JP5381198B2 - 面発光型半導体レーザ、光伝送装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
請求項2において、第1の配線は、絶縁膜を介して第1の貫通孔から前記半導体層上を延在し、第1の配線は、前記絶縁膜に形成された開口部を介して前記半導体層に電気的に接続され、第2の配線は、絶縁膜を介して第2の貫通孔から前記柱状構造の頂部にまで延在し、第2の配線は、前記柱状構造の頂部において上部多層膜反射鏡に電気的に接続される。
請求項3において、前記半導体基板は、第1導電型を有し、前記半導体基板の底部は絶縁膜によって覆われている。
請求項4において、面発光型半導体レーザはさらに、少なくとも導電性材料の第1および第2の突起が形成された配線基板を含み、第1および第2の突起は、前記半導体基板の底部側から第1および第2の貫通孔内に挿入され、前記半導体基板が前記配線基板上に実装される。
請求項5において、面発光型半導体レーザはさらに、少なくとも導電性材料の第1および第2の突起が形成された配線基板を含み、第1および第2の突起は、前記半導体基板の前記半導体層側から第1および第2の貫通孔内に挿入され、前記半導体基板上に前記配線基板が実装される。
請求項6において、第1および第2の貫通孔は、前記半導体基板の底部に向けて径が小さくなるように形成される。
請求項7に係る光伝送装置は、請求項1ないし6いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザと、面発光型半導体レーザの柱状構造から出射されたレーザ光を入射する光伝送部材とを有し、前記柱状構造のレーザ光の出射口と前記光伝送部材の入射面とが直接的に光結合される。
請求項8において、光伝送装置はさらに、面発光型半導体レーザを支持するための支持部材と、前記光伝送部材を保持するための保持部材とを含み、前記支持部材と前記保持部材との結合によって前記柱状構造のレーザ光の出射口と前記光伝送部材の入射面との距離を決定する。
請求項9に係る光伝送装置は、請求項1ないし3いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザと、少なくとも導電性材料の第1および第2の突起が形成されかつ光伝送部材を含む配線基板とを含み、第1および第2の突起は、前記半導体基板の前記半導体層側から第1および第2の貫通孔内に挿入され、前記半導体基板上に前記配線基板が実装され、前記柱状構造のレーザ光の出射口に前記光伝送部材の入射面が対向して配置される。
請求項10に係る面発光型半導体レーザの製造方法は、半導体基板上に、第1導電型の半導体層、第1導電型の下部多層膜反射鏡、活性層、および第2導電型の上部多層膜反射鏡を形成する工程と、前記半導体基板上に上部多層膜反射鏡から前記半導体層に至る柱状構造を形成する工程と、前記柱状構造から離れた各々の位置に前記半導体層から前記半導体基板の底部に至る第1および第2の貫通孔を形成する工程と、第1の貫通孔内の少なくとも一部に延在しかつ前記半導体層に電気的に接続された第1の配線、および第2の貫通孔内の少なくとも一部に延在しかつ上部多層反射鏡に電気的に接続される第2の配線を形成する工程とを有する。
請求項11において、面発光型半導体レーザの製造方法はさらに、導電性材料の第1および第2の突起が形成された配線基板を用意する工程と、前記配線基板の第1および第2の突起を、前記半導体基板の底部側から第1および第2の貫通孔内に充填する工程とを含む。
請求項12において、面発光型半導体レーザの製造方法はさらに、導電性材料の第1および第2の突起が形成された配線基板を用意する工程と、前記配線基板の第1および第2の突起を、前記半導体基板の前記半導体層側から第1および第2の貫通孔内に充填する工程とを含む。
請求項13に係る面発光型半導体レーザの製造方法は、請求項10の製造方法により製造されたレーザ素子が複数形成されたウエハを用意する工程と、少なくとも第1および第2の突起がレーザ素子毎に複数形成された配線ウエハを用意する工程と、前記ウエハと前記配線ウエハとを位置決めする工程と、前記ウエハと前記配線ウエハとを結合する工程と、
結合された前記ウエハと前記配線ウエハをレーザ素子毎に切断する工程とを有する。
請求項14において、前記配線ウエハの第1よび第2の突起は、前記ウエハの半導体基板の底部側から第1および第2の貫通孔内それぞれ充填される。
請求項15において、前記配線ウエハの第1よび第2の突起は、前記ウエハの半導体基板の前記半導体層側から第1および第2の貫通孔内それぞれ充填される。
請求項2によれば、第1および第2の貫通孔を第1導電型の半導体層および第2導電型の上部多層膜反射鏡に接続することができる。
請求項3によれば、半導体基板を外部から電気的に絶縁することができる。
請求項4によれば、第1および第2の突起を有さない場合と比較して、半導体基板を配線基板に容易に実装することができる。
請求項5によれば、第1および第2の突起を有さない場合と比較して、柱状構造を配線基板に近づけて配置することができる。
請求項6によれば、配線基板の脱落が抑制される。
請求項7によれば、レーザ光を出射する出射口側の電極と配線基板を電気接続する場合と比較して、面発光型半導体レーザを光伝送部材に近づけて配置した光伝送装置を提供できる。
請求項8によれば、本構成を持たない場合と比較して、面発光型半導体レーザの柱状構造を光伝送部材に容易に位置決めさせることができる。
請求項9によれば、レーザ光を出射する出射口側の電極と配線基板を電気接続する場合と比較して、面発光型半導体レーザの柱状構造を光伝送部材に近づけて配置した光伝送装置を提供できる。
請求項10によれば、面発光型半導体レーザを光伝送部材に近づけて配置可能な面発光型半導体レーザを提供することができる。
請求項11によれば、第1および第2の突起を有さない場合と比較して、面発光型半導体レーザと配線基板とを容易に実装することができる。
請求項12によれば、第1および第2の突起を有さない場合と比較して、柱状構造を配線基板に近づけて配置することができる。
請求項13ないし15によれば、レーザ光を出射する出射口側の電極と配線基板を電気接続する場合と比較して、ウエハレベルで半導体基板と配線基板との結合を容易に行うことができる。
このようなアレイ構造の光モジュールでも、各面発光型半導体レーザと光ファイバとの高効率な結合を得ることができるため、レンズ等の部品が不要となり、低コスト化および小型化を図ることができる。また、アレイ構造において面発光型半導体レーザの配線にボンディングワイヤを用いた場合、個々のワイヤの長さが異なると電気特性にばらつきが生じるが、ワイヤが不要であるため、個々の面発光型半導体レーザ間の電気特性のばらつきを抑制することができる。
12、12A:基板
14:半導体層
16:下部多層膜反射鏡
18:活性層
20:上部多層膜反射鏡
22:n型の金属配線
24:p型の金属配線
26:絶縁膜
26A:コンタクトホール
30、32、40、42:貫通孔
30A、30B、40A、40B:側壁
50、50A:配線基板
51:貫通孔
52A、52B:配線パターン
54A、54B:バンプ
200、200A、200B:光モジュール
210:実装体
220:支持部材
230:光ファイバ
240:保持部材
250:光導波路
Claims (15)
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1導電型の半導体層と、
前記半導体層上に形成された第1導電型の下部多層膜反射鏡と、
下部多層膜反射鏡上に形成された活性層と、
活性層上に形成された第2導電型の上部多層膜反射鏡と、
第1の配線と、
第2の配線とを有し、
前記半導体基板上に上部多層膜反射鏡から前記半導体層に至る柱状構造が形成され、
前記柱状構造から離れた各々の位置に、前記半導体層から前記半導体基板の底部に至る第1および第2の貫通孔が形成され、
第1の配線は、第1の貫通孔内の少なくとも一部に延在しかつ前記半導体層に電気的に接続され、第2の配線は、第2の貫通孔内の少なくとも一部に延在しかつ上部多層膜反射鏡に電気的に接続される、面発光型半導体レーザ。 - 第1の配線は、絶縁膜を介して第1の貫通孔から前記半導体層上を延在し、第1の配線は、前記絶縁膜に形成された開口部を介して前記半導体層に電気的に接続され、第2の配線は、絶縁膜を介して第2の貫通孔から前記柱状構造の頂部にまで延在し、第2の配線は、前記柱状構造の頂部において上部多層膜反射鏡に電気的に接続される、請求項1に記載の面発光型半導体レーザ。
- 前記半導体基板は、第1導電型を有し、前記半導体基板の底部は絶縁膜によって覆われている、請求項1または2に記載の面発光型半導体レーザ。
- 面発光型半導体レーザはさらに、少なくとも導電性材料の第1および第2の突起が形成された配線基板を含み、第1および第2の突起は、前記半導体基板の底部側から第1および第2の貫通孔内に挿入され、前記半導体基板が前記配線基板上に実装される、請求項1ないし3いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザ。
- 面発光型半導体レーザはさらに、少なくとも導電性材料の第1および第2の突起が形成された配線基板を含み、第1および第2の突起は、前記半導体基板の前記半導体層側から第1および第2の貫通孔内に挿入され、前記半導体基板上に前記配線基板が実装される、請求項1ないし3いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザ。
- 第1および第2の貫通孔は、前記半導体基板の底部に向けて径が小さくなるように形成される、請求項4に記載の面発光型半導体レーザ。
- 請求項1ないし6いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザと、面発光型半導体レーザの柱状構造から出射されたレーザ光を入射する光伝送部材とを有し、前記柱状構造のレーザ光の出射口と前記光伝送部材の入射面とが直接的に光結合される、光伝送装置。
- 光伝送装置はさらに、面発光型半導体レーザを支持するための支持部材と、前記光伝送部材を保持するための保持部材とを含み、前記支持部材と前記保持部材との結合によって前記柱状構造のレーザ光の出射口と前記光伝送部材の入射面との距離を決定する、請求項7に記載の光伝送装置。
- 請求項1ないし3いずれか1つに記載の面発光型半導体レーザと、少なくとも導電性材料の第1および第2の突起が形成されかつ光伝送部材を含む配線基板とを含み、第1および第2の突起は、前記半導体基板の前記半導体層側から第1および第2の貫通孔内に挿入され、前記半導体基板上に前記配線基板が実装され、前記柱状構造のレーザ光の出射口に前記光伝送部材の入射面が対向して配置される、光伝送装置。
- 半導体基板上に、第1導電型の半導体層、第1導電型の下部多層膜反射鏡、活性層、および第2導電型の上部多層膜反射鏡を形成する工程と、
前記半導体基板上に上部多層膜反射鏡から前記半導体層に至る柱状構造を形成する工程と、
前記柱状構造から離れた各々の位置に前記半導体層から前記半導体基板の底部に至る第1および第2の貫通孔を形成する工程と、
第1の貫通孔内の少なくとも一部に延在しかつ前記半導体層に電気的に接続された第1の配線、および第2の貫通孔内の少なくとも一部に延在しかつ上部多層反射鏡に電気的に接続される第2の配線を形成する工程と、
を有する面発光型半導体レーザの製造方法。 - 面発光型半導体レーザの製造方法はさらに、導電性材料の第1および第2の突起が形成された配線基板を用意する工程と、
前記配線基板の第1および第2の突起を、前記半導体基板の底部側から第1および第2の貫通孔内に充填する工程とを含む、請求項10に記載の製造方法。 - 面発光型半導体レーザの製造方法はさらに、導電性材料の第1および第2の突起が形成された配線基板を用意する工程と、
前記配線基板の第1および第2の突起を、前記半導体基板の前記半導体層側から第1および第2の貫通孔内に充填する工程とを含む、請求項10に記載の製造方法。 - 請求項10の製造方法により製造されたレーザ素子が複数形成されたウエハを用意する工程と、
少なくとも第1および第2の突起がレーザ素子毎に複数形成された配線ウエハを用意する工程と、
前記ウエハと前記配線ウエハとを位置決めする工程と、
前記ウエハと前記配線ウエハとを結合する工程と、
結合された前記ウエハと前記配線ウエハをレーザ素子毎に切断する工程と、
を有する面発光型半導体レーザの製造方法。 - 前記配線ウエハの第1よび第2の突起は、前記ウエハの半導体基板の底部側から第1および第2の貫通孔内それぞれ充填される、請求項13に記載の面発光型半導体レーザの製造方法。
- 前記配線ウエハの第1よび第2の突起は、前記ウエハの半導体基板の前記半導体層側から第1および第2の貫通孔内それぞれ充填される、請求項13に記載の面発光型半導体レーザの製造方法。
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