JP5354188B2 - 磁性体アンテナ、該磁性体アンテナを実装した基板及びrfタグ - Google Patents
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Description
この場合、磁性層と非磁性層とは、磁性層一層と非磁性層一層との厚みの比が1.0以下が好ましい。非磁性層が厚すぎる場合には、コア内の磁性体の割合が低下するため、磁性体アンテナの小型化には不利である。より好ましい範囲は0.5以下、さらに好ましくは0.2以下である。
例えば、RFIDタグ用途では13.56MHzでの透磁率が70〜120、民生FM放送受信用途では100MHzでの透磁率が10〜30になるようなフェライト組成を選択すると磁性損失が少ないので好ましい。
別に、非磁性粉末及びバインダーを混合した混合物をシート状にした単層あるいは複数の層を積層した非磁性層を形成する。
次に、図4に示すように、磁性層(5)と非磁性層(8)とを交互に、全体の厚みが所望の厚さとなるように積層する。
次いで、積層した磁性層及び非磁性層に所望の数のスルーホール(1)を開ける。前記スルーホールのそれぞれに電極材料を流し込む。また、スルーホールと直角になる両面に、スルーホールと接続してコイル状(巻き線状)となるように電極層(2)を形成する。スルーホールに流し込んだ電極材料と電極層によって、磁性層が長方形のコアとなるようにコイルを形成する。このとき、コイルを形成する磁性層の両端が磁性回路上開放となる構成となる(図4の3)。
次いで、図1又は図5に示すように電極層を形成したコイルの上下面に絶縁層(6)を形成する。
別に、非磁性粉末及びバインダーを混合した混合物をシート状にした単層あるいは複数の層を積層した非磁性層を形成する。
得られた磁性層と非磁性層のシートをセラミックグリーンシート積層体切断機などの切断機で所望の幅で切断する。
切断したシートを磁性層、非磁性層の順番に、積層体を作製する次工程に適当な大きさのシート状に並べ加圧接着させる。
上記シートを上下方向にも磁性層、非磁性層の順番になるようシートを積層させ、磁性層と非磁性層とが所望の厚さとなるように積層する。
以降は、前記と同様にして、スルーホールを開け、電極材料を流し込むとともに電極層を形成し、コイル状に形成し、絶縁層を形成して、切断/焼成又は焼成/切断を行って得ることができる。
得られた磁性層と非磁性層のシートをセラミックグリーンシート積層体切断機などの切断機で所望の幅で切断する。
切断したシートを磁性層、非磁性層の順番に、積層体を作製する次工程に適当な大きさのシート状に並べ加圧接着させる。
上記シートと切断していない非磁性層シートを順番に積層させ、磁性層と非磁性層とが所望の厚さとなるように積層する。
以降は、前記と同様にして、スルーホールを開け、電極材料を流し込むとともに電極層を形成し、コイル状に形成し、絶縁層を形成して、切断/焼成又は焼成/切断を行って得ることができる。
得られた棒状の磁性体を皿状の容器上に一定間隔で1列に並べ、非磁性粉末及びバインダーを混合した混合物を流し込み、一つのシートを作製する。
作製したシートを非磁性シートを挟んで積層し、積層体を所望の厚さとなるように積層する。
以降は、前記と同様にして、スルーホールを開け、電極材料を流し込むとともに電極層を形成し、コイル状に形成し、絶縁層を形成して、切断/焼成又は焼成/切断を行って得ることができる。
別に、非磁性粉末及びバインダーを混合した混合物をシート状にした単層あるいは複数の層を積層した非磁性層を形成する。
次に、図4に示すように磁性層(5)と非磁性層(8)を交互に、全体の厚みが所望の厚さとなるように積層する。
次いで、積層した磁性層(5)及び非磁性層(8)に所望の数のスルーホール(1)を開ける。前記スルーホール(1)のそれぞれに電極材料を流し込む。また、スルーホールと直角になる両面に、スルーホールと接続してコイル状(巻き線状)となるように電極層(2)を形成する。スルーホールに流し込んだ電極材料と電極層によって、磁性層が長方形のコアとなるようにコイルを形成する。このとき、コイルを形成する磁性層の両端が磁性回路上開放となる構成となる。
次いで、図2に示すように電極層を形成したコイルの上下面に絶縁層(6)を形成する。
さらに、前記絶縁層の一方あるいは両方の上面(外側面)に導電層(7)を形成する。
得られたシートを、所望の形状となるように、スルーホールとコイル開放端面で切断して一体焼成する、又は一体焼成後にスルーホールとコイル開放端面で切断することによって製造することができる(LTCC技術)。
これによって、磁性体アンテナに金属物が近づいても磁性体アンテナの特性変化がより小さくなり、共振周波数の変化をより小さくすることができる。
導電層を形成する材料、また、スルーホールに流し込む電極材料としては、Agペーストが適しており、その他のAg系合金ペースト等、金属系導電性ペーストを使用することができる。
本発明に係る磁性体アンテナは、コアの磁性体を非磁性体によって分割させたので、反磁界の発生に伴う実効透磁率低下、つまり通信感度の低下を抑制でき、しかも、非磁性体の割合を可及的に低減しているので、磁性体の割合が低下したことに起因する通信感度の低下も最小限に抑えることができる。
磁性層(5)用として、900℃焼結後に13.56MHzでの材料としての透磁率が100になるNi−Zn−Cuフェライト仮焼粉(Fe2O3 48.5モル%、NiO 25モル%、ZnO 16モル%、CuO 10.5モル%)100重量部、ブチラール樹脂8重量部、可塑剤5重量部、溶剤80重量部をボールミルで混合しスラリーを製造した。出来たスラリーをドクターブレードでPETフィルム上に150mm角で、焼結時の厚みが0.1mmになるようにシート成型した。
非磁性層(8)用として、ホウケイ酸ガラス(SiO2 86〜89wt%、B2O3 7〜10wt%、K2O 0.5〜7wt%)100重量部、ブチラール樹脂8重量部、可塑剤5重量部、溶剤80重量部をボールミルで混合しスラリーを製造した。出来たスラリーをドクターブレードでPETフィルム上に150mm角で、焼結時の厚みが0.05mmになるようにシート成型した。
また、絶縁層(6)用として同様に、Zn−Cuフェライト仮焼粉(Fe2O3 48.5モル%、ZnO 41モル%、CuO 10.5モル%)100重量部、ブチラール樹脂8重量部、可塑剤5重量部、溶剤80重量部をボールミルで混合しスラリーを製造した。出来たスラリーをドクターブレードでPETフィルム上に磁性層と同様のサイズと厚みでシート成型した。
次に、図4に示すように、磁性層(5)用グリーンシートと非磁性層(8)用グリーンシートを積層させたシート、各1枚ずつを加圧接着し、1枚のシートとしてから、スルーホール(1)を開けその中にAgペーストを充填して、かつスルーホール(1)と直角になる両面にAgペーストを印刷して10枚積層し、コイル(4)を形成した。
次に、図2に示すように、絶縁層(6)用グリーンシートをコイル(4)の上下面に積層し、一方の面にはAgペーストで導電層(7)を印刷した絶縁層(6)用グリーンシートを積層した。
積層したグリーンシートをまとめて加圧接着させ、スルーホールとコイル開放端面3で切断し、900℃で2時間、一体焼成して、横10mm×縦3mmのサイズのコイル巻き数23ターンの磁性体アンテナサンプル1を作成した。(図1及び図4ではコイル巻き数は図の簡略化のため、7ターンで表示している。また、磁性層の積層枚数は図の簡略化のため3層で表している。以下の他の図についても同様である。)
共振周波数は、アジレントテクノロジー株式会社製インピーダンスアナライザー4291Aに1ターンコイルを接続し、これとRFタグを結合させ、測定されるインピーダンスのピーク周波数をもって共振周波数とした。
通信距離は、出力100mWのリーダ/ライタ(株式会社タカヤ製、製品名TR3−A201/TR3−D002A)のアンテナを水平に固定し、その上方にRFタグの長手方向をアンテナに対して垂直に位置させて、13.56MHzで通信が可能な限り高い位置の時のアンテナとRFタグの垂直方向の距離を通信距離とした。
実施例1と同様に製造した磁性層(5)用グリーンシートにガラスセラミックのペーストを0.02mmの厚みで印刷し、10層積層した。
上記磁性層(5)用グリーンシートにスルーホール(1)を開けその中にAgペーストを充填して、かつスルーホール(1)と直角になる両面にAgペーストを印刷して積層し、コイル(4)を形成した。
次に、コイル(4)の一方の面に、Agペーストで導電層(7)を印刷し構成した絶縁層(6)用グリーンシートを積層した。もう一方の面にはコイルの両端に接続するようスルーホールを開けその中にAgペーストを充填して、かつスルーホール(1)と直角になる表層にコイルリード端子とICを接続するICチップ接続端子(9)となる形状をAgペーストで印刷し絶縁層(6)用グリーンシートを積層した。以上のグリーンシートをまとめて加圧接着させ、スルーホール(1)とコイル開放端面(3)で切断し、900℃で2時間、一体焼成して横10mm×縦3mmのサイズのコイル巻き数23ターンの磁性体アンテナサンプル2を作成した。
実施例1と同様に製造した磁性層(5)用グリーンシートと非磁性層(8)用のガラスセラミックのグリーンシートを、それぞれ同様の厚み0.1mmで成膜した。得られたシートをそれぞれ0.1mm幅でセラミックグリーンシート積層体切断機(UHT株式会社製G−CUT)で切断した。次いで、磁性層と非磁性層が順番になるように1枚のシート状に並べて加圧接着した。得られたシートを縦方向にも磁性層と非磁性層が順番になるよう10枚積み重ねて加圧接着できるよう準備し、図4に示すように、一つ一つのシートにスルーホール(1)を開けその中にAgペーストを充填して、かつスルーホール(1)と直角になる両面にAgペーストを印刷して10枚積層し、コイル(4)を形成した。
得られたコイルに、実施例1と同様にして絶縁層を形成して磁性体アンテナとした。
実施例1と同様に製造した磁性層(5)用グリーンシートと非磁性層(8)用のガラスセラミックのグリーンシートを、それぞれ、磁性層(5)用グリーンシート0.1mmとガラスセラミックのグリーンシート0.05mmの厚さで成膜した。得られたシートをそれぞれ0.1mm幅でセラミックグリーンシート積層体切断機(G−CUT/UHT)で切断した。次いで、磁性層と非磁性層が順番になるように1枚のシート状に並べて加圧接着した。得られたシートとガラスセラセラミックのグリーンシートを交互に10枚づつ積み重ねて加圧接着できるよう準備し、図4に示すように、一つ一つのシートにスルーホール(1)を開けその中にAgペーストを充填して、かつスルーホール(1)と直角になる両面にAgペーストを印刷して10枚積層し、コイル(4)を形成した。
得られたコイルに、実施例1と同様にして絶縁層を形成して磁性体アンテナとした。
実施例1と同様に製造したスラリーを用いて、磁性層(5)用の棒状の磁性体を作製した。作成した棒状の磁性体を容器内に並べ、非磁性ガラスセラミックのスラリーを流し込み厚み1mmのシートを作製した。得られたシートとガラスセラミックのグリーンシート10枚積み重ねて加圧接着できるよう準備し、図4に示すように、一つ一つのシートにスルーホール(1)を開けその中にAgペーストを充填して、かつスルーホール(1)と直角になる両面にAgペーストを印刷して10枚積層し、コイル(4)を形成した。
得られたコイルに、実施例1と同様にして絶縁層を形成して磁性体アンテナとした。
実施例1と同様に製造した磁性層(5)用グリーンシートをそのまま10層積層した。実効透磁率は10.5で、100mWのリーダ/ライタで通信する距離は6.0cmであった。
2 電極層(コイル電極)
3 コイル開放端面
4 コイル
5 磁性層
6 絶縁層
7 導電層
8 非磁性層
9 IC接続用電極層
10 IC
11 コンデンサー電極
12 コンデンサー
13 磁力線の方向
14 基板接続用電極層
15 基板
Claims (9)
- 電磁誘導方式を利用し情報を送受信するための磁性体アンテナであり、前記磁性体アンテナは、磁性体と非磁性体とからなるコアを中心として電極材料がコイル状となるように形成され、コイル状の電極材料を形成した一方又は両方の外側面に絶縁層を形成した磁性体アンテナにおいて、磁束に対し垂直となるコアの断面は、磁性体が非磁性体によって分割されるように形成されており、前記非磁性体が非磁性フェライト及び/又はガラス系セラミックであることを特徴とする磁性体アンテナ。
- 電磁誘導方式を利用し情報を送受信するための磁性体アンテナであり、前記磁性体アンテナは、磁性体と非磁性体とからなるコアを中心として電極材料がコイル状となるように形成され、コイル状の電極材料を形成した一方又は両方の外側面、あるいは外周に絶縁層を形成し、前記絶縁層の一方又は両方の外側面に導電層を設けることを特徴とする磁性体アンテナにおいて、磁束に対し垂直となるコアの断面は、磁性体が非磁性体によって分割されるように形成されており、前記非磁性体が非磁性フェライト及び/又はガラス系セラミックであることを特徴とする磁性体アンテナ。
- 請求項1又は2に記載の磁性体アンテナであって、前記コアが、磁性体と非磁性体とが積層されて形成されてなる磁性体アンテナ。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の磁性体アンテナであって、前記コアの断面が磁性層と非磁性層とが格子状に配置されてなる磁性体アンテナ。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の磁性体アンテナであって、前記コアの断面が複数の円状の各磁性体の外側に非磁性体が形成されている磁性体アンテナ。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の磁性体アンテナであって、前記コアの断面において、全磁性体と全非磁性体との面積の比が1.0以下である磁性体アンテナ。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の磁性体アンテナを実装した基板。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の磁性体アンテナを実装した通信機器。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の磁性体アンテナにIC実装したRFタグ。
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JP5713148B2 (ja) * | 2013-01-24 | 2015-05-07 | 株式会社村田製作所 | 磁性体コア内蔵樹脂多層基板の製造方法 |
CN105706302A (zh) * | 2014-01-20 | 2016-06-22 | 株式会社村田制作所 | 天线部件 |
JP6070895B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2017-02-01 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル素子、アンテナモジュール、および、無線通信モジュール |
TWI607601B (zh) * | 2015-02-10 | 2017-12-01 | Phoenix Solution Co Ltd | RF tag antenna and its manufacturing method and RF tag |
WO2016163437A1 (ja) * | 2015-04-08 | 2016-10-13 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、カード型情報媒体、電子機器およびアンテナ装置の製造方法 |
KR101715901B1 (ko) * | 2015-07-07 | 2017-03-13 | 주식회사 아모텍 | 안테나 모듈 |
WO2017048062A1 (ko) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 주식회사 아모텍 | 근거리 통신 안테나 모듈 및 이를 구비하는 휴대 단말 |
KR102371776B1 (ko) * | 2015-10-02 | 2022-03-08 | 주식회사 아모센스 | 무선전력 송수신용 안테나 코어, 이를 포함하는 모듈 및 전자기기 |
CN105428790B (zh) * | 2015-12-09 | 2019-04-16 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层天线装置 |
KR102450604B1 (ko) * | 2016-02-11 | 2022-10-05 | 주식회사 아모센스 | 무선전력 송수신용 안테나코어, 이를 포함하는 모듈 및 전자기기 |
EP3457416A1 (en) * | 2016-05-16 | 2019-03-20 | Bolymedia Holdings Co., Ltd. | Electromagnetic induction device and manufacturing method therefor |
KR101813386B1 (ko) | 2016-06-21 | 2017-12-28 | 삼성전기주식회사 | 자성체를 포함하는 무선 통신 안테나 |
KR20180047889A (ko) * | 2016-11-01 | 2018-05-10 | 삼성전기주식회사 | 안테나 장치 |
US11228106B2 (en) * | 2017-01-31 | 2022-01-18 | Toda Kogyo Corporation | Electronic component, antenna and RF tag |
KR20180090078A (ko) | 2017-02-02 | 2018-08-10 | 삼성전기주식회사 | 무선 통신 안테나 |
KR102284906B1 (ko) | 2017-03-07 | 2021-08-04 | 주식회사 위츠 | 자성체의 제조 방법 및 이를 포함하는 무선 통신 안테나의 제조 방법 |
JP6461241B2 (ja) * | 2017-06-14 | 2019-01-30 | 株式会社ヨコオ | アンテナ装置 |
AU2018290347B2 (en) * | 2017-06-22 | 2023-12-14 | Checkpoint Systems, Inc. | Detectable folded coil |
US11544518B2 (en) | 2017-06-22 | 2023-01-03 | Checkpoint Systems, Inc. | Deactivatable metal tag |
KR102088032B1 (ko) * | 2017-08-18 | 2020-03-11 | 주식회사 아모텍 | 안테나 모듈 |
CN111433620B (zh) * | 2017-12-04 | 2022-06-28 | 株式会社村田制作所 | 磁传感器 |
KR20190066872A (ko) | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 삼성전기주식회사 | 무선 통신 안테나 |
JP7109232B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-07-29 | 戸田工業株式会社 | モジュール基板用アンテナ、及びそれを用いたモジュール基板 |
US11765839B2 (en) * | 2018-10-10 | 2023-09-19 | Schlumberger Technology Corporation | Additive manufactured 3D electronic substrate |
US11950378B2 (en) * | 2021-08-13 | 2024-04-02 | Harbor Electronics, Inc. | Via bond attachment |
US11770906B2 (en) | 2021-08-27 | 2023-09-26 | Schlumberger Technology Corporation | 3D-printed ceramics with conductor infusion for ultra-high-speed electronics |
CN113825307B (zh) * | 2021-09-27 | 2023-02-03 | 中芯(深圳)精密电路科技有限公司 | 一种多层pcb磁性天线 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2973516A (en) | 1957-10-17 | 1961-02-28 | Gen Dynamics Corp | Scanning antenna using magneticallycontrolled internal ferrite wave refraction |
US4879570A (en) * | 1987-03-24 | 1989-11-07 | Nippon Antenna Co., Ltd. | Broadcasting wave reception antenna |
EP0554581B1 (en) | 1992-02-05 | 1997-05-28 | Texas Instruments Incorporated | Method for producing a flat flexible antenna core for a chip transponder to be incorporated in a badge or similar object, and a thus produced antenna core |
JPH05267922A (ja) | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Toshiba Corp | 車載用アンテナ |
JP3290777B2 (ja) * | 1993-09-10 | 2002-06-10 | 株式会社東芝 | 誘導結合型高周波放電方法および誘導結合型高周波放電装置 |
JPH07221533A (ja) * | 1994-02-01 | 1995-08-18 | Hitachi Metals Ltd | アンテナ |
JP3147756B2 (ja) * | 1995-12-08 | 2001-03-19 | 株式会社村田製作所 | チップアンテナ |
JPH11340037A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 軟磁性膜、軟磁性多層膜、およびそれらの製造方法並びにそれらを用いた磁性体素子 |
US7848788B2 (en) * | 1999-04-15 | 2010-12-07 | The Johns Hopkins University | Magnetic resonance imaging probe |
JP2003110340A (ja) | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグの磁芯部材及びその製造方法 |
KR20040037127A (ko) * | 2001-09-28 | 2004-05-04 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 안테나 코일 및 그것을 이용한 rfid 용 태그,트랜스폰더용 안테나 |
JP3982268B2 (ja) | 2002-01-17 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | アンテナ回路装置及びその製造方法 |
JP2003283231A (ja) | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Aisin Seiki Co Ltd | アンテナおよびその製造方法 |
US7098858B2 (en) * | 2002-09-25 | 2006-08-29 | Halliburton Energy Services, Inc. | Ruggedized multi-layer printed circuit board based downhole antenna |
US20060047196A1 (en) * | 2002-10-21 | 2006-03-02 | Bbms Ltd. | Method and apparatus for magnetic resonance analysis |
EP1586135A1 (de) * | 2003-01-23 | 2005-10-19 | Vacuumschmelze GmbH & Co. KG | Antennenkern |
JP2004363162A (ja) | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Nec Tokin Corp | ヘリカル型インダクタおよびその製造方法およびヘリカル型インダクタ内蔵基板 |
JP2005006263A (ja) | 2003-06-16 | 2005-01-06 | Mitsubishi Materials Corp | 磁芯部材及びそれを用いたrfid用アンテナ |
US7307597B2 (en) * | 2004-03-17 | 2007-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna |
JP4477961B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-06-09 | 株式会社日立製作所 | Icタグ付きボルト |
CN103094667B (zh) * | 2005-07-07 | 2016-06-15 | 户田工业株式会社 | 磁性天线 |
JP4821965B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2011-11-24 | 戸田工業株式会社 | 磁性体アンテナ |
US8072387B2 (en) * | 2005-07-07 | 2011-12-06 | Toda Kogyo Corporation | Magnetic antenna and board mounted with the same |
CN100426383C (zh) * | 2005-09-02 | 2008-10-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 磁记录介质及其制作方法 |
US20100182144A1 (en) * | 2006-08-08 | 2010-07-22 | Panasonic Corporation | Rfid magnetic sheet, noncontact ic card and portable mobile communication apparatus |
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