JP5361022B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(a)耐熱性繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートの両主面にポリエチレンテレフタレートから成る厚みが5〜15μm程度の樹脂フィルムをアクリル系粘着剤から成る粘着剤を介して貼着する。
(b)次に、樹脂フィルムが貼着された絶縁シートに樹脂フィルム上からレーザ加工を施すことにより絶縁シートを樹脂フィルムおよび粘着剤ごと貫通する貫通孔を形成する。
(c)次に、前記貫通孔内に金属等の導電粉末を含有する導電ペーストを上面側の樹脂フィルム上からスクリーン印刷(圧入)で充填する。なお、この場合、貫通孔の形成された樹脂フィルムが印刷用のマスクとして用いられる。
(d)次に、貫通孔内に導電ペーストが充填された絶縁シートの両主面から樹脂フィルムを粘着剤ごと剥離して除去する。
(e)次に、別途、転写用フィルム上に所定パターンに形成しておいた金属箔から成る配線導体を、絶縁シートの少なくとも一方の主面に、導電ペーストの端部を覆うようにして圧接埋入した後、転写フィルムを除去して転写する。
(f)ついで、配線導体が積層された絶縁シートを複数枚積層し、180〜240℃の温度で数分〜数時間、熱プレスを用いて加熱加圧し、前記絶縁シートおよび前記導電ペーストを硬化させて配線基板を得る。
2 樹脂フィルム
3 粘着剤
4 セパレートフィルム
5 貫通孔
6 導電ペースト
12 加圧ローラ
Claims (1)
- 配線基板の絶縁層となる絶縁シートの主面に、粘着剤付き樹脂フィルムを該樹脂フィルムに張力を加えない状態で前記粘着剤を介して貼着する第1の工程と、前記樹脂フィルムが前記粘着剤を介して貼着された前記絶縁シートに、該絶縁シートを前記樹脂フィルムおよび前記粘着剤ごと貫通する貫通孔を穿孔する第2の工程と、前記貫通孔内に導電ペーストを充填する第3の工程と、前記貫通孔内に前記導電ペーストが充填された前記絶縁シートの主面から前記樹脂フィルムを前記粘着剤ごと剥離して除去する第4の工程と、前記樹脂フィルムが剥離された絶縁シートの主面に前記導電ペーストと接続する銅箔から成る配線導体を転写する第5の工程を含む配線基板の製造方法であって、前記第1の工程は、上下一対の加圧ローラ間を移動する前記絶縁シートの主面に粘着剤付き樹脂フィルムを張力を加えない状態で供給することにより行なわれ、前記粘着剤付き樹脂フィルムは、該樹脂フィルムの前記粘着剤側にセパレートフィルムが貼り合わされてロール状に巻き取られた樹脂フィルム供給ロールから前記セパレートフィルムが剥ぎ取られながら前記絶縁シートの長さよりも長く手繰り出され、しかる後、前記絶縁シートの移動に同期して前記手繰り出された分を前記加圧ローラ側に張力を掛けずに送り出すことにより前記絶縁シートの主面上に供給されることを特徴とする配線基板の製造方法。
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