JP5331099B2 - 指紋検出 - Google Patents
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Description
は反発することにより、堆積指紋部またはその一部が可視化される。
接触部の少なくとも一つは、上記往復可能な部分を供給するバネを備えることが好ましい。加えてまたは代替として、他の弾性手段を備えてもよい。
本明細書の記載および図示の例示的方法では、指紋が堆積した金属試料に2.5kVの大きさの電位を印加する。印加した電位差により、試料物質の表面に電荷密度が生成される。(破損する、または濡れる前に)指紋が堆積した場所において、電荷密度は試料表面の周囲領域の電荷密度とは異なる。これは、指紋堆積部の化学物質が金属試料でもつ効果、すなわち、金属表面の腐食による。その後以下に記載する2つの方法のうち少なくとも1つを用いて、導電性粉末を塗布する。導電性粉末は、指紋に引き付けられて付着する。
導電性ブラスロッド16を介して、2.5kVの大きさの電位が印加される。電圧が大きいほど、より大きな影響があることが観察された。したがって、2.5kVより高い電圧により、潜像指紋の検出および識別を十分可能にする異なる電荷密度が生成される。本発明は2.5kVの電位の印加のみに限定されないこと、またより低い電位またはより高い電位が印加可能であることは当業者に明らかである。
第1の方法では、球状のセラミックビードを試料物質10へ導入する必要がある。このセラミックビードは直径がたとえば約10μmであり、微粒子状(〜2μm)の黒色導電
性粉末で被覆されている。その後、球状のセラミックビードは試料物質10の表面に(試料物質10の旋回により)転がされる。被覆された球状のセラミックビードは本技術分野では周知であり、市販されている。
第2の方法では、通常エアゾールなどの手段によって微粒子状の導電性粉末を試料物質10に噴霧する。エアゾールノズルは、試料物質10とは逆の極性の電位で帯電される。金属試料物質10において、帯電した導電性粉末は、指紋残渣部/腐食部と、または周囲領域と同時に試料物質10の低電位に引き付けられ、反転した指紋の痕跡または通常(反転なし)の指紋の痕跡が得られる。
本発明の方法および装置は、指紋またはその一部が存在するかどうかを決定する基板の検査を可能にすることを理解されたい。基板の全体を詳細に試験する必要がない限り、(たとえば、複数の検査ポイントを備える試験アレイを設定することにより)この方法は迅速に行われる。
q=σ.A.
ガウスの法則から
ガウス表面のすべてのポイントにおいてEが同じ大きさであると仮定した場合、
E=q/ε0A
同様の導出により、ガウス表面α’(腐食領域から導かれる)が同じ表面領域Aを有する場合、
E’=q’/ε0A
q’<qであるため、E’<Eとなる。
本発明の範囲から逸脱することなく、さまざまな変更が可能であることを当業者には理解されたい。たとえば、フレームとクランプアームの大きさと形状、およびクランプ機構
は、大きさまたは形状が異なる試料物質に対応するよう調整されてもよい。また、導電性粉末の塗布方法として他の方法も同様に可能であり、なお所望の効果を生み出すものとする。
指紋またはその一部が堆積した領域から指紋が反発しない、または反発しないであろう領域に対して、検出要素が引き付けられるように構成してもよいことについても当業者には理解されたい。
本方法は、隔離した環境にある物品で実施する必要はない。特に、現場の物品で実施してもよい。たとえば、電位と検出要素は、現場の物品に直接適用されてもよい。
Claims (15)
- ある表面の上の潜在指紋を検出するための方法において、
金属基板の全体にわたり一定の電位を与える工程と、
前記金属基板の表面上の潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体に一致する位置において差動電荷密度を生成する工程と、
前記表面上の潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体に一致する位置に選択的に引き付けられ、あるいは、前記表面上の潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体とは一致しない位置から選択的に反発されるために、導電性粉末を含んでいる検出要素を配備する工程と、
表面上の潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体を探索し、及び検出する工程とからなる、ある表面の上の潜在指紋を検出するための方法。 - 前記差動電荷密度を生成する工程において、前記潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体に一致する位置では、前記潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体とは一致しない位置よりも低い電荷密度が生成される、請求項1に記載の方法。
- 2.5kVの大きさの電場が加えられる、請求項2に記載の方法。
- 前記導電性粉末を前記潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体に一致する表面に引き付ける、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記導電性粉末に被覆されたセラミックビードからなる検出素子を使用することによって、前記セラミックビードから前記導電性粉末の少なくとも一部が剥離し、及び前記潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体に一致する表面に引き付けられることで、前記潜在指紋を視認可能とさせる、請求項4に記載の方法。
- 前記導電性粉末をエアゾールスプレーを用いて前記表面に配備することによって、前記潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体に一致する表面に前記導電性粉末を引き付けて、前記潜在指紋を視認可能とさせる、請求項4に記載の方法。
- 前記エアゾールノズルに電位を与える工程をさらに備える、請求項6に記載の方法。
- 前記表面に結合させるために、前記導電性粉末を加熱する工程をさらに備える、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 一定の表面に堆積した潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体を検出するための装置において、金属基板の全体にわたって電場を加えるための手段と、導電性粉末を含んでいる検出要素とを備え、前記導電性粉末は前記表面のうち前記潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体に一致する位置に選択的に引き付けられ、あるいは、前記一致する位置から反発力を受ける、装置。
- 電場を加えるための前記手段は電場を与えることによって、前記潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体に一致する位置では、当該位置を取り囲む領域よりも電荷密度を低くする、請求項9に記載の装置。
- 前記電場の大きさは2.5kVである、請求項9に記載の装置。
- 前記導電性粉末は前記潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体に一致する位置に引き付けられて、前記潜在指紋を視認可能とする、請求項9乃至11のいずれか一項に記載の装置。
- 前記検出要素は導電性粉末に被覆されたセラミックビードからなる、請求項9〜12のいずれか一項に記載の装置。
- 前記導電性粉末は使用時に前記セラミックビードから剥離し、前記潜在指紋の少なくとも局部、部分、または全体に一致する位置に引き付けられることが可能となる、請求項13に記載の装置。
- 前記検出要素はエアゾールスプレーからなる、請求項9〜14のいずれか一項に記載の装置。
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