JP5342447B2 - インダクタンス素子とその製造方法、およびそれを用いたスイッチング電源 - Google Patents
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Description
一般式:(T1−aMa)100−bXb …(1)
(式中、TはFeおよびCoから選ばれる少なくとも1種の元素を、MはTi、V、Cr、Mn、Ni、Cu、Zr、Nb、Mo、TaおよびWから選ばれる少なくとも1種の元素を、XはB、Si、CおよびPから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、aおよびbは0≦a≦0.5、10≦b≦35at%を満足する数である)
一般式:FeaCubMcSidBe …(2)
(式中、Mは周期律表の4a族元素、5a族元素、6a族元素、Mn、Ni、CoおよびAlから選ばれる少なくとも1種の元素を示し、a+b+c+d+e=100at%、0.01≦b≦4at%、0.01≦c≦10at%、10≦d≦25at%、3≦e≦12at%、17≦d+e≦30at%である)
(Co0.94Fe0.05Cr0.01)72Si15B13の組成を有するCo基アモルファス磁性合金薄帯(平均厚さ18μm)を巻回してトロイダルコアを成形した。アモルファス磁性合金薄帯の表面には予め絶縁被膜が設けられている。トロイダルコアのサイズは外径3mm×内径2mm×高さ3mmとした。
実施例2または実施例3のインダクタンス素子を製造する際に、ケース形状(筒状外壁部と筒状内壁部の延長部の長さ)、金属ヘッドの押しつけ時間等を制御することによって、第1の折曲部(外壁部)と第2の折曲部(内壁部)との交差部の幅W、第1の折曲部と第2の折曲部との隙間Cを表2のように調整した。このようにして作製したインダクタンス素子について、実施例1と同様の測定を行った。リードタイムは実施例2と同様に比較例1のリードタイムを基準(1)とする相対値として示す。
実施例1および実施例3のインダクタンス素子において、有底型絶縁樹脂ケースの肉厚を表3に示した肉厚に変えたものを用意した。このような絶縁樹脂ケースを用いる以外は、実施例1および実施例3と同様にしてインダクタンス素子を作製した。これらのインダクタンス素子について、実施例1と同様の測定を行った。
実施例2および実施例3と同様のトロイダルコアを用意した。実施例2および実施例3のインダクタンス素子において、有底型絶縁樹脂ケースの各寸法(肉厚、外壁部および内壁部の延長部の長さ)を表5に示したように変えたものを用意した。延長部の長さはコアの高さを超える部分の長さである。このような絶縁樹脂ケースを用いて、表6に示す条件にしたがってインダクタンス素子を作製した。
実施例18と同様な製造条件を適用してインダクタンス素子を作製するにあたって、金属ヘッドのR面の形状を表7に示したように変えた場合の製造歩留りを調べた。絶縁樹脂ケースは表5に示すケース1であり、その肉厚は0.3mmである。
Claims (9)
- 筒状外壁部と、前記筒状外壁部の内側に配置された筒状内壁部と、前記筒状外壁部と前記筒状内壁部との間を塞ぐように、前記筒状外壁部および前記筒状内壁部の一端に設けられた底部と、前記筒状外壁部および前記筒状内壁部の他端に設けられた開放部と、前記筒状内壁部の内側に設けられた中空部とを備える有底型絶縁樹脂ケースと、
前記有底型絶縁樹脂ケースの前記筒状外壁部と前記筒状内壁部との間に絶縁状態で収納されるトロイダルコアと、
前記トロイダルコアの高さを超える前記筒状外壁部の延長部を前記筒状内壁部に向けて折り曲げた第1の折曲部と、前記トロイダルコアの高さを超える前記筒状内壁部の延長部を前記筒状外壁部に向けて折り曲げた第2の折曲部とを備え、前記有底型絶縁樹脂ケースの前記開放部を覆うカバー部とを具備し、
前記有底型絶縁樹脂ケースの肉厚tが0.1mm以上0.5mm以下の範囲であり、
前記第2の折曲部はR形状を有し、前記R形状の曲率半径Rと前記有底型絶縁樹脂ケースの肉厚tとの比(t/R)が0.5以上1.5以下の範囲であることを特徴とするインダクタンス素子。 - 請求項1記載のインダクタンス素子において、
前記R形状を有する第2の折曲部の先端が前記第1の折曲部と接触していることを特徴とするインダクタンス素子。 - 請求項1または請求項2記載のインダクタンス素子において、
前記トロイダルコアは磁性合金薄帯の巻回体または積層体を備えることを特徴とするインダクタンス素子。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか1項記載のインダクタンス素子において、
前記有底型絶縁樹脂ケースの前記中空部に導電性リードが挿通されることを特徴とするインダクタンス素子。 - 請求項4記載のインダクタンス素子において、
前記導電性リードは半導体素子のリードであることを特徴とするインダクタンス素子。 - 筒状外壁部と、前記筒状外壁部の内側に配置された筒状内壁部と、前記筒状外壁部と前記筒状内壁部との間を塞ぐように、前記筒状外壁部および前記筒状内壁部の一端に設けられた底部と、前記筒状外壁部および前記筒状内壁部の他端に設けられた開放部と、前記筒状内壁部の内側に設けられた中空部とを備える有底型絶縁樹脂ケース内に、トロイダルコアを収納する工程と、
前記トロイダルコアの高さを超える前記筒状外壁部の延長部と前記トロイダルコアの高さを超える前記筒状内壁部の延長部とに、前記延長部と接触する部分にR面が設けられている金属ヘッドを加熱した状態で押しつけることによって、前記筒状外壁部の延長部を前記筒状内壁部に向けて折り曲げると共に、前記筒状内壁部の延長部を前記筒状外壁部に向けてR形状を有するように折り曲げて、前記有底型絶縁樹脂ケースの前記開放部を覆う工程とを具備し、
前記有底型絶縁樹脂ケースの肉厚tが0.1mm以上0.5mm以下の範囲であり、前記金属ヘッドのR面の曲率半径Rと前記有底型絶縁樹脂ケースの肉厚tとの比(t/R)が0.5〜1.5の範囲であることを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。 - 請求項6記載のインダクタンス素子の製造方法において、
前記筒状内壁部の前記延長部を折り曲げた後に、前記筒状外壁部の前記延長部を折り曲げることを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。 - 請求項6または請求項7記載のインダクタンス素子の製造方法において、
前記金属ヘッドを前記有底型絶縁樹脂ケースを構成する樹脂の融点より20%低い温度以上で前記融点以下の範囲の温度に加熱することを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載のインダクタンス素子をノイズ抑制素子として具備することを特徴とするスイッチング電源。
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