JP5339625B2

JP5339625B2 - 中空パッケージの製造方法

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Publication number: JP5339625B2
Application number: JP2009289309A
Authority: JP
Inventors: 和則井上; 剛横山; 一宏松本
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2009-12-21
Filing date: 2009-12-21
Publication date: 2013-11-13
Anticipated expiration: 2029-12-21
Also published as: WO2011077891A1; JP2011130356A

Description

本願の開示は、中空パッケージの製造方法に関する。

弾性波素子は、例えばテレビジョン受像機（以下、ＴＶと略す）やビデオテープレコーダ（以下、ＶＴＲと略す）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）レコーダや携帯電話機等のフィルタ素子や発振子に用いられている。

現在、弾性表面波デバイス（以下、ＳＡＷデバイスと称する。ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave Device）は、例えば４５ＭＨｚ〜２ＧＨｚの周波数帯域における無線信号を処理する各種回路に広く用いられている。ＳＡＷデバイスを備えた回路は、例えば送信用バンドパスフィルタ回路、受信用バンドパスフィルタ回路、局部発信フィルタ回路、アンテナ共用器、中間周波フィルタ回路、ＦＭ変調器等がある。

近年、これらの回路は小型化が進み、使用されるＳＡＷデバイスなどの電子部品も小型化の要求が強くなってきている。特に、携帯電話機等の携帯用電子機器では、ＳＡＷデバイスを備えた回路が他の回路とともにモジュール化されていることが多くなり、表面実装可能で且つ低背のＳＡＷデバイスが要求されるようになってきた。同時にＳＡＷデバイスの十分な気密信頼性を確保することも要求されている。

これらの要求を満足するために、様々な手法が提案されている。特に、ＳＡＷデバイスでは、特性上最も重要となる振動部分上の中空構造の形成を、ウェハ上のままで行う方法が提案されている（例えば特許文献１〜４に開示）。特許文献１は、圧電体基板上に溶解用樹脂を載置し、その上にスペーサと上部板を載置し、溶解用樹脂を溶解して除去することにより中空構造を作る製法を開示している。特許文献２は、基板に配されている構造素子構造体をフレームで包囲し、補助フィルムで被覆し、反応樹脂層で覆う製造方法を開示している。特許文献３は、回路あるいは表面弾性波素子側に樹脂フィルムにより枠を形成し、両者を貼り合せて作る表面弾性波装置の製造方法を開示している。特許文献４は、回路あるいは表面弾性波装置側に感光性樹脂で枠を形成し、両者を貼り合わせて作る表面弾性波装置の製造方法を開示している。

特許第３２９１０４６号公報特表２００３−５２３０８２号公報特許第３１９６６９３号公報特許第３２２５９０６号公報

特許文献１〜４が開示しているデバイスの振動部近傍に枠を作る方法では、振動部に一旦物質が付着するため、物質の残渣が振動部の特性を劣化させる可能性があるという課題があった。

本願に開示する中空パッケージの製造方法は、振動素子と前記振動素子に電気的に接続されている端子とが備わるデバイスに対して、中空構造を有するようにパッケージングする中空パッケージの製造方法であって、光硬化性樹脂を硬化させる光を透過可能であり、前記デバイスにおける前記端子に対応する位置に凸部を形成し、前記振動素子に対応する位置に凹部を形成した保持部材を用意する工程と、前記保持部材に前記光硬化性樹脂を塗布する工程と、前記振動素子が前記凹部内に位置する姿勢で、前記保持部材と前記デバイスとを接合する工程と、前記光硬化性樹脂に光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化させる工程と、前記保持部材を前記光硬化性樹脂から剥離する工程と、前記端子を露出させる工程とを含む。

本願に開示する中空パッケージの製造方法は、振動素子と前記振動素子に電気的に接続されている端子とが備わるデバイスに対して、中空構造を有するようにパッケージングする中空パッケージの製造方法であって、光硬化性樹脂を硬化させる光を透過可能であり、前記振動素子に対応する位置に第１の凹部を形成し、前記デバイスにおける前記端子に対応する位置に第２の凹部を形成した保持部材を用意する工程と、前記保持部材に前記光硬化性樹脂を塗布する工程と、前記振動素子が前記第１の凹部内に位置しかつ前記端子と前記第２の凹部とが接する姿勢で、前記保持部材と前記デバイスとを接合する工程と、前記光硬化性樹脂に光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化させる工程と、前記保持部材を前記光硬化性樹脂から剥離する工程とを含む。

本願の開示によれば、デバイスの特性を劣化させることなく、デバイスを封止する中空パッケージを形成することができる。

弾性波素子の斜視図図１におけるＺ−Ｚ部の断面図Ａ〜Ｇは実施例１にかかる中空パッケージの製造工程を示す断面図Ａ〜Ｇは実施例１にかかるカバーの作製工程を示す断面図Ａ〜Ｅは実施例１にかかるカバーの作製工程を示す断面図Ａ〜Ｆは実施例２にかかる中空パッケージの製造工程を示す断面図Ａ〜Ｈは実施例２にかかるカバーの作製工程を示す断面図

中空パッケージの製造方法は、振動素子と前記振動素子に電気的に接続されている端子とが備わるデバイスに対して、中空構造を有するようにパッケージングする中空パッケージの製造方法であって、光硬化性樹脂を硬化させる光を透過可能であり、前記デバイスにおける前記端子に対応する位置に凸部を形成し、前記振動素子に対応する位置に凹部を形成した保持部材を用意する工程と、前記保持部材に前記光硬化性樹脂を塗布する工程と、前記振動素子が前記凹部内に位置する姿勢で、前記保持部材と前記デバイスとを接合する工程と、前記光硬化性樹脂に光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化させる工程と、前記保持部材を前記光硬化性樹脂から剥離する工程と、前記端子を露出させる工程とを含む。

中空パッケージの製造方法において、前記塗布する工程で塗布する光硬化性樹脂の厚みは、前記接合する工程で接合された端子部分の光硬化性樹脂の厚みよりも厚く、前記端子を露出させる工程は、前記光硬化性樹脂を、前記端子部分の光硬化性樹脂の厚み以上エッチングして前記端子部を露出させる処理を含む方法とすることができる。

中空パッケージの製造方法において、前記保持部材は、少なくとも紫外線を透過する基板部材に、前記端子部に重なる位置に第１のマスク材料を塗布する工程と、前記基板部材をエッチングし、前記凸部を形成する工程と、前記第１のマスク材料を除去する工程と、前記振動素子に重なる位置に第２のマスク材料を塗布する工程と、前記基板部材をエッチングし、前記凹部を形成する工程と、前記第２のマスク材料を除去する工程とを含んで用意される方法とすることができる。

中空パッケージの製造方法において、前記保持部材は、少なくとも紫外線を透過する基板部材において、前記端子部に重なる位置にマスク材料を塗布する工程と、前記基板部材をエッチングし、前記凹部と前記凸部を形成する工程と、前記マスク材料を除去する工程と、前記凸部に遮光材料を塗布する工程とを含んで用意される方法とすることができる。

中空パッケージの製造方法は、振動素子と前記振動素子に電気的に接続されている端子とが備わるデバイスに対して、中空構造を有するようにパッケージングする中空パッケージの製造方法であって、光硬化性樹脂を硬化させる光を透過可能であり、前記振動素子に対応する位置に第１の凹部を形成し、前記デバイスにおける前記端子に対応する位置に第２の凹部を形成した保持部材を用意する工程と、前記保持部材に前記光硬化性樹脂を塗布する工程と、前記振動素子が前記第１の凹部内に位置しかつ前記端子と前記第２の凹部とが接する姿勢で、前記保持部材と前記デバイスとを接合する工程と、前記光硬化性樹脂に光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化させる工程と、前記保持部材を前記光硬化性樹脂から剥離する工程とを含む。

中空パッケージの製造方法において、前記第２の凹部の深さは、前記第１の凹部の深さよりも深い方法とすることができる。

中空パッケージの製造方法において、前記第２の凹部の内面の粗度は、前記保持部材において前記紫外線硬化樹脂に接している部分における前記第２の凹部を除く部分の粗度よりも高い方法とすることができる。

中空パッケージの製造方法において、前記光硬化性樹脂は紫外線硬化樹脂である方法とすることができる。

（実施の形態）
〔１．中空パッケージの構成〕
図１は、中空パッケージの斜視図である。図２は、図１におけるＺ−Ｚ部の断面図である。図１及び図２に示す中空パッケージは、本実施の形態にかかる製造方法で製造可能な中空パッケージの一例である。なお、本実施の形態にかかる中空パッケージは、弾性波素子を、中空構造を有するカバーで被覆する構成であるが、弾性波素子の構造を明瞭に図示するために図１においてカバーの描画は省略している。

本実施の形態の弾性波素子は、一例として弾性表面波素子としている。図１及び図２に示す弾性波素子は、カバー２、基板３、振動素子４、端子部５及び６、配線部７を備えている。振動素子４は、例えば櫛歯型電極である。端子部５及び６は、少なくとも一部がカバー２から露出しており、電気信号を入力または出力可能である。配線部７は、振動素子４と端子部５及び６とを電気的に接続している。カバー２は、少なくとも振動素子４を内在可能な略ドーム状の膨らみを有する。カバー２は、樹脂で形成することができる。カバー２は、基板３等に密着固定され、略ドーム状の膨らみによって基板３との間に空間８を形成している。カバー２は、少なくとも振動素子４を気密封止している。

〔２．中空パッケージの製造方法〕
〔２−１．製造方法の実施例１〕
図３Ａ〜図３Ｇは、実施例１にかかる中空パッケージの製造工程を示す断面図である。

図３Ａは、カバー保持部材１の断面図である。実施例１にかかる弾性波素子の製造方法は、まず図３Ａに示すカバー保持部材１を準備する。カバー保持部材１は、少なくとも紫外線を透過可能な材料で形成されていればよく、透明ガラスや透明樹脂などで形成することができる。カバー保持部材１は、後の工程で接合する基板３の表面に形成された振動素子４に対応する場所に凹部１ａが形成されている。カバー保持部材１は、基板３の表面に形成された端子部５及び６に対応する場所に凸部１ｂ及び１ｃが形成されている。カバー保持部材１は、凹部１ａ、凸部１ｂ及び１ｃを含む表面に離型処理が施されていることが好ましい。離型処理は、後の工程で塗布される紫外線硬化樹脂を剥離しやすくするための処理である。離型処理は、例えばフッ素樹脂をカバー保持部材１の表面にコーティングする処理とすることが好ましい。

次に、図３Ｂに示すように、カバー保持部材１の凹部１ａ、凸部１ｂ及び１ｃを含む面側に硬化する前の紫外線硬化樹脂２ａを塗布する。紫外線硬化樹脂２ａは、少なくともパッケージ用途に使える材料であれば良い。

次に、図３Ｃに示すように、紫外線硬化樹脂２ａが塗布されたカバー保持部材１と、ウェハ１０とを接合する（矢印Ａ参照）。ウェハ１０は、基板３の表面に、振動素子４、配線部７、および端子部５及び６を有する。カバー保持部材１とウェハ１０とを接合する際、カバー保持部材１の凹部１ａが振動素子４を覆い、凸部１ｂの位置と端子部５の位置とが合い、凸部１ｃの位置と端子部６の位置とが合うように、位置合わせを行う。カバー保持部材１とウェハ１０とを接合する際、矢印Ａに示す方向に押圧力を加えることにより、凸部１ｂと端子部５とに挟まれている紫外線硬化樹脂２ａ（硬化前）が凸部１ｂと端子部５との間から膨れ出て、凸部１ｃと端子部６とに挟まれている紫外線硬化樹脂２ａ（硬化前）が凸部１ｃと端子部６との間から膨れ出る。よって、端子部５及び６上における紫外線硬化樹脂２ａの厚さは薄くなる。図３Ｄは、カバー保持部材１とウェハ１０とを接合した状態を示す。なお、この際、カバー保持部材１とウェハ１０との接合を窒素雰囲気で行うと、紫外線硬化樹脂が硬化しやすく望ましい。

次に、図３Ｅに示すように、カバー保持部材１側から紫外光（矢印Ｂ参照）を照射して、紫外線硬化樹脂２ａを硬化させる。硬化後の紫外線硬化樹脂２ａをカバー２とする。この際に、紫外光の光源としては、ＬＥＤ光源（Light Emitting Diode）を使うことで、ワーク側に熱が伝達せずに硬化させることができ、ウェハ１０の反りなどの問題がなく望ましい。

次に、図３Ｆに示すように、カバー２からカバー保持部材１を剥離する。

最後に、図３Ｇに示すように、カバー２における端子部５及び６に重なる部位を開口させて、端子部５及び６を露出させる。このとき、カバー保持部材１の凸部１ｂ及び１ｃによって端子部５及び６の上部に位置しているカバー２（紫外線硬化樹脂２ａ）は薄くなっているので、カバー２（紫外線硬化樹脂２ａ）をＯ₂アッシングなどの方法で一様にエッチングするだけで、容易に端子部５及び６をカバー２から露出させることができる。

以上により、ウェハ１０とカバー２との間に空間８を有する中空パッケージを作製することができる。

図４Ａ〜図４Ｇは、前述のカバー保持部材１の作製工程を示す断面図である。

まず、図４Ａに示す板状（未加工）のカバー保持部材１１の表面に、図４Ｂに示すように感光性を有するレジスト１２を塗布する。次に、図４Ｃに示すように、レジスト１２に対して露光処理、現像処理、および、ポストベーク処理を施して、カバー保持部材１における端子部５及び６（図１等参照）に対応する箇所のみをマスクする。

次に、図４Ｄに示すように、カバー保持部材１１に対してフッ酸によるウェットエッチングを行い、凸部１１ｂ及び１１ｃを形成する。すなわち、レジスト１２によってマスクされていない部分がエッチングされ、レジスト１２によってマスクされている部分が凸状に残る。

次に、図４Ｅに示すように、レジスト１２を除去し、再度レジスト１３を塗布及びパターニングする。このとき、レジスト１３のパターニング形状は、振動素子４（図１等参照）に相当する箇所が開口する形状である（開口部１１ｄ参照）。なお、本実施例では、図４Ｂに示す工程で塗布したレジスト１２を一旦除去してから、図４Ｅに示す工程で再度レジスト１３を塗布するとしたが、レジスト１２を除去せずに、レジスト１３を塗布してもよい。

次に、図４Ｆに示すように、カバー保持部材１１に対してフッ酸を用いたウェットエッチングを行う。これにより、凹部１１ａを形成することができる。凹部１１ａの深さＤ１（本実施例では凸部１１ｂの上面から凹部１１ａの底面までの深さとした）は、弾性波デバイスの振動素子４の振動空間を確保するのに必要な深さであればよい。深さＤ１は、例えば２０〜３０μｍ程度とすることが好ましい。この程度の深さＤ１を有する凹部１１ａであれば、一般的なウェットエッチングで形成することができる。

最後に、図４Ｇに示すように、レジスト１３を除去する。これにより、凹部１１ａ、凸部１１ｂ及び１１ｃを有するカバー保持部材１１を作製することができる。

図５Ａ〜図５Ｅは、カバー保持部材の他の作製方法を示す断面図である。

まず、図５Ａに示す板状（未加工）のカバー保持部材２１の表面に、図５Ｂに示すようにレジスト２２を塗布する。次に、図５Ｃに示すように、振動素子４（図１等参照）に相当する箇所に開口部２２ａを形成するようレジスト２２をパターニングする。

次に、図５Ｄに示すように、カバー保持部材２１をエッチングする。なお、エッチングは、一例としてフッ酸を用いたウェットエッチングとした。これにより、カバー保持部材２１に凹部２１ａを形成することができる。

最後に、図５Ｅに示すように、レジスト２２を除去し、凹部２１ａに隣接する凸部２１ｂ及び２１ｃに、遮光成分を有するレジスト２３を塗布およびパターニングする。これにより、遮光性を有する凸部２１ｂ及び２１ｃを形成することができる。

図５Ｅに示すカバー保持部材２１は、凸部２１ｂ及び２１ｃに遮光成分を有するレジスト２３を塗布しているので、中空パッケージの製造時の紫外線硬化工程において紫外線が照射されても、端子部５及び６（図１等参照）上の紫外線硬化樹脂２ａは硬化しない。したがって、端子部５及び６上の未硬化の樹脂を溶剤などで容易に除去することができる。

〔２−２．製造方法の実施例２〕
図６Ａ〜図６Ｆは、実施例２にかかる中空パッケージの製造方法を示す断面図である。

図６Ａは、カバー保持部材３１の断面図である。カバー保持部材３１は、少なくとも紫外線を透過可能な材料で形成されていればよく、透明ガラスや透明樹脂などで形成することができる。カバー保持部材３１は、後の工程で接合する基板３の表面に形成された振動素子４（図１等参照）に対応する場所に、凹部３１ａが形成されている。カバー保持部材３１は、端子部５及び６（図１等参照）に対応する場所に、凹部３１ｂ及び３１ｃが形成されている。凹部３１ｂ及び３１ｃの深さＤ１２は、凹部３１ａの深さＤ１１よりも深くすることが好ましい。これにより、紫外線硬化樹脂３２ａが凹部３１ｂ及び３１ｃの底部まで到達しにくくなる。また、凹部３１ｂ及び３１ｃは、表面（内面）の粗度が、カバー保持部材３１において紫外線硬化樹脂３２に接している部分における凹部３１ｂ及び３１ｃを除く部分の粗度よりも、高くなるように処理することが好ましい。これにより、凹部３１ｂ及び３１ｃの表面に付着した紫外線硬化樹脂３２ａが、凹部３１ｂ及び３１ｃの表面に固着するため、カバー保持部材３１を除去する際に凹部３１ｂ及び３１ｃ内の紫外線硬化樹脂３２ａを除去することができる。

次に、図６Ｂに示すように、カバー保持部材３１の凹部３１ａ、３１ｂ及び３１ｃを含む面側に硬化する前の紫外線硬化樹脂３２ａを塗布する。紫外線硬化樹脂３２ａは、少なくともパッケージ用途に使える材料であれば良い。

次に、図６Ｃに示すように、紫外線硬化樹脂３２ａが塗布されたカバー保持部材３１と、ウェハ１０とを接合する（矢印Ａ参照）。ウェハ１０は、基板３の表面に、振動素子４、配線部７、および端子部５及び６を有する。カバー保持部材３１とウェハ１０とを接合する際、カバー保持部材３１の凹部３１ａが振動素子４を覆い、凹部３１ｂの位置と端子部５の位置とが合い、凹部３１ｃの位置と端子部６の位置とが合うように、位置合わせを行う。カバー保持部材３１とウェハ１０とを接合する際、矢印Ａに示す方向に押圧力を加えることにより、カバー保持部材３１と端子部５とに挟まれている紫外線硬化樹脂３２ａがカバー保持部材３１と端子部５との間から膨れ出て、カバー保持部材３１と端子部６とに挟まれている紫外線硬化樹脂３２ａがカバー保持部材３１と端子部６との間から膨れ出る。よって、端子部５及び６上における紫外線硬化樹脂３２ａの厚さは薄くなる。図６Ｄは、カバー保持部材３１とウェハ１０とを接合した状態を示す。なお、この際、カバー保持部材３１とウェハ１０との接合を窒素雰囲気で行うと、紫外線硬化樹脂が硬化しやすく望ましい。

次に、図６Ｅに示すように、カバー保持部材３１側から紫外光（矢印Ｂ参照）を照射して、紫外線硬化樹脂３２ａを硬化させる。硬化後の紫外線硬化樹脂３２ａをカバー３２とする。この際に、紫外光の光源としては、ＬＥＤ光源（Light Emitting Diode）を使うことで、ワーク側に熱が伝達せずに硬化させることができ、ウェハ１０の反りなどの問題がなく望ましい。

次に、図６Ｆに示すように、カバー３２からカバー保持部材３１を剥離する。本実施例では、凹部３１ｂ及び３１ｃの深さＤ１２を凹部３１ａの深さＤ１１よりも深くし、かつ凹部３１ｂ及び３１ｃの表面（内面）の粗度が凹部３１ｂ及び３１ｃ以外の部分の粗度よりも高くなるよう処理しているため、カバー保持部材３１の凹部３１ｂ及び３１ｃ内に塗布されていた紫外線硬化樹脂３２ａ（カバー３２の一部）は、カバー保持部材３１とともに除去される。したがって、カバー保持部材３１を剥離した時点で、カバー３２に開口部３２ｂ及び３２ｃが形成されており、端子部５及び６を露出させることができる。

以上により、ウェハ１０とカバー３２との間に空間３８を有する中空パッケージを作製することができる。

実施例２にかかる製造方法によれば、カバー保持部材３１に、弾性波デバイスの端子部５及び６に対応する箇所に凹部３１ｂ及び３１ｃが形成されているので、端子部５及び６にあらかじめ金（Ａｕ）あるいは半田バンプを形成しておいても良い。

図７Ａ〜図７Ｈは、実施例２にかかるカバー保持部材３１の作製方法を示す断面図である。

カバー保持部材３１を作製する際は、まず、図７Ａに示す板状（未加工）のカバー保持部材３１の表面に、図７Ｂに示すように感光性を有するレジスト４１を塗布する。次に、図７Ｃに示すように、レジスト４１に対して露光処理、現像処理、および、ポストベーク処理を施すことで、端子部５及び６（図１等参照）に該当する箇所のみをマスクする。

次に、図７Ｄに示すように、カバー保持部材３１に対してフッ酸によるウェットエッチングを行い、凹部３１ａを形成する。すなわち、カバー保持部材３１に対してエッチング処理を行うと、レジスト４１によってマスクされていない部分が除去され、レジスト４１によってマスクされている部分が凸状に残る。

次に、図７Ｅに示すように、レジスト４１を除去する。

次に、図７Ｆに示すように、カバー保持部材３１の表面をサンドブラスト用感光性ドライフィルム４２でラミネートし、露光現像処理を用いて弾性波デバイスの端子部５及び６に相当する場所を開口する（開口部４２ａ及び４２ｂを形成する）。

次に、図７Ｇに示すように、サンドブラスト処理を行い、カバー保持部材３１に凹部３１ｂ及び３１ｃを形成する。サンドブラスト処理は、ウェットエッチング処理に比べてカバー保持部材３１の除去量を大きく（つまり深く除去できる）することができるため、好ましい。また、サンドブラスト処理は、処理を施した面の粗度を、処理を施していない面の粗度よりも高くすることができるため、好ましい。

次に、図７Ｈに示すように、ドライフィルム４２を除去する。

以上により、凹部３１ａ、３１ｂおよび３１ｃを有するカバー保持部材３１を作製することができる。

〔３．実施の形態の効果、他〕
本実施の形態にかかる中空パッケージの製造方法によれば、振動素子４を、凹部が形成されたカバー２で覆う方法であるため、製造過程において、振動素子４に物質が付着することがなく、振動素子４の特性を劣化させずに中空パッケージを製造することができる。

また、本実施の形態によれば、特表２００３−５２３０８２号公報、特許第３１９６６９３号公報、または特許第３２２５９０６号公報に開示されているような枠が不要であるため、製造コストを削減することができる。

なお、実施例２にかかる製造方法において、カバー保持部材３１における凹部３１ｂ及び３１ｃの内面に遮光層を印刷してもよい。この場合、紫外線硬化樹脂３２ａに紫外線を照射して硬化させる際、凹部３１ｂ及び３１ｃ内に塗布されている紫外線硬化樹脂３２ａは硬化しにくい。したがって、カバー保持部材３１をウェハ１０から剥離する際、凹部３１ｂ及び３１ｃ内の紫外線硬化樹脂３２ａ（硬化していない樹脂）が凹部３１ｂ及び３１ｃの外部の紫外線硬化樹脂３２ａ（硬化している樹脂）から分離しやすくなるため、カバー保持部材３１を剥離した後に端子部５及び６の上に紫外線硬化樹脂３２ａが残る確率を低減させることができる。

また、カバー保持部材１、３１は、本実施の形態ではガラスで形成したが、ガラスだけでなく樹脂で形成することができる。この場合、カバー２、３２に振動素子４を覆う凹部を形成する方法としては、金型に凹部に相当する凸部を有する金型を作り、樹脂のカバー保持部材に加熱および加圧しながら押し付けることで凹部を形成することができる。また、カバー保持部材１、３１を樹脂で形成する場合、ポリエチレンテレフタラート（以下、ＰＥＴ）を用いれば、離型処理をしなくても、カバー保持部材１、３１をカバー２、３２（紫外線硬化樹脂２ａ、３２ａ）から容易に剥離することができる。

また、本実施の形態では、弾性波素子の中空パッケージについて説明したが、パッケージングする部品は弾性波素子に限らない。

また、実施例１では、端子部５及び６を覆っている紫外線硬化樹脂２ａを除去する工程を含んでいるが、カバー保持部材１をウェハ１０から剥離する際に端子部５及び６上の紫外線硬化樹脂２ａを同時に剥離できれば、当該工程は不要である。

また、、実施例１では、端子部５及び６を覆っている紫外線硬化樹脂２ａを除去する工程を含んでいるが、カバー保持部材１をウェハ１０に接合する際に、凸部１ｂ及び１ｃと端子部５及び６とが接するまでカバー保持部材１を矢印Ａに示す方向へ押圧して紫外線硬化樹脂２ａを膨れ出させ、カバー保持部材１の剥離後に端子部５及び６の上に紫外線硬化樹脂２ａが残留していなければ、当該工程は不要である。

また、本実施の形態では、カバー２を成型するためにカバー保持部材１を採用したが、少なくとも紫外線を透過する材料で形成されていればよく、透明であることは必須ではない。

また、本実施の形態では、カバー２、３２は紫外線硬化樹脂で形成したが、紫外線を照射することにより硬化する樹脂に限らず、少なくとも光を照射して硬化する樹脂（光硬化性樹脂）であればよい。

また、本実施の形態におけるカバー保持部材１、３１は、本発明の保持部材の一例である。本実施の形態におけるカバー２、３２、紫外線硬化樹脂２ａ、３２ａは、本発明の光硬化性樹脂の一例である。本実施の形態における振動素子４は、本発明の振動素子の一例である。本実施の形態における端子５、６は、本発明の端子の一例である。本実施の形態における弾性波素子、ウェハ１０は、本発明のデバイスの一例である。

本発明は、中空パッケージの製造方法に有用である。

１、３１カバー保持部材
２、３２カバー
２ａ，３２ａ紫外線硬化樹脂
３基板
４振動素子
５、６端子
８、３８空間

Claims

振動素子と前記振動素子に電気的に接続されている端子とが備わるデバイスに対して、中空構造を有するようにパッケージングする中空パッケージの製造方法であって、
光硬化性樹脂を硬化させる光を透過可能であり、前記デバイスにおける前記端子に対応する位置に凸部を形成し、前記振動素子に対応する位置に凹部を形成した保持部材を用意する工程と、
前記保持部材に対して、前記振動素子の振動空間を確保できる程度の厚さに前記光硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記振動素子が前記凹部内に位置する姿勢で、前記保持部材と前記デバイスとを接合する工程と、
前記光硬化性樹脂に光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化させる工程と、
前記保持部材を前記光硬化性樹脂から剥離する工程と、
前記端子を露出させる工程とを含む、中空パッケージの製造方法。
前記塗布する工程で塗布する光硬化性樹脂の厚みは、前記接合する工程で接合された端子部分の光硬化性樹脂の厚みよりも厚く、
前記端子を露出させる工程は、
前記光硬化性樹脂を、前記端子部分の光硬化性樹脂の厚み以上エッチングして前記端子部を露出させる処理を含む、請求項１記載の中空パッケージの製造方法。
前記保持部材は、
少なくとも紫外線を透過する基板部材に、前記端子部に重なる位置に第１のマスク材料を塗布する工程と、
前記基板部材をエッチングし、前記凸部を形成する工程と、
前記第１のマスク材料を除去する工程と、
前記振動素子に重なる位置に第２のマスク材料を塗布する工程と、
前記基板部材をエッチングし、前記凹部を形成する工程と、
前記第２のマスク材料を除去する工程とを含んで用意される、請求項１記載の中空パッケージの製造方法。
前記保持部材は、
少なくとも紫外線を透過する基板部材において、前記端子部に重なる位置にマスク材料を塗布する工程と、
前記基板部材をエッチングし、前記凹部と前記凸部を形成する工程と、
前記マスク材料を除去する工程と、
前記凸部に遮光材料を塗布する工程とを含んで用意される、請求項１記載の中空パッケージの製造方法。
振動素子と前記振動素子に電気的に接続されている端子とが備わるデバイスに対して、中空構造を有するようにパッケージングする中空パッケージの製造方法であって、
光硬化性樹脂を硬化させる光を透過可能であり、前記振動素子に対応する位置に第１の凹部を形成し、前記デバイスにおける前記端子に対応する位置に第２の凹部を形成した保持部材を用意する工程と、
前記保持部材に対して、前記振動素子の振動空間を確保できる程度の厚さに前記光硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記振動素子が前記第１の凹部内に位置しかつ前記端子と前記第２の凹部とが接する姿勢で、前記保持部材と前記デバイスとを接合する工程と、
前記光硬化性樹脂に光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化させる工程と、
前記保持部材を前記光硬化性樹脂から剥離する工程とを含む、中空パッケージの製造方法。
前記第２の凹部の深さは、前記第１の凹部の深さよりも深い、請求項５記載の中空パッケージの製造方法。
前記第２の凹部の内面の粗度は、前記保持部材において前記紫外線硬化樹脂に接している部分における前記第２の凹部を除く部分の粗度よりも高い、請求項５または６記載の中空パッケージの製造方法。
前記光硬化性樹脂は紫外線硬化樹脂である、請求項１または５記載の中空パッケージの製造方法。