JP5380958B2 - 転写パターン形成方法 - Google Patents
転写パターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5380958B2 JP5380958B2 JP2008227759A JP2008227759A JP5380958B2 JP 5380958 B2 JP5380958 B2 JP 5380958B2 JP 2008227759 A JP2008227759 A JP 2008227759A JP 2008227759 A JP2008227759 A JP 2008227759A JP 5380958 B2 JP5380958 B2 JP 5380958B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blanket
- substrate
- pattern
- base material
- transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Printing Methods (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
1.転写パターン形成の概要(基本的な転写パターン形成の手順の例)
2.本実施形態に係る転写パターン形成方法(ブランケットの構成、具体的な転写パターン形成手順の例)
3.パターン転写装置(装置構成の一例)
[基本的な転写パターン形成の手順:比較例]
本実施形態の転写パターン形成方法を説明するに先立ち、比較例として基本的な転写パターン形成方法の手順を説明する。先ず、図1(a)に示すように、ブランケット1’と版3とを用意する。ブランケット1’は、硬質の基材11に軟質の基材であるPDMS(ポリジメチルシロキサン)層12が貼り合わされたもので、このPDMS層12にインク2が一様に塗布されている。一方、版3は、形成するパターンの形状に合わせた凹部3aが形成されたものである。
図3は、窪み形状を有する基板に対するインクパターンの転写の状態を説明する模式断面図である。図3(a)に示すように、インク3のパターンが転写されたブランケット1’と基板4とを向かい合わせた位置合わせする。この例では、基板4の窪み4a内にパターンを形成することから、ブランケット1’のインク2のパターンと基板4の窪み4aとの位置を合わせて配置する。
[ブランケットの構造]
図5は、本実施形態に係る転写パターン形成方法で適用されるブランケットの構造を説明する模式断面図である。図5(a)に示すように、本実施形態に係るブランケット1は、凹部11aが形成された硬質の基材11と、硬質の基材11より軟らかい材質であるPDMS層12とから構成される。硬質の基材11は軟質の基材であるPDMS層12と貼り合わされている。これにより、PDMS層12は、基材11の凹部11aの位置の厚さが他より厚く設けられることになる。
図6〜図7は、本実施形態のブランケットを用いた転写パターンの形成手順を説明する模式断面図である。先ず、図6(a)に示すように、先に説明した本実施形態のブランケット1を用意する。そして、ブランケット1のPDMS層12の表面にインク2を一様に塗布する。インク2としては、例えば、銀、ニッケル、金、銅、その他金属を含有する材料を用いる。
[装置構成:主として第1転写工程での適用例]
図8は、パターン転写装置の例を示す模式断面図である。このパターン転写装置は、先に説明した圧縮気体加圧法による加圧圧縮を行う装置である。パターン転写装置によるパターンの転写は、第1転写工程および第2転写工程のいずれでも用いることができる。
また、パターン転写装置によってブランケット1から基板4へのインクのパターンの転写、すなわち第2転写工程を行う場合には、上記第1転写工程で用いるパターン転写装置において、版3を基板4に置き換えるようにすればよい。
Claims (5)
- 凹部が形成された硬質基材と当該硬質基材より軟らかい軟質基材とが貼り合わされ、前記凹部の位置の前記軟質基材の厚さが他より厚く設けられたブランケットを用い、前記軟質基材の表面にインクを塗布する塗布工程と、
形成するパターンの位置に凹部が設けられた版を用い、当該版の凹部と前記ブランケットの凹部との位置を合わせるようにして当該版と前記ブランケットとを互いに向かい合わせ、これらを加圧接触させることにより、前記ブランケットのインクのうち前記版の凹部に対応する部分のみを前記ブランケット側に残して転写させる第1転写工程と、
前記第1転写工程後のブランケットと、パターンを形成する基板とを互いに向かい合わせるとともに、これらを加圧接触させることにより、前記ブランケット上に残っているインクを前記基板上に転写させる第2転写工程と
を有する転写パターン形成方法。 - 前記ブランケットの凹部の幅は、前記版の凹部の幅より狭い
請求項1記載の転写パターン形成方法。 - 前記基板の前記インクを転写する位置に窪みが設けられており、前記ブランケットの凹部の幅は前記基板の窪みの幅より広く設けられている
請求項1または2記載の転写パターン形成方法。 - 前記硬質基材の凹部以外の位置の前記軟質基材の厚さをa、前記硬質基材の凹部の位置の前記軟質基材の厚さをbとした場合、
b/a≧1.5が成り立つ
請求項1から3のうちいずれか1項に記載の転写パターン形成方法。 - 前記ブランケットの軟質基材は、PDMS(ポリジメチルシロキサン)である
請求項1から4のうちいずれか1項に記載の転写パターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008227759A JP5380958B2 (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 転写パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008227759A JP5380958B2 (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 転写パターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010058415A JP2010058415A (ja) | 2010-03-18 |
JP5380958B2 true JP5380958B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=42185773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008227759A Expired - Fee Related JP5380958B2 (ja) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 転写パターン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5380958B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012081622A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Fujikura Rubber Ltd | ブランケット及び印刷装置 |
JP5827880B2 (ja) * | 2011-11-30 | 2015-12-02 | 株式会社Screenホールディングス | パターン転写装置およびパターン転写方法 |
JP6207997B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2017-10-04 | 株式会社Screenホールディングス | パターン形成装置およびパターン形成方法 |
JP6013212B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2016-10-25 | 株式会社Screenホールディングス | パターン形成装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05155172A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブランケット |
DE102004054983A1 (de) * | 2004-11-13 | 2006-06-01 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Sleeve, insbesondere Gummituchhülse |
JP5261873B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2013-08-14 | 凸版印刷株式会社 | 反転オフセット印刷用除去版およびこれを用いた転写物の製造方法 |
-
2008
- 2008-09-05 JP JP2008227759A patent/JP5380958B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010058415A (ja) | 2010-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5380958B2 (ja) | 転写パターン形成方法 | |
KR101733585B1 (ko) | 잉크 패턴 형성 방법 및 잉크 패턴 인쇄 장치 | |
KR101545004B1 (ko) | 유연한 시트와 기판을 접촉시키기 위한 방법 및 시스템 | |
CN111224019B (zh) | 掩模支撑模板和其制造方法及掩模与框架连接体的制造方法 | |
JP5258973B2 (ja) | インプリント・リソグラフィ工程における剥離 | |
US7713771B2 (en) | Pressure sensor | |
JP5195074B2 (ja) | 成形型 | |
JP2010143103A (ja) | 転写パターン形成用ブランケット、転写パターン形成方法および転写装置 | |
TW200950973A (en) | Intaglio printing plate, production method for intaglio printing plate, production method for electronic substrate, and production method for display device | |
JP4998397B2 (ja) | インプリント方法、情報記録媒体製造方法およびインプリントシステム | |
WO2021155736A1 (zh) | 图案转印设备及方法 | |
JP2004138973A (ja) | フレキソ印刷版、フレキソ印刷装置、フレキソ印刷版の製造方法および印刷物の製造方法 | |
JP4182689B2 (ja) | 凸版及びパターン形成方法 | |
JP2010089442A (ja) | 転写パターン形成方法、転写パターン形成用版、転写パターン形成用版の製造方法および転写装置 | |
US10894438B2 (en) | Printing blanket and printing method | |
JP2013043445A (ja) | 型、インプリント装置、インプリント方法及び物品製造方法 | |
JP2014104712A (ja) | 電子デバイスの製造方法および多層ガラス積層体 | |
KR20200137591A (ko) | 마스크 제조용 마스크 금속막 | |
JP5319910B2 (ja) | 導電性パターンの埋設形成方法、積層基板の製造方法及び微細流路構造体の製造方法 | |
CN109270620B (zh) | 金属线栅偏振片的制作方法及显示面板 | |
WO2016024446A1 (ja) | フレキソ印刷版の製造方法、および液晶表示素子の製造方法 | |
KR20200123291A (ko) | 인쇄용 블랭킷, 인쇄용 블랭킷의 제조 방법 및 인쇄용 블랭킷을 사용한 인쇄 방법 | |
JP2016144878A (ja) | 三次元凸形状へのパターン膜形成装置および形成方法 | |
CN113490883A (zh) | 大面积无缝母板和压印印模制造方法 | |
KR101551772B1 (ko) | Scil 공정용 레플리카 스탬프 및 이의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100909 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100909 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110629 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130405 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130409 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130527 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130916 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |