JP5335178B2 - 室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法 - Google Patents
室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5335178B2 JP5335178B2 JP2005369979A JP2005369979A JP5335178B2 JP 5335178 B2 JP5335178 B2 JP 5335178B2 JP 2005369979 A JP2005369979 A JP 2005369979A JP 2005369979 A JP2005369979 A JP 2005369979A JP 5335178 B2 JP5335178 B2 JP 5335178B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- containing polymer
- parts
- weight
- silicon group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
で表される。特に、R1が全てメチル基であるものが好ましい。この反応性ケイ素基含有ポリマーは、(a2)成分であるγ−イソシアネートプロピルトリアルコキシシランとして、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシランを使用することにより得られるものであり、速硬化性が良好で保存安定性に優れている。
撹拌機、滴下ロート、還流管、温度計、窒素気流装置、および減圧装置を備えた3リットルの四ツ口セパラブルフラスコに、数平均分子量(以下、Mnと略記する。)が16000のポリオキシプロピレンジオール(プレミノール系高分子量品:旭硝子社製)を2000部仕込み、100℃で10〜20mmHgにおいて1時間減圧蒸留を行うことにより脱水した。次いで、これを50℃以下に冷却し、NCO/OH比が1.0になるようにγ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン(商品名Silquest A-link35:GE東芝シリコーン社製)を44.8部投入し、窒素気流下で昇温させ、60〜70℃の温度で撹拌を8時間続けた。NCO含有率を測定したところ、0.05%(理論値0%)まで減少したので、冷却後取り出した。こうして粘度が20000mPa・sの反応性ケイ素基含有ポリプロピレンポリマーを得た。
実施例2においては、4−アミノ−3,3−ジメチルブチルトリメトキシシランの代わりに、4−アミノ−3,3−ジメチルブチルメチルジメトキシシランを配合して実施例1と同様な操作を行い、ケイ素基含有ポリマー組成物を得た。また、実施例3においては、4−アミノ−3,3−ジメチルブチルトリメトキシシランの代わりに、4−アミノ−3−メチルブチルトリメトキシシランを配合して実施例1と同様な操作を行い、ケイ素基含有ポリマー組成物を得た。
比較例1においては、4−アミノ−3,3−ジメチルブチルトリメトキシシランが無添加である他は、実施例1と同様な配合成分で同様な操作を行い、ケイ素基含有ポリマー組成物を得た。
○−△:凝集破壊率70〜99%
△ :凝集破壊率30〜69%
△−×:凝集破壊率6〜29%
× :凝集破壊率0〜5%
Claims (2)
- (a)数平均分子量が500〜50000であるポリオキシプロピレンポリオールとγ−イソシアネートプロピルトリアルコキシシランとのウレタン化反応により得られたポリマーであって、主鎖が実質的にポリオキシプロピレンから成り、主鎖の末端に式:
(b)硬化触媒0.01〜10重量部と、
(c)一般式:(R2O)3−mR3 mSi−R4
(式中、R2およびR3は同一または相異なるアルキル基を示す。mは0〜2の整数である。また、R4は、一般式:−(CH2)p−CHR5−(CH2)q−NH2
または一般式:−(CH2)p−C(R5)2−(CH2)q−NH2
で表される分岐を有するアミノ基置換アルキル基を示す。ここで、R5は炭素数1〜4のアルキル基を示し、pおよびqはそれぞれ1〜8の整数である。ただし、p+qは9以下の整数である。)で表されるアミノ基置換アルキル基を有するアルコキシシラン0.05〜25重量部と、
充填材0.1〜200重量部、およびビニルトリメトキシシランの所定量をそれぞれ配合してなる室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物を調製するにあたり、
前記(a)反応性ケイ素基含有ポリマーに前記ビニルトリメトキシシランの一部を加えて混合した後、前記充填材を加えて混合し、次いで(c)アミノ基置換アルキル基を有するアルコキシシランと、前記ビニルトリメトキシシランの残量、および前記(b)硬化触媒を加えて混合することを特徴とする室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法。 - 前記(b)硬化触媒がスズ系の硬化触媒であることを特徴とする請求項1記載の室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005369979A JP5335178B2 (ja) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | 室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005369979A JP5335178B2 (ja) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | 室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007169495A JP2007169495A (ja) | 2007-07-05 |
JP5335178B2 true JP5335178B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=38296484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005369979A Expired - Fee Related JP5335178B2 (ja) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | 室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5335178B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104861149A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-08-26 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种烷氧基硅烷封端双亲性聚合物的制备方法 |
CN106317400A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-11 | 江苏创景科技有限公司 | γ型硅烷封端聚醚的合成方法 |
CN116119796B (zh) * | 2023-03-03 | 2023-07-14 | 斯坦德技术工程(青岛)有限公司 | 一种四氧化三铁纳米复合吸附絮凝剂及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3078065B2 (ja) * | 1991-11-11 | 2000-08-21 | 積水化学工業株式会社 | 室温硬化性組成物 |
JP2918418B2 (ja) * | 1993-05-18 | 1999-07-12 | 積水化学工業株式会社 | 室温硬化性組成物 |
JP3343604B2 (ja) * | 1997-03-03 | 2002-11-11 | コニシ株式会社 | シリコーン系樹脂組成物 |
US6310170B1 (en) * | 1999-08-17 | 2001-10-30 | Ck Witco Corporation | Compositions of silylated polymer and aminosilane adhesion promoters |
JP3593627B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2004-11-24 | コニシ株式会社 | 表面処理炭酸カルシウム製品及びその製造方法 |
CN1950459B (zh) * | 2004-05-07 | 2011-05-25 | 株式会社钟化 | 改善了固化性和粘接性的固化性组合物 |
JP4480457B2 (ja) * | 2004-05-17 | 2010-06-16 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
WO2006088112A1 (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-24 | Kaneka Corporation | 反応性樹脂組成物 |
-
2005
- 2005-12-22 JP JP2005369979A patent/JP5335178B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007169495A (ja) | 2007-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5763149B2 (ja) | 室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物 | |
EP1179571B1 (en) | Curable resin compositions | |
US6410640B1 (en) | One-pack type curable resin composition | |
JP3343604B2 (ja) | シリコーン系樹脂組成物 | |
JPH07242737A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP5405784B2 (ja) | 室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物およびその製造方法 | |
JP2008019361A (ja) | 反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法および室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物 | |
JP5679352B2 (ja) | 室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物 | |
JP2995309B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5335178B2 (ja) | 室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法 | |
EP0531972B1 (en) | Curable sealant or adhesive oxypropylene polymer composition | |
JP3413453B2 (ja) | シリコーン系樹脂組成物 | |
JPH0762205A (ja) | 硬化性の組成物 | |
JP5456267B2 (ja) | 室温硬化性ポリマー組成物およびその製造方法 | |
JPH0241550B2 (ja) | ||
JP5068488B2 (ja) | 反応性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法および室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物 | |
JP2011256284A (ja) | 初期接着強度の高い2液型硬化性組成物 | |
JP4220158B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP4398123B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5436840B2 (ja) | 室温硬化性組成物 | |
JP3304954B2 (ja) | シーラント用硬化性組成物 | |
JP2003055547A (ja) | 硬化性組成物 | |
JPH04283258A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2007186712A (ja) | 硬化性組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080911 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121009 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130730 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130731 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5335178 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |