JP5343359B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
この半導体装置の製造方法は、複数の回路層が形成された半導体チップの表面に、前記複数の回路層を隔離する溝部を形成する工程と、前記回路層上に再配線層を形成する工程と、前記再配線層上に突起電極を形成する工程と、前記再配線層にワイヤの第1の端部を接続し、前記溝部の底部に前記ワイヤの第2の端部を接続する工程と、前記半導体チップ、前記再配線層、前記突起電極、および前記ワイヤを封止樹脂で封止する工程と、前記突起電極および前記第2の端部を前記封止樹脂から露出させる工程と、前記半導体チップおよび前記第2の端部を取り囲む枠部を有するように前記半導体チップおよび前記封止樹脂を前記溝部で切断する工程と、が要件とされる。
図1は、実施の形態の概要を説明する要部断面模式図である。
半導体装置10の構成について図1を参照しながら説明する。半導体チップ11に回路層12が形成されており、回路層12は電極部13を備えている。さらに、回路層12上に絶縁膜14が形成されている。但し、絶縁膜14の電極部13の領域には開口孔が形成されている。再配線層15が開口孔を通じて、電極部13と電気的に接続しながら絶縁膜14上に形成されている。そして、再配線層15上には突起電極としての導電性ポスト部16およびワイヤ17が形成されている。なお、ワイヤ17は第1の端部としての端部が再配線層15に接続しており、第2の端部としての別の端部は半導体チップ11の底面高さに位置している。そして、以上の構成要素が封止樹脂18によって封止されており、封止樹脂18から外部へ露出している導電性ポスト部16およびワイヤ17の別の端部にそれぞれハンダバンプ19a,19bが形成されている。なお、実施の形態の概要では、再配線層15および導電性ポスト部16を半導体装置10の表面(ハンダバンプ19a側)に縦、横それぞれ2組ずつの4つを形成した場合について示している。また、再配線層15および導電性ポスト部16の数は設計仕様に従って適宜形成することができる。そして、ワイヤ17についても同様に、1つの再配線層15に対して複数のワイヤ17を接続することもできる。
図2は、実施の形態の概要を説明する表側の要部平面模式図、図3は、実施の形態の概要を説明する裏側の要部平面模式図である。
まず、第1の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
第1の実施の形態は、上記概要を踏まえ、上面のハンダバンプを縦横に4組ずつ配置した場合を例に挙げたものである。
半導体装置20の構成について図4を参照しながら説明する。シリコン(Si)によって構成される半導体チップ21に回路層22が形成されており、回路層22は電極としてアルミニウム(Al)パッド23を備えている。さらに、回路層22上に回路層22の表面保護膜のパシベーション膜24aを介して絶縁膜24が形成されている。但し、パシベーション膜24aおよび絶縁膜24のAlパッド23の領域には開口孔が形成されている。再配線層25が開口孔を通じて、Alパッド23と電気的に接続しながら絶縁膜24上にシード層25a,25bを介して形成されている。そして、再配線層25上には導電性ポスト部26およびワイヤ27が形成されている。なお、ワイヤ27は端部が再配線層25に接続しており、別の端部は半導体チップ21の底面高さに位置している。そして、以上の構成要素が封止樹脂28によって封止されており、封止樹脂28から外部へ露出している導電性ポスト部26およびワイヤ27の別の端部にそれぞれハンダバンプ29a,29bが形成されている。
図5は、第1の実施の形態におけるパシベーション膜の形成工程の要部断面模式図、図6は、第1の実施の形態における溝の形成工程の要部断面模式図、図7は、第1の実施の形態におけるレジストの形成工程の要部断面模式図、図8は、第1の実施の形態における再配線層、導電性ポスト部およびワイヤの形成工程の要部断面模式図、図9は、第1の実施の形態におけるワイヤボンディングの斜視要部拡大模式図、図10は、第1の実施の形態における封止樹脂による封止工程の要部断面模式図である。
第2の実施の形態は、第1の実施の形態の半導体装置20に対して、ワイヤ27のボンディングの外側にさらに枠部を有する場合を例にあげている。
図12は、第2の実施の形態における半導体装置の裏側の要部平面模式図である。
半導体装置20aは、第1の実施の形態の半導体装置20の図5で示した製造方法の後に、例えば、以下のような工程を行うことで製造することができる。
図13を参照しながら説明する。図5で示したように、半導体基板S上に形成した複数の回路層22上に、Alパッド23の領域が開口されたパシベーション膜24aを成膜した後、Alパッド23の領域が開口された絶縁膜24を形成する。続いて、機械的なブレードダイシングによって、溝21aを形成する。なお、溝21aは、図13に示すように、回路層22間に2つの溝21aを形成して、溝21aに挟まれた凸部21dが構成されるようにする。
第3の実施の形態では、第1および第2の実施の形態で説明した半導体装置20,20aを実際に利用して接続した場合を例に挙げている。
11 半導体チップ
12 回路層
13 電極部
14 絶縁膜
15 再配線層
16 導電性ポスト部
17 ワイヤ
18 封止樹脂
19a,19b ハンダバンプ
Claims (3)
- 複数の回路層が形成された半導体チップの表面に、前記複数の回路層を隔離する溝部を形成する工程と、
前記回路層上に再配線層を形成する工程と、
前記再配線層上に突起電極を形成する工程と、
前記再配線層にワイヤの第1の端部を接続し、前記溝部の底部に前記ワイヤの第2の端部を接続する工程と、
前記半導体チップ、前記再配線層、前記突起電極、および前記ワイヤを封止樹脂で封止する工程と、
前記突起電極および前記第2の端部を前記封止樹脂から露出させる工程と、
前記半導体チップおよび前記第2の端部を取り囲む枠部を有するように前記半導体チップおよび前記封止樹脂を前記溝部で切断する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第2の端部にハンダバンプを介して電子部品を接続することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記回路層と前記再配線層との間に、開口部を備える絶縁膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
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