JP5381343B2 - 熱伝導性フィルム - Google Patents
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Description
しかし、熱伝導性フィルムは、各種電子部品に使われるため、絶縁性に優れるものの方が、より好適である。そこで、熱伝導性を保ちつつ、絶縁性を実現するため、熱伝導性フィルムには、窒化ホウ素のように絶縁性の熱伝導性フィラーが使用されることも多い(例えば、特許文献4)。
ただし、絶縁性の熱伝導性フィラーは、導電性の熱伝導性フィラーに比べ、熱伝導性が低く、更には、価格も高いという問題がある。
そこで、導電性の熱伝導性フィラーを含有した熱伝導性のシートの表面に、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムを積層し、絶縁層とする方法が提案されている(例えば、特許文献5)。
すなわち、本発明に係る熱伝導性フィルムは、熱伝導性樹脂層の少なくとも片面に絶縁層が設けられているため高い絶縁性を有し、熱伝導性樹脂層には、絶縁性の熱伝導性フィラーに比べて熱伝導性がより高い導電性の熱伝導性フィラーを含有するため、高い熱伝導性を有するものである。
また、熱伝導性樹脂層と絶縁層を共押出成形により積層製膜するため、各層を別々に製造して積層する場合よりも工程が少なくなり、安定した製膜が、より経済的に行えることになる。更に、熱伝導性樹脂層に含有させる導電性の熱伝導性フィラーは、通常、絶縁性の熱伝導性フィラーよりも安価であるため、さらに経済的に有利となる。
本発明の熱伝導性フィルムの厚みは、10〜800μmであることが好ましく、50〜600μmであることが、より好ましい。厚みが10μm未満では、押出成形時の安定性が低くなって厚み精度が低下してしまい、一方、厚みが800μmを超える場合は、押出成形による製造が難しくなるからである。
[熱伝導性樹脂層]
熱伝導性樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、熱によって溶融し、押出機の押出ダイ等から押出可能であり、更に、相互に熱融着し得る熱可塑性樹脂の1種ないし2種以上の混合物を使用することができ、具体的には、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状(線状)低密度ポリエチレン(マルチサイト触媒を使用して重合したポリマー、LLDPE)、メタロセン触媒(シングルサイト触媒)を使用して重合したエチレン−α・オレフィン共重合体、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、ポリプロピレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリブテンポリマー、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマール酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ(メタ)アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、熱可塑性ポリエステル系樹脂、熱可塑性ポリアミド系樹脂、その他等の熱可塑性樹脂の1種ないし2種以上を使用することができる。
次に、本発明に係る熱伝導性フィルムを構成するフィラーについて説明する。
前記フィラーの材料としては、導電性と熱伝導性を有していれば、特に限定されず、一般に、熱伝導性樹脂組成物中に配合されるものであれば用いることができ、例えば、銅、銀、鉄、アルミニウム、ニッケル、チタン等の金属類や、これらの2種以上からなる金属合金類、カーボン等の炭素系材料が挙げられる。また、無機材料粒子に銀や銅等の金属材料を表面被覆したものや、金属材料粒子に無機材料や炭素材料を表面被覆したもの等も挙げられる。
また、前記フィラーは、ポリオレフィン樹脂との親和性を向上させるためにシラン処理等の各種表面処理を行っても良い。
前記物性調整剤としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン等の各種シランカップリング剤が挙げられる。
また、前記可塑剤としては、例えば、リン酸トリブチル、リン酸トリクレジル等のリン酸エステル類、フタル酸ジオクチル等のフタル酸エステル類、グリセリンモノオレイル酸エステル等の脂肪酸一塩基酸エステル類、アジピン酸ジオクチル等の脂肪酸二塩基酸エステル類、ポリプロピレングリコール類やポリエチレングリコール類等のポリエーテル類、ポリα−オレフィン等の液状炭化水素類、クロロフルオロカーボン類、シリコンオイル等の公知の可塑剤が挙げられ、これらは単独、又は2種以上を併用することが出来る。
絶縁層を構成する樹脂としては、例えば、熱によって溶融し、押出機の押出ダイ等から押出可能であり、熱伝導性樹脂層と相互に熱融着し、更に、相互に熱融着し得る熱可塑性樹脂の1種ないし2種以上の混合物を使用することができる。
次に、本発明に係る熱伝導性フィルムの製造方法について説明する。
本発明に係る熱伝導性フィルムは、Tダイ共押出機、インフレ−ション共押出機等を使用して押出成形することにより、製造することができる。
本発明に係る熱伝導性フィルムの製造にあたっては、事前にポリオレフィン樹脂および熱伝導性フィラーを混練・混合した熱伝導性樹脂組成物を製造することが好ましい。また、必要に応じて、物性調整剤、可塑剤、その他の添加物についても、予め混練・混合しておいても良い。
(実施例1)
(1)まず、熱伝導性樹脂層の樹脂として、オレフィンブロックコポリマー(ダウ・ケミカル社製INFUSE(登録商標)D9507.10、メルトインデックス:5g/10min、密度:0.866g/cm3、DSC融点:119℃、曲げ弾性率:13.9MPa)50重量部を用い、熱伝導性フィラーとして、黒鉛(中越黒鉛工業所製WF−025、平均粒径:25μm、密度:2.2g/cm3)50重量部を用い、両者を混練・混合して、熱伝導性フィラー含有量が29体積%となる熱伝導性樹脂組成物を調製した。
(2)また、絶縁層の樹脂として、低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン株式会社製ノバテック(登録商標)LC522、メルトインデックス:3.5g/10min、密度:0.924g/cm3)100重量部の絶縁性樹脂を準備した。
(2)次に、上記で調製した熱伝導性樹脂組成物、および絶縁性樹脂を使用し、3種3層のTダイ共押出製膜機により、絶縁層、熱伝導性樹脂層、絶縁層の順で積層し、熱伝導性樹脂層の厚みが160μmに、両絶縁層の厚みが各々20μmになるように共押出製膜して、総厚200μmとなる本発明に係る熱伝導性フィルムを製造したところ、安定した製膜が可能であった。
(3)製造した熱伝導性フィルムについて、抵抗率計(三菱化学社製ハイレスターUP MCP−HT450)を用い、JIS K−6911に準拠して、表面抵抗を測定した。また、熱物性測定装置(Netzsch社製NanoFlash LFA447)を用いて、熱伝導率を求めた。結果を表1に示す。
共押出製膜機により製膜する際に、熱伝導性樹脂層の厚みが180μmに、両絶縁層の厚みが各々10μmとなるように共押出製膜して、総厚200μmにした以外は、実施例1と同様にして本発明に係る熱伝導性フィルムを製造したところ、安定した製膜が可能であった。
製造した熱伝導性フィルムについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
共押出製膜機により製膜する際に、絶縁層の樹脂として、エチレン−α・オレフィン共重合体(株式会社プライムポリマー製エボリュー(登録商標)SP2020、メルトインデックス:1.5g/10min、密度:0.916g/cm3)100重量部からなる樹脂を用いた以外は、実施例1と同様にして本発明に係る熱伝導性フィルムを製造したところ、安定した製膜が可能であった。
製造した熱伝導性フィルムについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
共押出製膜機により製膜する際に、熱伝導性樹脂層の厚みが180μm、両絶縁層の厚みが各々10μmとなるように共押出製膜して、総厚200μmにした以外は、実施例3と同様にして本発明の放熱フィルムを製造したところ、安定した製膜が可能であった。
製造した熱伝導性フィルムについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
共押出製膜機により製膜する際に、熱伝導性樹脂層の樹脂組成物として、オレフィンブロックコポリマー(ダウ・ケミカル社製INFUSE(登録商標)D9507.10、メルトインデックス:5g/10min、密度:0.866g/cm3、DSC融点:119℃、曲げ弾性率:13.9MPa)67重量部と、炭素繊維(密度:2.2g/cm3 繊維径:8〜10μm、平均繊維長:50μm)33重量部からなる樹脂組成物(フィラー含有量17体積%)を調製した以外は、実施例1と同様にして本発明に係る熱伝導性フィルムを製造したところ、安定した製膜が可能であった。
製造した熱伝導性フィルムについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
共押出製膜機により製膜する際、熱伝導性樹脂層の厚みが180μm、両絶縁層の厚みが各々10μmとなるように共押出製膜して、総厚200μmにした以外は、実施例5と同様にして本発明に係る熱伝導性フィルムを製造したところ、安定した製膜が可能であった。
製造した熱伝導性フィルムについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
単層のTダイ押出製膜機により、熱伝導性樹脂層を、厚みが200μmとなるように押出製膜して、絶縁層のない熱伝導性フィルムを製膜した以外は、実施例1と同様にして熱伝導性フィルムを製造したところ、安定した製膜が可能であった。
製造した熱伝導性フィルムについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
単層のTダイ押出製膜機により、熱伝導性樹脂層を、厚みが200μmとなるように押出製膜して、絶縁層のない熱伝導性フィルムを製膜した以外は、実施例5と同様にして熱伝導性フィルムを製造したところ、安定した製膜が可能であった。
製造した熱伝導性フィルムについて、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
また、実施例1〜6においては、熱伝導率が、比較例1〜2に比べ、低い値のものもあるが、熱伝導性フィルムとしては充分な熱伝導性を有しているものであった。
Claims (3)
- 導電性と熱伝導性を有するフィラーを10〜90体積%含有する熱伝導性樹脂層と、少なくとも、前記熱伝導性樹脂層の片面に設けられた絶縁層とが、共押出成形により積層されており、
前記熱伝導性樹脂層を構成する樹脂が、
エチレンおよびオクテンを主成分としたブロックコポリマーであり、
前記熱伝導性樹脂層を構成する樹脂の密度が0.85〜0.90g/cm 3 、DSC融点が110〜140℃、曲げ弾性率が5〜100MPa、メルトインデックスが、1〜30g/10minであることを特徴とする熱伝導性フィルム。 - 前記絶縁層を構成する樹脂が、ポリオレフィン樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導性フィルム。
- 前記熱伝導性フィルムの厚みが、10〜800μmであることを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載の熱伝導性フィルム。
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