JP5368611B1 - 導電性微粒子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性微粒子は、基材微粒子の外周に導電層としてニッケル層が被覆形成されて構成されている。該ニッケル層は、内周側のリンが含まれるニッケル層と、外周側のリンが含まれないニッケル層とにより形成されている。このニッケル層の内周側には銅層が設けられることが好ましい。前記導電層中におけるリンの含有率は0.5〜10質量%であることが好ましい。前記リンが含まれないニッケル層は、還元剤としてヒドラジン又はヒドラジン化合物を用いたニッケルの無電解めっき法により形成される。
【選択図】なし
Description
請求項4に記載の導電性微粒子は、請求項1から請求項3のいずれかに1項に係る発明において、前記リンが含まれないニッケル層は、還元剤としてヒドラジン又はヒドラジン化合物を用いたニッケルの無電解めっき法により形成されるものであることを特徴とする。
本発明の導電性微粒子は、基材微粒子外周の導電層がニッケルを主成分とする複数のニッケル層で構成され、内周側の層はリンが含まれるニッケル層であり、外周側の層はリンが含まれないニッケル層である。内周側のニッケル層にはリンが含まれていることから、ニッケル層には可撓性が付与され、導電性微粒子が圧縮荷重を受けたときにもその圧縮荷重に追従できてニッケル層の剥離や損傷が抑えられ、導電性微粒子の電気抵抗を低く抑えることができる。
本実施形態の導電性微粒子は、基材微粒子の外周に導電層が被覆形成されたものである。この導電層は、ニッケル(Ni)を主成分とする複数のニッケル層で構成され、内周側の層はリン(P)が含まれるニッケル層であり、外周側の層はリンが含まれないニッケル層である。以下に、導電性微粒子の各構成要素について順に説明する。
(基材微粒子)
基材微粒子は導電性微粒子の核となるもので、その材質は特に制限されないが、有機系重合体、有機無機混成材料、シリコーン微粒子又はシリカ微粒子が好ましい。基材微粒子を構成する重合体としては、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリアミド等の線状重合体;ジビニルベンゼン、ヘキサトリエン、ジビニルエーテル、ジビニルスルホン、ジアリルカルビノール、アルキレンジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジアクリレート、アルキレントリアクリレート、アルキレンテトラアクリレート、アルキレントリメタクリレート、アルキレンテトラメタクリレート、アルキレンビスアクリルアミド、アルキレンビスメタクリルアミド、両末端アクリル変性ポリブタジエンオリゴマー等を単独又は他の重合性単量体と重合させて得られる網状重合体;フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂等の熱硬化性樹脂、γ−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体の単独又は他の重合性単量体と共重合させて得られる樹脂やそれら加水分解性シリル基を加水分解後架橋させた重合体微粒子、ジメチルポリシロキサン等のオルガノポリシロキサン樹脂、シリカ微粒子等が挙げられる。前記重合体を形成するための重合方法は特に制限されず、分散重合法、乳化重合法、ソープフリー乳化重合法、懸濁重合法、シード重合法、塊状重合法等が挙げられる。
CV値(%)=(σ/Dn)×100・・・・(1)
(式中、σは粒子径の標準偏差を表し、Dnは数平均粒子径を表す。また、標準偏差及び数平均粒子径は、任意の基材微粒子300個を電子顕微鏡で観察、測定することにより得られる値である。)
基材微粒子には、「相互侵入高分子網目構造を形成し得る化合物」を含浸させることができる。この化合物としては、基材微粒子内部において加熱により相互侵入高分子網目構造を形成することができるような化合物であれば、制限されない。この化合物として好適には、架橋反応し得る官能基を複数個有する化合物である。該化合物の複数の官能基により架橋反応が進行することによって、相互侵入高分子網目構造が形成される。このような官能基としては、エポキシ基、加水分解性シリル基、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、イミノ基等が挙げられる。これらの官能基は、1つの化合物に一種類又は二種類以上包含されている。
(ニッケル層)
基材微粒子の外周に形成されるニッケル層は、内周側にリンが含まれるニッケル層、外周側にリンが含まれないニッケル層が設けられる。リンが含まれるニッケル層は、リンが含まれていることにより、そのニッケル層に可撓性が付与され、圧縮荷重が作用したときにもニッケル層が撓み変形し、剥離や損傷が抑えられ、電気抵抗の上昇が抑制されるようになっている。一方、リンが含まれないニッケル層は、純度の高いニッケルにより形成され、電気抵抗を極力抑えるようになっている。
(リンが含まれるニッケル層)
リンが含まれるニッケル層の膜厚は、0.01〜0.20μmであることが好ましい。この膜厚が0.01μmより薄い場合には連続したリン含有ニッケル層が得られ難くなり、0.20μmより厚い場合にはリン含有ニッケル層を形成する際に凝集が発生しやすくなって好ましくない。
(リンが含まれないニッケル層)
リンが含まれないニッケル層は、リンが含まれていないことにより、リンが含まれている場合に比べて導電性微粒子の電気抵抗を低下させることができる。さらに、このリンが含まれないニッケル層にホウ素(B)が含まれていないことにより、導電性微粒子の電気抵抗を一層低下させることができる。
(リンが含まれるニッケル層とリンが含まれないニッケル層との膜厚の比率)
リンが含まれるニッケル層とリンが含まれないニッケル層との膜厚の比率は、95:5〜5:95であることが好ましく、75:25〜25:75であることがさらに好ましい。リンが含まれるニッケル層の膜厚比率が95%より高くなるときには、導電性微粒子の電気抵抗を低下させることが難くなって好ましくない。一方、リンが含まれるニッケル層の膜厚比率が5%より低くなるときには、無電解めっき法によるニッケル層形成時に凝集が発生しやすくなって好ましくない。
(ニッケル層の形成方法)
前記基材微粒子の表面にニッケル層を形成させる方法は特に制限されないが、例えば無電解ニッケルめっき法が好適に採用される。この無電解ニッケルめっき法とは、基材微粒子の表面に触媒付与を行い、ニッケル塩、還元剤、必要に応じて緩衝剤や錯化剤及び安定剤を含有するニッケルめっき液中で、触媒付与された上記基材微粒子の表面に無電解めっきを施すことによりニッケル層を形成させる方法である。上記基材微粒子の表面に付与させる触媒は、白金族の金属化合物を用いることが好ましい。具体的には塩化第一スズの塩酸溶液に基材微粒子を浸漬した後、さらに塩化パラジウムの塩酸溶液に浸漬加熱し、水洗する。このようにして得た粒子では、パラジウムが粒径50nm以下の微粒子として析出している。
(銅層)
この銅層は前記ニッケル層の内周側に必要に応じて設けられる層であり、銅の優れた導電性により、導電性微粒子の電気抵抗を一層低下させることができる。該銅層の膜厚は、0.03〜0.20μmであることが好ましい。この膜厚が0.03μmより薄い場合、基材微粒子への銅の析出ムラが生じやすいため銅層が不連続となる傾向を示し、基材微粒子の導通率が著しく低下する。一方、膜厚が0.20μmより厚い場合、銅層を無電解めっき法により形成する際に凝集が発生しやすくなる。
さて、前記導電性微粒子は、基材微粒子外周に導電層としてニッケル層が形成され、そのニッケル層が内周側のリンが含まれるニッケル層と外周側のリンが含まれないニッケル層で構成されている。そして、この導電性微粒子を例えばバインダー樹脂に配合して異方性導電接続材料として使用したとき、その異方性導電接続材料が応力を受けると、異方性導電接続材料を構成する導電性微粒子に圧縮荷重が作用する場合がある。
(1)本実施形態の導電性微粒子は、基材微粒子外周の導電層がニッケルを主成分とする複数のニッケル層で構成され、内周側の層はリンが含まれるニッケル層であり、外周側の層はリンが含まれないニッケル層である。内周側のニッケル層にはリンが含まれていることから、導電性微粒子が圧縮荷重を受けたときにもニッケル層の損傷が抑えられ、導電性微粒子の電気抵抗を低くすることができる。
(2)前記リンが含まれるニッケル層とリンが含まれないニッケル層との膜厚の比率は95:5〜5:95の範囲が好ましい。この場合には、導電性微粒子が圧縮荷重を受けたときの低い電気抵抗の維持と、単粒子率の向上を図ることができる。
(3)前記導電層中におけるリンの含有率は0.5〜10質量%であることが好ましい。この場合、導電性微粒子が圧縮荷重等を受けたとき、ニッケル層の剥離や損傷を有効に抑制することができるとともに、電気抵抗の上昇を抑制することができる。
(4)前記リンが含まれないニッケル層は、還元剤としてヒドラジン又はヒドラジン化合物を用いたニッケルの無電解めっき法により形成される。このため、ニッケルの純度が高く、リンが含まれないニッケル層を容易に形成することができる。
(5)前記ニッケル層の内周側には銅層を設けることができる。この場合には、銅のもつ導電性によって導電性微粒子の電気抵抗を一層低下させることができる。
(6)導電性微粒子は、導電層の表面に突起を有していても良い。導電性微粒子を接着性樹脂に配合して導電性接着剤として用いる場合、導電性微粒子と電極との間に接着性樹脂が入り込むと接続抵抗が低下してしまうが、導電層の表面に突起を有することにより、圧着の際に接着性樹脂を好適に排除できる。
〔実施例1〕
(母粒子の作製)
2Lセパラブルフラスコにポリビニルピロリドン3.5質量%メタノール溶液400g、スチレン42g、p−トリメトキシシリルスチレン63gを充填し、窒素気流下において緩やかに攪拌しつつ60℃に加温した。これにアゾビスイソブチロニトリル4gを加え、12時間反応させた。反応終了後室温に冷却した後、水酸化カリウムの5質量%水溶液200gを追加し、60℃で2時間攪拌して加水分解反応及び架橋反応を行った。得られた粒子を洗浄し、母粒子Aを得た。
〔比較例1〕
前記架橋重合体粒子B2.1gの表面を改質するため、カチオン系界面活性剤に浸漬処理した。それを濾別して水洗後、塩化パラジウム100mg/L、塩化スズ10g/L及び濃塩酸150mL/Lである水溶液に浸漬し、濾別して水洗後、25mg/L塩化パラジウム溶液及び5質量%硫酸で処理して基材粒子表面にパラジウム触媒を担持させた。基材粒子を濾別して水洗後、純水400mlに分散し、硫酸ニッケル224g/Lの水溶液及び次亜リン酸ナトリウム226g/L、水酸化ナトリウム119g/Lの水溶液を夫々1.7ml/分の速度で22.3mlずつ同時に滴下し、反応が停止するまで70℃に保持しながら攪拌を継続させた。その後、濾過洗浄を行い、膜厚0.1μmのリン含有ニッケル層を被覆した導電性微粒子Oを得た。
〔実施例2〕
実施例1と同様の方法で、めっき液の添加量を制御することにより、膜厚0.095μmのリン含有ニッケル層(めっき液を21.2mlずつ同時に滴下)、膜厚0.005μmのリンやホウ素を含まないニッケル層(めっき液を21.4mlずつ同時に滴下)を被覆した導電性微粒子Eを得た。
〔実施例3〕
実施例1と同様の方法で、めっき液の添加量を制御することにより、膜厚0.09μmのリン含有ニッケル層(めっき液を20.0mlずつ同時に滴下)、膜厚0.01μmのリンやホウ素を含まないニッケル層(めっき液を42.9mlずつ同時に滴下)を被覆した導電性微粒子Fを得た。
〔実施例4〕
実施例1と同様の方法で、めっき液の添加量を制御することにより、膜厚0.08μmのリン含有ニッケル層(めっき液を17.7mlずつ同時に滴下)、膜厚0.02μmのリンやホウ素を含まないニッケル層(めっき液を86.5mlずつ同時に滴下)を被覆した導電性微粒子Gを得た。
〔実施例5〕
実施例1と同様の方法で、めっき液の添加量を制御することにより、膜厚0.07μmのリン含有ニッケル層(めっき液を15.5mlずつ同時に滴下)、膜厚0.03μmのリンやホウ素を含まないニッケル層(めっき液を130.8mlずつ同時に滴下)を被覆した導電性微粒子Hを得た。
〔実施例6〕
実施例1と同様の方法で、めっき液の添加量を制御することにより、膜厚0.03μmのリン含有ニッケル層(めっき液を6.5mlずつ同時に滴下)、膜厚0.07μmのリンやホウ素を含まないニッケル層(めっき液を315.0mlずつ同時に滴下)を被覆した導電性微粒子Iを得た。
〔実施例7〕
実施例1と同様の方法で、めっき液の添加量を制御することにより、膜厚0.02μmのリン含有ニッケル層(めっき液を4.3mlずつ同時に滴下)、膜厚0.08μmのリンやホウ素を含まないニッケル層(めっき液を362.9mlずつ同時に滴下)を被覆した導電性微粒子Jを得た。
〔実施例8〕
実施例1と同様の方法で、めっき液の添加量を制御することにより、膜厚0.01μmのリン含有ニッケル層(めっき液を2.2mlずつ同時に滴下)、膜厚0.09μmのリンやホウ素を含まないニッケル層(めっき液を411.5mlずつ同時に滴下)を被覆した導電性微粒子Kを得た。
〔実施例9〕
実施例1と同様の方法で、めっき液の添加量を制御することにより、膜厚0.005μmのリン含有ニッケル層(めっき液を1.1mlずつ同時に滴下)、膜厚0.095μmのリンやホウ素を含まないニッケル層(めっき液を436.2mlずつ同時に滴下)を被覆した導電性微粒子Lを得た。
〔実施例10〕
実施例1と同様の方法で、基材微粒子表面にパラジウム触媒を担持させた後、基材微粒子を濾別して水洗後、純水400mlに分散し、硫酸ニッケル224g/Lの水溶液及び次亜リン酸ナトリウム226g/L、水酸化ナトリウム119g/Lの水溶液を夫々1.7ml/分の速度で2.2mlずつ同時に滴下し、反応が停止するまで88℃に保持しながら攪拌を継続させた。その後、濾過洗浄を行い、膜厚0.01μmのリン含有ニッケル層を被覆した導電性微粒子Mを得た。
〔比較例2〕
実施例1と同様の方法で基材微粒子表面にパラジウム触媒を担持させた後、基材微粒子を濾別して水洗後、純水400mlに分散し、酢酸ニッケル12.4g/L、ヒドラジン6.4g/Lを夫々10ml/分の速度で461.0mlずつ同時に滴下し、反応が停止するまで72℃に保持しながら攪拌を継続させた。その後、濾過洗浄を行い、膜厚0.1μmのリンやホウ素を含まないニッケル層を被覆した導電性微粒子Pを得た。
(粒子導通性)
株式会社島津製作所製の抵抗測定キット付微小圧縮試験機MCT−W201を用い、先端50μmの金属製平型圧子にて0.29mN/secの負荷速度にて、元の粒子径から10%変形させた時及び30%変形させた時の電気抵抗値(Ω)を測定した(測定温度は20℃)。
(単粒子率)
得られた導電性微粒子各々を、ノニポール400(三洋化成工業株式会社製)を5質量%含んだメタノールに粒子濃度が0.1質量%になるように調整し、超音波分散した。次いで、スライドガラス上に分散液を垂らしカバーガラスを被せて、光学顕微鏡にて単粒子率(%)を測定した。
(導電層の膜厚測定方法)
得られた導電性微粒子の断面をミクロトームで切り出し、透過型電子顕微鏡で観察し、導電層の膜厚(μm)を測定した。
(ニッケル層中のリン、ホウ素含有率の測定方法)
得られた導電性微粒子の断面をミクロトームで切り出し、EDX(エネルギー分散型X線分析装置)により、ニッケル層中のリンとホウ素の含有率(質量%)を測定した。
〔実施例11〕
実施例1と同様の方法で基材微粒子表面にパラジウム触媒を担持させた後、基材微粒子を濾別して水洗後、水に加えてスラリーを作製し、ホルムアルデヒドを加えた、その後、スラリーを銅めっき液に投入して液を撹拌すると同時に、超音波振動を付与しながら20分間無電解銅めっきを行った。このとき、スラリー投入後のめっき液量が1.6Lになるように、スラリー及びめっき液の量を調整した。めっき液の組成は、スラリー投入後において、硫酸銅2.4g/L、ロシェル塩80g/L、水酸化ナトリウム50g/L、硫酸ニッケル0.1g/L、安定剤が若干量であり、pH12、温度25℃に調整した。めっきが施された基材微粒子を濾別及び水洗し、無電解銅めっきを終了した。このとき、銅層の膜厚は0.09μmであった。
〔実施例12〕
実施例11と同様の方法で、めっき液の添加量を制御することにより、膜厚0.07μmのリン含有ニッケル層(14.9mlずつ同時に滴下)、及び膜厚0.03μmのリンやホウ素を含まないニッケル層(126.3mlずつ同時に滴下)が被覆された導電性微粒子Uを得た。
〔実施例13〕
実施例11と同様の方法で、めっき液の添加量を制御することにより、リン含有ニッケル層0.03μm(6.3mlずつ同時に滴下)、膜厚0.07μmのリンやホウ素を含まないニッケル層(303.9mlずつ同時に滴下)が被覆された導電性微粒子Vを得た。
・ 前記リンが含まれるニッケル層を、リンの含有量が異なる複数層で形成することも可能である。この場合、例えば外周側のニッケル層のリン含有率が内周側のニッケル層のリン含有率より少なくなるように複数層を形成する。
・ 前記ニッケル層の表面に、酸化チタン、酸化セリウム等の酸化物層の形成、クロム被膜の形成、有機物や樹脂による被覆、3−(2−ベンゾチアジルチオ)プロピオン酸、ベンゾトリアゾール等の防錆剤の塗布等を行うことにより、ニッケル層の酸化を抑制するように構成してもよい。
Claims (5)
- 基材微粒子の外周に導電層が被覆形成された導電性微粒子であって、
前記導電層はニッケルを主成分とする複数のニッケル層で構成され、内周側の層はリンが含まれるニッケル層であり、外周側の層はリンが含まれないニッケル層であることを特徴とする導電性微粒子。 - 前記リンが含まれるニッケル層とリンが含まれないニッケル層との膜厚の比率は、95:5〜5:95であることを特徴とする請求項1に記載の導電性微粒子。
- 前記導電層中におけるリンの含有率は、0.5〜10質量%であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の導電性微粒子。
- 前記リンが含まれないニッケル層は、還元剤としてヒドラジン又はヒドラジン化合物を用いたニッケルの無電解めっき法により形成されるものであることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の導電性微粒子。
- 前記ニッケル層の内周側には銅層が設けられていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の導電性微粒子。
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