JP5456345B2 - テストトレイ用インサート開放ユニット及びこれを用いた半導体素子の装着方法 - Google Patents
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Description
図1は、従来技術によるテストトレイのインサート及びインサート開放装置を示す断面図である。図示のように、テストトレイのインサート10は、半導体素子1が収容される収容部11aを有するハウジング11とハウジング11に設置されるホールディング手段12とを含む。
ホールディング部材12aは、一側がヒンジピン12dによりハウジング11のヒンジ孔11dに結合され、他側が収容部11a側に突出してヒンジピン12dを中心に回転するように設置され、上面が収容部11a方向、即ち、左右長さ方向に曲面をなすように形成され、曲面上に係止顎12eが形成され、回転により半導体素子1が収容部11aの下部に積載され得るように収容部11aを開放させるか、収容部11aの下部に積載された半導体素子1が積載された状態で固定されるように収容部11aを閉鎖させる。
テストトレイが移送されて決まった位置に停止すれば、インサート開放ユニット20が上昇して位置決め突起21がハウジング11の位置決めホール11fに挿入されることで、インサート開放ユニット20とインサート10との間に適切な位置決めがなされ、続いて、インサート開放ユニット20が上昇しながら、ロック解除ピン22がロック部材12bの下端を加圧してロック部材12bを上昇させることで、ロック部材12bのロック部12gがホールディング部材12aの係止顎12eとの係止を解除し、開放ピン23がホールディング部材12aを上側へ押し上げるようになることで、ホールディング部材12aはヒンジピン12dを中心に回転してハウジング11の収容部11aを開放させる。
図3は、本発明の第1実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニットを示す斜視図である。図示のように、本発明の第1実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット100は、テストトレイのインサート500のそれぞれを開放させるためにテストトレイの下方に位置するインサート開放装置にインサート500のそれぞれに対応する同じ行列状に配列されるが、本体110と、本体110に設けられてインサート500を開放させる開放手段120と、インサート500の収容部511を開放する際に半導体素子を支持する定位置ガイド部130とを含む。
図7〜図10は、本発明による半導体素子の装着方法を順次説明する図である。図示のように、本発明による半導体素子の装着方法は、半導体素子をテストトレイ用インサート500の収容部511の内側に移送して収容部511に設けられている支持部517に装着させる方法であって、本発明の第1実施形態によるテストトレイ用インサート開放ユニット100を例に挙げて説明する。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]半導体素子を収容する収容部が形成され、前記収容部に装着されている半導体素子を支持する支持部が設けられるテストトレイ用インサートの開放装置であって、本体と、前記本体に設けられ、前記インサートを開放させる開放手段と、前記インサートを開放する際に前記収容部の内側に挿入されるように突出形成され、前記収容部に移送された半導体素子を前記支持部から上側へ離間するように支持する定位置ガイド部とを含むことを特徴とするテストトレイ用インサート開放ユニット。
[2]前記インサートを開放する際に前記収容部の内側に挿入されるように前記本体で前記定位置ガイド部の両側に垂直にそれぞれ形成され、下方に移送される半導体素子が前記定位置ガイド部の決まった位置に安着されるように傾斜面を有する整列ガイド部を更に含み、前記整列ガイド部は、前記半導体素子の側部を支持するための支持顎が形成されることを特徴とする[1]に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
[3]前記定位置ガイド部は、前記半導体素子の下面を部分的に支持する多数の支持ブロックからなることを特徴とする[1]に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
[4]前記多数の支持ブロックは、前記半導体素子の下面両側をそれぞれ支持する第1支持段が形成され、下方に移送される半導体素子が決まった位置に安着されるように傾斜面を有するガイド突起が両側に形成される1つ又は2つ以上の第1ブロックと、前記第1支持段の間に位置し、前記半導体素子の下面を支持する第2支持段を有する1つ又は2つ以上の第2ブロックとを備えることを特徴とする[3]に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
[5]半導体素子をテストトレイ用インサートに形成された収容部の内側に移送して前記収容部に設けられている支持部に装着させる方法であって、前記収容部を開放させる段階と、前記収容部に半導体素子を移送させる段階と、前記収容部に移送された半導体素子を前記支持部から上側へ離間するように支持する段階と、前記半導体素子を下降させて前記支持部に安着されるようにしながら、前記収容部を閉鎖させて前記半導体素子を固定させる段階とを含むことを特徴とする半導体素子の装着方法。
Claims (5)
- 半導体素子を収容する収容部が形成され、前記収容部に装着されている半導体素子を支持する支持部と、回転により前記収容部を開閉させるホールディング部材が設けられるテストトレイ用インサートの開放装置であって、
本体と、
前記本体に設けられ、前記インサートの前記収容部を開放させる開放手段と、
前記インサートの前記収容部を開放する際に前記収容部の内側に挿入されるように突出形成され、前記収容部に移送された半導体素子を前記支持部から上側へ離間するように支持する定位置ガイド部と
を含み、
前記開放手段は、前記本体の上面に前記ホールディング部材に対応するように設けられ、前記ホールディング部材を回転させる開放ピンを含むことを特徴とするテストトレイ用インサート開放ユニット。 - 前記インサートを開放する際に前記収容部の内側に挿入されるように前記本体で前記定位置ガイド部の両側に垂直にそれぞれ形成され、下方に移送される半導体素子が前記定位置ガイド部の決まった位置に安着されるように傾斜面を有する整列ガイド部を更に含むことを特徴とする請求項1に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
- 前記定位置ガイド部は、前記半導体素子の下面を部分的に支持する多数の支持ブロックからなることを特徴とする請求項1に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。
- 前記多数の支持ブロックは、
前記半導体素子の下面両側をそれぞれ支持する第1支持段が形成され、下方に移送される半導体素子が決まった位置に安着されるように傾斜面を有するガイド突起が両側に形成される1つ又は2つ以上の第1ブロックと、
前記第1支持段の間に位置し、前記半導体素子の下面を支持する第2支持段を有する1つ又は2つ以上の第2ブロックと
を備えることを特徴とする請求項3に記載のテストトレイ用インサート開放ユニット。 - 半導体素子を収容する収容部と、前記収容部に装着されている半導体素子を支持する支持部と、回転により前記収容部を開閉させるホールディング部材が設けられるテストトレイ用インサートの前記収容部の内側に半導体素子を移送して前記収容部に設けられている支持部に装着させる方法であって、
本体に開放ピン及び定位置ガイド部が設けられた開放ユニットが前記収容部に挿入されるように上昇し、前記開放ピンに対応する前記ホールディング部材の回転により前記収容部を開放させる段階と、
前記開放された収容部に前記半導体素子を移送させる段階と、
前記開放ユニットが前記開放された収容部に挿入され、前記定位置ガイド部が前記開放された収容部に移送された半導体素子を前記支持部から上側へ離間するように支持する段階と、
前記開放された収容部に挿入された前記開放ユニットが下降され、前記定位置ガイド部に離間するように支持された前記半導体素子を下降させて前記支持部に安着されるようにしながら、前記ホールディング部材を前記収容部が開放される時の反対方向に回転して前記開放された収容部を閉鎖させて前記半導体素子を固定させる段階と
を含むことを特徴とする半導体素子の装着方法。
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