JP5346448B2 - 発光装置およびそれを搭載したカメラ付き携帯電話 - Google Patents

発光装置およびそれを搭載したカメラ付き携帯電話 Download PDF

Info

Publication number
JP5346448B2
JP5346448B2 JP2007151921A JP2007151921A JP5346448B2 JP 5346448 B2 JP5346448 B2 JP 5346448B2 JP 2007151921 A JP2007151921 A JP 2007151921A JP 2007151921 A JP2007151921 A JP 2007151921A JP 5346448 B2 JP5346448 B2 JP 5346448B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
led chip
camera
phosphor
wavelength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007151921A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008305992A (ja
Inventor
靖二 竹中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2007151921A priority Critical patent/JP5346448B2/ja
Priority to CN2008101096190A priority patent/CN101320727B/zh
Priority to US12/135,744 priority patent/US7938550B2/en
Publication of JP2008305992A publication Critical patent/JP2008305992A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5346448B2 publication Critical patent/JP5346448B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B15/00Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B15/02Illuminating scene
    • G03B15/03Combinations of cameras with lighting apparatus; Flash units
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B29/00Combinations of cameras, projectors or photographic printing apparatus with non-photographic non-optical apparatus, e.g. clocks or weapons; Cameras having the shape of other objects
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • H04N23/74Circuitry for compensating brightness variation in the scene by influencing the scene brightness using illuminating means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements

Description

この発明は、発光装置およびそれを搭載したカメラ付き携帯電話に関し、詳しくは、発光ダイオードなどの発光素子を用いた発光装置と、それを撮影時の補助光源として搭載したカメラ付き携帯電話に関する。
この発明に関連する従来技術としては、カメラ付き携帯電話の補助光源として搭載される発光装置であって、共通の基板上に白色LEDと青色LEDが搭載され、両LEDが共通の枠体で覆われて白色光と青色光をそれぞれ発光できるように構成され、白色光を撮影時の補助光源に、青色光を着信ランプとして使用するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、この発明に関連する更なる従来技術としては、青色LEDおよび赤色LED、並びに、青色光によって励起され緑色光を発する緑色蛍光体とを組み合せることにより、2色のチップで演色性に優れた白色を発光できるように構成された発光装置が知られている(例えば、特許文献2参照)。
特開2006−295082号公報 特開2004−327492号公報
近年、カメラ付き携帯電話の普及が著しく進んでいる。カメラ付き携帯電話の多くは、暗い場所での撮影に対応するため補助光源として発光ダイオード(LED)を用いた白色発光装置を搭載している。
LEDを用いた白色発光装置には、大きく分けて次の3種類がある。
1つ目は、青色LEDとYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系蛍光体とを組み合せ、青色光と励起された蛍光体から発せられる黄色光とを混色させることにより擬似的な白色を発光するものである。しかしながら、このような擬似的な白色は赤色の成分が欠如しているため演色性に劣り、補助光源として用いられた場合には撮影された画像の色合いが青緑色に寄ってしまう、いわゆる「色かぶり」と呼ばれる現象を引き起こすことがある。
2つ目は、RGBの3色のLEDを組み合せ、RGBの3色を混色させることにより白色を発光するものである。
3つ目は、青色LEDおよび赤色LED、並びに、青色光によって励起され緑色光を発する緑色蛍光体を組み合せることにより、2色のチップでRGBの3色の混色による白色を発光するものである。
上記の3種類の白色発光装置のうち、特に3つ目のものは、2色のLEDチップと蛍光体という簡易な構成でありながら、RGBの3色の混色による演色性に優れた白色を発光でき、実装面積やコスト的な面で優れていると言える。
ところで、近年のカメラ付き携帯電話の普及は、常時携帯される携帯電話に撮影機能を付加することにより、ユーザーに時と場所を問わず様々な場面で手軽に撮影できる機会を提供した。
しかし、残念なことに、ユーザーのなかには手軽に撮影できる利点を悪用し、盗撮等のモラルに反する行為を行う者も存在する。
盗撮等の行為を防ぐためには、ユーザーのモラル向上が何よりも大切であるが、盗撮等を行い難い携帯電話の開発も必要である。
そこで盗撮等を行い難くするため、電子シャッターを押した際に擬似的なシャッター音を発するように構成された携帯電話が一般的になっている。
擬似的なシャッター音は、盗撮等の防止を図る上で一定の成果を挙げていると推測されるが、シャッター音は混雑した雑踏の中ではかき消されてしまうことも多く、シャッター音以外の点でさらなる改善が求められている。
この発明は以上のような事情を考慮してなされたものであり、撮影時の補助光源に好適な演色性に優れた白色を発光でき、かつ、盗撮の防止にも有効に利用できる発光装置を提供するものである。
この発明は、互いに異なる第1および第2の波長の光をそれぞれ発光する第1および第2のLEDチップと、第1および第2のLEDチップを封止する透光性の封止樹脂とを備え、封止樹脂は第1の波長の光によって励起され第2の波長の光によって励起されない蛍光体を含有し、第1および第2の波長の光と蛍光体から発せられた光との混色による白色と、第2の波長の光とを選択的に発光できるように構成された発光装置を撮像時の補助光源として備えたカメラ付き携帯電話であって、発光装置の点灯を制御する制御部をさらに備え、制御部は撮影時を除くカメラモード時に第2の波長の光を連続的又は間欠的に発光させるように第1および第2のLEDチップの点灯を制御し、前記補助光源から発せられる第2の波長の光の連続的又は間欠的な発光により周囲に当該カメラ付き携帯電話が作動状態にあることを知らせるカメラ付き携帯電話を提供するものである。
この発明による発光装置によれば、選択的に発光される第2の波長の光によって周囲に注意を喚起することにより盗撮の防止に資することができ、さらには第1および第2の波長の光と蛍光体から発せられる光とを混色させて白色を得るので、演色性に優れた白色を発光することができる。
この発明による発光装置は、互いに異なる第1および第2の波長の光をそれぞれ発光する第1および第2のLEDチップと、第1および第2のLEDチップを封止する透光性の封止樹脂とを備え、封止樹脂は第1の波長の光によって励起され第2の波長の光によって励起されない蛍光体を含有し、第1および第2の波長の光と蛍光体から発せられた光との混色による白色と、第2の波長の光とを選択的に発光できるように構成されたことを特徴とする。
この発明による発光装置において、第1の波長の光とは、ある一定の帯域の波長を有する光であればよく特に限定されるものではないが、最終的に白色を得る観点からすれば、例えば、410〜460nm程度の波長を有する光が好ましく紫外光から青色光までを含む。
この場合、第1のLEDチップとしては、例えば、窒化ガリウム系化合物を含有した紫外LEDチップ、青紫色LEDチップ、青色LEDチップなどが挙げられる。
また、第2の波長の光とは、第1の波長の光と同様に、ある一定の帯域の波長を有する光であればよく特に限定されるものではないが、最終的に白色を得る観点からすれば、例えば、590〜1000nm程度の波長を有する光が好ましく橙色光から赤外光までを含む。
この場合、第2のLEDチップとしては、例えば、ガリウムヒ素燐を含有した橙色LEDチップ、ガリウム・アルミニウムヒ素を含有した赤色LEDチップ、ガリウムヒ素を含有した赤外LEDチップなどが挙げられる。
透光性の封止樹脂とは、第1および第2のLEDチップを外部の衝撃や大気中の水分から保護するべく封止する樹脂部材を意味する。封止樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの耐候性に優れた透光性樹脂を用いることができる。
封止樹脂に含有される蛍光体としては、上記の第1の波長の光によって励起され第2の波長の光によって励起されないものであればよく特に限定されるものではないが、最終的に白色を得る観点からすれば、第1の波長の光によって励起させられた際に500〜590nm程度の波長を有する光を発光するものが好ましく、緑色蛍光体および黄色蛍光体を含む。
ここで、蛍光体としては、例えば、基体として、亜鉛、カドミウム、マグネシウム、シリコン、イットリウム等の希土類元素等の酸化物、硫化物、珪酸塩、バナジン酸塩等の無機蛍光物質、またはフルオレセイン、エオシン、油類(鉱物油)等の有機蛍光物質から選択し、付活体として、銀、銅、マンガン、クロム、ユウロビウム、亜鉛、アルミニウム、鉛、リン、砒素、金などから選択し、融剤として、塩化ナトリウム、塩化カリウム、炭酸マグネシウム、塩化バリウムなどから選択して得られたものを用いることができる。
この発明による発光装置において、封止樹脂は蛍光体を含有する第1層と蛍光体を含有しない第2層との積層構造を有し、第1のLEDチップはその発光部が第1層に位置するように設けられ、第2のLEDチップはその発光部が第2層に位置するように設けられてもよい。
このような構成によれば、蛍光体の励起に関与しない第2のLEDチップの発光部が蛍光体を含有しない第2層に位置することとなるので、第2のLEDチップから発せられた光が蛍光体に蹴られて遮られることがなくなり、第2のLEDチップから発せられた光を効率よく外部に出射させることができる。
この発明による発光装置は、第1および第2のLEDチップを収容するための凹部を有する基体をさらに備え、第1層と第2層の境界面は凹部の底面と平行であってもよい。
このような構成によれば、第1のLEDチップの発光部から第1層と第2層との境界面に至る距離が均一化されることにより蛍光体の励起特性が安定し、出射方向によって色合いが変化することを抑制できる。
この発明による発光装置において、第1のLEDチップは青色LEDチップであり、第2のチップは赤色LEDチップであり、蛍光体は黄色蛍光体であってもよい。
このような構成によれば、青色と黄色の混色による擬似的な白色に赤色の成分が加わることにより、演色性に優れた白色を得ることができる。
なお、ここで黄色蛍光体としては、例えば、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の蛍光体を挙げることができる。
この発明による発光装置において、第1のLEDチップは青色LEDチップであり、第2のLEDチップは赤色LEDチップであり、蛍光体は緑色蛍光体であってもよい。
このような構成によれば、赤色、緑色および青色の混色による演色性に優れた白色を得ることができる。
なお、ここで緑色蛍光体としては、例えば、CSMS蛍光体(Ca3(Sc・Mg)2Si312:Ce)を挙げることができる。
この発明は別の観点からみると、この発明による上述の発光装置を撮像時の補助光源として備えたカメラ付き携帯電話を提供するものでもある。
この発明による上記のカメラ付き携帯電話によれば、演色性に優れた白色を撮像時の補助光源として利用できるだけでなく、選択的に発光される第2の波長の光によって周囲に注意を喚起し盗撮の防止を図ることもできる。
この発明による上記のカメラ付き携帯電話は、発光装置の点灯を制御する制御部をさらに備え、制御部は撮像時を除くカメラモード時に第2の波長の光を連続的又は間欠的に発光させるように第1および第2のLEDチップの点灯を制御してもよい。
このような構成によれば、実際の撮像時を除くカメラモード時には第2の波長の光が連続的又は間欠的に点灯するので、周囲に当該携帯電話が何らかの作動状態にあることを効果的に知らしめることができ、盗撮の防止を図るうえで好ましいものとなる。
撮像時を除くカメラモード時に第2の波長の光が連続的又は間欠的に発光する上記構成において、制御部は、撮像時を除くカメラモード時で補助光源として点灯要求がなされているときには第1および第2のLEDチップを連続的に発光させ、補助光源として点灯要求がなされていないときには第1のLEDチップを発光させず、第2のLEDチップのみを連続的又は間欠的に発光させてもよい。
このような構成によれば、カメラモード時で補助光源としての点灯要求がなされているときには白色光の連続点灯状態となり、補助光源としての点灯要求がなされていないときには第2の波長の光の連続点灯状態もしくは点滅状態となる。
これにより、補助光源としての点灯要求の有無に係わらず、カメラモード時には光によって周囲に当該携帯電話が何らかの作動状態にあることを知らしめることができ、盗撮の防止効果が得られる。
撮像時を除くカメラモード時に第2の波長の光が連続的又は間欠的に発光する上記構成において、制御部は、撮像時を除くカメラモード時で補助光源として点灯要求がなされているときには第1のLEDチップを間欠的に発光させると共に第2のLEDチップを連続的に発光させ、補助光源として点灯要求がなされていないときには第1のLEDチップを発光させず、第2のLEDチップのみを連続的又は間欠的に発光させてもよい。
このような構成によれば、カメラモード時で補助光源としての点灯要求がなされているときには白色光と第2の波長の光が交互に点灯する点滅状態となり、補助光源として点灯要求がなされていないときには、第2の波長の光の連続点灯状態もしくは点滅状態となる。
これにより、補助光源としての点灯要求の有無に係わらず、カメラモード時には第2の波長の光が点灯もしくは点滅することとなり、周囲に当該携帯電話が何らかの作動状態にあることをより積極的に知らしめることができ、さらなる盗撮の防止効果が得られる。
以下、図面に基づいてこの発明を詳細に説明する。なお、以下に説明する複数の実施形態において、共通する部材には同じ符号を付して説明する。
実施形態1
この発明の実施形態1に係る発光装置について、図1および図2に基づいて説明する。図1は実施形態1に係る発光装置の平面図、図2は図1のA−A断面図、図3は図1のB−B断面図である。
図1〜3に示されるように、実施形態1に係る発光装置10は、青色および赤色の波長の光をそれぞれ発光する青色LEDチップ1および赤色LEDチップ2と、青色および赤色LEDチップ1,2を封止する透光性の封止樹脂3とを備え、封止樹脂3は青色の波長の光によって励起され赤色の波長の光によって励起されない黄色蛍光体4を含有し、青色および赤色の波長の光と黄色蛍光体から発せられた黄色光との混色による白色と、赤色の波長の光とを選択的に発光できるように構成されている。
図1〜3に示されるように、青色LEDチップ1と赤色LEDチップ2は、基体5の凹部5aに収容されている。
凹部5aの底には、青色LEDチップ1および赤色LEDチップ2とそれぞれ電気的に導通をとるために、Agメッキが施された銅製のリードフレーム6a,6b,7a,7bがそれぞれ対をなすように延出している。
基体5は樹脂からなり、リードフレーム6a,6b,7a,7bはインサート成型により基体5と一体をなすように設けられている。
青色LEDチップ1および赤色LEDチップ2は、それらのカソード電極(図示せず)が一方のリードフレーム6a,7aとそれぞれ対向する関係となるようにリードフレーム6a,7a上にAgペースト8を介して搭載されている。
なお、カソード電極がAuSn又はSnからなる場合には、Agペースト8を使用することなく、リードフレーム6a,7a上に加熱による合金層を形成して直接接合することも可能である。
このような構成によれば、Agペースト8を使用する場合よりも、LEDチップ1,2からリードフレーム6a,7aへの熱伝導性が向上し、発熱に対する信頼性に優れた構造となる。
一方、青色LEDチップ1と赤色LEDチップ2のアノード電極(図示せず)は、金線9によって他方のリードフレーム6b,7bにそれぞれワイヤボンディングされている。
これにより、青色LEDチップ1と赤色LEDチップ2は、1対のリードフレーム6a,6b,7a,7bとそれぞれ電気的に接続される。
電気的に接続された青色LEDチップ1と赤色LEDチップ2は、外部からの衝撃や大気中の水分から保護される必要があるため封止樹脂3で封止される。
封止樹脂3は、黄色蛍光体4が分散混合された透明なエポキシ樹脂又はシリコーン樹脂からなり、電気的に接続された青色LEDチップ1と赤色LEDチップ2を埋設するように凹部5aに充填されている。
黄色蛍光体4は、青色LEDチップ1が発する青色の波長の光によって励起されて黄色光を発光する。
このため、青色LEDチップ1と赤色LEDチップ2が同時に発光すると、青色、黄色および赤色の光が同時に発せられることとなり、青色光と黄色光との混色による擬似的な白色光に赤色光の成分が加えられ、演色性が改善された白色光が発せられる。
また、上記の黄色蛍光体4は、赤色LEDチップ2が発する赤色光によっては励起されないため、赤色LEDチップ2のみが単独で点灯させられた際には赤色光のみが発光装置10から発せられる。
このように、実施形態1に係る発光装置10は、2色のLEDチップ1,2のみで青色光、黄色光および赤色光の混色による演色性が改善された白色光と、赤色光とを選択的に発光することができ、構成の簡易化によるコストの低減と、小型化による実装面積の減少を達成している。
実施形態2
この発明の実施形態2に係る発光装置について図4に基づいて説明する。図4は実施形態2に係る発光装置の断面図である。
図4に示されるように、実施形態2に係る発光装置20は、封止樹脂23が黄色蛍光体4を含有した第1層23aと、黄色蛍光体4を含有しない第2層23bとの積層構造を有し、青色LEDチップ1はその発光部1aが第1層23aに位置するように設けられ、赤色LEDチップ2はその発光部2aが第2層23bに位置するように設けられている。その他の構成は上述の実施形態1に係る発光装置10と同様である。
実施形態2に係る発光装置20は、黄色蛍光体4の励起に寄与しない赤色LEDチップ2の発光部2aが、黄色蛍光体4を含有しない第2層23bに位置するように設けられるので、赤色LEDチップ2から発せられた赤色光が蛍光体4に蹴られて遮られることがなくなり、出射効率の向上が図られている。
上述の実施形態1および2では、蛍光体として黄色蛍光体4を用いた例を説明したが、もちろん、黄色蛍光体4に代えて、青色の波長の光によって励起され緑色光を発する緑色蛍光体が用いられても構わない。
黄色蛍光体4に代えて緑色蛍光体が用いられた場合、光の3原色である赤色、緑色および青色の光の混色による白色光を発光することができ、より演色性に優れ、自然の光に近いものとなる。
また、上述の実施形態1および2では、表面実装型の発光装置10,20を例に説明したが、この発明の思想は上述の表面実装型に限られるものではなく、砲弾型など他の形態の発光装置にも適用できる。
実施形態3
実施形態3は、上述の実施形態1又は2に係る発光装置10,20をカメラ付き携帯電話の補助光源として搭載したものである。図5は実施形態3に係るカメラ付き携帯電話の説明図である。
図5に示されるように、実施形態3に係るカメラ付き携帯電話30は、その一部にCCDカメラ31を備え、CCDカメラ31の近傍に補助光源として実施形態1又は2に係る発光装置10,20を搭載している。
上述のとおり、実施形態1又は2に係る発光装置10,20は、白色光と赤色光とを選択的に発光できるため、撮影時の補助光源としての機能と、メール若しくは電話の着信、又は充電中であることを示す赤色ランプとしての機能とを果たすことができる。
また、実際の撮影時を除くカメラモード時には赤色光が点滅するように設定されており、周囲にカメラ付き携帯電話30が何らかの作動状態にあることを積極的に知らしめて、盗撮の防止が図られるように構成されている。
図6は、実施形態3に係るカメラ付き携帯電話30のブロック図である。
図6に示されるように、CCDカメラ31および発光装置10,20は制御部32によって駆動・制御されている。制御部32は、撮影画像を表示する表示部33、ユーザーが操作するカメラモードスイッチ34、シャッター35および補助光源スイッチ36などとも接続されている。
以下、制御部32が発光装置10,20を制御する制御フローについて、図7に示すフローチャート図に基づいて説明する。
まず、カメラモードスイッチ34を介してカメラモードの要求がなされたか否かを判断する(ステップ1)。
ステップ1でカメラモードの要求がなされたと判断すると、CCDカメラ31を起動させてカメラモードとする(ステップ2)。
ステップ2でカメラモードになると、補助光源スイッチ36を介して補助光源の点灯要求がなされたか否かを判断する(ステップ3)。
ステップ3で補助光源の点灯要求がなされたと判断すると、青色および赤色LEDチップ1,2を発光させ補助光源として白色光を発光させる(ステップ4)。
ステップ4で補助光源が発光させられると、シャッター35が操作されたか否かを判断する(ステップ5)。
ステップ5でシャッター35が操作されたと判断すると、CCDカメラ31に画像を撮像させる(ステップ6)。
ステップ6でCCDカメラ31に画像を撮像させると、補助光源を消灯させ(ステップ7)、カメラモードが継続されるか否かを判断し(ステップ8)、カメラモード継続の場合は先のステップ3に戻り、カメラモードが継続されないと判断した場合は一連のフローを終了する。
一方、ステップ3で補助光源の点灯要求がなされなかった場合は、赤色LEDチップ2を間欠的に発光させる(ステップ9)。
ステップ9で赤色LEDチップ2を間欠的に発光させると、シャッター35が操作されたか否かを判断する(ステップ10)。
ステップ10でシャッター35が操作されたと判断すると赤色LED2の発光を止めさせ(ステップ11)、CCDカメラ31に画像を撮像させる(ステップ12)。
ステップ12でCCDカメラ31に画像を撮像させると、カメラモードが継続されるか否かを判断し(ステップ13)、カメラモード継続の場合は先のステップ3に戻り、カメラモードが継続されないと判断した場合は一連のフローを終了する。
上述のフローでは、カメラモードで補助光源としての点灯要求がなされた場合には白色光が発せられ、補助光源としての点灯要求がなされなかった場合には実際の撮像時を除いて赤色光が点滅する。
これにより、補助光源としての点灯要求の有無に係わらず、カメラモード時には周囲にカメラ付き携帯電話30が何らかの作動状態にあることを光によって知らしめることができ、盗撮の防止を図ることができる。
なお、上述のフローでは補助光源として点灯要求がなされなかった場合にのみ赤色光が点滅するが、点灯要求がなされたか否かに係わらず赤色光を点滅させることもできる。その場合の制御フローについて図8に基づいて説明する。
まず、カメラモードスイッチ34を介してカメラモードの要求がなされたか否かを判断する(ステップ1)。
ステップ1でカメラモードの要求がなされたと判断すると、CCDカメラ31を起動させてカメラモードとする(ステップ2)。
ステップ2でカメラモードになると、補助光源スイッチ36を介して補助光源の点灯要求がなされたか否かを判断する(ステップ3)。
ステップ3で補助光源の点灯要求がなされたと判断すると、青色LEDチップ1を間欠的に発光させると共に、赤色LEDチップ2を連続的に発光させる(ステップ4)。
ステップ4で青色LEDチップ1が間欠的に発光させられると共に赤色LEDチップが連続的に発光させられると、すなわち、白色光と赤色光が交互に点滅する状態となる。
ステップ4で白色光と赤色光が交互に点滅する状態となると、シャッター35が操作されたか否かを判断する(ステップ5)。
ステップ5でシャッター35が操作されたと判断すると、青色LEDチップ1の間欠発光を連続発光に切り換えて通常の白色光を補助光源として発光させ(ステップ6)、CCDカメラ31に画像を撮像させる(ステップ7)。
ステップ7でCCDカメラ31に画像を撮像させると、補助光源を消灯させ(ステップ8)、カメラモードが継続されるか否かを判断し(ステップ9)、カメラモード継続の場合は先のステップ3に戻り、カメラモードが継続されないと判断した場合は一連のフローを終了する。
一方、ステップ3で補助光源の点灯要求がなされなかった場合は、赤色LEDチップ2を間欠的に発光させる(ステップ10)。
ステップ10で赤色LEDチップ2を間欠的に発光させると、シャッター35が操作されたか否かを判断する(ステップ11)。
ステップ11でシャッター35が操作されたと判断すると赤色LEDチップ2の発光を止めさせ(ステップ12)、CCDカメラ31に画像を撮像させる(ステップ13)。
ステップ13でCCDカメラ31に画像を撮像させると、カメラモードが継続されるか否かを判断し(ステップ14)、カメラモード継続の場合は先のステップ3に戻り、カメラモードが継続されないと判断した場合は一連のフローを終了する。
以上のフローでは、補助光源の点灯要求の有無に係わらず、実際の撮像時を除くカメラモード時には赤色光の点滅状態となる。
これにより、カメラ付き携帯電話30の補助光源あるいは赤色光のLEDが何らかの作動状態にあることをより強く周囲に知らしめることができ、より一層の盗撮防止効果が得られる。
以上、実施形態1および2に係る発光装置10,20の使用例としてカメラ付き携帯電話30を例に説明したが、発光装置10,20の使用例はカメラ付き携帯電話30に限られるものではなく、デジタルカメラの補助光源に使用されても構わない。また、上述の低コストと小さな実装面積を活かして様々な機器の白色および赤色光源としても利用できる。
この発明の実施形態1に係る発光装置の平面図である。 図1のA−A断面図である。 図1のB−B断面図である。 この発明の実施形態2に係る発光装置の断面図である。 この発明の実施形態3に係るカメラ付き携帯電話の説明図である。 実施形態3に係るカメラ付き携帯電話のブロック図である。 実施形態3において制御部が発光装置を制御する制御フローを示すフローチャート図である。 実施形態3において制御部が発光装置を制御する制御フローを示すフローチャート図である。
符号の説明
1・・・青色LEDチップ
1a,2a・・・発光部
2・・・赤色LEDチップ
3,23・・・封止樹脂
4・・・黄色蛍光体
5・・・基体
5a・・・凹部
6a,6b,7a,7b・・・リードフレーム
8・・・銀ペースト
9・・・金線
10,20・・・発光装置
23a・・・第1層
23b・・・第2層
30・・・カメラ付き携帯電話
31・・・CCDカメラ
32・・・制御部
33・・・表示部
34・・・カメラモードスイッチ
35・・・シャッター
36・・・補助光源スイッチ

Claims (5)

  1. 互いに異なる第1および第2の波長の光をそれぞれ発光する第1および第2のLEDチップと、第1および第2のLEDチップを封止する透光性の封止樹脂とを備え、封止樹脂は第1の波長の光によって励起され第2の波長の光によって励起されない蛍光体を含有し、第1および第2の波長の光と蛍光体から発せられた光との混色による白色光と、第2の波長の光とを選択的に発光できるように構成された発光装置を撮像時の補助光源として備えたカメラ付き携帯電話であって、発光装置の点灯を制御する制御部をさらに備え、制御部は撮像時を除くカメラモード時で補助光源として点灯要求がなされているときには第1および第2のLEDチップを発光させ、補助光源として点灯要求がなされていないときには第2のLEDチップを発光させることにより、周囲に当該カメラ付き携帯電話が作動状態にあることを知らせると共に、撮像時には、前記点灯要求がなされているときには第1および第2のLEDチップを連続的に発光させ、前記点灯要求がなされていないときには第1および第2のLEDチップを発光させないように第1および第2のLEDの点灯を制御するカメラ付き携帯電話。
  2. 第1のLEDチップが青色LEDチップであり、第2のLEDチップが赤色LEDチップであり、蛍光体が黄色蛍光体である請求項1に記載のカメラ付き携帯電話。
  3. 第1のLEDチップが青色LEDチップであり、第2のLEDチップが赤色LEDチップであり、蛍光体が緑色蛍光体である請求項1に記載のカメラ付き携帯電話。
  4. 制御部は、撮像時を除くカメラモード時で補助光源として点灯要求がなされているときには第1および第2のLEDチップを連続的に発光させ、補助光源として点灯要求がなされていないときには第1のLEDチップを発光させず、第2のLEDチップのみを間欠的に発光させる請求項1〜3のいずれか1つに記載のカメラ付き携帯電話。
  5. 制御部は、撮像時を除くカメラモード時で補助光源として点灯要求がなされているときには第1のLEDチップを間欠的に発光させると共に第2のLEDチップを連続的に発光させ、補助光源として点灯要求がなされていないときには第1のLEDチップを発光させず、第2のLEDチップのみを間欠的に発光させる請求項1〜3のいずれか1つに記載のカメラ付き携帯電話。
JP2007151921A 2007-06-07 2007-06-07 発光装置およびそれを搭載したカメラ付き携帯電話 Expired - Fee Related JP5346448B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007151921A JP5346448B2 (ja) 2007-06-07 2007-06-07 発光装置およびそれを搭載したカメラ付き携帯電話
CN2008101096190A CN101320727B (zh) 2007-06-07 2008-06-06 发光器件和装有该发光器件的带照相机的蜂窝电话
US12/135,744 US7938550B2 (en) 2007-06-07 2008-06-09 Light emitting device and camera-equipped cellular phone incorporating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007151921A JP5346448B2 (ja) 2007-06-07 2007-06-07 発光装置およびそれを搭載したカメラ付き携帯電話

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008305992A JP2008305992A (ja) 2008-12-18
JP5346448B2 true JP5346448B2 (ja) 2013-11-20

Family

ID=40095703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007151921A Expired - Fee Related JP5346448B2 (ja) 2007-06-07 2007-06-07 発光装置およびそれを搭載したカメラ付き携帯電話

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7938550B2 (ja)
JP (1) JP5346448B2 (ja)
CN (1) CN101320727B (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8251814B2 (en) * 2008-10-09 2012-08-28 Aruze Gaming America, Inc. Gaming machine having light emitting device
PL3637185T3 (pl) * 2008-11-06 2022-01-03 Signify Holding B.V. Urządzenie oświetleniowe
JP5936810B2 (ja) * 2009-09-11 2016-06-22 ローム株式会社 発光装置
JP2011091158A (ja) * 2009-10-21 2011-05-06 Olympus Corp 光源装置、電子画像取得装置、電子画像観察装置、内視鏡装置、カプセル内視鏡装置
KR100999809B1 (ko) 2010-03-26 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛
US8210698B2 (en) * 2010-07-28 2012-07-03 Bridgelux, Inc. Phosphor layer having enhanced thermal conduction and light sources utilizing the phosphor layer
CN102231377B (zh) * 2010-12-18 2012-07-11 木林森股份有限公司 一种高显色性的发光二极管及其制造方法
US8851731B2 (en) * 2011-10-24 2014-10-07 Ningbo Baishi Electric Co., Ltd Light-diffusion LED lamp
JP2014135437A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Panasonic Corp 発光モジュール、照明装置および照明器具
TWM458672U (zh) * 2013-04-10 2013-08-01 Genesis Photonics Inc 光源模組
ES2629079T3 (es) 2013-08-01 2017-08-07 Philips Lighting Holding B.V. Disposición de emisión de luz con espectro de salida adaptado
JP6076958B2 (ja) * 2014-12-26 2017-02-08 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 盗撮を抑制する方法および携帯式電子機器
USD849732S1 (en) 2017-04-27 2019-05-28 R.A.M. Innovations, Llc Lighting attachment for mobile electronic communications device
US20190393112A1 (en) * 2018-06-25 2019-12-26 Elizabeth Nofen Encapsulant material containing fluorophores for in-situ visualization of stress in an organic package
CN109410754A (zh) * 2018-11-30 2019-03-01 武汉华星光电技术有限公司 光源组件及使用其的背光模组
CN113508260B (zh) * 2019-01-09 2023-11-10 亮锐控股有限公司 用于显示屏的背光照明的照明设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4386693B2 (ja) * 2000-05-31 2009-12-16 パナソニック株式会社 Ledランプおよびランプユニット
US6577073B2 (en) * 2000-05-31 2003-06-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Led lamp
US20020191102A1 (en) * 2001-05-31 2002-12-19 Casio Computer Co., Ltd. Light emitting device, camera with light emitting device, and image pickup method
JP3856221B2 (ja) * 2002-05-15 2006-12-13 シャープ株式会社 携帯電話機
JP2004317891A (ja) * 2003-04-17 2004-11-11 Nec Saitama Ltd カメラ付き携帯型電子機器
JP4274843B2 (ja) * 2003-04-21 2009-06-10 シャープ株式会社 Ledデバイスおよびそれを用いた携帯電話機器、デジタルカメラおよびlcd表示装置
US7318651B2 (en) * 2003-12-18 2008-01-15 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Flash module with quantum dot light conversion
JP5081370B2 (ja) * 2004-08-31 2012-11-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2006135225A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Toshiba Corp 発光装置
JP4715227B2 (ja) * 2005-02-21 2011-07-06 パナソニック株式会社 半導体発光装置の製造方法
JP4743844B2 (ja) * 2005-04-14 2011-08-10 シチズン電子株式会社 光源体
JP2007103402A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Sanyo Electric Co Ltd 光源
JP4017015B2 (ja) * 2007-02-13 2007-12-05 日亜化学工業株式会社 発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101320727B (zh) 2010-06-16
CN101320727A (zh) 2008-12-10
JP2008305992A (ja) 2008-12-18
US20080304262A1 (en) 2008-12-11
US7938550B2 (en) 2011-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5346448B2 (ja) 発光装置およびそれを搭載したカメラ付き携帯電話
JP4309864B2 (ja) 照明装置、撮像装置及び携帯端末
US7679672B2 (en) Electronic flash, imaging device and method for producing a flash of light having a wavelength spectrum in the visible range and the infrared range using a fluorescent material
JP4896129B2 (ja) 発光素子及びそれのためのアルカリ土類金属硫化物系蛍光体
JP5909361B2 (ja) カメラの周囲光補償アルゴリズムへのledフラッシュのマッチング
US7176612B2 (en) LED device and portable telephone, digital camera and LCD apparatus using the same
JP4992250B2 (ja) 発光装置
TWI492413B (zh) 發光裝置
JP2008010872A (ja) 上面熱消散手段を有するledデバイス
WO2006135005A1 (ja) 発光装置
US20060082995A1 (en) Device and method for producing output light having a wavelength spectrum in the infrared wavelength range and the visble wavelength range
JP2006196777A (ja) 照明装置、撮像装置及び携帯端末
JP2010034183A (ja) 発光装置
JP2004071807A (ja) 照明装置、カメラ装置及び携帯機器
JP2017017059A (ja) 照明用光源及び照明装置
JP4854716B2 (ja) Ledデバイスおよびそれを用いた携帯電話機器、デジタルカメラおよびlcd表示装置
JP2008270305A (ja) 発光装置
JP2009543328A (ja) 発光素子
JP2007005549A (ja) 白色発光ledランプ
JP5125060B2 (ja) 発光装置
JP2007299775A (ja) 発光ユニット及び照明装置
JP2007179046A (ja) カメラ装置及び携帯機器
JP2007017986A (ja) 赤外波長範囲と可視光波長範囲の波長スペクトルを有する出力光を発生する装置及び方法
JP3474118B2 (ja) 発光ダイオードとその点灯方法
JP2008021795A (ja) 光源装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090805

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111004

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111128

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120417

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120706

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20120717

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20120810

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130626

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130819

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5346448

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees