JP5351269B2 - マスク検査装置及び画像生成方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係る走査型電子顕微鏡の構成図である。
次に、図1に示した走査型電子顕微鏡100を用いて、図2(a)に示す試料のパターンのエッジ検出を含むSEM画像を利用したパターンサイズの測定について説明する。
図3(a)〜図3(c)は、広視野かつ高精度なSEM画像を取得する方法の概念を説明する図である。図3(a)は、試料上に形成されたパターンのうち、所望の領域31を指定した一例を示している。指定された領域31全体のSEM画像を取得するためには、全体のSEM画像を一度に撮影する場合と、指定領域を分割して、各分割領域のSEM画像を撮影し、それらを合成して領域全体のSEM画像を取得する場合がある。
図7(a)は、パターンPT1が分割領域DR1とDR2の両方にかかる一例を示している。図7(b)は、分割領域DR1で取得したSEM画像であり、図7(c)は分割領域DR3で取得したSEM画像である。図7(b)に示すように、パターンPT1のSEM画像PTS11は、分割領域DR1の境界(下辺)部分に接している。このSEM画像PTS11を解析してエッジ位置を検出する。同様に、図7(c)に示すパターンPTのSEM画像PTS12を解析してエッジ位置を検出する。
図8(a)は、パターンPT2が分割領域DR3とDR4の両方にかかる一例を示している。図8(b)は、分割領域DR3で取得したSEM画像であり、図8(c)は分割領域DR4で取得したSEM画像である。図8(b)に示すように、パターンPT2のSEM画像PST21は、分割領域DR3の境界(右辺)に接ししている。このSEM画像PTS21を解析してエッジ位置を検出する。同様に、図8(c)に示すパターンPT2のSEM画像PTS22を解析してエッジ位置を検出する。
図9(a)は、パターンPT3が分割領域DR5と分割領域DR6に含まれ、重複領域OR3にパターンPT3の端部が存在する一例を示している。図9(b)は、分割領域DR5で取得したSEM画像であり、図9(c)は、分割領域DR6で取得したSEM画像である。図9(b)に示すように、パターンPT3のSEM画像PTS31は、分割領域DR5に含まれている。このSEM画像PTS31を解析してエッジ位置を検出する。同様に図9(c)に示すパターンPT3のSEM画像PTS32を解析してエッジ位置を検出する。
(4)パターン後相互に隣接する4つの分割領域が重複領域に存在する場合
図10(a)は、パターンPT4が分割領域DR7から分割領域DR10に含まれ、それらの分割領域の重複領域OR4にパターンPT4の端部が存在する一例を示している。
Claims (10)
- 電子ビームを試料上に照射する照射手段と、
前記電子ビームの照射によって、パターンが形成された試料上から発生する電子の電子量を検出する電子検出手段と、
前記電子量をもとに当該パターンの画像データを生成する画像処理手段と、
前記照射手段、電子検出手段及び画像処理手段を制御する制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、指定された前記試料の観察領域のサイズから全体の合成画像を形成する分割画像の分割数を算出し、隣接する分割画像が相互に重なるように分割領域を決定し、各分割領域毎のSEM画像を座標データ及び前記相互に重なる領域に含まれるパターンのエッジ情報を基に、各分割領域のSEM画像を合成して前記観察領域の広視野のSEM画像を形成することを特徴とするマスク検査装置。 - 前記各分割領域毎のSEM画像データには、当該領域の座標データが含まれ、
前記制御手段は、前記座標データを前記指定された観察領域の座標データに換算し、当該換算された各分割領域の座標データに従って隣接する分割領域のSEM画像を合成することを特徴とする請求項1に記載のマスク検査装置。 - 前記制御手段は、前記隣接する分割領域の相互に重なる重複領域に含まれるパターンを検出してアライメント用のパターンとし、当該パターンのエッジを各分割領域において1/100ピクセルの精度で検出し、前記各分割領域で検出された前記パターンのエッジ位置の差分をゼロにするように各分割領域の座標データを補正することを特徴とする請求項2に記載のマスク検査装置。
- 前記制御手段は、前記分割領域に隣接するX方向の分割領域との第1の重複領域と、Y方向の分割領域との第2の重複領域を検出し、当該第1の重複領域に含まれるパターン及び第2の重複領域に含まれるパターンを検出し、前記第1の重複領域に含まれるパターンと第2の重複領域に含まれるパターンの数の多い方の重複領域のパターンを前記アライメント用のパターンとすることを特徴とする請求項3に記載のマスク検査装置。
- 前記制御手段は、前記分割領域のうち4つの分割領域の重複領域を検出し、当該重複領域に含まれるパターンを前記アライメント用のパターンとすることを特徴とする請求項3に記載のマスク検査装置。
- 電子ビームを試料上に照射する照射手段と、前記電子ビームの照射によって、パターンが形成された前記試料上から発生する電子の電子量を検出する電子検出手段と、前記電子量を基に当該パターンの画像データを生成する画像処理手段と、を備えたマスク検査装置における画像生成方法であって、
指定された前記試料の観察領域のサイズから全体の合成画像を形成する分割画像の分割数を算出するステップと、
隣接する分割画像が相互に重なるように分割領域を決定するステップと、
前記各分割領域毎にSEM画像を取得するステップと、
前記各分割領域の座標データを基に前記各分割領域の第1のアライメントを行うステップと、
前記相互に重なる領域に含まれるパターンのエッジ情報を基に前記各分割領域の第2のアライメントを行うステップと、
前記各分割領域のSEM画像を合成して前記観察領域の広視野のSEM画像を取得するステップと、
を含むことを特徴とする画像生成方法。 - 前記第1のアライメントを行うステップは、
前記各分割領域のSEM画像データが保有する座標データを取得するステップと、
前記各分割領域の座標データを前記指定された観察領域の座標データに換算するステップと、
前記換算された各分割領域の座標データに従って隣接する分割領域のSEM画像を合成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項6に記載の画像生成方法。 - 前記第2のアライメントを行うステップは、
前記隣接する分割領域間の相互に重なる重複領域に含まれるアライメント用のパターンを検出するステップと、
当該パターンのエッジを各分割領域において1/100ピクセルの精度で検出するステップと、
前記各分割領域で検出された前記パターンのエッジ位置の差分を算出するステップと、
前記差分をゼロにするように各分割領域の座標データを補正するステップと、
を含むことを特徴とする請求項6に記載の画像生成方法。 - 前記アライメント用のパターンを検出するステップは、
前記分割領域に隣接するX方向の分割領域の第1の重複領域と、Y方向の分割領域との第2の重複領域を検出し、当該第1の重複領域に含まれるパターン及び第2の重複領域に含まれるパターンのそれぞれを検出するステップと、
前記第1の重複領域に含まれるパターンと第2の重複領域に含まれるパターンの数の多い方の重複領域のパターンを前記アライメント用のパターンとするステップと、
を含むことを特徴とする請求項8に記載の画像生成方法。 - 前記アライメント用のパターンを検出するステップは、
前記分割領域のうち4つの分割領域の重複領域を検出し、当該重複領域に含まれるパターンを前記アライメント用のパターンとするステップであることを特徴とする請求項8に記載の画像生成方法。
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