JP5439469B2 - 洗浄モジュール、及び洗浄モジュールを備えたeuvリソグラフィ装置 - Google Patents
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- G—PHYSICS
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- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
Description
を形成する。この過程において、損傷を与える熱は発生しない。また、陽イオン又は陰イオンX+又はX−は、ほとんど形成されないか、又は深刻なスパッタ効果の懸念がない程度の低エネルギーをもつものしか形成されない。励起させた洗浄ガス
は、洗浄モジュール500から出口508を通り脱出して、EUVリソグラフィ装置内のミラー又は他の表面等の洗浄対象502の洗浄すべき表面に接触し、そしてその洗浄作用を展開することができる。
がプラズマから脱出し、これら原子又は分子は、出口610を通って洗浄対象602の表面に到達し、そこでその穏やかな洗浄作用を展開する。低温カソードを用いて励起させる場合として、プラズマ励起の場合は、隣接する構成部品へ悪影響を及ぼす、損傷を与える熱の発生が観測されることはない。イオンは少量しか形成されず、適切な場合には、電極618、616、格子624、626、磁石620、622、又は要件に応じ所望の組合せが可能な電気的及び/若しくは磁気的な場を付与する他の手段を用い、ろ過して取除くことができる。
11 ビーム形成システム
12 EUV放射線源
13 モノクロメータ
14 コリメータ
15 第1ミラー
16 第2ミラー
17 フォトマスク
18 第3ミラー
19 第4ミラー
20 投影システム
21 ウェーハ
22 カプセル
23 洗浄モジュール
24 送給管
25 洗浄モジュール
26 送給管
27 洗浄モジュール
28 送給管
29 洗浄モジュール
30 洗浄モジュール
31 洗浄モジュール
32 洗浄モジュール
33 洗浄モジュール
200 真空室
202 光学素子
204 ハウジング
206 供給手段
208 口広がり部
210 加熱フィラメント
212 送給管
224 冷却手段
300 真空室
302 光学素子
304 ハウジング
306 供給手段
308 口広がり部
310 加熱フィラメント
312 送給管
314 口広がり部
316 ヒンジ
318 末端部
324 冷却手段
406 供給手段
408 口広がり部
410 加熱フィラメント
420 封止板
422 孔
500 洗浄モジュール
502 洗浄対象
504 低温カソード
506 供給手段
508 出口
510 底層
512 中間層
514 最上層
516 真空室
518 真空室
520 電極
522 電極
524 磁石
526 磁石
528 格子
530 格子
600 洗浄モジュール
602 洗浄対象
604 電極
606 電極
608 供給手段
610 出口
612 真空室
614 真空室
616 電極
618 電極
620 磁石
622 磁石
624 格子
626 格子
700 洗浄モジュール
702 洗浄対象
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706 供給手段
708 出口
710 真空室
712 真空室
714 電極
716 電極
718 磁石
720 磁石
722 格子
724 格子
800 洗浄モジュール
801 洗浄モジュール
802 洗浄モジュール
806 洗浄対象
808 真空室
810 送給管
812 供給手段
814 口広がり部
816 加熱フィラメント
818 低温カソード
820 アンテナ
822 ハウジング
824 電極
826 電極
828 磁石
830 磁石
Claims (38)
- 洗浄ガスの供給手段と洗浄ガスを励起させる装置とを備えた洗浄モジュールにおいて、 前記洗浄ガスを励起させる装置が、低温カソード(504)を有し、
前記低温カソードが、互いに近接して配置された電極対(510、514)として構成されており、
前記電極の一方(514)は、少なくとも1つの開口を有し、該開口は、他方の電極(510)から放出された電子が該開口を通じて脱出すると共に、前記洗浄ガスと接触することを可能にするものであることを特徴とする洗浄モジュール。 - 請求項1に記載の洗浄モジュールであって、誘電性又は強誘電性の層(512)が前記電極(510、514)間に配置された洗浄モジュール。
- 請求項1又は2に記載の洗浄モジュールであって、送給管(810)の形態をなす、励起させた洗浄ガスのための出口(708)を備え、前記送給管(810)は、その内側表面上に、前記励起させた洗浄ガスとの再結合速度が小さい材料を有する洗浄モジュール。
- 洗浄ガスの供給手段と洗浄ガスを励起させる装置とを備えた洗浄モジュールであって、
前記洗浄ガスを励起させる装置がプラズマを発生させる手段(820、822)を有し、
送給管(810)の形態をなす、励起させた洗浄ガスのための出口(708)を備え、
前記送給管(810)は、その内側表面上に、前記励起させた洗浄ガスとの再結合速度が小さい材料を有する洗浄モジュール。 - 請求項4に記載の洗浄モジュールであって、
前記プラズマを発生させる手段が電極(604、606)として構成されており、
前記洗浄ガス供給手段(608)は、洗浄ガスが電極間に運ばれるように配置されている洗浄モジュール。 - 請求項1又は2に記載の洗浄モジュールであって、励起させた洗浄ガスのための出口(508、610)を備えた洗浄モジュール。
- 請求項1から6のいずれか一項に記載の洗浄モジュールであって、電気的及び/又は磁気的な場を付与する手段(520、522、524、526、528、530、616、618、620、622、624、626)を備えた洗浄モジュール。
- 洗浄ガスの供給手段と、高温カソードを用いて洗浄ガスを励起させる装置とを備えた洗浄モジュールであって、
送給管(810)の形態をなす、励起させた洗浄ガスのための出口(708)を備え、
電気的及び/又は磁気的な場を付与する手段が前記出口の外側に配置されており、
前記送給管(810)は、その内側表面上に、前記励起させた洗浄ガスとの再結合速度が小さい材料を有する洗浄モジュール。 - 請求項7又は8に記載の洗浄モジュールであって、前記電場を付与する手段が、電極(714、716)又は格子(722、724)として構成された洗浄モジュール。
- 請求項7から9のいずれか一項に記載の洗浄モジュールであって、前記磁場を付与する手段が、磁石(718、720)として構成された洗浄モジュール。
- 請求項3〜5及び8のいずれか一項に記載の洗浄モジュールであって、前記送給管(810)は、120度未満の角度で屈曲した少なくとも1つの屈曲部を有する洗浄モジュール。
- 請求項1から11のいずれか一項に記載の洗浄モジュールであって、窒素含有ガス及び水素含有ガスからなる群の洗浄ガスから選択した1種類以上のガスを備えた洗浄モジュール。
- 分子状水素の供給手段(206、306、406)、原子状水素を発生させる装置(210、310、410)及び原子状及び/又は分子状水素の送給管(212、312)を備えた洗浄モジュールであって、
前記送給管(212、312)は、120度未満の角度で屈曲した少なくとも1つの屈曲部を有し、
前記送給管(212、312)は、その内側表面上に、原子状水素との再結合速度が小さい材料を有し、
前記供給手段(206、306、406)は、原子状水素を発生させる装置(210、310、410)に面した端部において、口広がり形状を成している洗浄モジュール。 - 請求項13に記載の洗浄モジュールであって、前記送給管(212、312)の内側表面上の前記材料が、二酸化ケイ素、ポリ四フッ化エチレン又はリン酸である洗浄モジュール。
- 請求項13又は14に記載の洗浄モジュールであって、前記送給管(212、312)はガラス又は石英からなる洗浄モジュール。
- 請求項13から15のいずれか一項に記載の洗浄モジュールであって、前記送給管(212、312)が冷却手段(224、324)を有する洗浄モジュール。
- 請求項13から16のいずれか一項に記載の洗浄モジュールであって、前記原子状水素を発生させる装置が、加熱フィラメント(210、310、410)として構成されている洗浄モジュール。
- 請求項17に記載の洗浄モジュールであって、前記加熱フィラメント(410)が表面の全体にわたって展開している洗浄モジュール。
- 請求項13から18のいずれか一項に記載の洗浄モジュールであって、前記供給手段(406)は、前記原子状水素を発生させる装置(410)に面した端部でシャワーヘッドの形態を成す洗浄モジュール。
- 請求項13から19のいずれか一項に記載の洗浄モジュールであって、前記送給管(212、312)が移動可能に構成されている洗浄モジュール。
- 請求項13から20のいずれか一項に記載の洗浄モジュールであって、電気的及び/又は磁気的な場を付与する手段を備えた洗浄モジュール。
- 請求項1から21のいずれか一項に記載の少なくとも1つの洗浄モジュールを備えたEUVリソグラフィ装置。
- 少なくとも1つの真空室と、請求項3〜5、8、11及び13から21のいずれか一項に記載の少なくとも1つの洗浄モジュールとを備えたEUVリソグラフィ装置であって、前記洗浄モジュール(23、25、27)は、前記送給管(24、26、28)のみが前記真空室(11、14、20、22)内に突出するように前記真空室(11、14、20、22)外に配置されているEUVリソグラフィ装置。
- 請求項23に記載のEUVリソグラフィ装置であって、
前記真空室が、1つ又は複数の光学素子(15、16)をカプセルで包む真空室(22)であり、
前記洗浄モジュール(25)は、前記供給手段と原子状水素を発生させる手段とが前記真空室(22)外に配置され、かつ、発生させた水素が前記真空室(22)へその室内で前記送給管(26)を通じて供給されるように配置されているEUVリソグラフィ装置。 - 少なくとも1つの真空室と、請求項3〜6、8、11及び13から21のいずれか一項に記載の少なくとも1つの洗浄モジュールとを備えたEUVリソグラフィ装置であって、前記洗浄モジュール(30、31、33)は、前記洗浄モジュールが前記真空室に前記出口を介して接続されるように前記真空室(11、14、22、20)外に配置されているEUVリソグラフィ装置。
- 請求項25に記載のEUVリソグラフィ装置であって、前記真空室が、1つ又は複数の光学素子(15、16)をカプセルで包む真空室(22)であるEUVリソグラフィ装置。
- 請求項1から21のいずれか一項に記載の少なくとも1つの洗浄モジュールを備えたEUVリソグラフィ装置のための投影システム。
- 少なくとも1つの真空室と、請求項3〜5、8、11及び13から21のいずれか一項に記載の少なくとも1つの洗浄モジュールとを備えたEUVリソグラフィ装置のための投影システムであって、前記洗浄モジュール(27)は、前記送給管(28)のみが前記真空室(20)内に突出するように、前記真空室(20)外に配置されている投影システム。
- 請求項28に記載の投影システムであって、
前記真空室が、1つ又は複数の光学素子(18、19)をカプセルで包む真空室(22)であり、
前記洗浄モジュール(27)は、前記供給手段(206、306、406)と原子状水素を発生させる手段(210、310、410)とが前記真空室(22)外に配置され、かつ、発生させた水素が前記真空室(22)へその室内で前記送給管(212、312)を通じて供給されるように配置されている投影システム。 - 少なくとも1つの真空室と、請求項3〜6、8、11及び13から21のいずれか一項に記載の少なくとも1つの洗浄モジュールとを備えたEUVリソグラフィ装置のための投影システムであって、前記洗浄モジュール(33)は、前記洗浄モジュールが前記真空室に前記出口を介して接続されるように、前記真空室(20)外に配置されている投影システム。
- 請求項30に記載の投影システムであって、前記真空室が、1つ又は複数の光学素子(15、16)をカプセルで包む真空室(22)である投影システム。
- 請求項1から21のいずれか一項に記載の少なくとも1つの洗浄モジュールを備えたEUVリソグラフィ装置のための露光システム。
- 少なくとも1つの真空室と、請求項3〜5、8、11及び13から21のいずれか一項に記載の少なくとも1つの洗浄モジュールとを備えたEUVリソグラフィ装置のための露光システムであって、前記洗浄モジュール(25)は、前記送給管(212、312)のみが前記真空室(14)内に突出するように、前記真空室(14)外に配置されている露光システム。
- 請求項33に記載の露光システムであって、
前記真空室が、1つ又は複数の光学素子(15、16)をカプセルで包む真空室(22)であり、
前記洗浄モジュール(25)は、前記供給手段(206、306、406)と原子状水素を発生させる手段(210、310、410)とが前記真空室(22)外に配置され、かつ、発生させた水素が前記真空室(22)へその室内で前記送給管(212、312)を通じて供給されるように配置されている露光システム。 - 少なくとも1つの真空室と、請求項3〜6、8、11及び13から21のいずれか一項に記載の少なくとも1つの洗浄モジュールとを備えたEUVリソグラフィ装置のための露光システムであって、前記洗浄モジュール(31)は、前記洗浄モジュールが前記真空室に前記出口を介して接続されるように、前記真空室(14、22)外に配置されている露光システム。
- 請求項35に記載の露光システムであって、前記真空室が、1つ又は複数の光学素子(15、16)をカプセルで包む真空室(22)である露光システム。
- 請求項1から21のいずれか一項に記載の洗浄モジュールの使用方法であって、前記洗浄モジュールをEUVリソグラフィ装置の構成部品の洗浄に使用する使用方法。
- 請求項37に記載の使用方法であって、前記構成部品がミラー又はフォトマスクである使用方法。
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