JP5330367B2 - ミスト発生装置 - Google Patents

Description

本発明は、ミスト発生装置に関する。

従来、ミスト発生部で発生させた高温のミストを外部空間に吐出するミスト発生装置が種々提案されている（例えば、特許文献１）。
このミスト発生装置では、ケースの背面に形成したタンク収容凹部に、液体貯留タンクを装着する。タンク内の液体は、ケース内の前側位置に設けたミスト発生部に供給経路を介して案内される。ミスト発生部は、案内された液体を併設したヒータにて加熱し沸騰させてミスト化する。ミスト発生部で生成したミストは、上方に案内され、上方位置に設けられた高圧放電部にてイオン化された後に、ケースの前側上部に形成したミスト吐出口から、前方斜め上方に向かって外部に吐出される。

特開２００９−２７３７２１号公報

ところで、上記ミスト発生装置では、ケース内の前側位置あるミスト発生部と後側位置ある液体貯留部との間に、ヒータが配置され、しかも、ヒータは幅方向に設置されている。従って、ヒータが、ケース中央部に配置されることから、ヒータの高温の熱が籠もり、ケース内に籠もった熱で高温となる。その結果、構成部品を耐熱性の高い材質で成形しなければならず、高コスト化につながるという問題があった。

そこで、中央位置配置されたヒータに対して距離を開けて構成部品を配置することによって高熱の影響を受けなくし、つまり、ケース内の空気との熱交換による熱平衡状態を作ることで温度上昇を防止して、構成部品を安価な材質で成形することが考えられる。

しかしながら、ヒータから距離を開けて構成部品を配置すると、ミスト装置内部の空間容積が大きくなる。ミスト装置内部の空間体積が大きくなるということは、ミスト装置自体の体格が大きくなることを意味し、設置するのに大きなスペースが必要となる。従って、居間にある比較的大きな机等、その置き場所が限定されるという問題があった。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、構成部品を小さなスペースに設置できコンパクトなミスト発生装置を提供する。

上記課題を解決するために、本発明のミスト発生装置は、筐体を形成するハウジングと、前記ハウジング内に収容されて、液体を貯留する液体貯留部と、前記ハウジング内に収容されて、前記液体貯留部から前記液体を送液するための送液通路と、前記ハウジング内に収容されて、前記送液通路から送液された前記液体をミスト化するミスト発生部と、前記ハウジング内に収容されて、送液された前記液体あるいは前記ミスト発生部で発生させたミストを加熱するための加熱部と、前記ミストを前記ハウジング外部へ導くためのミストを外部に吐出するミスト吐出口と、を備えたミスト発生装置であって、前記加熱部について、前記加熱部の一側を前記ミスト発生部と対向するように配置し、前記加熱部の他側を前記ハウジングの内面と対向するように配置し、前記加熱部の他側から発生する熱を前記加熱部と対向する前記ハウジングの内面を介して前記ハウジングの外側に放熱するように前記加熱部を前記ハウジングの内面に近接して配置し、前記加熱部と対向するハウジングの内面には、前記加熱部の他側から発生する熱を拡散する金属膜を設けたことを特徴とする。

また、上記構成においては、前記ミスト発生部は、前記ミスト吐出口付近に付着した液体を還流する復液路を備えることが好ましい。

また、上記構成においては、前記復液路は、前記ミスト吐出口付近に付着した液体を、前記ミスト発生部の下部に設けた液体流入口に還流させることが好ましい。
また、上記構成においては、前記ミスト発生部は、前記加熱部と前記復液路の間に設置することが好ましい。

また、上記構成においては、前記加熱部に、その加熱部の表面温度を検出する温度検知手段を設けることが好ましい。
また、上記構成においては、前記温度検知手段は、検知した温度が所定の温度に達した時、前記加熱部への通電を停止する制御部を設けることが好ましい。

また、上記構成においては、前記温度検知手段は、前記加熱部の下側位置にであって前記ミスト発生部の下部に設けた液体流入口に近い位置に設置するのが好ましい。

本発明によれば、構成部品を小さなスペースに設置でき、コンパクトなミスト発生装置にすることができる。

美容器を斜め右側前方から見た正面図。 美容器を斜め左側後方から見た背面図。 給水タンクを装着した状態の美容器の側断面図。 給水タンクを取り外した状態の美容器の側断面図。 ハウジングを取り外した状態の美容器の側面図。 沸騰室、復液路を説明するための美容器の断面図。 底板の全体斜視図。 第２実施形態を説明するための要部断面図。

（第１実施形態）
以下、本発明をミスト発生装置の一種である美容器に具体化した第１実施形態を図面に従って説明する。

図１〜図７に示すように、美容器１の筐体２は、前後方向に長径の楕円形状をした合成樹脂からなる底板３と、その底板３の外周縁に形成した結合片と連結され上方に延出形成された合成樹脂からなるハウジング４にて形成されている。そして、筐体２の底板３とハウジング４とで形成される空間Ｓに、ミストを発生するための各種構成部品が収容されている。

底板３から上方に向かって延出されたハウジング４は、上方にいくほど先細となり、先端部が前方斜め上方に向かって拡開された開口部５が形成され、その開口部５には、ミスト流路カバー６が取着されている。そして、ハウジング４内で生成されたミストがミスト流路カバー６から前方斜め上方に向かって吐出される。また、ハウジング４の正面位置には、電源スイッチＳＷ１が設けられているとともに、ハウジング４の左側後方の側面位置には電源プラグＰＬが設けられている。

また、ハウジング４の背面には、図２及び図４に示すように、収容口１０が形成されている。収容口１０には、合成樹脂よりなるタンク収容部材１１が、空間Ｓ内であって底板３に向かって配置されてタンク収容凹部１１ａが形成されている。タンク収容部材１１は、下側が底板３に支持されているとともに上側が同ハウジング４と連結固定されている。タンク収容部材１１にて形成されたタンク収容凹部１１ａには、図３及び図４に示すように、給水タンクＴが着脱可能に装着されるようになっている。

タンク収容凹部１１ａであって、装着された給水タンクＴの下方中央位置には、軸受け筒１２が設けられている。軸受け筒１２は、軸受け筒１２の外周面であって前後左右方向に延びる十字状のリブ１３が延出され、そのリブ１３がタンク収容部材１１に連結されていることによって、軸受け筒１２は装着された給水タンクＴの下方中央位置に配される。

タンク収容部材１１の底部１４であって、前記軸受け筒１２と相対向する位置には、導出口１５が貫通形成されているとともに、同導出口１５と連通する供給パイプ１６が前方に向かって一体形成されている。

導出口１５には、底板３及び供給パイプ１６を貫通した解除ロッド１７が貫挿されている。解除ロッド１７の先端部は、軸受け筒１２内を軸方向に移動可能に貫挿支持されている。解除ロッド１７は、底板３が浮いた状態では、すなわち、美容器１が持ち上げられてテーブル等に置かれていない状態においては、基端が底板３から突出するようになっている。このとき、解除ロッド１７の先端は軸受け筒１２の上部開口端と面一の状態となっている。また、美容器１がテーブル等に置かれた時、底板３から突出していた解除ロッド１７は、押し込まれ上動し、先端が軸受け筒１２の上部開口から上方に突出するようになっている。

タンク収容部材１１の底部１４に形成した導出口１５には、開閉弁１８が設けられている。開閉弁１８は、同導出口１５を貫通した解除ロッド１７に固着されている。開閉弁１８と軸受け筒１２との間の解除ロッド１７には、スプリングＳＰ１を縮設させている。解除ロッド１７は、スプリングＳＰ１の弾性力によって、下方への弾性力を受けるようになっている。従って、美容器１がテーブル等に置かれとき、解除ロッド１７はスプリングＳＰ１の弾性力に抗して上動する。反対に、美容器１が持ち上げられてテーブル等に置かれていない状態では、解除ロッド１７はスプリングＳＰ１の弾性力にて下動して基端が底板３から突出するようになっている。

そして、美容器１がテーブル等に置かれ、底板３から突出していた解除ロッド１７が押し込まれ上動するときには、図４に示すように、開閉弁１８を上動させ、導出口１５を開放させ、供給パイプ１６と連通させる。反対に、底板３が浮いた状態であって、底板３から解除ロッド１７が突出するときには、図３に示すように、開閉弁１８を下動させ、導出口１５を閉止させ、供給パイプ１６との連通を遮断させる。

タンク収容凹部１１ａに装着される給水タンクＴは、下側が開口し、タンク収容凹部１１ａの壁面に嵌合支持される貯留部２１と、貯留部２１の下側開口部を閉塞する閉止部２２を有している。貯留部２１の後部外側面には、ハウジング４の背面に形成された収容口１０をハウジング４の外側面と連続性を持たせるための外壁部２３が形成されている。

貯留部２１の下側開口部を閉塞する閉止部２２には、その中央位置に下方に突出した円筒口２４が形成され、その円筒口２４の外周面には、雄ねじ部が形成されている。円筒口２４には、弁部材２５が螺着されている。

図４に示すように、弁部材２５は、円筒部２６を有し、その外周面に形成された雌ねじ部が円筒口２４に形成された雄ねじ部と螺着することによって、同円筒部２６が円筒口２４に連結される。円筒部２６内には、一部開口（図示せず）した支持壁２７が形成されている。支持壁２７には、操作ロッド２８が軸線方向に移動可能に貫挿されている。操作ロッド２８であって支持壁２７の上側位置には、操作ロッド２８が下方に抜け落ちないためのストッパーＳＴが取着されている。また、操作ロッド２８の下端には、係止突起２９が形成され、その係止突起２９と支持壁２７との間に、スプリングＳＰ２を縮設させている。従って、操作ロッド２８は、スプリングＳＰ２の弾性力によって、下方への弾性力を受けるようになっている。そして、美容器１がテーブル等に置かれ、解除ロッド１７が上動したとき、解除ロッド１７は操作ロッド２８の下面に当接し、スプリングＳＰ２の弾性力に抗して操作ロッド２８を上動させる。

ストッパーＳＴより先端の操作ロッド２８には、弁体Ｂが取着されている。弁体Ｂは、操作ロッド２８が上動しているとき、上動して支持壁２７に形成した一部開口（図示せず）を開口させる。この時、タンク収容部材１１の底部１４の導出口１５に設けた開閉弁１８も開状態となっていることから、給水タンクＴ内の液体としての水は、タンク収容部材１１の底部１４の導出口１５を経て供給パイプ１６に送液される。

反対に、操作ロッド２８が下動しているとき、弁体Ｂは、支持壁２７に形成した一部開口を閉止、給水タンクＴ内の水を導出させない。
なお、給水タンクＴ内に水を入れる場合、給水タンクＴをハウジング４のタンク収容凹部１１ａから引き出す。そして、弁部材２５を、円筒口２４から取り外し、円筒口２４から水を注入する。水を注入した後、弁部材２５を締めて、給水タンクＴをハウジング４のタンク収容凹部１１ａに装着することによって給水は完了する。

供給パイプ１６に送液された給水タンクＴの水は、ミスト発生ユニット３０に供給される。ミスト発生ユニット３０は、合成樹脂よりなるミスト発生本体３１を有し、ミスト発生本体３１の下側に供給パイプ１６と連結される給水パイプＰ１が一体形成されている。ミスト発生本体３１は、底板３に支持されて、上方に向かって設置されている。

ミスト発生本体３１は、図６に示すように、左側面（ハウジング４の左側内側面４ａと対向する面）が凹設され、上下方向に開口した開口凹部３２が形成されている。ミスト発生本体３１の右側面には、上下方向に延びる復液路３３が設けられている。復液路３３の下側は、図３、図４、図６に示すように、給水パイプＰ１と連通されている。また、復液路３３の上側は、ミスト誘導筒３６と連結する大径部３４が拡開形成され、大径部３４の傾斜した段差面とつながっている。

復液路３３は、上方に位置するミスト誘導筒３６及びミスト誘導筒３６等の構成部品で結露した水（結露水）が大径部３４で受け止められて、大径部３４の傾斜した段差面を伝って導入される。そして、復液路３３に導入された結露水は、給水パイプＰ１に還流される。

また、図６に示すように、ミスト発生本体３１に形成した開口凹部３２は、ヒータＨにて閉塞されている。そして、開口凹部３２を閉塞したヒータＨとミスト発生本体３１にて形成される上下方向に延びる空間が沸騰室４０となる。ヒータＨは、本実施形態ではアルミケースＡＣ内にＰＴＣヒータを収納したヒータであって、そのヒータＨを収納したアルミケースＡＣの一側面（沸騰室４０側の面（以下、内側面Ｓｆ１という））がミスト発生本体３１と対向し、他側面（反沸騰室４０側の面（以下、外側面Ｓｆ２という））がハウジング４の左側内側面４ａと対向されるようになっている。

ヒータＨ（アルミケースＡＣ）の外側面Ｓｆ２をハウジング４の左側内側面４ａと対向するように配置したことで、ヒータＨ（アルミケースＡＣ）の表面から発生する余分な熱は、ハウジング４を介して外側に向けられる。従って、ハウジング４とヒータＨとの間での熱交換は、外部の低い温度にさらされたハウジング４で冷やされた空気とで行われることから、熱交換による熱平衡状態の温度は低くなる。その結果、ハウジング４とヒータＨとの間の空気の温度は低くおさえられる。

沸騰室４０の下部は、ミスト発生本体３１の下側に右側面に向かって貫通形成した下側通路４１にて、復液路３３と給水パイプＰ１と連通するようになっている。供給パイプ１６に送液された給水タンクＴの水は、給水パイプＰ１、下側通路４１を介して沸騰室４０に下方から供給されることになる。従って、沸騰室４０に供給された水は、ヒータＨにて加熱され沸騰して高温のミストとなる。

また、沸騰室４０の上部は、ミスト発生本体３１の上側に右側面に向かって貫通形成した上側通路４２にて、復液路３３の上側に拡開形成した大径部３４と連通する。そして、この上側通路４２は、沸騰室４０で発生した温ミストを大径部３４に供給するようになっている。

大径部３４の上側に連結されたミスト誘導筒３６は、合成樹脂よりなり、大径部３４、上側通路４２を介して沸騰室４０と連通し、沸騰室４０で発生した温ミストが導入されようになっている。ミスト誘導筒３６内には、高圧放電装置４５が配設されている。高圧放電装置４５は、高圧放電により導入された温ミストをさらに微細化しイオン化する。微細化された温ミストは、上側の合成樹脂よりなるミスト流路パイプＰ２を介してミスト吐出口４６に案内され、開口部５（ミスト流路カバー６）から前方斜め上方に向かって外部に吐出される。

尚、ミスト発生本体３１については、ヒータＨと直接連結されて沸騰室４０を形成することから、美容器１の他の合成樹脂よりなる構成部品と相違させて、耐熱性の樹脂、例えばフッ素樹脂等で成形することが好ましい。勿論、ミスト発生本体３１を金属材料で成形してもよい。

図５及び図６に示すように、ヒータＨのハウジング４の左側内側面４ａと対向する外側面Ｓｆ２には、温度検知手段として自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０を取着している。自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０は、ヒータＨの外側面Ｓｆ２に取着され、ヒータＨの温度（アルミケースＡＣの表面温度）を検知する。自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０は、本実施形態では、ヒータＨ（アルミケースＡＣの表面温度）が１４０℃になるとオフし、１４０℃から１２５℃に下がると自動復帰してオンするようになっている。

自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０は、ヒータＨ（ＰＴＣヒータ）とハウジング４の正面に設けた電源スイッチＳＷ１と直列に接続されている。従って、ヒータＨ（アルミケースＡＣの表面温度）が１２５℃以下の状態（自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０がオンの状態）で、電源スイッチＳＷ１をオン操作すると、ヒータＨに電源が供給され加熱動作を開始する。

そして、ヒータＨが加熱動作を行いヒータＨ（アルミケースＡＣの表面温度）が１４０℃に達すると、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０がオンからオフの状態になり、ヒータＨへの電源の給電が遮断される。これによって、電源スイッチＳＷ１がオン操作されているにも拘わらず、ヒータＨへの電源の給電が遮断されて、加熱動作を停止する。この停止状態は、ヒータＨ（アルミケースＡＣの表面温度）が１４０℃から復帰温度差ΔＴ、すなわち、１２５℃に下がって自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０がオフからオンの状態になるまで続く。

つまり、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０は、ヒータＨの温度検知を行う温度検知手段を構成するとともに、ヒータＨへの給電を遮断する制御部を構成している。
ここで、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０のオフを１４０℃に設定したのは、水がヒータＨにて沸騰している時には、ヒータＨの温度は水との熱交換作用にて１４０℃以上は上昇しない。しかしながら、沸騰室４０の水が空になり、水との熱交換作用が行われなくなると、ヒータＨが１４０℃を超えて温度上昇をし続けようとする。そのため、この温度上昇を防止するために、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０がオンからオフの状態にして、ヒータＨへの給電を遮断し加熱動作を停止させている。

また、本実施例では、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０のオンからオフにする復帰温度を１２５℃に設定、すなわち、１４０℃と１２５℃との復帰温度差ΔＴを１５℃（＝１４０℃−１２５℃）に設定したのは、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０の復帰時間とバイメタル寿命の両方の観点から設定したものである。

つまり、復帰温度差ΔＴを大きくすると、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０がオン状態に戻る時間が長くなり、沸騰室４０に水が給水されても直ちにヒータＨが加熱動作することができず使用可能になるまで時間を要する。

反対に、復帰温度差ΔＴを小さくすると、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０の復帰時間は短くなるが、同バイメタル式サーモスタット５０の動作回数が多くなるため、バイメタルの寿命という観点から好ましくない。

そこで、復帰時間とバイメタル寿命の両方の観点から、復帰温度差ΔＴを１５℃に設定したものである。
また、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０のヒータＨの外側面Ｓｆ２に対する取着位置は、ヒータＨの外側面Ｓｆ２の下側に取着されている。詳述すると、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０は、沸騰室４０に水が導入されてくる下側通路４１の中心軸線に対して上下方向に直交する線上であって同下側通路４１に近い下側位置に取着されている。本実施形態では、ヒータＨ（アルミケースＡＣ）の下端から２０ｍｍ上側位置に自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０を取着している。

これは、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０をヒータＨの上側に取着した場合は沸騰室４０の水の残量が少なくなった際に、比較的速くヒータＨの表面温度が上昇していくため、温度検知し易い傾向がある。しかし、一方で、水との熱交換の影響を受け難くいため、使用者が水を供給した際にもヒータＨの温度低下が起こり難く、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０の復帰が遅くなるという問題がある。

そこで、給水タンクＴから低い温度の水が導入された場合、ヒータＨが下側から冷やされ温度が低下することから、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０をヒータＨ（アルミケースＡＣ）の下側に取着する。

つまり、例えば、沸騰室４０の水が空になり、水との熱交換作用が行われなくなり、ヒータＨ（アルミケースＡＣ）が１４０℃を超えて自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０がオンからオフの状態になる。この時、使用者は、沸騰室４０の水が空になったことを知り、給水タンクＴに水を補給し、沸騰室４０に新たな水を導入させる。

このとき、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０は、ヒータＨ（アルミケースＡＣ）が１２５℃まで下がらないとオフからオンの状態にならない。従って、速くヒータＨ（アルミケースＡＣ）が１２５℃まで下がることによって、再利用することが可能なる。そのため、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０は、給水タンクＴに水を補給し、沸騰室４０に新たな水を導入させた時に、速く温度が下がるヒータＨ（アルミケースＡＣ）の下側位置に取着されている。

なお、本実施例での自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０をヒータＨの最下点から２０ｍｍの位置に配置したのは、試験等によって得られた最適値である。
図６に示すように、ハウジング４の左側内側面４ａであってヒータＨの外側面Ｓｆ２と対向する位置には、金属膜５１が貼着されている。金属膜５１は、アルミ箔よりなり、ヒータＨの表面から発生する余分な熱を、ハウジング４に放熱拡散し、ハウジング４とヒータＨとの間で行われる熱交換による熱平衡状態の温度はさらに低くすることができる。

図６に示すように、復液路３３の右側面には、制御回路基板５４が取着されている。制御回路基板５４は、電源スイッチＳＷ１、電源プラグＰＬ、ヒータＨ、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０から延びる配線５３が接続されていて、制御回路基板５４上で電源スイッチＳＷ１、電源プラグＰＬ、ヒータＨ、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０を直列接続させるようになっている。そして、電源スイッチＳＷ１をオンさせた時、電源プラグＰＬから給電される商用電源をヒータＨに印加されるようになっている。

また、制御回路基板５４には、高圧放電装置４５から延びる配線（図示せず）が接続されていて、電源プラグＰＬから給電されるようになっている。
図７に示すように、タンク収容部材１１及びミスト発生本体３１を支持している底板３は、その内底面３ａに、略四角枠状に形成された防水壁６０が形成されている。略四角枠状に形成された防水壁６０は、図６に示すように、上方に設けた制御回路基板５４が、その四角枠に内包する大きさ及び位置に形成されている。防水壁６０は、外部からの水が防水壁６０内に入り込むのを防止する。そして、ヒータＨ、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０から制御回路基板５４へと延びる配線５３が防水壁６０内を通って制御回路基板５４に配線されている。

また、底板３の内底面３ａであって略四角枠状の防水壁６０の外の位置には、複数の水排出孔６１が貫通形成され、底板３の内底面３ａに溜まった水を、水排出孔６１を介して外部に排出するようになっている。

次に、上記のように構成した実施形態の作用について記載する。
今、解除ロッド１７の上動によって操作ロッド２８が上動することによって、弁部材２５及び弁体Ｂが開口すると、給水タンクＴ内の水は、タンク収容部材１１の底部１４の導出口１５を経て供給パイプ１６に送液される。供給パイプ１６に送液された水は、給水パイプＰ１、下側通路４１を介して沸騰室４０に供給される。

この状態で、電源スイッチＳＷ１をオン操作する。電源スイッチＳＷ１がオンされると、ヒータＨに電源印加されて加熱し、沸騰室４０内の水を加熱沸騰させる。沸騰することによって温ミストが発生し、温ミストは、上側通路４２、大径部３４、ミスト誘導筒３６に案内され、ミスト誘導筒３６内に設けた高圧放電装置４５にてさらに微細化しイオン化される。微細化しイオン化された温ミストは、上側のミスト流路パイプＰ２を介してミスト吐出口４６に案内され、開口部５（ミスト流路カバー６）から前方斜め上方に向かって外部に吐出される。

また、沸騰室４０の水が空になり、水との熱交換作用が行われなり、ヒータＨが１４０℃を超えると、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０がオンからオフの状態になり、ヒータＨへの給電を遮断し加熱動作を停止させる。そして、給水タンクＴからの水補給を待つ。そして、新たな水が沸騰室４０に補給されて、ヒータＨ（アルミケースＡＣの表面温度）が１２５℃まで下がると、再びヒータＨによる加熱動作が再開され、温ミストを発生させる。

また、沸騰室４０で発生した温ミストであって、開口部５から吐出されないで途中で周囲の温度で結露水になった場合、結露水は大径部３４で受け止められる。そして、結露水は、大径部３４の傾斜した段差面を伝って復液路３３に導入され下側通路４１を介して沸騰室４０に還流され再利用される。

次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、ヒータＨの外側面Ｓｆ２をハウジング４の左側内側面４ａと対向するように外側に配置して、ヒータＨの表面から発生する余分な熱を、ハウジング４の外側に向けるようにした。このとき、ハウジング４とヒータＨとの間での熱交換は、外部の低い温度にさらされたハウジング４で冷やされた空気とで行われることから、熱交換による熱平衡状態の空気温度は低くなる。

従って、給水タンクＴ、タンク収容部材１１、供給パイプ１６等、その他の構成部品に対する熱の影響を極力減らすことができる。その結果、装置の中央に構成部品を集中させることができことから、装置全体をコンパクト化することができる。

しかも、構成部品を耐熱性の高い高価な材料で成形しなくてすむから美容器１を安価に製造することができる。
（２）上記実施形態によれば、ハウジング４の左側内側面４ａであってヒータＨの外側面Ｓｆ２と対向する位置に、金属膜５１を貼着した。従って、金属膜５１によってヒータＨの表面から発生する余分な熱を、ハウジング４に放熱拡散し、ハウジング４とヒータＨとの間で行われる熱交換による熱平衡状態の温度はさらに低くすることができる。
（３）上記実施形態によれば、ミスト発生本体３１にヒータＨが直接取着されて形成された沸騰室４０の下部に下側通路４１を形成し、給水パイプＰ１を介して供給パイプ１６から送液される給水タンクＴの水を沸騰室４０に導入するようにした。すなわち、給水タンクＴの水を、常に、沸騰室４０の下側から導入するようにした。そして、沸騰室４０を形成するヒータＨ（アルミケースＡＣ）に自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０を取着した。

従って、沸騰室４０の水が空になり、水との熱交換作用が行われなくなって、沸騰室４０の空焚きになっても、ヒータＨへの給電が遮断されヒータＨによる加熱動作は停止されてヒータＨの温度が上昇するのを防止することができる。

また、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０は自動復帰型であるため、給水タンクＴに水を補給し、沸騰室４０に水を導入すれば、自動的に加熱動作が再開され、ミストを発生させることができる。

しかも、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０を沸騰室４０の下側通路４１の近い位置に取着した。
従って、給水タンクＴから低い温度の水によってヒータＨ（アルミケースＡＣ）が速くヒータＨ（アルミケースＡＣ）が１２５℃まで下がり、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０をオンさせるため、いちはやく再利用することが可能なる。
（４）上記実施形態によれば、大径部３４の傾斜した段差面とつながった復液路３３を設け、大径部３４で受け止められた上方に位置する構成部品で結露した水（結露水）を、大径部３４の傾斜した段差面を伝って復液路３３に導入されるようにした。従って、結露水を、復液路３３を介して沸騰室４０に還流させ再利用させることができる。
（５）上記実施形態によれば、ミスト発生本体３１をヒータＨと復液路３３の間に設置したので、ヒータＨとミスト発生本体３１との間、すなわち、沸騰室４０での熱交換は効率がよくなる。

加えて、復液路３３の右側に配置された給水タンクＴ（タンク収容部材１１）は、ヒータＨから離間するので、ヒータＨの熱が伝わり難くなり、給水タンクＴ（タンク収容部材１１）の周囲に配置される各種構成部品をよりコンパクトにまとめることができる。
（６）上記実施形態によれば、底板３の内底面３ａに水が浸入しない防水壁６０を形成し、美容器１の下側を通って制御回路基板５４に引き回される配線５３を防水壁６０内に集約させて制御回路基板５４に導くようにした。従って、配線５３が水に付着されることが無く、ヒータＨを正常に加熱動作させることができる。

しかも、底板３に溜まった水が配線５３に付着するのを防止できるため、従来のように、特別な部品を用いて、配線５３を高い位置に支持する必要がなくなり、配線５３を底板３に近い位置まで近づけることができる。従って、特別な部品を設けることなく、配線５３を底板３に近い位置まで近づけることができる分、装置全体をコンパクトにまとめることができるようになった。
（７）上記実施形態によれば、底板３の内底面３ａであって防水壁６０の外側に、水排出孔６１を形成した。従って、底板３の内底面３ａに溜まった水は、内部で溜まることなく外部に排出されて衛生的である。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図８に従って説明する。
本実施形態は、第１実施形態で温度検知手段として自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０を使用したが、本実施形態では手動復帰型のバイメタル式サーモスタットを使用する点が相違する。そして、本実施形態では、給水タンクＴがタンク収容部材１１に装着されたとき、手動復帰型のバイメタル式サーモスタットがヒータＨの温度を検出する点に特徴を有する。

そのため、説明の便宜上、第１実施形態と共通する部分は省略し、相違する部分について詳細に説明する。
図８に示すように、第１実施形態で、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０が取着されたヒータＨのハウジング４の左側内側面４ａと対向する外側面Ｓｆ２には、手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０が取着されている。手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、ヒータＨの温度（アルミケースＡＣの表面温度）を検知する。手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、操作ボタン７１が設けられ、操作ボタン７１が押下されている状態でヒータＨの温度を検出する。反対に、操作ボタン７１が押下されていない時、手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、ヒータＨの温度は検出しない。

詳述すると、操作ボタン７１が押下されている状態で、電源スイッチＳＷ１がオン操作されると、ヒータＨに電源が給電され、ヒータＨによる加熱動が開始され、ヒータＨの温度検出を行う。この時、第１実施形態の自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０と同様に、ヒータＨ（アルミケースＡＣの表面温度）が１４０℃になるとオフし、１４０℃から１２５℃に下がると自動復帰してオンするようになっている。

反対に、操作ボタン７１が押下されていない状態では、電源スイッチＳＷ１がオン操作されても、ヒータＨに電源を給電させないとともに、ヒータＨの温度検出を行わないようになっている。

手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０の上方位置であって、給水タンクＴが収容されるタンク収容部材１１の側壁１１ｂには、円筒部材７２が一体形成されている。円筒部材７２の一端は側壁１１ｂを貫通しタンク収容凹部１１ａに連通している。一方、円筒部材７２の他端は、閉止蓋７３に閉止され、その閉止蓋７３に挿通孔７４が貫通形成されている。

円筒部材７２には、検知ロッド７５が挿通孔７４を軸線方向に移動可能に配設されている。検知ロッド７５の基端（タンク収容凹部１１ａ側の端部）には、円筒部材７２内に収容可能な半球状の検知突起７７が形成されている。また、検知ロッド７５であって閉止蓋７３よりも外側にストッパー７８が固着されている。

円筒部材７２内であって検知突起７７と閉止蓋７３の間の検知ロッド７５には、スプリングＳＰ３が配設されている。そして、給水タンクＴがタンク収容凹部１１ａに装着されていない時、スプリングＳＰ３の弾性力により、ストッパー７８が閉止蓋７３と係合するまで検知ロッド７５はタンク収容凹部１１ａ側に移動する。このストッパー７８が閉止蓋７３と係合した時、半球状の検知突起７７は、その半球面がタンク収容凹部１１ａに突出する。

一方、給水タンクＴがタンク収容凹部１１ａに装着された時、給水タンクＴの貯留部２１の側面が検知突起７７の半球面と当接し同検知突起７７を円筒部材７２内に押し込める。これによって、後退位置あった検知ロッド７５の先端は、後退位置から前方位置に押し出されるようになっている。

検知ロッド７５と手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０の中間位置には、ミスト発生ユニット３０から支持プレート８０が延出形成されている。支持プレート８０の先端部には支軸８１が設けられ、その支軸８１には操作レバー８２が回動可能に支持されている。操作レバー８２は、その中心位置が支軸８１に回転可能に支持され、支軸８１を回転中心として操作レバー８２の上下両端部は回動する。

操作レバー８２の上端部は、検知ロッド７５の先端と当接し、操作レバー８２の下端部は、手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０の操作ボタン７１の先端と当接している。そして、操作レバー８２は、検知ロッド７５の位置を操作ボタン７１に伝達するようになっている。

つまり、検知ロッド７５が後退位置から前方位置に移動したとき、操作レバー８２は、図８において、時計回り方向に回動して、操作ボタン７１を押下する。反対に、検知ロッド７５が前方位置から後退位置に移動したとき、操作レバー８２は、図８において、反時計回り方向に回動して、操作ボタン７１の押下を解除する。

次に、上記のように構成した実施形態の作用について記載する。
今、給水タンクＴがタンク収容凹部１１ａに装着されていない時、検知ロッド７５は、スプリングＳＰ３の弾性力にて半球状の検知突起７７がタンク収容凹部１１ａ内に突出した後退位置にある。従って、検知ロッド７５が後退位置にあることから、手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０の操作ボタン７１は、操作レバー８２からの押下が解除されている。

そして、操作ボタン７１が押下されていない手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、電源スイッチＳＷ１がオン操作されても、ヒータＨに電源を給電させないとともに、ヒータＨの温度検出を行わない。

一方、給水タンクＴがタンク収容凹部１１ａに装着されると、検知ロッド７５は前方位置に移動する。従って、検知ロッド７５が前方位置にあることから、手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０の操作ボタン７１は、操作レバー８２にて押下される。これによって、手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、電源スイッチＳＷ１がオン操作されたとき、ヒータＨに電源を給電させることができる状態する。

そして、電源スイッチＳＷ１がオン操作されたとき、手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、第１実施形態の自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０と同様な検出動作を行いヒータＨへの給電を制御する。

また、電源スイッチＳＷ１がオン操作された状態で、給水タンクＴがタンク収容凹部１１ａから取り外された場合、検知ロッド７５は、後退位置に後退する。この時、手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、操作ボタン７１が操作レバー８２による押下から解放されることから、ヒータＨへの給電を遮断させる。

従って、水を補給するために給水タンクＴをタンク収容凹部１１ａから取り外した時には、ヒータＨの加熱動作は行われないことから、沸騰室４０の空炊きやミスト発生本体３１の異常加熱を未然に防止できる。

次に、上記のように構成した第２実施形態の効果を以下に記載する。
本実施形態によれば、第１実施形態の上記（１）〜（７）に加えて、補給のために給水タンクＴを美容器１から取り外している時は、ヒータＨへの給電が遮断されるため、沸騰室４０の空炊きやミスト発生本体３１の異常加熱を未然に防止できる。そのため、美容器１内に設けられた各構成部品が熱で損傷することはない。

また、水を補給した給水タンクＴをタンク収容凹部１１ａに装着すれば、電源スイッチＳＷ１をオン操作することなく直ちにヒータＨに電源が給電される。そのため、使用のための余分な操作をしなくてすみ、その分だけ待ち時間が短縮する。

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、ヒータＨの外側面Ｓｆ２を、ハウジング４の左側内側面４ａに相対向するように配置したが、これに限定されるものではない。これを、ヒータＨの外側面Ｓｆ２を、ハウジング４の右側内側面、前側内側面、又は、後側内側面に対向させて配置するように実施してもよい。

要は、ヒータＨの配置位置は、ハウジング４の内面とヒータＨとの間であって外部の低い温度にさらされたハウジング４で冷やされた空気を介して、ハウジング４とヒータＨとの間での熱交換が行われるハウジング４に向かって外側に配置されていればどの位置でもよい。

・上記実施形態では、加熱部としてＰＴＣヒータよりなるヒータＨで構成したが、これに限定されるものではなく、例えば、ニクロム線等からなる電熱器を加熱部（ヒータＨ）として実施してもよい。

・上記実施形態では、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０及び手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、ヒータＨの下側位置に形成したが、これに限定されるものではなく、ヒータＨの加熱温度が検出できる箇所であればどこでもよい。

・上記実施形態では、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０及び手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、ヒータＨ（アルミケースＡＣの表面温度）が１４０℃に達すると、ヒータＨへの給電を遮断するようにしたが、これに限定されるものではない。仕様に応じて給電を遮断する温度を適宜変更して実施してもよい。

・上記実施形態では、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０及び手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、ヒータＨ（アルミケースＡＣの表面温度）が１２５℃に達すると、ヒータＨへの給電を可能な状態したが、これに限定されるものではない。仕様に応じて給電を可能にする温度を適宜変更して実施してもよい。

・上記実施形態では、自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０及び手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０は、復帰温度差ΔＴを１５℃に設定したがこれに限定されるものではない。仕様に応じて復帰温度差ΔＴ適宜変更して実施してもよい。

・上記実施形態では、温度検知手段として、ヒータＨへの給電を停止する制御部の機能を備えた自動復帰型バイメタル式サーモスタット５０及び手動復帰型バイメタル式サーモスタット７０を用いた。

これを、例えば、サーミスタにてヒータＨのその時々の温度を検出してその検出信号を、制御部としてのコンピュータ（ＣＰＵ）に出力する。コンピュータ（ＣＰＵ）は、検出信号にて、ヒータＨが１４０℃になった時、ヒータＨと電源スイッチＳＷ１と直列に接続されたパワーＭＯＳトランジスタをオフしてヒータＨの加熱動作を停止させるようにしてもよい。そして、コンピュータ（ＣＰＵ）は、検出信号にて、ヒータＨが１２５℃になった時、パワーＭＯＳトランジスタをオンさせヒータＨの加熱動作を再開させる。

・上記実施形態では、沸騰室４０の水をヒータＨにて加熱し沸騰させて温ミストを発生させる沸騰気化式の美容器１であった。これを、超音波等で水をミスト化した後、ヒータで加熱する超音波霧化式や、噴霧器で水をミスト化した後、ヒータで加熱する噴霧式の美容器に応用してもよい。この場合、ミストを加熱するヒータは、ハウジング４に向かって外側に配置されている必要がある。

・上記実施形態では、ミスト発生装置を美容器１に具体化したが、加湿器に応用してもよい。
・上記実施形態では、液体として水に具体化したが、アルカリイオン水、美容液を含んだ水、電解水、芳香剤を含んだ水等で実施してもよい。

１…美容器（ミスト発生装置）、２…筐体、３…底板、３ａ…内底面、４…ハウジング、４ａ…左側内側面（内面）、５…開口部、６…ミスト流路カバー（ミスト吐出口）、１０…収容口、１１…タンク収容部材、１１ａ…タンク収容凹部、１１ｂ…側壁、１２…軸受け筒、１３…リブ、１４…底部、１５…導出口、１６…供給パイプ（送液通路）、１７…解除ロッド、１８…開閉弁、２１…貯留部、２２…閉止部、２３…外壁部、２４…円筒口、２５…弁部材、２６…円筒部、２７…支持壁、２８…操作ロッド、２９…係止突起、３０…ミスト発生ユニット、３１…ミスト発生本体、３２…開口凹部、３３…復液路、３４…大径部、３６…ミスト誘導筒、４０…沸騰室（ミスト発生部）、４１…下側通路（送液通路）、４２…上側通路、４５…高電放電装置、４６…ミスト吐出口、５０…自動復帰型バイメタル式サーモスタット、５１…金属膜、５３…配線、５４…制御回路基板、６０…防水壁、６１…水排出孔、７０…手動復帰型バイメタル式サーモスタット、７１…操作ボタン、７２…円筒部材、７３…閉止蓋、７４…挿通孔、７５…検知ロッド（着脱検知機構）、７７…検知突起、７８…ストッパー、８０…支持プレート、８１…支軸、８２…支持レバー（着脱検知機構）、Ｂ…弁体、Ｈ…ヒータ（加熱部）、Ｔ…給水タンク（液体貯留部）、ＡＣ…アルミケース、Ｐ１…給水パイプ（送液通路）、Ｐ２…ミスト流路パイプ、ＰＬ…プラグ、Ｓｆ１…内側面（一側）、Ｓｆ２…外側面（他側）、ＳＴ…ストッパー、ＳＰ１〜ＳＰ３…スプリング、ＳＷ１…電源スイッチ。

Claims (7)

1. 筐体を形成するハウジングと、
   前記ハウジング内に収容されて、液体を貯留する液体貯留部と、
   前記ハウジング内に収容されて、前記液体貯留部から前記液体を送液するための送液通路と、
   前記ハウジング内に収容されて、前記送液通路から送液された前記液体をミスト化するミスト発生部と、
   前記ハウジング内に収容されて、送液された前記液体あるいは前記ミスト発生部で発生させたミストを加熱するための加熱部と、
   前記ミストを前記ハウジング外部へ導くためのミストを外部に吐出するミスト吐出口と、
   を備えたミスト発生装置であって、
   前記加熱部について、前記加熱部の一側を前記ミスト発生部と対向するように配置し、前記加熱部の他側を前記ハウジングの内面と対向するように配置し、
   前記加熱部の他側から発生する熱を前記加熱部と対向する前記ハウジングの内面を介して前記ハウジングの外側に放熱するように前記加熱部を前記ハウジングの内面に近接して配置し、
   前記加熱部と対向するハウジングの内面には、前記加熱部の他側から発生する熱を拡散する金属膜を設けたことを特徴とするミスト発生装置。
2. 請求項１に記載のミスト発生装置において、
   前記ミスト発生部は、前記ミスト吐出口付近に付着した液体を還流する復液路を備えたことを特徴とするミスト発生装置。
3. 請求項２に記載のミスト発生装置において、
   前記復液路は、前記ミスト吐出口付近に付着した液体を、前記ミスト発生部の下部に設けた液体流入口に還流することを特徴とするミスト発生装置。
4. 請求項２又は３に記載のミスト発生装置において、
   前記ミスト発生部は、前記加熱部と前記復液路の間に設置したことを特徴とするミスト発生装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のミスト発生装置において、
   前記加熱部に、その加熱部の表面温度を検出する温度検知手段を設けたことを特徴とするミスト発生装置。
6. 請求項５に記載のミスト発生装置において、
   前記温度検知手段は、検知した温度が予め定めた温度に達した時、前記加熱部への通電を停止する制御部を設けたことを特徴とするミスト発生装置。
7. 請求項５又は６に記載のミスト発生装置において、
   前記温度検知手段は、前記加熱部の下側位置にであって前記ミスト発生部の下部に設けた液体流入口に近い位置に設置したことを特徴とするミスト発生装置。

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