JP5417649B2 - 表面被覆切削工具 - Google Patents
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Description
中でもAlN層は、その潤滑作用により耐摩耗性の向上が期待されることから、上記基材の表面を被覆する被膜として用いる試みが行なわれてきた。
たとえば、基材上に形成された窒化物層と、該窒化物層上に形成された複合耐摩耗層と、該複合耐摩耗層上に形成されたAlN層とを含む表面被覆切削工具が特許文献1に開示されている。前記AlN層は、V、Cr、Y、Nb、Hf、Ta、B、およびSiからなる群より選ばれる少なくとも1種の元素を含んでもよく、AlN層はパルス化スパッタリング法により形成されるが、前記元素を含有させる場合は、被膜の原料となるターゲット中に前記元素を包含させることにより、AlN層を構成する化合物中に含有させている。この方法では、前記元素は金属元素としてAlN層中に固溶する。
このように、被膜の最表面にAlN層を形成すると、そのAlN層による耐摩耗性の向上が期待されるものの、かかる被膜に衝撃が加わると被膜が剥離するとともにチッピングや欠損を生じ靭性に劣るという問題点を有していた。近年における加工の高速化や、加工材の難削化においては靭性が不十分である。
即ち、本発明は以下のとおりである。
(1)基材と、該基材上に形成された被膜とを備える表面被覆切削工具であって、前記被膜は、
AlN層を含み、
前記AlN層は金属粒子が分散した構造であり、
前記金属粒子は、周期表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Al、Si、及びYからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属を含み、
前記金属粒子の粒子サイズは10nm〜250nm
であることを特徴とする表面被覆切削工具。
(2)前記金属粒子が、AlN層中、Alに対して0.01〜20.00at%含有されることを特徴とする前記(1)記載の表面被覆切削工具。
(3)前記AlN層が、(Al1-xMex)N(但し、MeはAlNに固溶しており、MeはV,Cr,Y,Zr、Nb,Hf,Ta,B,Siの少なくとも1種であり、x=0〜0.20である。)層であることを特徴とする前記(1)又は(2)に記載の表面被覆切削工具。
(4)前記AlN層が、(Al1-xMex)N(但し、MeはAlNに固溶しており、MeはV,Cr,Y,Zr、Nb,Hf,Ta,B,Siの少なくとも1種であり、x=0.001〜0.20である。)層であることを特徴とする前記(1)〜(3)のいずれか一項に記載の表面被覆切削工具。
(5)前記被膜が、前記(Al1-xMex)Nにおいてx=0のAlN層と、x=0.001〜0.20のAlN層とを含むことを特徴とする前記(3)又は(4)に記載の表面被覆切削工具。
(6)前記被膜は、AlN層以外に、周期表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Al,及びSiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素からなる金属、または該元素の少なくとも1種と、炭素、窒素、酸素、及び硼素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物によって構成される硬質被膜層を、少なくとも1層有することを特徴とする前記(1)〜(5)のいずれか一項に記載の表面被覆切削工具。
(7)前記硬質被膜層は、Cr、Al、Ti、及びSiから選ばれる少なくとも1種の元素からなる金属、または、該元素の少なくとも1種と、炭素、窒素、酸素、および硼素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物によって構成されることを特徴とする前記(6)に記載の表面被覆切削工具。
(8)前記被膜は、AlN層以外に、Cr、Al、Ti、及びSiから選ばれる少なくとも1種の元素からなる金属、または、該元素の少なくとも1種と、炭素、窒素、酸素、および硼素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物によって構成される硬質被膜層を2種以上、各層の厚みを1nm以上100nm以下の厚みとして積層されてなる積層被膜を1以上有しており、該積層被膜において2種以上の各硬質被膜層が周期的に積層されていることを特徴とする前記(6)又は(7)に記載の表面被覆切削工具。
(9)前記基材が、超硬合金、サーメット、cBN、高速度鋼、セラミックス、またはダイヤモンド焼結体により構成されることを特徴とする前記(1)〜(8)のいずれか一項に記載の表面被覆切削工具。
AlN層を含み、
該AlN層は金属粒子が分散した構造であり、
該金属粒子は、周期表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Al、Si、及びYからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属を含み、
該金属粒子の粒子サイズは10nm〜250nm
である。
本発明の表面被覆切削工具は、基材と、該基材上に形成された被膜とを備えるものである。このような基本的構成を有する本発明の表面被覆切削工具は、たとえばドリル、エンドミル、フライス加工用または旋削加工用刃先交換型切削チップ、メタルソー、歯切工具、リーマ、タップ、またはクランクシャフトのピンミーリング加工用チップ等として極めて有用である。
本発明の表面被覆切削工具の基材としては、このような切削工具の基材として知られる従来公知のものを特に限定なく使用することができる。たとえば、超硬合金(たとえばWC基超硬合金、WCの他、Coを含み、あるいはさらにTi、Ta、Nb等の炭窒化物等を添加したものも含む)、サーメット(TiC、TiN、TiCN等を主成分とするもの)、高速度鋼、セラミックス(炭化チタン、炭化硅素、窒化硅素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、およびこれらの混合体など)、立方晶型窒化硼素焼結体、ダイヤモンド焼結体等をこのような基材の例として挙げることができる。このような基材として超硬合金を使用する場合、そのような超硬合金は、組織中に遊離炭素やη相と呼ばれる異常相を含んでいても本発明の効果は示される。
本発明の表面被覆切削工具の上記基材上に形成される被膜は、少なくとも1層の特定のAlN層を含むものである。
また、このような被膜は、さらに硬質被膜を含むことができ、この硬質皮膜は、周期表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Al、及びSiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素からなる金属、または、該元素の少なくとも1種と、炭素、窒素、酸素、及び硼素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物によって構成される硬質被膜層を、少なくとも1層有することができるとともに、さらに他の組成の被膜を含むこともできる。
本発明の被膜は、少なくとも1層のAlN層含み、該AlN層は金属粒子が分散した構造であり、該金属粒子は、周期表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Al、Si、及びYからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属を含み、該金属粒子の粒子サイズは10nm〜250nmである。
金属粒子の粒子サイズは10〜250nmであることが重要であり、30〜150nmが好ましく、50〜100nmがより好ましい。10nm未満では成膜中にAlN結晶との界面において金属粒子とAlN結晶間での反応が起こり、靭性向上効果が得られない。250nmを超えるとAlN結晶との界面において空隙が発生し、被膜硬度が低下するとともに空隙から結晶粒子が脱落してしまい靭性が低下する。
金属粒子の粒子サイズは、膜断面をTEMで観察し、任意の3μm長さの線分上で金属粒子のサイズを測定した。3線分における金属粒子のサイズを測定し、平均を粒子サイズとした。
尚、本発明においては、Siは構造によらず金属とする。
また、AlN層における金属粒子の割合は、AlNのAlに対して0.01〜20.00at%含有されることが好ましく、1.0〜16at%がより好ましく、4〜13at%が特に好ましい。0.01at%未満では金属粒子による靭性向上効果が不十分であり、20.00at%を超えると金属粒子同士が隣接して粗大化してしまうという事象が発生してしまい靭性が低下する。
AlN層における金属粒子の割合は、XPSで測定することにより求めることができる。
前記AlN層がMeを上記の含有量で含有することによって、硬度・耐熱性・高温安定性・潤滑性が向上する。また、Me含有量を上記範囲内にすることで金属粒子の粗大化を防ぐことができる。金属粒子はマトリックスのAlNに比べて硬度が低いため、大きな金属粒子が存在すると耐摩耗性が低下してしまう。
また、前記被膜は、前記(Al1-xMex)Nにおいてx=0のAlN層(Me含有しないAlN層)と、x=0.001〜0.20のAlN層(Meを含有するAlN層)とを有していてもよい。
AlNの結晶構造は六方晶、アモルファス、またはそれらが混在してもよい。
前記膜厚は、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いてAlN層の基材に対する垂直方向の断面を観察し、測定することができる。
また、このような切削工具自体のメリットばかりではなく、この工具により加工された被削材は、その仕上り面が極めて美麗なものになるという優れた効果が示される。
このようなAlN層を構成するAlNは、AlとNの原子比が1:1のもののみに限られるものではなく、従来公知の組成のものを特に限定することなく用いることができる。したがって、Alが1に対してNが0.9〜1.1である原子比のものも含まれる。なお、このようなAlN層は、塩素を含まないことが好ましい。塩素を含むと、結晶性が悪くなり耐摩耗性が劣るためである。
さらに、AlN層は六方晶型の結晶構造を含む(すなわちXRD(X線回折)による(102)面の半価幅が0.4〜0.7°)ことにより摩耗はより一層均一なものとなる。これは、その詳細なメカニズムは未だ解明されていないものの、AlN層中に六方晶型の結晶構造を含む結晶質成分と結晶構造を含まない非晶質成分とが微小サイズで混在することにより、切削加工時の摩耗単位が微小化するためではないかと考えられる。
金属添加量はスパッタ出力とICB法の出力との比で制御することができる。
また、AlNマトリクス、金属粒子の添加は、特に以下のような条件を採用することが好ましい。すなわち、AlNマトリクスは、スパッタリング法としてパルス化スパッタ法を採用し、圧力は0.1〜1.0Pa、単位面積あたりのスパッタ出力を3.0〜10.0W/cm2、スパッタ周波数を50〜350kHz、基材へのバイアス電圧を20〜120V、バイアス周波数を30〜100kHzの条件で成膜することが好ましい。
金属粒子は、イオンクラスタービーム法において、圧力0.01〜0.1Pa、加速電圧0.1〜1kV、エミッション電流100〜500mAの条件で添加することが好ましい。
本発明の被膜は、上記で説明したAlN層以外に、さらに周期律表のIVa族元素(Ti、Zr、Hf等)、Va族元素(V、Nb、Ta等)、VIa族元素(Cr、Mo、W等)、Al、およびSiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素からなる金属、または、該元素の少なくとも1種と、炭素、窒素、酸素、および硼素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物によって構成される硬質被膜層を、少なくとも1層含むことができる。
<表面被覆切削工具の作製>
まず、以下の基材を準備した。
すなわち、グレードがJIS規格M10のWC基超硬合金であって、切削チップとしての形状がJIS規格CNMG120408であるもの(後述の耐摩耗性試験に使用するもの)、およびグレードがJIS規格K20のWC基超硬合金であって、切削チップとしての形状がJIS規格CNMG120408であるもの(後述の断続切削試験に使用するもの)を準備した(上記のJIS規格は1998年度版のものである)。
すなわち、まず上記基材をカソードにパルスDC電源を用いたパルス化スパッタリング装置(成膜装置)に装着した。図1は、その成膜装置の概略構成を示す模式図である。図1に示す成膜装置内にパルススパッタ源とイオンクラスタービーム源を配置し、中心点Cを中心とし上記スパッタ源およびICB源に各対向するようにして回転する基材テーブルに基材である上記切削チップを装着した。なお、スパッタ内にはアルゴン等の希ガスと窒素を、ICB内にはアルゴン等の希ガスを投入した。
本実施例では、スパッタ源に表1のAlN層の組成の欄の金属組成をもつ焼結ターゲット又は溶成ターゲットをセットし、ICB源に金属組成の欄の原料(例えばSi、Cr、Ta、Nb、Y、Zrなど)をセットした。すなわち、スパッタ源によりAlNマトリックスを形成し、ICBにより金属粒子を添加した。
また、硬質被覆層は、アークイオンプレーティング(AIP)装置を用いて成膜した。
上記基材表面に形成される被膜として、化学組成および積層構成(膜厚、金属サイズ、添加量等)が以下の表1に示したものとなるように上記蒸発源に上記原料(すなわちターゲット)を各々セットした。成膜の順序は、表1において左側に記載されているものから順に基材上に形成した。
次に、アルゴンガスを導入してチャンバー内の圧力を1.0Paに保持し、基板バイアス電源の電圧を徐々に上げながら−1000Vとし、基材の表面のクリーニングを15分間行なった。その後、アルゴンガスを排気した。
次いで、上記基材表面に形成される被膜として、化学組成および積層構成(膜厚、残留応力等)が以下の表1に示したものとなるように上記蒸発源に上記原料(すなわちターゲット)を各々セットした。成膜の順序は、表1において左側に記載されているものから順に基材上に形成した。
表1中のNo.1〜21のAlN層については、成膜初期(膜厚が0.1μm以下の範囲)において基材温度を550℃とし、さらに成膜中期(膜厚が0.1〜0.3μmの範囲)においては基材温度を徐々に400℃まで下げる。反応ガスとしてパルススパッタ内にはArと窒素、ICB内にはArガスを導入させながら成膜した。
スパッタカソードに印加するパルス周波数を100kHz以下と300kHz以上を交互に印加した(20〜70nm成膜毎)。交互に印加することでターゲットから飛来する粒子のエネルギーを調整し、結晶の成長を制御できる。更に基材に印加するバイアス周波数、電圧を調整することで被膜の緻密さを制御できる。
300kHz以上のパルスを印加する割合を高くすると結晶成長が促進され、結晶が3次元的に成長し(=結晶粒子径が大きく)結晶性が高くなる。逆に100kHz以下のパルスを印加する割合を高くすると結晶性が悪くなる。適切に制御することで結晶性を高くたもったまま結晶成長を抑制でき、粒子径が均一なAlN被膜を得ることができる。
更にカソードのパルス周波数を300kHz以上にする間に、基材に印加するバイアスを周波数50kHz以下、且つ電圧50Vより小さく、カソードのパルス周波数を100kHz以下にする間に基材に印加するバイアスを周波数50kHz以上、50V以上とすることで被膜を緻密にすることができる。
また、No.20、21の第2層は、2種の層が周期的に積層されてなる被膜であることを示している。このような周期的な積層は、上記成膜装置において基材テーブルの回転速度を調節することにより形成することができる。
なお、比較例のNo.24は、金属粒子となるAlSiをAlSi合金ターゲットを用いてスパッタ成膜した。TEM観察では、AlN層中に750nmサイズのAlSiドロップレットを確認した。
また、比較例のNo.25のAlN層は、AlN粉末と金属Cr粉末混合ターゲットを用いてAr雰囲気中でスパッタで成膜した。TEM観察では、AlN層中にCr金属粒子は確認できなかった。
SUS316丸棒旋削加工においては、逃げ面摩耗量0.2mmとなる、又は工具が欠損するまでの時間を測定し、SCM435断続加工においては、工具が欠損するまでの時間を測定した。その時間が長いもの程耐欠損性(靭性)に優れていることを示している。
その結果を以下の表2および3に示す。
<加工条件>
材質 SUS316丸棒
切削チップ JIS K10超硬 CNMG120408
速度 200m/min
送り 0.15mm/rev
切り込み 1.5mm
寿命判定 逃げ面摩耗量0.2mm or 欠損まで
<加工条件>
材質 SCM435V型溝付き丸棒
切削チップ JIS K20超硬 CNMG120408
速度 150m/min
送り 0.22mm/rev
切り込み 1.5mm
寿命判定 欠損までの時間
Claims (9)
- 基材と、該基材上に形成された被膜とを備える表面被覆切削工具であって、前記被膜は、
AlN層を含み、
前記AlN層は金属粒子が分散した構造であり、
前記金属粒子は、周期表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Al、Si、及びYからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属を含み、
前記金属粒子の粒子サイズは10nm〜250nm
であることを特徴とする表面被覆切削工具。 - 前記金属粒子が、AlN層中、Alに対して0.01〜20.00at%含有されることを特徴とする請求項1記載の表面被覆切削工具。
- 前記AlN層が、(Al1-xMex)N(但し、MeはAlNに固溶しており、MeはV,Cr,Y,Zr、Nb,Hf,Ta,B,Siの少なくとも1種であり、x=0〜0.20である。)層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の表面被覆切削工具。
- 前記AlN層が、(Al1-xMex)N(但し、MeはAlNに固溶しており、MeはV,Cr,Y,Zr、Nb,Hf,Ta,B,Siの少なくとも1種であり、x=0.001〜0.20である。)層であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の表面被覆切削工具。
- 前記被膜が、前記(Al1-xMex)Nにおいてx=0のAlN層と、x=0.001〜0.20のAlN層とを含むことを特徴とする請求項3又は4に記載の表面被覆切削工具。
- 前記被膜は、AlN層以外に、周期表のIVa族元素、Va族元素、VIa族元素、Al,及びSiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素からなる金属、または該元素の少なくとも1種と、炭素、窒素、酸素、及び硼素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物によって構成される硬質被膜層を、少なくとも1層有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の表面被覆切削工具。
- 前記硬質被膜層は、Cr、Al、Ti、及びSiから選ばれる少なくとも1種の元素からなる金属、または、該元素の少なくとも1種と、炭素、窒素、酸素、および硼素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物によって構成されることを特徴とする請求項6に記載の表面被覆切削工具。
- 前記被膜は、AlN層以外に、Cr、Al、Ti、及びSiから選ばれる少なくとも1種の元素からなる金属、または、該元素の少なくとも1種と、炭素、窒素、酸素、および硼素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素とからなる化合物によって構成される硬質被膜層を2種以上、各層の厚みを1nm以上100nm以下の厚みとして積層されてなる積層被膜を1以上有しており、該積層被膜において2種以上の各硬質被膜層が周期的に積層されていることを特徴とする請求項6又は7に記載の表面被覆切削工具。
- 前記基材が、超硬合金、サーメット、cBN、高速度鋼、セラミックス、またはダイヤモンド焼結体により構成されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の表面被覆切削工具。
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