JP5355513B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
また、実施形態にかかる他の光モジュールは、発光素子と、駆動ICと、第1のリードと、接地リードと、第2のリードと、入力リードと、電源電圧リードと、を有する。前記発光素子は、基板と、発光層を含み前記基板の上に設けられた積層体と、前記基板の裏面に設けられた第2電極と、前記積層体の上に設けられた第1電極と、を有する。前記駆動ICは、電源電圧パッドと、入力パッドと、電源の側の電圧を供給可能な第1のパッドと、接地側の電圧を供給可能な第2のパッドと、を有する。前記第1のリードには、前記発光素子の前記第2電極が接着される。前記接地リードは、前記駆動ICの接地と接続される。前記第2のリードは、前記第1のリードおよび前記接地リードに隣接して設けられる。前記入力リードは、前記入力パッドと接続され、パルス信号が入力される。前記電源電圧リードは、前記電源パッドと接続される。前記第1電極には、前記第2のリードを介して前記第2のパッドから接地側の前記電圧が供給され、前記第2電極には、前記第1のリードを介して第1のパッドから、または前記第1のリードを介して前記電源電圧リードから前記電源の側の前記電圧が供給されることを特徴とする。
図1(a)および(b)は、本発明の実施形態にかかる光モジュールの模式平面図、図1(c)はA−A線に沿った模式断面図、である。光モジュール5は、発光素子と、駆動ICと、リードと、透明樹脂成型体と、を備えている。
図2(a)および(b)において、n形基板32bの上に、n形層、発光層、p形層、などを含む積層体32aが、例えば、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法やMBE(Molecular Beam Epitaxy)法などを用いて形成される。pおよびn形層は、クラッド層などを含んでいる。p形層の上には、Auを含み、円形や矩形の第1電極35が設けられる。円の直径または矩形の一辺は、100〜150μmなどとすることができる。また、基板32bの裏面には、第2電極36が設けられる。第2電極36は、金属半田や導電性接着剤などを用いて、リードフレームに接着される。
図3(a)のように、駆動IC40は、電源電圧(Vcc)パッド43と、入力パッド44と、第1のパッド48と、第2のパッド46と、接地(GND)パッド50と、を有する。例えば、入力パッド44にLowレベル信号が入力された場合には、増幅器90がトランジスタQ1をオン、トランジスタQ2をオフとし、発光素子を消灯可能とする。他方、入力パッド44にHighレベル信号が入力された場合には、トランジスタQ1をオフ、トランジスタQ2をオンとし、発光素子を点灯可能とする。すなわち、入力信号のレベルにより、電流はトランジスタQ1、Q2のいずれか一方に切り替えられ、さらにトランジスタQ3に供給される。
図4(a)において、駆動IC 40の上面には、Vccパッド43、入力パッド44、第2のパッド46a、46b、第1のパッド48、GNDパッド50、が設けられている。光モジュールの組立工程では、これらパッドには、先端がボールであるAu線に超音波を印加しつつボンディングを行うボールボンディング法を用いると高い量産性及び信頼性を確保できる。パッドのサイズは、例えば、一辺が80〜120μmなどとすることができる。第2のパッド46は、配線層46cで接続された46a、46bを含んでもよい。また、Vccパッド43と、第1のパッド48と、を配線層、抵抗(図3に破線で示すR1)などを介して接続してもよい。
図1(a)のように、駆動IC40のVccパッド43と、電源電圧リード14と、がボンディングワイヤ70で接続される。また、駆動IC40のGNDパッド50と、接地リード12と、がボンディングワイヤ71で接続される。また、入力リード16と、入力パッド44と、がボンディングワイヤ77で接続される。
図5(a)において、リードは、発光素子132がマウントされた第1のリード110と、駆動IC140がマウントされた接地リード112と、電源電圧リード114と、信号が入力される入力リード116と、を含んでいる。透明樹脂成型体142は、発光素子132、駆動IC140、それぞれのリードの一方の端部、を覆っている。
駆動IC140は、Vccパッド143と、入力パッド144と、カソードパッド146と、GNDパッド150と、を有し、発光素子132、134を所定の条件で駆動可能である。
光送信器は、光モジュール5、樹脂からなる成型体80、を有している。成型体80には、光ファイバ84の先端となるフェルール84aが挿入可能なフェルールガイド部82、光モジュール5が挿入可能な開口部、がそれぞれ設けられている。このような光送信器は、レセプタクル型と呼ばれる。発光素子からの放出光は、フェルール84aから入射し、POFやPCFなどからなる光ファイバ84内を進む。このようにして、情報機器間データ伝送、産業機器間データ伝送、オーディオ機器間接続、など広い用途の信号伝送が可能となる。その信号伝送レートは、DC〜500Mbpsの範囲などとすることができる。
図8(a)において、リードは、発光素子32が接着された第1のリード60と、駆動IC40が接着された接地リード62と、第1のリード60および接地リード62に隣接して設けられた第2のリード68と、電源電圧リード64と、信号が入力される入力リード66と、含んでいる。またこれらリードを支持する支持体70は、セラミックからなる。接地リード62、電源電圧リード64、及び入力リード66は、支持体70と銀ロウ材や半田材などを用いて接着されているか、溶接などで接着されている。なお、支持体70は、ガラスエポキシであってもよい。
Claims (7)
- 基板と、発光層を含み前記基板の上に設けられた積層体と、前記基板の裏面に設けられた第2電極と、前記積層体の上に設けられた第1電極と、を有する発光素子と、
電源電圧パッドと、入力パッドと、電源の側の電圧を供給可能な第1のパッドと、接地側の電圧を供給可能な第2のパッドと、を有する駆動ICと、
前記発光素子の前記第2電極が接着された第1のリードと、
前記駆動ICの接地と接続された接地リードと、
前記第1のリードおよび前記接地リードに隣接して設けられた第2のリードと、
前記入力パッドと接続され、パルス信号が入力される入力リードと、
前記電源パッドと接続された電源電圧リードと、
を備え、
前記第2電極には、前記第1のリードを介して前記第2のパッドから接地側の前記電圧が供給され、
前記第1電極には、前記電源電圧リードから、または前記第2のリードを介して前記第1のパッドから前記電源の側の前記電圧が供給されることを特徴とする光モジュール。 - 基板と、発光層を含み前記基板の上に設けられた積層体と、前記基板の裏面に設けられた第2電極と、前記積層体の上に設けられた第1電極と、を有する発光素子と、
電源電圧パッドと、入力パッドと、電源の側の電圧を供給可能な第1のパッドと、接地側の電圧を供給可能な第2のパッドと、を有する駆動ICと、
前記発光素子の前記第2電極が接着された第1のリードと、
前記駆動ICの接地と接続された接地リードと、
前記第1のリードおよび前記接地リードに隣接して設けられた第2のリードと、
前記入力パッドと接続され、パルス信号が入力される入力リードと、
前記電源パッドと接続された電源電圧リードと、
を備え、
前記第1電極には、前記第2のリードを介して前記第2のパッドから接地側の前記電圧が供給され、
前記第2電極には、前記第1のリードを介して前記第1のパッドから、または前記第1のリードを介して前記電源電圧リードから前記電源の側の前記電圧が供給されることを特徴とする光モジュール。 - 前記発光素子、前記駆動IC、前記第1のリード、前記第2のリード、前記接地リードの一方の端部、前記入力リードの一方の端部、および前記電源電圧リードの一方の端部を覆う透明樹脂成型体をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。
- 前記第1のリード、前記第2のリード、前記接地リード、前記入力リード、および前記電源電圧リードを支持する支持体と、
前記支持体と接合され、前記発光素子からの放出光を外部に出射可能な窓部を有する蓋部と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。 - 前記第2のパッドは、前記駆動ICの内部で配線層により連結された2つの領域を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の光モジュール。
- 前記駆動ICは、前記パルス信号がハイレベルおよびローレベルのうち、いずれか一方の時に前記発光素子をオンとし、いずれか他方の時に前記発光素子をオフとすることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の光モジュール。
- 前記発光層は、Inx(AlyGa1−y)1−xP(0≦x≦1、0≦y≦1)、AlxGa1−xAs(0≦x≦1)、およびGaAsのうちのいずれかを含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の光モジュール。
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