JP5330541B2 - 有機elデバイス - Google Patents
有機elデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP5330541B2 JP5330541B2 JP2011543074A JP2011543074A JP5330541B2 JP 5330541 B2 JP5330541 B2 JP 5330541B2 JP 2011543074 A JP2011543074 A JP 2011543074A JP 2011543074 A JP2011543074 A JP 2011543074A JP 5330541 B2 JP5330541 B2 JP 5330541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- electrode
- light emitting
- emitting region
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 61
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 156
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 40
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 14
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 5
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 3
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 aromatic tertiary amine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 4-penten-2-one Chemical class CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical class C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical class C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] Chemical compound [Sn+2]=O.[O-2].[In+3] AZWHFTKIBIQKCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 229940058303 antinematodal benzimidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical class N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001893 coumarin derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIFAOSNIDJTPNL-UHFFFAOYSA-N n-phenyl-n-(2-phenylphenyl)naphthalen-1-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 GIFAOSNIDJTPNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000003891 oxalate salts Chemical class 0.000 description 1
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N perinone Chemical class C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- FIZIRKROSLGMPL-UHFFFAOYSA-N phenoxazin-1-one Chemical compound C1=CC=C2N=C3C(=O)C=CC=C3OC2=C1 FIZIRKROSLGMPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOMHBFAJZRZNQD-UHFFFAOYSA-N phenoxazone Natural products C1=CC=C2OC3=CC(=O)C=CC3=NC2=C1 UOMHBFAJZRZNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical class [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004867 thiadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001651 triphenylamine derivatives Chemical class 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[O-2].[In+3] OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
(有機EL表示装置の構成)
図1及び2は、実施形態1の有機EL表示装置10を示す。この有機EL表示装置10は、例えば、携帯情報機器のディスプレイやフルカラーハイビジョンテレビ等に用いられるものである。
次に、図4を用いて、実施形態1にかかる有機EL表示装置10の製造方法を説明する。この有機EL表示装置10の製造方法は、平坦化膜形成工程、第1電極形成工程、エッジカバー形成工程、ホール形成工程、有機層・第2電極形成工程、及び封止工程を備える。なお、ここでは、エッジカバー16をSiO2等の無機絶縁材料で形成する場合の製造方法について説明する。
まず、公知の方法を用いて、絶縁性のTFT基板本体11aにTFT11bを所定の間隔で複数形成し、さらに、フォトリソグラフィ技術を用いて平坦化膜12を形成する。具体的には、例えば、表面を清浄化した基板上にスピンコート法を用いてアクリル樹脂を塗布し、さらに80℃程度で約20分間プリベークを行ってアクリル樹脂膜とする。このアクリル樹脂膜に、フォトマスクを用いて露光(例えば、露光量が360mJ/cm2程度)を行い、さらにフォトレジスト現像液として例えば水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)を使用して現像することにより、TFT11bに導通するコンタクトホール12cを形成する。コンタクトホール12cは、例えば径が約5μmである。最後に220℃程度で約1時間ポストベークを行って、平坦化膜12とする。
次に、図4(a)に示すように、第1電極13を形成する。例えばITOで第1電極13を形成する場合、まず、スパッタ法を用いて厚さ100nm程度のITO膜を成膜し、フォトリソグラフィ技術を用いて画素領域に対応するように第1電極13を形成する。このとき、平坦化膜12のコンタクトホール12cを通じて第1電極13がTFT11bと導通する。
次に、図4(b)に示すように、非発光領域Nにおける第1電極13の周縁部を覆うようにエッジカバー16をパターン形成する。まず、スパッタ法等を用いて、無機絶縁材料(例えば、SiO2)膜を150nm程度の厚さに成膜する。これを、フォトリソグラフィ技術を用いて露光、現像を行い、続いて、ドライエッチング(例えば、RFパワーが1000W、ガス流量比がCF4/O2=425/75[sccm/sccm]、及びエッチング時間が150〜200秒)を行って、エッジカバー16を所定のパターンに形成する。
続いて、図4(c)に示すように、エッジカバー16にホール17aが設けられたパターンをマスクとして、平坦化膜12をエッチングすることにより、エッジカバー16から平坦化膜12に通じるホール17bを形成する。
続いて、図4(d)に示すように、抵抗加熱蒸着法やイオンビーム(EB)蒸着法、インクジェット法等の公知の方法を用いて、所定の発光領域P(例えば、赤色の発光領域)に所定の有機層14(例えば、赤色発光有機EL材料からなる有機層)が設けられるように有機層14をパターン形成する。このとき、非発光領域Nに有機層14が付着しても、有機EL表示装置の性能には影響を与えない。また、エッジカバー16から平坦化膜12に通じるホール17の底部に有機層14の材料が積層された場合でも、この有機層14aが有機EL素子の機能に影響を与えることがなく、有機層14をパターン形成する必要がないので、製造工程を簡略化することができる。
最後に、TFT基板11と封止部材とを対向させて封止樹脂で貼り合わせる。なお、封止ガラスのTFT基板11側表面には、予め、非発光領域Nとなる領域に凹部が設けて乾燥剤を貼り付けておく。
実施形態1の有機EL表示装置10によれば、非発光領域Nにおいて第2電極15から平坦化膜12まで達するホール17が形成されており、ホール17の内壁面には少なくとも平坦化膜12が露出しているので、平坦化膜12を構成する有機樹脂に含まれている水分はホール17の内壁面から外部に放出される。そのため、平坦化膜12を構成する有機樹脂の内部に含まれる水分が有機層14や電極に浸み出すのが抑制され、結果として、平坦化膜12に含まれる水分によって有機EL発光特性が低下するのを抑制することができる。
次に、参考実施形態に係る有機EL表示装置10について説明する。なお、実施形態1の有機EL表示装置10と対応する構成については同一の参照符号を用いて表す。
図5は、参考実施形態に係る有機EL表示装置10を示す。
次に、図6を用いて、参考実施形態に係る有機EL表示装置10の製造方法を説明する。この製造方法は、実施形態1と同様、平坦化膜形成工程、第1電極形成工程、エッジカバー形成工程、ホール形成工程、有機層・第2電極形成工程、及び封止工程を備える。なお、ここでは、エッジカバー16をSiO2等の有機樹脂で形成する場合の製造方法について説明する。
まず、実施形態1と同様にして、TFT基板11上に平坦化膜12を成膜し、コンタクトホール12cを形成した後、それぞれTFT11bに導通するように発光領域P毎に第1電極13をパターン形成する。
次に、図6(a)に示すように、第1電極13の周縁部を覆うようにして、例えばスピンコート法によるフォトリソグラフィ技術を用いてエッジカバー16をパターン形成する。
次いで、図6(b)に示すように、エッジカバー16及び第1電極13を覆うようにマスクを配した状態で、エッジカバー16及び平坦化膜12を同時にエッチングしてホール17を形成する。
続いて、図6(c)及び(d)に示すように、実施形態1と同様に有機層14及び第2電極15を順次形成する。そして、最後に、実施形態1と同様にして、TFT基板11と封止部材とを対向させて封止樹脂で貼り合わせる。こうして、参考実施形態に係る有機EL表示装置10が得られる。
参考実施形態の有機EL表示装置10によれば、非発光領域Nにおいて第2電極15から平坦化膜12まで達するホール17が形成されており、ホール17の内壁面には少なくとも平坦化膜12が露出しているので、平坦化膜12を構成する有機樹脂に含まれている水分はホール17の内壁面から外部に放出される。そのため、平坦化膜12を構成する有機樹脂の内部に含まれる水分が有機層14や電極に浸み出すのが抑制され、結果として、平坦化膜12に含まれる水分によって有機EL発光特性が低下するのを抑制することができる。
次に、実施形態3に係る有機EL表示装置10について説明する。なお、実施形態1の有機EL表示装置10と対応する構成については同一の参照符号を用いて表す。
図7は、実施形態3に係る有機EL表示装置10を示す。
次に、図8を用いて、有機EL表示装置10の製造方法を説明する。この有機EL表示装置10の製造方法は、平坦化膜形成工程、第1電極形成工程、ホール形成工程、エッジカバー形成工程、有機層・第2電極形成工程、及び封止工程を備える。
まず、図8(a)に示すように、実施形態1と同様にして、TFT基板11上に平坦化膜12を成膜し、コンタクトホール12cを形成した後、それぞれTFT11bに導通するように発光領域P毎に第1電極13をパターン形成する。
次に、図8(b)に示すように、非発光領域Nにおいて、ホール17のパターンが形成されたエッチングマスクを用いて平坦化膜12のエッチングを行い、ホール17を形成する。このとき、例えば反応性イオンエッチング(RIE)法等を用いて異方性エッチングを行うことにより、平坦化膜12をエッチングして形成するホール17の内壁面がTFT基板11に対して垂直になるように形成することができる。
次いで、図8(c)に示すように、非発光領域Nにおける第1電極13の周縁部を覆うようにエッジカバー16をパターン形成する。まず、スパッタ法等を用いて、無機絶縁材料(例えば、SiO2)膜を150nm程度の厚さに成膜する。これを、フォトリソグラフィ技術を用いて露光、現像を行い、続いて、ドライエッチング(例えば、RFパワーが1000W、ガス流量比がCF4/O2=425/75[sccm/sccm]、及びエッチング時間が150〜200秒)を行って、エッジカバー16を所定のパターンに形成する。
続いて、図8(d)に示すように、実施形態1と同様に有機層14及び第2電極15を順次形成する。そして、最後に、実施形態1と同様にして、TFT基板11と封止部材とを対向させて封止樹脂で貼り合わせる。こうして、実施形態3に係る有機EL表示装置10が得られる。
実施形態3の有機EL表示装置10によれば、非発光領域Nにおいて第2電極15から平坦化膜12まで達するホール17が形成されており、ホール17の内壁面には少なくとも平坦化膜12が露出しているので、平坦化膜12を構成する有機樹脂に含まれている水分はホール17の内壁面から外部に放出される。そのため、平坦化膜12を構成する有機樹脂の内部に含まれる水分が有機層14や電極に浸み出すのが抑制され、結果として、平坦化膜12に含まれる水分によって有機EL発光特性が低下するのを抑制することができる。
実施形態1、3及び参考実施形態では有機ELデバイスが有機EL表示装置である場合について説明したが、特にこれに限られず、例えば、有機ELデバイスが有機EL照明装置等であってもよい。
N 非発光領域
10 有機EL表示装置(有機ELデバイス)
11 TFT基板(基板)
12 平坦化膜
12a 被覆膜
13 第1電極
14 有機層
15 第2電極
16 エッジカバー
17 ホール
Claims (9)
- 発光領域とその外側の非発光領域とを有する有機ELデバイスであって、
基板と、
上記基板上に上記発光領域及び上記非発光領域を覆うように設けられた有機樹脂からなる平坦化膜と、
上記平坦化膜上に少なくとも上記発光領域を覆うように設けられた第1電極と、
上記第1電極上に少なくとも上記発光領域を覆うように設けられた有機層と、
上記有機層上に上記発光領域及び上記非発光領域を覆うように設けられた第2電極と、
を備え、
上記非発光領域において、上記第2電極から上記平坦化膜まで達すると共に内壁面に少なくとも該平坦化膜が露出し、且つ該平坦化膜を貫通したホールが形成されていることを特徴とする有機ELデバイス。 - 請求項1に記載された有機ELデバイスにおいて、
上記第1電極は上記非発光領域の一部をも覆うように設けられており、
上記非発光領域において、上記第1電極及び上記平坦化膜を覆うように設けられたエッジカバーをさらに備えたことを特徴とする有機ELデバイス。 - 請求項1又は2に記載された有機ELデバイスにおいて、
上記ホールは、その内壁面が上記基板に対して垂直であることを特徴とする有機ELデバイス。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された有機ELデバイスにおいて、
上記平坦化膜は、その厚さが2〜5μmであることを特徴とする有機ELデバイス。 - 発光領域とその外側の非発光領域とを有する有機ELデバイスであって、
基板と、
上記基板上に上記発光領域及び上記非発光領域を覆うように設けられた有機樹脂からなる平坦化膜と、
上記平坦化膜上に少なくとも上記発光領域及び上記非発光領域の一部を覆うように設けられた第1電極と、
上記第1電極上に少なくとも上記発光領域を覆うように設けられた有機層と、
上記有機層上に上記発光領域及び上記非発光領域を覆うように設けられた第2電極と、
上記非発光領域において、上記第1電極及び上記平坦化膜を覆うように設けられたエッジカバーと、
を備え、
上記非発光領域において、上記第2電極から上記平坦化膜まで達すると共に内壁面に少なくとも該平坦化膜が露出したホールが形成され、
上記ホールの内壁面に露出した上記平坦化膜は、上記エッジカバーと同一材料で該エッジカバーと一体に形成された被覆膜で被覆されていることを特徴とする有機ELデバイス。 - 請求項1〜5のいずれかに記載された有機ELデバイスにおいて、
上記ホールは、その形状が平面視で円形であることを特徴とする有機ELデバイス。 - 請求項1〜5のいずれかに記載された有機ELデバイスにおいて、
上記ホールは、その形状が平面視で矩形であることを特徴とする有機ELデバイス。 - 請求項1〜7のいずれかに記載された有機ELデバイスにおいて、
上記平坦化膜がポリイミド系樹脂又はアクリル系樹脂で形成されていることを特徴とする有機ELデバイス。 - 請求項1〜8のいずれかに記載された有機ELデバイスにおいて、
用途が表示用途であることを特徴とする有機ELデバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011543074A JP5330541B2 (ja) | 2009-11-26 | 2010-06-30 | 有機elデバイス |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009268851 | 2009-11-26 | ||
JP2009268851 | 2009-11-26 | ||
PCT/JP2010/004315 WO2011064914A1 (ja) | 2009-11-26 | 2010-06-30 | 有機elデバイス |
JP2011543074A JP5330541B2 (ja) | 2009-11-26 | 2010-06-30 | 有機elデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011064914A1 JPWO2011064914A1 (ja) | 2013-04-11 |
JP5330541B2 true JP5330541B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=44066029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011543074A Expired - Fee Related JP5330541B2 (ja) | 2009-11-26 | 2010-06-30 | 有機elデバイス |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8872166B2 (ja) |
EP (1) | EP2469986B1 (ja) |
JP (1) | JP5330541B2 (ja) |
CN (1) | CN102511199B (ja) |
WO (1) | WO2011064914A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104081879B (zh) * | 2012-01-18 | 2017-03-01 | 株式会社日本有机雷特显示器 | 电子装置及其制造方法 |
WO2013175913A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | シャープ株式会社 | 有機el装置及び有機el装置の製造方法 |
US9698347B2 (en) * | 2012-08-02 | 2017-07-04 | Joled Inc. | Organic EL display panel and method for manufacturing same |
KR20140034960A (ko) * | 2012-09-10 | 2014-03-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 이의 제조 방법 |
KR20140143629A (ko) * | 2013-06-07 | 2014-12-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR102513510B1 (ko) * | 2015-05-28 | 2023-03-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
KR102530799B1 (ko) * | 2015-05-28 | 2023-05-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조방법 |
KR102555403B1 (ko) * | 2015-06-18 | 2023-07-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 패널 및 이를 이용한 플렉서블 표시 장치 |
JP6426544B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2018-11-21 | 双葉電子工業株式会社 | 表示装置 |
KR102325674B1 (ko) | 2017-08-16 | 2021-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치, 그를 포함한 헤드 장착형 디스플레이, 및 그의 제조방법 |
KR102578544B1 (ko) | 2017-12-11 | 2023-09-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광 표시장치 |
KR102609418B1 (ko) * | 2018-06-29 | 2023-12-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 표시 패널의 제조 방법 |
CN109671859B (zh) * | 2018-12-12 | 2020-05-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN110993646B (zh) * | 2019-11-08 | 2022-07-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled背板的制备方法及oled背板 |
CN110993679B (zh) * | 2019-12-20 | 2024-04-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可拉伸显示基板及其制作方法、可拉伸显示装置 |
CN111341849B (zh) * | 2020-03-05 | 2022-04-12 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板 |
DE112021006307T5 (de) * | 2021-01-12 | 2023-09-21 | Japan Display Inc. | Anzeigevorrichtung |
JPWO2022162496A1 (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003332069A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el素子及びその製造方法 |
JP2005141960A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Denso Corp | 有機el表示装置 |
JP2005164818A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置 |
JP2009187898A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Seiko Epson Corp | 有機el装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4380242B2 (ja) * | 2003-07-16 | 2009-12-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
KR100579184B1 (ko) * | 2003-11-24 | 2006-05-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
KR100573132B1 (ko) * | 2004-02-14 | 2006-04-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
JP4946003B2 (ja) | 2005-10-26 | 2012-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電気光学装置の製造方法 |
KR101452370B1 (ko) * | 2007-04-25 | 2014-10-21 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 유기 el 장치 |
US8035296B2 (en) * | 2007-06-12 | 2011-10-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic light-emitting apparatus with resin layer extending from light-emitting section over wiring lines |
JP5141354B2 (ja) * | 2008-04-22 | 2013-02-13 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置および電子機器 |
-
2010
- 2010-06-30 CN CN201080041799.9A patent/CN102511199B/zh active Active
- 2010-06-30 JP JP2011543074A patent/JP5330541B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-06-30 WO PCT/JP2010/004315 patent/WO2011064914A1/ja active Application Filing
- 2010-06-30 US US13/497,233 patent/US8872166B2/en active Active
- 2010-06-30 EP EP10832770.1A patent/EP2469986B1/en not_active Not-in-force
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003332069A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Tohoku Pioneer Corp | 有機el素子及びその製造方法 |
JP2005141960A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Denso Corp | 有機el表示装置 |
JP2005164818A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置 |
JP2009187898A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Seiko Epson Corp | 有機el装置及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011064914A1 (ja) | 2011-06-03 |
CN102511199B (zh) | 2016-06-15 |
EP2469986A4 (en) | 2015-04-15 |
EP2469986B1 (en) | 2016-06-01 |
JPWO2011064914A1 (ja) | 2013-04-11 |
EP2469986A1 (en) | 2012-06-27 |
US8872166B2 (en) | 2014-10-28 |
US20120181525A1 (en) | 2012-07-19 |
CN102511199A (zh) | 2012-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5330541B2 (ja) | 有機elデバイス | |
JP4471379B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 | |
US7629740B2 (en) | Display device with stacked layer body | |
KR101920766B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 | |
US9570529B2 (en) | Organic light emitting diode display | |
JP2010257957A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置 | |
JP2008078038A (ja) | 有機elディスプレイパネルおよびその製造方法 | |
JP2005327674A (ja) | 有機エレクトロルミネッセント表示素子、それを有する表示装置、及び、その製造方法 | |
KR20080095765A (ko) | 유기 el 장치 | |
JP4978298B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置 | |
KR20140033769A (ko) | 유기전계발광소자 및 그 제조방법 | |
JP4884320B2 (ja) | 画像表示装置 | |
JP2007227129A (ja) | 有機el装置及び有機el装置の製造方法 | |
JP4786893B2 (ja) | 有機電界発光表示装置 | |
JP2010186582A (ja) | 有機el表示装置 | |
JP2008270117A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置 | |
US7839073B2 (en) | Light-emitting display apparatus incorporating combined first and second auxiliary electrodes arranged at intervals and method of producing the same | |
JP2010040510A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP2005100685A (ja) | 表示装置及び表示装置の製造方法 | |
JP6137653B2 (ja) | 有機発光ディスプレイ装置 | |
JP2010244785A (ja) | 有機elパネル、及びその製造方法 | |
JP2010153171A (ja) | 有機el装置 | |
JP2005157141A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP2020024930A (ja) | 有機el表示装置及びその製造方法 | |
US20240040835A1 (en) | Display panel and display device including the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5330541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |