JP5418015B2 - 半導体解析装置及び半導体解析方法 - Google Patents
半導体解析装置及び半導体解析方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5418015B2 JP5418015B2 JP2009151431A JP2009151431A JP5418015B2 JP 5418015 B2 JP5418015 B2 JP 5418015B2 JP 2009151431 A JP2009151431 A JP 2009151431A JP 2009151431 A JP2009151431 A JP 2009151431A JP 5418015 B2 JP5418015 B2 JP 5418015B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductor
- detection electrode
- semiconductor chip
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第1の実施の形態における半導体装置の半導体解析装置及び半導体解析方法について説明する。
図1に基づき、本実施の形態における半導体装置の半導体解析装置について説明する。本実施の形態における半導体解析装置は、ステージ11、電源14、接続端子15及び16、検出電極17、アンプ18、画像制御部19、光源21、ガルバノスキャンミラー22、ハーフミラー23、光検出器24、反射光アンプ25、表示部26等を有している。
次に、図2に基づき、図1に示す半導体解析装置を用いた本実施の形態における半導体装置の半導体解析方法について説明する。
また、本実施の形態として用いられる検出電極は、図8及び図9に示すように、半導体チップ13において、絶縁膜であるカバー膜28を介して導電性ペーストにより形成される導電性ペースト検出電極37により形成してもよい。半導体チップ13の所望の領域に検出電極を任意の形状で形成することができ、また、安定した容量を確保することも可能である。
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、電源電圧にリップル重畳させた半導体解析装置である。
次に、図16に基づき図14に示す半導体解析装置を用いた本実施の形態における半導体装置の半導体解析方法について説明する。
次に、第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、光源から発せられるレーザ光に強度変調(パワー変調)させた半導体解析装置である。
(付記1)
検査対象である半導体装置に電圧を印加するための電源部と、
レーザ光を発する光源と、
前記レーザ光を前記半導体装置に走査しながら照射する光学系と、
前記絶縁膜を介し前記半導体装置に設置された検出電極と、
を有し、前記検出電極は前記半導体装置の配線と容量的に結合されており、前記レーザ光を走査しながら照射することのより得られる前記検出電極により検出される信号に基づき、前記半導体装置の故障部分を解析することを特徴とする半導体解析装置。
(付記2)
検査対象である半導体装置に電圧を印加するための電源部と、
レーザ光を発する光源と、
前記レーザ光を前記半導体装置に走査しながら照射する光学系と、
前記半導体装置と接する面に絶縁膜が形成されており、前記半導体装置に設置される検出電極と、
を有し、前記検出電極は前記半導体装置の配線と容量的に結合されており、前記レーザ光を走査しながら照射することのより得られる前記検出電極により検出される信号に基づき、前記半導体装置の故障部分を解析することを特徴とする半導体解析装置。
(付記3)
前記半導体装置には、前記電源部からの供給される電圧に、リップル重畳回路により、リップルが重畳された電圧が印加されるものであることを特徴とする付記1または2に記載の半導体解析装置。
(付記4)
前記レーザ光は、周期的に光量変調された光であることを特徴とする付記1または2に記載の半導体解析装置。
(付記5)
前記レーザ光は、前記検出電極が設置された面とは、反対側の面に照射されるものであることを特徴とする付記1から4のいずれかに記載の半導体解析装置。
(付記6)
前記レーザ光の波長は、赤外領域であることを特徴とする付記1から5のいずれかに記載の半導体解析装置。
(付記7)
半導体装置に絶縁膜を介し検出電極を設置する検出電極設置工程と、
前記半導体装置に電圧を印加する電圧工程と、
前記半導体装置にレーザ光を走査しながら照射するレーザ光照射工程と、
前記レーザ光の反射光より前記半導体装置のパターン像を取り込むパターン像取り込み工程と、
前記検出電極より、前記レーザ光が照射されることにより生じる信号により形成される解析像を取り込む解析像取り込み工程と、
前記パターン像と解析像とを合成する合成工程と、
を有することを特徴とする半導体解析方法。
(付記8)
前記半導体装置に印加される電圧はリップル重畳された電圧であることを特徴とする付記7に記載の半導体解析方法。
(付記9)
絶縁膜の形成された検出電極を前記絶縁膜の側を半導体装置に設置する検出電極設置工程と、
前記半導体装置に電圧を印加する電圧工程と、
前記半導体装置にレーザ光を走査しながら照射するレーザ光照射工程と、
前記レーザ光の反射光より前記半導体装置のパターン像を取り込むパターン像取り込み工程と、
前記検出電極より、前記レーザ光が照射されることにより生じる信号により形成される解析像を取り込む解析像取り込み工程と、
前記パターン像と解析像とを合成する合成工程と、
を有することを特徴とする半導体解析方法。
(付記10)
前記レーザ光の波長は、赤外領域であることを特徴とする付記7から9のいずれかに記載の半導体解析方法。
12 光透過部
13 半導体チップ
14 電源
15 接続端子
16 接続端子
17 検出電極
18 アンプ
19 画像制御部
21 光源
22 ガルバノスキャンミラー
23 ハーフミラー
24 光検出器
25 反射光アンプ
26 表示部
27 レーザ光
28 カバー膜
29 絶縁膜
30 メタル配線
Claims (5)
- 検査対象である半導体装置に電圧を印加するための電源部と、
レーザ光を発する光源と、
前記レーザ光を前記半導体装置に走査しながら照射する光学系と、
絶縁膜を介し前記半導体装置に設置された検出電極と、
を有し、前記検出電極は前記半導体装置の配線と容量的に結合されており、前記レーザ光を走査しながら照射することにより前記検出電極で検出される信号に基づき、前記半導体装置の故障部分を解析することを特徴とする半導体解析装置。 - 検査対象である半導体装置に電圧を印加するための電源部と、
レーザ光を発する光源と、
前記レーザ光を前記半導体装置に走査しながら照射する光学系と、
前記半導体装置と接する面に絶縁膜が形成されており、前記半導体装置に設置される検出電極と、
を有し、前記検出電極は前記半導体装置の配線と容量的に結合されており、前記レーザ光を走査しながら照射することにより前記検出電極で検出される信号に基づき、前記半導体装置の故障部分を解析することを特徴とする半導体解析装置。 - 前記半導体装置には、前記電源部からの供給される電圧に、リップル重畳回路により、リップルが重畳された電圧が印加されるものであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体解析装置。
- 半導体装置に絶縁膜を介し検出電極を設置する検出電極設置工程と、
前記半導体装置に電圧を印加する電圧工程と、
前記半導体装置にレーザ光を走査しながら照射するレーザ光照射工程と、
前記レーザ光の反射光より前記半導体装置のパターン像を取り込むパターン像取り込み工程と、
前記検出電極より、前記レーザ光が照射されることにより生じる信号により形成される解析像を取り込む解析像取り込み工程と、
前記パターン像と前記解析像とを合成する合成工程と、
を有することを特徴とする半導体解析方法。 - 前記半導体装置に印加される電圧はリップル重畳された電圧であることを特徴とする請求項4に記載の半導体解析方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009151431A JP5418015B2 (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | 半導体解析装置及び半導体解析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009151431A JP5418015B2 (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | 半導体解析装置及び半導体解析方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011009465A JP2011009465A (ja) | 2011-01-13 |
JP5418015B2 true JP5418015B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=43565779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009151431A Expired - Fee Related JP5418015B2 (ja) | 2009-06-25 | 2009-06-25 | 半導体解析装置及び半導体解析方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5418015B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3175766B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2001-06-11 | 日本電気株式会社 | 非破壊検査装置および非破壊検査方法 |
JP2003227859A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-08-15 | Toppan Printing Co Ltd | 回路パターン検出装置および回路パターン検査方法 |
JP2007127590A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Nec Electronics Corp | 半導体装置の検査方法および装置 |
-
2009
- 2009-06-25 JP JP2009151431A patent/JP5418015B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011009465A (ja) | 2011-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0147587B1 (en) | Imaging defects in a semiconductor body | |
US5708371A (en) | Scanning photoinduced current analyzer capable of detecting photoinduced current in nonbiased specimen | |
JP5822194B2 (ja) | 半導体検査方法および半導体検査装置 | |
TWI392867B (zh) | 故障解析方法及故障解析裝置 | |
KR19980018476A (ko) | 반도체 디바이스의 기생 엠아이엠 구조 개소 해석 방법 및 실리콘 반도체 디바이스의 기생 엠아이엠 구조 개소 해석 방법 | |
KR100402044B1 (ko) | 비파괴 검사 방법 | |
CN107923939B (zh) | 电路检查方法以及样品检查装置 | |
US11573251B2 (en) | Semiconductor sample inspection device and inspection method | |
JP5418015B2 (ja) | 半導体解析装置及び半導体解析方法 | |
JP5770528B2 (ja) | 半導体試料の検査装置 | |
TW202125662A (zh) | 半導體試料之檢查裝置及檢查方法 | |
JP2010197051A (ja) | 故障解析装置 | |
WO2019017121A1 (ja) | 半導体ウェハ | |
US6677760B1 (en) | Method of and apparatus for analyzing failure | |
WO2012014736A1 (ja) | 試料検査装置及び吸収電流像の作成方法 | |
US8907691B2 (en) | Integrated circuit thermally induced noise analysis | |
JPH1187451A (ja) | 半導体装置の検査方法および半導体装置検査器 | |
JP5333150B2 (ja) | 静電解析方法及び静電解析装置 | |
JP2004327858A (ja) | 半導体装置の検査方法および検査装置 | |
JP2008041757A (ja) | 半導体検査装置および半導体検査方法 | |
WO2019017122A1 (ja) | 半導体ウェハ | |
JP5939003B2 (ja) | 電極構造の検査方法 | |
JP2009099634A (ja) | 検査装置 | |
JP2610178B2 (ja) | 光プロービング方法 | |
JP2011228354A (ja) | 故障解析装置及び故障解析方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130917 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130919 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131002 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131022 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131104 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |