JP5455583B2

JP5455583B2 - Imprint device

Info

Publication number: JP5455583B2
Application number: JP2009271953A
Authority: JP
Inventors: 和之春見
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2009-11-30
Filing date: 2009-11-30
Publication date: 2014-03-26
Anticipated expiration: 2029-11-30
Also published as: JP2011114309A

Description

本発明は、インプリント装置に関する。 The present invention relates to an imprint apparatus.

パターンを有する透明なモールドを紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂（レジスト）が塗布された基板に押し付け、モールドを介して紫外線を照射してから離型することによって、パターンを転写する光硬化型インプリント装置は知られている。そして、インプリント装置は、インプリントを歩留まり良くかつ安定して行うことが益々要求されている。 A photocurable imprint that transfers a pattern by pressing a transparent mold with a pattern against a substrate coated with an ultraviolet (UV) curable resin (resist), irradiating the mold with ultraviolet rays, and then releasing the mold. The device is known. The imprint apparatus is increasingly required to perform imprint with a high yield and stability.

特許文献１は、転写領域（ショット）にのみ樹脂の液滴をディスペンサなどの樹脂供給部から滴下してステップアンドリピート方式により複数回のインプリントを行う所謂オンデマンド方法を提案している。この方法は、ショット内で、ＵＶ硬化樹脂の分布を制御して大きなパターンと微細なパターンが混在した粗密パターンを一度に良好に転写することができると共に樹脂の残膜厚を均一にすることもできる。 Patent Document 1 proposes a so-called on-demand method in which a resin droplet is dropped only on a transfer region (shot) from a resin supply unit such as a dispenser and imprint is performed a plurality of times by a step-and-repeat method. In this method, the distribution of the UV curable resin can be controlled within the shot to transfer a large and fine pattern mixed with a large pattern and a fine pattern at the same time, and the residual film thickness of the resin can be made uniform. it can.

特表２００４−５０４７１４号公報JP-T-2004-504714

しかし、樹脂供給部から滴下される樹脂が供給不足であれば硬いモールドと硬い基板が接触してモールドが破損したり、パーティクルが発生して転写不良となったりする。また、樹脂の供給が過剰であれば残膜厚の不均一化を招いたり、モールドにＵＶ硬化樹脂が付着して次回以降の転写不良を招いたりする。そして、樹脂供給部は、基板上の各ショットに多数の液滴を滴下（吐出）し、デバイスや媒体を大量に生産する場合には滴下回数は膨大となり、樹脂の供給量、供給位置、供給された形状のエラーを完全に無くすことは困難である。
そこで、本発明は、歩留まりの向上に寄与するインプリント装置を提供することを例示的な目的とする。 However, if the resin dripped from the resin supply unit is insufficiently supplied, the hard mold and the hard substrate come into contact with each other, and the mold is damaged, or particles are generated and transfer failure occurs. Further, if the resin supply is excessive, the remaining film thickness may become non-uniform, or the UV curable resin may adhere to the mold and cause a transfer failure after the next time. The resin supply unit drops (discharges) a large number of droplets on each shot on the substrate, and when producing a large amount of devices and media, the number of drops is enormous, and the resin supply amount, supply position, and supply It is difficult to completely eliminate the error of the formed shape.
The present invention is directed to an exemplary object to provide an imprint apparatus that contribute to the improvement of the stay walking.

本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上の樹脂を型で成形して前記樹脂から離型することによってパターンを前記基板上に形成するインプリント装置であって、前記基板上に前記樹脂を供給する樹脂供給部と、前記樹脂供給部が供給した前記基板上の前記樹脂の状態を前記成形の前に検出する検出部と、前記検出部による検出結果に基づいて前記樹脂供給部による前記基板上への前記樹脂の供給が不足していると判断した場合、前記基板上への前記樹脂の追加の供給を前記樹脂供給部に行わせる制御部と、を有することを特徴とする。 An imprint apparatus according to one aspect of the present invention is an imprint apparatus that forms a pattern on a substrate by molding a resin on a substrate with a mold and releasing the resin from the resin. A resin supply unit that supplies resin, a detection unit that detects the state of the resin on the substrate supplied by the resin supply unit before the molding, and a detection result by the detection unit by the resin supply unit A control unit that causes the resin supply unit to perform an additional supply of the resin onto the substrate when it is determined that the supply of the resin onto the substrate is insufficient .

本発明によれば、例えば、歩留まりの向上に寄与するインプリント装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide an imprint apparatus that contribute to the improvement of the yield.

実施例１のインプリント装置のブロック図である。1 is a block diagram of an imprint apparatus according to Embodiment 1. FIG. 図１に示すＵＶ硬化樹脂を滴下している途中の基板の概略平面図である。It is a schematic plan view of the board | substrate in the middle of dripping the UV curable resin shown in FIG. 図１に示すインプリント装置の動作を説明するためのフローチャートである。3 is a flowchart for explaining the operation of the imprint apparatus shown in FIG. 1. 図３に示す塗布処理の詳細を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the detail of the application | coating process shown in FIG. 図１に示すデータ処理部が行う画像処理を説明する図であるIt is a figure explaining the image processing which the data processing part shown in FIG. 1 performs 図５に示すエラー処理の詳細を説明するためのフローチャートである。6 is a flowchart for explaining details of error processing shown in FIG. 5. 図３に示す転写処理の詳細を説明するためのフローチャートである。4 is a flowchart for explaining details of a transfer process shown in FIG. 3. 実施例２のインプリント装置のブロック図である。6 is a block diagram of an imprint apparatus according to Embodiment 2. FIG. 図８に示す樹脂供給部と撮像部の配置を示す平面図である。It is a top view which shows arrangement | positioning of the resin supply part and imaging part which are shown in FIG. 図８に示すインプリント装置の動作を説明する平面図である。It is a top view explaining operation | movement of the imprint apparatus shown in FIG. 図８に示すインプリント装置の動作を説明する平面図である。It is a top view explaining operation | movement of the imprint apparatus shown in FIG. 図８に示すインプリント装置の動作を説明する平面図である。It is a top view explaining operation | movement of the imprint apparatus shown in FIG. 実施例３のインプリント装置の要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of an imprint apparatus according to Embodiment 3. 図１３のインプリント装置のモールドを上昇させた時の断面図である。It is sectional drawing when the mold of the imprint apparatus of FIG. 13 is raised.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施例を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

図１は、実施例１のインプリント装置１００Ａのブロック図である。インプリント装置１００Ａは、パターンを有するモールド（型）を基板上の樹脂に押し付け、型を樹脂から分離することによってパターンを基板に転写するパターン転写装置である。本実施例のインプリント装置１００Ａは、光硬化型ナノインプリント装置であり、半導体、ＭＥＭＳ（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏ−ＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ）、媒体（パターンドメディア）などの物品を製造する物品製造装置に適用可能である。なお、本実施例のインプリント装置は、型を基板に押し付けるが、型と基板との相対的距離を近接させる構成であれば足り、基板を型に押し付けてもよい。また、基板は、ガラス基板やシリコンウエハなどの剛性の基板だけでなく、後述するように、フィルム状基板などのフレキシブルな基板も含む。 FIG. 1 is a block diagram of an imprint apparatus 100A according to the first embodiment. The imprint apparatus 100A is a pattern transfer apparatus that transfers a pattern onto a substrate by pressing a mold having a pattern against a resin on the substrate and separating the mold from the resin. The imprint apparatus 100A of the present embodiment is a photocurable nanoimprint apparatus, and can be applied to an article manufacturing apparatus that manufactures articles such as semiconductors, MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems), and media (patterned media). In the imprint apparatus according to the present embodiment, the mold is pressed against the substrate. However, it is sufficient that the relative distance between the mold and the substrate is close, and the substrate may be pressed against the mold. Further, the substrate includes not only a rigid substrate such as a glass substrate or a silicon wafer but also a flexible substrate such as a film-like substrate as will be described later.

インプリント装置１００Ａは、ＵＶ硬化樹脂を基板表面に滴下する塗布ステーション、制御系、転写ステーション、搬送系を有する。インプリント装置１００Ａは、塗布ステーションが基板上にＵＶ硬化樹脂を滴下し、制御系が滴下された樹脂の液滴の大きさ（量）、形状、配置を検査し、必要があればエラー処理を行い、転写ステーションがインプリント（パターン転写）を行う。 The imprint apparatus 100A includes a coating station that drops UV curable resin onto the substrate surface, a control system, a transfer station, and a transport system. In the imprint apparatus 100A, the coating station drops UV curable resin on the substrate, and the control system inspects the size (amount), shape, and arrangement of the dropped resin droplet, and performs error processing if necessary. The transfer station performs imprint (pattern transfer).

塗布ステーションは、樹脂供給部１１０Ａ、可動部１１２ａ、搬送部１１４ａ、架台１１６ａ、樹脂回収部１１８を有する。 The coating station includes a resin supply unit 110A, a movable unit 112a, a transport unit 114a, a gantry 116a, and a resin recovery unit 118.

樹脂供給部１１０Ａは、ガラス基板などの基板上にＵＶ硬化樹脂を滴下（塗布又は供給）し、ディスペンサやインクジェットノズルなどから構成される。但し、樹脂供給部１１０Ａの構成はこれらに限定されない。本実施例の樹脂供給部１１０Ａは、基板Ｗａに対向した位置に備えられた複数のノズル１１１からＵＶ硬化樹脂を基板Ｗａ上に滴下する。各ノズル１１１から滴下される樹脂の供給タイミングと供給量は独立に制御可能である。樹脂供給部１１０Ａは架台１１６ａに支持され、制御部１４０によって動作制御される。本実施例では、樹脂供給部１１０Ａは複数のノズル１１１を有するが、一つのノズルを有して転写領域上を二次元的に移動可能に構成されてもよい。 110 A of resin supply parts are comprised from a dispenser, an inkjet nozzle, etc. by dripping (coating or supplying) UV curable resin on board | substrates, such as a glass substrate. However, the configuration of the resin supply unit 110A is not limited to these. 110 A of resin supply parts of a present Example dripping UV hardening resin on the board | substrate Wa from the several nozzle 111 provided in the position facing the board | substrate Wa. The supply timing and supply amount of the resin dropped from each nozzle 111 can be controlled independently. 110 A of resin supply parts are supported by the mount frame 116a, and operation control is carried out by the control part 140. FIG. In this embodiment, the resin supply unit 110A includes a plurality of nozzles 111, but may have a single nozzle and be configured to be movable two-dimensionally on the transfer region.

可動部１１２ａは、転写前の基板Ｗａを保持し、樹脂供給部１１０Ａ・撮像部１４３ａとの相対位置を変えるために基板Ｗａを移動する。搬送部１１４ａは、内部にアクチュエータや直動ガイドを内蔵し、可動部１１２ａを図１に矢印で示す−Ｘ方向に移動する。架台１１６ａは、塗布ステーション全体を支える筺体であり、床Ｆ上に配置される。 The movable unit 112a holds the substrate Wa before transfer, and moves the substrate Wa in order to change the relative position between the resin supply unit 110A and the imaging unit 143a. The conveyance unit 114a incorporates an actuator and a linear motion guide therein, and moves the movable unit 112a in the −X direction indicated by an arrow in FIG. The gantry 116a is a housing that supports the entire coating station, and is disposed on the floor F.

樹脂回収部１１８は、基板Ｗａ上の所定の位置から樹脂を回収（吸引）する。樹脂回収部１１８は、吸引ポンプを使用することができるが、これに限定されない。樹脂回収部１１８は、基板Ｗａに対向した位置に備えられた複数のノズル１１９からＵＶ硬化樹脂を回収する。各ノズル１１９から回収される樹脂の回収タイミングと回収量は独立に制御可能である。樹脂回収部１１８は架台１１６ａに支持され、制御部１４０によって動作制御される。 The resin recovery unit 118 recovers (sucks) resin from a predetermined position on the substrate Wa. The resin recovery unit 118 can use a suction pump, but is not limited to this. The resin recovery unit 118 recovers the UV curable resin from a plurality of nozzles 119 provided at a position facing the substrate Wa. The recovery timing and recovery amount of the resin recovered from each nozzle 119 can be controlled independently. The resin recovery unit 118 is supported by the gantry 116 a and its operation is controlled by the control unit 140.

制御系は、制御部１４０、メモリ１４１、データ処理部１４２ａ、１４２ｂ、撮像部１４３ａ、１４３ｂ、インターフェース１４４、タイマ１４５を有する。 The control system includes a control unit 140, a memory 141, data processing units 142a and 142b, imaging units 143a and 143b, an interface 144, and a timer 145.

制御部１４０は、塗布ステーション、転写ステーション、搬送系の動作を制御する。 The controller 140 controls operations of the coating station, the transfer station, and the transport system.

メモリ１４１は、制御部１４０が必要な動作のプログラムと共にエラーと判断された転写領域（ショット）の位置情報や基板Ｗａの情報を記憶する。また、メモリ１４１は、データ処理部１４２ａが行うテンプレートマッチングのデータも格納する。 The memory 141 stores the position information of the transfer area (shot) determined to be an error and the information on the substrate Wa together with the operation program required by the control unit 140. The memory 141 also stores data for template matching performed by the data processing unit 142a.

データ処理部１４２ａは、撮像部１４３ａが撮像した画像を処理し、後述するテンプレートマッチングを使用して供給状態が正常か異常かを判断する制御部として機能する。供給状態の異常は、供給量の異常、供給位置の異常、供給された形状の異常を含む。また、データ処理部１４２ｂは、撮像部１４３ｂが撮像した画像を処理し、転写状態が正常か異常かを判断する。転写状態の異常は干渉縞によって検出することができる。 The data processing unit 142a functions as a control unit that processes an image captured by the imaging unit 143a and determines whether the supply state is normal or abnormal using template matching described later. The abnormality in the supply state includes an abnormality in the supply amount, an abnormality in the supply position, and an abnormality in the supplied shape. The data processing unit 142b processes the image captured by the imaging unit 143b and determines whether the transfer state is normal or abnormal. Abnormalities in the transfer state can be detected by interference fringes.

撮像部１４３ａは、塗布ステーションに設けられ、樹脂が塗布された直後の基板Ｗａ上の樹脂の状態を撮像する。撮像部１４３ａは、ＣＣＤカメラから構成され、樹脂供給部１１０Ａによって基板Ｗａ上に滴下された後の樹脂を撮像する。このように、撮像部１４３ａは、樹脂供給部１１０Ａが基板上に供給した樹脂をモールド１２０Ａが樹脂に押し付けられる前に撮像するが、撮像部１４３ａは、転写後の基板Ｗａ上の状態を更に撮像してもよい。撮像部１４３ａは、樹脂供給部１１０Ａが一回の塗布作業で塗布する範囲全体の像を撮影することができる。 The imaging unit 143a is provided in the application station and images the state of the resin on the substrate Wa immediately after the resin is applied. The imaging unit 143a is composed of a CCD camera, and images the resin after being dropped onto the substrate Wa by the resin supply unit 110A. As described above, the imaging unit 143a captures the resin supplied on the substrate by the resin supply unit 110A before the mold 120A is pressed against the resin, but the imaging unit 143a further captures the state on the substrate Wa after the transfer. May be. The imaging unit 143a can capture an image of the entire range applied by the resin supply unit 110A in a single application operation.

撮像部１４３ｂは、転写ステーション又は搬送系に設けられ、ＣＣＤカメラから構成され、パターンが転写された直後の基板上の樹脂を撮像する。このように、撮像部１４３ｂは、モールド移動部がモールドを樹脂から離した後の基板上の樹脂を撮像する。撮像部１４３ａと撮像部１４３ｂは同一であってもよいし、別個であってもよい。撮像部１４３ｂは、一回の転写領域全体の像を撮影することができる。 The imaging unit 143b is provided in the transfer station or the transport system, and is configured by a CCD camera, and images the resin on the substrate immediately after the pattern is transferred. Thus, the imaging unit 143b images the resin on the substrate after the mold moving unit separates the mold from the resin. The imaging unit 143a and the imaging unit 143b may be the same or may be separate. The imaging unit 143b can capture an image of the entire transfer area at one time.

インターフェース１４４は、制御部１４０と外部を繋ぎ、装置外部のネットワークや不図示の操作パネルに接続されている。 The interface 144 connects the control unit 140 and the outside, and is connected to a network outside the apparatus and an operation panel (not shown).

タイマ１４５は、樹脂供給部１１０Ａによる樹脂の供給に合わせて（例えば、供給と同時又は供給終了時に）計時を開始し、設定時間になるとトリガを制御部１４０に送信する。制御部１４０は、かかるトリガをデータ処理部１４２ａに送信する。これに応答して、データ処理部１４２ａは撮像部１４３ａによる画像データを取り込んで画像処理を施す。タイマ１４５はデータ処理部１４２ａに接続されていてもよいし、撮像部１４３ａに接続されて撮像部１４３ａはタイマ１４５のトリガを撮像タイミングとしてもよい。ＵＶ硬化樹脂は紫外線を照射して硬化する以前は液体であるため、基板上へ滴下された液滴は、滴下後に徐々に広がり、時間と共にその形状が変化する。よって、制御部１４０は、樹脂供給部１１０Ａが樹脂を滴下してから撮像部１４３ａが撮像するまでの時間を制御している。 The timer 145 starts timing in accordance with the resin supply by the resin supply unit 110A (for example, simultaneously with the supply or at the end of the supply), and transmits a trigger to the control unit 140 when the set time comes. The control unit 140 transmits the trigger to the data processing unit 142a. In response to this, the data processing unit 142a captures image data from the imaging unit 143a and performs image processing. The timer 145 may be connected to the data processing unit 142a, or connected to the imaging unit 143a, and the imaging unit 143a may use the trigger of the timer 145 as the imaging timing. Since the UV curable resin is a liquid before being cured by irradiating with ultraviolet rays, the droplet dropped onto the substrate gradually spreads after the dropping and changes its shape with time. Therefore, the control unit 140 controls the time from when the resin supply unit 110A drops the resin until the imaging unit 143a captures an image.

図２は、ＵＶ硬化樹脂を滴下している途中の基板Ｗａを示す概略平面図である。 FIG. 2 is a schematic plan view showing the substrate Wa in the middle of dropping the UV curable resin.

検査済領域Ｐ１は、樹脂供給部１１０Ａにより既に樹脂が供給され、撮像部１４３ａが既に撮像した領域である。検査中領域Ｐ２は、樹脂供給部１１０Ａにより既に樹脂が供給され、撮像部１４３ａが現在撮像している領域であり、検査中領域Ｐ２の上部に点線で示すように撮像部１４３ａが配置されている。なお、検査済領域Ｐ１と検査中領域Ｐ２において、黒丸は樹脂の液滴を示す。図２は、基板上には正常に供給された樹脂Ｒａと供給量が不足している樹脂Ｒｂを示している。もちろん、異常の態様はこれに限定されず、樹脂の液滴の供給量が過剰である場合、樹脂の液滴の位置が予定した位置と異なる場合、樹脂の液滴の形状が予定した形状と異なる場合を含む。 The inspected region P1 is a region where the resin has already been supplied by the resin supply unit 110A and the imaging unit 143a has already captured the image. The in-inspection area P2 is an area where the resin has already been supplied by the resin supply unit 110A and the imaging unit 143a is currently imaging, and the imaging unit 143a is arranged above the in-inspection area P2 as indicated by a dotted line. . In the inspected area P1 and the in-inspection area P2, black circles indicate resin droplets. FIG. 2 shows the resin Ra that has been normally supplied and the resin Rb whose supply amount is insufficient on the substrate. Of course, the abnormal mode is not limited to this, and when the supply amount of the resin droplet is excessive, when the position of the resin droplet is different from the planned position, the shape of the resin droplet is different from the planned shape. Including different cases.

滴下中領域Ａ１は、樹脂供給部１１０Ａが現在樹脂を供給している領域であり、滴下中領域Ａ１の上部に点線で示すように樹脂供給部１１０Ａが配置されている。なお、滴下中領域Ａ１において、白丸は樹脂の滴下が予定されている領域を示している。未滴下領域Ａ２は、樹脂供給部１１０Ａが滴下中領域Ａ１に樹脂を供給した後で樹脂供給部１１０Ａが樹脂を供給する領域である。 The dropping area A1 is an area where the resin supply unit 110A is currently supplying the resin, and the resin supply part 110A is disposed on the upper part of the dropping area A1 as indicated by a dotted line. In addition, in the area A1 during dripping, the white circle has shown the area | region where dripping of resin is planned. The non-dropping region A2 is a region where the resin supply unit 110A supplies the resin after the resin supply unit 110A supplies the resin to the dropping region A1.

転写ステーションは、滴下されている樹脂にモールドを押し当て、押し当てた状態で紫外線を照射して硬化させ、樹脂が硬化した後で離型する。転写ステーションは、モールド（型）１２０Ａ、モールド移動部（型移動部）、除振器１２８Ａ、ステージ１３０Ａ、照明部１３２Ａを有する。 The transfer station presses the mold against the dropped resin, and cures by irradiating with ultraviolet rays in the pressed state, and releases after the resin is cured. The transfer station includes a mold (mold) 120A, a mold moving unit (mold moving unit), a vibration isolator 128A, a stage 130A, and an illumination unit 132A.

モールド１２０Ａは、紫外線を透過する透明な材料、例えば、石英で作成されており、下面（パターン面）１２１にパターンを有する原版である。 The mold 120 </ b> A is an original plate made of a transparent material that transmits ultraviolet rays, for example, quartz, and having a pattern on the lower surface (pattern surface) 121.

モールド移動部はモールド１２０Ａを上下方向（Ｚ方向）に移動し、架台１２３Ａ、複数の支柱１２４Ａ、フレーム１２５Ａ、駆動部１２６Ａ、保持部１２７Ａを有する。架台１２３Ａは転写ステーション全体を支持する筺体であり、除振器１２８Ａを介して床Ｆ上に配置される。架台１２３Ａは上面１２３Ａａを有する。上面１２３Ａａには上下方向（Ｚ方向）に複数の支柱１２４Ａの一端が取り付けられている。また、上面１２３Ａａには、基板Ｗａを移動するステージ１３０Ａが設けられている。フレーム１２５Ａは、複数の支柱１２４Ａの他端に取り付けられ、転写ステーションの上部を支える高剛性の支持体である。駆動部１２６Ａは、複数の支柱１２４Ａに取り付けられており、支柱１２４Ａに沿ってＺ方向に移動可能であり、下部において保持部１２７Ａを保持する。Ｚ方向は、モールド１２０Ａを基板Ｗａに近づけてその上の樹脂に押し付けると共に基板Ｗａからモールドを離す（離型する）方向である。保持部１２７Ａは、紫外線を透過する透明な材料から構成され、真空吸着手段等によってモールド１２０Ａの上面１２２（パターンが形成された下面１２１と反対の面）を保持する。除振器１２８Ａは、床Ｆからの振動が架台１２３Ａに伝達することを防止する。 The mold moving unit moves the mold 120A in the vertical direction (Z direction), and includes a gantry 123A, a plurality of support columns 124A, a frame 125A, a driving unit 126A, and a holding unit 127A. The gantry 123A is a housing that supports the entire transfer station, and is disposed on the floor F via the vibration isolator 128A. The gantry 123A has an upper surface 123Aa. One end of a plurality of pillars 124A is attached to the upper surface 123Aa in the vertical direction (Z direction). A stage 130A for moving the substrate Wa is provided on the upper surface 123Aa. The frame 125A is a high-rigidity support body that is attached to the other end of the plurality of columns 124A and supports the upper portion of the transfer station. The driving unit 126A is attached to the plurality of support columns 124A, is movable in the Z direction along the support columns 124A, and holds the holding unit 127A at the lower portion. The Z direction is a direction in which the mold 120A is brought close to the substrate Wa and pressed against the resin thereon, and the mold is released (released) from the substrate Wa. The holding portion 127A is made of a transparent material that transmits ultraviolet rays, and holds the upper surface 122 (the surface opposite to the lower surface 121 on which the pattern is formed) of the mold 120A by a vacuum suction means or the like. The vibration isolator 128A prevents vibration from the floor F from being transmitted to the gantry 123A.

ステージ１３０Ａは、基板Ｗａを二次元方向に移動させ、リニアモータから構成される。照明部１３２Ａは、紫外線を照射する光源と必要な照明光学系を有する。光源は、水銀ランプやレーザーから構成される。光源は、照明光学系を介して保持部１２７Ａ、モールド１２０Ａを介して紫外線を樹脂に照射する。 The stage 130A is configured by a linear motor that moves the substrate Wa in a two-dimensional direction. The illumination unit 132A includes a light source that emits ultraviolet rays and a necessary illumination optical system. The light source is composed of a mercury lamp or a laser. The light source irradiates the resin with ultraviolet rays via the holding unit 127A and the mold 120A via the illumination optical system.

搬送系は、パターン転写が終了した基板Ｗａを転写ステーションから外部に（図１に示す矢印方向に）搬送する。搬送系は、可動部１１２ｂ、搬送部１１４ｂ、架台１１６ｂを有する。可動部１１２ｂは、転写後の基板Ｗａを保持し、基板Ｗａを図１に矢印で示す−Ｘ方向に移動する。搬送部１１４ｂは、内部にアクチュエータや直動ガイドを内蔵し、可動部１１２ｂを移動する。架台１１６ｂは、搬送系全体を支える筺体であり、床Ｆ上に配置される。 The transport system transports the substrate Wa after pattern transfer from the transfer station to the outside (in the arrow direction shown in FIG. 1). The conveyance system includes a movable portion 112b, a conveyance portion 114b, and a gantry 116b. The movable portion 112b holds the substrate Wa after the transfer, and moves the substrate Wa in the −X direction indicated by an arrow in FIG. The conveyance unit 114b incorporates an actuator and a linear motion guide and moves the movable unit 112b. The gantry 116b is a housing that supports the entire conveyance system, and is disposed on the floor F.

以下、図３を参照して、インプリント装置１００Ａの動作について説明する。ここで、図３は、インプリント装置１００Ａの動作を説明するためのフローチャートである。まず、塗布ステーションが、基板Ｗａをステップ移動させながら逐次ＵＶ硬化樹脂を滴下し、基板全体にＵＶ硬化樹脂を塗布する（Ｓ１０００）。 Hereinafter, the operation of the imprint apparatus 100A will be described with reference to FIG. Here, FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the imprint apparatus 100A. First, the application station sequentially drops the UV curable resin while stepping the substrate Wa, and applies the UV curable resin to the entire substrate (S1000).

図４は、塗布処理Ｓ１０００の詳細を説明するためのフローチャートである。 FIG. 4 is a flowchart for explaining the details of the coating process S1000.

まず、基板Ｗａを塗布ステーションに搬入して可動部１１２ａに搭載する（Ｓ１００２）。その後、樹脂供給部１１０Ａが樹脂を基板Ｗａ上に滴下し（Ｓ１００４）、次の領域にＵＶ硬化樹脂を滴下するために搬送部１１４ａが基板Ｗａを−Ｘ方向にステップ移動する（Ｓ１００６）。次に、樹脂供給部１１０Ａが隣の領域（未滴下領域Ａ１）にＵＶ硬化樹脂を滴下し（Ｓ１００８）、それと同時に、撮像部１４３ａが先の工程で滴下した領域（検査中領域Ｐ２）を撮像する（Ｓ１０１０）。なお、本実施例のインプリント装置１００Ａにおいては、樹脂の滴下を基板上に複数回に分けて行っているが、本発明は基板全面を一回の滴下動作で完了するインプリント装置にも適用可能である。 First, the substrate Wa is carried into the coating station and mounted on the movable portion 112a (S1002). Thereafter, the resin supply unit 110A drops the resin on the substrate Wa (S1004), and the transport unit 114a moves the substrate Wa stepwise in the −X direction to drop the UV curable resin in the next region (S1006). Next, the resin supply unit 110A drops UV curable resin on the adjacent region (undropped region A1) (S1008), and at the same time, picks up the region (inspection region P2) where the imaging unit 143a dropped in the previous step. (S1010). In the imprint apparatus 100A of the present embodiment, the resin is dropped on the substrate in a plurality of times, but the present invention is also applied to the imprint apparatus that completes the entire surface of the substrate with a single dropping operation. Is possible.

次に、データ処理部１４２ａは、樹脂供給部１１０Ａによる樹脂の滴下（供給状態）が正常であるか否かを判断する（Ｓ１０１２）。データ処理部１４２ａは、撮像部１４３ａの撮像結果に画像処理を施し、所定に位置に所定の形状と所定量の樹脂が滴下されているかどうかを判断する。 Next, the data processing unit 142a determines whether or not the resin dripping (supply state) by the resin supply unit 110A is normal (S1012). The data processing unit 142a performs image processing on the imaging result of the imaging unit 143a, and determines whether a predetermined shape and a predetermined amount of resin are dripped at a predetermined position.

図５は、データ処理部１４２ａによる画像処理を説明する図である。図５（ａ）は、撮像部１４３ａが撮像した画像データＩＤを示している。同図において、Ｒは樹脂である。画像データＩＤには、所定の位置にＵＶ硬化樹脂Ｒの液滴が捉えられている。一方、メモリ１４１は、正常に滴下された形のＵＶ硬化樹脂の画像（テンプレートＴ）と滴下位置のレイアウトを格納している。テンプレートＴは、例えば、正常に滴下された一つの液滴の画像である。図５（ｂ）に示すように、撮影された画像の一部をテンプレートＴの画角分だけ切り取り、テンプレートＴとのパターンマッチングを行う。例えば、画像とテンプレートの画像データを行列化して、両者の内積を計算する方法を使用することができる。切り取る画像の位置を徐々にずらして順にパターンマッチングを繰り返す。切り取られた画像データを、図５（ａ）にＭ１〜Ｍｎで示す。Ｍ１とＴとの相関を計算し、両者が一致する位置が液滴が存在する位置である。データ処理部１４２ａは、液滴の存在する位置が本来のあるべき位置であるかどうかを判断することによって、樹脂の供給位置、供給量、供給された形状が正常であるかを判断する。また、データ処理部１４２ａは、両者の相関度から、滴下されたＵＶ硬化樹脂の大きさ、形がテンプレートに登録された像と違う場合には供給異常と判断する。 FIG. 5 is a diagram for explaining image processing by the data processing unit 142a. FIG. 5A shows the image data ID captured by the imaging unit 143a. In the figure, R is a resin. In the image data ID, a droplet of the UV curable resin R is captured at a predetermined position. On the other hand, the memory 141 stores the image (template T) of the UV curable resin that has been dropped normally and the layout of the dropping position. The template T is, for example, an image of one droplet that has been normally dropped. As shown in FIG. 5B, a part of the photographed image is cut out by the angle of view of the template T, and pattern matching with the template T is performed. For example, it is possible to use a method in which the image data of the image and the template is formed into a matrix and the inner product of both is calculated. Pattern matching is repeated in order by gradually shifting the position of the cut image. The cut image data is indicated by M1 to Mn in FIG. The correlation between M1 and T is calculated, and the position where both coincide is the position where the droplet exists. The data processing unit 142a determines whether or not the position where the droplet exists is the original position, thereby determining whether the resin supply position, the supply amount, and the supplied shape are normal. Further, the data processing unit 142a determines that the supply is abnormal when the size and shape of the dropped UV curable resin are different from the image registered in the template, based on the degree of correlation between the two.

データ処理部１４２ａは、樹脂供給部１１０Ａによる樹脂の供給が正常であると判断すると（Ｓ１０１２）、基板Ｗａの全面に樹脂が塗布されているかどうかを判断する（Ｓ１０１４）。データ処理部１４２ａは、基板Ｗａには未滴下領域Ａ２があり、基板Ｗａの全面に樹脂が供給されていないと判断すると（Ｓ１０１４）、Ｓ１００６に帰還する。一方、データ処理部１４２ａは、基板Ｗａの全面に樹脂が供給されていると判断すると（Ｓ１０１４）、塗布処理を終了し、基板Ｗａを搬出（転写ステーションへ搬入）する（Ｓ１０１６）。 When the data processing unit 142a determines that the resin supply by the resin supply unit 110A is normal (S1012), the data processing unit 142a determines whether the resin is applied to the entire surface of the substrate Wa (S1014). When the data processing unit 142a determines that the substrate Wa has the non-dropped region A2 and the resin is not supplied to the entire surface of the substrate Wa (S1014), the data processing unit 142a returns to S1006. On the other hand, when the data processing unit 142a determines that the resin is supplied to the entire surface of the substrate Wa (S1014), the coating processing is finished, and the substrate Wa is unloaded (transferred to the transfer station) (S1016).

一方、データ処理部１４２ａは、図２に示す樹脂Ｒｂを検出して樹脂供給部１１０Ａによる樹脂の供給に異常であると判断すると（Ｓ１０１２）、エラー処理を行う（Ｓ１１００）。 On the other hand, when the data processing unit 142a detects the resin Rb shown in FIG. 2 and determines that the resin supply by the resin supply unit 110A is abnormal (S1012), the data processing unit 142a performs error processing (S1100).

図６は、エラー処理Ｓ１１００の詳細を説明するためのフローチャートである。 FIG. 6 is a flowchart for explaining details of the error processing S1100.

まず、データ処理部１４２ａは、異常が樹脂の供給不足であるかどうかを判断する（Ｓ１１０２）。データ処理部１４２ａは、異常が樹脂の供給不足であると判断すると（Ｓ１１０２）、基板Ｗａを可動部１１２ａと共に図１に示す矢印とは逆方向（Ｘ方向）に移動させる（Ｓ１１０４）。移動に際しては、データ処理部１４２ａの結果に基づいて制御部１４０が搬送部１１４ａに命令する。これにより、樹脂の供給不足の位置（図２に示す樹脂Ｒｂの位置）を樹脂供給部１１０Ａのいずれかのノズル１１１の下に配置する。次に、データ処理部１４２ａは制御部１４０を介して樹脂供給部１１０Ａより樹脂の追加の供給を行う（Ｓ１１０６）。具体的には、制御部１４０はいずれかのノズル１１１から不足量の樹脂を樹脂Ｒｂに供給して樹脂Ｒａとする。その後、処理はＳ１１３４に移動する。 First, the data processing unit 142a determines whether or not the abnormality is insufficient supply of resin (S1102). If the data processing unit 142a determines that the abnormality is insufficient supply of resin (S1102), the data processing unit 142a moves the substrate Wa together with the movable unit 112a in the direction opposite to the arrow shown in FIG. 1 (X direction) (S1104). When moving, the control unit 140 instructs the transport unit 114a based on the result of the data processing unit 142a. As a result, a position where the resin is insufficiently supplied (the position of the resin Rb shown in FIG. 2) is disposed below any nozzle 111 of the resin supply unit 110A. Next, the data processing unit 142a supplies additional resin from the resin supply unit 110A via the control unit 140 (S1106). Specifically, the control unit 140 supplies an insufficient amount of resin from any one of the nozzles 111 to the resin Rb to obtain the resin Ra. Thereafter, the processing moves to S1134.

なお、Ｓ１１０４、Ｓ１１０６の代わりに、データ処理部１４２ａは、当該不良樹脂Ｒｂを有する転写領域又は基板全体を廃棄する判断をしてもよい。転写領域を廃棄する場合には、制御部１４０は、転写ステーションを制御して領域Ｐ２の転写を行わず、その他の領域の転写を行う。領域Ｐ２はステージ１３０Ａによってモールド１２０Ａの下からステップ移動される。また、基板全体を廃棄する場合には、制御部１４０は搬送部１１４ａを制御して基板Ｗａを転写ステーションには搬送しない。 Instead of S1104 and S1106, the data processing unit 142a may determine to discard the transfer region or the entire substrate having the defective resin Rb. When discarding the transfer area, the control unit 140 controls the transfer station to transfer the other area without transferring the area P2. Region P2 is stepped from below mold 120A by stage 130A. When discarding the entire substrate, the control unit 140 controls the transport unit 114a and does not transport the substrate Wa to the transfer station.

一方、データ処理部１４２ａは、異常が樹脂の供給不足ではないと判断すると（Ｓ１１０２）、異常が樹脂の供給過剰であるかどうかを判断する（Ｓ１１０８）。データ処理部１４２ａは、異常が樹脂の供給過剰であると判断すると（Ｓ１１０８）、基板Ｗａを可動部１１２ａと共に図１に示す矢印とは逆方向（Ｘ方向）に移動する（Ｓ１１００）。移動に際しては、データ処理部１４２ａの結果に基づいて制御部１４０が搬送部１１４ａに命令する。これにより、樹脂の供給過剰の位置を樹脂回収部１１８のいずれかのノズル１１９の下に配置する。次に、データ処理部１４２ａは制御部１４０を介して樹脂回収部１１８より樹脂の回収を行う（Ｓ１１１２）。具体的には、制御部１４０はいずれかのノズル１１９から過剰量の樹脂を回収して樹脂Ｒａとする。その後、処理はＳ１１３４に移動する。 On the other hand, when the data processing unit 142a determines that the abnormality is not a shortage of resin supply (S1102), the data processing unit 142a determines whether the abnormality is an excessive supply of resin (S1108). If the data processing unit 142a determines that the abnormality is excessive supply of resin (S1108), the data processing unit 142a moves the substrate Wa together with the movable unit 112a in the direction opposite to the arrow shown in FIG. 1 (X direction) (S1100). When moving, the control unit 140 instructs the transport unit 114a based on the result of the data processing unit 142a. As a result, the excessively supplied position of the resin is disposed below any nozzle 119 of the resin recovery unit 118. Next, the data processing unit 142a recovers the resin from the resin recovery unit 118 via the control unit 140 (S1112). Specifically, the control unit 140 collects an excessive amount of resin from one of the nozzles 119 and sets it as the resin Ra. Thereafter, the processing moves to S1134.

なお、Ｓ１１１０、Ｓ１１１２の代わりに、データ処理部１４２ａは、上述したように、当該不良樹脂を有する転写領域又は基板全体を廃棄する判断をしてもよい。 Instead of S1110 and S1112, the data processing unit 142a may determine to discard the transfer region or the entire substrate having the defective resin as described above.

データ処理部１４２ａは、異常が樹脂の供給過剰ではないと判断すると（Ｓ１１０８）、異常が樹脂の供給位置のエラーであるかどうかを判断する（Ｓ１１１４）。データ処理部１４２ａは、異常が樹脂の供給位置のエラーであると判断すると（Ｓ１１１４）、基板Ｗａを可動部１１２ａと共に図１に示す矢印とは逆方向（Ｘ方向）に移動する（Ｓ１１１６）。移動に際しては、データ処理部１４２ａの結果に基づいて制御部１４０が搬送部１１４ａに命令する。また、データ処理部１４２ａは制御部１４０を介して樹脂回収部１１８を移動し（Ｓ１１１８）、樹脂の不良供給位置を樹脂回収部１１８のいずれかのノズル１１９の下に配置する。次に、樹脂回収部１１８より樹脂の不良供給位置から樹脂の回収を行う（Ｓ１１２０）。次に、データ処理部１４２ａは制御部１４０を介して樹脂供給部１１０Ａより正しい樹脂の供給位置に樹脂の供給を行う（Ｓ１１２２）。その後、処理はＳ１１３４に移動する。 If the data processing unit 142a determines that the abnormality is not an excessive supply of resin (S1108), the data processing unit 142a determines whether the abnormality is an error in the resin supply position (S1114). When the data processing unit 142a determines that the abnormality is an error in the resin supply position (S1114), the data processing unit 142a moves the substrate Wa together with the movable unit 112a in the direction opposite to the arrow shown in FIG. 1 (X direction) (S1116). When moving, the control unit 140 instructs the transport unit 114a based on the result of the data processing unit 142a. Further, the data processing unit 142a moves the resin recovery unit 118 via the control unit 140 (S1118), and arranges a defective resin supply position below any one of the nozzles 119 of the resin recovery unit 118. Next, the resin is recovered from the defective resin supply position from the resin recovery unit 118 (S1120). Next, the data processing unit 142a supplies the resin to the correct resin supply position from the resin supply unit 110A via the control unit 140 (S1122). Thereafter, the processing moves to S1134.

なお、Ｓ１１１６、Ｓ１１１８、Ｓ１１２０及びＳ１１２２の代わりに、データ処理部１４２ａは、上述したように、エラー位置に塗布された樹脂を有する転写領域又は基板全体を廃棄する判断をしてもよい。 Note that instead of S1116, S1118, S1120, and S1122, the data processing unit 142a may determine to discard the entire transfer region or the substrate having the resin applied at the error position, as described above.

データ処理部１４２ａは、異常が樹脂の供給位置のエラーではないと判断すると（Ｓ１１１４）、異常が樹脂の形状のエラーであるかどうかを判断する（Ｓ１１２４）。データ処理部１４２ａは、異常が樹脂の形状のエラーであると判断すると（Ｓ１１２４）、基板Ｗａを可動部１１２ａと共に図１に示す矢印とは逆方向（Ｘ方向）に移動する（Ｓ１１２６）。移動に際しては、データ処理部１４２ａの結果に基づいて制御部１４０が搬送部１１４ａに命令する。また、データ処理部１４２ａは制御部１４０を介して樹脂回収部１１８を移動し（Ｓ１１２８）、形状不良の樹脂を樹脂回収部１１８のいずれかのノズル１１９の下に配置する。次に、樹脂回収部１１８より不良形状を有する樹脂の回収を行う（Ｓ１１３０）。次に、データ処理部１４２ａは制御部１４０を介して樹脂供給部１１０Ａより樹脂の供給を行う（Ｓ１１３２）。その後、処理はＳ１１３４に移動する。 If the data processing unit 142a determines that the abnormality is not an error in the resin supply position (S1114), the data processing unit 142a determines whether the abnormality is an error in the shape of the resin (S1124). If the data processing unit 142a determines that the abnormality is a resin shape error (S1124), the data processing unit 142a moves the substrate Wa together with the movable unit 112a in the direction opposite to the arrow shown in FIG. 1 (X direction) (S1126). When moving, the control unit 140 instructs the transport unit 114a based on the result of the data processing unit 142a. In addition, the data processing unit 142a moves the resin recovery unit 118 via the control unit 140 (S1128), and disposes a resin having a poor shape below any one of the nozzles 119 of the resin recovery unit 118. Next, the resin having a defective shape is recovered from the resin recovery unit 118 (S1130). Next, the data processing unit 142a supplies the resin from the resin supply unit 110A via the control unit 140 (S1132). Thereafter, the processing moves to S1134.

なお、Ｓ１１２６、Ｓ１１２８、Ｓ１１３０及びＳ１１３２の代わりに、データ処理部１４２ａは、上述したように、不良形状の樹脂を有する転写領域又は基板全体を廃棄する判断をしてもよい。 Note that, instead of S1126, S1128, S1130, and S1132, the data processing unit 142a may determine to discard the transfer region or the entire substrate having a resin having a defective shape, as described above.

Ｓ１１３４において、データ処理部１４２ａは、樹脂の供給状態が正常かどうかを判断する（Ｓ１１３４）。データ処理部１４２ａは、樹脂の供給状態が正常であると判断すると（Ｓ１１３４）、処理は図４に示すＳ１０１４に移動する。 In S1134, the data processing unit 142a determines whether the resin supply state is normal (S1134). When the data processing unit 142a determines that the resin supply state is normal (S1134), the process proceeds to S1014 shown in FIG.

一方、データ処理部１４２ａは、異常が樹脂の形状のエラーではないと判断するか（Ｓ１１２４）、樹脂の供給状態が正常でないと判断すると（Ｓ１１３４）、基板Ｗａを図１に示す矢印とは逆方向（Ｘ方向）に移動する（Ｓ１１３６）。移動に際しては、データ処理部１４２ａの結果に基づいて制御部１４０が搬送部１１４ａに命令する。次に、樹脂供給部１１０Ａより基板上の適当な位置に樹脂の供給エラーが除去できないことを示す特定のマーク（渦巻き模様など）を基板Ｗａ上に形成する（Ｓ１１３８）。特定のマークは、転写領域又は基板全体を廃棄することを示すマークである。また、制御部１４０は、メモリ１４１に樹脂の供給エラーの情報、転写領域又は基板全体を廃棄する旨を格納する。これにより、多層構造を形成する際に不良な転写領域上には次回のパターン転写をせず、また、基板Ｗａを転写ステーションに搬送せずに装置外に排出することができる。この結果、歩留まりとスループットが向上したり、樹脂の不良供給によるモールドの破損を防止したりすることができる。 On the other hand, if the data processing unit 142a determines that the abnormality is not a resin shape error (S1124) or determines that the resin supply state is not normal (S1134), the substrate Wa is opposite to the arrow shown in FIG. It moves in the direction (X direction) (S1136). When moving, the control unit 140 instructs the transport unit 114a based on the result of the data processing unit 142a. Next, a specific mark (such as a spiral pattern) indicating that the resin supply error cannot be removed at an appropriate position on the substrate from the resin supply unit 110A is formed on the substrate Wa (S1138). The specific mark is a mark indicating that the transfer area or the entire substrate is to be discarded. Further, the control unit 140 stores in the memory 141 information on resin supply error, information indicating that the transfer region or the entire substrate is to be discarded. As a result, the next pattern transfer is not performed on the defective transfer region when the multilayer structure is formed, and the substrate Wa can be discharged out of the apparatus without being transferred to the transfer station. As a result, yield and throughput can be improved, and damage to the mold due to defective supply of resin can be prevented.

次に、図３に示すように、転写ステーションが転写処理を行う（Ｓ１２００）。図７は、転写処理Ｓ１２００の詳細を説明するためのフローチャートである。 Next, as shown in FIG. 3, the transfer station performs a transfer process (S1200). FIG. 7 is a flowchart for explaining details of the transfer processing S1200.

まず、樹脂が供給された基板Ｗａをステージ１３０Ａに搭載する（Ｓ１２０２）。搭載は、例えば、不図示のチャックを利用して行う。次に、制御部１４０は、駆動部１２６Ａを支柱１２４Ａに沿って下方に移動し、モールド１２０Ａを基板Ｗａの樹脂に押し付けてパターンを転写する（Ｓ１２０４）。次に、制御部１４０は照明部１３２Ａを介して紫外線の照射を開始し、樹脂を硬化させる（Ｓ１２０６）。次に、制御部１４０は照明部１３２Ａを介して紫外線の照射を停止する（Ｓ１２０８）。次に、制御部１４０は、駆動部１２６Ａを支柱１２４Ａに沿って上方に移動し、モールド１２０Ａを上昇して離型する（Ｓ１２１０）。次に、ステージ１３０Ａが基板Ｗａを−Ｘ方向にステップ移動する（Ｓ１２１２）。次に、モールド１２０Ａが隣の領域を転写し（Ｓ１２１４）、それと同時に、撮像部１４３ｂ（第２撮像部）が先の工程で転写した転写領域を撮像し、転写状態を計測する（Ｓ１２１６）。 First, the substrate Wa supplied with the resin is mounted on the stage 130A (S1202). The mounting is performed using, for example, a chuck (not shown). Next, the control unit 140 moves the driving unit 126A downward along the support column 124A, and presses the mold 120A against the resin of the substrate Wa to transfer the pattern (S1204). Next, the control unit 140 starts irradiation of ultraviolet rays through the illumination unit 132A, and cures the resin (S1206). Next, the control unit 140 stops the irradiation of ultraviolet rays through the illumination unit 132A (S1208). Next, the control unit 140 moves the driving unit 126A upward along the support column 124A, and raises and releases the mold 120A (S1210). Next, the stage 130A moves the substrate Wa stepwise in the −X direction (S1212). Next, the mold 120A transfers the adjacent area (S1214). At the same time, the transfer area transferred by the imaging unit 143b (second imaging unit) is imaged and the transfer state is measured (S1216).

次に、データ処理部１４２ｂは、モールド１２０Ａによる転写が正常であるか否かを判断する（Ｓ１２１８）。正常か否かは干渉縞を検出することによって判断することができる。データ処理部１４２ｂは、モールド１２０Ａによる転写が正常であると判断すると（Ｓ１２１８）、基板Ｗａの全面に転写がされているかどうかを判断する（Ｓ１２２０）。データ処理部１４２ｂは、基板Ｗａの全面に転写がされていないと判断すると（Ｓ１２２０）、処理はＳ１２１２に帰還する。一方、データ処理部１４２ｂは、基板Ｗａの転写領域の全面に転写がされていると判断すると（Ｓ１２２０）、転写処理を終了し、基板Ｗａを搬送系へ搬出する（Ｓ１２２２）。一方、データ処理部１４２ｂは、モールド１２０Ａによる転写が正常でないと判断すると（Ｓ１２１８）、エラー処理を行う（Ｓ１２２４）。この場合のエラー処理（第２のエラー処理）は、樹脂の塗布にはエラーがなくモールド１２０Ａにエラーがある場合（パターンにパーティクルが混入するなど）である。そのため、モールド１２０Ａの交換をオペレータに促すメッセージをインターフェース１４４を介してネットワークに送信する。また、制御部１４０は、転写エラーと、転写領域又は基板全体の廃棄をメモリ１４１に格納する。 Next, the data processing unit 142b determines whether or not the transfer by the mold 120A is normal (S1218). Whether it is normal or not can be determined by detecting interference fringes. If the data processing unit 142b determines that the transfer by the mold 120A is normal (S1218), the data processing unit 142b determines whether the transfer is performed on the entire surface of the substrate Wa (S1220). If the data processing unit 142b determines that the transfer has not been performed on the entire surface of the substrate Wa (S1220), the process returns to S1212. On the other hand, if the data processing unit 142b determines that the transfer has been performed on the entire transfer region of the substrate Wa (S1220), the transfer processing is terminated and the substrate Wa is carried out to the transport system (S1222). On the other hand, when determining that the transfer by the mold 120A is not normal (S1218), the data processing unit 142b performs error processing (S1224). The error processing (second error processing) in this case is when there is no error in resin application and there is an error in the mold 120A (for example, particles are mixed in the pattern). Therefore, a message that prompts the operator to replace the mold 120A is transmitted to the network via the interface 144. Further, the control unit 140 stores the transfer error and the discard of the transfer region or the entire substrate in the memory 141.

本実施例のインプリント装置１００Ａは不要な樹脂の使用を防止することもできる。インプリント装置１００Ａを長時間停止していた後の立上げ時や樹脂を交換した時などは、滴下装置の吐出部まで樹脂が十分に行き渡っていないため、安定して樹脂が滴下できるまでは吐出動作だけを繰り返し行っていた。従来のインプリント装置には、樹脂が安定して滴下できているかどうかを判断する手段がなく十分な回数の滴下動作を行っていた。そのため、安定して滴下できているにもかかわらず、滴下動作を繰り返していたため、ＵＶ硬化樹脂が無駄に破棄されることになっていた。本実施例のインプリント装置は、立上げ時や樹脂交換時に検査用基板に滴下動作を行って撮像部１４３ａによって観察することを繰り返すことで安定して滴下できる状態を確認する。樹脂の滴下が安定したら直ぐに生産を開始できるため、ＵＶ硬化樹脂を無駄に破棄することなく、インプリント装置の立上げ時間の短縮を図ることができる。 The imprint apparatus 100A of the present embodiment can also prevent unnecessary resin from being used. When starting up after the imprint apparatus 100A has been stopped for a long time or when the resin is replaced, the resin is not sufficiently distributed to the discharge part of the dripping device. Only the movement was repeated. The conventional imprint apparatus has no means for judging whether or not the resin can be stably dripped, and the dripping operation is performed a sufficient number of times. For this reason, since the dropping operation was repeated despite the fact that the dripping was stable, the UV curable resin was to be discarded wastefully. The imprint apparatus according to the present embodiment confirms a state where the ink can be stably dropped by repeatedly performing a dropping operation on the inspection substrate at the time of start-up or resin replacement and observing with the imaging unit 143a. Since the production can be started as soon as the dripping of the resin is stabilized, the startup time of the imprint apparatus can be shortened without wastefully discarding the UV curable resin.

図８は、実施例２のインプリント装置１００Ｂの断面図である。インプリント装置１００Ｂは、シリコンウエハなどの基板Ｗｂ上にＵＶ硬化樹脂Ｒを塗布して基板Ｗｂよりも小さなモールド１２０Ｂを用いてインプリントするＵＶ硬化型ナノインプリント装置である。また、基板Ｗｂは複数の転写領域（ショット）に分割されている。インプリント装置１００Ｂは、複数のショットの一つのショットへのパターンの転写が終了すると次のショットに基板Ｗｂをステップ移動し、基板Ｗｂ上で転写とステップ移動を繰り返し、基板Ｗｂに転写を行うステップアンドリピート方式を採用する。 FIG. 8 is a cross-sectional view of the imprint apparatus 100B according to the second embodiment. The imprint apparatus 100B is a UV curable nanoimprint apparatus that applies a UV curable resin R onto a substrate Wb such as a silicon wafer and imprints using a mold 120B smaller than the substrate Wb. The substrate Wb is divided into a plurality of transfer regions (shots). The imprint apparatus 100B performs step movement of the substrate Wb to the next shot when transfer of the pattern to one shot of the plurality of shots is completed, and repeats transfer and step movement on the substrate Wb to perform transfer to the substrate Wb. An and repeat method is adopted.

樹脂供給部１１０Ｂは、モールド１２０Ｂの周囲に取り付けられており、基板Ｗｂ上の各ショットにＵＶ硬化樹脂を滴下する。撮像部１４３ｃは、ＣＣＤカメラから構成され、基板面を撮影し、図９において後述するように複数の撮像部１４３ｃが設けられている。 The resin supply unit 110B is attached around the mold 120B, and drops UV curable resin onto each shot on the substrate Wb. The imaging unit 143c is composed of a CCD camera, takes a picture of the substrate surface, and is provided with a plurality of imaging units 143c as will be described later with reference to FIG.

モールド１２０Ｂは、下面に微細形状パターンが形成された原版である。架台１２３Ｂは、ステージ１３０Ｂなどを支える。フレーム１２５Ｂは、駆動部１２６Ｂなどを支える。保持部（モールドステージ）１２７Ｂは、モールド１２０Ｂを保持し、その姿勢を調整する。除振器１２８Ｂは床振動を遮断する。駆動部１２６Ｂは直動ガイド１２４Ｂによって上下方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されており、下部において保持部１２７Ｂを保持する。 The mold 120B is an original plate having a fine shape pattern formed on the lower surface. The gantry 123B supports the stage 130B and the like. The frame 125B supports the drive unit 126B and the like. The holding unit (mold stage) 127B holds the mold 120B and adjusts its posture. The vibration isolator 128B blocks floor vibration. The drive unit 126B is configured to be movable in the vertical direction (Z direction) by the linear motion guide 124B, and holds the holding unit 127B in the lower part.

ステージ１３０Ｂは、基板Ｗｂの表面に平行な方向（ＸＹ方向）に自由に移動が可能であり、基板Ｗｂ上の所望のショットをモールド１２０Ｂの下に移動及び位置決めすることができる。チャック１３１は、真空吸着等によって基板Ｗｂを保持する。照明部１３２Ｂは、駆動部１２６Ｂの内部に設けられ、保持部１２７Ｂの開口部を通じて、モールド１２０Ｂを透過して紫外線を照射する。これによって、基板Ｗｂ上のＵＶ硬化樹脂を硬化させることができる。 The stage 130B can freely move in a direction (XY direction) parallel to the surface of the substrate Wb, and a desired shot on the substrate Wb can be moved and positioned under the mold 120B. The chuck 131 holds the substrate Wb by vacuum suction or the like. The illumination unit 132B is provided inside the drive unit 126B, and irradiates the ultraviolet rays through the mold 120B through the opening of the holding unit 127B. Thereby, the UV curable resin on the substrate Wb can be cured.

ベース１５０は、樹脂供給部１１０Ｂ、撮像部１４３ｃを保持する。駆動部１５１は、樹脂供給部１１０Ｂ、撮像部１４３ｃをショットレイアウトに合わせて移動する機能を有している。その際、ある実施例では、駆動部１５１は、複数のショットの転写の順番の経路（後述する図１２に示す矢印で示す）に沿った樹脂供給部１１０Ｂ、撮像部１４３ｃ、モールド１２０Ｂの配置を維持した状態で移動する。参照ミラー１５２は、チャック１３１に剛に取り付けられた反射ミラーであり、ステージ１３０Ｂの位置を計測するための位置基準となる。 The base 150 holds the resin supply unit 110B and the imaging unit 143c. The drive unit 151 has a function of moving the resin supply unit 110B and the imaging unit 143c according to the shot layout. At that time, in an embodiment, the drive unit 151 arranges the resin supply unit 110B, the imaging unit 143c, and the mold 120B along a path of transfer order of a plurality of shots (indicated by arrows shown in FIG. 12 described later). Move while maintaining. The reference mirror 152 is a reflection mirror that is rigidly attached to the chuck 131, and serves as a position reference for measuring the position of the stage 130B.

レーザー測長器１５３は、ステージ１３０Ｂの位置を計測し、ステージ１３０Ｂに取り付けられた参照ミラー１５２の位置を高精度に計測する。Ｌは測長レーザー光である。１５４は、重ね合せ転写を行う場合に基板Ｗｂの位置を計測するためのアライメントスコープである。モールド高さセンサ１５５は、チャック１３１に搭載され、ステージ１３０Ｂが移動することで、モールド１２０Ｂと対向する位置に移動し、モールド１２０Ｂの高さや傾きを計測する。ボールネジ１５６は、モーター１５７に接続され、モーター１５７が回転することで、駆動部１２６Ｂ内に具備された不図示のボールナットを介して駆動部１２６Ｂを上下に駆動する。１５８はモールド１２０Ｂの洗浄部である。 The laser length measuring device 153 measures the position of the stage 130B, and measures the position of the reference mirror 152 attached to the stage 130B with high accuracy. L is a length measuring laser beam. Reference numeral 154 denotes an alignment scope for measuring the position of the substrate Wb when performing overlay transfer. The mold height sensor 155 is mounted on the chuck 131 and moves to a position facing the mold 120B when the stage 130B moves, and measures the height and inclination of the mold 120B. The ball screw 156 is connected to the motor 157, and rotates the motor 157 to drive the drive unit 126B up and down via a ball nut (not shown) provided in the drive unit 126B. Reference numeral 158 denotes a cleaning part of the mold 120B.

次に、インプリント装置１００Ｂの動作について説明する。 Next, the operation of the imprint apparatus 100B will be described.

不図示の搬送系によって、モールド１２０Ｂがインプリント装置１００Ｂに装着される。その後、モールド高さセンサ１５５によって、モールド１２０Ｂの姿勢や高さなどが計測され、保持部１２７Ｂを駆動してモールド１２０Ｂのパターン面を位置決めする。次に、不図示の基板搬送系によって、基板Ｗｂがインプリント装置１００Ｂの外からチャック１３１へ装着される。重ね合せ転写を行う場合には、アライメントスコープ１５４が基板Ｗｂ上の不図示のアライメントマークの位置計測を行う。 The mold 120B is mounted on the imprint apparatus 100B by a conveyance system (not shown). Thereafter, the mold height sensor 155 measures the posture and height of the mold 120B, and drives the holding unit 127B to position the pattern surface of the mold 120B. Next, the substrate Wb is mounted on the chuck 131 from outside the imprint apparatus 100B by a substrate transport system (not shown). When performing overlay transfer, the alignment scope 154 measures the position of an alignment mark (not shown) on the substrate Wb.

その後、樹脂供給部１１０Ｂが基板Ｗｂ上の第一ショットにＵＶ硬化樹脂を滴下する。滴下後、撮像部１４３ｃが第一ショットを撮影する。次に、不図示のデータ処理部が画像データを取り込んで画像処理し、ＵＶ硬化樹脂の供給状態が正常であるか異常であるかを判断する。画像処理については実施例１と同様である。不図示のデータ処理部が樹脂の供給が正常に行われたと判断すれば転写処理に移行する。データ処理部が異常と判断した場合のエラー処理も実施例１と同様である。 Thereafter, the resin supply unit 110B drops the UV curable resin on the first shot on the substrate Wb. After the dropping, the imaging unit 143c captures the first shot. Next, a data processing unit (not shown) takes in the image data and performs image processing to determine whether the supply state of the UV curable resin is normal or abnormal. The image processing is the same as in the first embodiment. If a data processing unit (not shown) determines that the resin has been supplied normally, the process proceeds to a transfer process. Error processing when the data processing unit determines that an abnormality has occurred is the same as in the first embodiment.

図９は、Ｚ方向の上から基板Ｗｂを見たときの樹脂供給部１１０Ｂ、撮像部１４３ｃの配置を示す平面図である。モールド１２０Ｂを囲む周囲の８箇所の転写領域（図９では、点線で示す正方形形状のショットＳ）の上方に撮像部１４３ｃ（図９では、１４３ｃ_１〜１４３ｃ_８で区別されている）が配置されている。８箇所のショットは、モールド１２０Ｂがあるショットの上下左右と対角方向である。樹脂供給部１１０Ｂ（図９では、１１０Ｂ_１〜１１０Ｂ₄で区別されている）は、撮像部１４３ｃの外側に４箇所上下左右に配置されている。それぞれの撮像部１４３ｃ及び樹脂供給部１１０Ｂは、基板Ｗｂ上のショットレイアウトに応じて駆動部１５１を駆動することによって位置調整されている。 FIG. 9 is a plan view showing the arrangement of the resin supply unit 110B and the imaging unit 143c when the substrate Wb is viewed from above in the Z direction. (In FIG. 9, the shot S square shape indicated by the dotted line) transcribed region of 8 positions around surrounding mold 120B (FIG. _9, are distinguished by 143c 1 ～143C ₈₎ imaging unit 143c above the placement ing. The eight shots are diagonally in the vertical and horizontal directions of the shot with the mold 120B. Resin supply units 110B (in FIG. 9, 110B _{1 to} 110B ₄ are distinguished) are arranged at four locations on the outside of the imaging unit 143c, vertically and horizontally. The positions of the imaging units 143c and the resin supply unit 110B are adjusted by driving the driving unit 151 in accordance with the shot layout on the substrate Wb.

インプリント装置１００Ｂの動作は、樹脂の塗布、塗布状態の検査（異常検知）、転写（押印、硬化、離型）の順に行われる。樹脂の塗布に関しては、複数のノズルから同時に樹脂を吐出することで瞬時に行うことができる。一方、塗布状態の検査は、撮像は瞬時に可能であるが、その後の画像処理に比較的時間を要する。転写も、押印、硬化、離型という機械的動作であるため、同様に樹脂の塗布よりも時間を要する。そのため、インプリント装置１００Ｂは、図９に示すように撮像部１４３ｃ及び樹脂供給部１１０Ｂを配置することによって、樹脂の供給状態の検査（撮像及び画像処理）と転写処理を並行して行ってスループットの向上を図っている。 The operation of the imprint apparatus 100B is performed in the order of resin application, application state inspection (abnormality detection), and transfer (stamping, curing, release). The application of the resin can be performed instantaneously by simultaneously discharging the resin from a plurality of nozzles. On the other hand, the application state can be imaged instantaneously, but the subsequent image processing requires a relatively long time. Since the transfer is also a mechanical operation such as imprinting, curing, and releasing, it similarly takes more time than applying the resin. Therefore, the imprint apparatus 100B arranges the imaging unit 143c and the resin supply unit 110B as shown in FIG. 9, thereby performing the inspection (imaging and image processing) of the resin supply state and the transfer process in parallel. We are trying to improve.

図１０〜図１２は、基板Ｗｂ上の塗布位置、撮像位置、転写位置、撮像位置が順番に変化していく様子を示す平面図である。図１０〜図１２において、縦線のハッチングが転写が終了したショット、横線のハッチングが転写中のショット、複数の白丸のショットが樹脂供給中のショット、複数の黒丸のショットが撮像中のショットを示している。 10 to 12 are plan views showing how the application position, imaging position, transfer position, and imaging position on the substrate Wb change in order. In FIGS. 10 to 12, a shot in which vertical hatching is completed, a shot in which horizontal hatching is being transferred, a shot in which a plurality of white circles are being fed, a shot in which a plurality of black circles are being shot, Show.

図１０は、転写中のウエハの一例を示している。Ｓ１〜Ｓ３２は基板Ｗｂ上のショットＳを区別しており、この昇順で基板Ｗｂは露光される。基板Ｗｂの左上端のショットＳ１から順に転写を行い、一つの基板Ｗｂ内に３２ショットの転写を実行する。図１０において、ショットＳ１の転写は終了し、ショットＳ２が転写中であり、モールド１２０ＢはショットＳ２上にあり、ショットＳ３の上に撮像部１４３ｃ_３が位置する。ショットＳ２の転写を行っている時に並行して撮像部１４３ｃ_３がショットＳ３の樹脂の供給状態を撮影して、不図示のデータ処理部が画像処理をして樹脂の滴下が正常に行われたかを判断する。更に、ショットＳ３の右隣のショットＳ４の上に樹脂供給部１１０Ｂ_１が位置し、ステージ１３０Ｂを移動することなく樹脂を滴下することができる。 FIG. 10 shows an example of the wafer being transferred. S1 to S32 distinguish the shots S on the substrate Wb, and the substrate Wb is exposed in this ascending order. Transfer is performed in order from the upper left shot S1 of the substrate Wb, and 32 shots are transferred into one substrate Wb. 10, transfer of shot S1 is finished, the shot S2 is a during the transfer, the mold 120B is on the shot S2, the imaging unit 143c ₃ on shot S3, position. The imaging unit 143c ₃ in parallel by photographing the supply state of the resin shot S3 is when performing transfer of shot S2, or dripping of the resin data processing unit (not shown) to the image processing has been performed normally Judging. Furthermore, the resin supply section 110B ₁ is located on the right of the shot S4 in shot S3, it can be added dropwise to the resin without moving the stage 130B.

図１１は、ショットＳ１〜Ｓ３は転写が終了し、ショットＳ４が転写中で、その上にモールド１２０Ｂが位置される。ショットＳ４の転写と並行してショットＳ４の右斜め下に位置する次のショットＳ５の樹脂の供給状態を撮像部１４３ｃ_４が撮像している。この場合、図１０とは異なり、ショットＳ６の位置には樹脂供給部が無いため、樹脂の滴下は転写動作が終了した後、ステージ１３０Ｂが移動してショットＳ６の位置に樹脂を滴下する。 In FIG. 11, the transfer of the shots S1 to S3 is completed, the shot S4 is being transferred, and the mold 120B is positioned thereon. Next shot S5 imaging unit 143c ₄ a supply state of a resin which is located under the right diagonal to shot S4 concurrently with transcription of the shot S4 is being imaged. In this case, unlike FIG. 10, since there is no resin supply portion at the position of shot S6, the dropping of the resin moves after the transfer operation is completed, and stage 130B moves to drop the resin at the position of shot S6.

図１２は、ショットＳ１〜Ｓ５は転写が終了し、ショットＳ６が転写中で、その上にモールド１２０Ｂが位置している。ショットＳ６の転写と並行して次のショットＳ７を撮像部１４３ｃ_７が撮像中である。また、ショットＳ８の上に樹脂供給部１１０Ｂ_３が位置し、ステージ１３０Ｂを移動することなく樹脂を滴下することができる。転写動作が終了すると同時にショットＳ８への樹脂滴下も並行して行うことができるため、ステージ１３０Ｂの移動時間が不要となり、更なる高速処理が可能となっている。 In FIG. 12, the shots S1 to S5 have been transferred, the shot S6 is being transferred, and the mold 120B is positioned thereon. Imaging unit 143c ₇ the next shot S7 in parallel with transfer of shot S6 is is being captured. Also, the resin supply section 110B ₃ located on the shot S8, it is possible dripping the resin without moving the stage 130B. Since the transfer of the resin onto the shot S8 can be performed in parallel with the completion of the transfer operation, the time for moving the stage 130B becomes unnecessary, and further high-speed processing is possible.

このように、図９に示すように、転写ショット（モールド１２０Ｂ）の周囲８個所のショット位置に撮像部１４３ｃ_１〜１４３ｃ_８が存在するため、樹脂の供給状態の撮像と転写処理を並行して行うことができ、スループットを向上している。実施例２は、図９に示す位置に複数の撮像部と樹脂供給部を配置しているが、撮像部と樹脂供給部をそれぞれ一機ずつ搭載し、転写を行っているショットの位置に応じて、撮像部、樹脂供給部が移動する構成を採用してもよい。 Thus, as shown in FIG. 9, since the imaging units 143c _{1 to} 143c ₈ exist at _eight shot positions around the transfer shot (mold 120B), the imaging of the resin supply state and the transfer process are performed in parallel. Can be done and throughput is improved. In the second embodiment, a plurality of image pickup units and resin supply units are arranged at the positions shown in FIG. 9, but each image pickup unit and resin supply unit are mounted one by one, depending on the position of the shot where transfer is performed. In addition, a configuration in which the imaging unit and the resin supply unit move may be employed.

インプリント装置１００Ｂの更なる機能として、転写後のパターンのチェック機能を有する。撮像部を用いて転写後のパターンチェックを行う。例えば、図１０では、撮像部１４３ｃ_７がショットＳ１の転写状態を撮像し、得られた画像からデータ処理部が残膜厚むらの分布を検査する。同様に、図１１では、撮像部１４３ｃ_７がショットＳ３の転写状態を撮像し、得られた画像からデータ処理部が残膜厚むらの分布を検査する。図１２では、撮像部１４３ｃ_３がショットＳ５の転写状態を撮像し、得られた画像からデータ処理部が残膜厚むらの分布を検査する。 As a further function of the imprint apparatus 100B, there is a function of checking a pattern after transfer. A pattern check after transfer is performed using the imaging unit. For example, in FIG. 10, the imaging unit 143c ₇ captures an image transfer state of the shot S1, the data processing unit from the obtained image to inspect the distribution of residual layer thickness unevenness. Similarly, in FIG. 11, the imaging unit 143c ₇ captures an image transfer state of the shot S3, the data processing unit from the obtained image to inspect the distribution of residual layer thickness unevenness. In Figure 12, the imaging unit 143c ₃ captures an image transfer state of the shot S5, the data processing unit from the obtained image to inspect the distribution of residual layer thickness unevenness.

インプリントしたパターンを元にエッチングを行う場合、パターンの凹の部分に残る残膜を除去する必要がある。残膜除去は、異方性エッチングによって行われるが、残膜厚にむらがある場合にはパターン線幅が残膜厚によって変化してしまうため、残膜厚は均一であることが求められる。 When etching is performed based on the imprinted pattern, it is necessary to remove the remaining film remaining in the concave portion of the pattern. Although the residual film removal is performed by anisotropic etching, if the residual film thickness is uneven, the pattern line width changes depending on the residual film thickness, and therefore the residual film thickness is required to be uniform.

残膜厚は、一般に１００ｎｍ程度であり、転写後のウエハを目視した場合、むらが存在すると樹脂の表面とウエハ表面からの反射光が干渉して縞が観察される。転写後のショットＳを観察した結果、干渉縞が存在した場合には残膜厚に分布があると判断される。これは、基板Ｗｂとモールド１２０Ｂが平行になっていないことを意味しており、その原因としてモールド１２０Ｂと基板Ｗｂの間にパーティクルが存在している可能性がある。モールド１２０Ｂのパーティクルを付着したまま転写を続けた場合、それ以降の全ての転写パターンが不良となり、大きな歩留まりの低下を招く事になる。 The remaining film thickness is generally about 100 nm. When the wafer after transfer is visually observed, if there is unevenness, the surface of the resin and the reflected light from the wafer surface interfere with each other and stripes are observed. As a result of observing the shot S after the transfer, if there is an interference fringe, it is determined that there is a distribution in the remaining film thickness. This means that the substrate Wb and the mold 120B are not parallel to each other, and there is a possibility that particles exist between the mold 120B and the substrate Wb. If the transfer is continued with the particles of the mold 120B attached, all the transfer patterns after that become defective, resulting in a large yield reduction.

そこで、インプリント装置１００Ｂは、転写の異常を検知することで不良ショットを発見し次第、モールド１２０Ｂの洗浄を行う。不良ショットを発見した場合には、インプリント装置１００Ｂは警告を発してオペレータに異常を知らせると共に転写を中断することができる。また、モールド１２０Ｂを自動的にインプリント装置１００Ｂの外へ搬出することも可能である。更に、インプリント装置１００Ｂがモールド１２０Ｂの洗浄機能を有している場合（図８に示す洗浄部１５８）には、モールド１２０Ｂの洗浄を開始することもできる。 Therefore, the imprint apparatus 100B cleans the mold 120B as soon as a defective shot is detected by detecting a transfer abnormality. If a defective shot is found, the imprint apparatus 100B can issue a warning to notify the operator of the abnormality and interrupt the transfer. It is also possible to automatically carry the mold 120B out of the imprint apparatus 100B. Further, when the imprint apparatus 100B has a function of cleaning the mold 120B (cleaning unit 158 shown in FIG. 8), cleaning of the mold 120B can be started.

以上の動作を行うことにより、インプリント装置１００Ｂは、ＵＶ硬化樹脂の供給エラーだけでなく転写エラーも発見することができるため、異常に即座に対処することができ、更なる歩留まりの向上に寄与する。 By performing the above operation, the imprint apparatus 100B can detect not only the UV curable resin supply error but also the transfer error, so that the abnormality can be dealt with immediately and contribute to further improvement of the yield. To do.

図１３及び図１４は、実施例３のインプリント装置１００Ｃの要部断面図である。インプリント装置１００Ｃは、ローラー形状をしたモールド１２０Ｃを用いたローラーインプリント装置である。ローラーインプリントは、フィルム状基板（フレキシブルな基板）の上に微細なパターンを連続的に形成する技術であり、偏光板などの光学素子を安価に製造するために用いられる。インプリント装置１００Ｃにおいては、フィルム状基板が連続的に流され、ローラー上のモールド１２０Ｃの外周部に形成されたパターンを連続的に転写する。 13 and 14 are cross-sectional views of main parts of the imprint apparatus 100C according to the third embodiment. The imprint apparatus 100C is a roller imprint apparatus using a roller-shaped mold 120C. Roller imprinting is a technique for continuously forming a fine pattern on a film-like substrate (flexible substrate), and is used for inexpensively producing optical elements such as polarizing plates. In the imprint apparatus 100C, the film-like substrate is continuously flowed, and the pattern formed on the outer peripheral portion of the mold 120C on the roller is continuously transferred.

インプリント装置１００Ｃは、フィルム状基板Ｗｃを不図示の供給装置から連続的に紙面左方向（−Ｘ方向）に供給され、樹脂供給部１１０Ｃから樹脂を供給し、撮像部１４３ｄ_１が塗布されたフィルム状基板Ｗｃ上のＵＶ硬化樹脂の液滴を撮像する。モールド１２０Ｃは、透明な材料、例えば、石英で作られたローラー形状の表面に転写を行う微細なパターンを形成したものである。モールド１２０Ｃの内部は、中空で照明部１３２Ｃが配置されている。モールド１２０ＣはＹ軸周りに回転可能であると共に上下方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されている。樹脂供給部１１０Ｃは、フィルム状基板Ｗｃ上にＵＶ硬化樹脂を滴下する。Ｒは、滴下されたＵＶ硬化樹脂である。また、撮像部１４３ｄ_２がモールド１２０Ｃの後に配置され、転写後のフィルム状基板Ｗｃを観察する。ローラー１３６は、モールド１２０Ｃがフィルム状基板に押し付ける時の力を受ける役割を持つ。 Imprint apparatus 100C is supplied with a film-shaped substrate Wc continuously left direction in the drawing from the supply apparatus (not shown) (-X direction), the resin is supplied from the resin supply section 110C, the imaging unit 143d ₁ is applied The droplets of the UV curable resin on the film substrate Wc are imaged. The mold 120C is formed by forming a fine pattern for transfer on a roller-shaped surface made of a transparent material, for example, quartz. The interior of the mold 120C is hollow and the illumination unit 132C is disposed. The mold 120C is configured to be rotatable about the Y axis and movable in the vertical direction (Z direction). The resin supply unit 110C drops the UV curable resin on the film-like substrate Wc. R is a dropped UV curable resin. Further, the imaging unit 143d ₂ is disposed after the mold 120C, and the film-like substrate Wc after the transfer is observed. The roller 136 has a role of receiving a force when the mold 120C is pressed against the film-like substrate.

動作において、フィルム状基板Ｗｃは、不図示の供給装置から連続的に供給され、樹脂供給部１１０ＣでＵＶ硬化樹脂が滴下される。その後、樹脂Ｒを撮像部１４３ｄ_１が撮像して画像処理をすることで供給状態を撮像する。その後、連続的に回転しているモールド１２０Ｃとローラー１３６に挟まれる形でＵＶ硬化樹脂はモールド１２０Ｃの表面形状にならって充填される。同時に、照明部１３２Ｃから発せられた紫外線によって樹脂は硬化される。そして、モールド１２０Ｃの回転に従ってフィルム状基板Ｗｃはモールド１２０Ｃから離型されて撮像部１４３ｄ_２の下を通って回収装置（不図示）に運ばれる。 In operation, the film-like substrate Wc is continuously supplied from a supply device (not shown), and UV curable resin is dropped by the resin supply unit 110C. After that, the imaging unit 143d ₁ captures the resin R and performs image processing to capture the supply state. Thereafter, the UV curable resin is filled in accordance with the surface shape of the mold 120C while being sandwiched between the continuously rotating mold 120C and the roller 136. At the same time, the resin is cured by the ultraviolet rays emitted from the illumination unit 132C. Then, the film-shaped substrate Wc with rotation of the mold 120C is conveyed to the recovery device through the bottom of the imaging unit 143d ₂ is released from the mold 120C (not shown).

撮像部１４３ｄ_１は、その下を通るフィルム状基板Ｗｃを撮像し、データ処理部が樹脂の供給が不足していると判断した場合には、図１４に示すように、モールド１２０Ｃはフィルム状基板ＷｃからＺ方向に移動される。樹脂供給部１１０ＣがＵＶ硬化樹脂の滴下に失敗し、Ｒｃで示すように、本来あるべきＵＶ硬化樹脂が存在しないことを撮像部１４３ｄ_１が撮像すると、不図示の制御部がモールド１２０Ｃのフィルム状基板Ｗｃへの押し付けを中止してＺ方向に移動（退避）する。樹脂供給不良の領域が過ぎた後に、モールド１２０Ｃは、再度フィルム状基板Ｗｃへ押し付けられる。撮像部１４３ｄ_２は、転写後のフィルム状基板Ｗｃを撮像する。転写異常を発見した場合には、モールド１２０Ｃに異常がある可能性が高いため、インプリント装置１００Ｃの稼動を中止してオペレータに異常を知らせる。 When the imaging unit 143d ₁ captures an image of the film-like substrate Wc passing thereunder and the data processing unit determines that the supply of resin is insufficient, as shown in FIG. 14, the mold 120C is a film-like substrate. It is moved in the Z direction from Wc. When the resin supply unit 110C fails to drop the UV curable resin and, as indicated by Rc, the imaging unit 143d ₁ images that there should be no UV curable resin that should be, the control unit (not shown) forms the film shape of the mold 120C. The pressing to the substrate Wc is stopped and the substrate moves (retreats) in the Z direction. After the resin supply failure area has passed, the mold 120C is pressed against the film substrate Wc again. The imaging unit 143d ₂ images the film-like substrate Wc after transfer. When a transfer abnormality is found, there is a high possibility that there is an abnormality in the mold 120C, so the operation of the imprint apparatus 100C is stopped and the abnormality is notified to the operator.

このように、インプリント装置１００Ｃは、モールド１２０Ｃから連続的にフィルム状基板Ｗｃ上に微細パターンを形成し、樹脂供給状態を撮像部１４３ｄ_１により撮像し、転写状態を撮像部１４３ｄ_２により撮像し、不良の発生を低く抑えることができる。 Thus, the imprint apparatus 100C forms a fine pattern continuously on the film-shaped substrate Wc from the mold 120C, the resin supply state captured by the imaging unit 143d _1, captured by the imaging unit 143d ₂ transcription state The occurrence of defects can be kept low.

デバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、基板を準備するステップと、前述の実施例のインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）にパターンを転写するステップを有する。また、その基板をエッチングするステップを有する。なお、パターンドメディアなどの媒体又は物品を製造する物品製造方法の場合にはエッチングステップがなく、転写された基板を加工するステップを有する。 A method for manufacturing a device (semiconductor integrated circuit element, liquid crystal display element, etc.) includes a step of preparing a substrate and a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film substrate, etc.) using the imprint apparatus of the above-described embodiment. A step of transferring. And etching the substrate. In the case of an article manufacturing method for manufacturing a medium such as patterned media or an article, there is no etching step, and there is a step of processing the transferred substrate.

このように、各実施例によれば、パターン転写時のモールドへのゴミの付着による転写不良やモールドの破損がなく歩留まりを向上させたインプリント装置を提供することができる。なお、本発明において、撮像部１４３ａ−ｄ_２をＣＣＤカメラから構成されるものとした。しかし、本発明は、樹脂の供給位置、供給量、供給された形状が正常であるか確認できればＣＣＤカメラを用いなくてもよく、ＣＣＤカメラの代わりに樹脂の状態を検出できる検出ユニットを用いて、その検出結果に基づいてエラー処理を行ってもよい。 As described above, according to each embodiment, it is possible to provide an imprint apparatus in which a yield is improved without a transfer failure or damage to the mold due to adhesion of dust to the mold during pattern transfer. In the present invention, and it shall consist of the imaging unit _{143a-d 2} from the CCD camera. However, the present invention does not need to use a CCD camera as long as it can confirm whether the resin supply position, supply amount, and supplied shape are normal. Instead of the CCD camera, a detection unit that can detect the state of the resin is used. Error processing may be performed based on the detection result.

１００Ａ−Ｃインプリント装置
１１０Ａ−Ｃ樹脂供給部
１２０Ａ−Ｃモールド
１４０制御部
１４１メモリ
１４２ａ、１４２ｂデータ処理部
１４３ａ−ｄ_２撮像部
Ｗａ−ｃ基板
Ｒ、Ｒａ、Ｒｂ樹脂 100A-C Imprint apparatus 110A-C Resin supply unit 120A-C Mold 140 Control unit 141 Memory 142a, 142b Data processing unit 143a-d ₂ Imaging unit Wa-c Substrate R, Ra, Rb Resin

Claims

An imprint apparatus for forming a pattern on the substrate by molding the resin on the substrate with a mold and releasing the resin from the resin,
A resin supply section for supplying the resin onto the substrate;
A detection unit for detecting the state of the resin on the substrate supplied by the resin supply unit before the molding;
If you judged when the supply is insufficient for the resin to the substrate by the resin supplying section based on a detection result by the detector, the additional supply of the resin to the previous SL on the substrate resin supply An imprint apparatus comprising: a control unit that causes the unit to perform the control.

An imprint apparatus for forming a pattern on the substrate by molding the resin on the substrate with a mold and releasing the resin from the resin,
A resin supply section for supplying the resin onto the substrate;
A detection unit for detecting the state of the resin on the substrate supplied by the resin supply unit before the molding;
A resin recovery part for recovering the resin from the substrate;
When the supply of the resin to the substrate by the resin supplying section on the basis of the detection result by the detection unit is determined to be excessive, causing the recovery of the resin from the previous SL on the substrate in the resin collection portion imprint apparatus, characterized by chromatic and a control unit.

A timer for starting time measurement in accordance with the supply of the resin by the resin supply unit;
Wherein the control unit, the imprint apparatus according to the detection result when said timer has timed the set time to claim 1 or 2, characterized by using in the determination.

The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the detection by the detection unit and the molding are performed in parallel.

The imprint apparatus according to claim 4 , wherein the resin is further supplied in parallel to the substrate by the resin supply unit.

Forming a pattern on the substrate using an imprint apparatus according to any one of the 請 Motomeko 1-5,
And a step of processing the substrate on which the pattern is formed in the step .