KR101837671B1 - 위조방지용 imd 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 위조방지용 IMD 필름은 인몰드 성형을 통하여 사출물에 일체로 부착되는 IMD(In Mold Decoration) 필름으로서, 상기 사출물의 표면에 부착되는 접착층, 상기 접착층의 상면에 형성되는 인쇄층, 상기 인쇄층의 상면에 형성되는 하드코팅층, 그리고 서로 다른 규칙성을 가지는 복수 개의 패턴형상이 겹쳐지게 배치되어, 인몰드 성형 시 상기 하드코팅층의 표면에 입체 패턴형상의 전사된 패턴층을 형성하는 보안패턴층을 포함한다.
본 발명에 의하면, 사출물의 표면에 요철형의 입체 패턴형상을 형성함으로써, 패턴의 위조 및 모방이 어렵고, 높은 보안성을 가질 수 있으며, 접촉 및 육안으로도 패턴의 위조여부를 보다 쉽게 판단할 수 있다.

Description

위조방지용 IMD 필름{IN-MOLD DECORATION FILM FOR COUNTERFEIT PREVENTION}
본 발명은 패턴형상을 가지는 제품의 표면에 요철형의 입체 패턴형상을 형성하여 제품의 위조를 방지할 수 있는 위조방지용 IMD(In Mold Decoration) 필름에 관한 것이다.
일반적으로 모바일 기기 또는 각종 가전제품 등의 커버(COVER)는 IMD(In Mold Decoration) 필름을 제품의 표면에 일체로 부착시키는 인몰드(IN-MOLD) 사출성형을 통하여 제작된다.
IMD(In Mold Decoration) 필름은 사출성형 시, 금형에 투입되어, 사출물과 함께 일체로 성형됨에 따라, 사출물의 표면에 다양한 디자인과 색상표현이 가능하다.
이와 같은, IMD 필름은 도 1에 도시된 바와 같이, 하측에 제품의 외면에 표시되는 패턴층(210a)이 배치된 전사용 수지필름(210), 패턴층(210a)의 하측에 배치되어 인몰드 성형 시 수지필름(210)을 코팅층(230)으로부터 분리시키는 이형층(220), 이형층(220)의 하측에 차례로 배치되는 코팅층(230) 및 인쇄층(240), 그리고 인쇄층(240)의 하측에 배치되어 사출 성형 시 사출물(300)의 표면에 부착되는 접착층(250)으로 구성된다.
그러나, 종래에는 전사용 수지필름(210)의 하측에 배치된 패턴층(210a)의 패턴구조가 단조롭고, 패턴층(210a)은 평면형 구조로 형성되어 타인으로 하여금 모방 및 위조가 용이한 문제점이 있었다.
따라서, 디지털 기기 및 위변조 기술이 발전하면서 상기한 패턴층(210a)의 패턴형상을 모방하여 육안으로는 구분이 거의 불가능한 위조품들이 제작되었고, 이로 인해 생산자에게 금전적 피해를 발생시키는 문제점이 있었다.
또한, 상기와 같은 위조품이 유통됨에 따라, 제품에 대한 위조여부의 확인이 필요한데, 이를 확인하기 위해서는 별도의 검증장비가 요구되는 등 절차 및 과정이 복잡하여 실질적으로 실효성이 떨어지고, 이로 인해 위조여부의 판단이 명확히 수행되기 어려운 문제점이 있었다.
한국공개특허공보 제10-2010-0107199호
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 사출물의 표면에 패턴형상과 함께, 요철형의 입체 패턴형상을 형성하여 제품의 위조를 방지함과 동시에, 접촉만으로 위조여부를 용이하게 판단할 수 있는 위조방지용 IMD 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 위조방지용 IMD 필름은 인몰드 성형을 통하여 사출물에 일체로 부착되는 IMD(In Mold Decoration) 필름으로서, 상기 사출물의 표면에 부착되는 접착층, 상기 접착층의 상면에 형성되는 인쇄층, 상기 인쇄층의 상면에 형성되는 하드코팅층, 그리고 서로 다른 규칙성을 가지는 복수 개의 패턴형상이 겹쳐지게 배치되어, 인몰드 성형 시 상기 하드코팅층의 표면에 입체 패턴형상의 전사된 패턴층을 형성하는 보안패턴층을 포함한다.
상기 보안패턴층은 상기 하드코팅층의 상측에 배치되는 소재층과, 상기 소재층의 상면 및 하면에 배치되어 인몰드 성형 시 상기 하드코팅층의 표면에 상기 전사된 패턴층을 형성하고 상기 소재층과 함께 상기 하드코팅층으로부터 분리되는 복수의 패턴층을 포함하고, 상기 복수의 패턴층은 상기 소재층의 하면에 형성되어 상기 하드코팅층과 상기 소재층 사이에 배치되고, 인몰드 성형 시 상기 하드코팅층의 상면에 전사되는 제1 패턴층, 그리고 상기 소재층의 상면에 형성되어 상기 제1 패턴층의 상측에 배치되고, 인몰드 성형 시 상기 하드코팅층의 표면에 전사된 상기 제1 패턴층의 표면에 겹쳐진 상태로 전사되는 제2 패턴층을 포함할 수 있다.
상기 소재층은 폴리카보네이트(Poly Carbonate) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate) 등의 플라스틱 계열 소재로 형성될 수 있다.
상기 제2 패턴층은 인몰드 성형 시 상기 제1 패턴층의 표면에 복수 개의 돌기 및 복수 개의 홈을 형성하는 요철구조의 패턴형상으로 전사될 수 있다.
상기 복수 개의 돌기는 서로 동일한 형상으로 형성되거나, 서로 다른 폭 및 높이를 가지는 형상으로 형성될 수 있다.
상기 제1 패턴층 및 상기 제2 패턴층은 요철구조의 패턴형상으로 형성되고, 상기 제1 패턴층은 상기 제2 패턴층에 형성된 요철구조의 패턴형상 보다 작은 크기의 돌기 및 홈을 포함하는 요철구조의 패턴형상으로 형성될 수 있다.
상기 하드코팅층 및 상기 보안패턴층 사이에는 이형층이 더 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 사출물의 표면에 요철형의 입체 패턴형상을 형성함으로써, 패턴의 위조 및 모방이 어렵고, 높은 보안성을 가질 수 있으며, 접촉 및 육안으로도 패턴의 위조여부를 보다 쉽게 판단할 수 있다.
또한, 본 발명은 다양한 사출물의 표면에 적용될 수 있고, 사출물의 표면강도를 향상시킬 수 있으며, 사출물의 심미감 및 입체감을 효과적으로 나타낼 수 있다.
도 1은 종래의 IMD 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 위조방지용 IMD 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 위조방지용 IMD 필름이 사출물의 표면에 일체로 부착된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 위조방지용 IMD 필름의 보안패턴층의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 종래의 IMD 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 위조방지용 IMD 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 위조방지용 IMD 필름이 사출물의 표면에 일체로 부착된 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 위조방지용 IMD 필름의 보안패턴층의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 위조방지용 IMD 필름(100)(이하 'IMD 필름(100)'이라 함)은 인몰드 성형을 통하여 사출물(300)의 표면에 일체로 부착되어, 패턴형상을 가지는 제품의 표면에 요철형의 입체 패턴형상을 추가로 형성하여 제품의 위조를 방지할 수 있는 IMD 필름(100)으로서, 접착층(10), 인쇄층(20), 하드코팅(HARD COATING)층(30) 및 보안패턴층(50)을 포함한다.
접착층(10)은 사출물(300)의 표면에 부착되어 사출물(300)과 본 IMD 필름(100)의 수지층을 견고하게 결합시키는 역할을 수행한다.
더 자세하게는, 접착층(10)은 핫멜트로 바인더 처리되어 인몰드 성형 시 사출물(300)의 표면에 접착됨으로써, 본 IMD 필름(100)과 사출물(300)을 견고하게 결합시킬 수 있다.
인쇄층(20)은 접착층(10)의 상면에 형성되며, 인쇄층(20)에는 고 해상도의 인쇄장치를 이용하여 다양하고 정밀한 색상을 가지는 그림, 문자, 로고 등이 표현될 수 있다.
예컨대, 인쇄층(20)은 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 염화고무계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지 등으로 형성될 수 있다.
하드코팅층(30)은 인쇄층(20)의 상면에 형성되며, 내열성 소재로 형성되어 인쇄층(20)을 외부의 열과 압력으로부터 보호할 수 있다.
따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 하드코팅층(30)은 인몰드 성형 시 사출물(300)의 가장 외측에 위치됨으로써, 사출물(300)의 표면 경도 특성을 향상시킬 수 있다.
보안패턴층(50)은 서로 다른 규칙성을 가지는 복수 개의 패턴형상이 순차적으로 겹쳐지게 배치되어, 인몰드 성형 시 하드코팅층(30)의 표면에 입체 패턴형상의 전사된 패턴층(60)을 형성한다. 즉, 보안패턴층(50)은 인몰드 성형 시 금형 내부에 형성된 패턴 구조물(미도시)에 가압되어 하드코팅층(30)의 상면에 입체 패턴형상의 전사된 패턴층(60)을 형성한다.
더 자세하게는, 보안패턴층(50)은 소재층(51) 및 소재층(51)의 상면 및 하면에 배치되어 인몰드 성형 시 하드코팅층(30)의 표면에 전사된 패턴층(60)을 형성하고 소재층(51)과 함께 하드코팅층(30)으로부터 분리되는 복수의 패턴층(53, 55)을 포함할 수 있다.
소재층(51)은 하드코팅층(30)의 상측에 배치되며, 폴리카보네이트(Poly Carbonate) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate) 등의 플라스틱 계열 소재로 형성될 수 있다.
또한, 소재층(51)은 미리 설정된 두께로 형성될 수 있다.
예컨대, 소재층(51)은 성형 편의성 및 안정성 등을 고려하여 미리 설정된 두께로 형성될 수 있다.
복수 개의 패턴층은 제1 패턴층(53) 및 제2 패턴층(55)을 포함할 수 있다.
제1 패턴층(53)은 소재층(51)의 하면에 형성되어, 하드코팅층(30)과 소재층(51) 사이에 배치되며, 인몰드 성형 시 하드코팅층(30)의 표면에 전사된다.
제2 패턴층(55)은 소재층(51)의 상면에 형성되어, 제1 패턴층(53)의 상측에 배치되고, 인몰드 성형 시 금형 내부에 형성된 패턴 구조물(미도시)에 미리 설정된 깊이만큼 가압되어 하드코팅층(30)의 표면에 전사된 제1 패턴층(53)의 표면에 겹쳐진 상태로 전사된다. 예컨대, 제2 패턴층(55)은 UV 몰딩 성형을 통하여 형성될 수 있다. 더 자세하게는, 제2 패턴층(55)은 금형을 이용하여 자외선에 의하여 경화될 수 있는 소재를 소재층(51)의 상부면 상에 몰딩 성형하여 형성될 수 있다.
즉, 입체 패턴형상(전사된 패턴층(60))은 인몰드 성형 시 제1 패턴층(53)에 겹쳐진 상태로 배치되는 제2 패턴층(55)을 금형 내부에 형성된 패턴 구조물(미도시)을 이용하여 미리 설정된 깊이로 가압함으로써 형성될 수 있다.
한편, 하드코팅층(30)의 표면에 형성되는 입체 패턴형상은 다양한 무늬 또는 문양을 가지도록 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 제2 패턴층(55)은 인몰드 성형 시 제1 패턴층(53)의 표면에 요철구조의 패턴형상으로 전사된다.
따라서, 제2 패턴층(55)은 인몰드 성형 시 하드코팅층(30)의 상면에 복수 개의 돌기(50a) 및 복수 개의 홈(50b)을 형성할 수 있다.
이때, 복수 개의 돌기(50a)는 서로 동일한 형상으로 형성되거나, 서로 다른 폭 및 높이를 가지는 형상으로 형성될 수 있다.
즉, 제2 패턴층(55)은 인몰드 사출 시 하드코팅층(30)의 표면에 형성되는 복수 개의 돌기(50a)가 서로 동일한 형상으로 형성되거나, 서로 다른 형상으로 형성될 수 있도록 규칙적이거나, 불규칙적인 요철구조의 패턴형상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 IMD 필름(100)은 빛의 간섭, 반사 및 굴절 등의 현상을 통하여 입체적 질감을 더욱 효과적으로 표현할 수 있다.
또한, 제1 패턴층(53) 및 제2 패턴층(55)은 자체적으로 요철구조의 패턴형상으로 형성될 수 있다.
이때, 제1 패턴층(53)은 제2 패턴층(55)에 형성된 요철구조의 패턴형상 보다 작은 크기의 돌기 및 홈을 포함하는 요철구조의 패턴형상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 인몰드 성형 시 하드코팅층(30)에 형성되는 입체 패턴형상의 패턴구조를 더욱 입체적으로 표현할 수 있음은 물론, 보다 높은 보안성을 가질 수 있다.
한편, 하드코팅층(30) 및 보안패턴층(50) 사이에는 이형층(40)이 더 형성될 수 있다.
도 2을 참조하면, 하드코팅층(30) 및 보안패턴층(50) 사이에는 인몰드 성형 후 보안패턴층(50)의 소재층(51)과 하드코팅층(30)의 분리가 용이하도록 이형층(40)이 더 형성될 수 있다.
예컨대, 이형층(40)은 염화고무계 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합계 수지, 올레핀계 수지, 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 수지 등으로 형성될 수 있다.
이처럼 본 발명에 의하면, 사출물(300)의 표면에 요철형의 입체 패턴형상을 형성함으로써, 패턴의 위조 및 모방이 어렵고, 높은 보안성을 가질 수 있으며, 접촉만으로 패턴의 위조여부를 보다 쉽게 판단할 수 있다.
또한, 본 발명은 다양한 사출물(300)의 표면에 적용될 수 있고, 사출물(300)의 표면강도를 향상시킬 수 있으며, 사출물(300)의 심미감 및 입체감을 효과적으로 나타낼 수 있다.
이상에서 본 발명의 한 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 한 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.
100. IMD 필름
10. 접착층
20. 인쇄층
30. 하드코팅층
40. 이형층
50. 보안패턴층
50a. 돌기 50b. 홈
51. 소재층
53. 제1 패턴층
55. 제2 패턴층
60. 전사된 패턴층
300. 사출물

Claims (7)

  1. 인몰드 성형을 통하여 사출물에 일체로 부착되는 IMD(In Mold Decoration) 필름으로서,
    상기 사출물의 표면에 부착되는 접착층,
    상기 접착층의 상면에 형성되는 인쇄층,
    상기 인쇄층의 상면에 형성되는 하드코팅층, 그리고
    서로 다른 규칙성을 가지는 복수 개의 패턴형상이 겹쳐지게 배치되어, 인몰드 성형 시 상기 하드코팅층의 표면에 입체 패턴형상의 전사된 패턴층을 형성하는 보안패턴층
    을 포함하는 위조방지용 IMD 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보안패턴층은
    상기 하드코팅층의 상측에 배치되는 소재층과, 상기 소재층의 상면 및 하면에 배치되어 인몰드 성형시 상기 하드코팅층의 표면에 상기 전사된 패턴층을 형성하고 상기 소재층과 함께 상기 하드코팅층으로부터 분리되는 복수의 패턴층을 포함하고,
    상기 복수의 패턴층은
    상기 소재층의 하면에 형성되어 상기 하드코팅층과 상기 소재층 사이에 배치되고, 인몰드 성형 시 상기 하드코팅층의 상면에 전사되는 제1 패턴층, 그리고
    상기 소재층의 상면에 형성되어 상기 제1 패턴층의 상측에 배치되고, 인몰드 성형 시 상기 하드코팅층의 상면에 전사된 상기 제1 패턴층의 표면에 겹쳐진 상태로 전사되는 제2 패턴층
    을 포함하는 위조방지용 IMD 필름.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 소재층은
    폴리카보네이트(Poly Carbonate) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly Ethylene Terephthalate) 중 선택된 어느 하나로 형성되는 위조방지용 IMD 필름.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2 패턴층은 인몰드 성형 시 상기 제1 패턴층의 표면에 복수 개의 돌기 및 복수 개의 홈을 형성하는 요철구조의 패턴형상으로 전사되는 위조방지용 IMD 필름.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수 개의 돌기는
    서로 동일한 형상으로 형성되거나, 서로 다른 폭 및 높이를 가지는 형상으로 형성되는 위조방지용 IMD 필름.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1 패턴층 및 상기 제2 패턴층은 요철구조의 패턴형상으로 형성되고,
    상기 제1 패턴층은
    상기 제2 패턴층에 형성된 요철구조의 패턴형상 보다 작은 크기의 돌기 및 홈을 포함하는 요철구조의 패턴형상으로 형성되는 위조방지용 IMD 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 하드코팅층 및 상기 보안패턴층 사이에는 이형층이 더 형성되는 위조방지용 IMD 필름.
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