JP5406067B2 - トレイ及び真空処理装置 - Google Patents
トレイ及び真空処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5406067B2 JP5406067B2 JP2010025215A JP2010025215A JP5406067B2 JP 5406067 B2 JP5406067 B2 JP 5406067B2 JP 2010025215 A JP2010025215 A JP 2010025215A JP 2010025215 A JP2010025215 A JP 2010025215A JP 5406067 B2 JP5406067 B2 JP 5406067B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- holder
- contact
- support
- support member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
基板を保持可能なトレイと、
前記トレイを支持可能なアーム部を有するトレイ支持部材と、
前記トレイ支持部材が取り付けられたホルダと、を備え、
前記アーム部は、前記トレイの下部に当接する支持部と、前記トレイの縁部下に該トレイとは当接しないように凹状に形成されたザグリ部と、を有し、
前記トレイが前記トレイ支持部材に支持された状態にあるとき、前記トレイの外周側面の縁部は、前記ザグリ部の上方にあり、かつ該トレイ支持部と接触しないように配置可能であり、
前記トレイ支持部材は、前記トレイを前記ホルダ側に押圧しながら支持可能に構成され、前記トレイは前記基板を保持した状態で前記ホルダに押圧されると、前記ホルダと前記トレイとの間に空間が形成されるように構成され、
前記トレイは、前記ホルダに当接可能な略リング状の凸部を該ホルダ側に有し、
前記トレイは、前記トレイ支持部材に保持されるアウタトレイと、該アウタトレイに保持されるインナトレイとからなり、
前記アウタトレイを前記ホルダ側に押圧された際に、前記インナトレイだけが前記ホルダ側と当接可能に構成されることを特徴とする。
(第1の実施形態)
図1〜図5は本発明の第1の実施形態に係る真空処理装置について説明した図であり、図1は真空処理装置の断面概略図、図2はホルダ部分を拡大した断面概略図、図3はトレイ及びチャックの正視図、図4はトレイがチャックで支持された状態の正視図、図5は図4中のA−A断面図である。なお、図面の煩雑化を防ぐため一部を除いて省略している。
(第2の実施形態)
図6、図7、および図8は本発明の第2の実施形態に係る真空処理装置について説明した図であり、図6はトレイ及びチャックの正視図、図7はトレイがチャックで支持された状態の正視図、図8は図7(b)中のB−B断面図である。なお、図面の煩雑化を防ぐため一部を除いて省略している。
Claims (9)
- 基板を保持可能なトレイと、
前記トレイを支持可能なアーム部を有するトレイ支持部材と、
前記トレイ支持部材が取り付けられたホルダと、を備え、
前記アーム部は、前記トレイの下部に当接する支持部と、前記トレイの縁部下に該トレイとは当接しないように凹状に形成されたザグリ部と、を有し、
前記トレイが前記トレイ支持部材に支持された状態にあるとき、前記トレイの外周側面の縁部は、前記ザグリ部の上方にあり、かつ該トレイ支持部と接触しないように配置可能であり、
前記トレイ支持部材は、前記トレイを前記ホルダ側に押圧しながら支持可能に構成され、前記トレイは前記基板を保持した状態で前記ホルダに押圧されると、前記ホルダと前記トレイとの間に空間が形成されるように構成され、
前記トレイは、前記ホルダに当接可能な略リング状の凸部を該ホルダ側に有し、
前記トレイは、前記トレイ支持部材に保持されるアウタトレイと、該アウタトレイに保持されるインナトレイとからなり、
前記アウタトレイを前記ホルダ側に押圧された際に、前記インナトレイだけが前記ホルダ側と当接可能に構成されることを特徴とする真空処理装置。 - 前記アウタトレイは、前記インナトレイを支持可能な第2のアーム部を備え、
前記第2のアーム部は、前記インナトレイの下部に当接するインナ支持部と、前記インナトレイの縁部下に該インナトレイとは当接しないように凹状に形成された第2のザグリ部と、を有し、
前記インナトレイが前記アウタトレイに支持された状態にあるとき、前記インナトレイの外周側面の縁部は、前記第2のザグリ部の上方にあり、かつ該アウタトレイと接触しないように配置可能であることを特徴とする請求項1に記載の真空処理装置。 - 前記略リング状の凸部は、前記インナトレイ上に設けられることを特徴とする請求項2に記載の真空処理装置。
- 前記インナトレイは、アルミニウム合金製又は銅製若しくは銅合金製であることを特徴とする請求項2に記載の真空処理装置。
- 上部側に配置されたホルダに取り付けられたトレイ支持部材によって下部側から支持される、基板を保持可能なトレイであって、
前記トレイは、前記トレイ支持部材に当接する当接部と、前記当接部の外周側に前記トレイ支持部材側と接触しないように張り出すように形成された張り出し部とを有し、
前記トレイは、前記トレイ支持部材に保持されるアウタトレイと、該アウタトレイに保持されるインナトレイとからなり、
前記アウタトレイを前記ホルダ側に押圧された際に、前記インナトレイだけが前記ホルダ側と当接可能に構成されることを特徴とするトレイ。 - 前記ホルダに当接可能な略リング状の凸部を該ホルダ側に有することを特徴とする請求項5に記載のトレイ。
- 前記アウタトレイは、前記インナトレイを支持可能な第2のアーム部を備え、
前記第2のアーム部は、前記インナトレイの下部に当接するインナ支持部と、前記インナトレイの縁部下に該インナトレイとは当接しないように凹状に形成された第2のザグリ部と、を有し、
前記インナトレイが前記アウタトレイに支持された状態にあるとき、前記インナトレイの外周側面の縁部は、前記第2のザグリ部の上方にあり、かつ該アウタトレイと接触しないように配置可能であることを特徴とする請求項5に記載のトレイ。 - 前記アウタトレイは、前記インナトレイを支持可能な第2のアーム部を備え、
前記インナトレイは、前記トレイ支持部材に当接する第2の当接部と、前記第2の当接部の外周側に前記トレイ支持部材側と接触しないように張り出すように形成された第2の張り出し部とを有していることを特徴とする請求項5に記載のトレイ。 - 略リング状の凸部は、前記インナトレイ上に設けられていることを特徴とする請求項7に記載のトレイ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010025215A JP5406067B2 (ja) | 2009-02-16 | 2010-02-08 | トレイ及び真空処理装置 |
TW099104444A TWI431718B (zh) | 2009-02-16 | 2010-02-11 | 托盤,托盤支撐構件,及真空處理裝置 |
CN2010101212019A CN101819919B (zh) | 2009-02-16 | 2010-02-11 | 托盘、托盘支承构件以及真空处理设备 |
US12/704,666 US8470128B2 (en) | 2009-02-16 | 2010-02-12 | Tray, tray support member, and vacuum processing apparatus |
KR1020100013551A KR101183717B1 (ko) | 2009-02-16 | 2010-02-12 | 트레이, 트레이 지지 부재 및 진공 처리 장치 |
KR1020120053731A KR20120067985A (ko) | 2009-02-16 | 2012-05-21 | 트레이, 트레이 지지 부재 및 진공 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009033027 | 2009-02-16 | ||
JP2009033027 | 2009-02-16 | ||
JP2010025215A JP5406067B2 (ja) | 2009-02-16 | 2010-02-08 | トレイ及び真空処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010212667A JP2010212667A (ja) | 2010-09-24 |
JP2010212667A5 JP2010212667A5 (ja) | 2012-12-20 |
JP5406067B2 true JP5406067B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=42558885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010025215A Active JP5406067B2 (ja) | 2009-02-16 | 2010-02-08 | トレイ及び真空処理装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8470128B2 (ja) |
JP (1) | JP5406067B2 (ja) |
KR (2) | KR101183717B1 (ja) |
CN (1) | CN101819919B (ja) |
TW (1) | TWI431718B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5406067B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2014-02-05 | キヤノンアネルバ株式会社 | トレイ及び真空処理装置 |
JP5567531B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2014-08-06 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
KR101731488B1 (ko) * | 2015-10-27 | 2017-05-02 | 주식회사 유진테크 | 기판처리장치 및 튜브 조립체 조립방법 |
CN108369922B (zh) | 2016-01-26 | 2023-03-21 | 应用材料公司 | 晶片边缘环升降解决方案 |
US9947517B1 (en) | 2016-12-16 | 2018-04-17 | Applied Materials, Inc. | Adjustable extended electrode for edge uniformity control |
US10553404B2 (en) | 2017-02-01 | 2020-02-04 | Applied Materials, Inc. | Adjustable extended electrode for edge uniformity control |
US11075105B2 (en) * | 2017-09-21 | 2021-07-27 | Applied Materials, Inc. | In-situ apparatus for semiconductor process module |
US11043400B2 (en) | 2017-12-21 | 2021-06-22 | Applied Materials, Inc. | Movable and removable process kit |
US11201037B2 (en) | 2018-05-28 | 2021-12-14 | Applied Materials, Inc. | Process kit with adjustable tuning ring for edge uniformity control |
US11935773B2 (en) | 2018-06-14 | 2024-03-19 | Applied Materials, Inc. | Calibration jig and calibration method |
US11289310B2 (en) | 2018-11-21 | 2022-03-29 | Applied Materials, Inc. | Circuits for edge ring control in shaped DC pulsed plasma process device |
US11101115B2 (en) | 2019-04-19 | 2021-08-24 | Applied Materials, Inc. | Ring removal from processing chamber |
US12009236B2 (en) | 2019-04-22 | 2024-06-11 | Applied Materials, Inc. | Sensors and system for in-situ edge ring erosion monitor |
TW202403088A (zh) * | 2022-05-13 | 2024-01-16 | 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 | 用於前驅物遞送系統之托盤總成及相關方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6411320A (en) | 1987-07-06 | 1989-01-13 | Toshiba Corp | Photo-cvd device |
JPS6461032A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Sumitomo Electric Industries | Device for mounting chip |
JPH088293B2 (ja) * | 1987-09-01 | 1996-01-29 | 住友電気工業株式会社 | チップ実装装置 |
JPH0513331A (ja) | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Hitachi Ltd | 分子線エピタキシ装置 |
KR200158382Y1 (ko) | 1993-03-16 | 1999-10-15 | 구본준 | 웨이퍼 홀더의 구조 |
JP2821088B2 (ja) * | 1994-03-24 | 1998-11-05 | 川崎製鉄株式会社 | ウェーハ載置台 |
JP3545123B2 (ja) | 1996-01-26 | 2004-07-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ウエハ加熱器用成膜防護具 |
JP4414072B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2010-02-10 | キヤノンアネルバ株式会社 | 真空処理装置用トレー及び真空処理装置 |
JP4537566B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2010-09-01 | 大陽日酸株式会社 | 基板回転機構を備えた成膜装置 |
JP2003188245A (ja) | 2001-10-12 | 2003-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
US6868302B2 (en) | 2002-03-25 | 2005-03-15 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Thermal processing apparatus |
JP4323764B2 (ja) | 2002-07-16 | 2009-09-02 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
US6877194B2 (en) * | 2003-07-14 | 2005-04-12 | Peak Plastic & Metal Products (International) Ltd. | Open frame tray clip |
WO2007043528A1 (ja) | 2005-10-12 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、及びトレイ |
JP4361045B2 (ja) | 2005-10-12 | 2009-11-11 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP5144328B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-02-13 | 大陽日酸株式会社 | 気相成長装置 |
JP5406067B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2014-02-05 | キヤノンアネルバ株式会社 | トレイ及び真空処理装置 |
-
2010
- 2010-02-08 JP JP2010025215A patent/JP5406067B2/ja active Active
- 2010-02-11 CN CN2010101212019A patent/CN101819919B/zh active Active
- 2010-02-11 TW TW099104444A patent/TWI431718B/zh active
- 2010-02-12 US US12/704,666 patent/US8470128B2/en active Active
- 2010-02-12 KR KR1020100013551A patent/KR101183717B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-05-21 KR KR1020120053731A patent/KR20120067985A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120067985A (ko) | 2012-06-26 |
CN101819919B (zh) | 2012-07-11 |
CN101819919A (zh) | 2010-09-01 |
TWI431718B (zh) | 2014-03-21 |
KR20100093496A (ko) | 2010-08-25 |
JP2010212667A (ja) | 2010-09-24 |
US8470128B2 (en) | 2013-06-25 |
US20100206484A1 (en) | 2010-08-19 |
TW201101412A (en) | 2011-01-01 |
KR101183717B1 (ko) | 2012-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5406067B2 (ja) | トレイ及び真空処理装置 | |
TWI570835B (zh) | 用於基板處理室的兩片擋板盤組件 | |
JP5462272B2 (ja) | 基板冷却装置、スパッタリング装置および電子デバイスの製造方法 | |
JP5689483B2 (ja) | 基板処理装置、基板支持具及び半導体装置の製造方法 | |
JP6526795B2 (ja) | 基板の保持方法 | |
TW201301428A (zh) | 基板處理裝置 | |
TW202003892A (zh) | 具有整合遮件庫的預清洗腔室 | |
JP2008519164A (ja) | 回転可能な基板用ペデスタルを有する物理的気相堆積チャンバ | |
JP4520512B2 (ja) | 加熱装置 | |
US20120160419A1 (en) | Substrate-supporting unit and substrate-processing apparatus comprising same | |
TWI829685B (zh) | 具有自定心特徵的兩件式快門盤組件 | |
JP2023074944A (ja) | 連接処理容器及び基板処理方法。 | |
JP2014509446A (ja) | 静電クランプおよびイオン注入システム | |
JP2012195427A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR102514775B1 (ko) | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 | |
JP2010180438A (ja) | マスクユニットおよびマスクユニットを有する蒸着装置 | |
US20210225618A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
US20240042462A1 (en) | Showerhead assembly and substrate processing apparatus | |
JP7321269B2 (ja) | 接合装置、および接合方法 | |
JP5920462B2 (ja) | 基板移載装置及び基板移載方法 | |
JP2012142333A (ja) | 基板熱処理装置 | |
JP4625783B2 (ja) | 基板ステージ及び基板処理装置 | |
JP2023114542A (ja) | 基板処理装置及び位置ずれ補正方法 | |
JP2000106335A (ja) | X線露光用マスクの製造方法 | |
TW202236548A (zh) | 對背側晶圓支撐件使用控制的氣體壓力 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121101 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131018 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131031 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5406067 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |