JPH10316822A - 塩素化塩化ビニル系樹脂組成物 - Google Patents
塩素化塩化ビニル系樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH10316822A JPH10316822A JP12714997A JP12714997A JPH10316822A JP H10316822 A JPH10316822 A JP H10316822A JP 12714997 A JP12714997 A JP 12714997A JP 12714997 A JP12714997 A JP 12714997A JP H10316822 A JPH10316822 A JP H10316822A
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- JP
- Japan
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- vinyl chloride
- chloride resin
- chlorinated vinyl
- resin composition
- chlorinated
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐ソルベントクラック性に優れた塩素化塩化
ビニル系樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 塩素化度６０〜７１重量％である塩素化
塩化ビニル系樹脂及び、粒径が０．０１〜０．３μｍで
ある酸化チタンからなる。
ビニル系樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 塩素化度６０〜７１重量％である塩素化
塩化ビニル系樹脂及び、粒径が０．０１〜０．３μｍで
ある酸化チタンからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、塩素化塩化ビニル
系樹脂管、継手等を溶剤の存在下で接合する際に発生す
る応力亀裂割れ（以下、ソルベントクラックという）を
改良した塩素化塩化ビニル系樹脂組成物に関する。
系樹脂管、継手等を溶剤の存在下で接合する際に発生す
る応力亀裂割れ（以下、ソルベントクラックという）を
改良した塩素化塩化ビニル系樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、塩素化塩化ビニル系樹脂は、
塩化ビニル系樹脂のもつ耐薬品性、耐侯性、電気絶縁性
等の優れた特性を活かしながら、塩化ビニル系樹脂を後
塩素化することにより、耐熱性を大幅に向上させたもの
であるが、極性の強い塩素を多く含有するため、その成
形体は剛性が高く荷重下で大きな内部応力が発生する。
そのため、溶剤の存在する状況下でソルベントクラック
が発生し易いという欠点があった。
塩化ビニル系樹脂のもつ耐薬品性、耐侯性、電気絶縁性
等の優れた特性を活かしながら、塩化ビニル系樹脂を後
塩素化することにより、耐熱性を大幅に向上させたもの
であるが、極性の強い塩素を多く含有するため、その成
形体は剛性が高く荷重下で大きな内部応力が発生する。
そのため、溶剤の存在する状況下でソルベントクラック
が発生し易いという欠点があった。
【０００３】このソルベントクラックは、溶剤が成形体
に浸透することによって生じるものであり、クラックが
成長すると成形体の割れに発展する可能性があった。ソ
ルベントクラックを防止するために、例えば、特開昭５
５−７６７号公報には、塩化ビニル樹脂に対する耐ソル
ベントクラック性を改良した接着剤が開示されている。
しかしながら、耐ソルベントクラック性を改良した塩化
ビニル系樹脂組成物については、殆ど検討が行われてい
なかった。
に浸透することによって生じるものであり、クラックが
成長すると成形体の割れに発展する可能性があった。ソ
ルベントクラックを防止するために、例えば、特開昭５
５−７６７号公報には、塩化ビニル樹脂に対する耐ソル
ベントクラック性を改良した接着剤が開示されている。
しかしながら、耐ソルベントクラック性を改良した塩化
ビニル系樹脂組成物については、殆ど検討が行われてい
なかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点を
解決するものであって、その目的とするところは、耐ソ
ルベントクラック性に優れた塩素化塩化ビニル系樹脂組
成物を提供することにある。
解決するものであって、その目的とするところは、耐ソ
ルベントクラック性に優れた塩素化塩化ビニル系樹脂組
成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の塩素化塩化ビニ
ル系樹脂組成物は、塩素化度６０〜７１重量％である塩
素化塩化ビニル系樹脂１００重量部、及び、粒径が０．
０１〜０．３μｍである酸化チタン０．１〜１０重量部
からなることを特徴とする。
ル系樹脂組成物は、塩素化度６０〜７１重量％である塩
素化塩化ビニル系樹脂１００重量部、及び、粒径が０．
０１〜０．３μｍである酸化チタン０．１〜１０重量部
からなることを特徴とする。
【０００６】上記塩素化塩化ビニル系樹脂は、塩化ビニ
ル系樹脂を後塩素化することにより得られる。上記塩化
ビニル系樹脂としては、従来から知られているものを使
用することができ、例えば、塩化ビニルの単独重合体；
塩化ビニルと、該塩化ビニルと共重合可能な不飽和結合
を有する重合性モノマーとの共重合体；塩化ビニル以外
の重合体に塩化ビニルをグラフトさせたグラフト共重合
体等が挙げられ、これらは単独で用いられてもよく、二
種以上が併用されてもよい。
ル系樹脂を後塩素化することにより得られる。上記塩化
ビニル系樹脂としては、従来から知られているものを使
用することができ、例えば、塩化ビニルの単独重合体；
塩化ビニルと、該塩化ビニルと共重合可能な不飽和結合
を有する重合性モノマーとの共重合体；塩化ビニル以外
の重合体に塩化ビニルをグラフトさせたグラフト共重合
体等が挙げられ、これらは単独で用いられてもよく、二
種以上が併用されてもよい。
【０００７】上記不飽和結合を有する重合性モノマーと
しては、特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレ
ン、ブチレン等のα−オレフィン類；酢酸ビニル、プロ
ピオン酸ビニル等のビニルエステル類；ブチルビニルエ
ーテル、セチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレ
ート、ブチルアクリレート、フェニルメタクリレート等
の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチ
ルスチレン等の芳香族ビニル類；塩化ビニリデン等のハ
ロゲン化ビニル類；Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シク
ロヘキシルマレイミド等のＮ−置換マレイミド類などが
挙げられ、これらは単独で用いられてもよく、二種以上
が併用されてもよい。
しては、特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレ
ン、ブチレン等のα−オレフィン類；酢酸ビニル、プロ
ピオン酸ビニル等のビニルエステル類；ブチルビニルエ
ーテル、セチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレ
ート、ブチルアクリレート、フェニルメタクリレート等
の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチ
ルスチレン等の芳香族ビニル類；塩化ビニリデン等のハ
ロゲン化ビニル類；Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シク
ロヘキシルマレイミド等のＮ−置換マレイミド類などが
挙げられ、これらは単独で用いられてもよく、二種以上
が併用されてもよい。
【０００８】上記塩化ビニルをグラフト共重合体する重
合体としては、特に限定されず、例えば、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−一酸化炭素
共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エ
チレン−プロピレン共重合体、アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体の他、ポリウレタン、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン等が挙げられ、これらは単独
で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。
合体としては、特に限定されず、例えば、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−一酸化炭素
共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エ
チレン−プロピレン共重合体、アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体の他、ポリウレタン、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン等が挙げられ、これらは単独
で用いられてもよく、二種以上が併用されてもよい。
【０００９】上記塩素化塩化ビニル系樹脂（以下、ＣＰ
ＶＣという）としては、塩素化する前の塩化ビニル系樹
脂の平均重合度が、小さくなると成形物の物性が低下
し、大きくなると成形性が悪くなるので、塩素化前の塩
化ビニル系樹脂の平均重合度は、６００〜１，４００が
好ましく、より好ましくは７００〜１，１００である。
ＶＣという）としては、塩素化する前の塩化ビニル系樹
脂の平均重合度が、小さくなると成形物の物性が低下
し、大きくなると成形性が悪くなるので、塩素化前の塩
化ビニル系樹脂の平均重合度は、６００〜１，４００が
好ましく、より好ましくは７００〜１，１００である。
【００１０】上記ＣＰＶＣの塩素化度は、少なくなると
十分な耐熱性が得られず、多くなると成形性が悪くなる
ので、６０〜７１重量％に限定され、その塩素化方法
は、従来公知の水懸濁法、溶液塩素化法等種々の方法が
用いられる。これらの塩素化方法の中でも、工業的には
水懸濁法が特に好ましい。
十分な耐熱性が得られず、多くなると成形性が悪くなる
ので、６０〜７１重量％に限定され、その塩素化方法
は、従来公知の水懸濁法、溶液塩素化法等種々の方法が
用いられる。これらの塩素化方法の中でも、工業的には
水懸濁法が特に好ましい。
【００１１】本発明で用いられる酸化チタンの粒径は、
０．０１〜０．３μｍに制限される。粒径が、０．０１
μｍ未満では取扱い性が悪くなり、０．３μｍを超える
と成形体の衝撃強度が低下する。
０．０１〜０．３μｍに制限される。粒径が、０．０１
μｍ未満では取扱い性が悪くなり、０．３μｍを超える
と成形体の衝撃強度が低下する。
【００１２】上記酸化チタン粒子の表面には、必要に応
じて、アルミナ、シリカ等の処理が施されてもよい。
じて、アルミナ、シリカ等の処理が施されてもよい。
【００１３】上記酸化チタン粒子の使用量は、少なくな
ると耐ソルベントクラック性が向上せず、多くなると衝
撃強度が低下し、さらに成形体の表面にプレートアウト
することにより表面性が悪くなるので、上記ＣＰＶＣ１
００重量部に対して、０．１〜１０重量部である。
ると耐ソルベントクラック性が向上せず、多くなると衝
撃強度が低下し、さらに成形体の表面にプレートアウト
することにより表面性が悪くなるので、上記ＣＰＶＣ１
００重量部に対して、０．１〜１０重量部である。
【００１４】上記塩素化塩化ビニル系樹脂組成物には、
必要に応じて、フタル酸ジ−２−エチルヘキシル（ＤＯ
Ｐ）、アジピン酸−２−エチルヘキシル（ＤＯＡ）等の
可塑剤；ポリエチレン系ワックス、エステル系ワック
ス、ステアリン酸、モンタン酸系ワックス、カルシウム
ステアレート等の滑剤；ＭＢＳ（メチルメタクリレート
−ブタジエン−スチレン共重合体）系強化剤、アクリル
系強化剤、塩素化ポリエチレン等の改質剤；ジメチル錫
メルカプト、ジブチル錫メルカプト、ジブチル錫マレー
ト、ジオクチル錫メルカプト、ジブチル錫ラウレート、
ジオクチル錫マレート等の熱安定剤；顔料；帯電防止
剤；難燃剤；加工助剤などが添加されてもよい。
必要に応じて、フタル酸ジ−２−エチルヘキシル（ＤＯ
Ｐ）、アジピン酸−２−エチルヘキシル（ＤＯＡ）等の
可塑剤；ポリエチレン系ワックス、エステル系ワック
ス、ステアリン酸、モンタン酸系ワックス、カルシウム
ステアレート等の滑剤；ＭＢＳ（メチルメタクリレート
−ブタジエン−スチレン共重合体）系強化剤、アクリル
系強化剤、塩素化ポリエチレン等の改質剤；ジメチル錫
メルカプト、ジブチル錫メルカプト、ジブチル錫マレー
ト、ジオクチル錫メルカプト、ジブチル錫ラウレート、
ジオクチル錫マレート等の熱安定剤；顔料；帯電防止
剤；難燃剤；加工助剤などが添加されてもよい。
【００１５】上記塩素化塩化ビニル系樹脂組成物を成形
するには、公知の方法が採用され、例えば、単軸又は二
軸押出機を用いる押出し成形法、射出成形法、圧縮成形
法等が挙げられる。
するには、公知の方法が採用され、例えば、単軸又は二
軸押出機を用いる押出し成形法、射出成形法、圧縮成形
法等が挙げられる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例を説明す
る。 （実施例１〜４、比較例１〜４）表１、２に示した所定
量の、塩素化塩化ビニル樹脂（徳山積水工業社製「ＨＡ
−５４Ｋ」、平均重合度７５０、塩素化度６６．５重量
％）、衝撃改質剤（呉羽化学工業社製「ＢＴＡ−７５
１」、ＭＢＳ樹脂）、有機錫系安定剤（三共有機社製
「ＳＮＴ−４６１Ｋ」）、ポリエチレン系滑剤（三井石
油化学社製「Ｈｉｗａｘ２２０ＭＰ」）、エステル系滑
剤（理研ビタミン社製「ＳＬ−０２」）、アクリル系加
工助剤（三菱レーヨン社製「メタブレンＰ−５０１
Ａ」）、及び、酸化チタン（石原産業社製、平均粒径：
０．０５、０．２１、０．３５μｍの３種類）を、ヘン
シェルミキサー（内容量２０リットル）で混合して塩素
化塩化ビニル系樹脂組成物を調製した。
る。 （実施例１〜４、比較例１〜４）表１、２に示した所定
量の、塩素化塩化ビニル樹脂（徳山積水工業社製「ＨＡ
−５４Ｋ」、平均重合度７５０、塩素化度６６．５重量
％）、衝撃改質剤（呉羽化学工業社製「ＢＴＡ−７５
１」、ＭＢＳ樹脂）、有機錫系安定剤（三共有機社製
「ＳＮＴ−４６１Ｋ」）、ポリエチレン系滑剤（三井石
油化学社製「Ｈｉｗａｘ２２０ＭＰ」）、エステル系滑
剤（理研ビタミン社製「ＳＬ−０２」）、アクリル系加
工助剤（三菱レーヨン社製「メタブレンＰ−５０１
Ａ」）、及び、酸化チタン（石原産業社製、平均粒径：
０．０５、０．２１、０．３５μｍの３種類）を、ヘン
シェルミキサー（内容量２０リットル）で混合して塩素
化塩化ビニル系樹脂組成物を調製した。
【００１７】上記実施例及び比較例で得られた塩素化塩
化ビニル系樹脂組成物につき、下記（１）〜（４）の性
能評価を行い、その結果を表１、２に示した。 （１）軟化温度 上記樹脂組成物を２００℃のミキシングロールで約３分
間混練してシートを得た後、２１０℃、１５０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で４分間プレス成形して、厚さ３ｍｍのプレス板を
作製した後、このプレス板につき、ＪＩＳ Ｋ７２０６
に準拠してビカット軟化温度を測定した。 （２）衝撃強度 ＪＩＳ Ｋ７２１１に準拠して、（１）と同様のプレス
板の０℃における耐衝撃性を３ｋｇ錘を用いた落錘衝撃
試験により測定した。
化ビニル系樹脂組成物につき、下記（１）〜（４）の性
能評価を行い、その結果を表１、２に示した。 （１）軟化温度 上記樹脂組成物を２００℃のミキシングロールで約３分
間混練してシートを得た後、２１０℃、１５０ｋｇ／ｃ
ｍ2 で４分間プレス成形して、厚さ３ｍｍのプレス板を
作製した後、このプレス板につき、ＪＩＳ Ｋ７２０６
に準拠してビカット軟化温度を測定した。 （２）衝撃強度 ＪＩＳ Ｋ７２１１に準拠して、（１）と同様のプレス
板の０℃における耐衝撃性を３ｋｇ錘を用いた落錘衝撃
試験により測定した。
【００１８】（３）耐ソルベントクラック性 上記樹脂組成物を８インチロールにて２００℃で３分間
混練してシートを作製した後、シートを所定枚数重ねて
２０５℃、１５０ｋｇ／ｃｍ2 で３分間プレス成形し
て、厚さ１ｍｍのプレス板を得た。このプレス板に、変
形ジグを用いて応力をかけ、０℃の溶剤雰囲気下で２４
時間放置後、光学顕微鏡にてクラックの有無を観察し、
以下の基準によって判定した。 ○：クラックが全く発生しなかったもの △：クラックが若干発生したもの ×：クラックが多数発生したもの 尚、溶剤として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、テト
ラヒドロフラン（ＴＨＦ）をそれぞれ用いた。
混練してシートを作製した後、シートを所定枚数重ねて
２０５℃、１５０ｋｇ／ｃｍ2 で３分間プレス成形し
て、厚さ１ｍｍのプレス板を得た。このプレス板に、変
形ジグを用いて応力をかけ、０℃の溶剤雰囲気下で２４
時間放置後、光学顕微鏡にてクラックの有無を観察し、
以下の基準によって判定した。 ○：クラックが全く発生しなかったもの △：クラックが若干発生したもの ×：クラックが多数発生したもの 尚、溶剤として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、テト
ラヒドロフラン（ＴＨＦ）をそれぞれ用いた。
【００１９】（４）外観 上記耐ソルベントクラック性の評価で得られたプレス板
の外観を目視観察し、外観の良好なものを○、プレート
アウト等による外観不良のものを×、と評価した。
の外観を目視観察し、外観の良好なものを○、プレート
アウト等による外観不良のものを×、と評価した。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】本発明の塩素化塩化ビニル系樹脂組成物
は、上述の構成であり、衝撃性、耐熱性、耐ソルベント
クラック性に優れるので、耐熱性、耐衝撃性が要求さ
れ、且つ溶剤の滞留し易い配管材料等に好適に使用する
ことができる。
は、上述の構成であり、衝撃性、耐熱性、耐ソルベント
クラック性に優れるので、耐熱性、耐衝撃性が要求さ
れ、且つ溶剤の滞留し易い配管材料等に好適に使用する
ことができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 塩素化度６０〜７１重量％である塩素化
塩化ビニル系樹脂１００重量部、及び、粒径が０．０１
〜０．３μｍである酸化チタン０．１〜１０重量部から
なることを特徴とする塩素化塩化ビニル系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12714997A JPH10316822A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 塩素化塩化ビニル系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12714997A JPH10316822A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 塩素化塩化ビニル系樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10316822A true JPH10316822A (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=14952841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12714997A Pending JPH10316822A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 塩素化塩化ビニル系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10316822A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011206949A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Toppan Printing Co Ltd | 磁気カードおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP12714997A patent/JPH10316822A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011206949A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Toppan Printing Co Ltd | 磁気カードおよびその製造方法 |
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