KR20120065811A - 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물 및 그 제조 방법 - Google Patents

홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물 및 그 제조 방법

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KR20120065811A
KR20120065811A KR1020100127124A KR20100127124A KR20120065811A KR 20120065811 A KR20120065811 A KR 20120065811A KR 1020100127124 A KR1020100127124 A KR 1020100127124A KR 20100127124 A KR20100127124 A KR 20100127124A KR 20120065811 A KR20120065811 A KR 20120065811A
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Abstract

홀로그램 패턴이 외부 광으로부터의 산란 효과에 의해 인쇄층으로부터의 이미지와의 조합으로 3차원적인 입체 질감을 구현할 수 있는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물은 위로부터 베이스층, 홀로그램 패턴층, 하드 코팅층 및 접착층을 포함하는 홀로그램 필름; 및 상기 접착층을 매개로 상기 홀로그램 필름에 부착되어 상기 홀로그램 필름이 전사되는 사출 수지층;을 포함하며, 상기 홀로그램 필름이 사출 수지층에 전사되는 것에 의하여 상기 홀로그램 패턴이 상기 사출 수지층에 투영되어 이미지가 전사되는 것을 특징으로 한다.

Description

홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물 및 그 제조 방법{IN-MOLD INJECTION PRODUCT WITH POSSIBILITY FOR HOLOGRAM REALIZATION AND METHOD OF MANUFACTURING THE IN-MOLD INJECTION PRODUCT}
본 발명은 인몰드 사출물 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 홀로그램 패턴에 하드 코팅층을 부여하는 것을 통해 3차원적인 입체 질감을 구현하는 것이 가능한 인몰드 사출물 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 휴대폰 커버, 자동차 인테리어 등의 표면 장식으로 사용되는 인몰드 사출물은 통상 플라스틱으로 이루어지는데, 금형을 이용하여 수지를 사출하여 성형하고, 그 표면에 실크스크린 인쇄 후 열처리나 코팅처리를 한다.
그러나, 이러한 방법은 사출물에 직접 실크 스크린 인쇄하기가 어렵고 코팅 처리 등의 후처리 공정을 필요로 한다.
이러한 문제점을 개선하기 위해서는 일반적인 투명한 필름 표면에 패턴을 인쇄하고, 인쇄된 필름을 금형에 설치한 상태에서 필름 상에 용융된 수지를 사출하는 것에 의하여 사출 동시 성형물을 제조하였다.
그러나, 이와 같은 종래의 인몰드 사출물은 인쇄 및 사출을 수행하는 과정 중 공정 불량의 발생 빈도가 높다는 문제가 있고, 필름 박리는 물론 사출물의 휨 발생 등 후 변형의 발생 우려가 있으며, 균일한 사출물을 제작하는 데 어려움이 따르고 있다.
특히, 종래의 인몰드 사출물은 그의 표면에 홀로그램 등과 같은 정교하면서도 미세한 패턴을 형성하는 것이 불가능한 문제로 2차원적인 입체 질감을 구현하는 것만이 가능할 뿐 3차원적인 입체 질감을 구현하는 것이 불가능한 문제로 심미감 및 입체감을 구현하는 데 한계가 있다.
본 발명의 하나의 목적은 홀로그램 패턴의 적용으로 단순 인쇄 방식 또는 도장 방식에서 탈피하여 3차원적인 입체 질감을 구현할 수 있는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물은 위로부터 베이스층, 홀로그램 패턴층, 하드 코팅층 및 접착층을 포함하는 홀로그램 필름; 및 상기 접착층을 매개로 상기 홀로그램 필름에 부착되어 상기 홀로그램 필름이 전사되는 사출 수지층;을 포함하며, 상기 홀로그램 필름이 사출 수지층에 전사되는 것에 의하여 상기 홀로그램 패턴이 상기 사출 수지층에 투영되어 이미지가 전사되는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물의 제조 방법은 베이스층의 상부 표면에 전주 가공 방식으로 홀로그램 패턴층을 형성하는 단계; 상기 홀로그램 패턴층이 형성된 베이스층의 상부에 하드 코팅층을 형성하는 단계; 상기 홀로그램 패턴층 및 하드 코팅층이 형성된 베이스층의 상부에 제1 프라이머층, 인쇄층, 제2 프라이머층 및 접착층을 적층 형성하여 홀로그램 필름을 형성하는 단계; 및 상기 홀로그램 필름에 용융된 수지를 사출 성형하여 상기 접착층을 매개로 상기 홀로그램 필름에 사출 수지층을 전사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물은 홀로그램 패턴의 표면을 덮는 하드 코팅층을 부여하여 사출 성형과 동시에 홀로그램 패턴을 사출 수지층에 전이되도록 형성함으로써 3차원적인 입체 질감을 구현할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 공정 순서도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물을 나타낸 사진이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물 및 그 제조 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물(100)은 홀로그램 필름(105) 및 사출 수지층(170)을 포함한다.
홀로그램 필름(105)은 위로부터 베이스층(110), 홀로그램 패턴층(120), 하드 코팅층(130), 인쇄층(150) 및 접착층(160)을 포함한다. 또한, 상기 홀로그램 필름(105)은 제1 프라이머층(140) 및 제2 프라이머층(142)을 더 포함할 수 있다.
베이스층(110)은 PET(polyethylene terephthalate), PP(polypropylene), PC(polycarbonate) 및 아크릴(acrylic) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 이 중, 상기 베이스층(110)으로는 고신율을 갖는 PET 재질로 형성하는 것이 좋은 데, 이는 고신율을 갖는 PET 재질의 경우 플렉시블(flexible)한 특성을 갖기 때문에 곡면 부분에서의 크랙(crack) 등의 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
홀로그램 패턴층(120)은 베이스층(110)의 상부 표면에 형성된다. 이때, 홀로그램은 물체의 영상이 3차원적인 입체영상을 구현시킬 수 있도록 기록된 사진필름을 말하며, 이러한 홀로그램 패턴을 기록하는 기술을 홀로그래피(holography)라 한다.
이러한 홀로그램 패턴층(120)을 베이스층(110)의 상부 표면에 형성하는 방법은, 도면으로 상세히 나타내지는 않았지만 하나의 예를 들면, 홀로그램 가공 패턴을 구비한 전주 금형(미도시) 상에 UV 반응 코팅층(미도시)을 형성한 후, 상기 UV 반응 코팅층이 형성된 전주 롤과 베이스층(110)을 압착 및 UV 조사하는 것에 의하여 형성될 수 있다.
하드 코팅층(130)은 사출 동시 성형후의 스크래치가 발생되는 것을 방지하기 위한 목적으로 형성되는 것으로, 상기 홀로그램 패턴층(130)과 동시에 형성하는 것이 적절하다.
이러한 하드 코팅층(130)은 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 및 실록산계 폴리머 재질 중 1종 이상을 사용할 수 있고, 또한 올리고머(oligomer)와 같은 자외선 경화 수지를 사용할 수 있다. 또한, 상기 하드 코팅층(130)은 강도 향상을 위하여 실리카(silica)계의 필러를 더 포함할 수도 있다.
이때, 상기 하드 코팅층(130)은 5 ~ 7㎛의 두께로 형성하는 것이 좋다. 만약, 하드 코팅층(130)의 두께가 5㎛ 미만일 경우에는 스크래치 방지 효과가 미미할 수 있고, 반대로 하드 코팅층(130)의 두께가 7㎛를 초과할 경우에는 필요 이상의 두께로 형성되는 데 따른 생산 비용의 상승 문제가 발생할 수 있다.
인쇄층(150)은 그라비아 인쇄 공법, 롤투롤(Roll-to-Roll) 방식의 스크린 인쇄 공법 및 플렉소 인쇄 공법 중 어느 하나 또는 2가지 이상을 혼합하여 형성할 수 있다. 인쇄층(150)은 서로 같거나 다른 문양을 갖고 있어 인물사진, 패턴, 다양한 컬러, 다양한 문양 등을 원하는 형태로 자유로이 구현할 수 있다.
접착층(160)은 폴리에스테르, 폴리우레탄, 아크릴, EVA(ethylene co-vinyl acetate), PVAc(polyvinyl acetate) 등의 접착제를 그라비아 인쇄 공법, 롤투롤(Roll-to-Roll) 방식의 스크린 인쇄 공법 및 플렉소 인쇄 공법, 마이크로 그라비아 코팅, 콤마코팅, 롤코팅 중 선택된 하나를 이용하여 적정 두께로 도포하여 형성할 수 있다. 이때, 상기 접착층(160)은 인쇄층(150)과 동일하게 2가지 이상의 혼합 방식으로 형성하는 것도 무방하다.
상기 접착층(160)은 그의 두께가 낮을수록 유리하나, 접착층(160)의 두께가 0.5㎛ 미만일 경우 적정 수준 이상의 접착력을 확보하지 못하는 문제를 야기할 수 있다. 반대로, 상기 접착층(160)의 두께가 1.5㎛를 초과할 경우에는 접착제의 사용량 증가로 제품의 경도가 낮아지며, 내열성의 문제가 있다. 따라서, 상기 접착층(160)은 0.5 ~ 1.5㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.
제1 프라이머층(140)은 하드 코팅층(130)과 인쇄층(150) 사이에 개재되어 접착력을 보강하고, 제2 프라이머층(142)은 인쇄층(150)과 접착층(160) 사이에 개재되어 접착력을 보강한다.
이러한 제1 및 제2 프라이머층(140, 142)은 우레탄 수지 또는 변성아크릴수지를 주성분으로 하거나 폴리이소시아네이트 및 폴리올을 주성분으로 하는 것을 이용할 수 있으며, 보다 구체적으로는 폴리에스테르 폴리올, 폴리이소시아네이트, 변성아크릴, 산화금속 미립자, 경화촉매 중에서 선택된 1종 이상으로 형성하는 것이 바람직하다.
사출 수지층(170)은 상기 접착제(160)를 매개로 홀로그램 필름(105)의 배면에 부착되어 홀로그램 필름(105)이 사출 수지층(170)에 전사된다. 이때, 상기 홀로그램 필름(105)이 사출 수지층(170)에 전사되는 것에 의하여 상기 홀로그램 패턴이 상기 사출 수지층(170)에 투영되어 이미지를 전사될 수 있게 된다.
전술한 구성을 갖는 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물은 홀로그램 필름과 사출 수지층이 서로 합지됨으로써 홀로그램 패턴층의 홀로그램 패턴이 외부 광으로부터의 산란 효과에 의해 인쇄층으로부터의 이미지와의 조합으로 3차원적인 입체 질감을 구현할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 인몰드 사출물은 홀로그램 패턴이 하드 코팅층에 의해 외부 환경으로부터 보호될 수 있으므로, 표면 내구성 및 스크레치 강도가 우수한 장점이 있다.
이에 대해서는 하기에 첨부된 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물의 제조 방법을 통하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 공정 순서도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물의 제조 방법은 홀로그램 패턴층 형성 단계(S110), 하드 코팅층 형성 단계(S120), 홀로그램 필름 형성 단계(S130) 및 사출 수지층 합지 단계(S140)를 포함한다.
홀로그램 패턴층 형성 단계(S110)에서는 베이스층(110)의 상부 표면에 전주 가공 방식으로 홀로그램 패턴층(120)을 형성한다.
상기 베이스층(110)은 PET(polyethylene terephthalate), PP(polypropylene), PC(polycarbonate) 및 아크릴(acrylic) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 이 중, 상기 베이스층(110)으로는 고신율을 갖는 PET 재질로 형성하는 것이 좋은 데, 이는 고신율을 갖는 PET 재질의 경우 플렉시블(flexible)한 특성을 갖기 때문에 곡면 부분에서의 크랙(crack) 등의 불량을 미연에 방지할 수 있기 때문이다.
이때, 상기 홀로그램 패턴층(120)은, 도면으로 상세히 나타내지는 않았지만 하나의 예를 들면, 홀로그램 가공 패턴(미도시)을 구비한 전주 금형(미도시)에 자외선 반응 코팅층(미도시)을 도포하고 나서, 상기 자외선 반응 코팅층을 구비한 전주 금형의 상부에 베이스층(110)을 합착시킨 후, 상기 베이스층(110) 및 전주 금형을 압착함과 동시에 자외선 반응 코팅층에 자외선을 조사하여 홀로그램 가공 패턴으로부터의 이미지를 베이스층(110)에 전사시키는 것에 의하여 형성될 수 있다.
하드 코팅층 형성 단계(S120)에서는 홀로그램 패턴층(120)이 형성된 베이스층(110)의 상부에 하드 코팅 물질을 5 ~ 7㎛의 두께로 도포하여 하드 코팅 물질층(미도시)을 형성한 후, 상기 하드 코팅 물질층을 건조로에서 140 ~ 170℃의 온도로 경화시켜 하드 코팅층(130)을 형성한다.
이때, 상기 하드 코팅층(130)은 사출 동시 성형후의 스크래치가 발생되는 것을 방지하기 위한 목적으로 형성되는 것으로, 상기 홀로그램 패턴층(120)과 동시에 형성하는 것이 적절하다.
이러한 하드 코팅층(130)은 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 및 실록산계 폴리머 재질 중 1종 이상을 사용할 수 있고, 또한 올리고머(oligomer)와 같은 자외선 경화 수지를 사용할 수 있다. 또한, 상기 하드 코팅층(130)은 강도 향상을 위하여 실리카(silica)계의 필러를 더 포함할 수도 있다.
이때, 상기 하드 코팅층(130)은 5 ~ 7㎛의 두께로 형성하는 것이 좋다. 만약, 하드 코팅층(130)의 두께가 5㎛ 미만일 경우에는 스크래치 방지 효과가 미미할 수 있고, 반대로 하드 코팅층(130)의 두께가 7㎛를 초과할 경우에는 필요 이상의 두께로 형성되는 데 따른 생산 비용의 상승 문제가 발생할 수 있다.
홀로그램 필름 형성 단계(S130)에서는 홀로그램 패턴층(120) 및 하드 코팅층(130)이 형성된 베이스층(110)의 상부에 제1 프라이머층(140), 인쇄층(150), 제2 프라이머층(142) 및 접착층(160)을 적층 형성하여 홀로그램 필름(105)을 형성한다.
사출 수지층 합지 단계(S140)에서는 홀로그램 필름(105)에 용융된 수지를 사출 성형하여 접착층(160)을 매개로 홀로그램 필름(105)에 사출 수지층(170)을 합지시킨다.
이와 같은 공정에 의하여, 상기 홀로그램 필름(105)과 사출 수지층(170)이 합지되고, 그 결과 상기 홀로그램 패턴이 사출 수지층(170)에 투영되어 이미지를 전사시킬 수 있게 된다.
전술한 공정으로, 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물을 제조할 수 있다.
지금까지 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인몰드 사출물은 홀로그램 필름과 사출 수지층이 서로 합지됨으로써 홀로그램 패턴층의 홀로그램 패턴이 외부 광으로부터의 산란 효과에 의해 인쇄층으로부터의 이미지와의 조합으로 3차원적인 입체 질감을 구현할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 인몰드 사출물은 홀로그램 패턴이 하드 코팅층에 의해 외부 환경으로부터 보호될 수 있으므로, 표면 내구성 및 스크레치 강도가 우수한 장점이 있다.
이와 같은 방법으로 제조되는 본 발명의 실시예에 따른 인몰드 사출물은 연필경도 F 이상, 내마모성 RCA 테스트 50회 이상 및 지우개 테스트 300회 이상을 충족할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물을 나타낸 사진이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물은 외부 광으로부터의 산란 효과에 의해 인쇄층으로부터의 이미지와의 조합으로 3차원적인 입체 질감을 구현할 수 있는 것을 확인할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물은 보는 각도나 방향에 따라 다양한 입체적인 컬러 이미지를 구현할 수 있게 된다.
실시예 1
PET 필름 상에 전주 가공 방식으로 홀로그램 패턴층을 형성하고, 5㎛의 두께로 하드 코팅 물질층을 형성한 다음 건조로에서 150℃의 온도로 건조시켜 하드 코팅층을 형성한 후, 제1 프라이머층, 인쇄층, 제2 프라이머층 및 접착층을 차례로 적층 형성하여 홀로그램 필름을 제작하고 나서, 사출 금형 내에서 용융된 수지를 사출 성형하여 홀로그램을 가진 사출 수지층을 형성하여 인몰드 사출물을 제작하였다.
비교예 1
PET 필름 상에 전주 가공 방식으로 홀로그램 패턴층을 형성하고, 하드 코팅층을 형성하는 단계를 수행하는 것 없이, 제1 프라이머층, 인쇄층, 제2 프라이머층 및 접착층을 차례로 적층 형성하여 홀로그램 필름을 제작하고 나서, 사출 금형 내에서 용융된 수지를 사출 성형하여 홀로그램을 가진 사출 수지층을 형성하여 인몰드 사출물을 제작하였다.
비교예 2
PET 필름 상에 전주 가공 방식으로 홀로그램 패턴층을 형성하고, 5㎛의 두께로 하드 코팅 물질층을 형성한 다음 건조로에서 150℃의 온도로 건조시켜 하드 코팅층을 형성한 후, 제1 프라이머층, 인쇄층, 제2 프라이머층 및 접착층을 차례로 적층 성형하여 홀로그램 필름을 제작한다. 이때, 접착제층은 2㎛의 두께로 형성하고, 사출 금형 내에서 용융된 수지를 사출 성형하여 홀로그램을 가진 사출 수지층을 형성하여 인몰드 사출물을 제작하였다.
표 1은 실시예 1 및 비교예 1, 2에 따른 인몰드 사출물에 대한 기계적 물성 결과를 나타낸 것이다.
[표 1]
Figure pat00001
표 1을 참조하면, 실시예 1의 경우, 연필경도 F 이상, 내마모성 RCA 테스트 50회 이상 및 지우개 테스트 300회 이상을 모두 충족하는 것을 확인할 수 있다.
반면, 비교예 1의 경우, 연필경도 2B를 가지며 내마모성 RCA 테스트 10회 이하 및 지우개 테스트 10회 이하를 갖는 것을 확인할 수 있다.
한편, 비교예 2의 경우, 연필경도 F를 가지며, 내마모성 RCA 테스트 50회 이상 및 지우개 테스트 500회 이상으로 기본 물성을 충족하는 것을 알 수 있으나, 비교예 2의 경우 접착제층이 과도하게 두꺼워지면서 내열성의 문제가 발생되어 외관에 필름의 탄 흔적이 발생된 것을 확인할 수 있었다.
전술한 실험 결과에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1의 경우, 하드 코팅층을 형성하지 않은 비교예 1, 그리고 접착제의 두께 조정에 따른 비교예 2에 비해 화학적 특성이 우수하다는 것을 알 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
100 : 인몰드 사출물 110 : 베이스층
120 : 홀로그램 패턴층 130 : 하드 코팅층
140 : 제1 프라이머층 142 : 제2 프라이머층
150 : 인쇄층 160 : 접착층
170 : 사출 수지층

Claims (11)

  1. 위로부터 베이스층, 홀로그램 패턴층, 하드 코팅층 및 접착층을 포함하는 홀로그램 필름; 및
    상기 접착층을 매개로 상기 홀로그램 필름에 부착되어 상기 홀로그램 필름이 전사되는 사출 수지층;을 포함하며,
    상기 홀로그램 필름이 사출 수지층에 전사되는 것에 의하여 상기 홀로그램 패턴이 상기 사출 수지층에 투영되어 이미지가 전사되는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홀로그램 필름은
    상기 하드 코팅층과 접착층 사이에 개재되는 인쇄층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 홀로그램 필름은
    상기 하드 코팅층과 인쇄층 사이에 개재되어 접착력을 보강하는 제1 프라이머층과,
    상기 인쇄층과 접착층 사이에 개재되어 접착력을 보강하는 제2 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 베이스층은
    PET(polyethylene terephthalate), PP(polypropylene), PC(polycarbonate) 및 아크릴(acrylic) 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 하드 코팅층은
    상기 홀로그램 패턴층 및 베이스층에 스크래치가 발생되는 것을 방지하기 위해 5 ~ 7㎛의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 몰드 사출물은
    연필경도 F 이상, 내마모성 RCA 테스트 50회 이상 및 지우개 테스트 300회 이상을 충족하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물.
  7. 베이스층의 상부 표면에 전주 가공 방식으로 홀로그램 패턴층을 형성하는 단계;
    상기 홀로그램 패턴층이 형성된 베이스층의 상부에 하드 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 홀로그램 패턴층 및 하드 코팅층이 형성된 베이스층의 상부에 제1 프라이머층, 인쇄층, 제2 프라이머층 및 접착층을 적층 형성하여 홀로그램 필름을 형성하는 단계; 및
    상기 홀로그램 필름에 용융된 수지를 사출 성형하여 상기 접착층을 매개로 상기 홀로그램 필름에 사출 수지층을 전사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 홀로그램 패턴층을 형성하는 단계는
    홀로그램 가공부를 구비한 전주 금형에 자외선 반응 코팅층을 도포하는 단계;
    상기 자외선 반응 코팅층을 구비한 전주 금형의 상부에 상기 베이스층을 합지시키는 단계; 및
    상기 베이스층 및 전주 금형을 압착함과 동시에 상기 자외선 반응 코팅층에 자외선을 조사하여 상기 홀로그램 가공부로부터의 이미지를 상기 베이스층에 전사시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 홀로그램 필름은
    상기 하드 코팅층과 인쇄층 사이에 개재되어 접착력을 보강하는 제1 프라이머층과,
    상기 인쇄층과 접착층 사이에 개재되어 접착력을 보강하는 제2 프라이머층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 베이스층은
    PET(polyethylene terephthalate), PP(polypropylene), PC(polycarbonate) 및 아크릴(acryl) 중 1종 또는 2종 이상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 하드 코팅층을 형성하는 단계는
    상기 홀로그램 패턴이 형성된 베이스층의 상부에 하드 코팅 물질을 5 ~ 7㎛의 두께로 도포하여 하드 코팅 물질층을 형성하는 단계; 및
    상기 하드 코팅 물질층을 건조로에서 140 ~ 170℃의 온도로 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 홀로그램 구현이 가능한 인몰드 사출물 제조 방법.
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