력(그림 7)하는 단계를 포함할 수 있다.
피스의 외곽선을 기초로 피스 내외 불량좌표를 파악하는 방법은 다음과 같다.
먼저, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 특정 불량 좌표 위치에서 임의의 방향으로 연장선을 생성할 수 있다(S201).
다음, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 연장선과 피스 외곽선의 교차점의 개수가 홀수인지 여부를 확인할 수 있다(S203).
다음, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 단계 S203의 확인결과, 교차점의 개수가 홀수인 경우, 해당 불량 좌표가 피스 내부에 위치한 좌표인 것으로 파악할 수 있다(S205).
만약, 단계 S203의 확인결과, 교차점의 개수가 짝수인 경우, 해당 불량 좌표가 피스 외부에 위치하는 좌표인 것으로 파악할 수 있다(S207).
본 발명의 실시예는 인쇄회로기판의 제조 중 검사공정에서 각 검사장치로부터 발생하는 불량 좌표를 설계 데이터에 반영하여 제공하는 것이 가능하며, 사용자가 요청하는 영역의 조건에 따라 불량정보를 출력하는 것이 가능하기 때문에 인쇄회로기판의 불량 관리를 체계적으로 수행할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 대상별 불량 좌표 변환이 가능하기 때문에, 사용자의 필요에 따라 판넬 기준 불량 좌표, 시트 기준 불량 좌표 또는 피스 기준 불량 좌표를 제공하는 것이 가능하며, 이에 따라, 사용자의 인쇄회로기판의 제조 공정과 관련된 불량 분석 작업 능률을 보다 향상시킬 수 있다는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예는 특정 검사공정 중에 발생한 불량 좌표를 데이터베이스에 저장하여 관리하기 때문에, 다음 검사공정 시 중복된 위치의 불량 검사를 생략하는 것이 가능하며, 이에 따라, 인쇄회로기판의 검사공정의 작업부하를 줄여 생산성을 향상시키고 검사결과의 신뢰도를 높일 수 있다는 것이다.
이에 더하여, 본 발명의 실시예는 설계 데이터 상에 반영된 불량 좌표를 사용자가 확인할 수 있기 때문에, 디자인적으로 불량발생에 취약한 부분을 도출하여 불량발생을 감소시키는 디자인으로 보정하여 제조공정에 적용하여 불량률을 감소시킬 수 있다는 것이다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100 : 불량위치 분석 시스템
110 : 데이터 수집부
120 : 좌표 변환부
130 : 모니터링부
140 : 출력부
150 : 데이터베이스

Claims (23)

  1. 설계 데이터 및 제품정보를 비롯한 불량위치 분석 시스템과 관련된 정보를 저장하는 데이터베이스;
    판넬(Panel) 기준 불량 좌표를 수집하는 데이터 수집부; 및
    상기 데이터 수집부로부터 수집된 상기 판넬 기준 불량 좌표를 상기 설계 데이터와 좌표변환기준을 이용하여 대상별 불량 좌표로 변환하여 상기 데이터베이스에 저장하는 좌표 변환부;
    를 포함하고, 상기 대상은 인쇄회로기판의 피스(Piece), 상기 피스를 복수개 포함하는 시트(Sheet)를 포함하는 불량위치 분석 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 설계 데이터는,
    판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함하고 있는 불량위치 분석 시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 판넬 기준 불량 좌표는 식별번호를 포함하며,
    상기 좌표 변환부는,
    상기 제품정보를 기초로 상기 판넬 기준 불량 좌표의 식별번호와 매칭되는 모델정보를 파악하여, 파악된 모델정보의 설계 데이터를 추출하고, 추출된 설계 데이터와 상기 판넬 기준 불량 좌표 및 좌표변환기준을 기초로 상기 판넬 기준 불량 좌표를 대상별 불량 좌표로 변환하는 불량위치 분석 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 데이터베이스는 좌표 형태의 설계 데이터를 저장하며,
    상기 좌표 변환부는,
    설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 시트의 원점을 파악하고, 상기 판넬 내 시트의 배열정보를 기초로 각 시트의 원점을 파악하며, 시트의 배열 회전각도와 시트의 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 시트의 프로파일 좌표를 산출하여 상기 데이터베이스에 저장하는 불량위치 분석 시스템.
  5. 청구항 4에 있어서,
    판넬 기준 불량 좌표를 시트 기준 불량 좌표로 변환하는 경우,
    상기 좌표 변환부는,
    상기 판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 시트를 파악하고, 상기 각 시트의 원점으로부터 상기 불량 시트의 원점을 파악하며, 파악된 불량 시트의 원점을 상기 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 시트 기준 불량 좌표를 산출하는 불량위치 분석 시스템.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 피스 프로파일 좌표는 시작점, 경유점 및 종료점을 포함하는 불량위치 분석 시스템.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 좌표 변환부는 상기 설계 데이터의 피스 프로파일 좌표를 기초로 피스의 외곽선을 인식하고, 기 파악된 피스 단위 불량좌표가 상기 피스의 외곽선을 기준으로 피스 내 또는 피스 외에 위치하는지 여부를 파악하여 상기 데이터베이스에 저장하는 불량위치 분석 시스템.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 데이터베이스는 좌표 형태의 설계 데이터를 저장하며,
    상기 좌표 변환부는,
    설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 피스의 원점을 파악하고, 상기 판넬 내 피스의 배열정보를 기초로 각 피스의 원점을 파악하며, 피스의 배열 회전각도와 피스의 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 피스의 프로파일 좌표를 산출하여 상기 데이터베이스에 저장하는 불량위치 분석 시스템.
  9. 청구항 8에 있어서,
    판넬 기준 불량 좌표를 피스 기준 불량 좌표로 변환하는 경우,
    상기 좌표 변환부는,
    판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 피스를 파악하고, 상기 각 피스의 원점으로부터 상기 불량 피스의 원점을 파악하며, 파악된 불량 피스의 원점을 상기 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 피스 기준 불량 좌표를 산출하는 불량위치 분석 시스템.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 데이터 수집부는 시트 기준 불량 좌표를 수집하며,
    상기 좌표 변환부는,
    상기 데이터 수집부를 통해 전달된 시트 기준 불량 좌표를 판넬의 원점을 기준으로 한 판넬 기준 불량 좌표 또는 피스의 원점을 기준으로 한 피스 기준 불량 좌표로 변환하는 불량위치 분석 시스템.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 데이터베이스에 저장된 대상별 불량 좌표를 기초로 사용자의 요청에 따라 영역별 불량 좌표 또는 영역별 불량 통계 정보를 생성하여 제공하는 모니터링부;
    를 더 포함하는 불량위치 분석 시스템.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 설계 데이터는 판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함하며,
    상기 모니터링부는,
    기 저장된 판넬 단위 불량좌표, 시트 단위 불량좌표, 피스 단위 불량좌표, 판넬의 외곽선, 시트의 외곽선 및 피스의 외곽선을 기초한 피스 내외 불량 좌표를 기초로 상기 설계 데이터 상에 불량 좌표 위치를 출력하는 불량위치 분석 시스템.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 불량위치 분석 시스템상에서 사용자에게 표시할 정보를 출력하는 출력부;
    를 더 포함하는 불량위치 분석 시스템.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 모니터링부는 불량좌표별로 불량 개수를 색상으로 구분하여 상기 출력부를 통해 출력하는 불량위치 분석 시스템.
  15. 불량위치 분석 시스템에서 대상별 불량 좌표를 관리하기 위한 불량위치 분석 방법으로서,
    불량위치 분석 시스템이 설계 데이터 및 제품정보를 저장하는 단계;
    인쇄회로기판 제조를 위한 판넬(Panel)의 검사공정마다 복수의 검사장치로부터 전달된 판넬 기준 불량 좌표를 수집하는 단계; 및
    상기 설계 데이터와 좌표변환기준을 이용하여 상기 판넬 기준 불량 좌표를 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계;
    를 포함하고 상기 대상은 인쇄회로기판의 피스(Piece), 상기 피스를 복 수개 포함하는 시트(Sheet)를 포함하는 불량위치 분석 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 설계 데이터 및 제품정보를 저장하는 단계에서,
    상기 설계 데이터를 좌표로 변환하여 설계 좌표 형태로 저장하는 불량위치 분석 방법.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 설계 데이터는 판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함하고, 상기 판넬 기준 불량 좌표는 식별번호를 포함하며,
    상기 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계 이전에,
    상기 제품정보를 기초로 상기 판넬 기준 불량 좌표의 식별번호와 매칭되는 모델정보를 파악하여, 파악된 모델정보의 설계 데이터를 추출하는 단계;
    를 더 포함하는 불량위치 분석 방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 설계 데이터 및 제품정보를 저장하는 단계는,
    상기 설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 시트의 원점을 파악하는 단계;
    상기 판넬 내 시트의 배열정보를 기초로 각 시트의 원점을 파악하는 단계; 및
    시트의 배열 회전각도와 상기 시트 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 시트의 프로파일 좌표를 산출하는 단계;
    를 더 포함하는 불량위치 분석 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    판넬 기준 불량 좌표를 시트 기준 불량 좌표로 변환하는 경우,
    상기 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계는,
    상기 판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 시트를 파악하는 단계;
    상기 각 시트의 원점으로부터 상기 불량 시트의 원점을 파악하는 단계; 및
    파악된 불량 시트의 원점을 상기 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 시트 기준 불량 좌표를 산출하는 단계;
    를 포함하는 불량위치 분석 방법.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 설계 데이터 및 제품정보를 저장하는 단계는,
    상기 설계 데이터를 이용하여 판넬 내 기준 피스의 원점을 파악하는 단계;
    상기 판넬 내 피스의 배열정보를 기초로 각 피스의 원점을 파악하는 단계; 및
    피스의 배열 회전각도와 상기 피스 프로파일 좌표를 이용하여 판넬 내 피스의 프로파일 좌표를 산출하는 단계;
    를 더 포함하는 불량위치 분석 방법.
  21. 청구항 20에 있어서,
    판넬 기준 불량 좌표를 피스 기준 불량 좌표로 변환하는 경우,
    상기 대상별 불량 좌표로 변환하는 단계는,
    판넬 기준 불량 좌표와 매칭되는 불량 피스를 파악하는 단계;
    상기 각 피스의 원점으로부터 상기 불량 피스의 원점을 파악하는 단계; 및
    파악된 불량 피스의 원점을 상기 판넬 기준 불량좌표에서 감하여 판넬 내 피스 기준 불량 좌표를 산출하는 단계;
    를 포함하는 불량위치 분석 방법.
  22. 청구항 15에 있어서,
    대상별 불량 좌표로 변환하는 단계 이후에,
    상기 대상별 불량 좌표를 기초로 사용자의 요청에 따라 영역별 불량 좌표 또는 영역별 불량 통계 정보를 생성하여 제공하는 단계;
    를 더 포함하는 불량위치 분석 방법.
  23. 청구항 15에 있어서,
    상기 설계 데이터는 판넬(Panel) 내 시트 배열정보, 시트 프로파일 좌표, 판넬 내 피스 배열정보, 피스 프로파일 좌표, 피스 내부 심볼 및 피쳐(Feature) 정보를 포함하며,
    대상별 불량 좌표로 변환하는 단계 이후에,
    상기 설계 데이터의 피스 프로파일 좌표를 기초로 피스의 외곽선을 인식하는 단계;
    기 저장된 피스 단위 불량좌표와 상기 피스의 외곽선을 기초로 피스 내외 불량 좌표를 파악하여 상기 설계 데이터 상에 불량 좌표 위치를 출력하는 단계;
    를 더 포함하는 불량위치 분석 방법.


KR1020120121288A 2012-10-30 2012-10-30 불량위치 분석 시스템 및 방법 KR101474611B1 (ko)

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