JP5408589B2 - ハンダ合金並びにその製造方法 - Google Patents

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Description

本願発明は、ハンダ合金に関し、詳しくはハンダ材料に加炭することで得られるハンダ合金に関するものである。
従来より、ハンダ合金としては、Pb−Snのハンダ合金が代表的なものとして周知である。しかしながら、該ハンダ合金は、鉛の有害性が問題となっており、環境への影響から使用が制限されてきている。
そこで、ハンダ合金として有害な鉛を含まない無鉛ハンダ合金が要求されており、かかる無鉛ハンダ合金について種々の提案がなされている(特許文献1〜特許文献5参照)。その代表的な無鉛ハンダ合金として、例えばSnにAgを3.5%含有したSn−Ag系ハンダ合金がある。該Sn−Ag系ハンダ合金は、融点は221℃と比較的低く、現在における無鉛ハンダ合金として広く使用されている。
しかしながら、かかるSn−Ag系ハンダ合金は、鉛を含む従前のハンダ合金に比べ接合強度が劣るため、高接合信頼性が要求される分野(例えば車両分野等)においては、安全性の観点から、無鉛化が猶予されており、未だにPb含有ハンダ合金が使用されている。環境への影響に鑑みれば、どの分野においても早急に無鉛化されるべきである。そのためにも、Pb含有ハンダ合金に勝るとも劣らない程度の接合信頼性を得られる無鉛ハンダの開発が望まれるところである。
特開2007−237252号公報 特開2006−255784号公報 特開2002−346788号公報 特開2001−225188号公報 特開平10−6075号公報
上記問題点、すなわち従来の無鉛ハンダ合金が有する接合強度がPb含有ハンダ合金に劣るという問題点に鑑み、本願発明は、その問題点を解消すべく、無鉛ハンダ合金の接合信頼性を向上させることを目的とする。
従来において、無鉛ハンダ合金は通常、250〜400℃の温度範囲の低温環境下で製造されているのであるが、本願発明は、250〜400℃の温度範囲に比べて非常に高い高温環境下で、炭素を実用性に耐える程に均一的に分布するように添加することを可能にした発明者の知見に基づくものである。
前記目的を達成するため、本願発明は、ハンダ合金であって、無鉛ハンダ材料に、高温環境下で所定量の炭素を添加させたことを特徴とする。
また、前記ハンダ合金において、前記高温環境が800〜1200℃の温度範囲内にあることを特徴とする。
また、前記所定量の炭素量が0.01〜0.7wt%の範囲内であることを特徴とする。
また、前記炭素は、六方晶系のグラファイト型であることを特徴とする。
また、前記無鉛ハンダ材料は、96.5wt%Sn−3wt%Ag−0.5wt%Cuであることを特徴とする。
また、前記無鉛ハンダ材料は、99.3wt%Sn−0.7wt%Cuであることを特徴とする。
また、前記無鉛ハンダ材料は、99.0wt%Sn−0.7wt%Cu−0.3wt%Agであることを特徴とする。
また、本願発明は、ハンダ合金の製造方法であって、
無鉛ハンダ材料が投入された高温用金属溶解炉を高温環境にまで加熱させ、前記無鉛ハンダ材料を溶解させる溶解工程と、
前記溶解工程により溶解され前記高温環境下にある無鉛ハンダ材料(溶解無鉛ハンダ材料)へ所定量の炭素を添加する加炭工程と、
前記溶解無鉛ハンダ材料と前記炭素とを攪拌する攪拌工程と、
前記攪拌工程により攪拌された前記溶解無鉛ハンダ材料と前記炭素との混合物を鋳型に流し込んで前記混合物を冷却凝固させる冷却工程と、
を備えることを特徴とする。
また、前記製造方法において、前記高温環境が800〜1200℃の温度範囲内にあることを特徴とする。
また、前記所定量の炭素量が0.01〜0.7wt%の範囲内であることを特徴とする。
また、前記製造方法において、前記高温用金属溶解炉は、前記無鉛ハンダ材料及び前記加炭剤が投入される窯部と、前記窯部の上方位置に密閉加熱空間を形成する加熱空間部と、加熱燃料を前記密閉加熱空間内に供給し前記密閉加熱空間及び前記窯部を加熱する加熱部と、前記加熱空間部に形成された排気口とを備えることを特徴とする。
また、前記製造方法において、前記溶解工程において、前記高温用金属溶解炉の前記排気口から排出される酸索量が0になるように前記加熱燃料の供給量を調節することを特徴とする。
また、前記製造方法において、前記冷却工程において凝固された前記混合物を低温用金属溶解炉内に投入して低温環境下で溶解するとともに、所定加担量の前記無鉛ハンダ材料を低温用金属溶解炉内に加え、炭素量が所望濃度になるように薄め調整する調整工程と、 前記調整工程により炭素量が調整された混合物を再度鋳型に流し込んで冷却凝固させる再冷却工程と、を備えることを特徴とする。
また、前記製造方法において、前記調整工程の前に、前記冷却工程において凝固された前記混合物における炭素量を分析する分析工程を備え、前記調整工程では、前記分析工程における分析結果に基づき前記所定加担量を決定することを特徴とする。
また、前記製造方法において、前記冷却工程において凝固された前記混合物における炭素量は0.01〜0.7wt%の範囲における高濃度範囲にあり、前記所望濃度は0.01〜0.7wt%の範囲における低濃度範囲にあることを特徴とする。
また、前記製造方法において、前記低温環境が250〜400℃の温度範囲内にあることを特徴とする。
また、前記製造方法において、前記炭素は、六方晶系のグラファイト型であることを特徴とする。
また、本願発明は、前記製造方法により製造されたことを特徴とするハンダ合金である。
本願発明にかかるハンダ合金によれば、無鉛化により環鏡への配慮がなされていながら、従前の無鉛ハンダ合金が有する接合強度がPb含有ハンダ合金に劣るという問題点を解消し、接合強度が飛躍的に向上することで、接合信頼性の向上に資するものである。
また、本願発明にかかるハンダ合金の製造方法によれば、接合強度が飛躍的に向上した無鉛のハンダ合金を、簡単かつ効果的に得ることが可能である。
銅基板(Cu)上に試料A(Sn−3.5wt%Ag+0.03wt%C)を結合させた場合の試料Aと銅基板との界面のSEM像を示す図。 銅基板(Cu)上に試料B(Sn−3.5wt%Ag)を結合させた場合の試料Bと銅基板との界面のSEM像を示す図。 高温用金属溶解炉を示す概略図。 低温用金属溶解炉を示す概略図。
本願発明は、無鉛ハンダ材料に高温環境下で炭素を添加させることでハンダ合金を得ることを最大の特徴とする。以下、本願発明の実施形態を説明するが、本願発明がこれによって限定されるものではない。
本願発明に係るハンダ合金は、無鉛ハンダ材料に、高温環境下で所定量の炭素を添加させて得られるものである。ここで、高温環境とは、次に意味を有するのである。すなわち、従来において、無鉛ハンダ合金は通常、250〜400℃の温度範囲の低温環境下で製造されているのであるが、本願発明は、250〜400℃の温度範囲に比べて非常に高い高温環境(例えば、800〜1200℃の温度範囲という高温環境)下で、炭素を実用性に耐える程に均一的に分布するように添加することを可能にするものである。
本願発明における高温環境としては、800〜1200℃の範囲内が望ましい。無鉛ハンダ材料に炭素を添加させる際、800℃未満の低温環境化においては、炭素の塊をばらすことができず、よって効果的なハンダ合金を得られない。また、1200℃より高い高温環境においては高温用金属溶解炉内のハンダ材料が沸騰する傾向を有し、現実的な製造に適さない。したがて、より高温環境の下で炭素を添加させる必要があるが、1200℃以内で理想とする炭素の形態を得られる。このように、1200℃より高い高温環境においては、より高温環境の下で炭素を添加させたとしても、そのための燃焼燃料コストがかかるだけで、不経済であり意味をなさない。
本願発明の無鉛ハンダ材料に添加される炭素量は、0.01〜0.7wt%の範囲内が好ましい。添加した炭素自体は直接的なハンダの結合力を生じさせるものではないから、添加する炭素量には適合量が存在する。炭素量を大きくしすぎ0.7wt%より大きくした場合には、ハンダ合金の結合力が弱くなるおそれがあり、炭素量が0.01wt%以下であると、添加する炭素による効果を発揮するほどには炭素量が少なすぎ、必要とする接合強度が得られない。
また逆に、炭素量について、多ければ多いほど完成するハンダ合金の強度・硬度が向上することも考えられる。しかしながら、種々の炭素量について本願発明にかかるハンダ合金の強度等を測定したところ、添加される炭素量を0.7wt%とした場合に、種々分野におけるハンダ付けの現状において最大必要な強度以上を確保することが可能となる。また、炭素量を0.7wt%より大きくした場合には、電気伝導率が低くなりすぎ、実用性に問題があり得る。また、炭素量を0.7wt%より大きくした場合には、炭素を均一に拡散させることが非常に難しくなり、実用性に耐え得る品質を保証することが難しくなる。ここで、炭素の原子量はSnやAg等に比べて小さいので、炭素量が0.01〜0.7wt%の範囲であるとしても、添加される炭素の原子の数は必ずしも少なくはないのである。したがって、炭素量の上限については、0.7wt%とする。
なお、かかる炭素量については、ハンダの用途に応じて必要とする強度や硬度、電気伝導率等から適宜決定される。
また、添加する炭素は、六方晶系のグラファイト型であることが好ましい。炭素がグラファイトである場合には、炭素が柔らかい特性を有するために、800〜1200℃の温度範囲という高温環境)下で炭素を実用性に耐える程に均一的に分布するように添加することが可能になる。これに対して、炭素が立方晶系のダイヤモンド型である場合には非常に硬い特性を有するために、800〜1200℃の温度範囲という高温環境下であっても、炭素を実用性に耐える程に均一的に分布するように添加することができない。
以下、実験例に基づき、本願発明を具体的に説明する。なお、実験に使用する本願発明にかかるハンダ合金の試料として、Sn−3.5wt%Ag+0.03wt%C(試料A)及びSn−0.7wt%Cu+0.05wt%C(試料C)を用いた。また、添加する炭素がグラファイト型である。ここで、Sn−3.5wt%Ag+0.03wt%C(試料A)という表示は、96wt%以上の母胎であるSnと3.5wt%のAgとを含む無鉛ハンダ材料(Sn−0.7wt%Cu)に0.03wt%の炭素Cを添加したこと示し、Sn−0.7wt%Cu+0.05wt%C(試料C)という表示は、99wt%以上の母胎であるSnと0.7wt%のCuとを含む無鉛ハンダ材料(Sn−0.7wt%Cu)に0.05wt%の炭素Cを添加したことを示す。
(実験例1)
まず、試料A及び試料Cともに二軸X線回折測定を行った。その結果、両者とも炭素と思われるピークが確認できた。
(実験例2)
次に、SEM(scanning electron microscope)で試料表面観察を行った。試料Aと炭棄を添加していないSn−3.5wt%Ag(試料B)とを比較すると、試料Aではほぼ均一に炭素が分布している様子が観られるのに対し、試料Bでは炭素と思われる黒い物体の存在が認められなかった。また、試料CとSn−0.7wt%Cu(試料D)との比較においても、同様の結果が観られ、試料Cではほぼ均一に炭素が分布している様子が観られるのに対し、試料Dでは炭素と思われる黒い物体の存在が認められなかった。このことにより、試料A及び試料Cを製造した際の高温環境(800〜1200℃)よりもはるかに融点の高い炭素が、溶けずに試料中に埋め込まれている状態であることがわかる。
(実験例3)
続いて、各試料について、DSC(differential scanning calorimetry)による融点の測定を行った。測定結果については、以下の表1〜表4に示す通りである。
Figure 0005408589
Figure 0005408589
Figure 0005408589
Figure 0005408589
上記表1及び表2に示すように、試料Aと試料Bの融点を比較すると、ほとんど変わらないことがわかる。また、上記表3及び表4に示すように、試料Cと試料Dの融点を比較すると、同様にほとんど変わらないことがわかる。これにより、炭素の添加がハンダ合金の融点に変化を与えないことが確認できた。これは、試料A及び試料C中に炭素が融解せずに存在していることが要因である。すなわち、試料A及び試料Cの融点では、炭素に全く変化は起こらず、したがって試料B及び試料Dの融点と変化はない。
(実験例4)
次に、Pb−Snハンダ合金及び各試料(試料A及び試料B、試料C及び試料D)について、電子部品を接合するために非常に重要な要素である電気抵抗率(μΩcm)の測定を行った。その測定結果を、以下の表5に示す。表5において、左部は炭素を付加しない従来のPb−Snハンダ合金を示し、中間部は試料Aと試料Bを並べて示し、右部は試料Cと試料DBを並べて示す。
Figure 0005408589
上記表5に示す通り、無鉛ハンダ合金である試料B及び試料Dは、鉛が含有されたPb−Snハンダ合金よりも電気抵抗率が低く良好であったが、炭素が添加された試料A及び試料Cの方が、電気抵抗率が更に改善されたことがわかる。表5より明確なことは、Sn−3.5wt%Agの方が、炭素を添加したことによる電気伝導性の改良の効果が顕著である。炭素添加により電気抵抗率が下がり電気伝導性が改良される要因は、表面積の大きい炭素がハンダの金属間化合物を吸着することで、金属間化合物の生成が抑えられると同時に、相が細分化されたためであると考えられる。かかる電気伝導性の改善は、ハンダの特性上非常に好ましいことであり、炭素添加による優れた効果といえる。
(実験例5)
続いて、Pb−Snハンダ合金及び各試料(試料A及び試料B、試料C及び試料D)について、ビッカーズ硬度測定を行った。その測定結果は、以下の表6に示す通りである。
Figure 0005408589
上記表6が示す通り、試料Aと試料B及び試料Cと試料Dとを比較すると、炭素を添加することにより、硬度が向上する結果となった。それだけでなく、Pb−Snハンダ合金と試料A及び試料Cとを比較すると、炭素の添加によりPb−Snハンダ合金以上の硬度を示す結果となった。この結果も、前記の電気抵抗率の低下の場合と同様、表面積の大きい炭素がハンダの金属間化合物を吸着することで、金属間化合物の生成を抑え、同時に相が細分化されたためであると考えられる。
(実験例6)
ハンダ合金が例えば銅基板に結合する際、熱によって溶けたハンダ合金に基板の銅(Cu)が入り込んで拡散し、合金化することで結合することが知られている。その合金は金属間化合物(IMC(innermetallic compound))と呼ばれ、この金属間化合物は、硬く、脆く、電気伝導性も悪いために、著しくハンダの結合信頼性を下げる。金属間化合物なしには、ハンダ合金と基板の結合はありえないが、できる限りその層は薄く、強固に結合していることが望まれる。
図1は、銅基板(Cu)上に試料A(Sn−3.5wt%Ag+0.03wt%C)を結合させた場合の試料Aと銅基板との界面のSEM像を示す。図2は、銅基板(Cu)上に試料B(Sn−3.5wt%Ag)を結合させた場合の試料Bと銅基板との界面のSEM像を示す。
試料Aと銅基板との界面のSEM像を観てみると、その界面が細かく、形状が均一であることがわかる。これに対し、試料Bと銅基板との界面のSEM像では、その界面は粗く不均一で、一つ一つの凹凸が大きいことが観てとれる。これにより、試料Bに比して試料Aの方が、銅基板との界面の表面積が大きくなったことで、より強固に結合していることがうかがえる。
また、図2の試料Bと銅基板との界面のSEM像では、試料Bと銅基板との界面にクラック(Crack)が生じていることが認められる。これに対して、図1の試料Aと銅基板との界面のSEM像では、試料Aと銅基板との界面にクラック(Crack)が消失していることが認められる。
試料Bのような従来の無鉛ハンダ材料の有する大きな欠点の一つとして、図2に示すように相手部材との界面にクラック(Crack)が生じ、このクラック(Crack)を起源としてハンダ結合の脆弱性が生じることが挙げらていたのである。このことを考慮すると、図1の試料Aと銅基板との界面にクラック(Crack)が消失していることは、非常に意義深いことである。図1の試料Aと銅基板との界面にクラック(Crack)が生じていないことは、試料Aと銅基板の界面に形成される金属間化合物(Cu6Sn5等)において、添加する炭素がグラファイト型であることが大事であると考えられる。すなわち、添加するグラファイト型である炭素は、その六方晶系の結晶構造に起因して力学的緩和機構の役割を有すると考えられる。グラファイト型の炭素においては、結晶のab−面内においては結合力に大きい共有結合であるのに対し、c−軸方向では結合力の小さいファンデルワールズ力による結合を呈するが、c−軸方向の層の間に金属間化合物が介在することが可能になり、力学的緩和機構を形成すると考えられる。このように、添加した炭素が立方晶系のダイヤモンド型でなくグラファイト型であることが、クラック(Crack)の消失に重要な要因となっていると思われる。炭素が立方晶系のダイヤモンド型である場合においては、結晶構造が強い共有結合で結合されているために、力学的緩和機構の役割を有する余地がないと思われる。
また、それぞれの界面の拡大画像元素マッピング像(図示しない)を観ると、SEM像でははっきりと観ることができなかったCuとSnの境界線をよりはっきりと観ることができた。これにより、CuとSnの混ざり合った面積を読み取ることが可能となり、その面積が金属間化合物の形成領域を示す。かかる金属間化合物の面積は、試料Bに比して試料Aの方が小さくなっているのが観てとれ、したがって、炭素の添加により結合の信頼性が向上されていることが、拡大画像元素マッピング像によってさらに確実に確認できた。
(実験例7)
次に、Pb−Snハンダ合金及び各試料(試料A及び試料B、試料C及び試料D)について、引っ張り試験により、降伏応力と引っ張り強度の測定を行った。その測定結果を、以下の表7及び表8に示す。
Figure 0005408589
Figure 0005408589
上記表7及び表8が示す通り、試料Aは試料Bに比して降伏応力及び引っ張り強度ともに向上し、試料Cも試料Dに比して降伏応力及び引っ張り強度ともに向上していることが認められる。すなわち、炭素の添加が、降伏応力及び引っ張り強度の向上に資することがわかる。特に試料Aの引っ張り強度においては、Pb−Snハンダ合金以上の結果となった。
上述した通り、無鉛ハンダ合金において、硬度や引っ張り強度、そして特に結合信頼性の面で、炭素を添加することが非常に効果的であることが認められる。
なお、炭素が添加される無鉛ハンダ材料としては、96.5wt%Sn−3wt%Ag−0.5wt%Cuである無鉛ハンダ材料、99.3wt%Sn−0.7wt%Cu、あるいは、99.0wt%Sn−0.7wt%Cu−0.3wt%Agである無鉛ハンダ材料等を用いることができる。
以下、本願発明にかかる無鉛ハンダ材料に炭素を添加してハンダ合金を製造するための製造方法を、実施例に基づいて順を追って説明する。なお、本願発明がこの実施例によって限定されるものではない。
図3は、高温用金属溶解炉1を示す概略図であり、高温用金属溶解炉1は無鉛ハンダ材料及び粉末状あるいは顆粒状の加炭剤が投入される窯部2と、窯部2の上方位置に密閉加熱空間6を形成する加熱空間部3と、加熱燃料を密閉加熱空間6内に供給し密閉加熱空間6及び窯部2を加熱する複数のガスバーナーからなる加熱部4、加熱空間部6に形成された密閉加熱空間6内のガスを放出するために排気口7とを備えている。高温用金属溶解炉1では、窯部2内に無鉛ハンダ材料と加炭剤からなる混合物5が入れられ、混合物5は、密閉加熱空間6を加熱部4で加熱することを介して、800〜1200℃の温度範囲で加熱される。
図4は、低温用金属溶解炉8を示す概略図であり、低温用金属溶解炉8は後述する冷却工程において凝固された混合物11が投入される低温用窯部9と低温用窯部9の下部にある複数のガスバーナーからなる低温加熱部10とを備えている。低温用金属溶解炉8では、低温窯部9内に冷却工程において凝固された混合物11が入れられ、混合物11は低温加熱部10によって250〜400℃の温度範囲で加熱される。
本願発明に係るハンダ合金の製造方法は、無鉛ハンダ材料が投入された高温用金属溶解炉1を800〜1200℃の高温環境にまで加熱させ、無鉛ハンダ材料を溶解させる溶解工程と、前記溶解工程により溶解され前記高温環境下にある無鉛ハンダ材料(溶解無鉛ハンダ材料)へ所定量の炭素を粉末状あるいは顆粒状の加炭剤として添加する加炭工程と、前記溶解無鉛ハンダ材料と前記加炭剤とを攪拌する攪拌工程と、前記攪拌工程により攪拌された前記溶解無鉛ハンダ材料と前記加炭剤との混合物5を鋳型に流し込んで前記混合物を冷却凝固させる冷却工程と、を備える。ここで、前記所定量の炭素量が0.01〜0.7wt%の範囲内である。
前記溶解工程において、高温用金属溶解炉1の排気口7から排出される酸索量が0になるように加熱部4におけるガスバーナーの加熱燃料の供給量を調節することが行われる。これによって、窯部2内のハンダ材料と加炭剤からなる混合物5の酸化を防止することができる。
前記冷却工程において凝固された混合物5は、800〜1200℃の高い温度から冷却されるために、SnとAgとが分離しやすく、偏析している可能性がある。そこで、前記冷却工程において凝固された混合物5を低温用金属溶解炉8内に投入して250〜400℃の温度範囲の低温環境下で溶解する。これによって、偏析していたSnとAgとを均一化させることができる。
また、混合物5を低温用金属溶解炉8内に投入した後に、所定加担量の前記無鉛ハンダ材料を低温用金属溶解炉8内に加え、炭素量が所望濃度になるように薄めて調整する調整工程が実行される。例えば、高温用金属溶解炉1における混合物5においては炭素量が0.5wt%である約10kgwのハンダ合金を製造し、次に、前記の調整工程において約90kgwの加担量の無鉛ハンダ材料を低温用金属溶解炉8内に加え、これによって、炭素量が0.05wt%である約100kgwのハンダ合金を得ることが可能になる。このように低温用金属溶解炉8における調整工程を設けることによって、最終目的生成物が炭素量が例えば0.05wt%であるハンダ合金である場合に、まず高温用金属溶解炉1によって炭素量を0.01〜0.7wt%の範囲内で高い濃度で設定し、次に低温用金属溶解炉8における調整工程を実施することによって、高温用金属溶解炉1のみで製造する場合に比べて極めて効率的にハンダ合金を製造することができる。
上述のように、高温用金属溶解炉1と低温用金属溶解炉8とを使用することによって、偏析を解消させることができるとともに、高温環境で使用する高温用金属溶解炉1の使用時間を短くすることができ、また、最終目的生成物を得る上における製造コストを低減させることができる。
次に、再冷却工程において、前記調整工程により炭素量が調整された混合物11を再度鋳型に流し込んで冷却凝固させる。この再冷却工程においては、250〜400℃の温度範囲の低温環境下で冷却させるので、前述の偏析を消失させることができる。
なお、前記調整工程の前に、前記冷却工程において凝固された混合物5における炭素量を分析する分析工程を備えるようにしてもよい。これによって、前記調整工程では、前記分析工程における分析結果に基づき前記所定加担量をより正確に決定することが可能になる。
まず初めに、無鉛ハンダ材料として96.5wt%Sn−3wt%Ag−0.5wt%Cu(通称305合金)を高温用金属溶解炉1へ投入し、高温用金属溶解炉1を1000℃の高温環境にまで加熱させ、305合金を溶解させる(溶解工程)。
このとき、金属溶解炉の排気口酸素量が0になるように、加熱燃料の供給量を調節し、燃料の完全燃焼状態をつくる。そうしなければ、炭素の燃焼が起こり、加炭効率が落ちてしまうからである。
次に、前記溶解工程により高温用金属溶解炉1内で溶解された305合金(溶解305合金)へ、鉄に加炭する加炭剤を0.5wt%添加する(加炭工程)。
そして、高温用金属溶解炉1内で、溶解305合金と加炭剤とを攪拌し、均一に混合する(攪拌工程)。
次に、前記攪拌工程により攪拌された溶解305合金と加炭剤との混合物を、鋳型に流し込んで冷却し凝固させる(冷却工程)。
その後、前記冷却工程により凝固された溶解305合金と加炭剤との混合物における炭素量を分析する(分析工程)。
次いで、前記分析工程により得られた炭素量に基づいて、前記混合物5を低温用金属溶解炉8内に投入して溶解するとともに、そこへ305合金を加え、最終的に炭素量を全体の0.1wt%に調整する(調整工程)。
最後に、前記調整工程により炭素量が調整された混合物11を、再度鋳型に流し込んで冷却し凝固させる(再冷却工程)。
以上の各工程を経ることにより、無鉛ハンダ材料に炭素が添加されることで、従来の無鉛ハンダ合金が有する接合強度がPb含有ハンダ合金に劣るという問題点を解消して、無鉛ハンダ合金の接合信頼性を向上させたハンダ合金を製造することができる。
なお、本実施例において、無鉛ハンダ材料に305合金を使用したが、これに限らず、例えば、99.3wt%Sn−0.7wt%Cuや99.0wt%Sn−0.7wt%Cu−0.3wt%Agを用いても構わない。
また、本実施例において、高温環境を1000℃に設定したが、これに限るものではなく、800〜1200℃の範囲内であればよい。
さらに、本実施例において、添加する加炭剤を0.5wt%としたが、これに限らず、0.01〜0.7wt%の範囲内であればよい。
そしてまた、本実施例においては、調整工程において炭素量を全体の0.1wt%に調整したが、これに限らず、完成するハンダ合金の用途に応じて適宜炭素量を調整することが可能である。
本願発明は、本願発明の技術思想を利用できる分野等に対して、適宜その技術思想を適用することができるものであり、特に接合信頼性が要求される車両分野等への適用が可能であって、その産業上の利用可能性は大である。

Claims (14)

  1. ハンダ合金であって、無鉛ハンダ材料に、高温環境下で所定量の炭素を添加させ
    前記高温環境が800〜1200℃の温度範囲内にあり、
    前記所定量の炭素量が0.01〜0.7wt%の範囲内である
    ことを特徴とするハンダ合金。
  2. 前記炭素は、六方晶系のグラファイト型である
    ことを特徴とする請求項1に記載のハンダ合金。
  3. 前記無鉛ハンダ材料は、96.5wt%Sn−3wt%Ag−0.5wt%Cuである
    ことを特徴とする請求項1に記載のハンダ合金。
  4. 前記無鉛ハンダ材料は、99.3wt%Sn−0.7wt%Cuである
    ことを特徴とする請求項1に記載のハンダ合金。
  5. 前記無鉛ハンダ材料は、99.0wt%Sn−0.7wt%Cu−0.3wt%Agである
    ことを特徴とする請求項1に記載のハンダ合金。
  6. ハンダ合金の製造方法であって、
    無鉛ハンダ材料が投入された高温用金属溶解炉を高温環境にまで加熱させ、前記無鉛ハンダ材料を溶解させる溶解工程と、
    前記溶解工程により溶解され前記高温環境下にある無鉛ハンダ材料(溶解無鉛ハンダ材料)へ所定量の炭素を添加する加炭工程と、
    前記溶解無鉛ハンダ材料と前記炭素とを攪拌する攪拌工程と、
    前記攪拌工程により攪拌された前記溶解無鉛ハンダ材料と前記炭素との混合物を鋳型に流し込んで前記混合物を冷却凝固させる冷却工程と、
    を備え
    前記高温環境が800〜1200℃の温度範囲内にあり、
    前記所定量の炭素量が0.01〜0.7wt%の範囲内である
    ことを特徴とするハンダ合金の製造方法。
  7. 前記高温用金属溶解炉は、前記無鉛ハンダ材料及び前記炭素が投入される窯部と、前記窯部の上方位置に密閉加熱空間を形成する加熱空間部と、加熱燃料を前記密閉加熱空間内に供給し前記密閉加熱空間及び前記窯部を加熱する加熱部と、前記加熱空間部に形成された排気口とを備える
    ことを特徴とする請求項6に記載のハンダ合金の製造方法。
  8. 前記溶解工程において、前記高温用金属溶解炉の前記排気口から排出される酸索量が0になるように前記加熱燃料の供給量を調節する
    ことを特徴とする請求項7に記載のハンダ合金の製造方法。
  9. 前記冷却工程において凝固された前記混合物を低温用金属溶解炉内に投入して低温環境下で溶解するとともに、所定加担量の前記無鉛ハンダ材料を低温用金属溶解炉内に加え、炭素量が所望濃度になるように薄め調整する調整工程と、
    前記調整工程により炭素量が調整された混合物を再度鋳型に流し込んで冷却凝固させる再冷却工程と、
    を備えることを特徴とする請求項6に記載のハンダ合金の製造方法。
  10. 前記調整工程の前に、前記冷却工程において凝固された前記混合物における炭素量を分析する分析工程を備え、
    前記調整工程では、前記分析工程における分析結果に基づき前記所定加担量を決定する
    ことを特徴とする請求項9に記載のハンダ合金の製造方法。
  11. 前記冷却工程において凝固された前記混合物における炭素量は0.01〜0.7wt%の範囲における高濃度範囲にあり、前記所望濃度は前記高濃度範囲における値よりも低い値であって0.01〜0.7wt%の範囲における低濃度範囲にある
    ことを特徴とする請求項9に記載のハンダ合金の製造方法。
  12. 前記低温環境が250〜400℃の温度範囲内にある
    ことを特徴とする請求項9に記載のハンダ合金の製造方法。
  13. 前記炭素は、六方晶系のグラファイト型である
    ことを特徴とする請求項6に記載のハンダ合金の製造方法。
  14. 請求項6から請求項13のいずれか一項に記載のハンダ合金の製造方法により製造されたことを特徴とするハンダ合金。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101378202B1 (ko) 2009-09-07 2014-03-26 고쿠리쯔 다이가쿠 호징 츠쿠바 다이가쿠 구리합금 및 그 제조방법
JP2013018010A (ja) * 2011-07-07 2013-01-31 Fuji Electric Co Ltd 鉛フリーはんだ
CN102251140B (zh) * 2011-07-15 2012-10-03 广州先金新材料科技有限公司 一种金锡钎料保护熔炼方法
US11396910B2 (en) 2017-07-21 2022-07-26 Taiho Kogyo Co., Ltd. Sliding member and sliding bearing

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006102810A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Tadamasa Fujimura ハンダ材
JP2007237212A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Alps Electric Co Ltd 半田接着剤および前記半田接着剤を用いた電子部品実装構造

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4695428A (en) * 1986-08-21 1987-09-22 J. W. Harris Company Solder composition
US5127969A (en) * 1990-03-22 1992-07-07 University Of Cincinnati Reinforced solder, brazing and welding compositions and methods for preparation thereof
US5089356A (en) * 1990-09-17 1992-02-18 The Research Foundation Of State Univ. Of New York Carbon fiber reinforced tin-lead alloy as a low thermal expansion solder preform
JP3226213B2 (ja) * 1996-10-17 2001-11-05 松下電器産業株式会社 半田材料及びそれを用いた電子部品
KR20010072364A (ko) * 1999-06-11 2001-07-31 이즈하라 요조 무연 땜납
US6805974B2 (en) * 2002-02-15 2004-10-19 International Business Machines Corporation Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006102810A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Tadamasa Fujimura ハンダ材
JP2007237212A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Alps Electric Co Ltd 半田接着剤および前記半田接着剤を用いた電子部品実装構造

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