JP4584140B2 - プローブカードに設置されたプローブ針表面の処理方法 - Google Patents
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Description
2 本発明によるプローブ針表面の処理によって導電性を高めることができ、プローブ針にゴミおよび汚れが付着しにくくでき、容易に清掃ができる。
3 本発明によるプローブ針表面の被覆膜は容易に研磨して平らにでき、コーティング処理を施すことによって何度も使用でき、プローブ針を磨耗しにくくし、使用寿命を延ばすことができる。
4 本発明によるプローブ針はプローブカードから取り外さなくてもコーティング処理を行うことができ、コーティング処理が必要ない部分を全てマスキングする必要がなく、コーティング処理が必要な部分のみを露出させてコーティング装置内においてコーティング処理を行えばよく、コーティング処理を行うのに極めて便利である。
5 プローブ針とプローブ針との間の絶縁膜によって、電磁干渉が発生するのを抑制でき、また、異物がプローブ針とプローブ針との間に落ちた場合でも、ショートは発生しないので、プローブ針を安定的に正常に使用でき、テストの成功率に優れ、再テスト率を大幅に下げることができる。
a:プローブカードおよびプローブ針2の針本体22部分をマスキングし、針先21部分だけを露出させる。
b:マスキング後のプローブカードとプローブ針2をコーティング装置内に設置する。コーティング装置は真空メッキ炉とすることができる。
c:マスキングされていないプローブ針2の針先21表面に導電性を有する被覆膜3をコーティングして図7に示すような保護膜を形成する。
d:プローブカード上のプローブ針2が磨耗した後、プローブ針2の表面を平滑にする。図8に示すように、先ず被覆膜3表面に残留したゴミおよび汚れ31を除去し、図9に示すように研磨を行う。
e:プローブカードおよびプローブ針2の針本体22部分をマスキングし、針先21部分だけを露出させる。
f:マスキングされていないプローブ針2の針先21表面に導電性を有する被覆膜をコーティングし、図10に示すように保護膜を形成し、再び使用できるようにする。
a:図9に示すようにプローブ針2表面を研磨して平らにする。先ず被覆膜3表面に残留したゴミおよび汚れ31を除去し、研磨して平滑にする。
b:プローブカードおよびプローブ針2のコーティングが必要ない部分をマスキングする。
c:マスキング後のプローブカードとプローブ針2をコーティング装置内に設置する。コーティング装置は真空鍍金炉とすることができる。
d:マスキングしていないプローブ針2表面に導電性の被覆膜32をコーティングし、図10に示すように保護膜を形成する。
b:マスキング後のプローブ針2をコーティング装置内に設置する。コーティング装置は真空メッキ炉とすることができる。
c:マスキングされていないプローブ針2の針先21表面に導電性を有する被覆膜3をコーティングする。
d:再びプローブ針2の針先21部分をマスキングし、針本体22部分のみを露出させる。
e:マスキング後のプローブ針2をコーティング装置内に設置する。
f:マスキングされていないプローブ針2の針本体22表面に一層の非導電性の絶縁膜4をコーティングし、バリヤー層を形成する。
21 針先
22 針本体
3 被覆膜
31 ゴミおよび汚れ
32 被覆膜
4 絶縁膜
Claims (3)
- プローブ針を配列して形成した検査用カードのコーティングを必要としない部分をマスキングすると共にコーティングを必要とするプローブ針先端部を露出せしめてから、
該検査用カード全体を真空メッキ炉内にセットして、該検査用カードのプローブ針のマスキングしていない部分に導電性皮膜をコーティングする、
ことを特徴とする、プローブカードに設置されたプローブ針表面の処理方法。 - プローブ針を配列して形成した検査用カードのコーティングを必要としない部分をマスキングすると共にコーティングを必要とするプローブ針本体部を露出せしめてから、
該検査用カード全体を真空メッキ炉内にセットして、該検査用カードのプローブ針のマスキングしていない部分に絶縁性皮膜をコーティングする、
ことを特徴とする、プローブカードに設置されたプローブ針表面の処理方法。 - プローブ針を配列して形成した検査用カードを真空メッキ炉内においてそのプローブ針の先端部に導電性皮膜を、本体部に絶縁性皮膜をコーティングする処理方法であって、
前記検査用カードの導電性皮膜を必要としない部分をマスキングすると共に必要とするプローブ針先端部を露出せしめてから、該検査用カード全体を前記真空メッキ炉内にセットして、該検査用カードのプローブ針のマスキングしていない部分に導電性皮膜をコーティングする工程と、
前記検査用カードの絶縁性皮膜を必要としない部分をマスキングすると共に必要とするプローブ針先端部を露出せしめてから、該検査用カード全体を前記真空メッキ炉内にセットして、該検査用カードのプローブ針のマスキングしていない部分に絶縁性皮膜をコーティングする工程と、
を備え、前記2つの工程のうち一方を第一工程とし、他方を第二工程とすることを特徴とする、プローブカードに設置されたプローブ針表面の処理方法。
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- 2005-12-26 JP JP2005371532A patent/JP4584140B2/ja not_active Expired - Fee Related
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