JP5460068B2 - レーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ光を用いて薄膜等を加工する際のレーザ光の状態を検査するレーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法に係り、特にソーラーパネル作成時におけるレーザ光の光軸の状態及びレーザ光の出力状態を検査するレーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法に関する。

従来、ソーラパネルの製造工程では、透光性基板（ガラス基板）上に透明電極層、半導体層、金属層を順次形成し、形成後の各工程で各層をレーザ光で短冊状に加工してソーラパネルモジュールを完成している。このようにしてソーラパネルモジュールを製造する場合、ガラス基板上の薄膜に例えば１０ｍｍピッチでレーザ光でスクライブ線を形成している。このスクライブ線の線幅は約３０μｍで、線と線の間隔は約３０μｍとなるような３本の線で構成されている。レーザ光でスクライブ線を形成する場合、通常は定速度で移動するガラス基板上にレーザ光を照射していた。これによって、深さ及び線幅の安定したスクライブ線を形成することが可能であった。このようなソーラパネル（光電変換装置）の製造方法については、特許文献１に記載のようなものが知られている。

特開２００６−０５４２５４号公報

特許文献１に記載のソーラパネル（光電変換装置）の製造方法では、シングルモードのレーザ光よりも、マルチモードのレーザ光すなわちパワー分布がほぼ台形状のレーザ光を用いてスクライブ線を形成することによって、高い電気絶縁性を確保することが記載されている。しかしながら、レーザ光発生装置の性能において、ある一定の確率でパルス抜けが発生することが判明している。このパルス抜けが発生すると、スクライブ線によって分割されたモジュール同士が電気的に繋がってショートしてしまう（隣接するセル同士がつながってしまう）という問題がある。

１個のパルス抜けによって隣接するセル同士がつながると発生電圧が低下してしまうので、パルス抜けを防止することは、極めて重要であるにも係わらず、従来はこのパルス抜けに関し、装置内でその対策を講じていなかったのが現状である。また、このパルス抜けは、レーザ発生装置の寿命や性能劣化によって、発生確率が高くなるので、このパルス抜けを有効に防止することはソーラパネルを安定的に製造する際の重要な課題であった。
さらに、ソーラパネルを製造する過程でレーザ光の光軸がずれた場合、従来は、レーザ加工後にスクライブ線を目視にて確認して光軸ずれそのままを判定していたのが現状である。

本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、レーザ光の光軸の状態及びレーザ光の出力状態を加工時に検査することのできるレーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法を提供することである。

本発明に係るレーザ光状態検査方法の第１の特徴は、ワークに対してレーザ光を相対的に移動させながら照射することによって前記ワークに所定の加工を施すレーザ加工時に、前記レーザ光の光路中に前記レーザ光の一部を分岐抽出し、抽出されたレーザ光に基づいて前記レーザ光の状態を検査することにある。これは、レーザ加工時にそのレーザ光の一部をサンプル抽出することによって、加工状態にあるレーザ光の状態をリアルタイムに検査できるようにしたものである。

本発明に係るレーザ光状態検査方法の第２の特徴は、前記第１の特徴に記載のレーザ光状態検査方法において、前記レーザ光の光軸ずれ、パルス幅、パルス高さ及びパルス抜けの少なくとも１つに基づいて前記レーザ光の状態を検査することにある。これは、レーザ加工時のレーザ光の状態として、レーザ光の光軸ずれ、パルス幅、パルス高さ（レーザパワー）、パルス抜けの中の少なくとも１つを検査するようにしたものである。

本発明に係るレーザ光状態検査装置の第１の特徴は、ワークを保持する保持手段と、前記ワークにレーザ光を照射して所定の加工処理を施すレーザ光照射手段と、前記レーザ光の光路中に前記レーザ光の一部を分岐抽出する抽出手段と、前記抽出手段によって抽出された前記レーザ光を受光する受光手段と、前記受光手段からの信号に基づいて前記レーザ光の状態を検査する検査手段とを備えたことにある。これは、レーザ光の光路中に抽出手段を配置して、レーザ光の一部を分岐抽出し、分岐抽出されたレーザ光を受光手段で受光し、その受光信号に基づいて、レーザ光の光軸ずれ、強度（パルス高さ）やパルス幅、パルス抜けなどを検査できるようにしたものである。また、分岐抽出されたレーザ光はその強度が比較的弱いのでＣＣＤカメラなどで直接受光することによって、その光軸の位置を画像として把握し、それに基づいて光軸ずれを検査することが可能となる。

本発明に係るレーザ光状態検査装置の第２の特徴は、前記第１の特徴に記載のレーザ光状態検査装置において、前記検査手段が、前記受光手段からの信号に基づいて前記レーザ光の光軸ずれ、パルス幅、パルス高さ及びパルス抜けの少なくとも１つに基づいて、前記レーザ光の状態を検査することにある。これは、検査手段が、受光手段からの信号に基づいて、レーザ加工時のレーザ光の状態であるレーザ光の光軸ずれ、パルス幅、パルス高さ（レーザパワー）、パルス抜けの中の少なくとも１つを検査するようにしたものである。

本発明に係るレーザ光状態検査装置の第３の特徴は、ワークを保持する保持手段と、前記ワークにレーザ光を照射して所定の加工処理を施すレーザ光照射手段と、前記レーザ光の光路中に前記レーザ光の一部を分岐抽出する抽出手段と、前記抽出手段によって抽出された前記レーザ光を受光し、受光した前記レーザ光強度に対応した信号を出力する光電変換手段と、前記抽出手段によって抽出された前記レーザ光を受光し、その受光画像を取得する画像取得手段と、前記光電変換手段からの信号及び前記画像取得手段からの画像に基づいて前記レーザ光の状態を検査する検査手段とを備えたことにある。これは、レーザ光の光路中に抽出手段を配置して、レーザ光の一部を分岐抽出し、分岐抽出されたレーザ光を光電変換手段で受光してそれを信号化することによって、レーザ光の強度（パルス高さ）やパルス幅、パルス抜けなどを検査できるようにし、分岐抽出されたレーザ光の受光画像を画像取得手段で取得して、レーザ光のスポット画像に基づいてレーザ光の光軸ずれを検査するようにしたものである。分岐抽出されたレーザ光はその強度が比較的弱いのでＣＣＤカメラなどで直接受光することによって、その光軸の位置を画像として把握し、それに基づいて光軸ずれを検査することが可能となる。なお、画像取得手段で光電変換手段に照射されるレーザ光の位置を示す画像を取り込むことによって、レーザ光のスポット画像を取得するようにしてもよい。

本発明に係るレーザ光状態検査装置の第４の特徴は、前記第３の特徴に記載のレーザ光状態検査装置において、前記検査手段が、前記光電変換手段からの信号に基づいて前記レーザ光のパルス幅、パルス高さ及びパルス抜けの少なくとも１つを検査し、前記画像取得手段からの画像に基づいて前記レーザ光の光軸ずれを検査することにある。

本発明に係るソーラパネル製造方法の特徴は、前記第１又は第２の特徴に記載のレーザ光状態検査方法又は前記第１から第４までのいずれか１の特徴に記載のレーザ光状態検査装置を用いて、ソーラパネルを製造することにある。前記レーザ光状態検査方法又は前記レーザ光状態検査装置のいずれかを用いて、ソーラパネルを製造するようにしたものである。

本発明によれば、レーザ光の光軸の状態及びレーザ光の出力状態を加工時に検査することができるという効果がある。

本発明の一実施の形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す図である。 図１の光学系部材の詳細構成を示す図である。 図１の検出光学系部材の構成を示す模式図である。 図２の制御装置の処理の詳細を示すブロック図である。 図３のパルス抜け判定手段の動作の一例を示す図である。 図５の高速フォトダイオードから出力される波形の一例を示す図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す図である。このレーザ加工装置は、ソーラパネル製造装置のレーザ光加工処理（レーザスクライブ）工程を行なうものである。

図１のソーラパネル製造装置は、台座１０、ＸＹテーブル２０、レーザ発生装置４０と、光学系部材５０、アライメントカメラ装置６０、リニアエンコーダ７０、制御装置８０及び検出光学系部材等によって構成されている。台座１０上には台座１０上でＸ軸方向及びＹ軸方向（ＸＹ平面）に沿って駆動制御されるＸＹテーブル２０が設けられている。

ＸＹテーブル２０は、Ｘ方向及びＹ方向へ移動制御される。なお、ＸＹテーブル２０の駆動手段としては、ボールネジやリニアモータ等が用いられるが、これらの図示は省略してある。ＸＹテーブル２０の上側にはレーザ加工の対象となるワーク１が保持されている。また、台座１０の上には光学系部材を保持しながらＹ軸方向にスライド駆動されるスライドフレーム３０が設けられている。ＸＹテーブル２０は、Ｚ軸を回転軸としてθ方向に回転可能に構成されている。なお、スライドフレーム３０によりＹ軸方向の移動量が十分に確保できる場合には、ＸＹテーブル２０は、Ｘ軸方向の移動だけを行なう構成であってもよい。この場合、ＸＹテーブル２０はＸ軸テーブルの構成でもよい。

スライドフレーム３０は、台座１０上の四隅に設けられた移動台に取り付けられている。スライドフレーム３０は、この移動台によってＹ軸方向へ移動制御される。ベース板３１と移動台との間には除振部材（図示せず）が設けられている。スライドフレーム３０のベース板３１には、レーザ発生装置４０、光学系部材５０、制御装置８０及び検出光学系部材が設置されている。光学系部材５０は、ミラーやレンズの組み合わせで構成され、レーザ発生装置４０で発生したレーザ光を４系列に分割してＸＹテーブル２０上のワーク１上に導くものである。なお、レーザ光の分割数は４系列に限るものではなく、２系列以上であればよい。

アライメントカメラ装置６０は、ＸＹテーブル２０上であってワーク１の両端部（Ｘ軸方向の前後縁部）付近の画像を取得する。このアライメントカメラ装置６０で取得された画像は、制御装置８０に出力される。制御装置８０は、アライメントカメラ装置６０からの画像を、ワーク１のＩＤデータと共にデータベース手段に格納し、これ以降のワーク１のアライメント処理に利用する。リニアエンコーダ７０は、ＸＹテーブル２０のＸ軸移動テーブルの側面に設けられたスケール部材と検出部とから構成される。

リニアエンコーダ７０は、ＸＹテーブル２０のＸ軸移動テーブルの側面に設けられたスケール部材と検出部とか構成される。リニアエンコーダ７０の検出信号は、制御装置８０に出力される。制御装置８０は、リニアエンコーダ７０からの検出信号に基づいてＸＹテーブル２０のＸ軸方向の移動速度（移動周波数）を検出し、レーザ発生装置４０の出力（レーザ周波数）を制御する。

光学系部材５０は、図示のように、ベース板３１の下面側に設けられている。レーザ発生装置４０から出射されるレーザ光を光学系部材５０に導くための反射ミラー３３，３５がベース板３１上に設けられている。レーザ発生装置４０から出射されたレーザ光は、反射ミラー３３によって反射ミラー３５へ向かって反射され、反射ミラー３５は、反射ミラー３３からの反射レーザ光をベース板３１に設けられた挿通穴を介して光学系部材５０に導く。なお、レーザ光発生装置４０から出射されたレーザ光は、ベース板３１に設けられた挿通穴から光学系部材５０に対して上側から導入されるように構成されれば、どのような構成のものであってもよい。例えば、レーザ発生装置４０を挿通穴の上側に設け、挿通穴を介して光学系部材５０に直接レーザ光を導くようにしてもよい。

図２は、光学系部材５０の詳細構成を示す図である。実際の光学系部材５０の構成は、複雑であるが、ここでは説明を簡単にするために図示を簡略化して示している。図２は、光学系部材５０の内部を図１の−Ｘ軸方向から見た図である。図２に示すようにベース板３１には反射ミラー３５で反射されたレーザ光を光学系部材５０内に導入するための挿通穴３７を有する。この挿通穴３７の直下には、ガウシャン強度分布のレーザ光をトップハット強度分布のレーザ光に変換する位相型回折光学素子（ＤＯＥ：Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｅｌｅｍｅｎｔ）５００が設けられている。

ＤＯＥ５００によってトップハット強度分布のレーザ光（トップハットビーム）に変換されたレーザ光はハーフミラー５１１によって反射ビームと透過ビームにそれぞれ分岐され、反射ビームは右方向のハーフミラー５１２に向かって、透過ビームは下方向の反射ミラー５２４に向かって進む。ハーフミラー５１１で反射したビームは、ハーフミラー５１２によってさらに反射ビームと透過ビームに分岐され、反射ビームは下方向の反射ミラー５２２に向かって、透過ビームは右方向の反射ミラー５２１に向かって進む。ハーフミラー５１２を透過したビームは反射ミラー５２１によって反射され、下方向の集光レンズ５４１を介してワーク１に照射される。ハーフミラー５１２で反射したビームは、反射ミラー５２２，５２３によって反射され、下方向の集光レンズ５４２を介してワーク１に照射される。ハーフミラー５１１を透過したビームは、反射ミラー５２４によって反射され、左方向に向かって進む。反射ミラー５２４で反射したビームは、ハーフミラー５１３によって反射ビームと透過ビームに分岐され、反射ビームは下方向の反射ミラー５２６に向かって、透過ビームは左方向の反射ミラー５２８に向かって進む。ハーフミラー５１３で反射したビームは、反射ミラー５２６，５２７によって反射され、下方向の集光レンズ５４３を介してワーク１に照射される。ハーフミラー５１３を透過したビームは反射ミラー５２８によって反射され、下方向の集光レンズ５４４を介してワーク１に照射される。

ＤＯＥ５００によって変換されたトップハットビームは、上述のハーフミラー５１１〜５１３及び反射ミラー５２１〜５２８によって、透過・反射されて集光レンズ５４１〜５４４に導かれる。このとき、ＤＯＥ５００から各集光レンズ５４１〜５４４までの光路長は等しくなるように設定されている。すなわち、ハーフミラー５１１で反射したビームがハーフミラ５１２を透過して反射ミラー５２１で反射して集光レンズ５４１に到達するまでの光路長、ハーフミラー５１１で反射したビームがハーフミラー５１２、反射ミーラ５２２，５２３でそれぞれ反射して集光レンズ５４２に到達するまでの光路長、ハーフミラー５１１を透過したビームが反射ミラー５２３、ハーフミラー５１３、反射ミーラ５２６，５２７でそれぞれ反射して集光レンズ５４３に到達するまでの光路長、ハーフミラー５１１を透過したビームが反射ミラー５２３で反射してハーフミラー５１３を透過して反射ミーラ５２８で反射して集光レンズ５４４に到達するまでの光路長は、それぞれ等しい距離である。これによって、ビームが分岐される直前にＤＯＥ５００を配置しても、トップハット強度分布のレーザ光を集光レンズ５４１〜５４４に同様に導くことが可能となる。

シャッター機構５３１〜５３４は、光学系部材５０の各集光レンズ５４１〜５４４から出射されるレーザ光がワーク１から外れた場合にレーザ光の出射を遮蔽するものである。オートフォーカス用測長システム５２，５４は、図示していない検出光照射用レーザとオートフォーカス用フォトダイオードとから構成され、検出光照射用レーザから照射された光の中でワーク１の表面から反射した反射光を受光し、その反射光量に応じて光学系部材５０のワーク１に対する高さ（集光レンズ５４１〜５４４のフォーカス）を調整する。

図３は、検出光学系部材の構成を示す模式図である。検出光学系部材は、図１及び図３に示すように、ビームサンプラ９２，９３、高速フォトダイオード９４及び光軸検査用ＣＣＤカメラ９６から構成される。ビームサンプラ９２，９３は、光学系部材５０内に導入されるレーザ光の光路中に設けられている。この実施の形態では、レーザ発生装置４０と反射ミラー３３との間に設けられている。ビームサンプラ９２，９３はレーザ光の一部（例えば、レーザ光の約１割程度又はそれ以下の光量）をサンプリングして外部に分岐出力する素子である。高速フォトダイオード９４は、ビームサンプラ９２で分岐出力されたレーザ光の一部（サンプリングビーム）を受光面のほぼ中央付近で受光するように配置される。高速フォトダイオード９４によって検出されたレーザ光の強度に対応した出力信号は、制御手段８０に出力される。光軸検査用ＣＣＤカメラ９６は、ビームサンプラ９３で分岐出力されたレーザ光の一部（サンプリングビーム）を受光面のほぼ中央付近で受光するように配置される。光軸検査用ＣＣＤカメラ９６によって撮像された映像は、制御手段８０に出力される。なお、光軸検査用ＣＣＤカメラ９６は、高速フォトダイオード９４に照射されるレーザ光の位置を示す画像を取り込み、その画像を制御手段８０に出力するようにしてもよい。

制御装置８０は、リニアエンコーダ７０からの検出信号に基づいてＸＹテーブル２０のＸ軸方向の移動速度（移動周波数）を検出し、レーザ発生装置４０の出力（レーザ周波数）を制御し、高速フォトダイオード９４及び光軸検査用ＣＣＤカメラ９６から出力される信号に基づいてレーザ発生装置４０から出射されるレーザ光のパルス抜けを検出したり、レーザ光の光軸ずれ量に基づいてレーザ発生装置４０の出射条件を制御したり、光学系部材５０内のレーザ光を導入するための反射ミラー３３，３５の配置等をフィードバック制御する。

図４は、制御装置８０の処理の詳細を示すブロック図である。制御装置８０は、分岐手段８１、パルス抜け判定手段８２、アラーム発生手段８３、基準ＣＣＤ画像記憶手段８４、光軸ずれ量計測手段８５及びレーザコントローラ８６から構成される。分岐手段８１は、リニアエンコーダ７０の検出信号（クロックパルス）を分岐して後段のレーザコントローラ８６に出力する。

パルス抜け判定手段８２は、高速フォトダイオード９４からのレーザ光強度に対応した出力信号（ダイオード出力）と分岐手段８１から出力される検出信号（クロックパルス）とを入力し、それに基づいてレーザ光のパルス抜けを判定する。図５は、パルス抜け判定手段８２の動作の一例を示す図である。図５において、図５（Ａ）は分岐手段８１から出力される検出信号（クロックパルス）の一例、図５（Ｂ）は高速フォトダイオード９４から出力されるレーザ光強度に対応した出力信号（ダイオード出力）の一例、図５（Ｃ）はパルス抜け判定手段８２がパルス抜け検出時に出力するアラーム信号の一例をそれぞれ示す。

図５に示すように、パルス抜け判定手段８２は、分岐手段８１からのクロックパルスの立ち下がり時点をトリガ信号として、ダイオード出力値が所定のしきい値Ｔｈ以上であるか否かの判定を行い、ダイオード出力値がしきい値Ｔｈよりも小さい場合には、ハイレベル信号をアラーム発生手段８３に出力する。アラーム発生手段８３は、パルス抜け判定手段８２からの信号がローレベルからハイレベルに変化した時点でパルス抜けが発生したことを示すアラームを外部に報知する。アラームの報知は、画像表示、発音等の種々の方法で行なう。アラームの発生によって、オペレータはパルス抜けが発生したことを認識することができる。また、このアラームが頻繁に発生する場合には、レーザ発生装置の性能が劣化したか又は寿命になったことを意味する。

基準ＣＣＤ画像記憶手段８４は、図４に示すような基準ＣＣＤ画像８４ａを記憶している。この基準ＣＣＤ画像８４ａは、光軸検査用ＣＣＤカメラ９６の受光面の中央にレーザ光が受光した状態の画像を示すものである。光軸検査用ＣＣＤカメラ９６からは、図４に示すような被検査画像８５ａが出力される。光軸ずれ量計測手段８５は、光軸検査用ＣＣＤカメラ９６からの被検査画像８５ａを取り込み、これと基準ＣＣＤ画像８４ａとを比較し、光軸のずれ量を計測し、そのずれ量をレーザコントローラ８６に出力する。例えば、図４に示す被検査画像８５ａのような画像が光軸検査用ＣＣＤカメラ９６から出力された場合には、光軸ずれ量計測手段８５は、両者を比較して、Ｘ軸及びＹ軸方向のずれ量を計測し、それをレーザコントローラ８６に出力する。レーザコントローラ８６は、被検査画像８５ａと基準ＣＣＤ画像８４ａとが一致するように、レーザ光の光軸に関係する装置、すなわちレーザ発生装置４０の出射条件や光学系部材５０内にレーザ光を導入するための反射ミラー３３，３５の配置等をフィードバックして調整する。

上述の実施の形態では、レーザ光の光軸ずれ及びパルス抜けを検査する場合について説明したが、図６に示すように高速フォトダイオード９４からの出力波形に基づいてレーザ光のパルス状態を検査するようにしてもよい。例えば、図６では、レーザ光のパルス幅及びパルス高さを計測し、これらに異常が発生した場合にはアラームを発生するようにしてもよい。なお、レーザ光のパルス幅は、高速フォトダイオード９４からの出力波形が所定値以上になっている期間が所定の範囲にある場合を正常とし、この範囲よりも大きかったり小さい場合にはパルス幅異常と判定し、アラームを出力する。また、レーザ光のパルス高さは、高速フォトダイオード９４からの出力波形の最大値が許容範囲内に存在する場合を正常とし、この許容範囲よもも大きかった小さい場合にはパルス高さ異常と判定し、アラームを出力する。このように、レーザ光を常時サンプルしているので、リアルタイムでパルス幅、パルス高さ（パワー）などのレーザ光の品質を管理することができる。上述のようなパルス抜けが頻発するようになったら、レーザ発生装置４０の劣化と判断できる。

上述の実施の形態では、パルス抜けの発生だけを見ているが、パルス抜けが発生した箇所の座標データ（位置データ）を取得して記憶することによって、スクライブ線のリペア処理を行なうことが可能となる。
上述の実施の形態では、光軸検査用ＣＣＤカメラ９６を用いてビームサンプラ９３で分岐出力されたレーザ光の一部（サンプリングビーム）を直接受光して、それを画像処理することによって、光軸ずれを検査する場合について説明したが、高速フォトダイオード９４の受光面の中央にレーザ光が受光した状態を示す画像を被検査画像として光軸検査用ＣＣＤカメラ９６で取得しすることによって光軸ずれを検査するようにしてもよい。
上述の実施の形態では、レーザ光の光軸ずれ及びパルス抜けを検査する場合について説明したが、光軸ずれ、パルス抜け、パルス幅及びパルス高さのそれぞれを適宜組み合わせてレーザ光の状態を検査するようにしてもよい。
上述の実施の形態では、薄膜の形成されたワーク１の表面からレーザ光を照射して薄膜にスクライブ線（溝）を形成する場合について説明したが、ワーク１の裏面からレーザ光を照射して、ワーク表面の薄膜にスクライブ線を形成するようにしてもよい。
上述の実施の形態では、ソーラパネル製造装置を例に説明したが、本発明はＥＬパネル製造装置、ＥＬパネル修正装置、ＦＰＤ修正装置などのレーザ加工を行なう装置にも適用可能である。

１…ワーク
１０…台座
２０…ＸＹテーブル
３０…スライドフレーム
３１…ベース板
３３，３５…反射ミラー
３７…挿通穴
４０…レーザ発生装置
５０…光学系部材
５００…位相型回折光学素子（ＤＯＥ）
５１１〜５１３…ハーフミラー
５２１〜５２８…反射ミラー
５３１〜５３４…シャッター機構
５４１〜５４４…集光レンズ
５２，５４…オートフォーカス用測長システム
６０…アライメントカメラ装置
７０…リニアエンコーダ
８０…制御装置
８１…分岐手段
８２…パルス抜け判定手段
８３…アラーム発生手段
８４…基準ＣＣＤ画像記憶手段
８５…光軸ずれ量計測手段
８６…レーザコントローラ
９２，９３…ビームサンプラ
９４…高速フォトダイオード
９６…光軸検査用ＣＣＤカメラ

Claims (2)

1. ワークに対してレーザ光を相対的に移動させながら照射することによって前記ワークに所定の加工を施すレーザ加工時に、前記レーザ光の光路中に前記レーザ光の一部を分岐抽出し、抽出されたレーザ光に基づいて前記レーザ光の状態を検査するレーザ光状態検査方法であって、
   保持手段を用いて前記ワークを保持し、
   レーザ光照射手段を用いて前記ワークに前記レーザ光を照射して所定の加工処理を施し、
   抽出手段を用いて前記レーザ光の光路中に前記レーザ光の一部を分岐抽出し、
   前記抽出手段によって抽出された前記レーザ光を光電変換手段を用いて受光し、受光した前記レーザ光強度に対応した信号を出力し、
   前記抽出手段によって抽出された前記レーザ光を画像取得手段を用いて受光し、その受光画像を取得し、
   前記光電変換手段からの信号に基づいて前記レーザ光のパルス幅、パルス高さ及びパルス抜けを検査すると共に前記画像取得手段からの画像に基づいて前記レーザ光の光軸ずれを検査する
   ことを特徴とするレーザ光状態検査方法。
2. ワークを保持する保持手段と、
   前記ワークにレーザ光を照射して所定の加工処理を施すレーザ光照射手段と、
   前記レーザ光の光路中に前記レーザ光の一部を分岐抽出する抽出手段と、
   前記抽出手段によって抽出された前記レーザ光を受光し、受光した前記レーザ光強度に対応した信号を出力する光電変換手段と、
   前記抽出手段によって抽出された前記レーザ光を受光し、その受光画像を取得する画像取得手段と、
   前記光電変換手段からの信号に基づいて前記レーザ光のパルス幅、パルス高さ及びパルス抜けを検査すると共に前記画像取得手段からの画像に基づいて前記レーザ光の光軸ずれを検査する検査手段と
   を備えたことを特徴とするレーザ光状態検査装置。

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