JP5359983B2 - 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びポリマー碍子 - Google Patents
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Description
請求項1:
(A)有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物:
100質量部、
(B)パーフルオロアルキルポリエステル構造を有するフッ素含有離型剤:
3〜20質量部、
(C)平均粒子径が20μm以下の水酸化アルミニウム: 30〜400質量部
を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
請求項2:
(B)成分のフッ素含有量が40質量%以上である請求項1記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
請求項3:
(A)成分が、
(イ)下記平均組成式(I)
RaSiO(4-a)/2 (I)
(式中、Rは非置換又は置換の一価炭化水素基であるが、Rの0.001〜10モル%はアルケニル基であり、かつ90モル%以上はメチル基である。aは1.9〜2.4の正数である。)
で示される1分子中に平均2個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:
100質量部、
(ロ)有機過酸化物: 触媒量
のみからなる有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物である請求項1又は2記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
請求項4:
(A)成分が、
(ハ)下記平均組成式(I)
RaSiO(4-a)/2 (I)
(式中、Rは非置換又は置換の一価炭化水素基であるが、Rの0.001〜10モル%はアルケニル基であり、かつ90モル%以上はメチル基である。aは1.9〜2.4の正数である。)
で示される1分子中に平均2個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:
100質量部、
(ニ)1分子中に珪素原子に直接結合する水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン: 0.1〜30質量部、
(ホ)付加反応触媒: 触媒量
のみからなる付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である請求項1又は2記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
請求項5:
(C)成分の水酸化アルミニウムが、予め表面疎水化処理されたもの又は(A)成分との配合時に表面疎水化処理されたものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
請求項6:
(C)成分の水酸化アルミニウムが、オルガノシラザン類及び/又はオルガノシラン類で表面疎水化処理されたものであることを特徴とする請求項5記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
請求項7:
コアの外周部に請求項1〜6のいずれか1項記載の組成物を硬化してなるシリコーンゴム成形物を形成してなるポリマー碍子。
(イ)下記平均組成式(I)
RaSiO(4-a)/2 (I)
(式中、Rは非置換又は置換の一価炭化水素基であるが、Rの0.001〜10モル%はアルケニル基であり、かつ90モル%以上はメチル基である。aは1.9〜2.4の正数である。)
で示される1分子中に少なくとも平均2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、
(ロ)有機過酸化物
のみからなるシリコーンゴム組成物が好適に使用される。
RaSiO(4-a)/2 (I)
で示される1分子中に少なくとも平均2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。
上記式(I)中のRは、基本的には上記のいずれであってもよいが、アルケニル基としては、好ましくはビニル基、その他の置換基(非置換又は置換の一価炭化水素基)としては、メチル基、フェニル基の導入が望ましい。
(ハ)上記式(I)で示されるアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(ニ)1分子中に珪素原子に直接結合する水素原子を少なくとも2個、好ましくは3個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(ホ)付加反応触媒
のみからなるシリコーンゴム組成物が好ましく、これは常温下(25℃±10℃、以下、同じ)で放置するか、加熱すると硬化してゴム状弾性体になるものである。
R1 bHcSiO(4-b-c)/2 (II)
(式中、R1は炭素数1〜10の非置換又は置換の一価炭化水素基である。またbは0.7〜2.1、cは0.001〜1.0で、かつb+cは0.8〜3.0を満足する正数である。)
で示される常温で液状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることが好ましい。
また、bは0.7〜2.1、好ましくは0.8〜2.0、cは0.001〜1.0、好ましくは0.01〜1.0で、かつb+cは0.8〜3.0、好ましくは0.9〜2.7を満足する正数である。
この含フッ素有機化合物は、典型的には1種又は2種以上の含フッ素モノマーの(共)重合体(即ち、単独重合体又は共重合体。以下、同じ)を含んでなる含フッ素樹脂を使用することができ、より具体的には、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロペン、テトラフルオロエチレンオキシド、ヘキサフルオロプロペンオキシド、パーフルオロアルキルビニルエーテル、クロロトリフルオロエチレン及びビニリデンフルオライドから選ばれる1種又は2種以上の含フッ素モノマーの単独重合体又はこれらモノマーの共重合体、該含フッ素モノマーの1種又は2種以上とエチレンとの共重合体、該含フッ素モノマーの1種又は2種以上とクロロトリフルオロエチレンとの共重合体から選ばれる少なくとも1種の含フッ素樹脂等を挙げることができる。
Al2O3・3H2O
で表わされ、平均粒子径が20μm以下、通常0.1〜20μmのもの、好ましくは0.5〜15μmで、BET比表面積が1.0〜10m2/gのものが好ましく使用される。水酸化アルミニウムの平均粒子径が20μmより大きいとゴム物性が低下してしまうと共に、耐酸性にも劣ったものとなる。なお、平均粒子径は、レーザー光回折法等による粒度分布測定装置を用いて、累積重量平均値D50(又はメジアン径)として求めることができる。なお、(C)成分の水酸化アルミニウムとしては、1種を単独で使用してもよいが、平均粒子径やBET比表面積が異なるものを2種以上併用して使用することもできる。
このようにして得られたシリコーンゴム組成物は、高電圧電気絶縁体として用いることができ、この場合、成形方法としては、コンプレッション成形(圧縮成形)、押出成形、射出成形、トランスファー成形、注入成形など、材料の粘性や型の大きさ等に応じて、従来公知のいずれの方法を選択してもよい。
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された平均重合度が500であるジメチルポリシロキサン(1)70質量部、BET比表面積が200m2/gであるヒュームドシリカ(日本アエロジル(株)製、アエロジル200)30質量部、ヘキサメチルジシラザン5質量部、ジビニルテトラメチルジシラザン0.5質量部、水2.0質量部を室温で30分混合後、150℃に昇温し、3時間撹拌を続け、冷却した。更に、これに平均粒子径が8μmであるヘキサメチルジシラザンにより表面処理された水酸化アルミニウム(カーボン量0.9質量%)70質量部、平均粒子径が1μmであるメチルトリメトキシシランにより表面処理された水酸化アルミニウム(カーボン量0.2質量%)100質量部、GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量が8,000のパーフルオロポリエーテルオイル(フッ素含有量65質量%)4質量部を配合し、混合を15分続けた後、三本ロールに1回通してシリコーンゴムベースを得た。
ジメチルシロキサン単位99.825モル%、メチルビニルシロキサン単位0.15モル%、ジメチルビニルシロキサン単位0.025モル%からなり、平均重合度が約8,000である両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖の生ゴム状オルガノポリシロキサン(3)100質量部に、分散剤として両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン(平均重合度10)5質量部、表面処理剤としてエチルトリメトキシシラン5質量部、BET比表面積が200m2/gであるヒュームドシリカ(日本アエロジル(株)製、アエロジル200)20質量部、平均粒子径が1μmである水酸化アルミニウム(昭和電工(株)製、ハイジライトH42M)140質量部を添加し、加圧ニーダーにて配合し、ゴムコンパウンドを調製した。30分混合後、更にポリテトラフルオロエチレン粉末(フッ素含有量75質量%、テフロン(登録商標)60C−J、三井・デュポンフロロケミカル社製)2質量部を加えて、10分混合を継続した。
ジメチルシロキサン単位99.225モル%、メチルビニルシロキサン単位0.75モル%、ジメチルビニルシロキサン単位0.025モル%からなり、平均重合度が約8,000である両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のゴム状オルガノポリシロキサン(4)60質量部、平均重合度が約8,000で側鎖にビニル基を有しない両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のゴム状オルガノポリシロキサン(5)40質量部、及び分散剤として両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン(平均重合度10)5質量部、ヘキサメチルジシラザン0.2質量部、BET比表面積が300m2/gであるヒュームドシリカ(日本アエロジル(株)製、アエロジル300)20質量部、パーフルオロアルキルポリエステル構造を有するフッ素含有離型剤(ダイフリーFB961、ダイキン工業社製)3質量部を配合し、120℃で1時間混合した。これに、メチルトリエトキシシランにより表面処理された平均粒子径が3μmである水酸化アルミニウム(カーボン量0.4質量%)40質量部、エチルトリメトキシシランにより表面処理された平均粒子径12μmの水酸化アルミニウム(カーボン量0.5質量%、ビニル基含有量0.0001mol/g)80質量部、及び両末端及び側鎖にSi−H基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン(2)(重合度50、Si−H量0.0066mol/g)を1.9質量部[Si−H/アルケニル基=2.0(モル比)]を加圧ニーダーにて15分混合した。
実施例1で、フッ素含有離型剤(ダイフリーFB961、ダイキン工業社製)3質量部をパーフルオロアルキルポリエステル構造を有するフッ素含有離型剤(ダイフリーFB962、ダイキン工業社製)0.5質量部に変更した以外は、すべて実施例1と同様にしてシリコーンゴムシートを得、参考例1と同様に、硬さ、引張り強度、切断時伸び及び耐酸性を測定した結果を表1に記した。
実施例1で、フッ素含有離型剤(ダイフリーFB961、ダイキン工業社製)3質量部をパーフルオロアルキルポリエステル構造を有するフッ素含有離型剤(ダイフリーFB962、ダイキン工業社製)0.1質量部に変更した以外は、すべて実施例1と同様にしてシリコーンゴムシートを得、参考例1と同様に、硬さ、引張り強度、切断時伸び及び耐酸性を測定した結果を表1に記した。
参考例1で、重量平均分子量が8,000のパーフルオロポリエーテルオイル4質量部を添加しなかった以外は、すべて参考例1と同様にしてシリコーンゴムシートを得、参考1と同様に、硬さ、引張り強度、切断時伸び及び耐酸性を測定した結果を表1に記した。
参考例2で、ポリテトラフルオロエチレン粉末(テフロン(登録商標)60C−J、三井・デュポンフロロケミカル社製)2質量部を添加しなかった以外は、すべて参考例2と同様にしてシリコーンゴムシートを得、参考例1と同様に、硬さ、引張り強度、切断時伸び及び耐酸性を測定した結果を表1に記した。
実施例1で、パーフルオロアルキルポリエステル構造を有するフッ素含有離型剤(ダイフリーFB961、ダイキン工業社製)3質量部を添加しなかった以外は、すべて実施例1と同様にしてシリコーンゴムシートを得、参考例1と同様に、硬さ、引張り強度、切断時伸び及び耐酸性を測定した結果を表1に記した。
Claims (7)
- (A)有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物:
100質量部、
(B)パーフルオロアルキルポリエステル構造を有するフッ素含有離型剤:
3〜20質量部、
(C)平均粒子径が20μm以下の水酸化アルミニウム: 30〜400質量部
を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。 - (B)成分のフッ素含有量が40質量%以上である請求項1記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
- (A)成分が、
(イ)下記平均組成式(I)
RaSiO(4-a)/2 (I)
(式中、Rは非置換又は置換の一価炭化水素基であるが、Rの0.001〜10モル%はアルケニル基であり、かつ90モル%以上はメチル基である。aは1.9〜2.4の正数である。)
で示される1分子中に平均2個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:
100質量部、
(ロ)有機過酸化物: 触媒量
のみからなる有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物である請求項1又は2記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。 - (A)成分が、
(ハ)下記平均組成式(I)
RaSiO(4-a)/2 (I)
(式中、Rは非置換又は置換の一価炭化水素基であるが、Rの0.001〜10モル%はアルケニル基であり、かつ90モル%以上はメチル基である。aは1.9〜2.4の正数である。)
で示される1分子中に平均2個以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:
100質量部、
(ニ)1分子中に珪素原子に直接結合する水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン: 0.1〜30質量部、
(ホ)付加反応触媒: 触媒量
のみからなる付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物である請求項1又は2記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。 - (C)成分の水酸化アルミニウムが、予め表面疎水化処理されたもの又は(A)成分との配合時に表面疎水化処理されたものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
- (C)成分の水酸化アルミニウムが、オルガノシラザン類及び/又はオルガノシラン類で表面疎水化処理されたものであることを特徴とする請求項5記載の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。
- コアの外周部に請求項1〜6のいずれか1項記載の組成物を硬化してなるシリコーンゴム成形物を形成してなるポリマー碍子。
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JP3119261B2 (ja) * | 1998-05-19 | 2000-12-18 | 信越化学工業株式会社 | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 |
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