JP5399491B2 - 不動態化金属コア基板およびその調製方法 - Google Patents
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Description
(項目1)
鉄−ニッケル合金コアまたはコバルト−ニッケル鉄合金コア;
該コアの少なくとも一部上のクロム化成被膜;および
該クロム化成被膜上の絶縁被膜
を備える電子デバイスパッケージのための基板。
(項目2)
前記コアは、少なくとも約30マイクロメートルの厚さをもつ、項目1に記載の基板。
(項目3)
前記コアは、約20マイクロメートルまたはそれ未満の厚さをもつ、項目1に記載の基板。
(項目4)
前記コアは、約10マイクロメートルまたはそれ未満の厚さをもつ、項目1に記載の基板。
(項目5)
前記絶縁被膜は、
電着された被膜
を備える、項目1に記載の基板。
(項目6)
前記コアは、約50マイクロメートルと少さい直径をもつ複数のホールを含み、前記電着された被膜は、該ホールの側壁をコンフォーマルにコーティングする、項目5に記載の基板。
(項目7)
前記コアは、約70マイクロメートルと少さい直径をもつ複数のホールを含み、前記電着された被膜は、該ホールの側壁をコンフォーマルにコーティングする、項目5に記載の基板。
(項目8)
前記コアは、約90マイクロメートルと少さい直径をもつ複数のホールを含み、前記電着された被膜は、該ホールの側壁をコンフォーマルにコーティングする、項目5に記載の基板。
(項目9)
前記コアは、約100マイクロメートルと少さい直径をもつ複数のホールを含み、前記電着された被膜は、該ホールの側壁をコンフォーマルにコーティングする、項目5に記載の基板。
(項目10)
前記絶縁被膜上に位置する回路層
をさらに備える、項目1に記載の基板。
(項目11)
約80マイクロメートルまたはそれ未満の厚さをもつ、項目1の基板。
(項目12)
鉄−ニッケル合金コアまたはコバルト−ニッケル鉄合金コアを提供すること;
該コアの少なくとも一部上にクロム化成被膜を付与すること;および
該クロム化成被膜上に絶縁被膜を付与すること
を備える電子デバイスパッケージ用基板を作製する方法。
(項目13)
前記絶縁被膜は、電着を用いて前記クロム化成被膜に付与される、項目12に記載の方法。
(項目14)
前記コアの少なくとも一部上にクロム化成被膜を付与する前記ステップは、
該コアに酸エッチング溶液を適用すること;および
該コアに不動態化溶液を適用すること
を備える、項目12に記載の方法。
(項目15)
前記酸エッチング溶液は、酸フッ化物水溶液を含み、前記不動態化溶液は、Cr 6+ および/またはCr 3+ 水溶液を含む、項目14に記載の方法。
(項目16)
エッチング速度は、酸フッ化物濃度および/または時間を制御することによって制御される、項目15に記載の方法。
(項目17)
前記コアは、少なくとも約30マイクロメートルの厚さにエッチングされる、項目14に記載の方法。
(項目18)
前記コアは、約20マイクロメートルまたはそれ未満の厚さにエッチングされる、項目14に記載の方法。
(項目19)
前記コアは、約10マイクロメートルまたはそれ未満の厚さにエッチングされる、項目14に記載の方法。
(項目20)
前記コアは、約50マイクロメートルと少さい直径をもつ複数のホールを含み、前記絶縁被膜は、該ホールの側壁をコンフォーマルにコーティングする、項目12に記載の方法。
第1の様態において、本発明は、鉄−ニッケル合金コア、該コアの少なくとも一部上のクロム化成被膜、および該クロム化成被膜上の絶縁被膜を備える基板を提供する。
次のステップを用いたAlodineプロセスにおけるINVARおよびKOVAR基板コアの前処理。
1)Ridolene 298洗浄剤:130°F;120秒;浸漬、撹拌あり
2)水道水浸漬リンス:周囲温度;60秒;撹拌あり
3)水道水スプレーリンス(水ボトル)
4)DeOx 6/16混合物:周囲温度;150秒;撹拌なし
5)水道水浸漬リンス:周囲温度;60秒;撹拌あり
6)水道水スプレーリンス(水ボトル)
7a)Alodine 1000:周囲温度;300秒;撹拌なし
7b)Alodine 1200S:周囲温度;150秒;撹拌なし
7c)Alodine 1600:周囲温度;300秒;撹拌なし
8)DIW浸漬リンス:周囲温度;60秒;撹拌あり
9)最終DIWスプレーリンス(水ボトル)
ステップ7a)、7b)および7c)は随意的な代替ステップである。個々の例に用いる場合、これらステップのうち1つだけを用いる。
次のステップを用いたMetalastにおけるINVARまたはKOVAR基板コアの前処理。
1)Metalast 1000洗浄剤:120°F;120秒;浸漬、撹拌あり
2)DIW浸漬リンス:周囲温度;60秒;撹拌あり
3)DIWスプレーリンス(水ボトル)
4)DeOx LNC:周囲温度;180秒;撹拌なし
5)DIW浸漬リンス:周囲温度;60秒;撹拌あり
6)DIWスプレーリンス(水ボトル)
7)Metalast TCP:周囲温度;300秒;撹拌なし
8)DIW浸漬リンス:周囲温度;60秒;撹拌あり
9)最終DIWスプレーリンス(水ボトル)
実施例1および2では、すべての脱酸素剤前処理を室温で適用した。洗浄剤Ridolene 298は130Fで2分間の浸漬により適用した。Ridolene 298はHenkel Corporationから入手可能である。Metalast 1000洗浄剤は120Fで2分間の浸漬により適用した。Metalast 1000はMetalast International,Inc.から入手可能である。
次の実施例は、以下に記載される電着可能なコーティング浴用のカチオン性結合剤の合成について記載する。該結合剤は、次の成分から調製された。
2Hexion Specialty Chemicalsから入手可能なエポキシ樹脂。
3BASF Corporationから市販されている界面活性剤。
4欧州特許第0 012 463号の実施例Vに従って調製し、90%固体まで2-ブトキシエタノール中に希釈したポリエステル。
この実施例は、以下に示されるマイクロゲルの例を合成するのに用いられる非ゲル化カチオン性石けんの調製について示す。該カチオン性石けんは、次の成分から調製された。
2メチルイソブチルケトン中のジエチレントリアミンとメチルイソブチルケトンとの反応生成物の71パーセント溶液。
この実施例は、上記の実施例IIに記載されたカチオン性エポキシ石けんからのカチオン性マイクロゲルの合成について示す。該マイクロゲルは、次の成分から調製された。
実施例A
この実施例は、以下の実施例Cに記載されるコーティング浴を調製するために用いられる混合液の調製について示す。該混合液は、次の成分から調製された。
この実施例は、以下の実施例Cに記載されるコーティング浴を調製するために用いられる第2の混合液の調製について示す。該混合液は、実施例Aの混合液に次の触媒を加えることによって調製された。
実施例Bの第2の混合液を撹拌の下で実施例Aの混合液に加えた。限外ろ過によっておよそ1720グラムのろ液をコーティング浴から取り出し、ろ液を脱イオン水で置換した。限外ろ過されたペイントの最終的なpHおよび導電率は、それぞれ5.08および566マイクロジーメンスであった。タンクの測定された固形分(110℃で1時間)は9.43%であった。
所望の被膜厚に依存して1.0アンペア/4”(インチ)×6”(インチ)平方基板、温度85°Fにおいて45から240秒間の電気泳動によって、実施例Cの電着可能なコーティング組成物を、電着浴から不動態化された基板コアに付与することができる。コーティング電圧は、例えば150、200、または250ボルトであり得る。次に該被膜を硬化させることができる(例えば、240℃で30分間)。
Claims (20)
- 鉄−ニッケル合金コアまたはコバルト−ニッケル鉄合金コア;
該鉄−ニッケル合金コアまたは該コバルト−ニッケル鉄合金コアの少なくとも一部上のクロム化成不動態化被膜であって、該クロム化成被膜は、酸フッ化物と酸化性の酸との組み合わせを含む酸エッチング溶液を適用して該コアをエッチングし、そして不動態化溶液を該エッチングされたコアに適用することにより形成される、クロム化成不動態化被膜;および
該クロム化成被膜上の絶縁被膜
を備える電子デバイスパッケージのための基板。 - 前記コアは、少なくとも30マイクロメートルの厚さをもつ、請求項1に記載の基板。
- 前記コアは、20マイクロメートルまたはそれ未満の厚さをもつ、請求項1に記載の基板。
- 前記コアは、10マイクロメートルまたはそれ未満の厚さをもつ、請求項1に記載の基板。
- 前記絶縁被膜は、
電着された被膜
を備える、請求項1に記載の基板。 - 前記コアは、50マイクロメートルと少さい直径をもつ複数のホールを含み、前記電着された被膜は、該ホールの側壁をコンフォーマルにコーティングする、請求項5に記載の基板。
- 前記コアは、70マイクロメートルと少さい直径をもつ複数のホールを含み、前記電着された被膜は、該ホールの側壁をコンフォーマルにコーティングする、請求項5に記載の基板。
- 前記コアは、90マイクロメートルと少さい直径をもつ複数のホールを含み、前記電着された被膜は、該ホールの側壁をコンフォーマルにコーティングする、請求項5に記載の基板。
- 前記コアは、100マイクロメートルと少さい直径をもつ複数のホールを含み、前記電着された被膜は、該ホールの側壁をコンフォーマルにコーティングする、請求項5に記載の基板。
- 前記酸化性の酸は、クロム酸を含み、前記不動態化溶液は、Cr 6+ および/またはCr 3+ 水溶液を含む、請求項1に記載の基板。
- 80マイクロメートルまたはそれ未満の厚さをもつ、請求項1の基板。
- 鉄−ニッケル合金コアまたはコバルト−ニッケル鉄合金コアを提供すること;
酸フッ化物と酸化性の酸との組み合わせを含む酸エッチング溶液を適用して該コアをエッチングし、そして不動態化溶液を該エッチングされたコアに適用することによって、該鉄−ニッケル合金コアまたは該コバルト−ニッケル鉄合金コアの少なくとも一部上にクロム化成不動態化被膜を付与すること;および
該クロム化成被膜上に絶縁被膜を付与すること
を備える電子デバイスパッケージ用基板を作製する方法。 - 前記絶縁被膜は、電着を用いて前記クロム化成被膜に付与される、請求項12に記載の方法。
- 前記酸化性の酸は、クロム酸を含む、請求項12に記載の方法。
- 前記不動態化溶液は、Cr6+および/またはCr3+水溶液を含む、請求項12に記載の方法。
- エッチング速度は、前記酸エッチング溶液の濃度および/または時間を制御することによって制御される、請求項12に記載の方法。
- 前記コアは、少なくとも30マイクロメートルの厚さにエッチングされる、請求項14に記載の方法。
- 前記コアは、20マイクロメートルまたはそれ未満の厚さにエッチングされる、請求項14に記載の方法。
- 前記コアは、10マイクロメートルまたはそれ未満の厚さにエッチングされる、請求項14に記載の方法。
- 前記コアは、50マイクロメートルと少さい直径をもつ複数のホールを含み、前記絶縁被膜は、該ホールの側壁をコンフォーマルにコーティングする、請求項12に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/183,384 | 2008-07-31 | ||
US12/183,384 US8828152B2 (en) | 2008-07-31 | 2008-07-31 | Passivated metal core substrate and process for preparing the same |
PCT/US2009/049660 WO2010014351A1 (en) | 2008-07-31 | 2009-07-06 | Passivated metal core substrate and process for preparing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011530005A JP2011530005A (ja) | 2011-12-15 |
JP5399491B2 true JP5399491B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=41128260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011521158A Expired - Fee Related JP5399491B2 (ja) | 2008-07-31 | 2009-07-06 | 不動態化金属コア基板およびその調製方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8828152B2 (ja) |
EP (1) | EP2318567A1 (ja) |
JP (1) | JP5399491B2 (ja) |
KR (1) | KR101426588B1 (ja) |
CN (1) | CN102137955A (ja) |
CA (1) | CA2732986A1 (ja) |
MX (1) | MX2011001081A (ja) |
TW (1) | TWI424542B (ja) |
WO (1) | WO2010014351A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2937336B1 (fr) * | 2008-10-22 | 2011-06-10 | Rhodia Operations | Composition pour les soins menagers comprenant un nanogel cationique |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US6459047B1 (en) | 2001-09-05 | 2002-10-01 | International Business Machines Corporation | Laminate circuit structure and method of fabricating |
-
2008
- 2008-07-31 US US12/183,384 patent/US8828152B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-07-06 KR KR1020117004301A patent/KR101426588B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-07-06 CN CN2009801337537A patent/CN102137955A/zh active Pending
- 2009-07-06 CA CA2732986A patent/CA2732986A1/en not_active Abandoned
- 2009-07-06 MX MX2011001081A patent/MX2011001081A/es unknown
- 2009-07-06 JP JP2011521158A patent/JP5399491B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-06 WO PCT/US2009/049660 patent/WO2010014351A1/en active Application Filing
- 2009-07-06 EP EP09790067A patent/EP2318567A1/en not_active Withdrawn
- 2009-07-24 TW TW098125074A patent/TWI424542B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2318567A1 (en) | 2011-05-11 |
US20100028708A1 (en) | 2010-02-04 |
CN102137955A (zh) | 2011-07-27 |
KR101426588B1 (ko) | 2014-08-06 |
WO2010014351A1 (en) | 2010-02-04 |
JP2011530005A (ja) | 2011-12-15 |
MX2011001081A (es) | 2011-07-29 |
TWI424542B (zh) | 2014-01-21 |
CA2732986A1 (en) | 2010-02-04 |
KR20110038697A (ko) | 2011-04-14 |
US8828152B2 (en) | 2014-09-09 |
TW201013868A (en) | 2010-04-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130610 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130903 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130903 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131021 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131023 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |