JP5459869B2 - ガラス繊維積層板に適用される高いガラス転移温度を有する新規なワニス組成物 - Google Patents
ガラス繊維積層板に適用される高いガラス転移温度を有する新規なワニス組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5459869B2 JP5459869B2 JP2011049265A JP2011049265A JP5459869B2 JP 5459869 B2 JP5459869 B2 JP 5459869B2 JP 2011049265 A JP2011049265 A JP 2011049265A JP 2011049265 A JP2011049265 A JP 2011049265A JP 5459869 B2 JP5459869 B2 JP 5459869B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- component
- chemical formula
- benzoxazine
- transition temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 55
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 title claims description 41
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims description 32
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 title claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 154
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 154
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 52
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 44
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 27
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 20
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 16
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 11
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims description 10
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 7
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 4-[1,2,2-tris(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N triazin-4-amine Chemical compound N=C1C=CN=NN1 QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims 1
- -1 Aromatic aldehyde compounds Chemical class 0.000 description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N alpha-ketodiacetal Natural products O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 4
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 4
- RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N p-toluidine Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1 RZXMPPFPUUCRFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N phosphine group Chemical group P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical group CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 3
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWMDXGSZVOHWKX-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylaniline Chemical compound CC=1C=C(N)C=C(C1)C.NC1=CC(=CC(=C1)C)C WWMDXGSZVOHWKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N N-methyl-N-phenylamine Natural products CNC1=CC=CC=C1 AFBPFSWMIHJQDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical group 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FTWATMWYBQVYGG-UHFFFAOYSA-N (2-ethyl-1h-imidazol-5-yl)methanol Chemical compound CCC1=NC=C(CO)N1 FTWATMWYBQVYGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQXCQTAELHSNAT-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-nitro-5-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(Cl)=CC(C(F)(F)F)=C1 ZQXCQTAELHSNAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXTRGLCPRZQPHJ-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,6-dimethylbenzaldehyde Chemical compound CC1=CC(O)=CC(C)=C1C=O XXTRGLCPRZQPHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminium flouride Chemical compound F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009781 Myrtillocactus geometrizans Nutrition 0.000 description 1
- 240000009125 Myrtillocactus geometrizans Species 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- VBQRUYIOTHNGOP-UHFFFAOYSA-N benzo[c][2,1]benzoxaphosphinine 6-oxide Chemical compound C1=CC=C2P(=O)OC3=CC=CC=C3C2=C1 VBQRUYIOTHNGOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- JDEJGVSZUIJWBM-UHFFFAOYSA-N n,n,2-trimethylaniline Chemical group CN(C)C1=CC=CC=C1C JDEJGVSZUIJWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical group CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
Description
成分(一)のベンゾキサジン樹脂は、下記工程1〜4に従い作製することが出来る。
1.p-ヒドロキシベンズアルデヒド(Para-hydroxybenzaldehyde)、4-ヒドロキシ-2,6-ジメチルベンズアルデヒド(2,6-Dimethyl-4-hydroxybenzaldehyde)、サリチルアルデヒド(Salicylaldehyde)などのフェノールヒドロキシ基を有する芳香族アルデヒド類化合物(A)を、フェノール、m-クレゾールなどのフェノール類化合物(B)と反応させることで、高い対称型構造であって高い比率の三官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂(C)を合成する。
2.グリオキサール(Glyoxal)、テレフタルジカルボキシアルデヒド(Terephthaldicarboxaldehyde)などの対称型ビスアルデヒドを有するアルデヒド類化合物(A)を、フェノール、m-クレゾールなどのフェノール類化合物(B)と反応させることで、高い対称型構造であって高い比率の四官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂(D)を合成する。
3.高い比率の三官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂(C)と、ホルムアルデヒド、アニリン(Aniline)、p-トルイジン(p-Toluidine)、3,5-ジメチルアニリン(3,5-Dimethyl aniline)などの第1級アミン類化合物(E)とを脱水環化反応することで、本発明の成分(一)であるベンゾキサジン樹脂(F1)を作成する。
4.高い比率の四官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂(D)と、ホルムアルデヒド、アニリン(Aniline)、p-トルイジン(p-Toluidine)、3,5-ジメチルアニリン(3,5-Dimethyl aniline)などの第1級アミン類化合物(E)とを脱水環化反応することで、本発明の成分(一)であるベンゾキサジン樹脂(F2)を作成する。
反応物として、アルデヒド類化合物であるテレヒドロキシベンズアルデヒド8乃至20重量%と、フェノール類化合物であるフェノール80乃至95重量%とを、フェノール/アルデヒドがモル比=10乃至20の範囲内になるように60〜100℃で溶解・混合し、酸性触媒(例えばメタンスルホン酸、トルエンスルホン酸、三フッ化ホウ素、三フッ化アルミニウムが挙げられる)の存在下、3乃至4時間縮合反応をさせることで、高い比率の三官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂を得た。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(Gel Permeation Chromatography,GPC;以下同じ)分析を行った結果、得られたクロマトグラムは、三官能性樹脂単量体が占める比率は70面積パーセント(Area%;以下同じ)を超えており、残りの30面積パーセント未満の部分は樹脂繰り返し単位の数が1〜4であるノボラック型樹脂であることが確認された。
三官能性樹脂単量体は下記[化1]で表される構造を持つものである。
反応物として、アルデヒド類化合物であるグリオキサール5乃至20重量%と、フェノール類化合物であるフェノール80乃至95重量%とを、フェノール/アルデヒドがモル比=10乃至30の範囲内になるように60〜100℃で溶解・混合して、酸性触媒(例えばメタンスルホン酸、トルエンスルホン酸、三フッ化ホウ素、三フッ化アルミニウムが挙げられる)の存在下、3乃至5時間、縮合反応をさせることで、高い比率の四官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂を得た。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー分析を行った結果、得られたクロマトグラムは、四官能性樹脂単量体が占める比率は70面積パーセントを超えており、残りの30面積パーセント未満の部分は樹脂繰り返し単位の数が1〜4であるノボラック型樹脂であることが確認された。
四官能性樹脂単量体は下記[化2]で表される構造を持つものである。
高い比率の三官能性単量体を含むノボラック型樹脂(C)と、ホルムアルデヒドと、アニリン化合物であるアニリンと、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル(propylene glycol monomethyl ether,PM、以下同じ)とを、モル比が1:2.1:1になるように仕込み、70乃至100℃で脱水環化反応を行うことで、ベンゾキサジン樹脂(F1)を得た。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー分析を行った結果、得られたクロマトグラムにおいて、生成物の三官能性樹脂単量体が占める比率は60面積パーセント以上であると確認された。
三官能性ベンゾキサジン樹脂単量体は下記[化4]で表される構造を持つものである。
高い比率の三四官能性単量体を含むノボラック型樹脂(D)と、ホルムアルデヒドと、アニリン化合物であるアニリンと、溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルとを、モル比が1:2.1:1になるように仕込み、70乃至100℃で脱水環化反応を行うことで、ベンゾキサジン樹脂(F2)を得た。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー分析を行った結果、得られたクロマトグラムにおいて、生成物の四官能性樹脂単量体が占める比率は60面積パーセント以上であると確認された。
四官能性ベンゾキサジン樹脂単量体は下記[化6]で表される構造を持つものである。
で表される構造を持つものである。
高い比率の三官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂(C)の合成
工程:マントルヒーター、温度制御機器、電動攪拌機、冷却管を取り付けた2L四口フラスコ反応槽に、テレヒドロキシベンズアルデヒド274.5gと、フェノール3172.5gとを仕込み、60℃にて溶解させ混合し、触媒としてメタンスルホン酸43.2gを添加した後、70℃まで昇温して3時間反応させた。その後、水酸化ナトリウム(Sodium hydroxide,NaOH)で中和し、フェノールを真空下で除去した。続いて、溶媒としてメチルイソブチルケトン(Methyl Isobutyl Ketone,MIBK,以下同じ)と水を添加して水洗を行い、水を除去してから溶媒であるメチルイソブチルケトンを真空下で除去して、高い比率の三官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂(C)を得た。
原料であるフェノール類化合物は、通常、フェノール、m-クレゾール等を使用することができるが、フェノールを使用するのが最も好ましい。
工程:マントルヒーター、温度制御機器、電動攪拌機、冷却管を取り付けた2L四口フラスコ反応槽に、グリオキサール(40wt%水溶液)135gとフェノール2188gを仕込み、70℃にて溶解させ混合し、触媒としてメタンスルホン酸3gを添加した後、98℃まで昇温して3.5時間反応させた。その後、水酸化ナトリウム(NaOH)で中和し、フェノールを真空下で除去した。続いて、溶媒としてメチルイソブチルケトンと水を添加して水洗を行い、水を除去してから溶媒であるメチルイソブチルケトンを真空下で除去して、高い比率の四官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂(D)を得た。
原料であるフェノール類化合物は、通常、フェノール、m-クレゾール等を使用することができるが、フェノールを使用するのが最も好ましい。
工程:マントルヒーター、温度制御機器、電動攪拌機、冷却管を取り付けた2L四口フラスコ反応槽に、反応物として、高い比率の三官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂(C)350gと、ポリホルムアルデヒド246gとを仕込み、プロピレングリコールモノメチルエーテル816gの溶媒存在下で、85℃にて反応物を充分溶解させ、アニリン334.4gを定量ポンプで反応槽に定速滴下し、85℃にて3時間滴下し反応させた。滴下が完了した後、85℃の温度を維持しながら2時間熟成させて、続いて105℃まで昇温し、水と一部の溶媒を除去することで、固形分が56重量%で含有されたベンゾキサジン樹脂溶液を得た。得られた樹脂溶液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー分析を行った結果、得られたクロマトグラムにおける三官能性樹脂単量体が占める比率は60面積パーセント以上であることが確認された。
工程:マントルヒーター、温度制御機器、電動攪拌機、冷却管を取り付けた2L四口フラスコ反応槽に、反応物として、高い比率の四官能性樹脂単量体を含むノボラック型樹脂(D)200gと、ポリホルムアルデヒド124.5gとを仕込み、プロピレングリコールモノメチルエーテル467gの溶媒存在下で、85℃にて反応物を充分溶解させ、アニリン169gを定量ポンプで反応槽に定速滴下し、85℃にて3時間滴下し反応させた。滴下が完了した後、85℃の温度を維持しながら2時間熟成させて、続いて105℃まで昇温し、水と一部の溶媒を除去することで、固形分が56重量%で含有されたベンゾキサジン樹脂溶液を得た。得られた樹脂溶液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー分析を行った結果、得られたクロマトグラムにおける四官能性樹脂単量体が占める比率は60面積パーセント以上であることが確認された。
成分(二)の硬化剤として本発明に係るワニス組成物に用いられることができる硬化剤の例としては、(1)ナフトール型ノボラック樹脂(Naphthol type novolac resin)として、例えば、2,7-ジヒドロキシナフタレン(2,7-dihydroxynaphthalene)とホルムアルデヒドから合成された四官能性ヒドロキシナフトール樹脂や、2,7-ジヒドロキシナフタレン、β-ナフトール(β-Naphthol)とホルムアルデヒドから合成された三官能性ヒドロキシナフトール樹脂や、ビスヒドロキシナフトールが挙げられ、(2)アニリン型ノボラック樹脂(Aniline type novolac resin, AN)として、例えばアニリンとホルムアルデヒドから合成されたアニリン型樹脂や、4,4-ジアミノジフェニルメタン(Diamino Diphenyl Methane, DDM)などが挙げられ、(3)フェノール型ノボラック樹脂として、フェノールとホルムアルデヒドから合成された樹脂(Phenolic novolac resin, PN)や、アミノトリアジンノボラック樹脂(Amino Triazine novolac resin,ATN)や、ビスフェノールA型ノボラック樹脂(Bisphenol A novolac resin,BN)やテトラフェノールエタン型ノボラック樹脂(Tetra phenyl ethane novolac resin, TPE)、トリフェノールメタン型ノボラック樹脂が挙げられる。
成分(三)の充填剤として本発明に係るワニス組成物に用いられることができる充填剤の例としては、シリカ、酸化*、石英粉、硫酸バリウム、アルミナ等が挙げられ、好ましくはシリカである。前記充填剤は単独または2種類以上を併用してもよい。その使用量は樹脂総量100質量部(ベンゾキサジン樹脂(一)+硬化剤(二))に対して80乃至200質量部(PHR;100部に対する質量部で、以下同じ)であって、好ましくは100乃至120質量部である。
本発明に係るワニス組成物には、難燃剤を更に含むことができる。難燃剤の例としては、リン含有有機難燃剤や、DOPO(9,10-Dihydro-9-Oxa-10-Phosphaphenanthrene-10-Oxide;以下同じ)、DOPO-Hydroxyquinone(DOPO-HQ)等のようなリン系樹脂が挙げられる。
本発明に係るワニス組成物には、硬化促進剤を更に含むことができる。硬化促進剤の例としては、第3級ホスフィン、第3級アミン、第4級ホスホニウム塩(第4級リン酸塩)、第4級アンモニウム塩、イミダゾール(imidazole;以下同じ)化合物が挙げられる。その内、第3級ホスフィンとしてトリフェニルホスフィンが例示され、第3級アミンとしてトリメチルアニリン、トリエチルアミン、トリブチルアミン等が例示され、第4級ホスホニウム塩としてテトラブチル臭化ホスホニウム、テトラフェニル臭化ホスホニウム、エチルトリフェニル臭化ホスホニウム等のハロゲン化第4級ホスホニウムが例示され、第4級アンモニウム塩としてテトラメチル臭化アンモニウム、テトラエチル臭化アンモニウム、テトラブチル臭化アンモニウム等のハロゲン化第4級アンモニウムが例示され、イミダゾール化合物として2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-エチル-4-ヒドロキシメチルイミダゾール等が例示されるが、中でも、2-メチルイミダゾールや2-エチル-4-メチルイミダゾールが特に好ましい。前記硬化促進剤は単独または2種類以上を併用してもよい。
本発明に係るワニス組成物には、有機溶媒を更に含むことができる。有機溶媒の例としては、有機芳香族系溶媒、プロトン性溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒やエステル系溶媒が例示される。適用される溶媒として、N,N-ジメチルホルムアミド(N,N-dimethyl formamide)、アセトン(acetone)、メチルエチルケトン(methyl ethyl ketone)、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が好ましい。有機溶媒は、ガラス繊維積層板の製作をスムーズに行うよう成分(一)、成分(二)を溶解させ均一に混合する効果や、ワニス粘度の調整を行う機能が働く。
工程1: 上記のように、成分(一)である対称的な分子構造を有するベンゾキサジン樹脂及び成分(二)である硬化剤並びに成分(三)である充填剤と、難燃剤と、硬化促進剤と、有機溶媒を均一に混合することにより、ベンゾキサジンワニス組成物を調製する。その中、成分(一)であるベンゾキサジン樹脂の使用量は、樹脂総量(成分(一)と成分(二)のトータル)に対して60乃至95重量%である。成分(二)である硬化剤の使用量は、樹脂総量(成分(一)と成分(二)のトータル)に対して5乃至40重量%である。成分(三)である充填剤の使用量は樹脂総量100質量部(成分(一)と成分(二)のトータル)に対して80乃至200質量部であって、難燃剤の使用量は樹脂総量100質量部(成分(一)と成分(二)のトータル)に対して0乃至30質量部であって、硬化促進剤の使用量は成分(一)100質量部に対して0.01乃至1質量部であって、有機溶媒の使用量は樹脂総量100質量部(成分(一)と成分(二)のトータル)に対して30乃至60質量部である。
工程2:工程(1)で調製されたワニス組成物中にガラスクロスを1〜3分間浸漬して、ワニス組成物が含浸されたガラスクロスを170℃のオーブンに入れて2〜5分間加熱して有機溶媒を乾燥除去した。ガラスクロスをオーブンから取り出し放置冷却することにより、プリプレグが得られる。
工程3:工程2で得たプリプレグを複数枚積み重ねて積層シートとし、当該積層シートの片面または両面に銅箔を重ねて加熱圧着装置(thermal press)に投入する。加熱・加圧してガラス繊維積層板を硬化成形させることにより、各種の優れた特性を具備したガラス繊維積層板が得られる。
樹脂F2:本発明に係る高い比率の四官能性単量体樹脂を含むベンゾキサジン樹脂。
樹脂1:南亜プラスチック社製のテトラフェノールエタンノボラック型エポキシ樹脂であって、商品名NPPN−431で、エポキシ当量は200〜220g/eqであって、固形分は69乃至71重量%である。
樹脂2:大日本インキ化学工業社製の四官能性ナフタレン系エポキシ樹脂であって、商品名EXA―4700で、エポキシ当量は150乃至170g/eqである。
樹脂3:南亜プラスチック社製のビスフェノールA型ベンゾキサジン樹脂であって、商品名NPEX―230である。
硬化剤1:南亜プラスチック社製のテトラフェノールエタンノボラック型樹脂であって、商品名TPNである。
硬化剤2:南亜プラスチック社製の2,7-ジヒドロキシナフタレン、β-ナフトールとアルデヒドから合成された三官能ヒドロキシナフタレン系ノボラック型樹脂である。
硬化剤3:4,4-ジアミノジフェニルメタン(Diamino Diphenyl Methane,DDM)であって、窒素含有量14.1%である。
硬化剤4:アミノトリアジンノボラック樹脂であって、軟化点80〜85℃で、窒素含有量5〜20%である。
難燃剤1:大塚化学株式会社製のリン含有難燃剤であって、リンの含有量13.4%であって、商品名SPB―100。
硬化促進剤1:2-メチルイミダゾール(2MI)14.2gをN,N-ジメチルホルムアミド(DMF)85.8gに溶解した2-メチルイミダゾール(2-Methyl Imidazole,2-MI)溶液。
充填剤1:シリカ(SiO2)充填剤。
ガラスクロス:南亜プラスチック社製のガラスクロス7628(ガラスの等級はE glass)。
対称型で高い比率の三官能性単量体樹脂を含むベンゾキサジン樹脂F1乾量基準重量45.5 partsに、硬化剤1乾量基準重量4.5 partsと、充填剤1乾量基準重量60 partsを配合し、溶媒で固形分が50%になるように調整されたワニス組成物を作成した。(組成物の配合組成を下記[表3]に示す。)続いて、下記の公知方法によりガラス繊維積層板を作製した。ガラスクロス7628に前記ワニス組成物を含浸させ、170℃(含浸装置温度)にて数分間乾燥し、乾燥後のプリプレグの溶融粘度が8000乃至12000poiseの範囲内になるように乾燥時間を調整・制御した。そして、4枚のプリプレグを積み重ねて積層シートとし、当該積層シートを厚さ35μmの2枚の銅箔の間に挟み、330kg/cm2の圧力下で昇温を制御しながら加熱圧着することにより、銅張りガラス繊維積層板を作製した。なお、昇温を制御する工程は下記[表1]の通りである。
対称型で高い比率の三官能性単量体樹脂を含むベンゾキサジン樹脂F1乾量基準重量45.5 partsに、硬化剤2乾量基準重量4.5 partsと、充填剤1乾量基準重量60 partsを配合する以外に、実施例1と同様にして銅張りガラス繊維積層板を作製した。組成物の配合組成を下記[表3]に示す。
対称型で高い比率の三官能性単量体樹脂を含むベンゾキサジン樹脂F1乾量基準重量45.5 partsに、硬化剤3乾量基準重量4.5 partsと、充填剤1乾量基準重量60 partsを配合する以外に、実施例1と同様にして銅張りガラス繊維積層板を作製した。組成物の配合組成を下記[表3]に示す。
対称型で高い比率の三官能性単量体樹脂を含む新規なベンゾキサジン樹脂F1乾量基準重量45.5 partsに、硬化剤4乾量基準重量4.5 partsと、充填剤1乾量基準重量50 partsを配合する以外に、実施例1と同様にして銅張りガラス繊維積層板を作製した。組成物の配合組成を下記[表3]に示す。
対称型で高い比率の四官能性単量体樹脂を含むベンゾキサジン樹脂F2乾量基準重量45.5 partsに、硬化剤1乾量基準重量4.5 partsと、充填剤1乾量基準重量60 partsを配合し、溶媒で固形分が50%になるように調整されたワニス組成物を作成した。組成物の配合組成を下記[表3]に示す。続いて、下記の公知方法によりガラス繊維積層板を作製した。ガラスクロス7628に前記ワニス組成物を含浸させ、170℃(含浸装置温度)にて数分間乾燥し、乾燥後のプリプレグの溶融粘度が8000乃至12000poiseの範囲内になるように乾燥時間を調整・制御した。そして、4枚のプリプレグを積み重ねて積層シートとし、当該積層シートを厚さ35μmの銅箔の2枚の間に挟み、30kg/cm2の圧力下で昇温を制御しながら加熱圧着することにより、銅張りガラス繊維積層板を作製した。なお、昇温を制御する工程は下記[表2]の通りである。
対称型で高い比率の四官能性単量体樹脂を含む新規なベンゾキサジン樹脂F2乾量基準重量45.5 partsに、硬化剤2乾量基準重量4.5 partsと、充填剤1乾量基準重量60 partsを配合する以外に、実施例5と同様にして銅張りガラス繊維積層板を作製した。組成物の配合組成を下記[表3]に示す。
対称型で高い比率の四官能性単量体樹脂を含む新規なベンゾキサジン樹脂F2乾量基準重量45.5 partsに、硬化剤3乾量基準重量4.5 partsと、充填剤1乾量基準重量60 partsを配合する以外に、実施例5と同様にして銅張りガラス繊維積層板を作製した。組成物の配合組成を下記[表3]に示す。
対称型で高い比率の四官能性単量体樹脂を含む新規なベンゾキサジン樹脂F2乾量基準重量45.5 partsに、硬化剤4乾量基準重量4.5 partsと、充填剤1乾量基準重量50 partsを配合する以外に、実施例5と同様にして銅張りガラス繊維積層板を作製した。組成物の配合組成を下記[表3]に示す。
下記[表4]に示す配合組成で樹脂1、樹脂2、樹脂3と硬化剤1、硬化剤4によりワニス組成物を作成し、アセトンで固形分が65%になるように調整された以外に、実施例1と同様にして銅張りガラス繊維積層板を作製した。
各実施例と比較例で得られたワニス組合物と銅張りガラス繊維積層板を下記の基準に従ってその物性を評価した。評価結果を下記[表3]と下記[表4]に示す。
1.ガラス転移温度(Temperature of glass transition)の測定:
熱機械的分析装置(Thermal Mechanical Analyzer, TMA)を利用して、30℃から300℃まで昇温し、昇温速度を20℃/minとする。
2.熱膨張係数(Coefficient of thermal expansion ,CTE )の測定:
熱機械的分析装置(Thermal Mechanical Analyzer, TMA)を利用して、30℃から300℃まで昇温し、昇温速度を20℃/minとする。
3.吸水率試験:
銅張りガラス繊維積層板は塩化鉄水溶液によりその表面の銅箔を溶解除去して、5cmx5cm四方状に裁断されたものを試験片とする。105℃にてオーブン内に2時間べーキングした後、試験片を蒸気圧力容器内に放置し、2atm×120℃の条件で蒸気加圧試験(Pressure Cooker Tester,PCT)を120minした。各試験片の試験前後の重量差を試験片の初期重量で除した数値を吸水率とした。
4.耐熱試験:
表面の銅箔が除去されたガラス繊維積層板を5cmx5cm四方状に裁断したものを試験片とする。吸水率試験を受けた試験片を288℃のはんだ槽内に層間剥離が発生するまで放置した。
5.難燃性試験:
0.5in×4.7inの短冊状に裁断された試験片を5本用意した。高さ2cmの青い炎であるバーナー炎を試験片にあてて10秒間保ち、その後バーナー炎を試験片から離す。このように10秒間接炎を2回行い、接炎終了後の自己消火時間を記録した。各試験片の自己消火時間が10秒以内で、且つ5本の試験片の自己消火時間の合計が50秒以内となる場合を90V0と認める。
Claims (3)
- 高ガラス転移温度ワニス組成物であって、
成分(一):対称的な分子構造を有するベンゾキサジン樹脂と、
成分(二):硬化剤と、を含み、
前記成分(一)の使用量は、樹脂総量に対して60乃至95重量%であって、前記成分(二)の使用量は、樹脂総量に対して5乃至40重量%であるガラス繊維積層板に適用される高ガラス転移温度ワニス組成物において、
前記成分(一)の対称的な分子構造を有するベンゾキサジン樹脂は、
下記[化4]で表される構造を持つ三官能性樹脂単量体ベンゾキサジン樹脂(F1)であって、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー分析によるクロマトグラムにおいて、三官能性樹脂単量体ベンゾキサジン樹脂(F1)に含まれた三官能性樹脂単量体のベンゾキサジン樹脂の面積の占める比率は60パーセント以上であり、
又は、
下記[化6]で表される構造を持つ四官能性樹脂単量体ベンゾキサジン樹脂(F2)であって、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー分析によるクロマトグラムにおいて、四官能性樹脂単量体ベンゾキサジン樹脂(F2)に含まれた四官能性樹脂単量体のベンゾキサジン樹脂の面積の占める比率は60パーセント以上である
ことを特徴とする、ガラス繊維積層板に適用される高ガラス転移温度ワニス組成物。
- 成分(三):充填剤、難燃剤、硬化促進剤及び溶媒から選択されるものを更に含み、前記成分(三)である充填剤の使用量は、前記成分(一)と成分(二)の総量に対して80乃至200質量部であることを特徴とする、請求項1に記載のガラス繊維積層板に適用される高ガラス転移温度ワニス組成物。
- 前記成分(二)は、(1)ナフトール型ノボラック樹脂、(2)アニリン型ノボラック樹脂や4,4-ジアミノジフェニルメタン、(3)フェノール型ノボラック樹脂、テトラフェノールエタン型ノボラック樹脂、アミノトリアジンノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、トリフェノールメタン型ノボラック樹脂から選択されることを特徴とする、請求項1に記載のガラス繊維積層板に適用される高ガラス転移温度ワニス組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099119257 | 2010-06-14 | ||
TW099119257A TWI400292B (zh) | 2010-06-14 | 2010-06-14 | Used in glass fiber laminates high glass transition temperature resin varnish composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012001709A JP2012001709A (ja) | 2012-01-05 |
JP5459869B2 true JP5459869B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=44461793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011049265A Active JP5459869B2 (ja) | 2010-06-14 | 2011-03-07 | ガラス繊維積層板に適用される高いガラス転移温度を有する新規なワニス組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8536283B2 (ja) |
EP (1) | EP2395059B1 (ja) |
JP (1) | JP5459869B2 (ja) |
TW (1) | TWI400292B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB201205574D0 (en) * | 2012-03-29 | 2012-05-16 | Cytec Tech Corp | Benzoxazines and compositions containing the same |
GB201322758D0 (en) * | 2013-12-20 | 2014-02-05 | Cytec Ind Inc | Multifunctional benzoxazines and composite materials incorporating then same |
TWI519559B (zh) | 2014-11-21 | 2016-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 樹脂配方、樹脂聚合物及包含該聚合物之複合材料 |
KR102383690B1 (ko) * | 2016-06-30 | 2022-04-06 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 벤족사진계 혼합물, 및 이의 용도 |
CN106243330B (zh) * | 2016-08-03 | 2018-01-30 | 四川天策聚材科技有限公司 | 一种电活性苯并噁嗪树脂及其制备方法 |
TWI682529B (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-11 | 李崇維 | 微元件轉移設備及其轉移與鍵接的方法 |
CN111704857A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-25 | 广东金鸿泰化工新材料有限公司 | 一种用于5g通信的三防漆及其制备方法 |
CN117165028B (zh) * | 2023-09-06 | 2024-03-22 | 江苏耀鸿电子有限公司 | 一种无卤耐热酚醛树脂覆铜板及其成型工艺 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3941659B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2007-07-04 | 日立化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP3487083B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2004-01-13 | 日立化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
US6207786B1 (en) * | 1998-11-10 | 2001-03-27 | Edison Polymer Innovation Corporation | Ternary systems of benzoxazine, epoxy, and phenolic resins |
US6376080B1 (en) * | 1999-06-07 | 2002-04-23 | Loctite Corporation | Method for preparing polybenzoxazine |
JP4487334B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2010-06-23 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いた成形材料 |
US7452585B1 (en) * | 2000-07-21 | 2008-11-18 | Henkel Corporation | Monolithic structures, methods of manufacture and composite structures |
TW583258B (en) * | 2001-01-10 | 2004-04-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | Thermosetting resin composition and laminated board for wiring board using the same |
JP4245377B2 (ja) * | 2003-03-07 | 2009-03-25 | 株式会社Adeka | 高弾性エポキシ樹脂組成物 |
EP1760110B1 (en) * | 2005-09-03 | 2011-11-02 | Samsung SDI Co., Ltd. | Polybenzoxazine-based compound, electrolyte membrane including the same, and fuel cell employing the electrolyte membrane |
JP2007196561A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用積層板の製造方法及びプリント配線板用積層板 |
TWI295288B (en) * | 2006-08-17 | 2008-04-01 | Univ Nat Chunghsing | New route for the synthesis of benzoxazine |
ES2326681T3 (es) * | 2006-12-04 | 2009-10-16 | Nan Ya Plastics Corporation | Sintesis de una nueva dihidrobenzoxazina. |
US7745515B2 (en) * | 2006-12-05 | 2010-06-29 | Nan Ya Plastics Corporation | Composition of dihydrobenzoxazine resin, epoxy resin(s), novolac resin and curing promoter |
JP2009242529A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Akebono Brake Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂複合材料、その製造方法および摩擦材 |
US7842401B2 (en) * | 2009-03-24 | 2010-11-30 | Iteq Corporation | Halogen-free varnish and prepreg thereof |
CN101643570B (zh) * | 2009-08-24 | 2011-08-10 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤阻燃型树脂组合物及用其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板 |
US8088490B2 (en) * | 2009-10-25 | 2012-01-03 | Iteq Corporation | Varnish, prepreg, and substrate thereof |
-
2010
- 2010-06-14 TW TW099119257A patent/TWI400292B/zh active
-
2011
- 2011-02-25 US US13/034,896 patent/US8536283B2/en active Active
- 2011-03-04 EP EP11156923.2A patent/EP2395059B1/en active Active
- 2011-03-07 JP JP2011049265A patent/JP5459869B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI400292B (zh) | 2013-07-01 |
EP2395059A1 (en) | 2011-12-14 |
JP2012001709A (ja) | 2012-01-05 |
US8536283B2 (en) | 2013-09-17 |
TW201144372A (en) | 2011-12-16 |
US20110306725A1 (en) | 2011-12-15 |
EP2395059B1 (en) | 2014-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5459869B2 (ja) | ガラス繊維積層板に適用される高いガラス転移温度を有する新規なワニス組成物 | |
JP6129277B2 (ja) | 低誘電のリン含有ポリエステル化合物の組成及びその調製方法 | |
EP2818487B1 (en) | Phosphor-containing phenol formaldhyde resin and flame-retardant epoxy resin hardener containing thereof | |
CN109337289B (zh) | 热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和高频电路基板 | |
JP5381438B2 (ja) | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板 | |
EP2985300B1 (en) | Phosphor-containing phenol formaldehyde resin compound and flame-retardant epoxy resin hardener made from thereof | |
EP1970389A1 (en) | Phenol resin composition, cured product thereof, resin composition for copper clad laminate, copper clad laminate and novel phenol resin | |
WO2006068063A1 (ja) | 変性フェノール樹脂、それを含むエポキシ樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ | |
EP2578613A1 (en) | Epoxy resin composition and pre-preg, support-provided resin film, metallic foil clad laminate plate and multilayer printed circuit board utilizing said composition | |
KR20180129764A (ko) | 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 및 그 경화물 | |
JP2014122339A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び実装基板、並びに熱硬化性樹脂組成物の製造方法 | |
JP7132784B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板およびプリント配線板 | |
EP2368930A1 (en) | Novel low dielectric resin varnish composition for laminates and the preparation thereof | |
KR20140001322A (ko) | 비할로겐 난연성 중합체 및 이를 함유하는 난연성 중합체 조성물 | |
JP2003342350A (ja) | 高分子量エポキシ樹脂、電気積層板用樹脂組成物及び電気積層板 | |
JP5686054B2 (ja) | シアネート樹脂およびそれを含有する硬化性樹脂組成物 | |
JP5609790B2 (ja) | シアネート樹脂およびそれを含有する硬化性樹脂組成物 | |
CN106146803A (zh) | 低介电含磷阻燃硬化剂及其应用 | |
KR20160051085A (ko) | 비할로겐계 난연성 중합체 및 이의 제조방법 | |
JP2006257137A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
KR101598244B1 (ko) | 비할로겐 난연성 중합체 및 이를 함유하는 난연성 중합체 조성물 | |
EP2374828B1 (en) | Preparation of a low dielectric brominated resin with a symmetric or saturated heterocyclic aliphatic molecular structure and composition comprising said resin | |
JP5668987B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、及び半導体封止材料 | |
JP6353633B2 (ja) | 相容化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
JP4678453B2 (ja) | 多価ヒドロキシ化合物とその製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110307 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130618 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130917 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131224 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5459869 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |