JP5423451B2 - 発光装置、プリントヘッド及び画像形成装置 - Google Patents
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Description
請求項5記載の発明は、前記基板の前記半導体層が形成される面と反対側の面に形成された電極を備え、前記電極と前記導体ラインは電気的に接続されることを特徴とする請求項1、2のいずれかに記載の発光装置である。
図1に、画像形成装置のプリントヘッドに搭載される回路基板62及び発光部63の平面図を示す。発光部63は、回路基板62上に、発光チップC1〜C60を主走査方向に二列に対向させて千鳥状に配置される。信号発生回路100は、回路基板上62の所定位置に設けられ、発光部63に対して各種駆動信号を供給する。
ところで、密度高く集積された複数の発光サイリスタを同時に駆動すると、発光サイリスタLの組(ブロック)内に電流密度の分布が生じることとなる。その理由は、半導体基板表面を共通電位Vsubとしているが、実際には図4に示すように半導体基板裏面から半導体基板内に微小抵抗214分がネットワーク的に接続されているかのように見ることができ、例えば両端が点灯している素子と点灯していない素子とでは、隣接素子からの電流集中の度合いが異なり、各素子のアノード電位に差が生じて発光サイリスタLに流れる実効的な電流に差が生じるからである。
光量ばらつきは、図5に示すように電位分布に起因して生じる。従って、電位分布を解消してしまえば光量ばらつきは抑制される。そこで、本実施形態では、電位分布を解消すべく、発光サイリスタLに同電位ラインを形成する。発光サイリスタLは、基板上に順次半導体層をエピタキシャル成長させることで構成されるものであり、できるだけ半導体層に近い位置に形成することが好適である。一方、例えば半導体層の表面に同電位ラインを形成すると、発光チップのチップ幅が大きくなるとともに、千鳥配置において発光点の直線配置からのずれが増大するため印刷画質の劣化を招く。従って、同電位ラインは、半導体層表面以外に形成することが好適である。
(1)基板の側面に形成する(第1実施形態)
(2)基板が実装されるべき実装部と基板との境界に形成する(第2実施形態)
(3)基板が実装されるべき実装部の側面に形成する(第3実施形態)
がある。同電位ラインは、具体的には導体をライン状に形成して構成される。以下、これらの実施形態について、順次、説明する。
図9に、第1実施形態における発光チップC1(他の発光チップも同様であるため、代表として示す)の斜視図を示す。発光チップC1は、基板70上に半導体層72をエピタキシャル成長させて構成され、半導体層72に発光サイリスタLが複数個形成される。半導体層72は、具体的には複数の半導体層から構成され、基板70をp型基板とすると、基板70上に形成されるp型半導体層(第1半導体層)、p型半導体層上に形成されるn型半導体層(第2半導体層)、n型半導体層上に形成されるp型半導体層(第3半導体層)、p型半導体層上に形成されるn型半導体層(第4半導体層)から構成される。第4半導体の一部をエッチングにより除去して第3半導体層を露出させ、第1半導体層をアノード層、第3半導体層をゲート層、第4半導体層をカソード層としてそれぞれ機能させる。
図10に、第2実施形態における発光チップC1の斜視図を示す。第1実施形態と同様に、基板70上に半導体層72がエピタキシャル成長され、半導体層72に発光サイリスタLが形成される。発光チップC1は、凹部状の実装部76に基板70側から挿入され、その後、基板70と実装部76との界面に導電性ペースト74bが塗布される。この導電性ペースト74bが同電位ライン(導体ライン)74bとして機能する。
図11に、第3実施形態における発光チップC1の斜視図を示す。第2実施形態と同様に、基板70上に半導体層72がエピタキシャル成長され、半導体層72に発光サイリスタLが形成される。基板70の側面には、同電位ラインは予め形成されていない。
第1実施形態では基板70の側面に同電位ライン74aが形成され、第2実施形態では基板70と実装部76との界面において同電位ラインが形成されているが、これらを適宜組み合わせることもできる。
図15に、本実施形態のSLED、つまり光量ばらつきが補正されたSLEDを有する回路基板62を備えるプリントヘッド14の構成例を示す。図10、図11等に示された実装部76は、回路基板62に設けられる。プリントヘッド14は、ハウジング61、発光部63を有する回路基板62、発光部63から射出された光を感光体ドラム12表面に結像させるロッドレンズアレイ64を備える。ハウジング61は、例えば金属で形成され、回路基板62及びロッドレンズアレイ64を支持し、発光部63の発光点とロッドレンズアレイ64の焦点面が一致するように設定される。ロッドレンズアレイ64は、感光体ドラム12の軸方向である主走査方向に沿って配置される。
図16に、本実施形態のプリントヘッド14を備える画像形成装置1の構成例を示す。画像形成装置1は、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成プロセス部10、画像形成プロセス部10を制御する画像出力制御部30、パーソナルコンピュータ(PC)2や画像読取装置3に接続され、これらから受信した画像データに対して予め定められた画像処理を施す画像処理部40を備える。
Claims (8)
- 基板と、
前記基板上に形成された複数の半導体層と、
前記半導体層に形成された複数の発光素子であって、前記複数の発光素子は二つの共通電極間に並列に接続され、該二つの共通電極を介して発光のための電流が供給される複数の発光素子と、
前記基板面のうち、前記半導体層が形成される面及びこれに対向する面以外の面に形成される、前記基板よりも相対的に抵抗値が小さい導体ラインと、
を備えることを特徴とする発光装置。 - 基板と、
前記基板上に形成された複数の半導体層と、
前記半導体層に形成された複数の発光素子であって、前記複数の発光素子は二つの共通電極間に並列に接続され、該二つの共通電極を介して発光のための電流が供給される複数の発光素子と、
前記基板が実装される実装部と、
前記基板面のうち、前記半導体層が形成される面及びこれに対向する面以外の面であって前記基板と前記実装部との界面に形成される、前記基板よりも相対的に抵抗値が小さい導体ラインと、
を備えることを特徴とする発光装置。 - 基板と、
前記基板上に形成された複数の半導体層と、
前記半導体層に形成された複数の発光素子であって、前記複数の発光素子は二つの共通電極間に並列に接続され、該二つの共通電極を介して発光のための電流が供給される複数の発光素子と、
前記基板が実装される実装部であって、少なくともその一面に導体ラインが形成された実装部と、
を備え、前記基板の前記半導体層が形成される面及びこれに対向する面以外の面で前記基板が前記導電ラインと電気的に接続することを特徴とする発光装置。 - 前記導体ラインは、前記基板面のうち、前記半導体層が形成される面及びこれに対向する面以外の面であって、少なくとも、前記複数の発光素子に最も近い面に形成されることを特徴とする請求項1、2のいずれかに記載の発光装置。
- 前記基板の前記半導体層が形成される面と反対側の面に形成された電極
を備え、前記電極と前記導体ラインは電気的に接続されることを特徴とする請求項1、2のいずれかに記載の発光装置。 - 基板と、
前記基板上に形成された複数の半導体層と、
前記半導体層に形成された複数の発光素子であって、前記複数の発光素子は二つの共通電極間に並列に接続され、該二つの共通電極を介して発光のための電流が供給される複数の発光素子と、
前記基板面のうち、前記半導体層が形成される面及びこれに対向する面以外の面に形成される、前記基板よりも相対的に抵抗値が小さい導体ラインと、
前記基板の前記半導体層が形成される面と反対側の面に形成された電極と、
前記基板が実装される実装部と、
を備え、前記基板は前記電極側で導電性樹脂により前記実装部に固定されるとともに前記導電性樹脂により前記電極と前記導体ラインが電気的に接続されることを特徴とする発光装置。 - 基板と、前記基板上に形成された複数の半導体層と、前記半導体層に形成された複数の発光素子であって、前記複数の発光素子は二つの共通電極間に並列に接続され、該二つの共通電極を介して発光のための電流が供給される複数の発光素子と、前記基板面のうち、前記半導体層が形成される面及びこれに対向する面以外の面に形成される、前記基板よりも相対的に抵抗値が小さい導体ラインと、前記複数の発光素子のうち隣接する所定の複数の発光素子を組とし、前記組を単位として前記組を構成する複数の発光素子を一括して点灯制御する制御回路とを備え、像保持体を露光する露光手段と、
前記露光手段から照射される光を前記像保持体上に結像させる光学手段と、
を備えることを特徴とするプリントヘッド。 - 像保持体を帯電する帯電手段と、
基板と、前記基板上に形成された複数の半導体層と、前記半導体層に形成された複数の発光素子であって、前記複数の発光素子は二つの共通電極間に並列に接続され、該二つの共通電極を介して発光のための電流が供給される複数の発光素子と、前記基板面のうち、前記半導体層が形成される面及びこれに対向する面以外の面に形成される、前記基板よりも相対的に抵抗値が小さい導体ラインと、前記複数の発光素子のうち隣接する所定の複数の発光素子を組とし、前記組を単位として前記組を構成する複数の発光素子を一括して点灯制御する制御回路とを備え、像保持体を露光する露光手段と、
前記露光手段から照射される光を前記像保持体上に結像させる光学手段と、
前記像保持体に形成された静電潜像を現像する現像手段と、
前記像保持体に現像された画像を被転写体に転写する転写手段と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
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