JP5413299B2 - 電界感知プローブ及び電界の検出方法 - Google Patents

電界感知プローブ及び電界の検出方法 Download PDF

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Description

本発明は、プリント基板に代表される回路基板において、回路基板上の配線から放射される電界を検知して観測する電界感知プローブ及び電界の検出方法に関する。
電子機器の多くは多機能及び高速処理が要求されており、プリント基板上で発生する信号・放射ノイズは、電子機器の性能を大きく低下する要因となっている。特に携帯電話又は無線機能を有するノートパソコン等では、ノイズ障害の影響を直接受けるため、設計段階におけるノイズ発生源の検知及びノイズ発生の抑止対策が望まれている。これらのノイズ対策に関して、いわゆる電磁界シミュレーションを活用した構造設計評価が行われている。しかしながら、実際の回路基板の表面及びその近傍における電界分布計測技術は確立されておらず、シミュレーション精度の検証は未だなされていないのが現状である。
サイズが電界の波長程度のアンテナを用いて、プリント基板から離れた場所における遠方電界分布を計測する手法は良く知られている。計測結果と測定対象であるプリント基板の設計データとを用いて、プリント基板近傍の電界分布を逆演算する手法も検討されている。しかしながら、上記のような電界分布計測法では、プリント基板上に設けられた配線の一本一本から放射される電界を推定することは難しく、シミュレーション精度の検証への適用は困難である。
特許文献1には、プローブ先端のコイル部を透過する磁束により発生する誘導電流を検出することにより放射磁界を計測する技術が開示されている。
特許文献2には、例えばセミリジッドケーブル等の同軸ケーブルの芯線を露出し、露出した芯線を誘電率の高い物質で覆うことにより電界を検出する技術が開示されている。
特許文献3には、同軸ケーブルの外部導体と内部導体との間にある誘電体層の幅を狭くすることにより、余計な電界成分を遮蔽する技術が開示されている。
特開2000−214200号公報 特開2007−278820号公報 特開平5−264672号公報
特許文献1に開示されている磁界プローブは、飽くまで磁界を検出するための構造であり、電界を検出するにはコイル部を短絡させる必要がある。短絡させたコイル部を用いて電界を検出する場合、露出しているコイル伝送路であらゆる方向から到来する電界成分を同時に検出してしまうという問題がある。近年のプリント基板では、配線幅だけではなく配線間隔も微細化されており、特許文献1の手法では測定対象の近傍の他配線又は周りの素子から放射される電磁界をも検出してしまうため、電磁ノイズ源の詳細な探査は困難である。
特許文献2に開示されている電界感知プローブでは、空間分解能が極めて低いため、詳細な電磁ノイズ源を特定するには、別途に分解能の高い電界感知プローブを用意する必要がある。
特許文献3に開示されている電界感知プローブでは、測定感度が極めて低いため、電界感知プローブの先端部を被測定対象に極めて近接させないと実質的にはノイズ源の探査ができないという問題がある。従って、特に電子部品の搭載された凹凸のある測定対象の場合に凹凸に沿った走査測定が必要であり、探査に長時間を要し、電磁ノイズの発生箇所を迅速に探し出すことはできない。
上記した従来技術の問題に対処する方策として、以下の手法が考えられる。先ず、空間分解能は低いが高感度の電界感知プローブを用いて電磁ノイズの大体の発生箇所を探し出す。その後、感度は低いが高空間分解能の電界感知プローブを用いて電磁ノイズの発生箇所の詳細を調べる。
しかしながら上記の手法では、電磁ノイズの測定時において、電界感知プローブを交換する作業が必須となる。この場合、特に高空間分解能の電界感知プローブを装着する際に、位置ずれ等の校正が必要であり、煩雑で長時間を要する。
上記した従来技術の問題に対処する他の方策として、高空間分解能の電界感知プローブと高感度の電界感知プローブとを隣接して配置する方法も考えられる。しかしながらこの場合、2つの電界感知プローブの測定位置のずれを補正する必要があり、煩雑で長時間を要する。また、高感度の電界感知プローブによる測定時に、その電界を高空間分解能の電界感知プローブが乱してしまうという問題も生じる。
本発明は、上記の諸問題に鑑みてなされたものであり、電界感知プローブを交換したり、高空間分解能の電界感知プローブと高感度の電界感知プローブとを隣接して配置する必要がなく、簡素なプローブ構成により高感度で探知範囲の広い電界検知と、高空間分解能で詳細な電界検知とを適宜行うことを可能とし、短時間で容易に所期の電界検知を実現する利便性に優れた電界感知プローブ及び電界の検出方法を提供することを目的とする。
電界感知プローブの一態様は、芯状の第1の導体と、前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体とを含み、前記第1の導体の先端部及び前記第2の導体の先端部が露出しており、前記第1の導体及び前記第2の導体を用いた第1の電界検知と、前記第2の導体及び前記第3の導体を用いた第2の電界検知とを選択的に行う。
電界感知プローブの他態様は、芯状の第1の導体と、前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体と、前記第3の導体の表面を被覆した第3の絶縁層と、前記第3の絶縁層の表面を被覆した第4の導体とを含み、前記第1の導体の先端部及び前記第3の導体の先端部が露出しており、前記第1の導体及び前記第2の導体を用いて第1の電界検知を行うと共に、前記第3の導体及び前記第4の導体を用いて第2の電界検知を行う。
電界の検出方法の一態様は、芯状の第1の導体と、前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体とを含み、前記第1の導体の先端部及び前記第2の導体の先端部が露出する電界感知プローブを用いて、前記第1の導体及び前記第2の導体を用いた第1の電界検知と、前記第2の導体及び前記第3の導体を用いた第2の電界検知とを選択的に行う。
電界の検出方法の他態様は、芯状の第1の導体と、前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体と、前記第3の導体の表面を被覆した第3の絶縁層と、前記第3の絶縁層の表面を被覆した第4の導体とを含み、前記第1の導体の先端部及び前記第3の導体の先端部が露出する電界感知プローブを用いて、前記第1の導体及び前記第2の導体を用いて第1の電界検知を行うと共に、前記第3の導体及び前記第4の導体を用いて第2の電界検知を行う。
上記した諸態様によれば、電界感知プローブを交換したり、高空間分解能の電界感知プローブと高感度の電界感知プローブとを隣接して配置する必要がなく、簡素なプローブ構成により高感度で探知範囲の広い電界検知と、高空間分解能で詳細な電界検知とを適宜行うことが可能となり、短時間で容易に所期の電界検知が実現する。
第1の実施形態による電界感知プローブの概略構成を示す斜視図である。 第1の実施形態による電界感知プローブの概略構成を示す一部断面図である。 第1の実施形態による電界感知プローブを備えた電界検知システムの一構成を示す模式図である。 図3の電界検知システムの主要構成を示す模式図である。 第1の実施形態による電界検知システムを用いた電界検知方法を示す模式図である。 第1の実施形態による電界検知システムを用いた電界検知方法のフロー図である。 図6のステップS2,S4による測定結果の一例を示す特性図である。 第1の実施形態の変形例1による電界感知プローブを一部拡大して示す概略断面図である。 第1の実施形態の変形例1による電界感知プローブを得るための手法(1)を説明するための概略断面図である。 第1の実施形態の変形例1による電界感知プローブを得るための手法(2)を説明するための概略断面図である。 第1の実施形態の変形例2による電界感知プローブの製造方法を工程順に示す概略断面図である。 第1の実施形態の変形例2による電界感知プローブの製造方法を工程順に示す概略断面図である。 第1の実施形態の変形例2による電界感知プローブの製造方法を工程順に示す概略断面図である。 第1の実施形態の変形例2による電界感知プローブの製造方法を工程順に示す概略断面図である。 第2の実施形態による電界感知プローブの概略構成を示す斜視図である。 第2の実施形態による電界感知プローブの概略構成を示す一部断面図である。 第2の実施形態による電界感知プローブを備えた電界検知システムの一構成を示す模式図である。 図17の電界検知システムの主要構成を示す模式図である。
以下、いくつかの実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態による電界感知プローブの概略構成を示す斜視図である。
図2は、第1の実施形態による電界感知プローブの概略構成を示す一部断面図である。
電界感知プローブ10は、図1(a)に示すように、同軸ケーブル1と、同軸ケーブル1に接続された切り替えスイッチ2と、出力端子3とを備えて構成される。
同軸ケーブル1は、第1の導体11、第1の絶縁層12、第2の導体13、第2の絶縁層14、及び第3の導体15を備えた多層同軸構造とされる。
第1の導体11は、芯状の内部導体線である。第1の絶縁層12は、第1の導体11の表面(側面)を被覆している。第2の導体13は、第1の絶縁層12の表面を被覆している。第2の絶縁層14は、第2の導体13の表面を被覆している。第3の導体15は、第2の絶縁層14の表面を被覆している。
第1の導体11は例えば80μm径、第2の導体13は例えば外径330μmとされ、第1の導体11及び第2の導体13の特性インピーダンスが例えば50Ωに整合されている。第2の絶縁層14は、第2の導体13を中心導体としたときの第3の導体15との特性インピーダンスを50Ωに整合すべく、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等の比誘電率2程度の材料を用い、例えば外径1.07mm程度とされる。第1の絶縁層12も同様にPTFE等の絶縁材料からなる。
第1の導体11の先端部11a及び第2の導体13の円環状の先端部13aは、同軸ケーブル1の先端表面1aにおいて露出している。第2の導体13の表面(側面)の一部が露出するように、第1の導体11、第1の絶縁層12及び第2の導体13が、第2の絶縁層14の円環状の先端部14a及び第3の導体15の円環状の先端部15aから突出している。この突出部分を突出部1bとする。突出部1bの延伸長は例えば0mm〜5mm程度とされている。
切り替えスイッチ2は、スイッチ2a,2bを実現する機能を有している。第3の導体15は接地されて接地(グランド)電位とされる。
スイッチ2aは、出力端子3と接続されており、第1の導体11又は第2の導体13を選択して出力端子3と接続する2:1のスイッチ機能である。スイッチ2bは、グランド電位の第3の導体15と接続されており、第2の導体13の接地又は非接地を選択するスイッチ機能である。
電界感知プローブ10では、切り替えスイッチ2により、第1のプローブ又は第2のプローブが選択される。第1のプローブは、第1の導体11、第2の導体13、及び出力端子3により構成される。第2のプローブは、第2の導体13、第3の導体15、及び出力端子3により構成される。
第1のプローブを選択するには、図1(b)に示すように、スイッチ2aにより第1の導体11を出力端子3と接続すると共に、スイッチ2bにより第2の導体13を接地して第3の導体15と共にグランド電位とする。
第2のプローブを選択するには、図1(c)に示すように、スイッチ2aにより第1の導体12を出力端子3と接続すると共に、スイッチ2bを開放して第2の導体13を非接地の状態とする。
第1のプローブでは、同軸ケーブル1の先端表面1aから露出する第1の導体11の先端部11aが、被測定対象から放射される電界の検知部位となる。この先端部11aはその表面積が極めて小さい。従って、第1のプローブを用いることにより、電界検知の感度は小さいが、被測定対象から放射される電界を高い空間分解能で検出し、電磁ノイズ放射源の精密な探索が可能となる。第1のプローブでは、第2の導体13及び第3の導体15がグランド電位とされるため、第1の導体11への影響はない。
第2のプローブでは、同軸ケーブル1の先端表面1aから露出する第2の導体13の先端部13aが、被測定対象から放射される電界の検知部位となる。この先端部13aは、先端部11aと比べてその表面積が大きい。特に、突出部1bを設けることにより、その突出長に応じた第2の導体13の側面部分も電界の検知部位となる。この側面部分が先端部13aに加わり、更に表面積が大きくなるとともに、側面部分により被測定対象の周辺部分における電界も検知される。従って、第2のプローブを用いることにより、広範囲の電界探知が可能となり、空間分解能は小さいが、被測定対象から放射される電界を高い感度で検出し、広い検知範囲で電磁ノイズ放射源の大まかな探索が可能となる。第2のプローブでは、第3の導体15がグランド電位とされるため、第2の導体13への影響はない。
このように、電界感知プローブ10では、電界感知プローブを交換したり、高空間分解能の電界感知プローブと高感度の電界感知プローブとを隣接して配置する必要がない。切り替えスイッチ2による選択動作のみで、高空間分解能の第1のプローブと高感度の第2のプローブとを自在に選択することができる。
以下、上記のように構成された電界感知プローブ10を用いた電界検知方法について説明する。
図3は、第1の実施形態による電界感知プローブ10を備えた電界検知システムの一構成を示す模式図である。図4は、図3の電界検知システムの主要構成を示す模式図である。図5は、この電界検知システムを用いた電界検知方法を示す模式図である。
図3の電界検知システムでは、21は電界感知プローブ10が設置されるプローブステージである。プローブステージ21には、中心軸廻りに電界感知プローブ10を適宜回動(矢印R方向)させる機構が設けられている。22はプローブステージ21を矢印X方向、矢印Y方向、矢印X方向に移動自在なプローブ移動機構である。23はプローブ移動機構22の駆動を制御するステージコントローラである。24は電界感知プローブ10で検知された電界分布を計測して表示するスペクトラム・アナライザ等の計測機器である。電界感知プローブ10の出力端子3が計測機器24の入力端子24aに接続される。25はプローブ移動機構22で配線等を走査する様子を画像観測するCCDカメラ等の観察機器である。26は、電界感知プローブ10の切り替えスイッチ2、プローブステージ21、プローブ移動機構22、ステージコントローラ23、計測機器24及び観察機器25を統括制御するパーソナル・コンピュータ等の制御機器である。
図4では、同軸ケーブル1、切り替えスイッチ2、プローブステージ21、計測機器24、制御機器26の接続状態をブロック図として簡明に示す。
プリント基板20の製造方法の一環として、図5に示すように、プリント基板20の電界検知試験を行う。
先ず、配線図面(配線データ)等に従って、プリント基板20上に配線27をリソグラフィー等を用いて適宜にパターン形成する。
次に、電界検知システムを用いて、プリント基板20上に形成された配線47から放射される電界を検知する。
観察機器25によりプリント基板20上の電界検知対象となる配線27を観察する。観察機器25で生成された画像信号は制御機器26に送信され、制御機器26の表示部に適宜表示される。ステージコントローラ23は、制御機器26からのステージ制御信号に従ってプローブ移動機構22を駆動する。これにより、プローブステージ21に設置された電界感知プローブ10は、プリント基板20上において、検知対象である配線27と所定距離を保ち非接触の状態で走査する。走査方向は、配線27の長手方向と交わる方向、例えば配線27の長手方向に直交する方向(図5に矢印Aで示す。)とする。電界感知プローブ10で検知された電界分布に基づいて生成された測定信号は、出力端子3から計測機器24の入力端子24aに送信される。計測機器24は、制御機器26からの指示に従って、測定信号に基づき検知された電界分布の例えばスペクトラム解析を行う。
電界検知システムを用いた電界検知方法のフローを図6に示す。
本実施形態では、電界検知を行うに際して、先ず、切り替えスイッチ2により第2のプローブを選択する(ステップS1)。切り替えスイッチ2の動作は制御機器26により制御される。第2のプローブを用いた高感度の電界検知により、被測定対象である配線について当初の大まかな(ラフな)測定を行う(ステップS2)。
ステップS2による測定結果の一例を図7(a)に示す。図7(a)は配線から放射される電界分布図であり、横軸及び縦軸は測定位置を示す。
このように、ステップS2では、被測定対象である配線について、その周辺部位も含めた広範囲の測定を行う。
次に、ステップS2の測定結果に基づいて、高い空間分解能で精密な測定を行いたい場合には、切り替えスイッチ2により第1のプローブを選択する(ステップS3)。第1のプローブを用いた高空間分解能の電界検知により、詳細な測定を行う(ステップS4)。
ステップS4による測定結果の一例を図7(b)に示す。図7(b)においても、横軸及び縦軸は測定位置を表している。このように、ステップS4では、特に高空間分解能で精密な測定を行いたい配線について、被測定対象を当該配線に絞った詳細な測定を行う。図7(b)の例では、ステップS4による測定の結果から、当該配線が、それぞれ所定の電界分布を構成する並行した4本の配線であることが判る。
以上説明したように、本実施形態では、電界感知プローブを交換したり、高空間分解能の電界感知プローブと高感度の電界感知プローブとを隣接して配置する必要がない。本実施形態の電界感知プローブ10によれば、簡素なプローブ構成により、高感度で探知範囲の広い電界検知と、高空間分解能で詳細な電界検知とを適宜行うことが可能となり、短時間で容易に所期の電界検知が実現する。
−変形例−
以下、第1の実施形態の諸変形例について説明する。
(変形例1)
本例では、第1の実施形態と同様の電界感知プローブを開示するが、同軸ケーブルの先端表面に工夫が施されている点で相違する。
図8は、第1の実施形態の変形例1による電界感知プローブを一部拡大して示す概略断面図である。
本例の電界感知プローブは、同軸ケーブル1の突出部1bにおいて、第1の導体11の先端部11a及び第1の絶縁層12の先端部12aが、第2の導体13の先端部13aから後退するように形成されている。後退量は例えば0mm〜2mm程度とされている。このことは逆に見れば、先端部13aが先端部11aよりも突出していることになる。この突出部分を第2の導体13の突出部13bとする。
切り替えスイッチ2により、図1(b)と同様に第1のプローブを選択した場合について説明する。第1のプローブでは、同軸ケーブル1の先端表面1aから露出する第1の導体11の先端部11aが、被測定対象から放射される電界の検知部位となる。ここで、先端部11aが第2の導体13の先端部13aから後退しているため、被測定対象から放射した電界のうち、先端部11aに対して所定傾斜角以上の斜め方向からの電界の一部は、突出部13bで遮断される。その結果、被測定対象から放射される電界を更に高い空間分解能で検出し、電磁ノイズ放射源の極めて精密な探索が可能となる。
切り替えスイッチ2により、図1(c)と同様に第2のプローブを選択した場合では、第1の実施形態の電界感知プローブ10と同様である。即ち、広範囲の電界探知が可能となり、空間分解能は小さいが、被測定対象から放射される電界を高い感度で検出し、広い検知範囲で電磁ノイズ放射源の大まかな探索が可能となる。
図8のような電界感知プローブにおける同軸ケーブル1の先端表面1aを得るには、例えば以下の2つの手法(1),(2)が考えられる。
手法(1)
図9(a)に示すように、第1の実施形態と同様の同軸ケーブル1を用意する。
図9(b)に示すように、第1の絶縁層12の絶縁材料、例えばPTFEの熱膨張率等を勘案して、この同軸ケーブル1の突出部1bを所定温度に加熱する。これにより、第1の絶縁層12が熱膨張し、第2の導体13の先端部13bから所定量(〜2mm程度)だけ突出する。このとき、第1の絶縁層12と共に第1の導体11の先端部11aも同様に突出する。第1の絶縁層12及び第1の導体11の突出部分を、例えば図9(b)中の破線に沿って切断して除去する。
そして、図9(c)に示すように、同軸ケーブル1の突出部1bが元の温度まで冷却することにより、第1の絶縁層12及び第1の導体11が切断された分だけ先端部13bから後退する。
手法(2)
先ず、手法(1)と同様に第1の実施形態と同様の同軸ケーブル1を用意する。
図10(a)に示すように、同軸ケーブル1の突出部1bにおいて、第2の導体13に1周分の切り込みをし、第2の導体13の切り込みにより離間した部分13Aを所定幅(〜2mm程度)だけ前方(先端部13a側の方向)にスライドさせる。このとき、先端表面1aでは、第2の導体13に突出部13bが形成される。
そして、図10(b)に示すように、第2の導体13と離間部分13Aとの間の隙間を導電部材31、例えばハンダ又は銀(Ag)ペースト等を用いて埋め込む。
以上説明したように、本例では、電界感知プローブを交換したり、高空間分解能の電界感知プローブと高感度の電界感知プローブとを隣接して配置する必要がない。本例の電界感知プローブによれば、簡素なプローブ構成により、高感度で探知範囲の広い電界検知と、極めて高い空間分解能で詳細な電界検知とを適宜行うことが可能となり、短時間で容易に所期の電界検知が実現する。
(変形例2)
本例では、第1の実施形態と同様の電界感知プローブを開示するが、同軸ケーブルの先端部分に電界絞りが設けられる点で相違する。
図11〜図14は、第1の実施形態の変形例2による電界感知プローブの製造方法を工程順に示す概略断面図である。
本例では、電界感知プローブの構成をその製造方法と共に説明する。
先ず、図11(a)に示すように、SOI基板40のSOI層43を加工する。
詳細には、シリコン基板41上に絶縁層42を介してSOI層43を備えたSOI基板40を用意する。SOI基板40のSOI層43上にレジストを塗布し、リソグラフィーによりレジストを加工して、例えば外形が矩形状で中央部位に矩形の開口45aと、開口45aを囲む円弧環状の複数の切り込み開口45bを有するレジストマスク45を、チップごとに複数形成する。レジストマスク45を用いてSOI層43をドライエッチングする。絶縁層42上には、レジストマスク45の形状に倣って、外形が矩形状であり、中心部位に貫通孔である矩形の開口44aと、開口44aを囲む円弧環状の複数の切り込み開口44bを有する絞り構造膜44が形成される。開口44aは、例えば1mm以下の所定幅、ここでは50μm〜100μm程度に形成される。隣接する絞り構造膜44との間の領域は、チップごとに切り出す際のダイシング領域46となる。レジストマスク45は、灰化処理等により除去される。図12(a)に、レジストマスク45を除去した後の絞り構造膜44の平面図を示す。
続いて、図11(b)に示すように、シリコン酸化膜47を形成する。
詳細には、SOI基板40の裏面を含む全面、即ち絞り構造膜44の表面及びシリコン基板41の裏面を熱酸化する。絞り構造膜44の表面及びシリコン基板41の裏面には、シリコン酸化膜47が形成される。熱酸化によりシリコン酸化膜47を形成する代わりに、CVD法等によりシリコン基板41の裏面にシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜等の絶縁膜を形成するようにしても良い。
続いて、図11(c)に示すように、シリコン基板41の裏面のシリコン酸化膜47を加工する。
詳細には、先ず、シリコン基板41の裏面のシリコン酸化膜47上にレジストを塗布し、リソグラフィーによりレジストを加工して、後述する同軸ケーブルよりも大きい径、例えば直径2.2mm程度の円形状の開口48aを有するレジストマスク48を形成する。
次に、レジストマスク48を用い、フッ酸(HF)水溶液等によりシリコン基板21の裏面のシリコン酸化膜47をウェットエッチングする。シリコン酸化膜47には、レジストマスク48の開口48aに倣った開口47aが形成される。
続いて、図11(d)に示すように、シリコン基板41の裏面に凹部41aを形成する。
詳細には、シリコン酸化膜47(及びレジストマスク48)をマスクとして用い、シリコン基板41の裏面をシリコン基板41の表面のシリコン酸化膜47の裏面が露出するまでドライエッチングする。シリコン基板41の裏面には、シリコン酸化膜47の開口47aに倣った凹部41aが形成される。凹部41aは、例えば2mm径程度の第1の実施形態と同様の同軸ケーブル1が挿入できるサイズに形成される。
続いて、図11(e)に示すように、フッ酸(HF)水溶液等によりシリコン酸化膜47をウェットエッチングして除去する。このとき、シリコン酸化膜47と共にレジストマスク48が剥離して除去される。
続いて、図11(f)に示すように、SOI基板40の裏面に導電膜49を形成する。
詳細には、例えば、チタン(Ti)等をスパッタ法等により膜厚20nm程度に、金(Au)又は銅(Cu)等を真空蒸着法等により膜厚300nm程度に順次成膜する。凹部41aの内壁面を含むシリコン基板41の裏面に、導電膜49が形成される。
続いて、図12(b)に示すように、SOI基板40のダイシング領域46に沿って、絞り構造チップ51ごとに切り出す。
電界絞りの形成と並行して、図13(a)に示すように、同軸ケーブル1の突出部1bにおける第3の導体13の先端部13aを覆うように、導電性粘着膜52を貼付する。導電性粘着膜52としては、例えば市販されている汎用の導電性テープ等を用いることができる。
続いて、図13(b)に示すように、同軸ケーブル1の突出部1bの先端部分に絞り構造チップ51を装着する。
詳細には、絞り構造チップ51の凹部41aの底面41bの導電膜49上にシリコン酸化物又はシリコン窒化物等の誘電体層53を形成する。この誘電体層53は形成しなくても良い。そして、同軸ケーブル1の突出部1bの先端部分を、その第1の導体11の先端部11aが誘電体層53を介して開口51aに位置整合するように、絞り構造チップ51の凹部41a内に挿入する。導電性粘着膜52により、同軸ケーブル1が絞り構造チップ51の凹部41a内に固定されると共に、同軸ケーブル1の第2の導体13と導電膜49とが電気的に接続される。
しかる後、図13(c)に示すように、絞り構造チップ51の不要部分を除去する。
詳細には、絞り構造膜44の隣接する切り込み開口44b間の梁部分を、例えばレーザ加工によりカットし、絞り構造膜44の切り込み開口44bの円形の内側部分のみを残す。これにより、第1の導体11の先端部11aと開口44aが位置整合して対向配置される平板状の電界絞り4が形成される。
以上により、図14に示すように、同軸ケーブル1及び電界絞り4を備えた電界感知プローブ30が形成される。
電界感知プローブ30において、切り替えスイッチ2により第1のプローブを選択した場合について説明する。
第1のプローブでは、同軸ケーブル1の先端表面1aから露出する第1の導体11の先端部11aが、被測定対象から放射される電界の検知部位となる。上記のように、本例による電界感知プローブ30では、同軸ケーブル1の突出部1bの先端部分に電界絞り4を設ける。電界絞り4により、被測定対象から放射される電界のうち、電界絞り4の開口44aの形成位置に対応した所定の方向に放射される電界のみ、即ち、被測定対象から垂直に放射される電界のみを、比較的簡素な構成で極めて高い空間分解能に検出することができる。
また、電界絞り4が同軸ケーブル1の先端面とほぼ同一形状及び同一サイズの平板状とされている。従って、微細な配線を電界検知対象とすべく同軸ケーブル1の先端サイズを更に小さくする必要がある場合に、電界絞り4を設けても当該先端サイズの増大を招くことがない。
電界感知プローブ30において、切り替えスイッチ2により第2のプローブを選択した場合について説明する。
電界絞り4では、絞り構造膜44、導電膜49、及び導電性粘着膜52が全て導電性のものである。電界絞り4は第2の導体13の先端部13aと接続されている。第2のプローブでは、突出部1bにおける第2の導体13の側面部分に加え、電界絞り4の絞り構造膜44の表面(被測定対象との対向面)が電界の検知部位となる。絞り構造膜44の対向面は表面積が大きい。そのため、第2のプローブでは、更に広範囲の電界探知が可能となり、空間分解能は小さいが、被測定対象から放射される電界を極めて高い感度で検出し、広い検知範囲で電磁ノイズ放射源の大まかな探索が可能となる。
以上説明したように、本例では、電界感知プローブを交換したり、高空間分解能の電界感知プローブと高感度の電界感知プローブとを隣接して配置する必要がない。本例の電界感知プローブ30によれば、簡素なプローブ構成により、高感度で探知範囲の広い電界検知と、極めて高い空間分解能で詳細な電界検知とを適宜行うことが可能となり、短時間で容易に所期の電界検知が実現する。
(第2の実施形態)
本実施形態では、第2の実施形態と同様の電界感知プローブを開示するが、同軸ケーブルの構成が若干異なる点で相違する。
図15は、第2の実施形態による電界感知プローブの概略構成を示す斜視図である。
図16は、第2の実施形態による電界感知プローブの概略構成を示す一部断面図である。
電界感知プローブ60は、図15に示すように、同軸ケーブル61及び出力端子5,6を備えて構成される。電界感知プローブ60は、第1の実施形態による電界感知プローブ10の切り替えスイッチ2のようなスイッチを有しない。
同軸ケーブル61は、第1の導体11、第1の絶縁層12、第2の導体13、第2の絶縁層14、第3の導体15、第3の絶縁層16、及び第4の導体17を備えた多層同軸構造とされる。
第1の導体11は、芯状の内部導体線である。第1の絶縁層12は、第1の導体11の表面(側面)を被覆している。第2の導体13は、第1の絶縁層12の表面を被覆している。第2の絶縁層14は、第2の導体13の表面を被覆している。第3の導体15は、第2の絶縁層14の表面を被覆している。第3の絶縁層16は、第3の導体15の表面を被覆している。第4の導体17は、第3の絶縁層16の表面を被覆している。
第1の導体11は例えば80μm径、第2の導体13は例えば外径330μmとされ、第2の導体13よりも内側の特性インピーダンスが例えば50Ωに整合されている。第1の絶縁層12、第2の絶縁層14、及び第3の絶縁層16は、PTFE等の絶縁材料からなる。第3の導体15は例えば外径510μmとされ、第3の絶縁層16は例えば外径1.67mmとされている。
第1の導体11の先端部11a及び第3の導体15の円環状の先端部15aは、同軸ケーブル61の先端表面61aにおいて露出している。第3の導体15の表面(側面)の一部が露出するように、第1の導体11、第1の絶縁層12、第2の導体13、第2の絶縁層14、及び第3の導体15が、第3の絶縁層16の円環状の先端部16a及び第4の導体17の円環状の先端部17aから突出している。この突出部分を突出部61bとする。突出部61bの延伸長は例えば0mm〜5mm程度とされている。
電界感知プローブ60では、第1のプローブ及び第2のプローブが各々別系統として独立に構成されている。
第1のプローブは、第1の導体11、第2の導体13、及び出力端子5により構成される。第1の導体11と出力端子5とが接続され、第2の導体13はグランド電位とされる。
第2のプローブは、第3の導体15、第4の導体17、及び出力端子6により構成される。第3の導体15と出力端子6とが接続され、第4の導体17はグランド電位とされる。
第1のプローブでは、同軸ケーブル61の第1の導体11の先端部11aが、被測定対象から放射される電界の検知部位となる。この先端部11aはその表面積が極めて小さい。従って、第1のプローブを用いることにより、電界検知の感度は小さいが、被測定対象から放射される電界を高い空間分解能で検出し、電磁ノイズ放射源の精密な探索が可能となる。
第2のプローブでは、同軸ケーブル61の第3の導体15の先端部15aが、被測定対象から放射される電界の検知部位となる。この先端部15aは、先端部11aと比べてその表面積が大きい。特に、突出部61bを設けることにより、その突出長に応じた第3の導体15の側面部分も電界の検知部位となる。この側面部分が先端部15aに加わり、更に表面積が大きくなるとともに、側面部分により被測定対象の周辺部分における電界も検知される。従って、第2のプローブを用いることにより、広範囲の電界探知が可能となり、空間分解能は小さいが、被測定対象から放射される電界を高い感度で検出し、広い検知範囲で電磁ノイズ放射源の大まかな探索が可能となる。
このように、電界感知プローブ60では、電界感知プローブを交換したり、高空間分解能の電界感知プローブと高感度の電界感知プローブとを隣接して配置する必要がない。第1のプローブ及び第2のプローブが別途独立に構成されているため、第1のプローブによる高空間分解能の電界検出と、第2のプローブによる高感度の電界検出とを同時に、或いは任意に行うことができる。
本実施形態では、電界感知プローブ60を備えた電界検知システムを、例えば図17のように構成する。図18に、同軸ケーブル61、プローブステージ21、計測機器24、制御機器26の接続状態をブロック図として簡明に示す。
この電界検知システムは、第1の実施形態による電界検知システムとほぼ同様であるが、計測機器24に、電界感知プローブ60の出力端子5,6と接続される入力端子24a,24bがそれぞれ設けられている点で相違する。
なお、計測機器24に2つの入力端子24a,24bを設ける代わりに、電界感知プローブ60の出力端子5,6と接続される2つの計測機器を設けるようにしても良い。
本実施形態では、電界検知を行うに際して、第2のプローブを用いた高感度の電界検知と、第1のプローブを用いた高空間分解能の電界検知とを、スイッチによる切り換えをすることなく同時に並行して、或いは任意に行う。
第2のプローブを用いた高感度の電界検知では、被測定対象である配線について大まかな(ラフな)測定を行う。第1のプローブを用いた高空間分解能の電界検知では、被測定対象である配線について、より詳細な測定を行う。
以上説明したように、本実施形態では、電界感知プローブを交換したり、高空間分解能の電界感知プローブと高感度の電界感知プローブとを隣接して配置する必要がない。本実施形態の電界感知プローブ60によれば、簡素なプローブ構成により、高感度で探知範囲の広い電界検知と、高空間分解能で詳細な電界検知とを同時に、或いは任意に行うことが可能となり、より短時間で容易に所期の電界検知が実現する。
以下、本件の諸態様を付記としてまとめて記載する。
(付記1)
芯状の第1の導体と、
前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、
前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体と
を含み、
前記第1の導体の先端部及び前記第2の導体の先端部が露出しており、
前記第1の導体及び前記第2の導体を用いた第1の電界検知と、前記第2の導体及び前記第3の導体を用いた第2の電界検知とを選択的に行うことを特徴とする電界感知プローブ。
(付記2)前記第2の導体の表面の一部が露出するように、前記第1の導体、前記第1の絶縁層及び前記第2の導体が前記第3の導体の先端部から突出していることを特徴とする付記1に記載の電界感知プローブ。
(付記3)前記第1の導体の先端部が前記第2の導体の先端部から後退していることを特徴とする付記1又は2に記載の電界感知プローブ。
(付記4)前記第1の導体又は前記第2の導体を選択して出力端子に接続する切り替えスイッチを更に含むことを特徴とする付記1〜3のいずれか1項に記載の電界感知プローブ。
(付記5)前記第2の導体と電気的に接続されて前記第1の導体の先端部及び前記第2の導体の先端部を覆うとともに、開口を有する電界絞りを更に含むことを特徴とする付記1〜4のいずれか1項に記載の電界感知プローブ。
(付記6)前記電界絞りは、前記第1の導体の先端部と対向する位置に前記開口が形成されていることを特徴とする付記5に記載の電界感知プローブ。
(付記7)芯状の第1の導体と、
前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、
前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体と、
前記第3の導体の表面を被覆した第3の絶縁層と、
前記第3の絶縁層の表面を被覆した第4の導体と
を含み、
前記第1の導体の先端部及び前記第3の導体の先端部が露出しており、
前記第1の導体及び前記第2の導体を用いて第1の電界検知を行うと共に、前記第3の導体及び前記第4の導体を用いて第2の電界検知を行うことを特徴とする電界感知プローブ。
(付記8)前記第3の導体の表面の一部が露出するように、前記第1の導体、前記第1の絶縁層、前記第2の導体、前記第2の絶縁層及び前記第3の導体が前記第4の導体の先端部から突出していることを特徴とする付記7に記載の電界感知プローブ。
(付記9)芯状の第1の導体と、
前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、
前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体と
を含み、
前記第1の導体の先端部及び前記第2の導体の先端部が露出する電界感知プローブを用いて、
前記第1の導体及び前記第2の導体を用いた第1の電界検知と、前記第2の導体及び前記第3の導体を用いた第2の電界検知とを選択的に行うことを特徴とする電界の検出方法。
(付記10)芯状の第1の導体と、
前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、
前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体と、
前記第3の導体の表面を被覆した第3の絶縁層と、
前記第3の絶縁層の表面を被覆した第4の導体と
を含み、
前記第1の導体の先端部及び前記第3の導体の先端部が露出する電界感知プローブを用いて、
前記第1の導体及び前記第2の導体を用いて第1の電界検知を行うと共に、前記第3の導体及び前記第4の導体を用いて第2の電界検知を行うことを特徴とする電界の検出方法。
1 61 同軸ケーブル
1a,61a 先端表面
1b,13b,61b 突出部
2 切り替えスイッチ
2a,2b スイッチ(の機能)
3,5,6 出力端子
4 電界絞り
10,30,60 電界感知プローブ
11 第1の導体
11a,12a,13a,14a,15a,16a,17a 先端部
12 第1の絶縁層
13 第2の導体
13A 離間部分
14 第2の絶縁層
15 第3の導体
16 第3の絶縁層
17 第4の導体
20 プリント基板
21 プローブステージ
22 プローブ移動機構
23 ステージコントローラ
24 計測機器
24a,24b 入力端子
25 観察機器
26 制御機器
27 配線
31 導電部材
40 SOI基板
41 シリコン基板
41a 凹部
42 絶縁層
43 SOI層
44 絞り構造膜
44a,45a,47a,48a 開口
44b,45b 切り込み開口
45,48 レジストマスク
46 ダイシング領域
47 シリコン酸化膜
49 導電膜
51 絞り構造チップ
52 導電性粘着膜
53 誘電体層

Claims (8)

  1. 芯状の第1の導体と、
    前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、
    前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体と
    を含み、
    前記第1の導体の先端部及び前記第2の導体の先端部が露出しており、
    前記第1の導体及び前記第2の導体を用いた第1の電界検知と、前記第2の導体及び前記第3の導体を用いた第2の電界検知とを選択的に行うことを特徴とする電界感知プローブ。
  2. 前記第2の導体の表面の一部が露出するように、前記第1の導体、前記第1の絶縁層及び前記第2の導体が前記第3の導体の先端部から突出していることを特徴とする請求項1に記載の電界感知プローブ。
  3. 前記第1の導体の先端部が前記第2の導体の先端部から後退していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電界感知プローブ。
  4. 前記第1の導体又は前記第2の導体を選択して出力端子に接続する切り替えスイッチを更に含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電界感知プローブ。
  5. 前記第2の導体と電気的に接続されて前記第1の導体の先端部及び前記第2の導体の先端部を覆うとともに、開口を有する電界絞りを更に含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電界感知プローブ。
  6. 芯状の第1の導体と、
    前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、
    前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体と、
    前記第3の導体の表面を被覆した第3の絶縁層と、
    前記第3の絶縁層の表面を被覆した第4の導体と
    を含み、
    前記第1の導体の先端部及び前記第3の導体の先端部が露出しており、
    前記第1の導体及び前記第2の導体を用いて第1の電界検知を行うと共に、前記第3の導体及び前記第4の導体を用いて第2の電界検知を行うことを特徴とする電界感知プローブ。
  7. 芯状の第1の導体と、
    前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、
    前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体と
    を含み、
    前記第1の導体の先端部及び前記第2の導体の先端部が露出する電界感知プローブを用いて、
    前記第1の導体及び前記第2の導体を用いた第1の電界検知と、前記第2の導体及び前記第3の導体を用いた第2の電界検知とを選択的に行うことを特徴とする電界の検出方法。
  8. 芯状の第1の導体と、
    前記第1の導体の表面を被覆した第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層の表面を被覆した第2の導体と、
    前記第2の導体の表面を被覆した第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層の表面を被覆した第3の導体と、
    前記第3の導体の表面を被覆した第3の絶縁層と、
    前記第3の絶縁層の表面を被覆した第4の導体と
    を含み、
    前記第1の導体の先端部及び前記第3の導体の先端部が露出する電界感知プローブを用いて、
    前記第1の導体及び前記第2の導体を用いて第1の電界検知を行うと共に、前記第3の導体及び前記第4の導体を用いて第2の電界検知を行うことを特徴とする電界の検出方法。
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