JP2009021566A - プラズマベース放射線源の光学表面を清浄化する方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この課題は、ガスラジカルが光学表面全体に沿って2つの表面電極間の誘電体妨害放電によって生成されることで達成される。ガスラジカルは、少なくとも一つの表面電極の表面全体をカバーする少なくとも一つのバリア層上での電子移動によってほぼ例外なく発生させられ、Hz〜kHz範囲の交流電圧が、バリア層で誘電分極を周期的に排除するために表面電極に印加されるので、コールドプラズマが連続的に発生させられ、堆積したデブリ粒子が光学表面上を案内されるガス流によってガス状反応生成物として除去される。
【選択図】図1
Description
‐本放電は、図形的な理由のために図1で示されるような多くの放電フィラメント(微小放電経路)24の形態であるか又は均一放電(図示せず)としてのいずれかで起こる。均一放電の場合、表面電極21間で放電体積全体にわたり延在する一種のヘイズ乃至もや(haze)が観察される。
‐電子は、ほぼ例外なく移動乃至転移される。したがって、放電の持続時間は、イオンの移動が実質的に抑圧されるので、ナノ秒範囲だけである。
‐ガス温度は、(ガスラジカル41の)イオン温度によって決定的に決定され、当該イオン温度は、電子電荷移動のほぼ専用性乃至排他性(図2参照)のために、ほとんど増加しないので、「コールド」プラズマが作り出される。
‐電荷移動は、誘電体バリア層22が電荷によって飽和させられると直ぐに停止する。
‐電荷によるバリア層22の飽和のために、交流電源2が、安定したコールドプラズマを発生させるために表面電極21に接続されなければならず、連続するガス流3は、表面電極21間で連続的な放電プロセスを確実にすることを保証しなければならない。入れ子式ミラー表面11のいかなる幾何学構成をもミラー表面11の原形を変更することなしに、コールドプラズマ4で均一に満たすことができる。
11 ミラー表面(光学表面)
12 多層ミラー
13 交互層システム
14 誘電体交互層システム
2 交流電源
21 表面電極
22 (誘電体)バリア層
23 中心電極
24 放電フィラメント
25 裏面電極
26 グリッド電極
27 (誘電)コーティング
3 ガス流
4 コールドプラズマ
41 ガスラジカル
5 デブリ粒子
51 反応生成物
Claims (21)
- プラズマベースの放射線源に又は下流側に配置される露光機器に配置され、放射線源のホットプラズマにより放たれたデブリ粒子によって汚染される反射光学素子の光学表面を清浄化するための方法であって、デブリ粒子と反応する少なくとも一種のガスが光学表面にわたって案内され、ガスラジカルが光学表面上での放電によって発生させられ、光学表面にわたって堆積したデブリ粒子がガスラジカルによって結合して、ガス状反応生成物を形成し、反応生成物がガス流によって光学表面から持ち去られる方法において、ガスラジカル(41)が、閉じた光学表面(11)全体に沿って且つ光学表面(11)にわたっておよそ平行に配置される2つの表面電極(21)間の誘電体妨害放電(24)によって発生させられ、ガスラジカルは、少なくとも一つの表面電極(21)の表面全体を覆う少なくとも一つの誘電体バリア層(22)上で誘電分極による電子移動によってほぼ例外なく発生させられ、HzからkHz範囲の交流電圧(2)が、バリア層(22)での誘電分極を周期的に消滅させるために表面電極(21)に印加されるので、均質なコールドプラズマ(4)が、ガス流入(3)から連続して発生させられ、この均質なコールドプラズマのガスラジカル(41)は、放電(24)の間、実質的に運動エネルギーを全く吸収することができず、コールドプラズマ(4)は、堆積したデブリ粒子(5)を結合するために光学表面上の熱ストレス又はスパッタリングすることなくガスの流れ(3)で光学表面(11)上を案内され、真空システムを通じてガス状反応生成物(51)としてそれらを吸い出すことを特徴とする方法。
- 誘電体妨害放電(24)が収集光学素子(1)の隣接する入れ子式ミラー表面(11)間に発生させられ、バリア層(22)がそれぞれのミラー表面(11)の非反射外側面でどの場合も配置され、放電(24)がバリア層(22)によって覆われる中心電極(23)を用いて最も内側のミラー表面(11)のために実行されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 誘電体妨害放電(24)が、多層ミラーの金属裏面電極(25)と、光学表面(11)にわたって平行に形成されるグリッド電極(26)との間に発生させられ、多層ミラー(12)が誘電体交互層システム(14)を有する場合には、誘電体交互層システムは多層バリア層(22)として用いられることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 誘電体妨害放電(24)が、多層ミラー(12)の金属裏面電極(25)と、多層ミラー前面に平行に形成されるグリッド電極(26)との間に発生させられ、グリッド電極(26)には、バリア層(22)として誘電体コーティング(27)が設けられることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 誘電体妨害放電(24)が、水素の導入を通じてリチウム及びスズのグループからの金属デブリ粒子(5)を光学表面(11)から取り除くために用いられることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 誘電体妨害放電(24)が、フッ素の導入を通じてタングステン及びモリブデンのグループからの金属デブリ粒子(5)を光学表面(11)から取り除くために用いられることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- プラズマベースの放射線源に又は下流側に配置される露光機器に配置され、放射線源のホットプラズマにより放たれるデブリ粒子によって汚染される反射光学素子の光学表面を清浄化するための装置にして、ガス送り器が光学表面に沿って少なくとも一種の、デブリ粒子と反応するガスを流し込むために光学表面の端部に配置され、ガスラジカルを、平行な面で光学表面の少なくとも一部と関連させられる電極領域の関与で放電を用いて導入ガスから発生させることが可能であり、これらガスラジカルがプラズマによって発生させられるデブリ粒子と共にガス状化合物を形成し、真空ポンプがこれらデブリ粒子を吸い出すために放射線源に設けられる装置において、閉じた光学表面(11)は、どの場合も、それ自身を表面電極(21)として形成されるか、又は、閉じた光学表面(11)には、光学表面(11)に対して平行な裏面電極(25)が設けられること、光学表面(11)に対しておよそ平行に形成される表面電極(21;26)が対向電極として光学表面(11)にわたって配置されること、少なくとも一つの誘電体バリア層(22)が対向して配置される表面電極(21;25、26)の一方の表面全体にわたって表面電極(21;25、26)間に配置されること、及び、対向して配置される表面電極(21;25、26)がHzからkHzの範囲での交流電圧を有する交流電源(2)に接続されるので、コールドプラズマ(4)が空間的に均一に分散される継続的な誘電体妨害放電(24)により表面電極間でガス流(3)に発生させられ、ガスラジカル(41)が光学表面(11)を清浄化するために連続的に提供されること、を特徴とする装置。
- 交流電源(2)が1Hzから100kHzの間の範囲の周波数に調整可能であることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 隣接する金属ミラー表面(11)が、入れ子式ミラー表面(11)を有し、斜入射のために構成される収集光学素子(1)に表面電極(21)としてどの場合も形成され、これら表面電極(21)は、交流電源(2)の異なる極に接続され、バリア層(22)がそれぞれのミラー表面(11)の非反射後部側上に配置され、バリア層(22)で覆われる中心電極(23)が最も内側のミラー表面(11)のために設けられることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 対向して配置される表面電極(21)と中心電極(23)として用いられる入れ子式ミラー表面(11)とが、同一の交流電源(2)の異なる極に外側から内側に向けて交互に接続されることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- 対向して配置される表面電極(21)と中心電極(23)として用いられる入れ子式ミラー表面(11)とが、異なる交流電源(2)に外側から内側に向けて交互に接続されることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- 表面電極(21)に印加される交流電圧が、ミラー表面(11)の間隔及びバリア層(22)の特性に応じて10Vから10kVの間であることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- バリア層(22)の厚さが、5mm未満であることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- バリア層(22)が、セラミック又はガラスから作られていることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- バリア層(22)が、プラスチックから作られていることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 金属裏面電極(25)と、光学表面(11)に対して平行に形成され、光学表面の前面で所定の間隔で配置されるグリッド電極(26)とが、直入射のために多層ミラー(12)として形成される収集光学素子(1)内で表面電極(21)として交流電源(2)に接続されることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- グリッド電極(26)が、裏面電極(25)に対する間隔の10分の1であるメッシュ開口と1mm未満のワイア断面とを備えた薄いワイヤグリッドとして構成されることを特徴とする請求項16に記載の装置。
- グリッド電極(26)が、金属の銀、銅、金、又はステンレススチールの一つから作られることを特徴とする請求項16に記載の装置。
- グリッド電極(26)には、その表面全体にわたりバリア層(22)として誘電体コーティング(27)が設けられることを特徴とする請求項16に記載の装置。
- 多層ミラー(12)のミラー表面(11)が、誘電体交互層システム(14)として構成され、且つ、バリア層(22)として用いられることを特徴とする請求項16に記載の装置。
- 誘電体交互層システム(13)がない場合は、多層ミラー(12)のミラー表面(11)には、バリア層(22)として極紫外放射線に透明な誘電体被覆層が設けられることを特徴とする請求項16に記載の装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010147214A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
US8901524B2 (en) | 2009-02-12 | 2014-12-02 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultraviolet light source apparatus |
WO2017077641A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成装置 |
JP2021501907A (ja) * | 2017-11-02 | 2021-01-21 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 極端紫外線光源のチャンバ内の光学系の表面の洗浄 |
JP2021504742A (ja) * | 2017-11-27 | 2021-02-15 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euvリソグラフィシステムの配置構成 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE528692T1 (de) * | 2006-07-28 | 2011-10-15 | Media Lario Srl | Optische multireflexionssysteme und ihre herstellung |
CZ21084U1 (cs) * | 2010-05-19 | 2010-07-02 | Výzkumný ústav vodohospodárský, T.G.Masaryka, v.v.i. | Zarízení pro fyzikální úpravu odpadu |
US20120090880A1 (en) | 2010-10-19 | 2012-04-19 | International Business Machines Corporation | Mitigation and elimination of tin whiskers |
US8399868B2 (en) * | 2011-02-15 | 2013-03-19 | Sematech Inc. | Tools, methods and devices for mitigating extreme ultraviolet optics contamination |
US9753383B2 (en) * | 2012-06-22 | 2017-09-05 | Asml Netherlands B.V. | Radiation source and lithographic apparatus |
US10953441B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-03-23 | Kla Corporation | System and method for cleaning optical surfaces of an extreme ultraviolet optical system |
US9810991B2 (en) * | 2013-12-23 | 2017-11-07 | Kla-Tencor Corporation | System and method for cleaning EUV optical elements |
US9539622B2 (en) * | 2014-03-18 | 2017-01-10 | Asml Netherlands B.V. | Apparatus for and method of active cleaning of EUV optic with RF plasma field |
US9888554B2 (en) | 2016-01-21 | 2018-02-06 | Asml Netherlands B.V. | System, method and apparatus for target material debris cleaning of EUV vessel and EUV collector |
US10332724B2 (en) * | 2017-03-17 | 2019-06-25 | Cu Aerospace, Llc | Cyclotronic plasma actuator with arc-magnet for active flow control |
US10446373B2 (en) * | 2017-03-17 | 2019-10-15 | Cu Aerospace, Llc | Cyclotronic plasma actuator with arc-magnet for active flow control |
NL2022007A (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-21 | Asml Netherlands Bv | Regeneration of a debris flux measurement system in a vacuum vessel |
CN111712765A (zh) * | 2018-02-13 | 2020-09-25 | Asml荷兰有限公司 | 清洁euv腔室中的结构表面 |
DE102018211498A1 (de) * | 2018-07-11 | 2019-08-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Anordnung |
US10990026B2 (en) * | 2018-08-14 | 2021-04-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Lithography apparatus and cleaning method thereof |
US11048180B2 (en) * | 2018-09-25 | 2021-06-29 | Asml Netherlands B.V. | Component for use in a patterning device environment |
KR102680272B1 (ko) | 2018-11-06 | 2024-07-01 | 삼성전자주식회사 | Euv 집광 장치 및 상기 euv 집광 장치를 포함하는 리소그래피 장치 |
CN109687264B (zh) * | 2019-01-16 | 2024-04-19 | 核工业理化工程研究院 | 有效去带电粒子污染的腔镜保护装置、激光器及控制方法 |
EP3933882A1 (en) | 2020-07-01 | 2022-01-05 | Carl Zeiss SMT GmbH | Apparatus and method for atomic layer processing |
CN113954268B (zh) * | 2021-10-28 | 2023-09-12 | 益路恒丰衡水沥青科技有限公司 | 胶粉微波脱硫设备的介质片清洗系统 |
CN117825482B (zh) * | 2024-01-30 | 2024-07-23 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种脉冲压缩光栅表面有机物在线去除与监测系统及其应用 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001102199A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Works Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2003303814A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Matsushita Electric Works Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2005527700A (ja) * | 2002-02-19 | 2005-09-15 | ユジノール | 有機物質でコーティングされた材料の表面をプラズマクリーニングするための方法、およびこの方法を実行するための装置 |
WO2006064592A1 (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Osaka University | 極端紫外光・x線源用ターゲット及びその製造方法 |
JP2006165588A (ja) * | 2002-12-20 | 2006-06-22 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ投影装置の構成要素の表面を洗浄する方法、リソグラフィ投影装置、デバイス製造方法および洗浄システム |
JP2006202671A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置及び極端紫外光光源装置で発生するデブリの除去方法 |
JP2006527656A (ja) * | 2003-06-16 | 2006-12-07 | セリオンクス・インコーポレイテッド | プローブ、カニューレ、ピンツール、ピペット、スプレーヘッドの表面を洗浄及び殺菌するための大気圧非熱的プラズマ装置 |
JP2007035660A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-08 | Ushio Inc | 極端紫外光発生装置 |
JP2007096297A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-04-12 | Asml Netherlands Bv | 放電発生器を備えたリソグラフィ装置及びリソグラフィ装置の素子を洗浄する方法 |
JP2007300096A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Asml Netherlands Bv | 表面クリーニング方法、デバイス製造方法、クリーニングアセンブリ、クリーニング装置およびリソグラフィ装置 |
JP2009016640A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置及び極端紫外光集光鏡のクリーニング方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19532105C2 (de) * | 1994-08-30 | 2002-11-14 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von dreidimensionalen Werkstücken mit einer direkten Barrierenentladung sowie Verfahren zur Herstellung einer mit einer Barriere versehenen Elektrode für diese Barrierenentladung |
DE19717698A1 (de) * | 1997-04-26 | 1998-10-29 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Aktivierung von elektrischen Leiterbahnen und Platinenoberflächen |
DE19903533A1 (de) * | 1999-01-29 | 2000-08-10 | Degussa | Verfahren zur selektiven katalytischen Reduktion von Stickoxiden in sauerstoffhaltigen Abgasen |
US6968850B2 (en) | 2002-07-15 | 2005-11-29 | Intel Corporation | In-situ cleaning of light source collector optics |
US20040011381A1 (en) | 2002-07-17 | 2004-01-22 | Klebanoff Leonard E. | Method for removing carbon contamination from optic surfaces |
US7288204B2 (en) * | 2002-07-19 | 2007-10-30 | Fuji Photo Film B.V. | Method and arrangement for treating a substrate with an atmospheric pressure glow plasma (APG) |
DE10257344A1 (de) * | 2002-12-06 | 2004-07-08 | OTB Oberflächentechnik in Berlin GmbH & Co. | Verfahren zur Konservierung von Metalloberflächen |
EP1431828A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-06-23 | ASML Netherlands B.V. | Method for cleaning a surface of a component of a lithographic projection apparatus, lithographic projection apparatus, device manufacturing method and cleaning system |
EP1629268B1 (de) * | 2003-05-22 | 2013-05-15 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Verfahren und vorrichtung zum reinigen mindestens einer optischen komponente |
GB0408543D0 (en) | 2004-04-16 | 2004-05-19 | Boc Group Plc | Cleaning of multi-layer mirrors |
US7646004B2 (en) * | 2005-05-24 | 2010-01-12 | Carl Zeiss Smt Ag | Optical element for radiation in the EUV and/or soft X-ray region and an optical system with at least one optical element |
JP5124452B2 (ja) * | 2005-06-21 | 2013-01-23 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 照射ユニット光学面の二段階クリーニング方法 |
US7465943B2 (en) * | 2005-12-08 | 2008-12-16 | Asml Netherlands B.V. | Controlling the flow through the collector during cleaning |
-
2007
- 2007-07-14 DE DE102007033701A patent/DE102007033701A1/de not_active Ceased
-
2008
- 2008-05-29 US US12/128,784 patent/US8147647B2/en active Active
- 2008-06-05 JP JP2008147928A patent/JP5175626B2/ja active Active
- 2008-07-14 NL NL2001798A patent/NL2001798C2/nl active Search and Examination
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001102199A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Works Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2005527700A (ja) * | 2002-02-19 | 2005-09-15 | ユジノール | 有機物質でコーティングされた材料の表面をプラズマクリーニングするための方法、およびこの方法を実行するための装置 |
JP2003303814A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Matsushita Electric Works Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP2006165588A (ja) * | 2002-12-20 | 2006-06-22 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ投影装置の構成要素の表面を洗浄する方法、リソグラフィ投影装置、デバイス製造方法および洗浄システム |
JP2006527656A (ja) * | 2003-06-16 | 2006-12-07 | セリオンクス・インコーポレイテッド | プローブ、カニューレ、ピンツール、ピペット、スプレーヘッドの表面を洗浄及び殺菌するための大気圧非熱的プラズマ装置 |
WO2006064592A1 (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-22 | Osaka University | 極端紫外光・x線源用ターゲット及びその製造方法 |
JP2006202671A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置及び極端紫外光光源装置で発生するデブリの除去方法 |
JP2007035660A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-08 | Ushio Inc | 極端紫外光発生装置 |
JP2007096297A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-04-12 | Asml Netherlands Bv | 放電発生器を備えたリソグラフィ装置及びリソグラフィ装置の素子を洗浄する方法 |
JP2007300096A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Asml Netherlands Bv | 表面クリーニング方法、デバイス製造方法、クリーニングアセンブリ、クリーニング装置およびリソグラフィ装置 |
JP2009016640A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Ushio Inc | 極端紫外光光源装置及び極端紫外光集光鏡のクリーニング方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8901524B2 (en) | 2009-02-12 | 2014-12-02 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultraviolet light source apparatus |
WO2010147214A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
JP2011023712A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-02-03 | Gigaphoton Inc | 極端紫外光源装置 |
WO2017077641A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成装置 |
US10268119B2 (en) | 2015-11-06 | 2019-04-23 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultraviolet light generating device |
JP2021501907A (ja) * | 2017-11-02 | 2021-01-21 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 極端紫外線光源のチャンバ内の光学系の表面の洗浄 |
JP2021504742A (ja) * | 2017-11-27 | 2021-02-15 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euvリソグラフィシステムの配置構成 |
JP7204750B2 (ja) | 2017-11-27 | 2023-01-16 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euvリソグラフィシステムの配置構成 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US8147647B2 (en) | 2012-04-03 |
JP5175626B2 (ja) | 2013-04-03 |
NL2001798A1 (nl) | 2009-01-15 |
NL2001798C2 (nl) | 2009-05-25 |
DE102007033701A1 (de) | 2009-01-22 |
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