JP5434740B2 - 磁気カードおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
わせる必要があり、従来はコア材にオーバーシートをラミネートする方法が採用されていた。しかしコア材にオーバーシートをラミする方法では、材料点数が多くなり、工程が長くコストが高くなっていた。またオーバーシートへの磁気テープの転写は熱圧の条件がシビアで、オーバーシートが薄いため条件がずれると破れてしまう事があった。
を示しており、枚葉の単体シート1の表裏に絵柄印刷を行なった後に、図1に示す様に磁気テープを転写し磁気ベースフィルム6を剥がし、磁気ストライプ3を設けた後に鏡面化プレス加工により磁気ストライプ3を枚葉の単体シート1に埋め込み面一化した後に、小切れ抜き加工を行ない、磁気ストライプ3が確認できる磁気カードが得られる。
が一般的であり、小切れ抜き加工によりカードサイズに小片化される。
2・・・磁気テープ
3・・・磁気ストライプ
4・・・熱ローラー
5・・・冷却ローラー
6・・・磁気ベースフィルム
7・・・フィーダー
8・・・表スクリーン印刷
9・・・裏スクリーン印刷
10・・・表オフセット印刷
11・・・裏オフセット印刷
12・・・オーバーコート層
13・・・オーバーシート
14・・・シートカット
15・・・圧胴
Claims (6)
- 平均重合度が400〜800の塩化ビニル系樹脂が塩素化された塩素化塩化ビニル系樹脂を主成分とし、塩素化度が64〜70質量%である塩化ビニル樹脂75〜85%と、酸化チタン、炭酸カルシューム、カオリン、有機錫化合物、添加剤からなるコンパウンド15〜25%を混練させた後に、押出成形法及び連続プレス成形法で形成し、断裁した塩化ビニール系樹脂形成板からなる枚葉で0.68から0.84mmの厚みの単層基材に表裏絵柄印刷を施し、磁気テープを転写した後、磁気テープを鏡面化プレス加工により埋め込みを行い、小切れ抜き加工を行なってカードを製造することを特徴とする磁気カードの製造方法。
- 平均重合度が400〜800の塩化ビニル系樹脂が塩素化された塩素化塩化ビニル系樹脂を主成分とし、塩素化度が64〜70質量%である塩化ビニル樹脂75〜85%と、酸化チタン、炭酸カルシューム、カオリン、有機錫化合物、添加剤からなるコンパウンド15〜25%を混練したものを、押出成形法及び連続プレス成形法で形成された塩化ビニール系樹脂形成板からなる枚葉で0.68から0.84mmの厚みの単層基材に裏絵柄印刷を施し、表面に磁気テープを転写するとともに磁気テープを埋め込みをおこない、磁気テープを隠蔽する隠蔽層印刷、その上に絵柄印刷を行った後に、鏡面化プレス加工を行い、小切れ抜き加工を行なってカードを製造することを特徴とする磁気カードの製造方法。
- 前記単層基材の表面粗さが十点平均粗さRzで5〜10μmであることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気カードの製造方法。
- 平均重合度が400〜800の塩化ビニル系樹脂が塩素化された塩素化塩化ビニル系樹脂を主成分とし、塩素化度が64〜70質量%である塩化ビニル樹脂75〜85%と、酸化チタン、炭酸カルシューム、カオリン、有機錫化合物、添加剤からなるコンパウンド15〜25%を混練させた後に、押出成形法及び連続プレス成形法で形成し、断裁した塩化ビニール系樹脂形成板からなる枚葉で0.68から0.84mmの厚みの単層基材に表裏絵柄印刷を施し、磁気テープを転写した後、磁気テープを鏡面化プレス加工により埋め込みを行い、小切れ抜き加工を行なって製造したことを特徴とする磁気カード。
- 平均重合度が400〜800の塩化ビニル系樹脂が塩素化された塩素化塩化ビニル系樹脂を主成分とし、塩素化度が64〜70質量%である塩化ビニル樹脂75〜85%と、酸化チタン、炭酸カルシューム、カオリン、有機錫化合物、添加剤からなるコンパウンド15〜25%を混練したものを、押出成形法及び連続プレス成形法で形成された塩化ビニール系樹脂形成板からなる枚葉で0.68から0.84mmの厚みの単層基材に裏絵柄印刷を施し、表面に磁気テープを転写するとともに磁気テープを埋め込みをおこない、磁気テープを隠蔽する隠蔽層印刷、その上に絵柄印刷を行った後に、鏡面化プレス加工を行い、小切れ抜き加工をなって製造したことを特徴とする磁気カード。
- 前記単層基材の表面粗さが十点平均粗さRzで5〜10μmであることを特徴とする請求項4または5に記載の磁気カード。
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