JP5452424B2 - 遊技台 - Google Patents

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Description

本発明は、スロットマシン(パチスロ機)やパチンコ機に代表される遊技台に関する。
近年、遊技台に対する不正行為が目立ってきており、例えば、主制御基板に不正な部品を取り付ける不正行為が行われている。このような不正行為を防止するために、主制御基板を収容する基板ケースが開封された場合に開封の痕跡を残すようにした遊技台が提案されている(例えば、特許文献1)。
しかしながら、このような遊技台では、主制御基板への不正な部品の取り付け等の不正行為を開封の痕跡によって発見しなければならず、例えば、その痕跡が小さくて目立たないような場合には、遊技台の点検などで不正行為を見落とす可能性があった。
また、近年では、正規のワンチップマイコンの裏面に小さな不正部品を取り付け、外観上、不正部品が取り付いていることが判断しにくいような不正行為も行われている。このような問題に対して、正規のワンチップマイコンの周囲を取り囲む形状を有する基板ケースを備えた遊技台が提案されている(例えば、特許文献2)。
特開2008−43796号公報 特開2007−44559号公報
しかしながら、上記特許文献2の遊技台を含む従来の遊技台では、目視による点検などにおいては、依然として外観上区別しにくいという問題がある。
よって、本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、不正な部品の取り付けを未然に防止し、遊技の公平性を確保することができる遊技台を提供することを目的とする。
本発明は上記の目的を達成するために、ICソケットを介してワンチップマイコンが配設され、遊技の進行を制御する主制御基板を備えた遊技台であって、前記主制御基板は、前記ワンチップマイコンが配設された面の裏面における前記ICソケットの端子が固定された固定部の少なくとも一部を覆う保護カバーを備え、前記保護カバーは、一度取り付けられると破壊することでのみ取外し可能なかしめ部材により前記主制御基板に取り付けられ、前記保護カバーは、前記ICソケットの端子を固定する前記固定部の全体を覆い、前記保護カバーと前記主制御基板の裏面に囲まれた空間内に不正な部品を配設することを防止する不正防止部を有する、ことを特徴とする。
本発明によれば、不正な部品の取り付けを未然に防止し、遊技の公平性を確保することができる遊技台を提供することができる。
スロットマシン100の外観斜視図を示したものである。 前面扉102を開けた状態のスロットマシン100を示す正面図である。 副制御基板収容ケース220に副制御基板222を収容する様子を示す斜視図である。 副制御基板222を固定した上部基板ケース220aと下部基板ケース220bとを組み付ける様子を示す斜視図であって、(a)は副制御基板222を固定した上部基板ケース220aと下部基板ケース220bとを示す斜視図であり、(b)は上部基板ケース220aと下部基板ケース220bとを組み付けた副制御基板収容ケース220を示す斜視図である。 図4に示した主制御基板収容ケース210に収容される主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211に搭載されたワンチップマイコンの近傍を基板表面から見た斜視図であり、(b)は主制御基板211に搭載されたワンチップマイコンの近傍を基板裏面から見た斜視図である。 主制御基板211の搭載面におけるワンチップマイコン304の搭載位置を示す平面図であり、(a)は表面211aを見た図であり、(b)は表面211bを見た図である。 主制御基板211に対し、ワンチップマイコン304ほかの部品を搭載する前の状態を示す斜視図である。 主制御基板211にワンチップマイコン304を搭載した様子を示す図であり、(a)は表面211aを見た平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。 本実施例のかしめ部材306でかしめる様子を示す図であり、(a)はかしめ部材306を挿入する前の様子を示す側断面図であり、(b)はかしめ部材306を挿入している途中の様子を示す側断面図であり、(c)はかしめ部材306でかしめた様子を示す側断面図である。 本実施例のかしめ部材306によるかしめを解除する様子を示す図であり、(a)はかしめ部材306の切断部306cを切断し一方の切断片を外側に傾けて変形させた様子を示す側断面図であり、(b)は他方の切断片を内側にスライドさせた様子を示す側断面図であり、(c)はスライドさせた他方の切断片を上方に引き抜く様子を示す側断面図である。 主制御基板に接続したICソケット305に対してワンチップマイコン304を取り付ける様子を示す斜視図であり、(a)は取り付ける前を示す図であり、(a)は取り付けた後を示す図である。 本実施例の封印カバー307を取り付けた主制御基板211を重ねる場合の様子を示す図であり、(a)は重ねる様子の斜視図であり、(b)は重ねた状態の側面図である。YはICソケット305の高さであり、Zは封印カバー307の高さである。 実施例2の封印カバー1307を取り付けた主制御基板211の裏面211bを示す斜視図である。 実施例3の不正防止シールを貼付した構成を示す図であり、(a)は主制御基板211の表面211aを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。 実施例4の封印カバー12307を取り付けた主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211の裏面211bを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。 実施例5の封印カバー2307を取り付けた主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211の裏面211bを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。 図17は、実施例6の封印カバー3307を取り付けた主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211の裏面211bを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。 実施例7の不正防止シールを貼付した構成を示す図であり、(a)は主制御基板211の表面211aを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。 実施例8の両面に封印カバーを設けた構成を示す斜視図である。 実施例8の封印カバー309を取り付けた主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211の表面211aを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。 実施例9の封印カバー5307を取り付けた主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211の裏面211bを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。 実施例10のかしめの解除の際に封印カバー6307を破壊する構成を示す斜視図であり、(a)はかしめ部材6306を挿入する前の状態を示す斜視図であり、(b)はかしめ部材6306を示す斜視図である。 実施例10のかしめの解除の際に封印カバー6307を破壊する構成を示す図であり、(a)はかしめ部材6306を挿入する前の状態を示す平面図であり、(b)はかしめ部材6306を挿入した後の状態を示す平面図であり、(c)は(b)のA−A断面図である。 本発明を適用可能なパチンコ機の例を示す正面図である。
以下、図面を用いて、本発明の実施例に係るスロットマシン(遊技台)について詳細に説明する。
<全体構成>
まず、図1を用いて、本発明に係るスロットマシン100の全体構成について説明する。なお、同図はスロットマシン100の外観斜視図を示したものである。
図1に示すスロットマシン100は、本体101と、本体101の正面に取付けられ、本体101に対して開閉可能な前面扉102と、を備える。本体101の中央内部には、外周面に複数種類の図柄が配置されたリールが3個(左リール110、中リール111、右リール112)収納され、スロットマシン100の内部で回転できるように構成されている。これらのリール110乃至112はステッピングモータ等の駆動装置(図示省略)により回転駆動される。
本実施形態において、各図柄は帯状部材に等間隔で適当数印刷され、この帯状部材が所定の円形筒状の枠材に貼り付けられて各リール110乃至112が構成されている。リール110乃至112上の図柄は、遊技者から見ると、図柄表示窓113から縦方向に概ね3つ表示され、合計9つの図柄が見えるようになっている。そして、各リール110乃至112を回転させることにより、遊技者から見える図柄の組み合せが変動することとなる。つまり、各リール110乃至112は複数種類の図柄の組合せを変動可能に表示する表示装置として機能する。なお、このような表示装置としてはリール以外にも液晶表示装置等の電子画像表示装置も採用できる。また、本実施形態では、3個のリールをスロットマシン100の中央内部に備えているが、リールの数やリールの設置位置はこれに限定されるものではない。
各々のリール110乃至112の背面には、図柄表示窓113に表示される個々の図柄を照明するためのバックライト(図示省略)が配置されている。バックライトは、各々の図柄ごとに遮蔽されて個々の図柄を均等に照射できるようにすることが望ましい。なお、スロットマシン100内部において各々のリール110乃至112の近傍には、投光部および受光部から成る光学式センサ(図示省略)が設けられており、この光学式センサの投光部と受光部との間をリールに設けられた一定の長さの遮光片が通過するように構成されている。このセンサの検出結果に基づいてリール上の図柄の回転方向の位置を判断し、目的とする図柄が入賞ライン上に表示されるようにリール110乃至112を停止させる。
入賞ライン表示ランプ120は、有効となる入賞ライン114を示すランプである。有効となる入賞ラインは、遊技媒体としてベットされたメダルの数によって予め定まっている。入賞ライン114は5ラインあり、例えば、メダルが1枚ベットされた場合、中段の水平入賞ラインが有効となり、メダルが2枚ベットされた場合、上段水平入賞ラインと下段水平入賞ラインが追加された3本が有効となり、メダルが3枚ベットされた場合、右下り入賞ラインと右上り入賞ラインが追加された5ラインが入賞ラインとして有効になる。なお、入賞ライン114の数については5ラインに限定されるものではなく、また、例えば、メダルが1枚ベットされた場合に、中段の水平入賞ライン、上段水平入賞ライン、下段水平入賞ライン、右下り入賞ラインおよび右上り入賞ラインの5ラインを入賞ラインとして有効としてもよい。
告知ランプ123は、例えば、内部抽選において特定の入賞役(具体的には、ボーナス)に内部当選していること、または、ボーナス遊技中であることを遊技者に知らせるランプである。遊技メダル投入可能ランプ124は、遊技者が遊技メダルを投入可能であることを知らせるためのランプである。再遊技ランプ122は、前回の遊技において入賞役の一つである再遊技に入賞した場合に、今回の遊技が再遊技可能であること(メダルの投入が不要であること)を遊技者に知らせるランプである。リールパネルランプ128は演出用のランプである。
ベットボタン130乃至132は、スロットマシン100に電子的に貯留されているメダル(クレジットという)を所定の枚数分投入するためのボタンである。本実施形態においては、ベットボタン130が押下される毎に1枚ずつ最大3枚まで投入され、ベットボタン131が押下されると2枚投入され、ベットボタン132が押下されると3枚投入されるようになっている。以下、ベットボタン132はMAXベットボタンとも言う。なお、遊技メダル投入ランプ129は、投入されたメダル数に応じた数のランプを点灯させ、規定枚数のメダルの投入があった場合、遊技の開始操作が可能な状態であることを知らせる遊技開始ランプ121が点灯する。
メダル投入口141は、遊技を開始するに当たって遊技者がメダルを投入するための投入口である。すなわち、メダルの投入は、ベットボタン130乃至132により電子的に投入することもできるし、メダル投入口141から実際のメダルを投入(投入操作)することもでき、投入とは両者を含む意味である。
貯留枚数表示器125は、スロットマシン100に電子的に貯留されているメダルの枚数を表示するための表示器である。遊技情報表示器126は、各種の内部情報(例えば、ボーナス遊技中のメダル払出枚数)を数値で表示するための表示器である。払出枚数表示器127は、何らかの入賞役に入賞した結果、遊技者に払出されるメダルの枚数を表示するための表示器である。貯留枚数表示器125、遊技情報表示器126、および、払出枚数表示器127は、7セグメント(SEG)表示器とした。
スタートレバー135は、リール110乃至112の回転を開始させるためのレバー型のスイッチである。即ち、メダル投入口141に所望するメダル枚数を投入するか、ベットボタン130乃至132を操作して、スタートレバー135を操作すると、リール110乃至112が回転を開始することとなる。スタートレバー135に対する操作を遊技の開始操作と言う。
ストップボタンユニット136には、ストップボタン137乃至139が設けられている。ストップボタン137乃至139は、スタートレバー135の操作によって回転を開始したリール110乃至112を個別に停止させるためのボタン型のスイッチであり、各リール110乃至112に対応づけられている。以下、ストップボタン137乃至139に対する操作を停止操作と言い、最初の停止操作を第1停止操作、次の停止操作を第2停止操作、最後の停止操作を第3停止操作という。なお、各ストップボタン137乃至139の内部に発光体を設けてもよく、ストップボタン137乃至139の操作が可能である場合、該発光体を点灯させて遊技者に知らせることもできる。
メダル返却ボタン133は、投入されたメダルが詰まった場合に押下してメダルを取り除くためのボタンである。精算ボタン134は、スロットマシン100に電子的に貯留されたメダル、ベットされたメダルを精算し、メダル払出口155から排出するためのボタンである。
ドアキー孔140は、スロットマシン100の前面扉102のロックを解除するためのキーを挿入する孔である。
ストップボタンユニット136の下部には、機種名の表示と各種証紙の貼付とを行うタイトルパネル162が設けられている。タイトルパネル162の下部には、メダル払出口155、メダルの受け皿161が設けられている。
前面扉102の左右各部に設けられたサイドランプ144は遊技を盛り上げるための装飾用のランプである。
前面扉102の音孔143aおよび143bはスロットマシン100内部に設けられているスピーカ(図示省略)の音を外部に出力するための孔である。前面扉102の上部には演出装置160が配設されており、演出装置160の上部には音孔143aが設けられ、メダル払出口155の横には音孔143bが設けられている。
この演出装置160は、水平方向に開閉自在な2枚の右シャッタ163a、左シャッタ163bからなるシャッタ(遮蔽装置)163と、このシャッタ163の奥側に配設された液晶表示装置(演出画像表示装置)157を備えており、右シャッタ163a、左シャッタ163bが液晶表示装置157の手前で水平方向外側に開くと液晶表示装置157の表示画面がスロットマシン100正面(遊技者側)に出現する構造となっている。なお、液晶表示装置でなくとも、種々の演出画像や種々の遊技情報を表示可能に構成されていればよく、例えば、複数セグメントディスプレイ(7セグディスプレイ)、ドットマトリクスディスプレイ、有機ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、リール(ドラム)、或いは、プロジェクタとスクリーンとからなる表示装置等でもよい。また、表示画面は、方形をなし、その全体を遊技者が視認可能に構成している。本実施形態の場合、表示画面は長方形であるが、正方形でもよい。また、表示画面の周縁に不図示の装飾物を設けて、表示画面の周縁の一部が該装飾物に隠れる結果、表示画面が異形に見えるようにすることもできる。表示画面は本実施形態の場合、平坦面であるが、曲面をなしていてもよい。
図2は、前面扉102を開けた状態のスロットマシン100を示す正面図である。筐体(本体)101は、上面板261、左側の側面板260、右側の側面板260、下面板264および背面板242で囲われ、前面に開口する箱体である。
筐体101の内部には、背面板242の上部に設けた通風口249と重ならない位置に、内部に主制御基板211(図2では図示省略)を収容した主制御基板収容ケース210が配置され、この主制御基板収容ケース210の下方に、3つのリール110乃至112が配置されている。
また、筐体101内で、向かって右側の側面板260には、主制御基板に接続されて、スロットマシン100の情報を外部装置に出力する外部集中端子板248が取り付けられている。
そして、下面板264には、メダル払出装置180(バケットに溜まったメダルを払出す装置)が配設され、このメダル払出装置180の上方であってリール110乃至112の下方には、電源基板(図示省略)を有する電源装置252が配設され、電源装置252正面には電源スイッチ244を配設している。
電源装置252は、スロットマシン100に外部から供給される交流電源を直流化し、所定の電圧に変換して主制御部(図示省略)、第1副制御部(図示省略)、第2副制御部(図示省略)等の各制御部、各装置に供給する。さらには、外部からの電源が断たれた後も所定の部品(例えば主制御部のRAM(図示省略)等)に所定の期間(例えば10日間)電源を供給するための蓄電回路(例えばコンデンサ)(図示省略)を備えている。
メダル払出装置180の右側には、メダル補助収納庫240が配設してあり、この背後にはオーバーフロー端子(図示省略)が配設されている。電源装置252には、電源コード265を接続する電源コード接続部が設けられ、ここに接続された電源コード265が、筐体101の背面板242に開設した電源コード用穴262を通して外部に延出している。
前面扉102は、筐体101の左側の側面板260にヒンジ装置276を介して蝶着され、図柄表示窓113の上部には、演出装置160、上部スピーカ272、および、この演出装置160の演出画像表示装置157等を制御する副制御基板(図示省略)を収容した副制御基板収容ケース220が配設してある。副制御基板には第2副制御部を搭載している。
図柄表示窓113の下部には、投入されたメダルを選別するためのメダルセレクタ170、このメダルセレクタ170が不正なメダル等をメダル受皿161に落下させる際にメダルが通過する通路266等を設けている。さらに、音孔143bに対応する位置には低音スピーカ277を設けている。
図3は、図2に示した本体101内の構成の要部を示す斜視図である。
図2や図3に示すように、主制御基板収容ケース210は、3つのリール110乃至112の上方に配置されており、前面扉102を開くことによって外部に露出する。
図4は、図3に示した主制御基板収容ケース210を分解して示す斜視図である。
図4に示すように、主制御基板収容ケース210は、主制御基板211を上部基板収納ケース212aと下部基板収納ケース212bとで挿み、これをさらに上部基板取付ケース213aと下部基板取付ケース213bとで挿んで構成される。
上部基板収納ケース212aと下部基板収納ケース212bとは、基板収納ケース用かしめ部材214によってかしめられ、さらに上部基板取付ケース213aと下部基板取付ケース213bとは、基板取付ケース用かしめ部材215によってかしめられる。
上部基板収納ケース212aや、下部基板収納ケース212bや、上部基板取付ケース213aや、下部基板取付ケース213bは、透明にして、主制御基板211上の搭載部品等が外部から視認可能にしている。
<<実施例1>>
図5は、図4に示した主制御基板収容ケース210に収容される主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211に搭載されたワンチップマイコンの近傍を基板表面から見た斜視図であり、(b)は主制御基板211に搭載されたワンチップマイコンの近傍を基板裏面から見た斜視図である。
ワンチップマイコン304は、主制御基板211に搭載され、スロットマシン100による遊技の進行を制御する。このワンチップマイコン304は、その端子304aがICソケット305に挿入されることによって、ICソケット305を介し主制御基板211の表面211aから主制御基板211に搭載される。
主制御基板211の裏面211bには、ICソケット305の端子305aが現れて、主制御基板211のプリント配線に接続されるが、本実施例では、この端子305aの露出を防ぐように覆う封印カバー307を設けている。この封印カバー307は、端子305aへの外部からのアクセスを防止して封印するものである。また、以下では、端子305a保護するものであるため、保護カバーと呼ぶ場合もある。
封印カバー307は、主制御基板211の裏面211aに設けられ、表面211aからかしめ部材306を挿入することによってかしめる。
図6は、主制御基板211の搭載面におけるワンチップマイコン304の搭載位置を示す平面図であり、(a)は表面211aを見た図であり、(b)は表面211bを見た図である。
図6に示すように、本実施例では、ワンチップマイコン304は主制御基板211の搭載面における角部付近に搭載される。
図7は、主制御基板211に対し、ワンチップマイコン304ほかの部品を搭載する前の状態を示す斜視図である。
本実施例では、ワンチップマイコン304は端子304aを2列に配している。
ICソケット305は、複数の端子305aそれぞれに対応して電気的に接続されたピン孔305bを有する。ワンチップマイコン304の端子304aは、このピン孔305bに挿入される。
主制御基板211には、ICソケット305の複数の端子305aそれぞれが挿入されるピン孔211cを有するとともに、かしめ部材306を挿入するかしめ用孔211dを有する。
封印カバー307は、2列に配列された複数の端子305aのすべてを覆って外部から遮断する遮断空間307aを有するとともに、両側に、かしめ部材306でかしめる際に用いる突起部307bおよびかしめ受け部307cを有する。
図8は、主制御基板211にワンチップマイコン304を搭載した様子を示す図であり、(a)は表面211aを見た平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。
図8(b)に示すように、封印カバー307は、主制御基板211の裏面211aに露出した複数の端子305aを遮断空間307a内に封印して外部からのアクセスを防止している。
また、図8(c)に示すように、かしめ部材306には互いの間に隙間306bを有する2つの爪部306aを設けている。封印カバー307の両側の突起部307bは、かしめ部材306の隙間306b内に進入している。
図9は、本実施例のかしめ部材306でかしめる様子を示す図であり、(a)はかしめ部材306を挿入する前の様子を示す側断面図であり、(b)はかしめ部材306を挿入している途中の様子を示す側断面図であり、(c)はかしめ部材306でかしめた様子を示す側断面図である。
図9(a)に示すように、主制御基板211に封印カバー307をかしめる際には、封印カバー307の突起部307bを、主制御基板211のかしめ用孔211dに挿入して位置合わせを行い、この突起部307bを隙間306bに挿入するようにしながら、かしめ部材306をかしめ用孔211dに挿入する。
図9(b)に示すように、2つの爪部306aは可撓性を有するため、2つの爪部306aがかしめ用孔211dの側壁に押されて隙間306bが突起部307bの厚さにまで狭まりながら、かしめ部材306のかしめ用孔211dへの挿入が進む。
図9(c)に示すように、かしめ部材306のかしめ用孔211dへの挿入が完了すると、2つの爪部306aは弾性を有するため、元の形状に戻り、かしめ部材306の2つの爪部306aが封印カバー307の封印受け部307cに当接して引っ掛かり、また、かしめ部材306の頭部306fはかしめ用孔211dよりも大きいためにかしめ用孔211dの縁に引っ掛かり、主制御基板211に封印カバー307がかしめられる。
本実施例のかしめ部材306は、
主制御基板211と、前記主制御基板211に搭載されたICソケット305の端子305aを封印する封印カバー307とをかしめる部材であって、
一端に、主制御基板211のかしめ用孔211dよりも大きな径の頭部306fを有し、
他端に、2つの爪部306aを有し、
前記2つの爪部306a同士の間隔306bは外力が加わることによって狭まり該2つの爪部306aの位置の径は小さくなり、該かしめ部材306は前記頭部306f以外が前記かしめ用孔211dを貫通可能な径となり、
(他端に、外力が加わることによって間隔が狭まって前記かしめ用孔211dを貫通可能な径となる2つの爪部306aを有し、)
さらに、切断することによって該かしめ部材306が複数の切断片306d、306eに分離してかしめを解除する切断部306cを有する、
また、前記封印カバー307は、
前記かしめ部材306によってかしめる際に、前記2つの爪部306a同士の間隔306bに挿入する突起部307bと、
前記かしめ部材306の前記2つの爪部306aが挿入する際に、該2つの爪部306a同士の間隔306bを狭めるように外力を加えるとともに、前記2つの爪部306aがさらに挿入すると前記外力を解放し、該2つの爪部306aと係合して前記かしめ部材306の抜け止めとなるかしめ受け部307cと、
を有する。
このかしめた状態では、2つの爪部306aを変形することは困難であり、2つの爪部306aを封印受け部307cから外すことは困難である。また、突起部307bが2つの爪部306aの変形を規制しており、かしめの解除は困難である。
なお、このかしめの解除は、かしめ部材306の切断部306cを切断することで実施される。このかしめの解除について図10を参照しながら説明する。
図10は、本実施例のかしめ部材306によるかしめを解除する様子を示す図であり、(a)はかしめ部材306の切断部306cを切断し一方の切断片を外側に傾けて変形させた様子を示す側断面図であり、(b)は他方の切断片を内側にスライドさせた様子を示す側断面図であり、(c)はスライドさせた他方の切断片を上方に引き抜く様子を示す側断面図である。
かしめ部材306の切断部306cを切断し、かしめ部材306を、一方の切断片306dと他方の切断片306eとに分けると、切断片306dおよび切断片306eは、爪部306aと反対の側(図における上部)において変形させることが可能となる。
そこで、たとえば切断片306dの上部を外側に傾けて変形させると(図10(a)参照)、切断片306eを内側にスライドさせることが可能になる(図10(b)参照)。この切断片306eのスライドにより、切断片306eの爪部306aは、封印カバー307の封印受け部307cへの引っ掛かりが外れ、切断片306eを上方に引き抜くことができる(図10(b)参照)。切断片306eを引き抜いた後は、切断片306dも爪部306aの封印受け部307cへの引っ掛かりが外れ、切断片306dも引き抜くことができ、かしめが解除される。
図11は、主制御基板に接続したICソケット305に対してワンチップマイコン304を取り付ける様子を示す斜視図であり、(a)は取り付ける前を示す図であり、(a)は取り付けた後を示す図である。
ワンチップマイコン304をICソケット305に対して取り付ける際には、主制御基板211およびICソケット305に対してワンチップマイコン304の取付方向の力がかかるという問題がある。製造工程では、主制御基板211にICソケット305が取り付けてある状態で納入され、その後ワンチップマイコン304をICソケット305に取り付ける必要があり、すなわちワンチップマイコン304を取り付ける際の力で主制御基板211が変形してしまう危険性がある。
そこで、図11(a)、(b)に示すように、本実施例の封印カバー307を主制御基板211に先に取り付けることで、主制御基板211のワンチップマイコン304取り付け位置周辺の剛性を上げ、ワンチップマイコン304取り付け時の変形を抑えることが可能となり、製造工程での不具合(主制御基板211およびICソケット305の端子を固定する固定部の破損)の防止が可能である。
図12は、本実施例の封印カバー307を取り付けた主制御基板211を重ねる場合の様子を示す図であり、(a)は重ねる様子の斜視図であり、(b)は重ねた状態の側面図である。YはICソケット305の高さであり、Zは封印カバー307の高さである。
本実施例では、ICソケット305と封印カバー307の高さが略同一(Y=Z)になっているので、封印カバー307を用いずにICソケット305だけを取り付けた場合と比較して、安定的に複数の主制御基板211を重ねておくことが可能になり、製造工程での保管スペースが削減可能である。
主制御基板211を重ねる場合には、図6にも示したように、上側の主制御基板211の封印カバー307と、下側の主制御基板211のICソケット305とぶつからないように、主制御基板211の角部(例えば右上)に配置するのがよい。
<<実施例2>>
以下に、本発明の別の実施例について説明する。本実施例2において、実施例1と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
図13は、実施例2の封印カバー1307を取り付けた主制御基板211の裏面211bを示す斜視図である。
本実施例の封印カバー1307は、複数の端子305aのうちの一部のみを覆う遮断領域1307aを有する。図13の例では、遮断領域1307aは、2列の端子305aのうちの1列のみを覆う構成である。
この構成においても、不正防止の効果が得られる。
<<実施例3>>
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例3において、実施例1と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
図14は、実施例3の不正防止シールを貼付した構成を示す図であり、(a)は主制御基板211の表面211aを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。
本実施例では、実施例1の構成に加えて、不正防止シール308を設け、この不正防止シール308を、ワンチップマイコン304の上面と、両側のかしめ部材306のうちの少なくとも1つの上面とに接着するように、貼付している。
この構成においても、さらに不正防止の効果が得られる。
<<実施例4>>
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例4において、実施例1と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
図15は、実施例4の封印カバー12307を取り付けた主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211の裏面211bを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。
本実施例の封印カバー12307は、端子305aを覆って外部から遮断する遮断空間12307a内に、突起状の不正防止部材12307dを設けている。
この不正防止部材12307dを遮断空間12307a内に設けることによって、封印カバー12307と主制御基板211とで囲われた空間内に不正部品を取り付け可能なスペースをなくすことができ、かつICソケット305を取り付ける箇所周辺の主制御基板211の剛性を上げることが可能である。
<<実施例5>>
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例5において、実施例1と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
図16は、実施例5の封印カバー2307を取り付けた主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211の裏面211bを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。
本実施例の封印カバー2307は、2列に配置した端子305aのうちの一方の列の端子305aを覆って外部から遮断する遮断空間2307fと、他方の列の端子305aを覆って外部から遮断する遮断空間2307gと、遮断空間2307fと遮断空間2307gとの間において主制御基板211と密着する不正防止部2307eを設けている。
本実施例では、この不正防止部2307eが主制御基板211と密着することによって、封印カバー2307と主制御基板211とで囲われた空間内に不正部品を取り付け可能なスペースをなくすことができ、かつICソケット305を取り付ける箇所周辺の主制御基板211の剛性を上げることが可能であるし、ICソケット305取付箇所近傍の放熱を促すことが可能である。
<<実施例6>>
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例6において、実施例1と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
図17は、実施例6の封印カバー3307を取り付けた主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211の裏面211bを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。
本実施例の封印カバー3307は、端子305aを覆って外部から遮断する遮断空間3307a内に、封印カバー3307の長手方向に伸びる不正防止部材3307hを設けている。
この不正防止部材3307hを設けることで、成型時に封印カバー3307の取付面の特に長手方向の変形を抑制することができる。これによって主制御基板211と封印カバー3307との密着性をより確保することが可能になり、主制御基板211と封印カバー3307との隙間から封印カバー3307を外すための器具挿入を防止することが可能である。
この不正防止部材3307hの高さとしては、封印カバー3307の側壁部の高さと比較し、若干低くすることが最適である。
また、遮断空間3307a内に不正防止部材3307hを設けることによって、封印カバー3307と主制御基板211とで囲われた空間内に不正部品を取り付け可能なスペースをなくすことができ、且つICソケット305を取り付ける箇所周辺の主制御基板211の剛性を上げることが可能である。
<<実施例7>>
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例7において、実施例1と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
図18は、実施例7の不正防止シールを貼付した構成を示す図であり、(a)は主制御基板211の表面211aを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。
本実施例では、ワンチップマイコン304の上面の高さと略同一の高さのかしめ部材4306をワンチップマイコン304の近傍に設けるとともに、不正防止シール4308を設け、この不正防止シール4308を、ワンチップマイコン304の上面と、両側のかしめ部材4306のうちの少なくとも1つの上面とに接着するように、貼付している。
この構成においても、さらに不正防止の効果が得られる。
また、この構成によれば、かしめ部材4306の上面の高さをワンチップマイコン304の上面の高さと略同一にすることで不正防止シール4308の貼り付け作業効率を向上させ、且つ剥がれにくく貼り付けることが可能になる。
<<実施例8>>
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例8において、実施例1と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
図19は、実施例8の両面に封印カバーを設けた構成を示す斜視図である。
また、図20は、実施例8の封印カバー309を取り付けた主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211の表面211aを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。
本実施例では、裏面の封印カバー307に加えて、表面に封印カバー309を設けている。封印カバー309は、その両側に、かしめ部材306によってかしめられるかしめ孔309aを有する。
本実施例によれば、主制御基板211の表面211a側と裏面211b側の双方から挟みこんでICソケット305を固定することで、裏面211bのみに封印カバー307を設けるよりもICソケット305を取り付ける箇所周辺の主制御基板211の剛性を上げることが可能である。
<<実施例9>>
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例9において、実施例1と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
図21は、実施例9の封印カバー5307を取り付けた主制御基板211を示す図であり、(a)は主制御基板211の裏面211bを示す斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。
本実施例の封印カバー5307は、2列に配置した端子305aのうちの一方の列の端子305aを略隙間なく覆って外部から遮断する遮断空間5307fと、他方の列の端子305aを略隙間なく覆って外部から遮断する遮断空間5307gと、遮断空間5307fと遮断空間5307gとの間において主制御基板211と密着する不正防止部5307eを設けている。
本実施例では、遮断空間5307fおよび遮断空間5307gが端子305aを略隙間なく覆って外部から遮断することによって、不正な部品の取り付けを防止し、且つ、封印カバー5307が主制御基板211に密着する面積が多くなり放熱性も向上する。
<<実施例10>>
以下に、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例10において、実施例1と同じ構成については同じ参照番号を用いて説明する。
図22は、実施例10のかしめの解除の際に封印カバー6307を破壊する構成を示す斜視図であり、(a)はかしめ部材6306を挿入する前の状態を示す斜視図であり、(b)はかしめ部材6306を示す斜視図である。
また、図23は、実施例10のかしめの解除の際に封印カバー6307を破壊する構成を示す図であり、(a)はかしめ部材6306を挿入する前の状態を示す平面図であり、(b)はかしめ部材6306を挿入した後の状態を示す平面図であり、(c)は(b)のA−A断面図である。
本実施例では、封印カバー6307は、主制御基板211の裏面211bにおいてICソケット305の端子305aを封印するとともに、表面211aおいて、かしめ部材6306を挿入するかしめ挿入口6307iを有する。
かしめ部材6306は、図22(b)に示すように、上方の頭部6306aには溝6306bを設けてあり、下方には爪部6306cを設けている。かしめ部材6306を、爪部6306cの側からかしめ挿入口6307iに挿入すると、図9に示したかしめ部材306と同様に爪部6306cに外力が加わって撓んで挿入可能となり、封印カバー6307に頭部6306aが引っ掛かってある一定以上に挿入できず、またこのとき爪部6306cの撓みが戻り、封印カバー6307に爪部6306cが引っ掛かって抜くこともできず、これによって主制御基板211に封印カバー6307がかしめられる。
本実施例において、かしめを解除する際には、かしめ部材6306の溝6306bを利用して(例えばマイナスドライバ等を挿入して)、かしめ部材6306を回転させる。これにより、封印カバー6307の4箇所の切断部6307jがねじ切られ、かしめが解除される。
本実施例のかしめ部材6306は、
主制御基板211と、前記主制御基板211に搭載されたICソケット305の端子305aを前記主制御基板211の裏面211bにおいて封印する封印カバー6307とをかしめる部材であって、
一端に、前記主制御基板211の表面211aの前記封印カバー6307の所定位置よりも大きな径の頭部306fを有し、
他端に、外力が加わることによって撓んで前記主制御基板211の表面211aの前記封印カバー6307のかしめ挿入口6307iに挿入可能な爪部6306cを有し、
前記頭部は、該かしめ部材6306の長手方向を回転軸として回転させる際の引っ掛かりとなる溝6306bを有する、
また、前記封印カバー6307は、
前記主制御基板211の表面211aおいて前記かしめ部材6306を挿入するかしめ挿入口6307iと、
前記かしめ挿入口6307iに挿入された前記かしめ部材6306を回転させることによって破壊する切断部6307jとを有し、
前記切断部6307jを破壊することによって、該かしめ部材6306によるかしめが解除される。
<<他への適用>>
以上説明した各実施例では、本発明を、スロットマシン100の主制御基板に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、他の制御回路基板にも適用可能であるし、遊技台の別例としてパチンコ機に搭載される制御回路基板にも適用可能である。
例えば、本発明に係る遊技台は図24に示す、「所定の遊技領域1002に球を発射する発射装置1010と、発射装置1010から発射された球を入球可能に構成された入賞口1006と、入賞口に入球した球を検知する検知手段1008と、検知手段1008が球を検知した場合に球を払出す払出手段1012と、所定の図柄(識別情報)を変動表示する可変表示装置1004を備え、入賞口に遊技球が入って入賞することを契機として、可変表示装置1004が図柄を変動させた後に停止表示させて、遊技状態の推移を告知するようなパチンコ機1000」にも好適である。
<その他>
なお、以上説明した本発明は、
1. ICソケットを介してワンチップマイコンが配設され、遊技の進行を制御する主制御基板を備えた遊技台であって、
前記主制御基板は、前記ワンチップマイコンが配設された面の裏面における前記ICソケットの端子が固定された固定部の少なくとも一部を覆う保護カバーを備え、
前記保護カバーは、一度取り付けられると破壊することでのみ取外し可能なかしめ部材により前記主制御基板に取り付けられることを特徴とする遊技台、としたので、
ICソケットへの不正を防止することが可能である。
2. 1.に記載の遊技台であって、
前記保護カバーは透明性を有し、
前記かしめ部材の少なくとも一部は前記ワンチップマイコンが配設された面から視認可能であることを特徴とする遊技台、としたので、
ICソケットへの不正が主制御基板の両面から視認可能な場合がある。
3. 1.又は2.に記載の遊技台であって、
前記保護カバーは、前記ICソケットの端子を固定する前記固定部の全体を覆い、前記保護カバーと前記主制御基板の裏面に囲まれた空間内に不正な部品を配設することを防止する不正防止部を設けることを特徴とする遊技台、としたので、
ICソケットを取り外すことなく不正部品を取り付ける不正行為を防止することが可能な場合がある。また、不正防止部を設けることで保護カバーと主制御基盤の裏面に囲まれた空間に不正な部品を取り付けられることを防止し、且つ、保護カバーを取り付けた状態における主制御基板の剛性を上げることが可能な場合がある。
4. 2.又は3.に記載の遊技台であって、
剥がした場合に痕跡が残る不正防止シールをさらに備え、
前記かしめ部材は、前記ICソケットの近傍に配設され、
前記不正防止シールは、その粘着面を前記ICソケットに取り付けられたワンチップマイコンおよび前記かしめ部材に接着されること特徴とする遊技台、としたので、
不正防止シールによってワンチップマイコンを保護すると共にかしめ部材も保護することで、不正にワンチップマイコンおよび保護カバーを取り外すことを防止可能な場合がある。
5. 4.に記載の遊技台であって、
前記主制御基板の表面から前記ICソケットに取り付けられたワンチップマイコンの上部までの距離と、前記主制御基板の表面から前記かしめ部材の上部までの距離とが、略同一の距離であることを特徴とする遊技台としたので、
不正防止シールによるワンチップマイコンとかしめ部材の保護が容易になる場合がある。
本発明に係る遊技台は、スロットマシン(パチスロ機)やパチンコ機などに代表される遊技台に適用することができる。
100 スロットマシン
101 本体
102 前面扉
110 左リール
111 中リール
112 右リール
113 図柄表示窓
114 入賞ライン
120 入賞ライン表示ランプ
121 遊技開始ランプ
123 告知ランプ
124 メダル投入ランプ
125 貯留枚数表示器
126 遊技情報表示器
127 払出枚数表示器
128 リールパネルランプ
130 ベットボタン
132 MAXベットボタン
133 メダル返却ボタン
134 精算ボタン
135 スタートレバー
137〜139 ストップボタン
140 ドアキー孔
141 メダル投入口
155 メダル払出口
161 メダル受皿
160 演出装置

Claims (4)

  1. ICソケットを介してワンチップマイコンが配設され、遊技の進行を制御する主制御基板を備えた遊技台であって、
    前記主制御基板は、前記ワンチップマイコンが配設された面の裏面における前記ICソケットの端子が固定された固定部の少なくとも一部を覆う保護カバーを備え、
    前記保護カバーは、一度取り付けられると破壊することでのみ取外し可能なかしめ部材により前記主制御基板に取り付けられ
    前記保護カバーは、前記ICソケットの端子を固定する前記固定部の全体を覆い、前記保護カバーと前記主制御基板の裏面に囲まれた空間内に不正な部品を配設することを防止する不正防止部を有する、
    ことを特徴とする遊技台。
  2. 請求項1に記載の遊技台であって、
    前記保護カバーは透明性を有し、
    前記かしめ部材の少なくとも一部は前記ワンチップマイコンが配設された面から視認可能である
    とを特徴とする遊技台。
  3. 請求項1又は2に記載の遊技台であって、
    剥がした場合に痕跡が残る不正防止シールをさらに備え、
    前記かしめ部材は、前記ICソケットの近傍に配設され、
    前記不正防止シールは、その粘着面を前記ICソケットに取り付けられたワンチップマイコンおよび前記かしめ部材に接着される、
    こと特徴とする遊技台。
  4. 請求項3に記載の遊技台であって、
    前記主制御基板の表面から前記ICソケットに取り付けられたワンチップマイコンの上部までの距離と、前記主制御基板の表面から前記かしめ部材の上部までの距離とが、略同一の距離である、
    ことを特徴とする遊技台。
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